JP5031960B2 - 基板処理装置および半導体装置の製造方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板処理装置に関し、特に、二台以上のボートが使用される基板処理装置に係り、例えば、半導体装置の製造方法において半導体素子を含む半導体集積回路が作り込まれる基板としての半導体ウエハ（以下、ウエハという。）にアニール処理や酸化膜形成処理、拡散処理および成膜処理等の熱処理を施すのに利用して有効なものに関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置の製造方法においてウエハにアニール処理や酸化膜形成処理、拡散処理および成膜処理等の熱処理を施すのにバッチ式縦形ホットウオール形熱処理装置 (furnace 。以下、熱処理装置という。）が、広く使用されている。
【０００３】
従来のこの種の熱処理装置として、特許第２６８１０５５号公報に記載されているものがある。この熱処理装置においては、ウエハ移載装置とプロセスチューブの真下空間との間にボート交換装置が配置されており、ボート交換装置の回転テーブルの上に一対（二台）のボートが載置され、回転テーブルを中心として一対のボートが１８０度ずつ回転することにより、未処理のボートと処理済みのボートとが交換されるようになっている。すなわち、この熱処理装置においては、ウエハ群を保持した一方のボート（第一ボート）がプロセスチューブの処理室で処理されている間に、他方のボート（第二ボート）に新規のウエハをウエハ移載装置によって移載されるようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記した熱処理装置においては、ボートの交換に際して、ボートと回転テーブルおよびボートエレベータのシールキャップとの間で位置合わせされるため、次のような問題点がある。石英や炭化シリコン（ＳｉＣ）によって成形されたボートの底面に位置合わせのための位置決め部が一体成形されるために、高価なボートがより一層高価になってしまう。
【０００５】
また、位置合わせ時には、ボート側の位置合わせ部と回転テーブルおよびシールキャップ側の位置合わせ部とが擦れ合うために、位置合わせ部同士が摩耗したり損傷したりする危惧がある。ボート側の位置決め部が摩耗または損傷すると、ボート全体を更新する必要があるため、基板処理装置のランニングコストの増加を招いてしまう。
【０００６】
本発明の目的は、製造コストやランニングコストを低減することができる基板処理装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る基板処理装置は、基板をボートによって支持した状態で処理するプロセスチューブに対して前記ボートが搬入搬出される処理ステージと、この処理ステージから離間した位置に設定された待機ステージと、この待機ステージの前記ボートに対して前記基板を装填および脱装する基板移載装置と、前記ボートを前記処理ステージと前記待機ステージとの間で搬送するボート搬送装置とを備えている基板処理装置において、
前記ボートはボート載置板に載置された状態で前記ボート搬送装置によって搬送されることを特徴とする。
【０００８】
前記した手段によれば、ボートと別体になったボート載置板に位置合わせ部を形成することにより、ボートに位置合わせ部を一体的に形成する場合に比べて製造コストを大幅に低減することができる。また、ボート載置板に位置合わせ部を形成することにより、万一、位置合わせ部が摩耗したり損傷したりしてもボート全体を更新せずにボート載置板を更新すれば済むため、基板処理装置のランニングコストの増加を防止することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態を図面に即して説明する。
【００１０】
本実施の形態において、本発明に係る基板処理装置は、バッチ式縦形ホットウオール形拡散・ＣＶＤ装置（以下、ＣＶＤ装置という。）として構成されており、ウエハにアニール処理や酸化膜形成処理、拡散処理および成膜処理等の拡散・ＣＶＤ処理を施すのに使用される。なお、以下の説明において、前後左右は図１を基準とする。すなわち、ポッドステージ８側を前側、その反対側を後側、クリーンユニット３側を左側、その反対側を右側とする。
【００１１】
図１に示されているように、本実施の形態に係るＣＶＤ方法が実施されるＣＶＤ装置１は、平面視が長方形の直方体の箱形状に形成された筐体２を備えている。筐体２の左側側壁にはクリーンユニット３が設置されており、クリーンユニット３は筐体２の内部にクリーンエアを供給するようになっている。筐体２の内部における後部の略中央には熱処理ステージ４が設定され、熱処理ステージ４の左脇の前後には空のボートを仮置きして待機させる待機ステージ（以下、待機ステージという。）５および処理済みボートを仮置きして冷却するステージ（以下、冷却ステージという。）６が設定されている。筐体２の内部における前部の略中央にはウエハ移載ステージ７が設定されており、その手前にはポッドステージ８が設定されている。ウエハ移載ステージ７の左脇にはノッチ合わせ装置９が設置されている。以下、各ステージの構成を順に説明する。
【００１２】
図２に示されているように、熱処理ステージ４の上部にはプロセスチューブ１１が、中心線が垂直になるように縦に配されている。図３に示されているように、プロセスチューブ１１は互いに同心円に配置されたアウタチューブ１２とインナチューブ１３とを備えており、アウタチューブ１２は石英ガラスが使用されて上端が閉塞し下端が開口した円筒形状に一体成形されており、インナチューブ１３は石英ガラスまたは炭化シリコンが使用されて上下両端が開口された円筒形状に形成されている。インナチューブ１３の筒中空部はボートによって同心的に整列した状態に保持された複数枚のウエハが搬入される処理室１４を形成しており、インナチューブ１３の下端開口は被処理基板としてのウエハを出し入れするための炉口を構成している。
【００１３】
プロセスチューブ１１の下端にはマニホールド１５が配設されており、マニホールド１５が筐体２に支持されることにより、プロセスチューブ１１は垂直に支持された状態になっている。マニホールド１５の側壁の一部には排気管１６が処理室１４に連通するように接続されており、排気管１６の他端は処理室１４を所定の真空度に真空排気するための真空排気装置（図示せず）に接続されている。マニホールド１５の側壁の他の部分にはガス導入管１７が処理室１４に連通するように接続されており、ガス導入管１７の他端は原料ガスや窒素ガス等のガスを供給するためのガス供給装置（図示せず）に接続されている。
【００１４】
プロセスチューブ１１の外部にはヒータユニット１８がプロセスチューブ１１を包囲するように同心円に設備されており、ヒータユニット１８は筐体２に支持されることにより垂直に据え付けられた状態になっている。ヒータユニット１８はプロセスチューブ１１の内部を全体にわたって均一に加熱するように構成されている。
【００１５】
熱処理ステージ４におけるプロセスチューブ１１の真下には、プロセスチューブ１１の外径と略等しい円盤形状に形成されたシールキャップ２０が同心的に配置されており、シールキャップ２０は送りねじ機構によって構成されたボートエレベータ１９により垂直方向に昇降されるようになっている。シールキャップ２０の中心線上には回転軸２１が垂直方向に挿通されて軸受装置２２によって回転自在に支承されているとともに、メカニカルシール２３によって気密封止されている。回転軸２１はシールキャップ２０の下面に据え付けられたロータリーアクチュエータ２４によって回転駆動されるように構成されている。回転軸２１の上端にはボート３０を垂直に立脚して支持する受け台２５が水平に固定されている。
【００１６】
図４および図５に示されているように、受け台２５の上面には断面が逆台形の細長い溝形状に形成された位置合わせ溝２６が三条、受け台２５の上面の中心点を中心にして放射状（略Ｙ字形状）に配置されて没設されており、各位置合わせ溝２６は後記するボート載置板３５の下面に突設された三個の位置合わせピン３７をそれぞれ嵌入し得るように形成されている。受け台２５の上面には円形で一定深さの逃げ穴２７が同心円に没設されており、逃げ穴２７の底面には受け台２５の上にボート３０が有るかを検出するボート有無検出部（以下、有無検出部という。）２８と、受け台２５の上に乗ったボート３０を識別するためのボート識別用検出部（以下、識別用検出部という。）２９とが装備されている。有無検出部２８および識別用検出部２９は後記するボート載置板３５の下面に突設された被検出子をリミットスイッチ等によって検出するように構成されており、その検出結果をＣＶＤ装置１のコントローラ（図示せず）に送信するようになっている。
【００１７】
本実施の形態において、ボート３０は二台が交互にシールキャップ２０に乗せられて支持され、プロセスチューブ１１に搬入搬出されるようになっている。二台のボート３０、３０は設計的には同一に構成されているが、例えば、加工誤差や組立誤差およびエッチング処理による洗浄等による個体差を備えている。但し、二台のボート３０、３０は設計的には同一に構成されているので、二台のボートを区別して説明する必要がある場合を除いて、一方を代表として説明する。
【００１８】
図２〜図５に示されているように、ボート３０は上下で一対の端板３１および３２と、両端板３１、３２間に垂直に配設された複数本（本実施の形態では三本）の保持部材３３とを備えており、各保持部材３３には複数条の保持溝３４が長手方向に等間隔に配されて互いに同一平面内において開口するようにそれぞれ刻設されている。そして、ウエハＷは複数条の保持溝３４間に外周辺部が挿入されることにより、水平にかつ互いに中心を揃えた状態に整列されてボート３０に保持されるようになっている。
【００１９】
図４および図５に詳示されているように、ボート３０の下側端板３２の下面にはボート載置板３５が着脱自在に当接されている。ボート載置板３５はセラミックや樹脂等の非金属材料が使用されて、下側端板３２の外径と等しい外径の円板形状に形成されている。ボート載置板３５の下面には円形リング形状の当接部３６が突設されており、当接部３６の外径はシールキャップ２０の受け台２５の外径と等しく設定され、その内径は受け台２５の逃げ穴２７の内径と等しく設定されている。ボート載置板３５の下面における当接部３６の外側には後記するボート搬送装置４０のアームが挿入されるスペースが形成されており、当接部３６の外周面によってアームを係合するための係合部が構成されている。
【００２０】
ボート載置板３５の下面には三本の位置合わせピン３７がボート載置板３５の下面の中心点を中心にした同心円上で周方向に等間隔に配置されて垂直方向下向きに突設されており、各位置合わせピン３７は受け台２５の上面に没設された三条の位置合わせ溝２６にそれぞれ嵌入し得るように形成されている。すなわち、三個の位置合わせピン３７は位置合わせ溝２６の逆台形に対応した錐面を有する台形円錐形状にそれぞれ形成されており、ボート３０の下面の中心点を中心にした同心円上において三条の位置合わせ溝２６に嵌入するように周方向に等間隔である１２０度置きにそれぞれ配置されている。ボート載置板３５の当接部３６の内径内の底面には受け台２５の有無検出部２８に対応した有無被検出子３８と、識別用検出部２９に対応した識別用被検出子３９とが垂直方向下向きに突設されている。なお、本実施の形態において、有無被検出子３８および識別用被検出子３９はボルトによって構成されている。
【００２１】
図１に示されているように、待機ステージ５と冷却ステージ６との間にはボート３０を熱処理ステージ４と待機ステージ５および冷却ステージ６との間で移送するボート搬送装置４０が設備されている。図６に示されているように、ボート搬送装置４０はスカラ形ロボット（selective compliance assembly robot arm 。ＳＣＡＲＡ）によって構成されており、水平面内で約９０度ずつ往復回動する一対の第一アーム４１および第二アーム４２を備えている。第一アーム４１および第二アーム４２はいずれも円弧形状に形成されており、ボート３０の下面に当接されたボート載置板３５の当接部３６の外側に挿入された状態で当接部３６の外周面に係合することにより、ボート載置板３５を介してボート３０全体を垂直に支持し得るように構成されている。
【００２２】
図１および図６に示されているように、待機ステージ５にはボート３０を垂直に支持する待機台４３が設置されており、ボート搬送装置４０の第一アーム４１はボート３０を待機台４３と熱処理ステージ４のシールキャップ２０との間で搬送するように構成されている。冷却ステージ６には冷却台４４が設置されており、第二アーム４２はボート３０を冷却台４４と熱処理ステージ４のシールキャップ２０との間で搬送するように構成されている。待機台４３、冷却台４４の上面には位置合わせ溝４５、４５がシールキャップ２０の受け台２５の位置合わせ溝２６と同様の構成に没設されているとともに、有無検出部４６、４６および識別用検出部４７、４７がそれぞれ装備されている。
【００２３】
図１および図２に示されているように、ウエハ移載ステージ７にはウエハ移載装置５０が設置されており、ウエハ移載装置５０はウエハＷをポッドステージ８とノッチ合わせ装置９と待機ステージ５との間で搬送して、ポッド６０とノッチ合わせ装置９とボート３０との間で着脱するように構成されている。すなわち、ウエハ移載装置５０はベース５１を備えており、ベース５１の上にはロータリーアクチュエータ５２が水平に設置されている。ロータリーアクチュエータ５２の上には第一リニアアクチュエータ５３が水平に設置されており、ロータリーアクチュエータ５２は第一リニアアクチュエータ５３を水平面内で旋回させるように構成されている。第一リニアアクチュエータ５３の上には第二リニアアクチュエータ５４が水平に設置されており、第一リニアアクチュエータ５３は第二リニアアクチュエータ５４を往復移動させるように構成されている。第二リニアアクチュエータ５４の上には取付台５５が水平に設置されており、第二リニアアクチュエータ５４は取付台５５を往復移動させるように構成されている。取付台５５の一側面にはウエハＷを下から支持するツィーザ５６が複数枚（本実施の形態においては五枚）、上下方向に等間隔に配置されて水平に取り付けられている。ウエハ移載装置５０のベース５１は送りねじ機構によって構成されたエレベータ５７によって昇降されるようになっている。
【００２４】
ポッドステージ８にはウエハＷを搬送するためのキャリア（収納容器）としてのＦＯＵＰ（front opening unified pod 。以下、ポッドという。）６０が一台ずつ載置されるようになっている。ポッド６０は一つの面が開口した略立方体の箱形状に形成されており、開口部にはドア６１が着脱自在に装着されている。ウエハのキャリアとしてポッドが使用される場合には、ウエハが密閉された状態で搬送されることになるため、周囲の雰囲気にパーティクル等が存在していたとしてもウエハの清浄度は維持することができる。したがって、ＣＶＤ装置が設置されるクリーンルーム内の清浄度をあまり高く設定する必要がなくなるため、クリーンルームに要するコストを低減することができる。そのため、本実施の形態に係るＣＶＤ装置１においては、ウエハのキャリアとしてポッド６０が使用されている。なお、ポッドステージ８にはポッド６０のドア６１を着脱することによってポッド６０を開閉するポッドオープナ６２が設置されている。
【００２５】
以下、前記構成に係るＣＶＤ装置におけるボートの運用方法を説明する。
【００２６】
ボート載置板３５に載置された状態で、一方のボート（以下、第一ボート３０Ａとする。）が待機ステージ５の待機台４３にボート搬送装置４０によって搬送されて載置される。待機台４３に載せられた第一ボート３０Ａにはポッドステージ８のポッド６０に収納されたウエハＷがウエハ移載装置５０によって装填（チャージング）される。すなわち、図１および図２に示されているように、第一ボート３０Ａが待機ステージ５の待機台４３にボート搬送装置４０によって搬送されて載置される。他方、図１に示されているように、複数枚のウエハＷが収納されたポッド６０はポッドステージ８に供給され、図２に示されているように、ポッド６０はドア６１をポッドオープナ６２によって外されて開放される。
【００２７】
ここで、第一ボート３０Ａが待機台４３にボート載置板３５を介して載置されると、ボート載置板３５に突設された三個の位置合わせピン３７が待機台４３に放射状に没設された三条の位置合わせ溝４５にそれぞれ嵌入するため、第一ボート３０Ａは待機台４３に正確に軸心合わせされるとともに、向きが予め指定された方向を向いた状態になる。すなわち、第一ボート３０Ａの三本の保持部材３３が規定するウエハ挿入方向の向きはウエハ移載装置５０のツィーザ５６の進退方向と正確に一致した状態になる。したがって、ウエハ移載装置５０による装填作業は適正に実行されることになる。
【００２８】
また、待機台４３においては有無検出部４６および識別用検出部４７がボート載置板３５の有無被検出子３８および識別用被検出子３９を検出した状態になるため、コントローラは第一ボート３０Ａが待機台４３の上に有ると判断する。そして、コントローラは第一ボート３０Ａに対応した制御条件をもってウエハ移載装置５０を制御する。第一ボート３０Ａに対応した制御条件としては、例えば、ウエハＷを保持するための保持溝３４のピッチや三方向の保持溝３４が規定する中心点がある。
【００２９】
待機ステージ５にて指定の枚数のウエハＷが第一ボート３０Ａに装填されると、第一ボート３０Ａは待機台４３からボート搬送装置４０の第一アーム４１によってボート載置板３５を介してピックアップされる。すなわち、第一アーム４１は第一ボート３０Ａのボート載置板３５の当接部３６の外側に挿入してボート載置板３５の下面に下から係合することによって第一ボート３０Ａを垂直に支持した状態となる。第一ボート３０Ａをピックアップした第一アーム４１は約９０度回動することによって、第一ボート３０Ａを待機ステージ５から熱処理ステージ４へ搬送し、シールキャップ２０の受け台２５の上に受け渡す。
【００３０】
シールキャップ２０の受け台２５にも位置合わせ溝２６、有無検出部２８および識別用検出部２９が待機台４３と同様に配設されているため、ボート載置板３５を介して受け台２５に載置された第一ボート３０Ａは正確に位置合わせされ、有無を確認されるとともに識別されることになる。そして、コントローラは第一ボート３０Ａに対応した制御条件を温度制御サブコントローラ、圧力制御サブコントローラおよびガス制御サブコントローラ等に指令する。
【００３１】
シールキャップ２０の受け台２５に垂直に支持された第一ボート３０Ａはボートエレベータ１９によって上昇されて、図３に示されているように、プロセスチューブ１１の処理室１４に搬入される。第一ボート３０Ａが上限に達すると、シールキャップ２０の上面の外周辺部がマニホールド１５の下面に着座した状態になってマニホールド１５の下端開口をシール状態に閉塞するため、処理室１４は気密に閉じられた状態になる。
【００３２】
処理室１４がシールキャップ２０によって気密に閉じられると、処理室１４が所定の真空度に排気管１６によって真空排気され、ヒータユニット１８によって所定の処理温度（例えば、８００〜１０００℃）をもって全体にわたって均一に加熱される。処理室１４の温度が安定すると、処理ガスが処理室１４にガス導入管１７を通じて所定の流量供給される。これらによって、所定のＣＶＤ膜がウエハＷに形成される。
【００３３】
この第一ボート３０Ａに対する成膜処理の間に、ボート載置板３５に載置された状態で、他方のボート（以下、第二ボート３０Ｂとする。）が待機ステージ５の待機台４３の上にボート搬送装置４０によって移載され、ポッド６０のウエハＷが第二ボート３０Ｂにウエハ移載装置５０によって装填される。この際も、第二ボート３０Ｂのボート載置板３５に突設された三個の位置合わせピン３７が待機台４３に放射状に没設された三条の位置合わせ溝４５にそれぞれ嵌入するため、第二ボート３０Ｂは待機台４３に正確に軸心合わせされるとともに、向きが予め指定された方向を向いた状態になる。つまり、ウエハ移載装置５０によるウエハＷの第二ボート３０Ｂへの装填作業は適正に実行される。
【００３４】
ここで、第二ボート３０Ｂのボート載置板３５には識別用検出部４７に対応した識別用被検出子３９が取り付けられていないため、待機台４３の有無検出部４６は有無被検出子３８を検出するが、識別用検出部４７は識別用被検出子３９を検出しない。その結果、コントローラは第二ボート３０Ｂが待機台４３の上に有ると判断する。そして、コントローラは第二ボート３０Ｂに対応した制御条件をもってウエハ移載装置５０を制御する。
【００３５】
翻って、第一ボート３０Ａに対するプロセスチューブ１１での所定の処理時間が経過すると、第一ボート３０Ａを支持したシールキャップ２０がボートエレベータ１９によって下降されて、第一ボート３０Ａがプロセスチューブ１１の処理室１４から搬出される。プロセスチューブ１１の処理室１４から搬出された第一ボート３０Ａ（保持されたウエハＷ群を含む）は高温の状態になっている。
【００３６】
続いて、処理室１４から搬出された高温状態の処理済みの第一ボート３０Ａはボート載置板３５に載置された状態で、プロセスチューブ１１の軸線上の熱処理ステージ４から冷却ステージ６へ、ボート搬送装置４０の第二アーム４２によって直ちに移送されて載置される。この際、第二アーム４２は処理済みの第一ボート３０Ａのボート載置板３５の当接部３６の外側に挿入して下から垂直に支持し、第一ボート３０Ａをボート載置板３５を介して約９０度回動することにより、第一ボート３０Ａを熱処理ステージ４のシールキャップ２０の受け台２５の上から冷却ステージ６の冷却台４４の上へ搬送し受け渡す。
【００３７】
ここで、冷却台４４にも位置合わせ溝４５、有無検出部４６および識別用検出部４７が待機台４３と同様に配設されているため、冷却台４４に移載された第一ボート３０Ａは正確に位置合わせされ、有無を確認されるとともに識別されることになる。
【００３８】
そして、冷却ステージ６はクリーンユニット３のクリーンエア吹出口の近傍に設定されているため、冷却ステージ６の冷却台４４に移載された高温状態の第一ボート３０Ａはクリーンユニット３の吹出口から吹き出すクリーンエアによってきわめて効果的に冷却される。
【００３９】
冷却台４４において例えば１５０℃以下に冷却された第一ボート３０Ａは、ボート搬送装置４０によって熱処理ステージ４を経由して待機ステージ５に移送される。待機台４３に移載されると、第一ボート３０Ａの三本の保持部材３３はウエハ移載装置５０側が開放した状態になる。
【００４０】
第一ボート３０Ａが待機台４３に戻されると、ウエハ移載装置５０は待機台４３の第一ボート３０Ａから処理済みのウエハＷを受け取って（ディスチャージングして）、ポッドステージ８のポッド６０に収納して行く。この際も、第一ボート３０Ａのボート載置板３５に突設された三個の位置合わせピン３７が待機台４３に放射状に没設された三条の位置合わせ溝４５にそれぞれ嵌入するため、第一ボート３０Ａは待機台４３に正確に軸心合わせされるとともに、向きが予め指定された方向を向いた状態になる。したがって、ウエハ移載装置５０による第一ボート３０Ａからポット６０へのウエハのディスチャージ作業は適正に実行されることになる。また、有無検出部４６および識別用検出部４７がボート載置板３５の有無被検出子３８および識別用被検出子３９を検出するため、コントローラは第一ボート３０Ａに対応した制御条件をもってウエハ移載装置５０を制御する。
【００４１】
全ての処理済みウエハＷがポッド６０に戻されると、待機台４３の上の第一ボート３０Ａには、次に処理すべき新規のウエハＷがウエハ移載装置５０によって装填されて行く。
【００４２】
以降、前述した作用が第一ボート３０Ａと第二ボート３０Ｂとの間で交互に繰り返されることにより、多数枚のウエハＷがＣＶＤ装置１によってバッチ処理されて行く。
【００４３】
前記実施の形態によれば、次の効果が得られる。
【００４４】
1) ボートと別体になったボート載置板に位置合わせピンを突設することにより、ボートに位置合わせピンを一体的に形成する場合に比べてボートひいてはＣＶＤ装置の製造コストを大幅に低減することができる。
【００４５】
2) ボート載置板に位置合わせピンを形成することにより、万一、位置合わせピンが摩耗したり損傷したりしてもボート全体を更新せずにボート載置板を更新すれば済むため、ＣＶＤ装置のランニングコストの増加を防止することができる。
【００４６】
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々に変更が可能であることはいうまでもない。
【００４７】
例えば、ボート載置板側に位置合わせピンを配設するに限らず、位置合わせ溝を配設してもよい。また、位置合わせ部としては溝とピンとの組合わせを使用するに限らない。
【００４８】
ボート識別用検出部は、待機ステージ、冷却ステージおよび熱処理ステージにそれぞれ配設するに限らず、ウエハ移載作業が実施されるステージ（前記実施の形態においては待機ステージ）に少なくとも配設すればよい。また、ボート識別用検出部をボート搬送装置のアームにも配設することにより、ボート搬送途中においてもボートの所在場所を認識することができる。
【００４９】
本発明はＣＶＤ装置に限らず、アニール装置や酸化膜形成装置、拡散装置および成膜装置等の基板処理装置全般に適用することができる。
【００５０】
前記実施の形態ではウエハに処理が施される場合について説明したが、被処理基板はホトマスクやプリント配線基板、液晶パネル、コンパクトディスクおよび磁気ディスク等であってもよい。
【００５１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、基板処理装置の製造コストやランニングコストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態であるＣＶＤ装置を示す平面断面図である。
【図２】その斜視図である。
【図３】熱処理ステージの処理中を示す一部省略縦断面図である。
【図４】シールキャップのボート支持状態を示す部分断面図である。
【図５】その分解斜視図である。
【図６】ボート搬送装置を示す斜視図である。
【符号の説明】
Ｗ…ウエハ（基板）、１…ＣＶＤ装置（基板処理装置）、２…筐体、３…クリーンユニット、４…熱処理ステージ、５…待機ステージ、６…冷却ステージ、７…ウエハ移載ステージ、８…ポッドステージ、９…ノッチ合わせ装置、１１…プロセスチューブ、１２…アウタチューブ、１３…インナチューブ、１４処理室、１５…マニホールド、１６…排気管、１７…ガス導入管、１８…ヒータユニット、１９…ボートエレベータ、２０…シールキャップ、２１…回転軸、２２…軸受装置、２３…メカニカルシール、２４…ロータリーアクチュエータ、２５…受け台、２６…位置合わせ溝、、２７…逃げ穴、２８…ボート有無検出部、２９…ボート識別用検出部、３０…ボート、３０Ａ…第一ボート、３０Ｂ…第二ボート、３１…上側端板、３２…下側端板、３３…保持部材、３４…保持溝、３５…ボート載置板、３６…当接部、３７…位置合わせピン、３８…有無被検出子、３９…識別用被検出子、４０…ボート搬送装置、４１…第一アーム、４２…第二アーム、４３…待機台、４４…冷却台、４５…位置合わせ溝、４６…有無検出部、４７…識別用検出部、５０…ウエハ移載装置、５１…ベース、５２…ロータリーアクチュエータ、５３…第一リニアアクチュエータ、５４…第二リニアアクチュエータ、５５…取付台、５６…ツィーザ、５７…エレベータ、６０…ポッド、６１…ドア、６２…ポッドオープナ。

Claims (3)

1. 基板をボートによって支持した状態で処理するプロセスチューブに対して前記ボートが搬入搬出される処理ステージと、
   この処理ステージから離間した位置に設定された待機ステージと、
   この待機ステージの前記ボートに対して前記基板を装填および脱装する基板移載装置と、
   前記ボートに着脱自在に当接されるボート載置板と、
   前記ボート載置板に載置された前記ボートを前記ボート載置板を介して支持しつつ、水平面内で往復回動するアームによって前記処理ステージと前記待機ステージとの間で搬送するボート搬送装置と、
   を備えていることを特徴とする基板処理装置。
2. 前記ボート載置板には、前記ボート載置板に載置された前記ボートを前記処理ステージ若しくは前記待機ステージに載置する際に、前記処理ステージ若しくは前記待機ステージ載置に対する前記ボート載置板の載置位置を合わせする位置合わせ部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
3. 処理ステージから離間した位置に設定された待機ステージでボートに着脱自在に当接されるボート載置板に載置されたボートに対して基板移載装置が基板を装填する工程と、
   ボート搬送装置が前記ボート載置板に載置された状態の前記ボートを前記ボート載置板を介して支持しつつ、水平面内で往復回動するアームによって前記待機ステージから前記処理ステージに搬送する工程と、
   前記処理ステージで前記ボート載置板に載置された前記ボートによって支持した状態で基板を処理室へ搬入し、該処理室で前記基板を処理する工程と、
   を有する半導体装置の製造方法。

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