JP7185725B2 - ウェハエッジリングの持ち上げに関する解決 - Google Patents
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Description
本開示の実施例は、一般に、基板(例えば、半導体基板など)を処理するための装置に関する。より詳細には、処理キット及びその使用方法が開示される。
基板(例えば、半導体基板及びディスプレイパネルなど)の処理では、基板は処理チャンバ内のサポート上に配置され、適切な処理条件が処理チャンバ内で維持され、基板の表面に堆積、エッチング、層形成する方法、又は他の方法で処理される。エッチング処理の間、エッチング処理を駆動するプラズマは、基板表面に亘って均一に分布しないことがある。不均一性は、特に基板表面のエッジ部で明らかである。この不均一性は、処理結果不良の一因になる。したがって、いくつかの処理チャンバでは、プラズマの均一性を高め、処理の歩留まりを改善するために、処理キットリングとも呼ばれるエッジリングが使用される。
1つ以上のアクチュエータ736は、1つ以上のプッシュピン733を異なる高さに上昇させることができ、エッジリング732は基板802の処理表面に対して傾く。エッジリング732を傾けることによって、すなわち、エッジリング732を基板802の処理表面と非同一平面にすることによって、基板エッジ近傍の特定の位置におけるプラズマシース及び/又は化学的状態が変化し、基板エッジ近傍での方位的な不均一性が低下する。
Claims (18)
- 基板を処理するための処理キットであって、
上面を備えるサポートリングであって、
上面は、
第1の高さに配置された半径方向内側エッジと、
第1の高さよりも低い第2の高さに配置された半径方向外側エッジとを有し、
半径方向内側エッジは半径方向外側エッジよりも大きい厚さを有している、サポートリングと、
サポートリング上に配置されたエッジリングであって、エッジリングの内面はサポートリングの半径方向内側エッジと相接しているエッジリングと、
エッジリングの半径方向外側に配置されたカバーリングであって、エッジリングはサポートリング及びカバーリングに対して独立して移動可能になっているカバーリングと、
サポートリングの半径方向外側かつエッジリングの下に配置された環状のスリーブとを備える処理キット。 - カバーリングは石英から製造されている、請求項1に記載の処理キット。
- エッジリングを動かすことで、エッジリングの底面とサポートリングの半径方向外側エッジとの間の距離を変化させるように構成された作動機構をさらに備える、請求項1に記載の処理キット。
- 作動機構は、カバーリングの内径の半径方向内側に配置されたプッシュピンを備えている、請求項3に記載の処理キット。
- プッシュピンは石英から製造されている、請求項4に記載の処理キット。
- サポートリングとスリーブとの間に隙間が形成されている、請求項1に記載の処理キット。
- 基板を処理するための処理キットであって、
第1の厚さを有する第1の部分と、第1の厚さよりも薄い第2の厚さを有する第2の部分とを有するサポートリングであって、第1の部分及び第2の部分はサポートリングの段付き表面を形成しているサポートリングと、
サポートリングの段付き表面と相接するように構成されたエッジリングであって、エッジリングの底面は第1の部分及び第2の部分の少なくとも一方の上に配置されているエッジリングと、
サポートリングの半径方向外側かつエッジリングの下に配置された環状のスリーブであって、エッジリングの底面に接触している環状のスリーブと、
少なくともエッジリングを囲むカバーリングであって、エッジリングはサポートリング及びカバーリングに対して独立して移動可能になっているカバーリングとを備える処理キット。 - カバーリングは石英から製造されている、請求項7に記載の処理キット。
- エッジリングを動かすことで、エッジリングの底面とサポートリングの第2の部分との間の距離を変化させるように構成された作動機構をさらに備える、請求項7に記載の処理キット。
- 作動機構は、カバーリングの内径の半径方向内側に配置されたプッシュピンを備えている、請求項9に記載の処理キット。
- プッシュピンは石英から製造されている、請求項10に記載の処理キット。
- サポートリングと環状のスリーブとの間に隙間が形成されている、請求項7に記載の処理キット。
- エッジリングが最も低い位置にあるとき、カバーリングとエッジリングは同一平面上の上面を共有している、請求項7に記載の処理キット。
- エッジリングが最も低い位置にあるとき、エッジリングの底面は、サポートリングの第1の部分及び第2の部分の両方の底面の上方に配置されている、請求項7に記載の処理キット。
- 基板を処理するための装置であって、
第1の部分及び第2の部分を有する静電チャックであって、第1の部分は基板を支持するように構成されている静電チャックと、
静電チャックの第2の部分と相接するように構成された処理キットとを備え、
処理キットは、
上面を備えるサポートリングであって、
上面は、
第1の高さに配置された半径方向内側エッジと、
第1の高さよりも低い第2の高さに配置された半径方向外側エッジとを有し、
半径方向内側エッジは半径方向外側エッジよりも大きい厚さを有している、サポートリングと、
サポートリング上に配置されたエッジリングであって、エッジリングの内面はサポートリングの半径方向内側エッジと相接しているエッジリングと、
エッジリングの半径方向外側に配置されたカバーリングであって、エッジリングはサポートリング及びカバーリングに対して独立して移動可能になっているカバーリングと、
エッジリングの下に配置され、少なくともサポートリングを囲む環状のスリーブであって、サポートリングとスリーブとの間に隙間が形成されているスリーブとを備える装置。 - エッジリングの底面と相接する作動機構であって、エッジリングを動かすことで、エッジリングの底面とサポートリングの半径方向外側エッジとの間の距離を変化させるように構成された作動機構をさらに備える、請求項15に記載の装置。
- エッジリングが最も低い位置にあるとき、カバーリングとエッジリングは同一平面上の上面を共有している、請求項15に記載の処理キット。
- エッジリングが最も低い位置にあるとき、エッジリングの底面は、サポートリングの半径方向内側エッジ及び半径方向外側エッジの両方の底面の上方に配置されている、請求項15に記載の処理キット。
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