JP2017011200A - 発光素子パッケージ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】紫外光を放射する発光素子、該発光素子をその上に搭載した基体、及び該発光素子を覆い、該紫外光を透過する透光性保護部材を有し、該基体と該透光性保護部材とが形成した領域に該発光素子を収納した発光素子パッケージであって、該基体側に存在し、高分子接着剤を含む接着層、及び該接着層上に存在し、該紫外光を透過しない不透過層を介して、該基体の端部と該透光性保護部材の端部の少なくとも一部が接合してなることを特徴とする発光素子パッケージである。
【選択図】図1
Description
紫外光を放射する発光素子、該発光素子をその上に搭載した基体、及び該発光素子を覆い、該紫外光を透過する透光性保護部材を有し、該基体と該透光性保護部材とが形成した領域に該発光素子を収納した発光素子パッケージであって、
該基体上に存在し、高分子接着剤を含む接着層、及び該接着層上に存在し、該紫外光を透過しない不透過層を介して、該基体の端部と該透光性保護部材の端部の少なくとも一部とが接合してなることを特徴とする発光素子パッケージである。
続いて、本発明における半導体発光素子パッケージを構成する各構成部材について説明する。
本発明において、発光素子1は、n型半導体層、発光層、p型半導体層、金属電極層から構成されており、中でも、金属電極層は、単一、または複数の金属で構成されているので、空気中の酸素、または、空気中の水分によって酸化される。金属電極層の酸化が進行することによって金属電極層の抵抗が増大するので、発光素子の発光効率が低下する。このような観点からも、発光素子1を透光性保護部材3で気密に保護する必要がある。
本発明において、基体2は、発光素子1を搭載することが可能であり、以下に詳述する透光性保護部材3との組み合わせにより、気密性を確保出来るものであれば、材質は特に制限されない。中でも、加工性、絶縁性および熱伝導性の観点から、セラミックス、特に、酸化アルミニウム、窒化アルミニウムであることが好ましい。また、適宜絶縁処理を行えば、金属材料も用いる事が可能である。
本発明において、透光性保護部材3は、発光素子1を保護するための部材であり、紫外光を透過する透光性の部材から構成される。なお、基体2と高分子接着剤を含む接着層4により接着される領域には、下に詳述する不透過層5を有する。透光性保護部材3は、発光素子パッケージの用途に応じて、上面を平坦に加工してもよく、上面を半球面状に加工してもよい。このような透光性保護部材を採用することで、発光素子1から発生した光をパッケージの外部へ取り出すことが可能となる。前記透光性保護部材3は、半導体発光素子1を物理的な衝撃から保護するために半導体発光素子パッケージにとって必要な部材である。
本発明における不透過層5は、基体2と透光性保護部材3との接着領域(接合面)において、透光性保護部材3と高分子接着剤を含む接着剤層4の間に設けられ、発光素子1から放射され透光性保護部材3内から該接着剤層4側に伝搬する紫外光を遮蔽するために使用される。つまり、不透過層5は、基体2上に存在する接着剤層4上に存在し、本発明の発光素子パッケージは、下から基体2(の端部8(接合面))/接着剤層4/不透過層5/透光性保護部材3(の端部9(接合面))の順で構成される部分を有する。
本発明において、高分子接着剤を含む接着剤層4は、基体2と透光性保護部材3とを接合するために使用される。本発明において、該接着剤層4は、その上に前記不透過層5が存在するため、透光性保護部材3内を伝搬する紫外光にされることがないため、基体2と透光性保護部材3とを良好に接合することができる。
サブマウント6は、発光素子1を基体2に搭載する際、電極の引き出しや、放熱性の向上を担うものであり、これらの機能を有するものであれば、形状、材質ともに特に制限されるものではない。例えば、放熱の点で優れた窒化アルミニウムや、酸化アルミニウムを材質として採用することが好ましい。また、基体2に直接発光素子1を接合することが可能な場合においては省略することも可能である。
配線7は、基体2に搭載される発光素子1に対して、発光素子パッケージ外部からの給電を可能にするものであれば特に制限されない。例えば、金線等を用いることが可能である。
2 基体
3 透光性保護部材
4 高分子接着を含む接着剤層
5 不透過層
6 サブマウント
7 配線
8 基体の凹部の開口端部(基体の端部)
9 透光性保護部材の端部
10 発光素子が収納される領域
Claims (6)
- 紫外光を放射する発光素子、該発光素子をその上に搭載した基体、及び該発光素子を覆い、該紫外光を透過する透光性保護部材を有し、
該基体と該透光性保護部材とが形成した領域に該発光素子を収納した発光素子パッケージであって、
該基体上に存在し、高分子接着剤を含む接着層、及び該接着層上に存在し、該紫外光を透過しない不透過層を介して、該基体の端部と該透光性保護部材の端部の少なくとも一部が接合してなることを特徴とする発光素子パッケージ。 - 前記不透過層が、前記紫外光を反射する金属からなることを特徴とする請求項1に記載の発光素子パッケージ。
- 前記発光素子の発光ピーク波長が350nm以下である請求項1又は2に記載の発光素子パッケージ。
- 前記接着層が、前記高分子接着剤としてシリコーン系樹脂、又はエポキシ系樹脂を含むことを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載の光素子パッケージ。
- 前記基体が凹部を有し、前記凹部内に前記発光素子を搭載し、
前記接着剤層、及び前記不透過層を介して、前記凹部の開口端部と前記透光性保護部材の端部の少なくとも一部とが接合して形成した領域に前記発光素子を収納する請求項1〜4の何れかに記載の発光素子パッケージ。 - 前記透光性保護部材が、石英、又は酸化アルミニウムからなることを特徴とする請求項1〜5の何れかに記載の発光素子パッケージ。
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