JP7171139B2 - Workpiece processing method - Google Patents
Workpiece processing method Download PDFInfo
- Publication number
- JP7171139B2 JP7171139B2 JP2018231763A JP2018231763A JP7171139B2 JP 7171139 B2 JP7171139 B2 JP 7171139B2 JP 2018231763 A JP2018231763 A JP 2018231763A JP 2018231763 A JP2018231763 A JP 2018231763A JP 7171139 B2 JP7171139 B2 JP 7171139B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- resin sheet
- holding
- liquid
- annular frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Description
本発明は、樹脂シートを介して環状フレームに固定された被加工物を加工する加工方法に関する。 The present invention relates to a processing method for processing a workpiece fixed to an annular frame via a resin sheet.
半導体材料等で形成されたウェーハの加工工程では、ウェーハの表面側に形成されたデバイスを保護する樹脂シートをウェーハの表面側に貼り付けた上で、ウェーハの表面側をチャックテーブルで吸引保持してウェーハの裏面側を研削（加工）することが知られている(例えば、特許文献１参照)。 In the process of processing a wafer made of semiconductor materials, etc., a resin sheet is attached to the front side of the wafer to protect the devices formed on the front side of the wafer, and then the front side of the wafer is held by suction on a chuck table. It is known to grind (process) the back surface side of a wafer by using a laser (see, for example, Patent Document 1).
例えば、この研削に先立ち、複数の分割予定ライン（ストリート）によって区画された各領域の表面側にデバイスが設けられたウェーハの表面側を分割予定ラインに沿って切削して、裏面には至らない所定深さの切削溝を形成する。その後、切削溝に達するまでウェーハの裏面側を研削する。 For example, prior to this grinding, the front side of the wafer in which the device is provided on the front side of each region partitioned by a plurality of planned dividing lines (streets) is cut along the planned dividing lines so as not to reach the back surface. A cutting groove having a predetermined depth is formed. After that, the back side of the wafer is ground until it reaches the cut groove.
樹脂シートは、通常、基材層と糊層との積層構造で形成されており、糊層がウェーハの表面に粘着することにより、樹脂シートはウェーハに固定される。しかし、樹脂シートをウェーハから剥がすときに、ウェーハの表面側に糊剤が残存する（いわゆる糊残りが発生する）という問題がある。 A resin sheet is usually formed with a laminated structure of a substrate layer and a glue layer, and the resin sheet is fixed to the wafer by adhering the glue layer to the surface of the wafer. However, when the resin sheet is peeled off from the wafer, there is a problem that the glue remains on the surface side of the wafer (so-called glue residue occurs).
特に、表面側にバンプが形成されたウェーハや、小サイズのチップに分割されるウェーハでは、樹脂シートをウェーハに強固に固定する必要があるので、粘着力が強い糊剤が糊層に使用される。それゆえ、ウェーハの表面側に糊剤が残存しやすい。 In particular, for wafers with bumps formed on the surface side and wafers that are divided into small-sized chips, it is necessary to firmly fix the resin sheet to the wafer, so a highly adhesive glue is used for the glue layer. be. Therefore, the glue tends to remain on the front surface side of the wafer.
本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、粘着性を有する樹脂から成る糊剤で樹脂シートを被加工物に固定することなく被加工物を加工する加工方法を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a processing method for processing a workpiece without fixing a resin sheet to the workpiece with a glue made of a resin having adhesiveness. and
本発明の一態様によれば、表面側にデバイスが形成された被加工物が所定の仕上げ厚さになるまで該被加工物の裏面側を研削する被加工物の加工方法であって、開口部を有する環状フレームの該開口部を覆う様に、糊層及び基材層の積層構造を有する樹脂シートの該糊層側を、該環状フレームに貼り付ける貼り付けステップと、該貼り付けステップの前又は後に、該糊層とは反対側の該基材層の表面側に凹凸を形成する凹凸形成ステップと、該貼り付けステップ及び該凹凸形成ステップの後に、該凹凸が形成された該基材層の該表面側又は該被加工物の該表面側に液体を供給する液体供給ステップと、該被加工物の該表面と該基材層の該表面とを向き合わせて、該液体を介して該被加工物を該樹脂シートに押圧し又は該液体を介して該樹脂シートを該被加工物に押圧し、該被加工物を該樹脂シートに密着させて固定する被加工物固定ステップと、該樹脂シートに固定された該被加工物の該表面側を、回転可能なチャックテーブルの保持面で保持する保持ステップと、該保持ステップの後に、該保持面に対向して設けられた研削ホイールの研削砥石で、該被加工物の該裏面側を研削する研削ステップと、を備える被加工物の加工方法が提供される。 According to one aspect of the present invention, there is provided a workpiece processing method for grinding the back side of a workpiece having a device formed on the front side thereof until the workpiece reaches a predetermined finished thickness, comprising: an affixing step of affixing the glue layer side of a resin sheet having a laminate structure of a glue layer and a base material layer to the annular frame so as to cover the opening of the annular frame having a portion; before or after an unevenness forming step of forming unevenness on the surface side of the base material layer opposite to the adhesive layer; a liquid supplying step of supplying a liquid to the surface side of the layer or the surface side of the workpiece; a workpiece fixing step of pressing the workpiece against the resin sheet or pressing the resin sheet against the workpiece through the liquid to bring the workpiece into close contact with the resin sheet and fix the workpiece; a holding step of holding the surface side of the workpiece fixed to the resin sheet by a holding surface of a rotatable chuck table; and a grinding wheel provided to face the holding surface after the holding step. and a grinding step of grinding the back side of the workpiece with a grinding wheel of .
本発明の他の態様によれば、表面側にデバイスが形成された被加工物の裏面側を研磨する被加工物の加工方法であって、開口部を有する環状フレームの該開口部を覆う様に、糊層及び基材層の積層構造を有する樹脂シートの該糊層側を、該環状フレームに貼り付ける貼り付けステップと、該貼り付けステップの前又は後に、該糊層とは反対側の該基材層の表面側に凹凸を形成する凹凸形成ステップと、該貼り付けステップ及び該凹凸形成ステップの後に、該凹凸が形成された該基材層の該表面側又は該被加工物の該表面側に液体を供給する液体供給ステップと、該被加工物の該表面と該基材層の該表面とを向き合わせて、該液体を介して該被加工物を該樹脂シートに押圧し又は該液体を介して該樹脂シートを該被加工物に押圧し、該被加工物を該樹脂シートに密着させて固定する被加工物固定ステップと、該樹脂シートに固定された該被加工物の該表面側を、回転可能なチャックテーブルの保持面で保持する保持ステップと、該保持ステップの後に、該保持面に対向して設けられた研磨パッドで、該被加工物の該裏面側を研磨する研磨ステップと、を備える被加工物の加工方法が提供される。 According to another aspect of the present invention, there is provided a method of processing a workpiece for polishing the back side of the workpiece having a device formed on the front side thereof, wherein the annular frame having the opening is covered with the opening. a pasting step of pasting the glue layer side of a resin sheet having a laminated structure of a glue layer and a base material layer to the annular frame; an unevenness forming step of forming unevenness on the surface side of the base material layer; a liquid supply step of supplying a liquid to the surface side, and pressing the workpiece against the resin sheet through the liquid, with the surface of the workpiece facing the surface of the base layer; a workpiece fixing step of pressing the resin sheet against the workpiece through the liquid to bring the workpiece into close contact with the resin sheet and fixing the workpiece; and a holding step of holding the front side by a holding surface of a rotatable chuck table; and after the holding step, polishing the back side of the workpiece with a polishing pad provided facing the holding surface. and polishing a workpiece.
好ましくは、該液体は、純水である。 Preferably, the liquid is pure water.
