JP7182951B2 - 検査装置及び検査方法 - Google Patents
検査装置及び検査方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7182951B2 JP7182951B2 JP2018158243A JP2018158243A JP7182951B2 JP 7182951 B2 JP7182951 B2 JP 7182951B2 JP 2018158243 A JP2018158243 A JP 2018158243A JP 2018158243 A JP2018158243 A JP 2018158243A JP 7182951 B2 JP7182951 B2 JP 7182951B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- movable
- inspection
- probe
- inspection object
- probes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/12—Testing dielectric strength or breakdown voltage ; Testing or monitoring effectiveness or level of insulation, e.g. of a cable or of an apparatus, for example using partial discharge measurements; Electrostatic testing
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
- G01R31/2808—Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/281—Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing
- G01R31/2812—Checking for open circuits or shorts, e.g. solder bridges; Testing conductivity, resistivity or impedance
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/281—Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing
- G01R31/2813—Checking the presence, location, orientation or value, e.g. resistance, of components or conductors
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/50—Testing of electric apparatus, lines, cables or components for short-circuits, continuity, leakage current or incorrect line connections
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Description
以下では、本発明に係る検査装置及び検査方法の実施形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。
図1は、実施形態に係る検査装置の機能的な構成を示すブロック図である。
次に、この実施形態に係る検査装置1における可動軸の制御方法を、図面を参照しながら詳細に説明する。
以上のように、この実施形態によれば、少なくとも、電極端子の位置情報及びサイズ情報を用いて、可動式のプローブの次の接触先とする電極端子のサイズ情報に応じて、可動軸駆動部の動作速度、加速度を可変させることができる。その結果、被検査基板の導通検査、絶縁検査に係る検査時間を短縮することができる。
上述した実施形態においても種々の変形実施形態を例示したが、本発明は、以下の変形実施形態も適用することができる。
Claims (4)
- 複数の可動プローブを有し、被検査基板上の複数の検査対象物のそれぞれに上記各可動プローブを接触させて、上記複数の検査対象物間の電気的特性を測定する検査装置において、
上記各可動プローブを支持して、上記各可動プローブを複数の軸方向に移動させて、上記検査対象物の位置に上記各可動プローブを位置決めし、上記各可動プローブを上記検査対象物に接触させる複数の可動部と、
上記各可動プローブを移動させる上記各可動部を駆動する駆動部と、
上記各可動プローブの次の接触先とする上記検査対象物のサイズ情報に応じて、上記各可動プローブを移動させる上記各可動部の動作速度を制御する駆動制御部と
を備え、
上記駆動制御部は、
上記各可動プローブが接触している上記検査対象物のサイズ情報と、次の接触先とする上記検査対象物のサイズ情報との比較結果に応じて、上記各可動プローブの上記可動部の動作速度を可変する
ことを特徴とする検査装置。 - 上記駆動制御部は、
上記各可動プローブの次の接触先とする上記検査対象物のサイズ情報が比較的大きい場合には、当該可動プローブの上記可動部の動作速度を第1速度とし、
上記各可動プローブの次の接触先とする上記検査対象物のサイズ情報が比較的小さい場合には、当該可動プローブの上記可動部の動作速度を第1速度よりも小さい第2速度とする
ことを特徴とする請求項1に記載の検査装置。 - 上記被検査基板の上記各検査対象物の位置情報及び上記各検査対象物のサイズ情報を生成する検査データ生成部を備え、
上記駆動制御部が、上記検査データ生成部から取得した上記各検査対象物の位置情報及び上記各検査対象物のサイズ情報に基づいて、上記各可動プローブを移動させる上記各可動部の動作速度を制御する
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の検査装置。 - 複数の可動プローブを有し、被検査基板上の複数の検査対象物のそれぞれに上記各可動プローブを接触させて、上記複数の検査対象物間の電気的特性を測定する検査方法において、
複数の可動部のそれぞれが、上記各可動プローブを支持して、上記各可動プローブを複数の軸方向に移動させて、上記検査対象物の位置に上記各可動プローブを位置決めし、上記各可動プローブを上記検査対象物に接触させ、
駆動部が、上記各可動プローブを移動させる上記各可動部を駆動し、
駆動制御部が、上記各可動プローブの次の接触先とする上記検査対象物のサイズ情報に応じて、上記各可動プローブを移動させる上記各可動部の動作速度を制御し、
上記駆動制御部は、
