JP7178976B2 - 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明の実施の形態1について、図面を用いて以下に説明する。図1は、実施の形態1に係る半導体製造装置を用いて製造された半導体装置200の断面図である。図2は、半導体装置200の平面図である。なお、図1は、図2のA-A線断面図である。
次に、実施の形態2について説明する。図7は、実施の形態2に係る半導体装置200の製造方法を示す断面図である。具体的には、図7(a)は、半導体製造装置において、リードフレーム105を下金型104に搭載する工程を示す断面図である。図7(b)は、半導体製造装置において、可動ピン106を上金型101側に突出しない位置に移動させ、可動ピン103を下金型104側に突出する位置に移動させることにより、固定ピン102と可動ピン106との接触面に発生する樹脂バリ112を除去する工程を示す断面図である。図7(c)は、半導体製造装置において、金型の型開きを実行する工程を示す断面図である。図8は、実施の形態2において金型を型開きする際の上金型101の固定ピン102周辺の断面図である。なお、実施の形態2において、実施の形態1で説明したものと同一の構成要素については同一符号を付して説明は省略する。
次に、実施の形態3について説明する。図9は、実施の形態3に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。図9(a)は、半導体製造装置において、リードフレーム105を下金型104に搭載する工程を示す断面図である。図9(b)は、半導体製造装置において、可動ピン106を上金型101側に突出しない位置に移動させ、可動ピン103を下金型104側に突出する位置に移動させることにより、固定ピン102と可動ピン106との接触面に発生する樹脂バリ112を除去する工程を示す断面図である。図10は、樹脂バリ112を除去する工程を示す拡大断面図である。なお、実施の形態3において、実施の形態1,2で説明したものと同一の構成要素については同一符号を付して説明は省略する。
次に、実施の形態4について説明する。図11は、実施の形態4に係る半導体製造装置の断面図である。図12は、実施の形態4に係る半導体装置の製造方法を示すフローチャートである。なお、実施の形態4において、実施の形態1~3で説明したものと同一の構成要素については同一符号を付して説明は省略する。
Claims (11)
- 上金型と、
前記上金型と対向する下金型と、
前記上金型内の上面に設けられた、貫通孔を有する筒状の固定ピンと、
前記固定ピンの前記貫通孔を介して前記下金型側に突出しない位置と前記下金型側に突出する位置との間で移動可能な第1の可動ピンと、
前記下金型の底部における前記固定ピンと対向する位置に設けられ、前記上金型側に突出しない位置と前記上金型側に突出する位置との間で移動可能な第2の可動ピンと、を備え、
前記第2の可動ピンは、前記固定ピンに対向する面に形成され、当該面の外周に連通する凹形状の樹脂だまりを有する、半導体製造装置。 - 前記樹脂だまりは、前記第2の可動ピンにおける前記固定ピンに対向する面の中央部に形成された凹部と、当該面の外周から前記凹部に延びる、前記凹部よりも深さが浅い複数の溝部とを有する、請求項1に記載の半導体製造装置。
- 複数の前記溝部は前記凹部に対して放射状に設けられた、請求項2に記載の半導体製造装置。
- 複数の前記溝部における外端部は、複数の前記溝部における前記外端部以外の部分よりも深さが浅い、請求項3に記載の半導体製造装置。
- 前記固定ピンにおける前記第2の可動ピン側の端部は、前記第2の可動ピンに向かって細くなるテーパー形状を有する、請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の半導体製造装置。
- 前記第2の可動ピンにおける前記固定ピン側の端部は、前記固定ピンに向かって細くなるテーパー形状を有し、
前記第2の可動ピンにおける前記固定ピン側の端部の直径は、前記固定ピンにおける前記第2の可動ピン側の端部の直径と同じである、請求項5に記載の半導体製造装置。 - 前記第1の可動ピンおよび前記第2の可動ピンを共に複数備えた、請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の半導体製造装置。
- 前記上金型と前記下金型とで構成される金型は、内部に形成されるキャビティと連通するランナーを備えたトランスファーモールド用金型である、請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の半導体製造装置。
- 前記上金型および前記下金型とで構成される金型は、顆粒樹脂を用いて成型を行うコンプレッションモールド用金型である、請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の半導体製造装置。
- 請求項8に記載の半導体製造装置を用いた半導体装置の製造方法であって、
(a)半導体素子が搭載されたフレームを前記下金型に搭載する工程と、
(b)前記第1の可動ピンが前記下金型側に突出しない位置にある状態で、前記第2の可動ピンを前記上金型側に突出する位置に移動させることにより、前記第2の可動ピンを前記固定ピンに接触させる工程と、
(c)前記ランナーを介して前記キャビティ内に封止樹脂を注入し、前記半導体装置のパッケージにネジ締結用の貫通孔を形成する工程と、
(d)前記第2の可動ピンを前記上金型側に突出しない位置に移動させ、前記第1の可動ピンを前記下金型側に突出する位置に移動させることにより、前記固定ピンと前記第2の可動ピンとの接触面に発生する樹脂バリを除去する工程と、
を備えた、半導体装置の製造方法。 - 請求項9に記載の半導体製造装置を用いた半導体装置の製造方法であって、
(e)前記下金型の底部を構成する可動キャビティに前記顆粒樹脂を配置する工程と、
(f)半導体素子が搭載されたフレームを前記上金型に搭載する工程と、
(g)前記下金型を加熱して前記顆粒樹脂を溶融させた状態で、前記可動キャビティを前記上金型側に移動させる工程と、
(h)前記第1の可動ピンが前記下金型側に突出しない位置にある状態で、前記第2の可動ピンを前記上金型側に突出する位置に移動させることにより、前記第2の可動ピンを前記固定ピンに接触させる工程と、
(i)溶融した前記顆粒樹脂により、前記半導体装置のパッケージにネジ締結用の貫通孔を形成する工程と、
(j)前記第2の可動ピンを前記上金型側に突出しない位置に移動させ、前記第1の可動ピンを前記下金型側に突出する位置に移動させることにより、前記固定ピンと前記第2の可動ピンとの接触面に発生する樹脂バリを除去する工程と、
を備えた、半導体装置の製造方法。
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