本発明の一態様に係る加工方法では、糊層と基材層とを有する樹脂シートの糊層を環状フレームに貼り付ける。そして、糊層とは反対側に位置する基材層の表面に凹凸を形成し、この凹凸に液体を供給する。次いで、液体を介して被加工物を樹脂シートに押圧することにより、被加工物を樹脂シートに密着させて固定する。つまり、被加工物に対する樹脂シートの固定に糊剤を使用しないので、被加工物を樹脂シートから剥離しても、被加工物には糊剤が残存しない。 In the processing method according to one aspect of the present invention, the adhesive layer of the resin sheet having the adhesive layer and the base material layer is attached to the annular frame. Then, irregularities are formed on the surface of the base material layer located on the opposite side of the glue layer, and the liquid is supplied to the irregularities. Next, by pressing the workpiece against the resin sheet through the liquid, the workpiece is brought into close contact with the resin sheet and fixed. In other words, since no glue is used to fix the resin sheet to the workpiece, the glue does not remain on the workpiece even when the workpiece is peeled off from the resin sheet.
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、本実施形態で用いられる被加工物１１の斜視図である。被加工物１１は、例えば、主としてシリコン等の材料で成る円盤状のウェーハである。
An embodiment according to one aspect of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a perspective view of a
被加工物１１の表面１１ａ側は、格子状に設定された分割予定ライン（ストリート）１３によって複数の領域に区画されており、各領域には、ＩＣ（Integrated Circuit）等のデバイス１５が設けられている。
The
なお、被加工物１１は、シリコン以外の半導体又は絶縁体で構成されていてもよい。更に、被加工物１１の形状、構造、大きさ等に制限はなく、デバイス１５の種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。
Note that the
図２は、本実施形態で用いられる樹脂シート２１の斜視図である。樹脂シート２１は、例えば、被加工物１１よりも大きい径を有する円形のフィルムである。また、樹脂シート２１は、基材層２３及び糊層２５の積層構造を有する。
FIG. 2 is a perspective view of the
本実施形態では、便宜上、糊層２５とは反対側の基材層２３の一面（表面）を樹脂シート２１の表面２１ａと称し、基材層２３とは反対側の糊層２５の一面を樹脂シート２１の裏面２１ｂと称する。つまり、表面２１ａは、樹脂シート２１の基材層２３側の外面であり、裏面２１ｂは、樹脂シート２１の糊層２５側の外面である。
In this embodiment, for the sake of convenience, one surface (surface) of the
基材層２３は、円形に構成されたフィルム状の固体層である。基材層２３は、例えば、１００μｍから２００μｍの所定の厚さを有し、ポリオレフィン（ＰＯ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の樹脂材料で形成されている。
The
基材層２３の他面（即ち、表面２１ａとは反対側の面）の外周近傍には、糊層２５が環状に設けられている（図３参照）。なお、糊層２５は、環状の形態に限定されず、基材層２３の他面の全体に設けられてもよい。但し、この場合、所定の領域（例えば、後述する環状フレーム２９の開口部２９ｃに対応する領域）に、非粘着性の樹脂製のカバー層が更に設けられる。
A
糊層２５は、糊剤（即ち、粘着剤）から成る層であり、例えば、シリコーンゴム、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等の材料で形成されている。なお、糊層２５は、紫外線又は熱等の外的刺激により粘着性を失い硬化する性質を有する。
The
次に、被加工物１１の加工方法について説明する。加工方法においては、まず、金属製の環状フレーム２９を準備する。環状フレーム２９は開口部２９ｃを有しており、この開口部２９ｃの径は、被加工物１１の径よりも大きく、樹脂シート２１の径よりも小さい。
Next, a method for processing the
次に、環状フレーム２９の開口部２９ｃを覆うように、樹脂シート２１の裏面２１ｂを環状フレーム２９に貼り付けて、樹脂シート２１と環状フレーム２９とを一体化させる（貼り付けステップ（Ｓ１０））。図３は、貼り付けステップ（Ｓ１０）を示す斜視図である。
Next, the
なお、本実施形態では、便宜上、樹脂シート２１が貼り付けられる側の環状フレーム２９の一面を環状フレーム２９の表面２９ａと称し、表面２９ａとは反対側の環状フレーム２９の他面を環状フレーム２９の裏面２９ｂと称する。
In the present embodiment, for the sake of convenience, one surface of the
貼り付けステップ（Ｓ１０）では、例えば、貼付け装置（不図示）を用いて、樹脂シート２１の裏面２１ｂ側に位置する環状の糊層２５を環状フレーム２９の表面２９ａに貼り付ける。貼付け装置は、環状フレーム２９を支持する支持テーブル（不図示）を有する。
In the affixing step (S10), for example, an affixing device (not shown) is used to affix the
支持テーブルには、環状フレーム２９の裏面２９ｂが支持テーブルの表面に接するように、環状フレーム２９が配置される。支持テーブルの裏面側には、ボールネジ等の移動機構（不図示）が設けられており、支持テーブルはこの移動機構により所定方向に沿って移動できる。
The
支持テーブルの上方には、樹脂シート２１を支持テーブルに向けて押圧する円柱状の加圧ローラー（不図示）が配置されている。また、加圧ローラーの円柱の回転軸の方向は、支持テーブルの移動方向である上述の所定方向と直交している。
A cylindrical pressure roller (not shown) is arranged above the support table to press the
貼付け装置は、樹脂シート２１の糊層２５側に離型シートが貼り付けられたテープ体（不図示）を加圧ローラーに向けて送り出す送り出し機構（不図示）を有する。貼付け装置は、更に、樹脂シート２１が加圧ローラーと環状フレーム２９との間に供給されるときに、樹脂シート２１を離型シートから剥離する剥離ユニット（不図示）を有する。
The sticking device has a delivery mechanism (not shown) that delivers a tape body (not shown) with a release sheet pasted on the
剥離ユニットでテープ体から剥離された離型シートは、巻き取り機構（不図示）により巻き取られる。なお、巻き取り機構が離型シートを巻き取る速度と、送り出し機構がテープ体を送り出す速度とは、同じになるように調整される。 The release sheet peeled from the tape body by the peeling unit is wound up by a winding mechanism (not shown). The speed at which the take-up mechanism winds up the release sheet and the speed at which the delivery mechanism delivers the tape body are adjusted to be the same.
貼り付けステップ（Ｓ１０）では、まず、環状フレーム２９の表面２９ａが上になる様に、支持テーブル上に環状フレーム２９を載置する。次に、基材層２３側の面が加圧ローラーに接し、糊層２５側の面が支持テーブルに対向する様に、加圧ローラーと環状フレーム２９との間に樹脂シート２１を配置する。
In the attaching step (S10), first, the
そして、樹脂シート２１は、送り出し機構及び巻き取り機構により剥離ユニットへ送られ、剥離ユニットで離型シートから剥離される。その後、樹脂シート２１は、加圧ローラーで下向きに加圧（押圧）されて、支持テーブル上の環状フレーム２９の一部に貼り付けられる。
Then, the
次に、送り出し機構及び巻き取り機構で樹脂シート２１を剥離ユニットへ送り、且つ、加圧ローラーで樹脂シート２１を下向きに加圧しながら、支持テーブルを上述の所定方向に移動させる。なお、樹脂シート２１を支持テーブル上に送り出す速度と、支持テーブルの移動速度とは、同じとなる様に調整される。
Next, the
加圧ローラーによって加圧される樹脂シート２１の被加圧領域を支持テーブルに対して移動させながら、環状フレーム２９の開口部２９ｃを樹脂シート２１が覆う様に環状フレーム２９の表面２９ａに樹脂シート２１の裏面２１ｂを密着させることで、環状フレーム２９に樹脂シート２１を貼り付ける。これにより、樹脂シート２１及び環状フレーム２９から成る樹脂シートユニット３１を形成する。
The
外周端部が環状フレーム２９に固定された樹脂シート２１は、樹脂シート２１の径方向で張った状態となる。それゆえ、樹脂シート２１を環状フレーム２９に貼り付けない場合と比較して、樹脂シート２１が自重で撓むことを防止できる。なお、本実施形態の貼り付けステップ（Ｓ１０）では、貼付け装置を用いるが、作業者が手作業で環状フレーム２９に樹脂シート２１を貼り付けてもよい。
The
貼り付けステップ（Ｓ１０）の後、バイト切削装置４０を用いて、樹脂シート２１の表面２１ａ側に凹凸を形成する（凹凸形成ステップ（Ｓ２０））。図４は、凹凸形成ステップ（Ｓ２０）を示す一部断面側面図であり、図５は、凹凸形成ステップ（Ｓ２０）を示す斜視図である。
After the affixing step (S10), the cutting
バイト切削装置４０は、樹脂シートユニット３１の樹脂シート２１の裏面２１ｂ側を吸引して保持する略円筒形状のチャックテーブル５０を有する。チャックテーブル５０には、その下方にモータ等の回転駆動源（不図示）を有する回転機構が連結されており、チャックテーブル５０は、Ｚ軸方向（鉛直方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転可能である。
The cutting
更に、チャックテーブル５０の下方には、ボールネジ等から成るテーブル移動機構（不図示）が設けられており、チャックテーブル５０は、このテーブル移動機構によりＺ軸方向に直交する水平方向（例えば、矢印５２で示す加工送り方向）に移動できる。 Further, below the chuck table 50, a table moving mechanism (not shown) composed of a ball screw or the like is provided. can move in the processing feed direction indicated by ).
チャックテーブル５０の上面は、樹脂シート２１の基材層２３の他面側（即ち、裏面２１ｂ側）を吸引して保持する保持面５０ａとなっている。保持面５０ａは、多孔質材料で形成された円盤状のポーラス板の表面である。ポーラス板には流路（不図示）が接続されており、この流路にはエジェクタ等の吸引源（不図示）が接続されている。
The upper surface of the chuck table 50 serves as a holding
チャックテーブル５０の側方には、チャックテーブル５０から突出する態様で、複数のクランプ機構（不図示）が設けられている。例えば、４つのクランプ機構が、チャックテーブル５０の周方向に等間隔で設けられる。 A plurality of clamping mechanisms (not shown) are provided on the sides of the chuck table 50 so as to protrude from the chuck table 50 . For example, four clamp mechanisms are provided at regular intervals in the circumferential direction of the chuck table 50 .
各クランプ機構は、環状フレーム２９の裏面２９ｂ側が載置されるフレーム支持部（不図示）を有する。フレーム支持部は、保持面５０ａよりも低い位置に配置されており、環状フレーム２９がフレーム支持部に載置された場合に、樹脂シート２１の外周部及び環状フレーム２９は、保持面５０ａよりも低い位置に配置される。
Each clamping mechanism has a frame support (not shown) on which the
フレーム支持部には、ロータリーアクチュエータ等の回転駆動源が設けられている。回転駆動源にはアームが連結されており、このアームは、回転駆動源により所定の角度範囲で回転させられる。また、アームの先端にはフレーム押さえ部（不図示）が固定されている。 A rotary drive source such as a rotary actuator is provided in the frame support portion. An arm is connected to the rotational drive source, and the arm is rotated within a predetermined angular range by the rotational drive source. A frame holding portion (not shown) is fixed to the tip of the arm.
フレーム押さえ部は、アーム部と一体となって回転移動し、フレーム支持部上に載置された環状フレーム２９の表面２９ａを上方から押さえる押さえ位置と、フレーム支持部上を開放する開放位置と、のいずれかに配置される。フレーム押さえ部は、例えば、環状フレーム２９をフレーム支持部上に載置するとき又は環状フレーム２９をフレーム支持部から取り外すときに、開放位置に配置される。
The frame pressing portion rotates integrally with the arm portion, and has a pressing position to press the
チャックテーブル５０の上方には、バイト切削ユニット４２が設けられている。バイト切削ユニット４２は、筒状のスピンドルハウジング４４ａを有する。なお、スピンドルハウジング４４ａは、Ｚ軸方向に移動可能なＺ軸移動プレート（不図示）に固定されており、このＺ軸移動プレートはＺ軸移動機構（不図示）に支持されている。
A
スピンドルハウジング４４ａ内には、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されたスピンドル４４ｂが回転可能に収容されている。スピンドル４４ｂの下端部は、スピンドルハウジング４４ａの外部に露出している。
A
スピンドル４４ｂの下端部には、ホイールマウント４４ｃが固定されており、このホイールマウント４４ｃの下面には、ステンレス鋼やアルミニウム等の金属で形成された円盤状のバイトホイール４６が装着されている。
A
バイトホイール４６の下面側には、バイト工具４８が装着されている。バイト工具４８は、バイトホイール４６に装着されている略角柱状の基部４８ａを有する。基部４８ａのバイトホイール４６とは反対側の端部には、ダイヤモンド等で形成された切り刃４８ｂが固定されている。
A
凹凸形成ステップ（Ｓ２０）では、まず、樹脂シート２１の裏面２１ｂが保持面５０ａに接し、環状フレーム２９の裏面２９ｂがフレーム支持部上に接する様に、樹脂シートユニット３１をチャックテーブル５０上に載置する。
In the unevenness forming step (S20), first, the
なお、このとき、フレーム押さえ部は開放位置に配置されている。その後、吸引源が生じる負圧を保持面５０ａに作用させ、樹脂シート２１の裏面２１ｂ側をチャックテーブル５０で吸引保持する。
At this time, the frame holding portion is arranged at the open position. After that, a negative pressure generated by a suction source is applied to the holding
次いで、フレーム支持部の回転駆動源を作動させて、フレーム押さえ部を押さえ位置に移動させる。これにより、環状フレーム２９は、クランプ機構により挟持されて固定される。
Next, the rotational drive source of the frame supporting portion is operated to move the frame pressing portion to the pressing position. Thereby, the
なお、このとき、樹脂シート２１の外周部及び環状フレーム２９は、保持面５０ａよりも低い位置に配置されて、保持面５０ａ上に位置する樹脂シート２１の中央部は平坦な形状となり、樹脂シート２１の外周部は、その中央部から外側に向かって下方に傾斜する。
At this time, the outer peripheral portion of the
次いで、Ｚ軸移動機構で、バイト切削ユニット４２のＺ軸方向の高さ位置を調整して、樹脂シート２１の表面２１ａ側と接触する高さに切り刃４８ｂの底部を位置付ける。そして、回転駆動源によりバイトホイール４６を回転させる。この状態で、テーブル移動機構によりチャックテーブル５０をバイト切削ユニット４２の下方に移動させれば、樹脂シート２１の表面２１ａ側の中央部はバイト工具４８で切削される。
Next, the Z-axis movement mechanism adjusts the height position of the
特に、樹脂シートユニット３１が、バイトホイール４６の径方向の一端側から、スピンドル４４ｂの直下を通り、バイトホイール４６の径方向の他端側に抜けるように、チャックテーブル５０を加工送り方向に沿って直線状に移動させる。
In particular, the chuck table 50 is moved along the processing feed direction so that the
これにより、樹脂シート２１の表面２１ａの中央部がバイト切削される。より具体的には、バイト工具４８の軌跡に沿って、樹脂シート２１の表面２１ａに複数の円弧状の切削痕が形成される。バイト工具４８は、柔軟性のある樹脂シート２１の表面２１ａ側に引っ掛かりながら表面２１ａ側に傷をつける。それゆえ、円弧状の各切削痕は、円弧の円周方向に沿って離散的に形成された複数の微小な溝２７から成る。
As a result, the central portion of the
複数の溝２７の各々は、表面２１ａから０．１μｍから０．３μｍ程度の深さを有するが、数μｍ以下（例えば、２μｍから３μｍ程度）の深さを有してもよく、樹脂シート２１の厚さの３％以下の深さを有してもよい。溝２７は表面２１ａに対する凹部となり、表面２１ａは溝２７に対する凸部となるので、樹脂シート２１の表面２１ａ側には凹凸が形成される。
Each of the plurality of
図６は、凹凸形成ステップ（Ｓ２０）後の樹脂シート２１の表面２１ａ側を示す斜視図である。なお、図６では、チャックテーブル５０から取り外した状態の樹脂シートユニット３１を示す。
FIG. 6 is a perspective view showing the
本実施形態では、バイト切削により表面２１ａ側に凹凸を形成したが、圧縮空気に研磨材を混ぜて表面２１ａに吹き付けるサンドブラストにより表面２１ａに傷を形成することで、表面２１ａ側に凹凸を形成してもよい。また、プラズマエッチングにより、表面２１ａをエッチングすることにより、表面２１ａ側に凹凸を形成してもよい。
In the present embodiment, unevenness is formed on the
また、スピンドルの下方に連結された円盤状の研削ホイールをスピンドルを回転軸として回転させつつ、研削ホイールの底部に設けられた研削砥石を表面２１ａに接触させる表面２１ａ側の研削により表面２１ａに傷を形成することで、表面２１ａ側に凹凸を形成してもよい。
In addition, while rotating a disk-shaped grinding wheel connected to the lower part of the spindle with the spindle as the rotation axis, the
ところで、凹凸形成ステップ（Ｓ２０）で凹凸を形成する領域は、樹脂シート２１の表面２１ａ側全体ではなく、表面２１ａ側の一部であってもよい。例えば、後述する被加工物固定ステップ（Ｓ４０）で被加工物１１が配置される領域にだけ、凹凸を形成してもよい。
By the way, the region on which unevenness is formed in the unevenness forming step (S20) may be a part of the
凹凸形成ステップ（Ｓ２０）の後に、不図示の液体供給装置により、凹凸が形成された樹脂シート２１の表面２１ａ側に液体を供給する（液体供給ステップ（Ｓ３０））。図７は、液体供給ステップを示す斜視図である。
After the unevenness forming step (S20), a liquid supply device (not shown) supplies liquid to the
液体供給装置は、例えば、スピンナテーブル５４を有する。スピンナテーブル５４には、その下方に回転機構（不図示）が連結されており、スピンナテーブル５４は、Ｚ軸方向（鉛直方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転できる。 The liquid supply device has, for example, a spinner table 54 . A rotation mechanism (not shown) is connected to the lower part of the spinner table 54, and the spinner table 54 can rotate around a rotation axis substantially parallel to the Z-axis direction (vertical direction).
また、スピンナテーブル５４は、表面側にポーラス板（不図示）を有する。ポーラス板には、流路（不図示）が接続され、更に、この流路にはエジェクタ等の吸引源（不図示）が接続されている。吸引源が生じる負圧をポーラス板に作用させることにより、ポーラス板の表面は樹脂シートユニット３１を吸引して保持する保持面として機能する。
Also, the spinner table 54 has a porous plate (not shown) on the surface side. A channel (not shown) is connected to the porous plate, and a suction source (not shown) such as an ejector is further connected to this channel. By applying the negative pressure generated by the suction source to the porous plate, the surface of the porous plate functions as a holding surface for holding the
スピンナテーブル５４の側方には、スピンナテーブル５４から突出する態様で、複数の振り子式クランプ機構（不図示）が設けられている。例えば、スピンナテーブル５４の周方向に等間隔で４つの振り子式クランプ機構が設けられる。 A plurality of pendulum clamping mechanisms (not shown) are provided on the side of the spinner table 54 so as to protrude from the spinner table 54 . For example, four pendulum clamp mechanisms are provided at equal intervals in the circumferential direction of the spinner table 54 .
各振り子式クランプ機構は、一端がスピンナテーブル５４に接続されたフレーム支持部（不図示）を有する。フレーム支持部の他端には、フレーム支持部に対して回転可能な態様で振り子式クランプ（不図示）が連結されている。 Each pendulum clamping mechanism has a frame support (not shown) with one end connected to the spinner table 54 . A pendulum clamp (not shown) is connected to the other end of the frame support in a rotatable manner relative to the frame support.
振り子式クランプは、スピンナテーブル５４の回転速度が所定値未満の場合、フレーム支持部上を開放する開放位置に位置する。これに対して、スピンナテーブル５４の回転速度が所定値以上の場合、フレーム支持部上に載置された環状フレーム２９の表面２９ａを上方から押さえる押さえ位置に位置する。
The pendulum clamp is in an open position where it is open on the frame support when the spinner table 54 spins below a predetermined speed. On the other hand, when the rotational speed of the spinner table 54 is equal to or higher than the predetermined value, the spinner table 54 is positioned at the holding position where the
液体供給装置は、スピンナテーブル５４の保持面に保持された樹脂シートユニット３１の樹脂シート２１の表面２１ａ側に、純水５６等の液体を噴出する液体噴射ユニット（不図示）を更に有する。
The liquid supply device further includes a liquid jetting unit (not shown) that jets a liquid such as
液体噴射ユニットは、概略Ｌ形状のアーム（不図示）を有し、このアームの一端には、液体を噴射するノズル５８が設けられている。ノズル５８は、スピンナテーブル５４に対向する様に配置されており、アーム等を介して液体供給源（不図示）に接続されている。
The liquid ejecting unit has a substantially L-shaped arm (not shown), and a
アームの他端には、アームを揺動する電動モータ（不図示）が設けられている。電動モータは、例えば、スピンナテーブル５４の回転中心を横切るように円弧状にノズル５８を揺動させることができる。
An electric motor (not shown) for swinging the arm is provided at the other end of the arm. The electric motor can swing the
液体供給ステップ（Ｓ３０）では、まず、樹脂シート２１の裏面２１ｂが保持面に接し、環状フレーム２９の裏面２９ｂがフレーム支持部上に接する様に、樹脂シートユニット３１をスピンナテーブル５４上に載置する。
In the liquid supply step (S30), first, the
なお、このとき、振り子式クランプは開放位置に配置されている。その後、吸引源が生じる負圧を保持面に作用させ、樹脂シート２１の裏面２１ｂ側をスピンナテーブル５４の保持面で吸引保持する。
At this time, the pendulum clamp is in the open position. After that, the negative pressure generated by the suction source is applied to the holding surface, and the holding surface of the spinner table 54 sucks and holds the
次いで、回転機構を駆動してスピンナテーブル５４を回転させる。スピンナテーブル５４の回転速度が所定値以上となると、振り子式クランプは、遠心力により、環状フレーム２９の表面２９ａを上方から押さえる押さえ位置に移動する。これにより、環状フレーム２９は、振り子式クランプとフレーム支持部とによって挟持される。
Next, the spinner table 54 is rotated by driving the rotating mechanism. When the rotational speed of the spinner table 54 reaches or exceeds a predetermined value, the pendulum clamp moves to the pressing position to press the
そして、ノズル５８をスピンナテーブル５４上で円弧状に揺動させつつ、ノズル５８から表面２１ａ側に純水５６を噴射させる。これにより、純水５６は、遠心力により表面２１ａの中央部上に一様に広がる。なお、本実施形態の液体供給ステップ（Ｓ３０）では、液体供給装置を用いるが、作業者が手作業で樹脂シート２１の表面２１ａ側に一様に純水５６を供給してもよい。
While the
純水５６とは、例えば、０．１ＭΩ・ｃｍから１５ＭΩ・ｃｍ程度の電気抵抗率を有する水である。逆浸透膜を通して精製されたＲＯ(Reverse Osmosis)水、イオン交換樹脂等により水中のイオンが除去された脱イオン水、蒸留器で蒸留することにより得られた蒸留水等は、純水５６の例である。
The
液体供給ステップ（Ｓ３０）の後、被加工物１１の表面１１ａと基材層２３の表面２１ａとを向き合わせて、純水５６を介して被加工物１１を樹脂シート２１に押圧し、被加工物１１を樹脂シート２１に密着させて固定する（被加工物固定ステップ（Ｓ４０））。図８は、被加工物固定ステップ（Ｓ４０）を示す一部断面側面図である。
After the liquid supply step (S30), the
被加工物固定ステップ（Ｓ４０）では、例えば、押圧装置６０が用いられる。押圧装置６０は、チャックテーブル６２を有する。チャックテーブル６２は、表面側にポーラス板（不図示）を有する。
In the workpiece fixing step (S40), for example, the
ポーラス板には、流路（不図示）が接続され、更に、この流路にはエジェクタ等の吸引源（不図示）が接続されている。吸引源が生じる負圧をポーラス板に作用させることにより、ポーラス板の表面は樹脂シートユニット３１を吸引して保持する保持面として機能する。
A channel (not shown) is connected to the porous plate, and a suction source (not shown) such as an ejector is further connected to this channel. By applying the negative pressure generated by the suction source to the porous plate, the surface of the porous plate functions as a holding surface for holding the
チャックテーブル６２と対向する位置には、金属等で形成され略円盤状の押圧プレート６６が設けられている。押圧プレート６６の径は、例えば、被加工物１１の径よりも大きい。チャックテーブル６２とは反対側に位置する押圧プレート６６の一面には、Ｚ軸方向に沿う円柱状のロッド６４の一端が接続している。
At a position facing the chuck table 62, a substantially disc-shaped
押圧プレート６６とは反対側のロッド６４の他端には、モータ等を含む昇降機構（不図示）が連結されている。昇降機構でロッド６４を昇降させることにより、押圧プレート６６は、チャックテーブル６２の保持面６２ａに対して昇降できる。
A lifting mechanism (not shown) including a motor and the like is connected to the other end of the
被加工物固定ステップ（Ｓ４０）では、まず、樹脂シート２１の表面２１ａ側が上になる様に、樹脂シートユニット３１をチャックテーブル６２の保持面６２ａに載置する。そして、吸引源を作動させて樹脂シートユニット３１の裏面２９ｂ側を保持面６２ａで吸引保持する。
In the workpiece fixing step (S40), first, the