上記各可動プローブが接触している上記検査対象物のサイズ情報と、次の接触先とする上記検査対象物のサイズ情報との比較結果に応じて、上記各可動プローブの上記可動部の動作速度を可変する
ことを特徴とする検査方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018158243A JP7182951B2 (ja) | 2018-08-27 | 2018-08-27 | 検査装置及び検査方法 |
US16/515,871 US10989738B2 (en) | 2018-08-27 | 2019-07-18 | Inspection apparatus and inspection method |
TW108126707A TWI716045B (zh) | 2018-08-27 | 2019-07-29 | 檢查裝置及檢查方法 |
KR1020190093856A KR102230608B1 (ko) | 2018-08-27 | 2019-08-01 | 검사장치 및 검사방법 |
CN201910782399.6A CN110865293B (zh) | 2018-08-27 | 2019-08-23 | 检查装置及检查方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018158243A JP7182951B2 (ja) | 2018-08-27 | 2018-08-27 | 検査装置及び検査方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020034283A JP2020034283A (ja) | 2020-03-05 |
JP2020034283A5 JP2020034283A5 (ja) | 2021-09-16 |
JP7182951B2 true JP7182951B2 (ja) | 2022-12-05 |
Family
ID=69584493
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018158243A Active JP7182951B2 (ja) | 2018-08-27 | 2018-08-27 | 検査装置及び検査方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10989738B2 (ja) |
JP (1) | JP7182951B2 (ja) |
KR (1) | KR102230608B1 (ja) |
CN (1) | CN110865293B (ja) |
TW (1) | TWI716045B (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000235057A (ja) | 1999-02-12 | 2000-08-29 | Jsr Corp | プリント基板検査用治具基板作製用情報生成方法および装置、プリント基板検査用治具基板並びにプリント基板検査方法 |
JP2005326193A (ja) | 2004-05-13 | 2005-11-24 | Hitachi Ltd | 基板テスト方式 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5408189A (en) * | 1990-05-25 | 1995-04-18 | Everett Charles Technologies, Inc. | Test fixture alignment system for printed circuit boards |
JPH0498163A (ja) * | 1990-08-15 | 1992-03-30 | Nec Corp | プローブ駆動装置 |
JP3075422B2 (ja) | 1991-02-27 | 2000-08-14 | 日置電機株式会社 | 2組又は3組のx−yユニット用アーム移動制御装置を備えたインサーキットテスタ |
JPH0850163A (ja) * | 1994-08-05 | 1996-02-20 | Mitsubishi Electric Corp | プロービング装置 |
JP2828406B2 (ja) * | 1994-09-28 | 1998-11-25 | 山洋電気株式会社 | 自動押し当て方法及び装置 |
SG63791A1 (en) * | 1996-12-25 | 1999-03-30 | Advantest Corp | Ic testing method and apparatus |
JP4408538B2 (ja) * | 2000-07-24 | 2010-02-03 | 株式会社日立製作所 | プローブ装置 |
AU2003218348A1 (en) * | 2002-03-22 | 2003-10-13 | Electro Scientific Industries, Inc. | Test probe alignment apparatus |
JP5137336B2 (ja) * | 2006-05-29 | 2013-02-06 | 株式会社日本マイクロニクス | 可動式プローブユニット機構及び電気検査装置 |
JP2008002823A (ja) * | 2006-06-20 | 2008-01-10 | Nidec-Read Corp | 基板検査装置及び基板検査方法 |
JP5432460B2 (ja) * | 2008-02-25 | 2014-03-05 | 株式会社日本マイクロニクス | 検査装置 |
JP5294195B2 (ja) * | 2008-05-01 | 2013-09-18 | 株式会社 東京ウエルズ | ワーク特性測定装置およびワーク特性測定方法 |
TWI438453B (zh) * | 2011-07-28 | 2014-05-21 | Chroma Ate Inc | A measuring device for LED grain spotting equipment |
US9435826B2 (en) | 2012-05-08 | 2016-09-06 | Kla-Tencor Corporation | Variable spacing four-point probe pin device and method |
JP2014071043A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Nidec-Read Corp | 基板検査装置及び基板検査方法 |
US9652905B2 (en) * | 2015-02-11 | 2017-05-16 | Melexis Technologies Nv | Diagnostic reporting for sensor integrated circuits |
