JPH088363A - リードフレームおよびそれを用いた半導体装置ならびに半導体製造方法およびその製造に用いるモールド金型 - Google Patents
リードフレームおよびそれを用いた半導体装置ならびに半導体製造方法およびその製造に用いるモールド金型Info
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体装置の放熱特性を向上し、効率良く半
導体装置を製造し得るようにする。 【構成】 上型21と下型22とによりモールド金型が
形成され、第2金型22には中空の外側押し出しピン3
3と内側押し出しピン34とがそれぞれ設けられてお
り、パッケージ本体15を成形した後に型開きする際に
は、外側押し出しピン33と内側押し出しピン34とに
よりパッケージ本体15が離されるとともに、内側押し
出しピン34を外側押し出しピン33に対して前進させ
ることにより、外側押し出しピン33とパッケージ本体
15との密着が解かれる。これにより、パッケージ本体
15には切り欠き部16aが形成され、タブ11の背面
は露出面17aの部分で外部に露出される。
導体装置を製造し得るようにする。 【構成】 上型21と下型22とによりモールド金型が
形成され、第2金型22には中空の外側押し出しピン3
3と内側押し出しピン34とがそれぞれ設けられてお
り、パッケージ本体15を成形した後に型開きする際に
は、外側押し出しピン33と内側押し出しピン34とに
よりパッケージ本体15が離されるとともに、内側押し
出しピン34を外側押し出しピン33に対して前進させ
ることにより、外側押し出しピン33とパッケージ本体
15との密着が解かれる。これにより、パッケージ本体
15には切り欠き部16aが形成され、タブ11の背面
は露出面17aの部分で外部に露出される。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂封止型の半導体装置
およびその製造技術に関し、特にパッケージ本体を成形
する際における作業性を向上する技術に関する。
およびその製造技術に関し、特にパッケージ本体を成形
する際における作業性を向上する技術に関する。
【0002】
【従来の技術】樹脂封止型の半導体装置は、ダイパッド
部とも言われるタブと、それぞれ複数本のリードと、外
枠部とを有するリードフレームを用いて製造されてお
り、リードフレームの前記タブに半導体チップを固定
し、半導体チップの表面電極とリードとを電気的に接続
した後に、たとえば特開昭59−207635号公報に
記載されるようなトランスファーモールド装置を用いて
半導体チップを樹脂によりモールドつまり成形してパッ
ケージ本体が形成される。
部とも言われるタブと、それぞれ複数本のリードと、外
枠部とを有するリードフレームを用いて製造されてお
り、リードフレームの前記タブに半導体チップを固定
し、半導体チップの表面電極とリードとを電気的に接続
した後に、たとえば特開昭59−207635号公報に
記載されるようなトランスファーモールド装置を用いて
半導体チップを樹脂によりモールドつまり成形してパッ
ケージ本体が形成される。
【0003】このような樹脂封止型のパッケージ本体を
有する半導体装置は、例えば、工業調査会発行「IC化
実装技術」1980年1月15日発行、P138に記載される
ように、セラミックパッケージのそれと比較して放熱性
が良くないことが知られており、樹脂封止型パッケージ
つまりプラスチックパッケージにあっては、放熱特性を
向上させるようにすることがこの技術分野における解決
課題となっている。
有する半導体装置は、例えば、工業調査会発行「IC化
実装技術」1980年1月15日発行、P138に記載される
ように、セラミックパッケージのそれと比較して放熱性
が良くないことが知られており、樹脂封止型パッケージ
つまりプラスチックパッケージにあっては、放熱特性を
向上させるようにすることがこの技術分野における解決
課題となっている。
【0004】一方、樹脂封止型パッケージを成形するた
めのモールド装置は、上下の金型を有し、これらの金型
によりパッケージの形状に対応したキャビティが形成さ
れるようになっており、金型にはパッケージを金型から
離型させるためのエジェクターピンつまり押し出しピン
が設けられている。樹脂成形がなされた後に型開き動作
がなされると、押し出しピンが型開き動作の時にパッケ
ージ本体に向けて突き出されて、樹脂封止された半導体
装置が金型から突き出されることになる。
めのモールド装置は、上下の金型を有し、これらの金型
によりパッケージの形状に対応したキャビティが形成さ
れるようになっており、金型にはパッケージを金型から
離型させるためのエジェクターピンつまり押し出しピン
が設けられている。樹脂成形がなされた後に型開き動作
がなされると、押し出しピンが型開き動作の時にパッケ
ージ本体に向けて突き出されて、樹脂封止された半導体
装置が金型から突き出されることになる。
【0005】ところで、近年、半導体デバイスの信頼性
の向上のために、半導体素子つまり半導体チップとモー
ルドレジンつまり樹脂との密着性をより向上させる傾向
にあり、密着性の強い樹脂がパッケージ本体の樹脂材料
として使用されるようになっている。
の向上のために、半導体素子つまり半導体チップとモー
ルドレジンつまり樹脂との密着性をより向上させる傾向
にあり、密着性の強い樹脂がパッケージ本体の樹脂材料
として使用されるようになっている。
【0006】このように密着性の強い樹脂は、半導体チ
ップが取り付けられるリードフレームに対してのみなら
ず、パッケージを成形するためのモールド金型に対して
も強く密着することになる。このため、金型の一部を構
成する押し出しピンの先端面にも強く樹脂が密着するこ
とになり、型開き時に押し出しピンがパッケージを突き
出す際に、金型からのパッケージの取り出しを円滑に行
うことができず、パッケージの成形作業性が低下すると
いう問題点が生じる。この問題は、トランスファ成形金
型等を用いて自動的に成形する場合には、特に問題とな
る。
ップが取り付けられるリードフレームに対してのみなら
ず、パッケージを成形するためのモールド金型に対して
も強く密着することになる。このため、金型の一部を構
成する押し出しピンの先端面にも強く樹脂が密着するこ
とになり、型開き時に押し出しピンがパッケージを突き
出す際に、金型からのパッケージの取り出しを円滑に行
うことができず、パッケージの成形作業性が低下すると
いう問題点が生じる。この問題は、トランスファ成形金
型等を用いて自動的に成形する場合には、特に問題とな
る。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は樹脂封
止型の半導体装置の放熱特性を向上させることである。
止型の半導体装置の放熱特性を向上させることである。
【0008】本発明のさらに他の目的は、樹脂封止型の
半導体装置を効率良く製造し得るようにすることであ
る。
半導体装置を効率良く製造し得るようにすることであ
る。
【0009】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【0010】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【0011】すなわち、本発明のリードフレームにあっ
ては、リードのインナー部とタブの少なくともいずれか
一方のうち半導体チップが固定される側に対して反対側
に絶縁層が設けられており、このリードフレームを用い
た本発明の半導体装置にあっては、タブとリードの少な
くともいずれか一方のうち半導体チップが固定される側
に対して反対側少なくとも一部が、絶縁層を介するかあ
るいは絶縁層により接着された金属板を介して露出され
るようになっている。
ては、リードのインナー部とタブの少なくともいずれか
一方のうち半導体チップが固定される側に対して反対側
に絶縁層が設けられており、このリードフレームを用い
た本発明の半導体装置にあっては、タブとリードの少な
くともいずれか一方のうち半導体チップが固定される側
に対して反対側少なくとも一部が、絶縁層を介するかあ
るいは絶縁層により接着された金属板を介して露出され
るようになっている。
【0012】また、本発明の半導体装置にあっては、タ
ブのうち半導体チップが固定される側に対して反対側に
おける樹脂パッケージ本体に切り欠き部が形成され、タ
ブの少なくとも一部が外部に露出されるようになってい
る。
ブのうち半導体チップが固定される側に対して反対側に
おける樹脂パッケージ本体に切り欠き部が形成され、タ
ブの少なくとも一部が外部に露出されるようになってい
る。
【0013】さらに、本発明の半導体装置の製造方法に
あっては、第1金型と第2金型とからなるモールド金型
を用いてパッケージ本体を成形することにより半導体装
置を製造する際に、押し出しピンの先端面をタブに接触
させた状態とすることにより、パッケージ本体に切り欠
き部を形成することができる。
あっては、第1金型と第2金型とからなるモールド金型
を用いてパッケージ本体を成形することにより半導体装
置を製造する際に、押し出しピンの先端面をタブに接触
させた状態とすることにより、パッケージ本体に切り欠
き部を形成することができる。
【0014】また、本発明の半導体装置の製造方法にあ
っては、モールド金型を用いてパッケージ本体を成形す
る際に、予めリードあるいはタブに絶縁層を設けるか絶
縁層を介して金属板を設けることにより、押し出しピン
は絶縁層と接触するか、金属板と接触した状態で樹脂封
止がなされる。
っては、モールド金型を用いてパッケージ本体を成形す
る際に、予めリードあるいはタブに絶縁層を設けるか絶
縁層を介して金属板を設けることにより、押し出しピン
は絶縁層と接触するか、金属板と接触した状態で樹脂封
止がなされる。
【0015】そして、本発明のモールド金型にあって
は、モールド金型を構成する第1金型と第2金型の一方
には、中空の外側押し出しピンとこの外側押し出しピン
の中空孔の中に設けられた内側押し出しピンとが設けら
れており、パッケージ本体を成形した後に両方の金型を
型開きする際には、これら両方の押し出しピンにより樹
脂封止後の半導体装置が突き出される。
は、モールド金型を構成する第1金型と第2金型の一方
には、中空の外側押し出しピンとこの外側押し出しピン
の中空孔の中に設けられた内側押し出しピンとが設けら
れており、パッケージ本体を成形した後に両方の金型を
型開きする際には、これら両方の押し出しピンにより樹
脂封止後の半導体装置が突き出される。
【0016】さらに、本発明のモールド金型にあって
は、型開き時には外側押し出しピンと内側押し出しピン
とにより金型から半導体装置が離されるとともに、内側
押し出しピンを外側押し出しピンに対して前進させるこ
とにより、外側押し出しピンとパッケージ本体との密着
が解かれるようになっている。
は、型開き時には外側押し出しピンと内側押し出しピン
とにより金型から半導体装置が離されるとともに、内側
押し出しピンを外側押し出しピンに対して前進させるこ
とにより、外側押し出しピンとパッケージ本体との密着
が解かれるようになっている。
【0017】
【作用】前述した本発明のリードフレームおよびそれを
用いた半導体装置によれば、露出面を有しており、その
部分からの放熱特性が向上し半導体装置の熱抵抗を低減
することができる。そして、露出面が形成されているの
で、デバイス実装時つまりパッケージ本体を基板に搭載
する時における熱ストレスに起因するパッケージ本体の
クラック発生を防止することができる。
用いた半導体装置によれば、露出面を有しており、その
部分からの放熱特性が向上し半導体装置の熱抵抗を低減
することができる。そして、露出面が形成されているの
で、デバイス実装時つまりパッケージ本体を基板に搭載
する時における熱ストレスに起因するパッケージ本体の
クラック発生を防止することができる。
【0018】さらに、本発明の製造方法によれば、パッ
ケージ本体を成形するための金型に設けられ、成形後の
半導体装置を金型から取り出すための押し出しピンによ
り露出面を形成することができ、露出面を成形するため
の工程が不要となる。
ケージ本体を成形するための金型に設けられ、成形後の
半導体装置を金型から取り出すための押し出しピンによ
り露出面を形成することができ、露出面を成形するため
の工程が不要となる。
【0019】そして、本発明のモールド金型によれば、
押し出しピンを樹脂成形つまり樹脂封止前の半導体装置
に接触させてから、樹脂を注入するようにしたので、押
し出しピンとパッケージ本体との密着面積が低減され、
モールド金型の型開き時における半導体装置の取り出し
を容易に行うことができる。
押し出しピンを樹脂成形つまり樹脂封止前の半導体装置
に接触させてから、樹脂を注入するようにしたので、押
し出しピンとパッケージ本体との密着面積が低減され、
モールド金型の型開き時における半導体装置の取り出し
を容易に行うことができる。
【0020】また、本発明のモールド金型によれば、中
空の外側押し出しピンとこのピンの中空孔内に設けられ
る内側押し出しピンとを有しているので、両方の押し出
しピンによるパッケージ本体の金型からの取り出しと、
内側押し出しピンによる外側押し出しピンとの密着を解
く取り出し動作とによって、効率良く半導体装置の取り
出しを行うことができる。
空の外側押し出しピンとこのピンの中空孔内に設けられ
る内側押し出しピンとを有しているので、両方の押し出
しピンによるパッケージ本体の金型からの取り出しと、
内側押し出しピンによる外側押し出しピンとの密着を解
く取り出し動作とによって、効率良く半導体装置の取り
出しを行うことができる。
【0021】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。
に説明する。
【0022】図1は本発明の一実施例である半導体装置
を示す断面図である。半導体チップ10は、ダイパッド
部とも言われるタブ11の表面に例えばAgペースト等
の接着剤12により固定されており、先端がタブ11の
周辺部に近接して配置された複数本のリード13は、そ
れぞれ金線等のボンディングワイヤ14により半導体チ
ップ10の図示しない表面電極に電気的に接続されてい
る。
を示す断面図である。半導体チップ10は、ダイパッド
部とも言われるタブ11の表面に例えばAgペースト等
の接着剤12により固定されており、先端がタブ11の
周辺部に近接して配置された複数本のリード13は、そ
れぞれ金線等のボンディングワイヤ14により半導体チ
ップ10の図示しない表面電極に電気的に接続されてい
る。
【0023】半導体チップ10、タブ11およびリード
13の先端部は、例えば、エポキシ樹脂等の熱硬化性の
樹脂からなるパッケージ本体15により一体的に封止さ
れている。図1は、4方向にリードを突出させた面実装
形パッケージ、つまりQFP(Qiad Flat Package) タイ
プの半導体装置を示しており、図示しない他の2方向か
らもリード13が突出している。なお、リード13のう
ち樹脂のパッケージ本体15内に封止される部分はイン
ナー部となっている。
13の先端部は、例えば、エポキシ樹脂等の熱硬化性の
樹脂からなるパッケージ本体15により一体的に封止さ
れている。図1は、4方向にリードを突出させた面実装
形パッケージ、つまりQFP(Qiad Flat Package) タイ
プの半導体装置を示しており、図示しない他の2方向か
らもリード13が突出している。なお、リード13のう
ち樹脂のパッケージ本体15内に封止される部分はイン
ナー部となっている。
【0024】図示するように、パッケージ本体15に
は、タブ11の背面側つまり半導体チップ10が固定さ
れる面に対して反対側に切り欠き部16a,16bを形
成してタブ11の背面の一部を露出させている。図1に
おいて、符号17a,17bは露出面を示す。このよう
に、タブ11の背面を露出させることにより、半導体装
置の放熱特性が向上し、パッケージの熱抵抗を低減する
ことが可能となる。
は、タブ11の背面側つまり半導体チップ10が固定さ
れる面に対して反対側に切り欠き部16a,16bを形
成してタブ11の背面の一部を露出させている。図1に
おいて、符号17a,17bは露出面を示す。このよう
に、タブ11の背面を露出させることにより、半導体装
置の放熱特性が向上し、パッケージの熱抵抗を低減する
ことが可能となる。
【0025】また、タブ11の一部を外部に露出するた
めの切り欠き部16a,16bが形成されていることか
ら、樹脂封止された半導体装置を基板に搭載するために
リードを基板の電極に接続すべく加熱する際に、つまり
デバイスを実装する際に、パッケージ本体15の熱歪み
に起因するパッケージのクラック発生が防止されて高品
質の製品を得ることができる。
めの切り欠き部16a,16bが形成されていることか
ら、樹脂封止された半導体装置を基板に搭載するために
リードを基板の電極に接続すべく加熱する際に、つまり
デバイスを実装する際に、パッケージ本体15の熱歪み
に起因するパッケージのクラック発生が防止されて高品
質の製品を得ることができる。
【0026】図2および図3はそれぞれ他の実施例であ
る半導体装置を示す図であり、図1に示す半導体装置の
構成部位と共通する部位には、同一の符号が付されてい
る。
る半導体装置を示す図であり、図1に示す半導体装置の
構成部位と共通する部位には、同一の符号が付されてい
る。
【0027】図2に示す半導体装置は、タブ11の背面
に絶縁層18が形成されており、タブ11をこの絶縁層
18を介して外部に露出させるようにしている。絶縁層
18としては、耐熱性を有するポリイミド系の樹脂が用
いられており、この樹脂からなるテープを絶縁層とし、
これの表面に塗布された接着剤層の部分でタブ11の背
面に予め絶縁層18が接着される。
に絶縁層18が形成されており、タブ11をこの絶縁層
18を介して外部に露出させるようにしている。絶縁層
18としては、耐熱性を有するポリイミド系の樹脂が用
いられており、この樹脂からなるテープを絶縁層とし、
これの表面に塗布された接着剤層の部分でタブ11の背
面に予め絶縁層18が接着される。
【0028】図3に示す半導体装置は、タブ11の背面
に絶縁層18を介して銅ないし銅合金等の金属からなる
金属板19が積層されている。絶縁層18の材質は図2
に示す場合と同様のものを使用することができ、表裏両
面に接着剤が塗布された絶縁性の両面テープを絶縁層1
8として用いることにより、この絶縁層18を介して金
属板19をタブ11の背面に固定することができる。な
お、この絶縁層18としては、絶縁性の接着剤を用いて
それをタブ11の背面に塗布した後に、金属板19をタ
ブ11に固定するようにしても良い。
に絶縁層18を介して銅ないし銅合金等の金属からなる
金属板19が積層されている。絶縁層18の材質は図2
に示す場合と同様のものを使用することができ、表裏両
面に接着剤が塗布された絶縁性の両面テープを絶縁層1
8として用いることにより、この絶縁層18を介して金
属板19をタブ11の背面に固定することができる。な
お、この絶縁層18としては、絶縁性の接着剤を用いて
それをタブ11の背面に塗布した後に、金属板19をタ
ブ11に固定するようにしても良い。
【0029】このように、タブ11の背面の一部を絶縁
層18を介するか、あるいは絶縁層18および金属板1
9を介して外部に露出することにより、放熱特性を向上
させつつ、タブ11の保護を達成することができる。
層18を介するか、あるいは絶縁層18および金属板1
9を介して外部に露出することにより、放熱特性を向上
させつつ、タブ11の保護を達成することができる。
【0030】また、図2および図3に示すように、絶縁
層18あるいは絶縁層18と金属板19とを用いる場合
には、図示するようにタブ11に代えるか、あるいはタ
ブ11とともにリード13のインナー部に絶縁層18を
設けるか、あるいは絶縁層18と金属板19とをインナ
ー部に設けるようにしても良い。その場合には、インナ
ー部に対応する部分にも切り欠き部を形成することによ
り、絶縁層18を介するか、あるいは絶縁層18と金属
板19とを介してインナー部が外部に露出されることに
なり、その部分でも放熱することができる。
層18あるいは絶縁層18と金属板19とを用いる場合
には、図示するようにタブ11に代えるか、あるいはタ
ブ11とともにリード13のインナー部に絶縁層18を
設けるか、あるいは絶縁層18と金属板19とをインナ
ー部に設けるようにしても良い。その場合には、インナ
ー部に対応する部分にも切り欠き部を形成することによ