次いで、被加工物１１の表面１１ａ側が表面２１ａ側に接する様に、表面２１ａ上に被加工物１１を載置する。そして、昇降機構により押圧プレート６６を下降させて、押圧プレート６６で被加工物１１の裏面１１ｂを押圧する。なお、押圧する力は、例えば、数Ｎから数十Ｎ程度とする。なお、このとき、被加工物１１及び樹脂シート２１の少なくとも一方に熱を加えてもよい。
Next, the
平坦な円盤状の押圧プレート６６で被加工物１１を、例えば、数秒から数十秒程度押圧することにより、被加工物１１に対してＺ軸方向に略均等に力をかけることができる。樹脂シート２１の表面２１ａ側の凹凸には純水５６が設けられているので、押圧された被加工物１１の表面１１ａ側は、純水５６を介して樹脂シート２１の表面２１ａ側に密着する。
By pressing the workpiece 11 with the flat disc-shaped
そして、押圧後、押圧プレート６６を上昇させる。表面１１ａと表面２１ａとの間では空気が排除されており純水５６で充填されているか、又は、被加工物１１の表面１１ａと樹脂シート２１の表面２１ａとは密着している。それゆえ、押圧プレート６６を被加工物１１から離した後も、被加工物１１と樹脂シート２１とは大気圧により互いに押し付けられた状態が維持される。
After pressing, the
この様に、溝２７は吸盤の様に機能するので、樹脂シート２１を介して被加工物１１が環状フレーム２９に固定された被加工物ユニット３３が形成される。被加工物ユニット３３では、被加工物１１が表面２１ａ側に配置され、環状フレーム２９が裏面２１ｂ側に配置されている。このような配置は、糊層２５を介して樹脂シート２１と被加工物１１とを固定しない本実施形態において特有の配置である。
Since the
樹脂シート２１は、糊層を用いて被加工物１１に貼り付けられるのではなく、樹脂シート２１の基材層２３の表面２１ａ側に形成した凹凸に供給された純水を介して、被加工物１１に貼り付けられる。
The
仮に、被加工物１１を樹脂シート２１から剥離しても、被加工物１１には糊剤が残存することはない。また、被加工物１１を樹脂シート２１から剥離した後に、被加工物１１を乾燥させるだけで表面１１ａ側の液体を除去でき、被加工物１１の表面１１ａ側には不純物が残らない。更に、被加工物１１を接着する糊剤を用いない分だけ保護テープを安価に製造できるという点も有利である。
Even if the
なお、被加工物固定ステップ（Ｓ４０）における固定とは、永久的な固定ではなく、一時的な固定を意味する。被加工物１１及び樹脂シート２１は、厚さ方向においては大気圧により押圧されることで固定されているが、例えば、被加工物１１と樹脂シート２１との間に空気を入れることで、樹脂シート２１を被加工物１１から容易に剥離できる。
Fixing in the workpiece fixing step (S40) means temporary fixing, not permanent fixing. The
ところで、本実施形態では、押圧装置６０を用いたが、作業者が手で被加工物１１を樹脂シートユニット３１の表面２１ａ側に押圧してもよい。また、チャックテーブル６２及び押圧プレート６６を上下反転させて配置し、被加工物１１を上方から吊り下げる様に、チャックテーブル６２で裏面１１ｂ側を吸引保持してもよい。
By the way, in this embodiment, the
そして、押圧プレート６６上に載置された樹脂シートユニット３１を上昇させることにより、被加工物１１の表面１１ａと樹脂シート２１の表面２１ａとが対向した状態で、純水５６を介して樹脂シート２１を被加工物１１に押圧してもよい。
Then, by raising the
被加工物固定ステップ（Ｓ４０）の後、被加工物１１を加工する。本実施形態では、被加工物１１の裏面１１ｂ側を研削（加工）するために、まず、被加工物１１の表面１１ａ側を、研削装置７０が備えるチャックテーブル７２の保持面７２ａで保持する（保持ステップ（Ｓ５０））。
After the workpiece fixing step (S40), the
図９（Ａ）は、保持ステップ（Ｓ５０）を示す一部断面側面図であり、図９（Ｂ）は、保持ステップ（Ｓ５０）を示す斜視図である。チャックテーブル７２は、表面側にポーラス板７４を有する。ポーラス板７４には、流路（不図示）が接続され、更に、この流路にはエジェクタ等の吸引源（不図示）が接続されている。
FIG. 9(A) is a partial cross-sectional side view showing the holding step (S50), and FIG. 9(B) is a perspective view showing the holding step (S50). The chuck table 72 has a
吸引源が生じる負圧をポーラス板７４に作用させることにより、ポーラス板７４の表面は保持面７２ａとして機能する。また、チャックテーブル７２には、その下方にモータ等の回転駆動源（不図示）を有する回転機構が連結されており、チャックテーブル７２は、Ｚ軸方向（鉛直方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転可能である。
By applying the negative pressure generated by the suction source to the
なお、チャックテーブル７２の側方には、チャックテーブル７２から突出する態様で、複数のクランプ機構（不図示）が設けられている。但し、クランプ機構は、バイト切削装置４０のクランプ機構と同じであるので説明を省略する。
A plurality of clamping mechanisms (not shown) are provided on the sides of the chuck table 72 so as to protrude from the chuck table 72 . However, the clamping mechanism is the same as the clamping mechanism of the
保持ステップ（Ｓ５０）では、まず、樹脂シート２１の裏面２１ｂが保持面７２ａに接し、環状フレーム２９の裏面２９ｂがフレーム支持部上に接する様に、被加工物ユニット３３をチャックテーブル７２上に載置する。
In the holding step (S50), first, the
なお、このとき、フレーム押さえ部は開放位置に配置されている。その後、吸引源が生じる負圧を保持面７２ａに作用させ、樹脂シート２１の裏面２１ｂ側をチャックテーブル７２で吸引保持する。
At this time, the frame holding portion is arranged at the open position. After that, the negative pressure generated by the suction source is applied to the holding
次いで、フレーム支持部の回転駆動源を作動させて、フレーム押さえ部を押さえ位置に移動させる。これにより、環状フレーム２９の表面２９ａ及び裏面２９ｂは、クランプ機構により挟持されて固定される。
Next, the rotational drive source of the frame supporting portion is operated to move the frame pressing portion to the pressing position. Thereby, the
なお、このとき、樹脂シート２１の外周部及び環状フレーム２９は、保持面７２ａよりも低い位置に配置されて、保持面７２ａ上に位置する樹脂シート２１の中央部は平坦な形状となり、樹脂シート２１の外周部は、その中央部から外側に向かって下方に傾斜する。
At this time, the outer peripheral portion of the
保持ステップ（Ｓ５０）の後、被加工物１１の裏面１１ｂ側を研削する（研削ステップ（Ｓ６０））。図１０は、研削ステップ（Ｓ６０）を示す一部断面側面図であり、図１１は、研削ステップ（Ｓ６０）を示す斜視図である。
After the holding step (S50), the
研削ステップ（Ｓ６０）では、研削装置７０が用いられる。研削装置７０は、上述のチャックテーブル７２に加えて、チャックテーブル７２の保持面７２ａに対向して設けられた研削ユニット８０を有する。
A grinding
研削ユニット８０は、筒状のスピンドルハウジング８２ａを有する。スピンドルハウジング８２ａの側部の一部は、Ｚ軸方向に移動可能なＺ軸移動プレート（不図示）に固定されている。また、スピンドルハウジング８２ａの内部には、スピンドル８２ｂが回転可能な態様で収容されている。
The grinding
スピンドル８２ｂの上端部には、スピンドル８２ｂを回転駆動するモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。これに対して、スピンドル８２ｂの下端部は、スピンドルハウジング８２ａの下面から外部に露出している。このスピンドル８２ｂの下端部には、円盤状のホイールマウント８２ｃが設けられている。
A rotational drive source (not shown) such as a motor for rotationally driving the
ホイールマウント８２ｃのスピンドル８２ｂとは反対側には、研削ホイール８４が装着されている。研削ホイール８４は、ホイールマウント８２ｃと概ね径が等しく、ステンレス鋼等の金属で形成された円環状のホイール基台８４ａを有する。
A grinding
ホイール基台８４ａの円環状の一面は、ホイールマウント８２ｃに装着される装着面である。この装着面とは反対側に位置する円環状の他面には、複数の研削砥石８４ｂが環状に配列されて固定されている。
One annular surface of the
研削砥石８４ｂは、例えば、金属、セラミックス、樹脂等の結合材に、ダイヤモンド、ｃＢＮ（cubic boron nitride）等の砥粒を混合して形成される。ただし、結合材や砥粒に制限はなく、研削砥石２４の仕様に応じて適宜選択できる。
The
研削ステップ（Ｓ６０）では、例えば、チャックテーブル７２と研削ユニット８０とを同じ方向に回転させつつ、研削ユニット８０をＺ軸方向に沿って下降させる。旋回移動する研削砥石８４ｂの底部が被加工物１１の裏面１１ｂ側に接触することにより、裏面１１ｂ側は研削される。
In the grinding step (S60), for example, the chuck table 72 and the grinding
被加工物１１が所定の仕上げ厚さになるまで裏面１１ｂ側を研削した後、研削ステップ（Ｓ６０）を終了する。なお、被加工物１１を樹脂シートユニット３１から剥離する場合は、まず、糊層２５に紫外線又は熱等の外的刺激を与えて糊層２５を硬化させることで、糊層２５の粘着性を消失させる。
After grinding the
これにより、環状フレーム２９を樹脂シート２１から容易に剥離できる。次に、樹脂シート２１の端部を捲り上げて被加工物１１及び樹脂シート２１の間に空気を入れる。これにより、樹脂シート２１を被加工物１１から容易に剥離できる。なお、図１２は、第１実施形態の加工方法を示すフロー図である。
Thereby, the
第１実施形態の第１変形例として、貼り付けステップ（Ｓ１０）の前に、凹凸形成ステップ（Ｓ２０）を行い、樹脂シート２１の表面２１ａ側に凹凸を形成してもよい。
As a first modification of the first embodiment, the unevenness forming step (S20) may be performed before the attaching step (S10) to form unevenness on the
例えば、離型シート（不図示）に貼り付けられた状態の樹脂シート２１の離型シート側（即ち、裏面２１ｂ側）をチャックテーブル５０の保持面５２ａで吸引保持した上で、バイト切削ユニット４２で表面２１ａ側を切削する。
For example, after the release sheet side (that is, the
これにより、樹脂シート２１の表面２１ａ側に凹凸を形成した後、貼り付けステップ（Ｓ１０）を行い、次いで、液体供給ステップ（Ｓ３０）を行う。以降、被加工物固定ステップ（Ｓ４０）、保持ステップ（Ｓ５０）及び研削ステップ（Ｓ６０）を順次行う。
As a result, after irregularities are formed on the
また、第１実施形態の第２変形例として、樹脂シート２１の表面２１ａ側に純水５６を供給するのではなく、被加工物１１の表面１１ａ側に純水５６を供給してよい。そして、押圧装置６０を用いて、純水５６を介して被加工物１１の表面１１ａ側を樹脂シート２１の表面２１ａ側に押圧、又は、純水５６を介して樹脂シート２１の表面２１ａ側を被加工物１１の表面１１ａ側に押圧する（被加工物固定ステップ（Ｓ４０））。以降、保持ステップ（Ｓ５０）及び研削ステップ（Ｓ６０）を順次行う。
Further, as a second modification of the first embodiment, the
次に、第２実施形態について説明する。第２実施形態では、研削ステップ（Ｓ６０）に代えて、被加工物１１の裏面１１ｂ側を研磨する研磨ステップ（Ｓ６５）を行う。なお、研磨ステップ（Ｓ６５）は、研磨装置９０のチャックテーブル９２で被加工物ユニット３３を保持する保持ステップ（Ｓ５０）の後に行われる。図１３は、研磨ステップ（Ｓ６５）を示す一部断面側面図である。なお、図１４は、第２実施形態の加工方法を示すフロー図である。
Next, a second embodiment will be described. In the second embodiment, instead of the grinding step (S60), a polishing step (S65) of polishing the
研磨ステップ（Ｓ６５）では、研磨装置９０が用いられる。研磨装置９０は、チャックテーブル９２を有する。チャックテーブル９２は、表面側にポーラス板（不図示）を有する。ポーラス板には、流路（不図示）が接続され、更に、この流路にはエジェクタ等の吸引源（不図示）が接続されている。
A polishing
吸引源が生じる負圧をポーラス板に作用させることにより、ポーラス板の表面は保持面として機能する。また、チャックテーブル９２には、その下方にモータ等の回転駆動源（不図示）を有する回転機構が連結されており、チャックテーブル９２は、Ｚ軸方向（鉛直方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転可能である。チャックテーブル９２の構造は、研削装置７０のチャックテーブル７２と同じであるので、これ以上の説明を省略する。
By applying the negative pressure generated by the suction source to the porous plate, the surface of the porous plate functions as a holding surface. A rotation mechanism having a rotation drive source (not shown) such as a motor is connected to the chuck table 92 below. It is rotatable around. Since the structure of the chuck table 92 is the same as that of the chuck table 72 of the grinding
研磨装置９０は、チャックテーブル９２に加えて、チャックテーブル９２の保持面９２ａに対向して設けられた研磨ユニット９４を有する。研磨ユニット９４は、筒状のスピンドルハウジング９６ａを有する。
In addition to the chuck table 92 , the polishing
スピンドルハウジング９６ａの側部の一部は、Ｚ軸方向に移動可能なＺ軸移動プレート（不図示）に固定されており、このＺ軸移動プレートはＺ軸移動機構（不図示）に支持されている。また、スピンドルハウジング９６ａの内部には、スピンドル９６ｂが回転可能な態様で収容されている。
A part of the side portion of the
スピンドル９６ｂの上端部には、スピンドル９６ｂを回転駆動するモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。これに対して、スピンドル９６ｂの下端部は、スピンドルハウジング９６ａの下面から外部に露出している。このスピンドル９６ｂの下端部には、円盤状のホイールマウント９６ｃが設けられている。
A rotational drive source (not shown) such as a motor for rotationally driving the
ホイールマウント９６ｃのスピンドル９６ｂとは反対側には、研磨ホイール９８が装着されている。研磨ホイール９８は、ホイールマウント９６ｃと概ね径が等しく、ステンレス鋼等の金属で形成された円盤状のホイール基台９８ａを有する。
A grinding
ホイール基台９８ａの円盤状の一面は、ホイールマウント９６ｃに装着される装着面である。この装着面とは反対側に位置する円盤状の他面には、円盤状の研磨パッド９８ｂが固定されている。
One disk-shaped surface of the
研磨パッド９８ｂは、例えば、発泡ウレタン中に砥粒を分散させ、分散された砥粒をボンド剤で固定することにより形成される。砥粒の材料としては、例えば、ＧＣ（Green silicon Carbide）、ＷＡ（White fused Alumina）、ダイヤモンド、ｃＢＮ等が用いられる。また、発泡ウレタンに替えて不織布が用いられてもよい。
The
研磨ステップ（Ｓ６５）では、チャックテーブル９２と研磨ユニット９４とを同じ方向に回転させつつ、研磨ユニット９４をＺ軸方向に沿って下降させる。回転している研磨パッド９８ｂの底部が被加工物１１の裏面１１ｂ側に接触することにより、裏面１１ｂ側は研磨される。
In the polishing step (S65), the polishing
なお、第２実施形態の第１変形例でも、貼り付けステップ（Ｓ１０）の前に、凹凸形成ステップ（Ｓ２０）を行い、樹脂シート２１の表面２１ａ側に凹凸を形成してもよい。つまり、凹凸形成ステップ（Ｓ２０）の後、貼り付けステップ（Ｓ１０）を行い、次いで、液体供給ステップ（Ｓ３０）、被加工物固定ステップ（Ｓ４０）、保持ステップ（Ｓ５０）及び研磨ステップ（Ｓ６５）を順次行ってもよい。
Also in the first modified example of the second embodiment, the unevenness forming step (S20) may be performed before the attaching step (S10) to form unevenness on the
また、第２実施形態の第２変形例でも、被加工物１１の表面１１ａ側に純水５６を供給してよい。そして、押圧装置６０を用いて、純水５６を介して被加工物１１の表面１１ａ側を樹脂シート２１の表面２１ａ側に押圧、又は、純水５６を介して樹脂シート２１の表面２１ａ側を被加工物１１の表面１１ａ側に押圧する（被加工物固定ステップ（Ｓ４０））。以降、保持ステップ（Ｓ５０）及び研磨ステップ（Ｓ６５）を順次行う。
Also in the second modification of the second embodiment, the
ところで、上述の第１実施形態及び第２実施形態では、樹脂シートユニット３１の表面２１ａ側に１つの被加工物１１が固定されたが、樹脂シートユニット３１の表面２１ａ側に複数の被加工物１１が固定されてもよい。
By the way, in the above-described first and second embodiments, one
図１５（Ａ）は、複数の円盤状の被加工物１１が樹脂シート２１に固定された状態を示す斜視図であり、被加工物固定ステップ（Ｓ４０）で用いたチャックテーブル６２から取り外された状態の被加工物ユニット３３を示す。なお、図１５（Ａ）では、３つの被加工物１１が樹脂シート２１に固定されているが、２つ又は４つ以上の被加工物１１が樹脂シート２１に固定されてもよい。
FIG. 15(A) is a perspective view showing a state in which a plurality of disk-shaped
また、被加工物１１の形状は、円盤形状に限定されず、矩形形状であってもよい。図１５（Ｂ）は、平面視で矩形状の複数の被加工物１１が樹脂シート２１に固定された状態を示す斜視図であり、被加工物固定ステップ（Ｓ４０）で用いたチャックテーブル６２から取り外された状態の被加工物ユニット３３を示す。なお、２つ又は４つ以上の矩形状の被加工物１１が樹脂シート２１に固定されてもよい。
Moreover, the shape of the
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。例えば、加工方法の各ステップの流れに従って、貼り付けステップ（Ｓ１０）から保持ステップ（Ｓ５０）まで行った後、研削ステップ（Ｓ６０）又は研磨ステップ（Ｓ６５）に代えて、環状フレーム２９に支持された被加工物１１を観察、測定又は搬送してもよい。
In addition, the structures, methods, and the like according to the above-described embodiments can be modified as appropriate without departing from the scope of the present invention. For example, according to the flow of each step of the processing method, after performing from the affixing step (S10) to the holding step (S50), instead of the grinding step (S60) or the polishing step (S65), the The