TWI530700B (zh) * | 2015-03-11 | 2016-04-21 | 旺矽科技股份有限公司 | 測試機台及其操作方法 |
TWI784813B (zh) | 2015-12-28 | 2022-11-21 | 美商色拉頓系統公司 | 系統與觀察及測試受測試器件(DUTs)陣列之複數個探針模組之定位方法 |
TWM536751U (zh) | 2016-08-26 | 2017-02-11 | Gallant Precision Machining Co Ltd | 列陣探針自動引導教育系統 |
CN106443299B (zh) * | 2016-09-27 | 2019-01-04 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种侦断印制电路板台阶孔开短路功能性缺陷的检测方法 |
-
2018
- 2018-08-27 JP JP2018158243A patent/JP7182951B2/ja active Active
-
2019
- 2019-07-18 US US16/515,871 patent/US10989738B2/en active Active
- 2019-07-29 TW TW108126707A patent/TWI716045B/zh active
- 2019-08-01 KR KR1020190093856A patent/KR102230608B1/ko active IP Right Grant
- 2019-08-23 CN CN201910782399.6A patent/CN110865293B/zh active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000235057A (ja) | 1999-02-12 | 2000-08-29 | Jsr Corp | プリント基板検査用治具基板作製用情報生成方法および装置、プリント基板検査用治具基板並びにプリント基板検査方法 |
JP2005326193A (ja) | 2004-05-13 | 2005-11-24 | Hitachi Ltd | 基板テスト方式 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020034283A (ja) | 2020-03-05 |
TWI716045B (zh) | 2021-01-11 |
US20200064374A1 (en) | 2020-02-27 |
CN110865293A (zh) | 2020-03-06 |
KR102230608B1 (ko) | 2021-03-19 |
US10989738B2 (en) | 2021-04-27 |
TW202022384A (zh) | 2020-06-16 |
KR20200024082A (ko) | 2020-03-06 |
CN110865293B (zh) | 2021-11-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20090128171A1 (en) | Microstructure Probe Card, and Microstructure Inspecting Device, Method, and Computer Program | |
JP2007304008A (ja) | 基板検査用接触子、基板検査用治具及び基板検査装置 | |
JP6084140B2 (ja) | 電気検査装置 | |
JP2012117991A (ja) | 回路基板検査装置 | |
JP6570354B2 (ja) | 回路基板検査装置およびコンタクトチェック方法 | |
JP7182951B2 (ja) | 検査装置及び検査方法 | |
JP2005069864A (ja) | 基板検査装置、基板検査システム、基板検査方法、基板検査プログラム、及び基板検査補助装置 | |
JP4657758B2 (ja) | 基板検査装置及び基板検査方法 | |
TW200918914A (en) | Testing system module | |
JP2019056578A (ja) | 回路基板検査装置 | |
JP3944196B2 (ja) | プローブ装置及び基板検査装置 | |
JPH04152280A (ja) | プローブ移動式回路基板検査装置用検査順設定装置 | |
JPH0660923B2 (ja) | 配線試験法 | |
JP2016102772A (ja) | 基板検査装置および基板検査方法 | |
JP2018087754A (ja) | プリント配線板の検査装置及び検査方法 | |
JP2019007880A (ja) | 基板検査装置および基板検査方法 | |
JPH0666832A (ja) | プローブ及び検査装置 | |
JP2002039738A (ja) | プローブの位置ずれ検出方法・プローブの位置決定方法・プローブの位置ずれ検出装置・プローブの位置決定装置 | |
JP3267037B2 (ja) | Ic試験装置のデータ表示制御方法 | |
JP2548703Y2 (ja) | 回路基板検査装置 | |
JP2023025989A (ja) | プローブカードの検査装置 | |
JP4861755B2 (ja) | 回路パターン検査装置のセンサ部位置校正用治具 | |
JPH0498163A (ja) | プローブ駆動装置 | |
JP2013127386A (ja) | 材料欠陥検出方法 | |
JP2019211408A (ja) | 移動装置、基板検査装置および制御方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210805 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210805 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220726 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220727 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220913 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20221025 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20221122 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7182951 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |