JP7149563B2 - 発光装置 - Google Patents

Description

本発明は、一般に発光装置に関し、より詳細には、紫外線を放射する発光素子を備える発光装置に関する。

従来、実装基板と、紫外線発光素子と、スペーサと、カバーと、を備える発光装置が提案されている（特許文献１）。紫外線発光素子は、実装基板に実装されている。スペーサは、実装基板上に配置されている。スペーサは、紫外線発光素子を露出させる貫通孔が形成されている。カバーは、スペーサの貫通孔を塞ぐようにスペーサ上に配置されている。

発光装置は、実装基板とスペーサとカバーとで、紫外線発光素子を収納するパッケージを構成している。

特開２０１６－１２７２４９号公報

紫外線発光素子を備える発光装置において、紫外線発光素子から放射される紫外線の配光をパッケージ外に配置したレンズ等の光学部材により制御することが望まれる場合がある。しかしながら、紫外線発光素子を備える発光装置では、レンズが他の部材に接着剤により固定されている場合、レンズと他の部材とを接着している接着部が、紫外線発光素子から放射される紫外線により経時劣化して信頼性が低下してしまう懸念がある。

本発明の目的は、光学部材を備えかつ信頼性の向上を図ることが可能な発光装置を提供することにある。

本発明の一態様に係る発光装置は、実装基板と、発光素子と、スペーサと、カバーと、光学部材と、接合部と、を備える。前記発光素子は、前記実装基板上に配置されており、紫外線を放射する。前記スペーサは、枠状であり、前記実装基板上に配置され前記発光素子を囲んでいる。前記カバーは、前記発光素子を覆うように前記スペーサ上に配置されている。前記カバーは、前記発光素子から放射された紫外線を透過する。前記光学部材は、前記カバー上に配置されている。前記光学部材は、光学的機能部と、突出部と、を有する。前記光学的機能部は、前記実装基板の厚さ方向において前記発光素子に重なり前記発光素子から放射された紫外線を透過する。前記突出部は、前記厚さ方向からの平面視において前記光学的機能部から外側に突出し、かつ前記厚さ方向において少なくとも一部が前記スペーサに重なっている。前記接合部は、前記厚さ方向において前記突出部と前記カバーとの間に介在し、前記突出部と前記カバーとを接合している。前記接合部は、接着層と、前記接着層と前記カバーとの間に介在しており、前記発光素子から放射された紫外線を遮光する第１遮光層と、前記接着層と前記突出部との間に介在しており、前記発光素子から放射された紫外線を遮光する第２遮光層と、を含む。
本発明の別の一態様に係る発光装置は、実装基板と、発光素子と、スペーサと、カバーと、光学部材と、接合部と、を備える。前記発光素子は、前記実装基板上に配置されており、紫外線を放射する。前記スペーサは、枠状であり、前記実装基板上に配置され前記発光素子を囲んでいる。前記カバーは、前記発光素子を覆うように前記スペーサ上に配置されている。前記カバーは、前記発光素子から放射された紫外線を透過する。前記光学部材は、前記カバー上に配置されている。前記光学部材は、光学的機能部と、突出部と、を有する。前記光学的機能部は、前記実装基板の厚さ方向において前記発光素子に重なり前記発光素子から放射された紫外線を透過する。前記突出部は、前記厚さ方向からの平面視において前記光学的機能部から外側に突出し、かつ前記厚さ方向において少なくとも一部が前記スペーサに重なっている。前記接合部は、前記厚さ方向において前記突出部と前記カバーとの間に介在し、前記突出部と前記カバーとを接合している。前記接合部は、低融点ガラス又は半田からなる。
本発明の他の一態様に係る発光装置は、実装基板と、発光素子と、スペーサと、カバーと、光学部材と、接合部と、を備える。前記発光素子は、前記実装基板上に配置されており、紫外線を放射する。前記スペーサは、枠状であり、前記実装基板上に配置され前記発光素子を囲んでいる。前記カバーは、前記発光素子を覆うように前記スペーサ上に配置されている。前記カバーは、前記発光素子から放射された紫外線を透過する。前記光学部材は、前記カバー上に配置されている。前記光学部材は、光学的機能部と、突出部と、を有する。前記光学的機能部は、前記実装基板の厚さ方向において前記発光素子に重なり前記発光素子から放射された紫外線を透過する。前記突出部は、前記厚さ方向からの平面視において前記光学的機能部から外側に突出し、かつ前記厚さ方向において少なくとも一部が前記スペーサに重なっている。前記接合部は、前記厚さ方向において前記突出部と前記カバーとの間に介在し、前記突出部と前記カバーとを接合している。前記接合部は、前記実装基板の前記厚さ方向に重なって互いに接合されている複数の金属層からなる。

本発明の発光装置では、光学部材を備えかつ信頼性の向上を図ることが可能となる。

図１は、本発明の一実施形態に係る発光装置の平面図である。 図２は、同上の発光装置を示し、図１のＸ－Ｘ線断面図である。 図３は、同上の発光装置における発光素子の断面図である。 図４は、同上の発光装置の製造方法を説明するための工程断面図である。 図５は、本発明の一実施形態の変形例１に係る発光装置の断面図である。 図６は、本発明の一実施形態の変形例２に係る発光装置の断面図である。 図７は、本発明の一実施形態の変形例３に係る発光装置の断面図である。 図８は、本発明の一実施形態の変形例４に係る発光装置の断面図である。 図９は、本発明の一実施形態の変形例５に係る発光装置の断面図である。

下記の実施形態等において説明する各図は、模式的な図であり、各構成要素の大きさや厚さそれぞれの比が、必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。

（実施形態）
（１）発光装置の全体構成
以下、実施形態に係る発光装置１について、図面を参照して説明する。

実施形態に係る発光装置１は、図１及び２に示すように、実装基板２と、発光素子３と、スペーサ４と、カバー５と、光学部材９と、接合部１０と、を備える。発光素子３は、実装基板２上に配置されている。スペーサ４は、枠状であり、実装基板２上に配置され発光素子３を囲んでいる。カバー５は、発光素子３を覆うようにスペーサ４上に配置されている。カバー５は、発光素子３から放射される紫外線を透過する。光学部材９は、カバー５上に配置されている。

発光装置１では、スペーサ４とカバー５とでパッケージ用カバー部材６を構成している。パッケージ用カバー部材６では、スペーサ４とカバー５とが接合されている。発光装置１は、実装基板２とパッケージ用カバー部材６とを含むパッケージ７を備えている。発光装置１は、実装基板２とスペーサ４とカバー５とで囲まれた空間８を不活性ガス雰囲気としてある。不活性ガス雰囲気は、例えば、Ｎ₂ガス雰囲気である。発光装置１では、光学部材９とカバー５とが接合部１０により接合されている。

実装基板２は、発光素子３を実装する実装基板であり、第１導体部２１及び第２導体部２２を有する。また、実装基板２は、パッケージ用カバー部材６と接合するための第１接合用金属層２３を有する。発光素子３は、第１導体部２１に電気的に接続された第１電極３１と第２導体部２２に電気的に接続された第２電極３２と、を有する。発光素子３は、実装基板２にフリップチップ実装されている。

発光装置１では、第１電極３１と第１導体部２１とが、第１接合部６１により接合され、第２電極３２と第２導体部２２とが、第２接合部６２により接合されている。また、発光装置１では、スペーサ４に設けられた第２接合用金属層４６と実装基板２の第１接合用金属層２３とが、第３接合部６３により接合されている。発光装置１では、スペーサ４が全周に亘って第３接合部６３を介して実装基板２と接合されている。発光装置１では、第１接合部６１、第２接合部６２及び第３接合部６３の各々がＡｕＳｎにより形成されている。

発光装置１は、例えば、配線基板に実装して用いることができる。配線基板は、マザー基板である。配線基板は、例えば、金属ベースプリント配線板により形成することができる。

（２）発光装置の各構成要素
次に、発光装置１の各構成要素について、図面を参照して説明する。

（２．１）実装基板
実装基板２は、発光素子３を実装する基板である。発光装置１では、実装基板２に１つの発光素子３が実装されている。実装基板２は、平面視において発光素子３よりも大きい。

実装基板２は、支持体２０と、支持体２０に支持された第１導体部２１、第２導体部２２及び第１接合用金属層２３と、を含んでいる。

支持体２０は、平板状であり、厚さ方向において互いに反対側にある表面２０１及び裏面２０２を有する。支持体２０の外周形状は、例えば、正方形状である。実装基板２は、セラミック基板であり、支持体２０は、ＡｌＮセラミックにより形成されている。支持体２０は、第１導体部２１、第２導体部２２及び第１接合用金属層２３を支持する機能を有する。

第１導体部２１、第２導体部２２及び第１接合用金属層２３は、支持体２０の表面２０１上に形成されている。

第１導体部２１は、発光素子３の第１電極３１と電気的に接続される導電層である。第２導体部２２は、発光素子３の第２電極３２と電気的に接続される導電層である。

第１接合用金属層２３は、平面視において第１導体部２１及び第２導体部２２を囲んでいる。第１接合用金属層２３は、支持体２０の外周に沿って形成されている。第１接合用金属層２３の平面視形状は、矩形枠状である。

第１導体部２１、第２導体部２２及び第１接合用金属層２３の各々は、例えば、支持体２０の表面２０１上のＴｉ膜と、このＴｉ膜上のＰｔ膜と、このＰｔ膜上のＡｕ膜と、の積層膜により構成されている。

実装基板２は、第１外部接続電極２４及び第２外部接続電極２５と、支持体２０の厚さ方向に貫通して形成された第１貫通配線２６及び第２貫通配線２７と、を更に含んでいる。第１外部接続電極２４及び第２外部接続電極２５は、支持体２０の裏面２０２に形成されている。第１外部接続電極２４は、第１貫通配線２６を介して第１導体部２１と電気的に接続されている。第２外部接続電極２５は、第２貫通配線２７を介して第２導体部２２と電気的に接続されている。第１外部接続電極２４及び第２外部接続電極２５の各々は、例えば、支持体２０の裏面２０２上のＴｉ膜と、このＴｉ膜上のＰｔ膜と、このＰｔ膜上のＡｕ膜と、の積層膜により構成することができる。第１貫通配線２６及び第２貫通配線２７の各々の材料は、例えば、Ｗ、Ｃｕ等である。

（２．２）発光素子
発光素子３は、ＵＶ－Ｃの波長域の紫外線を放射する紫外線ＬＥＤチップである。紫外線ＬＥＤチップの発光ピーク波長は、例えば、２７５ｎｍである。紫外線ＬＥＤチップのチップサイズは、例えば、１ｍｍ□（１ｍｍ×１ｍｍ）である。紫外線ＬＥＤチップの厚さは、例えば、１００μｍである。

発光素子３は、図３に示すように、基板３０と、半導体多層膜３９と、第１電極３１と、第２電極３２と、を備える。

基板３０は、その厚さ方向において互いに反対側にある第１面３０１及び第２面３０２を有する。基板３０の外周形状は、正方形状である。基板３０は、半導体多層膜３９を支持している。

半導体多層膜３９は、基板３０の第１面３０１上に形成されている。半導体多層膜３９は、第１導電型半導体層３３と、発光層３４と、第２導電型半導体層３５と、を含んでいる。半導体多層膜３９では、基板３０側から第１導電型半導体層３３、発光層３４及び第２導電型半導体層３５が、この順に並んでいる。第１導電型半導体層３３の外周形は、基板３０の外周形と大きさが同じである。発光層３４及び第２導電型半導体層３５それぞれの外周形は、第１導電型半導体層３３の外周形よりも小さい。

発光素子３では、第１電極３１が第１導電型半導体層３３と電気的に接続され、第２電極３２が第２導電型半導体層３５と電気的に接続されている。第１電極３１は、第１オーミック電極層３１Ａと、第１パッド電極層３１Ｂと、を含む。

第１オーミック電極層３１Ａは、第１導電型半導体層３３とオーミック接触を得るために、第１導電型半導体層３３の表面３３１上に形成されている。第１パッド電極層３１Ｂは、例えばＡｕＳｎからなる第１接合部６１を介して実装基板２と接合するために、第１オーミック電極層３１Ａを覆うように形成されている。

第２電極３２は、第２オーミック電極層３２Ａと、第２パッド電極層３２Ｂと、を含む。第２オーミック電極層３２Ａは、第２導電型半導体層３５とオーミック接触を得るために、第２導電型半導体層３５の表面３５１上に形成されている。第２パッド電極層３２Ｂは、例えばＡｕＳｎからなる第２接合部６２を介して実装基板２と接合するために、第２オーミック電極層３２Ａを覆うように形成されている。

発光素子３では、基板３０は、例えば、サファイア基板である。第１導電型半導体層３３は、例えば、ｎ型Ａｌ_0.60Ｇａ_0.40Ｎ層である。発光層３４は、例えば、基板３０の厚さ方向において、複数（例えば、４つ）の障壁層と複数（例えば、４つ）の井戸層とが交互に並んでいる多重量子井戸構造を有する。複数の井戸層の各々は、例えば、Ａｌ_0.45Ｇａ_0.55Ｎ層である。複数の障壁層の各々は、例えば、Ａｌ_0.60Ｇａ_0.40Ｎ層である。第２導電型半導体層３５は、例えば、ｐ型Ａｌ_0.80Ｇａ_0.20Ｎ層と、ｐ型ＧａＮ層と、を含む。半導体多層膜３９は、基板３０と第１導電型半導体層３３との間に介在するバッファ層（例えば、ＡｌＮ層）を含んでいる。発光素子３の光取り出し面は、基板３０の第２面３０２を含む。

（２．３）パッケージ用カバー部材
パッケージ用カバー部材６は、上述のように、スペーサ４と、カバー５と、を含む。

スペーサ４は、カバー５に対向する第１面４１と、カバー５とは反対側の第２面４２と、を含む。発光装置１においては、スペーサ４は、実装基板２とカバー５との間に介在する部材である。したがって、スペーサ４の第２面４２は、実装基板２に対向する。発光装置１では、スペーサ４の内側に発光素子３が配置されている。実装基板２の厚さ方向Ｄ１におけるスペーサ４の厚さ（高さ）は、発光素子３の厚さよりも大きい。

スペーサ４は、枠状である。スペーサ４の平面視での外周形状（実装基板２の厚さ方向から見たスペーサ４の外周形状）は、正方形状である。スペーサ４は、平面視において実装基板２よりも小さい。より詳細には、スペーサ４の平面視における外周形は、実装基板２の平面視における外周形よりも小さい。言い換えれば、スペーサ４の平面視における外周線は、実装基板２の平面視における外周線よりも内側にある。

スペーサ４は、第１面４１と、第２面４２と、内周面４３と、外周面４４と、を有する。第１面４１は、厚さ方向Ｄ１においてカバー５に対向する。第２面４２は、厚さ方向Ｄ１において実装基板２に対向する。内周面４３は、第１面４１の内周と第２面４２の内周とつないでいる。外周面４４は、第１面４１の外周と第２面４２の外周とをつないでいる。内周面４３は、第２面４２とのなす内角が鋭角である傾斜面４３０を含む。内周面４３は、傾斜面４３０を４つ含んでいる。４つの傾斜面４３０は、スペーサ４の第２面４２の内周に沿って並んでいる。これにより、スペーサ４は、実装基板２の厚さ方向Ｄ１において第２面４２から離れて第１面４１に近づくにつれて開口面積が漸次増加している。スペーサ４は、実装基板２の厚さ方向Ｄ１において実装基板２から離れるにつれて開口面積が漸次増加している。発光装置１では、スペーサ４が、シリコンにより形成されており、スペーサ４の内周面４３が、発光素子３から放射された紫外線をカバー５側へ反射する反射面の機能を有する。言い換えれば、発光装置１では、スペーサ４は、発光素子３から放射された紫外線をカバー５側へ反射するリフレクタを兼ねている。

スペーサ４の４つの傾斜面４３０は、シリコン基板に対して、シリコン基板のエッチング速度の結晶面方位依存性を利用した異方性エッチングにより形成されている。スペーサ４の第１面４１が（１００）面であり、４つの傾斜面４３０は、｛１１１｝面である。ここにおいて異方性エッチングを行うときのエッチング液は、例えば、所定温度（例えば、８５℃）に加熱したＴＭＡＨ溶液である。エッチング液は、ＴＭＡＨ溶液に限らず、他のアルカリ系溶液（例えば、ＫＯＨ溶液など）を用いてもよい。

発光装置１は、スペーサ４の第２面４２と第２接合用金属層４６との間に介在するシリコン酸化膜４５を含んでいる。第２接合用金属層４６は、例えば、Ａｌ膜４６１とＡｕ膜４６２との積層膜により構成されている。

カバー５は、平板状である。カバー５は、スペーサ４側の第１主面５１と、スペーサ４とは反対側の第２主面５２と、を有している。カバー５の平面視での外周形状（カバー５の厚さ方向から見たカバー５の外周形状）は、例えば、正方形状である。カバー５は、平面視において実装基板２よりも小さい。より詳細には、カバー５の平面視における外周形は、実装基板２の平面視における外周形よりも小さい。言い換えれば、カバー５の平面視における外周線は、実装基板２の平面視における外周線よりも内側にある。

カバー５は、ガラスにより形成されている。より詳細には、カバー５は、発光素子３である紫外線ＬＥＤチップから放射される紫外線を透過するガラスにより形成されている。

カバー５を形成するガラスは、アルカリ成分を含んでいる。アルカリ成分は、例えば、Ｎａ、Ｋ、Ｎａ₂Ｏ、Ｋ₂Ｏ等である。ここにおいて、カバー５を形成するガラスは、硼珪酸ガラスである。

パッケージ用カバー部材６では、スペーサ４とカバー５とが直接接合されている。「直接接合されている」とは、接合材等を用いることなく接合されていることを意味する。スペーサ４とカバー５とは、陽極接合によって直接接合されている。スペーサ４とカバー５とが陽極接合によって直接接合されていることは、例えば、断面ＴＥＭ像（Cross-Sectional Transmission Electron Microscope Image）の観察結果、ＥＤＸ法（Energy Dispersive X-ray Spectroscopy）による組成分析の結果、ＳＩＭＳ（Secondary Ion Mass Spectroscopy）によって測定した元素の深さプロファイル等によって確認することができる。

（２．４）光学部材
光学部材９は、カバー５上に配置されている。言い換えれば、光学部材９は、カバー５の第２主面５２側（スペーサ４側とは反対側）に配置されている。要するに、光学部材９は、パッケージ７の外側に配置されている。光学部材９は、発光素子３から放射される紫外線に対して透光性を有する。ここにおいて、「透光性を有する」とは、発光素子３から放射される紫外線に対する透過率が５０％以上、好ましくは７０％以上、より好ましくは９０％以上であることを意味する。光学部材９の材料は、無機材料である。より詳細には、光学部材９は、例えば、合成石英により形成されている。

光学部材９は、発光素子３から放射される紫外線の配光を制御する。光学部材９は、光学的機能部９０と、突出部９３と、を有する。光学的機能部９０と突出部９３とは、同じ材料で形成されており、一体である。光学的機能部９０は、実装基板２の厚さ方向Ｄ１において発光素子３に重なり発光素子３から放射された紫外線を透過する。突出部９３は、厚さ方向Ｄ１からの平面視において光学的機能部９０から外側に突出し、かつ厚さ方向Ｄ１においてスペーサ４に重なっている。接合部１０は、実装基板２の厚さ方向Ｄ１において突出部９３とカバー５との間に介在し、突出部９３とカバー５とを接合している。

光学的機能部９０は、レンズとしての機能を有する部分である。実装基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視で、光学的機能部９０の外周形状は、略円形状である。光学的機能部９０は、実装基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視で、発光素子３よりも大きい。また、光学的機能部９０は、実装基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視で、スペーサ４の第２面４２の内周形状よりも大きい。光学的機能部９０は、カバー５側の第１面９１と、カバー５とは反対側の第２面９２と、を有する。レンズは、集光レンズである。より詳細には、レンズは、平凸型の非球面レンズである。したがって、光学的機能部９０では、第１面９１が平面、第２面９２が凸曲面（非球面）である。

突出部９３は、例えば、光学部材９とカバー５とを接合するために利用される部分である。突出部９３は、光学的機能部９０の外周の全周から突出している。実装基板２の厚さ方向Ｄ１における突出部９３の厚さは、実装基板２の厚さ方向Ｄ１における光学的機能部９０の最大厚さよりも薄い。突出部９３は、カバー５側の第１面９３１と、カバー５とは反対側の第２面９３２と、を有している。突出部９３では、第１面９３１及び第２面９３２の各々は、平面である。光学部材９では、突出部９３の第１面９３１と光学的機能部９０の第１面９１とがつながっており、第１面９３１と第１面９１とが同一平面上に位置している（面一である）。また、光学部材９では、突出部９３の第２面９３２と光学的機能部９０の第２面９２とがつながっており、第２面９３２と第２面９２との境界は、光学的機能部９０の第２面９２の外周形状によって決まっている。

実装基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視で、突出部９３の外周形状は、例えば、正方形状である。突出部９３の外周形状は、カバー５の外周形状と同じである。したがって、実装基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視で、光学部材９の外周形状は、カバー５の外周形状と同じである。

（２．５）接合部
接合部１０は、実装基板２の厚さ方向Ｄ１において光学部材９の突出部９３とカバー５との間に介在し、突出部９３とカバー５とを接合している。発光装置１は、接合部１０を複数（４つ）備える。複数の接合部１０は、カバー５の第２主面５２上においてカバー５の外周に沿った方向において互いに離れて配置されている。より詳細には、複数の接合部１０は、カバー５の第２主面５２の四隅に一対一に対応するように配置されている。これにより、発光装置１では、実装基板２の厚さ方向Ｄ１において光学部材９の光学的機能部９０が、空間Ｓ１のみを介してカバー５と対向している。

実装基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視で、複数の接合部１０の各々の外周形状は、例えば、円形状である。複数の接合部１０は、厚さ方向Ｄ１からの平面視で同じ大きさであるが、互いに異なる大きさであってもよい。

接合部１０は、接着層１３を含んでいる。接着層１３は、樹脂を含む。ここにおいて、接着層１３は、樹脂系の接着剤を用いて形成されている。樹脂系の接着剤は、例えば、エポキシ樹脂系の接着剤である。

接合部１０は、第１遮光層１１と、第２遮光層１２と、を含む。第１遮光層１１は、接着層１３とカバー５との間に介在しており、発光素子３から放射された紫外線を遮光する。第２遮光層１２は、接着層１３と突出部９３との間に介在しており、発光素子３から放射された紫外線を遮光する。紫外線を遮光する機能は、例えば、紫外線の反射、吸収及び散乱等のうち少なくとも１つの現象によって実現される。

第１遮光層１１及び第２遮光層１２の各々は、金属である。第１遮光層１１は、カバー５及び接着層１３それぞれとの密着性の良い金属により形成されているのが好ましい。第２遮光層１２は、光学部材９の突出部９３及び接着層１３それぞれとの密着性の良い金属により形成されているのが好ましい。第１遮光層１１及び第２遮光層１２の各々の金属は、例えば、Ｃｒである。発光素子３から放射される紫外線に対するＣｒの反射率は、５０％未満である。接合部１０では、第１遮光層１１の厚さと第２遮光層１２の厚さとが同じである。

接合部１０に関し、接着層１３は、実装基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視で第１遮光層１１内及び第２遮光層１２内に収まっている。ここにおいて、「第１遮光層１１内及び第２遮光層１２内に収まっている」とは、接着層１３と第１遮光層１１とが同じ形状である場合、接着層１３と第２遮光層１２とが同じ形状である場合を含む。実施形態に係る発光装置１では、実装基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視において、接着層１３の面積と第１遮光層１１の面積とが同じである。また、発光装置１では、実装基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視において、接着層１３の面積と第２遮光層１２の面積とが同じである。

接着層１３は、実装基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視において突出部９３内に収まっている。これにより、接着層１３は、実装基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視において光学的機能部９０と重ならず、スペーサ４の第１面４１の内周よりも外側に位置している。

（３）発光装置の製造方法
以下では、発光装置１の製造方法について図４に基づいて簡単に説明する。

発光装置１の製造方法では、カバー５の第２主面５２上に複数（４つ）の第１遮光層１１を形成する。その後、スペーサ４とカバー５とを接合することでパッケージ用カバー部材６を形成する。そして、パッケージ用カバー部材６と、実装基板２と、を接合する前に、図４に示すように、予め、スペーサ４の第２面４２にシリコン酸化膜４５と第２接合用金属層４６との積層構造を設ける。その一方で、実装基板２の第１導体部２１、第２導体部２２及び第１接合用金属層２３上に第１接合部６１、第２接合部６２及び第３接合部６３それぞれの元になる第１ＡｕＳｎ層７１、第２ＡｕＳｎ層７２及び第３ＡｕＳｎ層７３を設ける。ここにおいて、第１導体部２１、第２導体部２２及び第１接合用金属層２３と第１ＡｕＳｎ層７１、第２ＡｕＳｎ層７２及び第３ＡｕＳｎ層７３との間に、第１バリア層８１、第２バリア層８２及び第３バリア層８３を設ける。第１バリア層８１、第２バリア層８２及び第３バリア層８３の材料は、例えば、Ｐｔである。また、第１ＡｕＳｎ層７１、第２ＡｕＳｎ層７２及び第３ＡｕＳｎ層７３上に、第１Ａｕ層１２１、第２Ａｕ層１２２及び第３Ａｕ層１２３をそれぞれ設ける。第１Ａｕ層１２１、第２Ａｕ層１２２及び第３Ａｕ層１２３は、第１ＡｕＳｎ層７１、第２ＡｕＳｎ層７２及び第３ＡｕＳｎ層７３のＳｎの酸化を抑制するために設ける層である。第１Ａｕ層１２１、第２Ａｕ層１２２及び第３Ａｕ層１２３の厚さは、第１ＡｕＳｎ層７１、第２ＡｕＳｎ層７２及び第３ＡｕＳｎ層７３が溶融したときに、第１ＡｕＳｎ層７１、第２ＡｕＳｎ層７２及び第３ＡｕＳｎ層７３へＡｕが熱拡散され、第１導体部２１、第２導体部２２及び第１接合用金属層２３と第１電極３１、第２電極３２及び第２接合用金属層４６との接合が行われるように決められている。以下では、第１バリア層８１と第１ＡｕＳｎ層７１と第１Ａｕ層１２１との積層膜を第１接合用層１３１と称し、第２バリア層８２と第２ＡｕＳｎ層７２と第２Ａｕ層１２２との積層膜を第２接合用層１３２と称する。また、以下では、第３バリア層８３と第３ＡｕＳｎ層７３と第３Ａｕ層１２３との積層膜を第３接合用層１３３と称する。第１接合用層１３１は、少なくとも第１ＡｕＳｎ層７１を備えていればよく、積層膜に限らず、単層膜でもよい。第２接合用層１３２は、少なくとも第２ＡｕＳｎ層７２を備えていればよく、積層膜に限らず、単層膜でもよい。第３接合用層１３３は、少なくとも第３ＡｕＳｎ層７３を備えていればよく、積層膜に限らず、単層膜でもよい。

また、発光装置１の製造方法では、パッケージ用カバー部材６と実装基板２とを接合する前に発光素子３を実装基板２に実装し、引き続き、パッケージ用カバー部材６と実装基板２とを接合する。

発光素子３を実装基板２に実装する際には、発光素子３の第１電極３１、第２電極３２と実装基板２上の第１接合用層１３１、第２接合用層１３２とが接触するように重ね合わせた状態で、適宜の加熱及び加圧を行いながら第１ＡｕＳｎ層７１及び第２ＡｕＳｎ層７２を溶融させてから、冷却凝固させることで第１接合部６１及び第２接合部６２を形成する。ここにおいて、第１ＡｕＳｎ層７１が溶融すると、溶融したＡｕＳｎに、第１Ａｕ層１２１からＡｕが拡散し、溶融したＡｕＳｎにおけるＡｕの組成比が増加する。また、第２ＡｕＳｎ層７２が溶融すると、溶融したＡｕＳｎに、第２Ａｕ層１２２からＡｕが拡散し、溶融したＡｕＳｎにおけるＡｕの組成比が増加する。

パッケージ用カバー部材６と実装基板２とを接合する際には、パッケージ用カバー部材６に設けた第２接合用金属層４６と実装基板２上の第３接合用層１３３とが接触するように重ね合わせた状態で、適宜の加熱及び加圧を行いながら第３ＡｕＳｎ層７３を溶融させてから、冷却凝固させることで第３接合部６３を形成する。第３ＡｕＳｎ層７３が溶融すると、溶融したＡｕＳｎに、第３Ａｕ層１２３からＡｕが拡散し、溶融したＡｕＳｎにおけるＡｕの組成比が増加する。

上述のようにパッケージ用カバー部材６と実装基板２とを接合した後、カバー５の複数の第１遮光層１１の各々の上に接着層１３の元になる接着剤を塗布し、複数の第２遮光層１２を突出部９３の第１面９３１に形成した光学部材９をカバー５と接合する。

（４）効果
実施形態に係る発光装置１は、実装基板２と、発光素子３と、スペーサ４と、カバー５と、光学部材９と、接合部１０と、を備える。発光素子３は、実装基板２上に配置されており、紫外線を放射する。スペーサ４は、枠状であり、実装基板２上に配置され発光素子３を囲んでいる。カバー５は、発光素子３を覆うようにスペーサ４上に配置されている。カバー５は、発光素子３から放射された紫外線を透過する。光学部材９は、カバー５上に配置されている。光学部材９は、光学的機能部９０と、突出部９３と、を有する。光学的機能部９０は、実装基板２の厚さ方向Ｄ１において発光素子３に重なり発光素子３から放射された紫外線を透過する。突出部９３は、厚さ方向Ｄ１からの平面視において光学的機能部９０から外側に突出し、かつ厚さ方向Ｄ１において少なくとも一部がスペーサ４に重なっている。接合部１０は、厚さ方向Ｄ１において突出部９３とカバー５との間に介在し、突出部９３とカバー５とを接合している。

実施形態に係る発光装置１では、光学部材９を備えかつ信頼性の向上を図ることが可能となる。ここにおいて、発光装置１は、発光素子３から放射される紫外線の配光を光学部材９の光学的機能部９０により制御できる。また、発光装置１では、実装基板２とスペーサ４とカバー５とで囲まれた空間内に接着剤等のように発光素子３からの紫外線によって経時劣化する部分がない。これにより、発光装置１は、信頼性を向上させることが可能となる。

また、実施形態１に係る発光装置１では、接合部１０が接着層１３を含むので、突出部９３とカバー５とを接着層１３により接合することができる。

また、実施形態１に係る発光装置１では、接合部１０が、第１遮光層１１と、第２遮光層１２と、を更に含んでいる。これにより、発光装置１は、発光素子３から放射されて他の部材（実装基板２、スペーサ４、カバー５、光学部材９等）で反射された紫外線が接着層１３に入射しにくくなる。したがって、実施形態１に係る発光装置１は、第１遮光層１１及び第２遮光層１２を備えていない場合と比べて、紫外線による接着層１３の劣化をより抑制することが可能となり、信頼性の更なる向上を図れる。

（変形例）
上記の実施形態は、本発明の様々な実施形態の一つに過ぎない。上記の実施形態は、本発明の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。

（変形例１）
以下、実施形態の変形例１に係る発光装置１ａについて、図５を参照して説明する。

変形例１に係る発光装置１ａの基本構成は、実施形態に係る発光装置１と同じである。変形例１に係る発光装置１ａに関し、実施形態に係る発光装置１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。

変形例１に係る発光装置１ａでは、実装基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視において、接着層１３の面積が第１遮光層１１の面積及び第２遮光層１２の面積よりも小さい。

また、変形例１に係る発光装置１ａでは、実装基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視において、接着層１３と光学的機能部９０の中心との距離Ｌ３が、第１遮光層１１と光学的機能部９０の中心との距離Ｌ１よりも長い。これにより、変形例１に係る発光装置１ａは、実施形態に係る発光装置１と比べて、発光素子３から放射された紫外線が接着層１３へ入射しにくくなる。

（変形例２）
以下、実施形態の変形例２に係る発光装置１ｂについて、図６を参照して説明する。

変形例２に係る発光装置１ｂの基本構成は、実施形態の変形例１に係る発光装置１ａと同じである。変形例２に係る発光装置１ｂに関し、実施形態の変形例１に係る発光装置１ａと同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。

変形例２に係る発光装置１ｂでは、実装基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視において、接着層１３と光学的機能部９０（の外周）との距離（最短距離）Ｌ１３が、第１遮光層１１と光学的機能部９０（の外周）との距離（最短距離）Ｌ１１よりも長い。これにより、変形例２に係る発光装置１ｂは、実施形態に係る発光装置１と比べて、発光素子３から放射された紫外線が接着層１３へ入射しにくくなる。

（変形例３）
以下、実施形態の変形例３に係る発光装置１ｃについて、図７を参照して説明する。

変形例３に係る発光装置１ｃの基本構成は、実施形態１の変形例２に係る発光装置１ｂと同じである。変形例３に係る発光装置１ｃに関し、実施形態の変形例２に係る発光装置１ｂと同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。

変形例３に係る発光装置１ｃでは、実装基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視において、第１遮光層１１の面積が第２遮光層１２の面積よりも大きい。これにより、変形例３に係る発光装置１ｃでは、実施形態の変形例１に係る発光装置１ａと比べて、発光素子３から放射された紫外線が接着層１３へ入射しにくくなる。

（変形例４）
以下、実施形態の変形例４に係る発光装置１ｄについて、図８を参照して説明する。

変形例４に係る発光装置１ｄの基本構成は、実施形態１の変形例１に係る発光装置１ａと同じである。変形例４に係る発光装置１ｄに関し、実施形態の変形例１に係る発光装置１ａと同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。

変形例４に係る発光装置１ｄでは、第１遮光層１１の厚さが、第２遮光層１２の厚さよりも厚い。これにより、変形例４に係る発光装置１ｄでは、実施形態の変形例１に係る発光装置１ａと比べて、発光素子３から放射された紫外線が接着層１３へ入射しにくくなる。

（変形例５）
以下、実施形態の変形例５に係る発光装置１ｅについて、図９を参照して説明する。

変形例５に係る発光装置１ｅの基本構成は、実施形態１に係る発光装置１と同じである。変形例５に係る発光装置１ｅに関し、実施形態に係る発光装置１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。

変形例５に係る発光装置１ｅでは、実装基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視で、接着層１３の一部が第１遮光層１１及び第２遮光層１２から、光学的機能部９０側とは反対側にはみ出している。これにより、変形例５に係る発光装置１ｅでは、製造が容易になる。また、変形例５に係る発光装置１ｅでは、接着層１３の面積が小さくなりすぎるのを抑制することができる。

（その他の変形例）
例えば、パッケージ用カバー部材６では、カバー５がアルカリ成分を含むガラスに限らず、例えば、石英ガラス等によって形成されていてもよい。この場合、スペーサ４とカバー５とが、例えば、低融点ガラスにより形成された接合部により接合されていてもよい。低融点ガラスは、軟化点が６００℃以下のガラスであり、軟化点が５００℃以下のガラスが好ましく、軟化点が４００℃以下のガラスが更に好ましい。低融点ガラスは、例えば、主成分として酸化鉛（ＰｂＯ）と無水ほう酸（Ｂ₂Ｏ₃）とを含むガラスである。

また、ガラスは、硼珪酸ガラス、石英ガラスに限らず、例えば、ソーダライムガラス、無アルカリガラス等であってもよい。

また、発光素子３は、ＵＶ－Ｃの波長域の紫外線を放射する紫外線ＬＥＤチップに限らず、例えば、ＵＶ－Ｂの波長域の紫外線を放射する紫外線ＬＥＤチップであってもよい。また、発光素子３は、例えば、ＵＶ－Ａの波長域の紫外線を放射する紫外線ＬＥＤチップであってもよい。

また、実装基板２上においてスペーサ４の内側に配置される発光素子３の数は、１つに限らず、複数であってもよい。また、発光装置１、１ａ～１ｅでは、スペーサ４の内側に配置される複数の発光素子３を備えている場合、複数の発光素子３が同じ種類の発光素子でもよいし、複数の発光素子３のうちの少なくとも１つの発光素子３が残りの発光素子３と異なる種類の素子であってもよい。例えば、発光装置１、１ａ～１ｅは、４つの発光素子３として、ＵＶ－Ｃの波長域の紫外線を放射する１つの第１紫外線ＬＥＤチップと、ＵＶ－Ｂの波長域の紫外線を放射する３つの第２紫外線ＬＥＤチップとを備えていてもよい。

また、発光装置１、１ａ～１ｅに関し、発光素子３は、実装基板２に対して導電性バンプによって接合されていてもよい。

また、スペーサ４とカバー５との接合方法は、陽極接合に限らず、例えば、表面活性化接合法によって直接接合されていてもよい。また、スペーサ４とカバー５とは、例えば、共晶接合法によって接合されていてもよい。

また、スペーサ４の材料は、シリコンに限らず、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金等であってもよい。

また、スペーサ４は、実装基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視において実装基板２よりも小さい場合に限らず、例えば、平面視において実装基板２と同じ大きさであってもよいし、平面視において実装基板２よりも大きくてもよい。

また、スペーサ４は、実装基板２の厚さ方向Ｄ１において第２面４２から離れて第１面４１に近づくにつれて開口面積が漸次増加している構成に限らず、例えば、開口面積が段階的に増加していてもよい。また、スペーサ４は、例えば、実装基板２の厚さ方向Ｄ１の位置によらず開口面積が略一定であってもよい。

また、光学部材９の光学的機能部９０を構成するレンズは、平凸型のレンズに限らず、例えば、フレネルレンズであってもよい。また、レンズは、非球面レンズに限らず、例えば、球面レンズであってもよい。また、レンズは、平凸型のレンズに限らず、例えば、両凸型のレンズ、平凹型のレンズ等であってもよい。また、光学的機能部９０は、レンズに限らず、例えば、レンズアレイ、プリズム等であってもよい。

また、光学部材９は、合成石英に限らず、例えば、石英ガラス、硼珪酸ガラス等であってもよい。

また、光学部材９の突出部９３は、実装基板２の厚さ方向Ｄ１において突出部９３全体がスペーサ４に重なっている場合だけに限らず、少なくとも一部がスペーサ４に重なっていればよい。

また、発光装置１では、実装基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視において、光学部材９の光学的機能部９０と接合部１０とが必ずしも離れていなくてもよいし、接合部１０の一部が光学的機能部９０と重なっていてもよい。また、発光装置１では、実装基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視で、接着層１３の一部が第１遮光層１１及び第２遮光層１２から光学的機能部９０側へはみ出していてもよい。

また、第１遮光層１１及び第２遮光層１２の各々の金属は、Ｃｒに限らず、例えば、Ｔｉ、Ｍｏ等であってもよい。また、第１遮光層１１と第２遮光層１２とは互いに異なる金属であってもよい。また、第１遮光層１１及び第２遮光層１２の各々は、合金でもよい。また、第１遮光層１１及び第２遮光層１２の各々は、発光素子３からの紫外線を吸収するガラスであってもよい。

また、接合部１０は、低融点ガラスであってもよい。また、接合部１０は、半田を含んでいてもよい。また、接合部１０は、実装基板２の厚さ方向Ｄ１に重なって互いに接合されている複数の金属層により構成されていてもよい。

また、発光装置１、１ａ～１ｅは、発光素子３に逆並列に接続されたツェナダイオードを備えていてもよい。これにより、発光装置１、１ａ～１ｅは、静電気耐性を向上させることが可能となる。ツェナダイオードは、例えば、パッケージ７内で実装基板２に実装されているのが好ましい。

（まとめ）
以上説明した実施形態等から以下の態様が開示されている。

第１の態様に係る発光装置（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ）は、実装基板（２）と、発光素子（３）と、スペーサ（４）と、カバー（５）と、光学部材（９）と、接合部（１０）と、を備える。発光素子（３）は、実装基板（２）上に配置されており、紫外線を放射する。スペーサ（４）は、枠状であり、実装基板（２）上に配置され発光素子（３）を囲んでいる。カバー（５）は、発光素子（３）を覆うようにスペーサ（４）上に配置されている。カバー（５）は、発光素子（３）から放射された紫外線を透過する。光学部材（９）は、カバー（５）上に配置されている。光学部材（９）は、光学的機能部（９０）と、突出部（９３）と、を有する。光学的機能部（９０）は、実装基板（２）の厚さ方向（Ｄ１）において発光素子（３）に重なり発光素子（３）から放射された紫外線を透過する。突出部（９３）は、厚さ方向（Ｄ１）からの平面視において光学的機能部（９０）から外側に突出し、かつ厚さ方向（Ｄ１）において少なくとも一部がスペーサ（４）に重なっている。接合部（１０）は、厚さ方向（Ｄ１）において突出部（９３）とカバー（５）との間に介在し、突出部（９３）とカバー（５）とを接合している。

第１の態様に係る発光装置（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ）では、光学部材（９）を備えかつ信頼性の向上を図ることが可能となる。

第２の態様に係る発光装置（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ）は、第１の態様において、接合部（１０）は、接着層（１３）を含む。

第２の態様に係る発光装置（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ）では、突出部（９３）とカバー（５）とを接着層（１３）により接合することができる。

第３の態様に係る発光装置（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ）は、第２の態様において、接合部（１０）は、第１遮光層（１１）と、第２遮光層（１２）と、を含む。第１遮光層（１１）は、接着層（１３）とカバー（５）との間に介在しており、発光素子（３）から放射された紫外線を遮光する。第２遮光層（１２）は、接着層（１３）と突出部（９３）との間に介在しており、発光素子（３）から放射された紫外線を遮光する。

第３の態様に係る発光装置（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ）では、第１遮光層（１１）及び第２遮光層（１２）を備えていない場合と比べて、紫外線による接着層（１３）の劣化をより抑制することが可能となり、信頼性の更なる向上を図れる。

第４の態様に係る発光装置（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ）は、第３の態様において、第１遮光層（１１）及び第２遮光層（１２）の各々は、金属である。

第４の態様に係る発光装置（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ）では、紫外線による第１遮光層（１１）及び第２遮光層（１２）の劣化を抑制することが可能となる。

第５の態様に係る発光装置（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ）は、第３又は４の態様のいずれか一つにおいて、接着層（１３）は、樹脂を含む。

第５の態様に係る発光装置（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ）では、突出部（９３）とカバー（５）とを樹脂接合法により接合することができる。

第６の態様に係る発光装置（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ）では、第３～５の態様のいずれか一つにおいて、接着層（１３）は、厚さ方向（Ｄ１）からの平面視で第１遮光層（１１）内及び第２遮光層（１２）内に収まっている。

第６の態様に係る発光装置（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ）では、発光素子（３）から放射された紫外線が接着層（１３）に入射しにくい。

第７の態様に係る発光装置（１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ）では、第６の態様において、厚さ方向（Ｄ１）からの平面視において、接着層（１３）の面積が第１遮光層（１１）の面積及び第２遮光層（１２）の面積よりも小さい。

第７の態様に係る発光装置（１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ）では、発光素子（３）から放射された紫外線が接着層（１３）に入射しにくい。

第８の態様に係る発光装置（１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ）では、第３～７の態様のいずれか一つにおいて、厚さ方向（Ｄ１）からの平面視において、接着層（１３）と光学的機能部（９０）の中心との距離（Ｌ１３）が、第１遮光層（１１）と光学的機能部（９０）の中心との距離（Ｌ１１）よりも長い。

第８の態様に係る発光装置（１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ）では、発光素子（３）から放射された紫外線が接着層（１３）に入射しにくい。

第９の態様に係る発光装置（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ）では、第２～８の態様のいずれか一つにおいて、接着層（１３）は、厚さ方向（Ｄ１）からの平面視において突出部（９３）内に収まっている。

第９の態様に係る発光装置（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ）では、例えば、接着層（１３）の一部が厚さ方向（Ｄ１）からの平面視において突出部（９３）からはみ出して光学的機能部（９０）と重なっている場合と比べて、発光素子（３）から放射された紫外線が接着層（１３）に入射しにくい。

第１０の態様に係る発光装置（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ）では、第１～９の態様のいずれか一つにおいて、発光素子（３）は、ＵＶ－Ｃ又はＵＶ－Ｂの波長域の紫外線を放射する紫外線ＬＥＤチップである。

第１０の態様に係る発光装置（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ）では、発光素子（３）としてＵＶ－Ｃ又はＵＶ－Ｂの波長域の紫外線を放射する紫外線ＬＥＤチップを備えた構成において、紫外線の配光を光学部材（９）により制御できかつ信頼性の向上を図ることが可能となる。第１０の態様に係る発光装置（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ）は、例えば、殺菌、医療、環境汚染物質を高速で処理する用途等の分野で、利用することができる。

１ 発光装置
２ 実装基板
３ 発光素子
４ スペーサ
５ カバー
９ 光学部材
９０ 光学的機能部
９３ 突出部
１０ 接合部
１１ 第１遮光層
１２ 第２遮光層
１３ 接着層
Ｌ１ 距離
Ｌ３ 距離
Ｌ１１ 距離
Ｌ１３ 距離

Claims (10)

1. 実装基板と、
   前記実装基板上に配置されており、紫外線を放射する発光素子と、
   前記実装基板上に配置され前記発光素子を囲んでいる枠状のスペーサと、
   前記発光素子を覆うように前記スペーサ上に配置されており、前記発光素子から放射された紫外線を透過するカバーと、
   前記カバー上に配置されており、前記実装基板の厚さ方向において前記発光素子に重なり前記発光素子から放射された紫外線を透過する光学的機能部と、前記厚さ方向からの平面視において前記光学的機能部から外側に突出し、かつ前記厚さ方向において少なくとも一部が前記スペーサに重なっている突出部と、を有する光学部材と、
   前記厚さ方向において前記突出部と前記カバーとの間に介在し、前記突出部と前記カバーとを接合している接合部と、を備え、
   前記接合部は、
   接着層と、
   前記接着層と前記カバーとの間に介在しており、前記発光素子から放射された紫外線を遮光する第１遮光層と、
   前記接着層と前記突出部との間に介在しており、前記発光素子から放射された紫外線を遮光する第２遮光層と、を含む、
   発光装置。
2. 前記第１遮光層及び前記第２遮光層の各々は、金属である、
   請求項１に記載の発光装置。
3. 前記接着層は、樹脂を含む、
   請求項１又は２に記載の発光装置。
4. 前記接着層は、前記厚さ方向からの平面視で前記第１遮光層内及び前記第２遮光層内に収まっている、
   請求項１～３のいずれか一項に記載の発光装置。
5. 前記厚さ方向からの平面視において、前記接着層の面積が前記第１遮光層の面積及び前記第２遮光層の面積よりも小さい、
   請求項４に記載の発光装置。
6. 前記厚さ方向からの平面視において、前記接着層と前記光学的機能部の中心との距離が、前記第１遮光層と前記光学的機能部の中心との距離よりも長い、
   請求項１～５のいずれか一項に記載の発光装置。
7. 前記接着層は、前記厚さ方向からの平面視において前記突出部内に収まっている、
   請求項１～６のいずれか一項に記載の発光装置。
8. 前記発光素子は、ＵＶ－Ｃ又はＵＶ－Ｂの波長域の紫外線を放射する紫外線ＬＥＤチップである、
   請求項１～７のいずれか一項に記載の発光装置。
9. 実装基板と、
   前記実装基板上に配置されており、紫外線を放射する発光素子と、
   前記実装基板上に配置され前記発光素子を囲んでいる枠状のスペーサと、
   前記発光素子を覆うように前記スペーサ上に配置されており、前記発光素子から放射された紫外線を透過するカバーと、
   前記カバー上に配置されており、前記実装基板の厚さ方向において前記発光素子に重なり前記発光素子から放射された紫外線を透過する光学的機能部と、前記厚さ方向からの平面視において前記光学的機能部から外側に突出し、かつ前記厚さ方向において少なくとも一部が前記スペーサに重なっている突出部と、を有する光学部材と、
   前記厚さ方向において前記突出部と前記カバーとの間に介在し、前記突出部と前記カバーとを接合している接合部と、を備え、
   前記接合部は、低融点ガラス又は半田からなる、
   発光装置。
10. 実装基板と、
    前記実装基板上に配置されており、紫外線を放射する発光素子と、
    前記実装基板上に配置され前記発光素子を囲んでいる枠状のスペーサと、
    前記発光素子を覆うように前記スペーサ上に配置されており、前記発光素子から放射された紫外線を透過するカバーと、
    前記カバー上に配置されており、前記実装基板の厚さ方向において前記発光素子に重なり前記発光素子から放射された紫外線を透過する光学的機能部と、前記厚さ方向からの平面視において前記光学的機能部から外側に突出し、かつ前記厚さ方向において少なくとも一部が前記スペーサに重なっている突出部と、を有する光学部材と、
    前記厚さ方向において前記突出部と前記カバーとの間に介在し、前記突出部と前記カバーとを接合している接合部と、を備え、
    前記接合部は、前記実装基板の前記厚さ方向に重なって互いに接合されている複数の金属層からなる、
    発光装置。

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