被加工物ユニット３３の状態で被加工物１１を観察、測定又は搬送する、観察方法、測定方法又は搬送方法では、被加工物１１が環状フレーム２９に支持されていない場合に比べて、被加工物１１の取り扱いが容易になる。勿論、上述の様に、被加工物１１を樹脂シート２１から剥離しても、被加工物１１には糊剤が残存することはない。
In the observation method, measurement method, or transport method of observing, measuring, or transporting the
また、一度使用した樹脂シート２１を再利用してもよい。但し、使用済の樹脂シート２１では溝２７が形成時に比べて広がり、吸盤として機能しにくくなる場合がある。それゆえ、使用済の樹脂シート２１を再利用する場合、再度、凹凸形成ステップ（Ｓ２０）を行い、表面２１ａ側に凹凸を形成するとより好ましい。
Also, the
１１ 被加工物
１１ａ 表面
１１ｂ 裏面
１３ 分割予定ライン
１５ デバイス
２１ 樹脂シート
２１ａ 表面
２１ｂ 裏面
２３ 基材層
２５ 糊層
２７ 溝
２９ 環状フレーム
２９ａ 表面
２９ｂ 裏面
２９ｃ 開口部
３１ 樹脂シートユニット
３３ 被加工物ユニット
４０ バイト切削装置
４２ バイト切削ユニット
４４ａ スピンドルハウジング
４４ｂ スピンドル
４４ｃ ホイールマウント
４６ バイトホイール
４８ バイト工具
４８ａ 基部
４８ｂ 切り刃
５０ チャックテーブル
５０ａ 保持面
５２ 矢印
５４ スピンナテーブル
５６ 純水
５８ ノズル
６０ 押圧装置
６２ チャックテーブル
６２ａ 保持面
６４ ロッド
６６ 押圧プレート
７０ 研削装置
７２ チャックテーブル
７２ａ 保持面
７４ ポーラス板
８０ 研削ユニット
８２ａ スピンドルハウジング
８２ｂ スピンドル
８２ｃ ホイールマウント
８４ 研削ホイール
８４ａ ホイール基台
８４ｂ 研削砥石
９０ 研磨装置
９２ チャックテーブル
９２ａ 保持面
９４ 研磨ユニット
９６ａ スピンドルハウジング
９６ｂ スピンドル
９６ｃ ホイールマウント
９８ 研磨ホイール
９８ａ ホイール基台
９８ｂ 研磨パッド
REFERENCE SIGNS
Claims (3)
開口部を有する環状フレームの該開口部を覆う様に、糊層及び基材層の積層構造を有する樹脂シートの該糊層側を、該環状フレームに貼り付ける貼り付けステップと、
該貼り付けステップの前又は後に、該糊層とは反対側の該基材層の表面側に凹凸を形成する凹凸形成ステップと、
該貼り付けステップ及び該凹凸形成ステップの後に、該凹凸が形成された該基材層の該表面側又は該被加工物の該表面側に液体を供給する液体供給ステップと、
該被加工物の該表面と該基材層の該表面とを向き合わせて、該液体を介して該被加工物を該樹脂シートに押圧し又は該液体を介して該樹脂シートを該被加工物に押圧し、該被加工物を該樹脂シートに密着させて固定する被加工物固定ステップと、
該樹脂シートに固定された該被加工物の該表面側を、回転可能なチャックテーブルの保持面で保持する保持ステップと、
該保持ステップの後に、該保持面に対向して設けられた研削ホイールの研削砥石で、該被加工物の該裏面側を研削する研削ステップと、
を備えることを特徴とする被加工物の加工方法。 A method for processing a workpiece, in which the back side of the workpiece having a device formed on the front side is ground until the workpiece reaches a predetermined finished thickness,
an affixing step of affixing the glue layer side of a resin sheet having a laminated structure of a glue layer and a base material layer to the annular frame so as to cover the opening of the annular frame having the opening;
an unevenness forming step of forming unevenness on the surface side of the base material layer opposite to the adhesive layer before or after the attaching step;
a liquid supplying step of supplying a liquid to the surface side of the base material layer on which the unevenness is formed or to the surface side of the workpiece after the attaching step and the unevenness forming step;
The surface of the workpiece and the surface of the base material layer face each other, and the workpiece is pressed against the resin sheet via the liquid, or the resin sheet is pressed against the workpiece via the liquid. a work piece fixing step of pressing the work piece against the resin sheet and fixing the work piece in close contact with the resin sheet;
a holding step of holding the surface side of the workpiece fixed to the resin sheet by a holding surface of a rotatable chuck table;
After the holding step, a grinding step of grinding the back side of the workpiece with a grinding wheel of a grinding wheel provided facing the holding surface;
A method of processing a workpiece, comprising:
開口部を有する環状フレームの該開口部を覆う様に、糊層及び基材層の積層構造を有する樹脂シートの該糊層側を、該環状フレームに貼り付ける貼り付けステップと、
該貼り付けステップの前又は後に、該糊層とは反対側の該基材層の表面側に凹凸を形成する凹凸形成ステップと、
該貼り付けステップ及び該凹凸形成ステップの後に、該凹凸が形成された該基材層の該表面側又は該被加工物の該表面側に液体を供給する液体供給ステップと、
該被加工物の該表面と該基材層の該表面とを向き合わせて、該液体を介して該被加工物を該樹脂シートに押圧し又は該液体を介して該樹脂シートを該被加工物に押圧し、該被加工物を該樹脂シートに密着させて固定する被加工物固定ステップと、
該樹脂シートに固定された該被加工物の該表面側を、回転可能なチャックテーブルの保持面で保持する保持ステップと、
該保持ステップの後に、該保持面に対向して設けられた研磨パッドで、該被加工物の該裏面側を研磨する研磨ステップと、
を備えることを特徴とする被加工物の加工方法。 A method of processing a workpiece for polishing the back side of the workpiece having a device formed on the front side, comprising:
an affixing step of affixing the glue layer side of a resin sheet having a laminated structure of a glue layer and a base material layer to the annular frame so as to cover the opening of the annular frame having the opening;
an unevenness forming step of forming unevenness on the surface side of the base material layer opposite to the adhesive layer before or after the attaching step;
a liquid supplying step of supplying a liquid to the surface side of the base material layer on which the unevenness is formed or to the surface side of the workpiece after the attaching step and the unevenness forming step;
The surface of the workpiece and the surface of the base material layer face each other, and the workpiece is pressed against the resin sheet via the liquid, or the resin sheet is pressed against the workpiece via the liquid. a work piece fixing step of pressing the work piece against the resin sheet and fixing the work piece in close contact with the resin sheet;
a holding step of holding the surface side of the workpiece fixed to the resin sheet by a holding surface of a rotatable chuck table;
a polishing step of polishing the back side of the workpiece with a polishing pad provided facing the holding surface after the holding step;