り、絶縁層18を介するか、あるいは絶縁層18と金属
板19とを介してインナー部が外部に露出されることに
なり、その部分でも放熱することができる。
【0031】図4および図5は図1に示す半導体装置を
製造するための樹脂成形用金型つまりモールド金型を示
す図である。このモールド金型は上型21と下型22と
を有し、上型21が第1金型を構成し下型22が第2金
型を構成している。上型21は支持部材23に固定され
固定型となっており、下型22は図示しない駆動手段に
より矢印で示すように、上下方向に移動自在となり、両
方の金型が相互に接近離反移動することになる。下型2
2の下方に設けられた支持台24には、エジェクタープ
レート25が取付られている。
製造するための樹脂成形用金型つまりモールド金型を示
す図である。このモールド金型は上型21と下型22と
を有し、上型21が第1金型を構成し下型22が第2金
型を構成している。上型21は支持部材23に固定され
固定型となっており、下型22は図示しない駆動手段に
より矢印で示すように、上下方向に移動自在となり、両
方の金型が相互に接近離反移動することになる。下型2
2の下方に設けられた支持台24には、エジェクタープ
レート25が取付られている。
【0032】上型21と下型22とには、それぞれパッ
ケージ本体15の外表面に対向した形状の凹面26a,
26bが成形面として形成されており、これらの型2
1,22を図4に示すように型合わせすることにより、
凹面26a,26bによってパッケージ本体15の外表
面に対応したキャビティ26が形成される。
ケージ本体15の外表面に対向した形状の凹面26a,
26bが成形面として形成されており、これらの型2
1,22を図4に示すように型合わせすることにより、
凹面26a,26bによってパッケージ本体15の外表
面に対応したキャビティ26が形成される。
【0033】図4は、タブ11と複数のリード13と図
示しない外枠とが一体となったリードフレーム20のタ
ブ11の表面に接着剤12により半導体チップ10を固
定した状態で、そのリードフレーム20を下型22の上
に載置した後に、下型22を上型21に向けて上昇した
状態を示す。なお、タブ11は図示しない公知のタブ吊
りリードにより外枠と一体となっており、リードフレー
ム20は銅あるいは銅合金により形成されている。
示しない外枠とが一体となったリードフレーム20のタ
ブ11の表面に接着剤12により半導体チップ10を固
定した状態で、そのリードフレーム20を下型22の上
に載置した後に、下型22を上型21に向けて上昇した
状態を示す。なお、タブ11は図示しない公知のタブ吊
りリードにより外枠と一体となっており、リードフレー
ム20は銅あるいは銅合金により形成されている。
【0034】上型21にはエジェクタピンとも言われる
押し出しピン31が図示しない駆動手段により上下動自
在となっており、キャビティ26内に樹脂を注入する前
には、押し出しピン31の先端面が凹面つまり成形面2
6aとほぼ同一面となるように、押し出しピン31の上
下方向の位置が設定されている。
押し出しピン31が図示しない駆動手段により上下動自
在となっており、キャビティ26内に樹脂を注入する前
には、押し出しピン31の先端面が凹面つまり成形面2
6aとほぼ同一面となるように、押し出しピン31の上
下方向の位置が設定されている。
【0035】一方、下型22には押し出しピン31と同
様に単一構造の押し出しピン32が設けられるととも
に、中空の外側押し出しピン33とこの外側押し出しピ
ン33の中空孔内に配置された内側押し出しピン34と
が設けられ、これらの押し出しピン33,34により2
段階動作の押し出しピンが形成されている。
様に単一構造の押し出しピン32が設けられるととも
に、中空の外側押し出しピン33とこの外側押し出しピ
ン33の中空孔内に配置された内側押し出しピン34と
が設けられ、これらの押し出しピン33,34により2
段階動作の押し出しピンが形成されている。
【0036】単一構造の押し出しピン32の後端部に設
けられたフランジ部35と下型22との間には、押し出
しピン32に対してこれを後退させる方向の弾発力がば
ね36により付勢されており、通常は図4に示す成形位
置となるように、図示しないストッパにより後退移動限
の位置が規制されている。
けられたフランジ部35と下型22との間には、押し出
しピン32に対してこれを後退させる方向の弾発力がば
ね36により付勢されており、通常は図4に示す成形位
置となるように、図示しないストッパにより後退移動限
の位置が規制されている。
【0037】外側押し出しピン33は、その大径部と下
型22との間に設けられたばね37により後退する方向
の弾発力が付勢されており、図示しないストッパにより
後退移動限の位置が規定されている。同様に、内側押し
出しピン34は、その後端部に設けられたフランジ38
と外側押し出しピン33との間に設けられたばね39に
より後退する方向の弾発力が付勢されており、図示しな
いストッパにより後退移動限の位置が規制されている。
型22との間に設けられたばね37により後退する方向
の弾発力が付勢されており、図示しないストッパにより
後退移動限の位置が規定されている。同様に、内側押し
出しピン34は、その後端部に設けられたフランジ38
と外側押し出しピン33との間に設けられたばね39に
より後退する方向の弾発力が付勢されており、図示しな
いストッパにより後退移動限の位置が規制されている。
【0038】そして、それぞれの押し出しピン32,3
3,34は、両方の金型21,22が図4に示す成形位
置つまり型合わせ位置となった状態では、それぞれの先
端面がタブ11の背面に接触するように、キャビティ2
6内に先端部が突出するように設定されている。キヤビ
ティ26内に樹脂を注入した後に、下型22を下降させ
る型開き動作によって、外側と内側の押し出しピン3
3,34をキャビティ26内に突出させるために、エジ
ェクタープレート25には、押し出しピン32の位置に
対応させて突起42が設けられ、外側押し出しピン33
の位置に対応させて突起43が設けられ、内側押し出し
ピン34の位置に対応させて突起44が設けられてい
る。突起42,44の高さは相互にほぼ同一となってお
り、突起43はこれらの突起42,44よりも低く設定
されている。
3,34は、両方の金型21,22が図4に示す成形位
置つまり型合わせ位置となった状態では、それぞれの先
端面がタブ11の背面に接触するように、キャビティ2
6内に先端部が突出するように設定されている。キヤビ
ティ26内に樹脂を注入した後に、下型22を下降させ
る型開き動作によって、外側と内側の押し出しピン3
3,34をキャビティ26内に突出させるために、エジ
ェクタープレート25には、押し出しピン32の位置に
対応させて突起42が設けられ、外側押し出しピン33
の位置に対応させて突起43が設けられ、内側押し出し
ピン34の位置に対応させて突起44が設けられてい
る。突起42,44の高さは相互にほぼ同一となってお
り、突起43はこれらの突起42,44よりも低く設定
されている。
【0039】次に、図4および図5に示すモールド金型
を用いて半導体装置を製造する手順について説明する。
を用いて半導体装置を製造する手順について説明する。
【0040】まず、予めタブ11の表面に半導体チップ
10が固定されたリードフレーム20を下型22の上に
載置する。その際には、下型22は例えば図5に示され
るように、最下降限の位置に設定されており、上型21
の押し出しピン31の先端面は凹面26aとほぼ一致し
ている。また、押し出しピン32〜34の先端部は凹面
26bよりも突き出されている。この状態で下型22を
上型21に向けて上昇移動させる。図4は下型22が上
昇限の型締め位置となった状態を示す。この状態では、
リード13は上下両金型21,22により挟み込まれる
とともに、タブ11は押し出しピン32〜34により支
持された状態となる。
10が固定されたリードフレーム20を下型22の上に
載置する。その際には、下型22は例えば図5に示され
るように、最下降限の位置に設定されており、上型21
の押し出しピン31の先端面は凹面26aとほぼ一致し
ている。また、押し出しピン32〜34の先端部は凹面
26bよりも突き出されている。この状態で下型22を
上型21に向けて上昇移動させる。図4は下型22が上
昇限の型締め位置となった状態を示す。この状態では、
リード13は上下両金型21,22により挟み込まれる
とともに、タブ11は押し出しピン32〜34により支
持された状態となる。
【0041】図4に示す型締め位置の状態で、加熱溶融
された樹脂をキャビティ26内に図示しないランナー、
ゲート部を経て注入してパッケージ本体15を成形す
る。注入終了後に所定の時間が経過して、パッケージ本
体15が加熱硬化したならば、下型22を下降移動させ
る。このときには、上型21の押し出しピン31を下方
に向けて突出させることにより、パッケージ本体15は
上型21の凹面26aから引き離される。
された樹脂をキャビティ26内に図示しないランナー、
ゲート部を経て注入してパッケージ本体15を成形す
る。注入終了後に所定の時間が経過して、パッケージ本
体15が加熱硬化したならば、下型22を下降移動させ
る。このときには、上型21の押し出しピン31を下方
に向けて突出させることにより、パッケージ本体15は
上型21の凹面26aから引き離される。
【0042】引き続く下型22の下降移動により、図示
する場合には、それぞれ突起部42,44の先端面が、
押し出しピン32,34のフランジ部35,38にまず
接触した後に、これらの押し出しピン32,34がパッ
ケージ本体15に向けて突出する。そして、突起43と
外側押し出しピン33との接触により、下型22が図5
に示すように最下降限の位置まで移動すると、パッケー
ジ本体15つまり半導体装置は下型22の凹面26bか
ら引き離されて下型22からの半導体装置の取り出しが
完了する。
する場合には、それぞれ突起部42,44の先端面が、
押し出しピン32,34のフランジ部35,38にまず
接触した後に、これらの押し出しピン32,34がパッ
ケージ本体15に向けて突出する。そして、突起43と
外側押し出しピン33との接触により、下型22が図5
に示すように最下降限の位置まで移動すると、パッケー
ジ本体15つまり半導体装置は下型22の凹面26bか
ら引き離されて下型22からの半導体装置の取り出しが
完了する。
【0043】この取り出し過程にあっては、内側押し出
しピン34が外側押し出しピン33の先端よりも突出す
ることになるので、内側押し出しピン34の突き出しに
より外側押し出しピン33の外周面とパッケージ本体1
5との密着が解かれることになる。したがって、パッケ
ージ本体15は押し出しピン32と密着しているのみで
あり、パッケージ本体15と押し出しピン32〜34と
の密着面積が低減され、容易に半導体装置をモールド金
型から取り外すことができ、成形作業を効率良く行うこ
とができる。しかも、押し出しピン32〜34を用いて
成形することにより、切り欠き部16a,16bをパッ
ケージ本体15に形成することが可能となる。
しピン34が外側押し出しピン33の先端よりも突出す
ることになるので、内側押し出しピン34の突き出しに
より外側押し出しピン33の外周面とパッケージ本体1
5との密着が解かれることになる。したがって、パッケ
ージ本体15は押し出しピン32と密着しているのみで
あり、パッケージ本体15と押し出しピン32〜34と
の密着面積が低減され、容易に半導体装置をモールド金
型から取り外すことができ、成形作業を効率良く行うこ
とができる。しかも、押し出しピン32〜34を用いて
成形することにより、切り欠き部16a,16bをパッ
ケージ本体15に形成することが可能となる。
【0044】図4および図5にあっては、図1に示す半
導体装置を製造している状態を示すが、図2および図3
に示す半導体装置をも図4および図5に示すモールド金
型により製造することができる。特に、図2および図3
に示すように、タブ11の背面に絶縁層18や絶縁層1
8を介して金属板19を張り付けることにより、押し出
しピン32〜34の先端面がタブ11の背面に直接接触
することがなくなり、タブ11がこれらの押し出しピン
32〜34によってダメージを受けることを防止するこ
とができる。
導体装置を製造している状態を示すが、図2および図3
に示す半導体装置をも図4および図5に示すモールド金
型により製造することができる。特に、図2および図3
に示すように、タブ11の背面に絶縁層18や絶縁層1
8を介して金属板19を張り付けることにより、押し出
しピン32〜34の先端面がタブ11の背面に直接接触
することがなくなり、タブ11がこれらの押し出しピン
32〜34によってダメージを受けることを防止するこ
とができる。
【0045】また、図2および図3に示す半導体装置を
製造する場合には、リード13のインナー部に絶縁層1
8を設けたり、絶縁層18を介して金属板19を設ける
ことにより、タブ11に代えるかあるいはタブ11とと
もにリード13のインナー部をも、絶縁層18を介して
露出させることができるか、あるいは絶縁層18および
金属板19を介して露出させることができる。
製造する場合には、リード13のインナー部に絶縁層1
8を設けたり、絶縁層18を介して金属板19を設ける
ことにより、タブ11に代えるかあるいはタブ11とと
もにリード13のインナー部をも、絶縁層18を介して
露出させることができるか、あるいは絶縁層18および
金属板19を介して露出させることができる。
【0046】単一構造の押し出しピン32を用いること
なく、外側と内側の2つの押し出しピン33,34から
なる2段階式の押し出しピンのみを用いれば、成形終了
後の半導体装置の取り外しをより効率的に行うことがで
きる。ただし、単一構造の押し出しピン32を1つの
み、あるいはそれを複数本下型22に設けるようにして
も露出面17a,17bを有する半導体装置を製造する
ことができる。また、単一構造の押し出しピン32を、
押し出しピン31と同様に、その先端面を下型22の凹
面26bとほぼ同一面に位置させるようにしても良い。
なく、外側と内側の2つの押し出しピン33,34から
なる2段階式の押し出しピンのみを用いれば、成形終了
後の半導体装置の取り外しをより効率的に行うことがで
きる。ただし、単一構造の押し出しピン32を1つの
み、あるいはそれを複数本下型22に設けるようにして
も露出面17a,17bを有する半導体装置を製造する
ことができる。また、単一構造の押し出しピン32を、
押し出しピン31と同様に、その先端面を下型22の凹
面26bとほぼ同一面に位置させるようにしても良い。
【0047】図6は本発明の他の実施例であるモールド
金型の一部を示す図であり、同図(A)は成形前の状態
を、そして同図(B)は成形後の状態を示す。
金型の一部を示す図であり、同図(A)は成形前の状態
を、そして同図(B)は成形後の状態を示す。
【0048】この場合には、図4および図5に示す場合
と相違して中空の外側押し出しピン33は下型22に固
定されており、この外側押し出しピン33の中空孔の中
に内側押し出しピン34が移動自在に装着されている。
外側押し出しピン33のフランジ部38と下型22との
間には、図4および図5に示す場合と同様に、外側押し
出しピン33を後退させる方向の弾発力がばね39によ
り付勢されている。
と相違して中空の外側押し出しピン33は下型22に固
定されており、この外側押し出しピン33の中空孔の中
に内側押し出しピン34が移動自在に装着されている。
外側押し出しピン33のフランジ部38と下型22との
間には、図4および図5に示す場合と同様に、外側押し
出しピン33を後退させる方向の弾発力がばね39によ
り付勢されている。
【0049】したがって、成形後に下型22を上型21
から離反移動させると、内側押し出しピン34はエジェ
クタープレート25の突起44に接触して、内側押し出
しピン34のみがパッケージ本体15に向けて突き出さ
れる。これにより、内側押し出しピン34は外側押し出
しピン33とパッケージ本体15との密着を解くように
作用するとともに、パッケージ本体15を下型21から
離すように作用し、図6(B)に示される状態では、成
形終了後の半導体装置は内側押し出しピン34によって
支持された状態となる。
から離反移動させると、内側押し出しピン34はエジェ
クタープレート25の突起44に接触して、内側押し出
しピン34のみがパッケージ本体15に向けて突き出さ
れる。これにより、内側押し出しピン34は外側押し出
しピン33とパッケージ本体15との密着を解くように
作用するとともに、パッケージ本体15を下型21から
離すように作用し、図6(B)に示される状態では、成
形終了後の半導体装置は内側押し出しピン34によって
支持された状態となる。
【0050】図7は本発明のさらに他の実施例であるモ
ールド金型の一部を示す図であり、同図(A)は成形前
の状態を、そして同図(B)は成形後の状態を示す。
ールド金型の一部を示す図であり、同図(A)は成形前
の状態を、そして同図(B)は成形後の状態を示す。
【0051】この場合には、中空の外側押し出しピン3
3が下型22に軸方向に移動自在に設けられ、さらにこ
の外側押し出しピン33の中空孔の中に移動自在に内側
押し出しピン34が設けられている。内側押し出しピン
34の下端部は、外側押し出しピン33の下端面よりも
寸法L1 だけ突出しており、エジェクタープレート25
に形成された凹部45の底面と外側押し出しピン33が
接触するエジェクタープレート25の上面との寸法L2
は、寸法L1 よりも少ない値に設定されている。したが
って、型開きを行って、図7(B)に示すように、下型
22を下降限の位置まで移動させると、両方の押し出し
ピン33,34が下型22に対して上昇するとともに、
内側押し出しピン34は外側押し出しピン33に対して
も上昇移動することになる。
3が下型22に軸方向に移動自在に設けられ、さらにこ
の外側押し出しピン33の中空孔の中に移動自在に内側
押し出しピン34が設けられている。内側押し出しピン
34の下端部は、外側押し出しピン33の下端面よりも
寸法L1 だけ突出しており、エジェクタープレート25
に形成された凹部45の底面と外側押し出しピン33が
接触するエジェクタープレート25の上面との寸法L2
は、寸法L1 よりも少ない値に設定されている。したが
って、型開きを行って、図7(B)に示すように、下型
22を下降限の位置まで移動させると、両方の押し出し
ピン33,34が下型22に対して上昇するとともに、
内側押し出しピン34は外側押し出しピン33に対して
も上昇移動することになる。
【0052】図8は本発明のさらに他の実施例であるモ
ールド金型の一部を示す図であり、この場合には、下型
22に作動プレート51が取り付けられ、この作動プレ
ート51の表面に中空の外側押し出しピン33の後端面
が当接し、作動プレート51に形成された凹部52に内
側押し出しピン34のフラシンジ部38が入り込んでい
る。また、外側押し出しピン33にはフランジ部53が
形成され、このフランジ部53の上下には外側押し出し
ピン33に下向きの弾発力を付勢するばね54と、上向
きに弾発力を付勢するばね55とが装着されている。
ールド金型の一部を示す図であり、この場合には、下型
22に作動プレート51が取り付けられ、この作動プレ
ート51の表面に中空の外側押し出しピン33の後端面
が当接し、作動プレート51に形成された凹部52に内
側押し出しピン34のフラシンジ部38が入り込んでい
る。また、外側押し出しピン33にはフランジ部53が
形成され、このフランジ部53の上下には外側押し出し
ピン33に下向きの弾発力を付勢するばね54と、上向
きに弾発力を付勢するばね55とが装着されている。
【0053】図8(A)は下型22を下降限の位置まで
移動した状態を示す図であり、両方の押し出しピン3
3,34がパッケージ本体15に向けて突き出されるこ
とにより、パッケージ本体15が下型22の凹面26b
から引き離された状態を示す。この状態から、作動プレ
ート51を上昇させると、外側押し出しピン33がさら
に上昇移動することになり、製品の取り出し位置とな
る。
移動した状態を示す図であり、両方の押し出しピン3
3,34がパッケージ本体15に向けて突き出されるこ
とにより、パッケージ本体15が下型22の凹面26b
から引き離された状態を示す。この状態から、作動プレ
ート51を上昇させると、外側押し出しピン33がさら
に上昇移動することになり、製品の取り出し位置とな
る。
【0054】上述したそれぞれの実施例に示すように、
2段階構造となっている外側押し出しピン33と内側押
し出しピン34との何れを他方のピンに対して突出させ
るようにしても良い。
2段階構造となっている外側押し出しピン33と内側押
し出しピン34との何れを他方のピンに対して突出させ
るようにしても良い。
【0055】なお、上述したそれぞれのタイプのモール
ド金型にあっては、下型22を上下動して上型21を固
定式としたが、下型22を固定式とし上型21を上下動
させるようにしても良く、さらには両方の金型21,2
2を相互に上下動するようにしても良い。つまり、相対
的に接近離反移動するのであれば、いずれの金型を移動
させるようにしても良く、また、両方の金型21,22
を水平方向に相互に接近離反移動させるようにしても良
い。
ド金型にあっては、下型22を上下動して上型21を固
定式としたが、下型22を固定式とし上型21を上下動
させるようにしても良く、さらには両方の金型21,2
2を相互に上下動するようにしても良い。つまり、相対
的に接近離反移動するのであれば、いずれの金型を移動
させるようにしても良く、また、両方の金型21,22
を水平方向に相互に接近離反移動させるようにしても良
い。
【0056】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。
【0057】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその利用分野であるQFPタイプの半導
体装置に適用した場合について説明したが、これに限定
されるものではなく、たとえば、他のタイプの面実装形
の半導体装置およびDIP等のピン挿入タイプの半導体
装置およびその半導体装置を構成するリードフレームに
対しても適用することができる。
なされた発明をその利用分野であるQFPタイプの半導
体装置に適用した場合について説明したが、これに限定
されるものではなく、たとえば、他のタイプの面実装形
の半導体装置およびDIP等のピン挿入タイプの半導体
装置およびその半導体装置を構成するリードフレームに
対しても適用することができる。
【0058】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【0059】(1).本発明のリードフレームおよびそれを
用いた半導体装置によれば、放熱特性が向上し熱抵抗を
低減することができる。
用いた半導体装置によれば、放熱特性が向上し熱抵抗を
低減することができる。
【0060】(2).露出面が形成されているので、デバイ
ス実装時つまりパッケージ本体を基板に搭載する時にお
ける熱ストレスに起因するパッケージ本体のクラック発
生を防止することができる。
ス実装時つまりパッケージ本体を基板に搭載する時にお
ける熱ストレスに起因するパッケージ本体のクラック発
生を防止することができる。
【0061】(3).パッケージ本体を成形する際に押し出
しピンを利用して露出面を容易に形成することができ
る。
しピンを利用して露出面を容易に形成することができ
る。
【0062】(4).モールド金型においては押し出しピン
を樹脂成形つまり樹脂封止前の半導体装置に接触させて
から、樹脂を注入するようにしたので、押し出しピンと
パッケージ本体との密着面積が低減され、モールド金型
の型開き時における半導体装置の取り出しを容易に行う
ことができる。
を樹脂成形つまり樹脂封止前の半導体装置に接触させて
から、樹脂を注入するようにしたので、押し出しピンと
パッケージ本体との密着面積が低減され、モールド金型
の型開き時における半導体装置の取り出しを容易に行う
ことができる。
【0063】(5).押し出しピンを中空の外側押し出しピ
ンとこのピンの中空孔内に設けられる内側押し出しピン
とにより形成したので、両方の押し出しピンによるパッ
ケージ本体の金型からの取り出しと、内側押し出しピン
による外側押し出しピンとの密着を解く取り出し動作と
によって、効率良く半導体装置の取り出しを行うことが
できる。
ンとこのピンの中空孔内に設けられる内側押し出しピン
とにより形成したので、両方の押し出しピンによるパッ
ケージ本体の金型からの取り出しと、内側押し出しピン
による外側押し出しピンとの密着を解く取り出し動作と
によって、効率良く半導体装置の取り出しを行うことが
できる。
【図1】本発明の一実施例である半導体装置を示す断面
図である。
図である。
【図2】本発明の他の実施例である半導体装置を示す断
面図である。
面図である。
【図3】本発明のさらに他の実施例である半導体装置を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図4】本発明の一実施例である半導体製造方法を具体
化したモールド金型を示す断面図である。
化したモールド金型を示す断面図である。
【図5】図4に示したモールド金型の型開き状態を示す
断面図である。
断面図である。
【図6】本発明の他の実施例である半導体製造方法を具
体化したモールド金型を示す断面図である。
体化したモールド金型を示す断面図である。
【図7】本発明のさらに他の実施例である半導体製造方
法を具体化したモールド金型を示す断面図である。
法を具体化したモールド金型を示す断面図である。
【図8】本発明のさらに他の実施例である半導体製造方
法を具体化したモールド金型を示す断面図である。
法を具体化したモールド金型を示す断面図である。
10 半導体チップ 11 タブ 12 接着剤 13 リード 14 ボンディングワイヤ 15 パッケージ本体 16a,16b 切り欠き部 17a,17b 露出面 18 絶縁層 19 金属板 20 リードフレーム 21 上型(第1金型) 22 下型(第2金型) 23 支持部材 24 支持台 25 エジェクタープレート 26 キャビティ 26a,26b 凹面(成形面) 31,32 押し出しピン 33 押し出しピン(外側押し出しピン) 34 押し出しピン(内側押し出しピン) 35 フランジ部 36,37 ばね 38 フランジ部 39 ばね 42〜44 突起 45 凹部 51 作動プレート 52 凹部 53 フランジ部 54,55 ばね
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 23/50 F // B29L 31:34
Claims (7)
- 【請求項1】 半導体チップが固定されるタブと前記半
導体チップに電気的に接続される複数のリードとを有す
るリードフレームであって、前記リードのインナー部と
前記タブの少なくともいずれか一方のうち前記半導体チ
ップが固定される側に対して反対側に絶縁層を設け、前
記半導体チップを封止する樹脂に形成される切り欠き部
の部分で前記絶縁層が外部に露出するようにしたことを
特徴とするリードフレーム。 - 【請求項2】 半導体チップが固定されるタブと前記半
導体チップに電気的に接続されるリードと前記半導体チ
ップを封止する樹脂パッケージ本体とを有する半導体装
置であって、前記タブのうち前記半導体チップが固定さ
れる側に対して反対側における樹脂パッケージ本体に切
り欠き部を形成し、前記タブの少なくとも一部を外部に
露出するようにしたことを特徴とする半導体装置。 - 【請求項3】 半導体チップが固定されるタブと前記半
導体チップに電気的に接続されるリードと前記半導体チ
ップを封止する樹脂パッケージ本体とを有する半導体装
置であって、前記タブと前記リードの少なくともいずれ
か一方のうち前記半導体チップが固定される側に対して
反対側の少なくとも一部を、絶縁層を介するかあるいは
絶縁層により接着された金属板を介して露出するように
したことを特徴とする半導体装置。 - 【請求項4】 相互に相対接近離反移動自在となった第
1金型と第2金型とにより形成されるキャビティ内に押
し出しピンの先端を突出し、かつ突出した前記押し出し
ピンの先端面にタブを接触させた状態で前記キャビティ
内に樹脂を注入して樹脂パッケージ本体を形成し、樹脂
が硬化した後に前記両金型を分離させて前記樹脂パッケ
ージ本体を前記両金型から取り出す際に前記押し出しピ
ンにより前記タブを押圧して樹脂封止後の半導体装置を
前記両金型から取り出すことを特徴とする半導体装置の
製造方法。 - 【請求項5】 表面に半導体チップが固定されるタブと
前記半導体チップに電気的に接続されるリード部の少な
くともいずれか一方の裏面に絶縁層を接着するか、ある
いは絶縁層を介して金属板を接着し、相互に相対接近離
反移動自在となった第1金型と第2金型とにより形成さ
れるキャビティ内に押し出しピンの先端を突出し、前記
押し出しピンの先端面に前記樹脂層あるいは前記金属板
を接触させた状態で前記キャビティ内に樹脂を注入して
樹脂パッケージ本体を形成し、前記樹脂が硬化した後に
前記両金型を分離させて前記樹脂パッケージ本体を前記
両金型から取り出す際に前記押し出しピンにより前記樹
脂層あるいは前記金属板を介して樹脂封止後の半導体装
置を押圧してこれを前記両金型から取り出すことを特徴
とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項6】 それぞれ成形面を有し相互に接近離反移
動自在となった第1金型および第2金型と、前記第1金
型にその成形面に先端面をほぼ一致して軸方向に移動自
在に設けられ樹脂封止後の半導体装置を突き出す押し出
しピンと、前記第2金型に設けられ樹脂封止前の前記半
導体装置に先端が接触する中空の外側押し出しピンと、
この外側押し出しピンの中空孔内に設けられ樹脂封止前
の前記半導体装置に先端が接触する内側押し出しピンと
を有し、樹脂封止後の半導体装置を前記両金型から取り
出す際に前記外側押し出しピンと前記内側押し出しピン
とを相互に軸方向に移動させるようにしたことを特徴と
するモールド金型。 - 【請求項7】 それぞれ成形面を有し相互に接近離反移
動自在となった第1金型および第2金型と、前記第1金
型にその成形面に先端面をほぼ一致して軸方向に移動自
在に設けられ樹脂封止後の半導体装置を突き出す押し出
しピンと、前記第2金型に軸方向に移動自在に設けられ
樹脂封止前の前記半導体装置に先端が接触する中空の外
側押し出しピンと、この外側押し出しピンの中空孔内に
軸方向に移動自在に設けられ樹脂封止前の前記半導体装
置に先端が接触する内側押し出しピンとを有し、樹脂封
止後の半導体装置を前記両金型から取り出す際に前記外
側押し出しピンと前記内側押し出しピンとを突き出して
封止後の半導体装置を前記第2金型の形成面から分離
し、さらに前記内側押し出しピンを前記外側押し出しピ
ンに対して突き出して前記外側押し出しピンの外周と前
記半導体装置との密着を解くようにしたことを特徴とす
るモールド金型。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6140013A JPH088363A (ja) | 1994-06-22 | 1994-06-22 | リードフレームおよびそれを用いた半導体装置ならびに半導体製造方法およびその製造に用いるモールド金型 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6140013A JPH088363A (ja) | 1994-06-22 | 1994-06-22 | リードフレームおよびそれを用いた半導体装置ならびに半導体製造方法およびその製造に用いるモールド金型 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH088363A true JPH088363A (ja) | 1996-01-12 |
Family
ID=15258911
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6140013A Pending JPH088363A (ja) | 1994-06-22 | 1994-06-22 | リードフレームおよびそれを用いた半導体装置ならびに半導体製造方法およびその製造に用いるモールド金型 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH088363A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009184359A (ja) * | 2001-08-28 | 2009-08-20 | Smithkline Beecham Plc | 医薬活性剤の経口デリバリーデバイスの調製のための射出成形法 |
JP2017011192A (ja) * | 2015-06-25 | 2017-01-12 | アサヒ・エンジニアリング株式会社 | 電子素子の樹脂封止装置および樹脂封止方法 |
WO2021054023A1 (ja) * | 2019-09-17 | 2021-03-25 | Jx金属株式会社 | インサート成形品および、インサート成形品の製造方法 |
-
1994
- 1994-06-22 JP JP6140013A patent/JPH088363A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US8123509B2 (en) | 2001-08-28 | 2012-02-28 | Smithkline Beecham Limited | Injection molding process for the preparation of an oral delivery device for the pharmaceutically active agent |
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