A method of processing a workpiece, comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018231763A JP7171139B2 (en) | 2018-12-11 | 2018-12-11 | Workpiece processing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018231763A JP7171139B2 (en) | 2018-12-11 | 2018-12-11 | Workpiece processing method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2020096045A JP2020096045A (en) | 2020-06-18 |
| JP7171139B2 true JP7171139B2 (en) | 2022-11-15 |
Family
ID=71085129
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018231763A Active JP7171139B2 (en) | 2018-12-11 | 2018-12-11 | Workpiece processing method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7171139B2 (en) |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001277109A (en) | 2000-03-31 | 2001-10-09 | Toyobo Co Ltd | Backing film |
| JP2004134538A (en) | 2002-10-09 | 2004-04-30 | Hitachi Via Mechanics Ltd | Method for fixing two members together, and protective plate |
| JP2011011304A (en) | 2009-07-03 | 2011-01-20 | Nhk Spring Co Ltd | Polishing and holding pad, and method of manufacturing the same |
| JP4996767B1 (en) | 2010-11-12 | 2012-08-08 | 株式会社Ｆｉｌｗｅｌ | Manufacturing method of holding material for single-side polishing |
| JP5127990B1 (en) | 2012-04-25 | 2013-01-23 | 株式会社Ｆｉｌｗｅｌ | Holding material for single-side polishing |
| JP2013179120A (en) | 2012-02-28 | 2013-09-09 | Nitto Denko Corp | Adhesive tape film and adhesive tape |
| JP2014038877A (en) | 2012-08-10 | 2014-02-27 | Disco Abrasive Syst Ltd | Wafer processing method |
| JP2018182129A (en) | 2017-04-17 | 2018-11-15 | 株式会社ディスコ | Processing method of wafer |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10146755A (en) * | 1996-11-15 | 1998-06-02 | Toshiba Mach Co Ltd | Workpiece holding back film |
| JPH11188617A (en) * | 1997-12-26 | 1999-07-13 | Nippon Daasu Bondo Kk | Holding member of body to be ground, and gringind method of body using the holding member |
-
2018
- 2018-12-11 JP JP2018231763A patent/JP7171139B2/en active Active
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001277109A (en) | 2000-03-31 | 2001-10-09 | Toyobo Co Ltd | Backing film |
| JP2004134538A (en) | 2002-10-09 | 2004-04-30 | Hitachi Via Mechanics Ltd | Method for fixing two members together, and protective plate |
| JP2011011304A (en) | 2009-07-03 | 2011-01-20 | Nhk Spring Co Ltd | Polishing and holding pad, and method of manufacturing the same |
| JP4996767B1 (en) | 2010-11-12 | 2012-08-08 | 株式会社Ｆｉｌｗｅｌ | Manufacturing method of holding material for single-side polishing |
| JP2013179120A (en) | 2012-02-28 | 2013-09-09 | Nitto Denko Corp | Adhesive tape film and adhesive tape |
| JP5127990B1 (en) | 2012-04-25 | 2013-01-23 | 株式会社Ｆｉｌｗｅｌ | Holding material for single-side polishing |
| JP2014038877A (en) | 2012-08-10 | 2014-02-27 | Disco Abrasive Syst Ltd | Wafer processing method |
| JP2018182129A (en) | 2017-04-17 | 2018-11-15 | 株式会社ディスコ | Processing method of wafer |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2020096045A (en) | 2020-06-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102024390B1 (en) | Surface protective member and machining method | |
| KR101779622B1 (en) | Method for grinding piece to be processed | |
| TWI746645B (en) | Semiconductor device manufacturing method and semiconductor manufacturing device | |
| JP7071782B2 (en) | Wafer processing method | |
| JP5762213B2 (en) | Grinding method for plate | |
| JP2015220303A (en) | Wafer processing method and intermediate member | |
| JP7171140B2 (en) | Workpiece processing method and resin sheet unit | |
| JP7254412B2 (en) | Workpiece processing method and resin sheet unit | |
| JP2012079910A (en) | Processing method of plate-like object | |
| JP2019029543A (en) | Wafer grinding method | |
| JP7171139B2 (en) | Workpiece processing method | |
| JP7166728B2 (en) | Workpiece processing method | |
| JP7166730B2 (en) | Workpiece processing method | |
| JP7166729B2 (en) | Workpiece processing method | |
| JP2018198241A (en) | Processing method for wafer | |
| JP6045426B2 (en) | Wafer transfer method and surface protection member | |
| JP2012079911A (en) | Processing method of plate-like object | |
| TW202109660A (en) | Processing method of wafer | |
| JP2020035918A (en) | Method for working workpiece | |
| JP7143016B2 (en) | TAPE APPLICATION METHOD AND TAPE APPLICATION DEVICE | |
| JP2012119594A (en) | Processing method of plate-like object | |
| JP6061731B2 (en) | Surface protection member and wafer processing method | |
| JP2013110202A (en) | Workpiece bonding method | |
| JP5558300B2 (en) | Auxiliary jig for pasting adhesive sheets | |
| JP2023160318A (en) | Dressing tool, and method for manufacturing dressing tool |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20211008 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20221014 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20221101 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20221101 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7171139 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |