JP7175367B1

JP7175367B1 - 電子機器

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Publication number: JP7175367B1
Application number: JP2021170283A
Authority: JP
Inventors: 敦史大山; 祐介尾上; 鷹典星野
Original assignee: Lenovo Singapore Pte Ltd
Current assignee: Lenovo Singapore Pte Ltd
Priority date: 2021-10-18
Filing date: 2021-10-18
Publication date: 2022-11-18
Anticipated expiration: 2041-10-18
Also published as: JP2023060600A; US20230121174A1; CN115996531A; JP2023060851A; EP4167051A1

Abstract

【課題】筐体間の温度バランスを調整し、冷却能力を向上させる。【解決手段】電子機器は、処理装置を実装した基板を搭載した第１筐体と、バッテリ装置を搭載した第２筐体と、第１筐体と第２筐体とを相対的に回動可能に連結するヒンジ装置とを備える。電子機器はさらに、第１筐体の第１縁部と第２筐体の第２縁部とに沿って延在し、第１姿勢時に第１縁部と第２縁部との間に形成される隙間を覆い、第２姿勢時には第１縁部と第２縁部とを跨ぐように配置される熱伝導材料製の背表紙部品と、第１筐体の内面に設けられ、第２姿勢時に背表紙部品と接触する第１熱伝導部材と、第２筐体の内面に設けられ、第２姿勢時に背表紙部品と接触する第２熱伝導部材とを備える。【選択図】図４Ａ

Description

本発明は、複数の筐体をヒンジ装置で連結した電子機器に関する。

近年、有機ＥＬ等のフレキシブルディスプレイを用いた折り畳み型の電子機器が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０２１－０１５５２２号公報

上記のような電子機器としては、左右の筐体のうちの一方にＣＰＵ等を実装した基板（マザーボード）を搭載し、他方にバッテリ装置を搭載した構成がある。このような構成は、基板とマザーボードを別々の筐体に搭載したことで、小型薄型化を図った筐体であっても基板とバッテリ装置の設置面積をそれぞれ十分に確保できるという利点がある。

ところで、このような構成では、ＣＰＵ等の処理装置を実装した基板側の筐体内の発熱量がバッテリ装置側の筐体内の発熱量よりも顕著に大きくなり、筐体間に温度差を生じる。ところが、上記のような電子機器の筐体は、小型薄型化の影響で高い冷却能力を持った冷却装置を搭載することが難しい場合がある。その結果、電子機器は、ＣＰＵ等のパフォーマンスが低下したり、或いは基板側の筐体の外面に局所的な高温部（ホットスポット）を生じたりする懸念がある。

本発明は、上記従来技術の課題を考慮してなされたものであり、筐体間の温度バランスを調整し、冷却能力を向上させることができる電子機器を提供することを目的とする。

本発明の第１態様に係る電子機器は、処理装置を実装した基板を搭載した第１筐体と、前記第１筐体と隣接して設けられ、バッテリ装置を搭載した第２筐体と、前記第１筐体と前記第２筐体とを、互いに面方向で重なるように積層する第１姿勢と、互いに面方向と垂直する方向に並ぶ第２姿勢との間で、相対的に回動可能に連結するヒンジ装置と、前記第２筐体と隣接する前記第１筐体の第１縁部と、前記第１筐体と隣接する前記第２筐体の第２縁部とに沿って延在し、前記第１姿勢時に前記第１縁部と前記第２縁部との間に形成される隙間を覆い、前記第２姿勢時には前記第１縁部と前記第２縁部とを跨ぐように配置される、熱伝導材料製の背表紙部品と、前記第１筐体の内面に設けられ、前記第２姿勢時に前記背表紙部品と接触する第１熱伝導部材と、前記第２筐体の内面に設けられ、前記第２姿勢時に前記背表紙部品と接触する第２熱伝導部材と、を備える。

本発明の上記態様によれば、筐体間の温度バランスを調整し、冷却能力を向上させることができる。

図１は、一実施形態に係る電子機器を閉じて０度姿勢とした状態を示す斜視図である。図２は、図１に示す電子機器を開いて１８０度姿勢とした状態を模式的に示す平面図である。図３は、図２に示す電子機器の内部構造を模式的に示す平面図である。図４Ａは、１８０度姿勢での電子機器の内部構造を模式的に示す側面断面図である。図４Ｂは、図４Ａに示す状態から筐体間を０度姿勢に向かって回動させている途中の状態を示す側面断面図である。図４Ｃは、図４Ａに示す電子機器を０度姿勢とした状態での側面断面図である。図５は、第１変形例に係る電子機器を１８０度姿勢とした状態での内部構造を模式的に示す側面断面図である。図６は、第２変形例に係る電子機器を１８０度姿勢とした状態での内部構造を模式的に示す側面断面図である。

以下、本発明に係る電子機器について好適な実施形態を挙げ、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。

図１は、一実施形態に係る電子機器１０を閉じて０度姿勢とした状態を示す斜視図である。図２は、図１に示す電子機器１０を開いて１８０度姿勢とした状態を模式的に示す平面図である。図３は、図２に示す電子機器１０の内部構造を模式的に示す平面図である。

図１～図３に示すように、電子機器１０は、第１筐体１２Ａと、第２筐体１２Ｂと、ヒンジ装置１４と、ディスプレイ１６とを備える。本実施形態では、本のように折り畳み可能なタブレット型ＰＣ或いはノート型ＰＣとして用いられる電子機器１０を例示する。電子機器１０は、携帯電話、スマートフォン、携帯用ゲーム機等であってもよい。

各筐体１２Ａ，１２Ｂは、互いに隣接して配置され、互いの隣接する縁部１２Ａａ，１２Ｂａ間がヒンジ装置１４によって相対的に回動可能に連結されている。第１筐体１２Ａは、背面を形成するプレート状の第１ボトムカバー１３Ａと、第１縁部１２Ａａ以外の３辺の側面を形成する立壁１３Ａａとで構成されている。第２筐体１２Ｂは、背面を形成するプレート状の第２ボトムカバー１３Ｂと、第２縁部１２Ｂａ以外の３辺の側面を形成する立壁１３Ｂａとを有する。各筐体１２Ａ，１２Ｂは、例えばマグネシウム合金、ステンレス若しくはアルミニウム合金等の金属、又はポリカーボネート等の樹脂等で構成されている。本実施形態の筐体１２Ａ，１２Ｂは、マグネシウム合金である。

図３に示すように、第１筐体１２Ａは、基板１７を搭載している。基板１７は、マザーボードであり、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）１７ａ、通信モジュール１７ｂ、ＳＳＤ（Solid State Drive）１７ｃ等の電子部品が実装されている。ＣＰＵ１７ａは、電子機器１０の主たる制御や処理に関する演算を行う処理装置である。ＣＰＵ１７ａは、電子機器１０に搭載された電子部品の中で最大級の発熱体である。通信モジュール１７ｂは、例えば第２筐体１２Ｂに搭載されたアンテナを介して送受信される無線通信の情報処理を行うデバイスであり、例えばワイヤレスＷＡＮや第５世代移動通信システムに対応する。ＳＳＤ１７ｃは、半導体メモリを用いた記憶装置である。第１筐体１２Ａは、基板１７以外にも各種部品が搭載される。通信モジュール１７ｂやＳＳＤ１７ｃはＣＰＵ１７ａに次ぐ発熱量の発熱体である。

第２筐体１２Ｂは、バッテリ装置１８を搭載している。バッテリ装置１８は、電子機器１０の電源となる二次電池である。第２筐体１２Ｂには、バッテリ装置１８以外にも各種部品が搭載される。バッテリ装置１８は、縁部１２Ａａ，１２Ｂａを跨ぐフレキシブル基板等により基板１７と接続されている。バッテリ装置１８の発熱量は、ＣＰＵ１７ａ等に比べて小さい。このため、電子機器１０は、第１筐体１２Ａ内での発熱量が第２筐体１２Ｂ内の発熱量に比べて大きい。

以下では、電子機器１０について、筐体１２Ａ，１２Ｂの並び方向をＸ方向、これと直交する縁部１２Ａａ，１２Ｂａに沿った方向をＹ方向、筐体１２Ａ，１２Ｂの厚み方向をＺ方向、と呼んで説明する。また、筐体１２Ａ，１２Ｂ間の角度姿勢について、互いに面方向で重なるように積層された状態を０度姿勢（図１及び図４Ｃ参照）と呼び、互いに面方向と垂直する方向（Ｘ方向）に並んだ状態を１８０度姿勢（図２～図４Ａ参照）と呼んで説明する。０度と１８０度の間の姿勢は適宜角度を刻んで呼び、例えば図４Ｂに示す姿勢を９０度姿勢と呼ぶ。これらの角度は説明の便宜上のものであり、実際の製品では角度数字の示す正確な角度位置から多少ずれた角度位置となることも当然生じるものであり、これらのずれた角度位置も含めて、本実施形態では０度姿勢等と呼んで説明している。

図４Ａ、図４Ｂ、図４Ｃは、それぞれ１８０度姿勢、９０度姿勢、０度姿勢での電子機器１０の模式的な側面断面図である。

図４Ａ～図４Ｃに示すように、筐体１２Ａ，１２Ｂ間は、ヒンジ装置１４により、２つの角度姿勢の間（本実施形態では０度姿勢と１８０度姿勢との間）で相対的に回動可能に連結されている。図４Ｃに示す０度姿勢において、筐体１２Ａ，１２Ｂは、互いに面方向で重なるように積層される。図４Ａに示す１８０度姿勢において、筐体１２Ａ，１２Ｂは、互いに面方向と垂直する方向（Ｘ方向）に並んで配置される。

ディスプレイ１６は、筐体１２Ａ，１２Ｂに亘って延在したフレキシブルディスプレイである。ディスプレイ１６は、筐体１２Ａ，１２Ｂ間に亘って延在している。図４Ｃに示す０度姿勢時、ディスプレイ１６は、第１筐体１２Ａ側の領域ＲＡと、第２筐体１２Ｂ側の領域ＲＢとが対向するように配置され、領域ＲＡ，ＲＢ間の境界領域である折曲領域Ｒが円弧状に折り曲げられた状態となる。図４Ａに示す１８０度姿勢時、ディスプレイ１６は、領域ＲＡ，Ｒ１，ＲＢがＸＹ平面上に並んで配置され、全体として１枚の平板形状を成す（図２も参照）。

ディスプレイ１６は、裏面１６ａが筐体１２Ａ，１２Ｂ及びヒンジ装置１４で支持され、表面１６ｂが映像表示面となる。ディスプレイ１６は、Ｚ方向で筐体１２Ａ，１２Ｂの最上部に位置している。ディスプレイ１６は、例えば有機ＥＬ等で構成されたペーパー状の構造である。

ディスプレイ１６は、領域ＲＡが第１筐体１２Ａに対して相対的に固定され、領域ＲＢが第２筐体１２Ｂに対して相対的に固定される。具体的には、領域ＲＡの裏面１６ａは、第１プレート２４Ａ及び第１サポートプレート２７Ａで支持され、第１プレート２４Ａを介して第１筐体１２Ａと固定される。領域ＲＢの裏面１６ａは、第２プレート２４Ｂ及び第２サポートプレート２７Ｂで支持され、第２プレート２４Ｂを介して第２筐体１２Ｂと固定される。サポートプレート２７Ａ，２７Ｂは、ヒンジ装置１４の構成部品である。

折曲領域Ｒは、筐体１２Ａ，１２Ｂに対して相対的に移動可能である。１８０度姿勢時、折曲領域Ｒの裏面１６ａは、ヒンジ本体２６及びサポートプレート２７Ａ，２７Ｂで支持される（図４Ａ参照）。０度姿勢時、折曲領域Ｒは、円弧状に折り曲げられ、裏面１６ａの一部がサポートプレート２７Ａ，２７Ｂで支持され、大部分はヒンジ装置１４から離間する（図４Ｃ参照）。

プレート２４Ａ，２４Ｂは、炭素繊維強化樹脂や金属で形成されたプレートである。プレート２４Ａ，２４Ｂは、ヒンジ装置１４を間に挟むように左右に配置され、それぞれの表面でディスプレイ１６の裏面１６ａを支持する。

図３～図４Ｃに示すように、本実施形態のヒンジ装置１４は、ヒンジ本体２６と、第１サポートプレート２７Ａと、第２サポートプレート２７Ｂと、を有する。ヒンジ装置１４は筐体１２Ａ，１２Ｂ間を相対的に回動可能に連結し、ディスプレイ１６を所望の折曲形状に折曲可能なものであれば、他の構成としてもよい。

ヒンジ本体２６は、筐体１２Ａ，１２Ｂの縁部１２Ａａ，１２Ｂａを跨ぐ位置に設けられ（図４Ａ参照）、縁部１２Ａａ，１２Ｂａに沿ってＹ方向で略全長に亘って延在している（図１及び図３参照）。ヒンジ本体２６は、アルミニウム合金等で形成されたブロック状部品である。ヒンジ本体２６は、第１筐体１２Ａに固定されたブラケットに対して第１回転リンク２８Ａ（図３参照）を介して相対移動可能に連結されている。さらにヒンジ本体２６は、第２筐体１２Ｂに固定されたブラケットに対して第２回転リンク２８Ｂ（図３参照）を介して相対移動可能に連結されている。これによりヒンジ本体２６は、筐体１１，１２Ｂ間を相対的に回動可能に連結している。ヒンジ本体２６内には、筐体１２Ａ，１２Ｂ間の回動動作を同期させるギヤ機構や、筐体１２Ａ，１２Ｂ間の回動動作に所定の回動トルクを付与するトルク機構等も設けられている。

ヒンジ本体２６の外面は、背表紙部品２６ａで覆われている。本実施形態の背表紙部品２６ａは、ヒンジ本体２６の外面形状に合わせた略Ｕ字状のプレートである。背表紙部品２６ａは、例えばアルミニウム合金やステンレス等の熱伝導材料で形成されている。背表紙部品２６ａは、外面品質を高めた化粧カバーである。

図４Ａに示す１８０度姿勢時、ヒンジ本体２６は、筐体１２Ａ，１２Ｂ内に収納され、互いに近接した縁部１２Ａａ，１２ＢａをＸ方向に跨ぐ。図４Ｃに示す０度姿勢時、ヒンジ本体２６は、大きく離間した縁部１２Ａａ，１２Ｂａ間に形成される隙間Ｇを塞ぐように配置される。この際、背表紙部品２６ａが最外面に配置されることで、折り畳まれた電子機器１０の外観意匠の低下を防止している（図１参照）。

すなわち背表紙部品２６ａは、１８０度以外（例えば０度姿勢又は９０度姿勢）の角度姿勢において、筐体１２Ａ，１２Ｂ間に形成される隙間Ｇを覆う（図１、図４Ｂ及び図４Ｃ参照）。これにより背表紙部品２６ａは、隙間Ｇから筐体１２Ａ，１２Ｂ内部の部品が外観に露呈することを防止する。背表紙部品２６ａは、１８０度姿勢時には互いに近接した縁部１２Ａａ，１２ＢａをＸ方向に跨ぐように配置され、筐体１２Ａ，１２Ｂ内に収納される（図４Ａ参照）。

例えば、ヒンジ装置１４が図３に示すようにＹ方向に延在した構成ではなく、１又は複数の小型のピース部品等で構成されている場合、背表紙部品２６ａは、ヒンジ装置１４とは別に各筐体１２Ａ，１２Ｂに支持されてもよい。つまり背表紙部品２６ａは、必ずしもヒンジ装置１４の構成要素である必要はなく、要は１８０度以外の角度姿勢で隙間Ｇを覆うことができれば、その構成や取付態様は限定されない。但し、本実施形態では、背表紙部品２６ａがヒンジ装置１４の構成部品であることで、背表紙部品２６ａを筐体１２Ａ，１２Ｂに取り付けるための個別の構成や機構が不要であり、構成の簡素化が図られている。

サポートプレート２７Ａ，２７Ｂは、アルミニウム合金等で形成されたプレートであり、互いに左右対称形状である。第１サポートプレート２７Ａは、第１筐体１２Ａの内面１２Ａｂ側、具体的には第１ボトムカバー１３Ａの内面の上方に設けられ、縁部１２Ａａに沿ってＹ方向で略全長に亘って延在している。第１サポートプレート２７Ａは、幅方向（Ｘ方向）の一端部が回転軸２７Ａａを用いてヒンジ本体２６と相対回転可能に連結されている。第１サポートプレート２７Ａは、幅方向の他端部が第１筐体１２Ａに対して相対移動可能に設けられ、第１プレート２４Ａの一端部と隣接する。これにより第１サポートプレート２７Ａは、１８０度姿勢時にヒンジ本体２６と第１プレート２４Ａとの間に配置される。

第２サポートプレート２７Ｂは、第２筐体１２Ｂの内面１２Ｂｂ側（第２ボトムカバー１３Ｂの内面の上方）に設けられ、縁部１２Ｂａに沿ってＹ方向で略全長に亘って延在している。第２サポートプレート２７Ｂは、一端部が回転軸２７Ｂａを用いてヒンジ本体２６と相対回転可能に連結され、他端部が第２プレート２４Ｂの一端部と隣接する。これにより第２サポートプレート２７Ｂは、１８０度姿勢時にヒンジ本体２６と第２プレート２４Ｂとの間に配置される。

サポートプレート２７Ａ，２７Ｂは、筐体１２Ａ，１２Ｂ間の回動動作に応じて筐体１２Ａ，１２Ｂの内面１２Ａｂ，１２Ｂｂに対してＸ方向及びＺ方向に相対移動する。１８０度姿勢時、サポートプレート２７Ａ，２７Ｂは、その表面によってディスプレイ１６の裏面１６ａを支持する。１８０度以外の角度姿勢では、サポートプレート２７Ａ，２７Ｂは、ディスプレイ１６との間に隙間を設けた状態、又はディスプレイ１６を変形させない程度の僅かな力でディスプレイ１６に接触する。サポートプレート２７Ａ，２７Ｂは、１８０度以外の角度姿勢でもディスプレイ１６の折曲領域Ｒを支持し、その形状を矯正する構成としてもよい。このように、サポートプレート２７Ａ，２７Ｂは、１８０度姿勢時にはディスプレイ１６の折曲領域Ｒを平面で安定して支持する一方、折曲領域Ｒの折曲動作を阻害することはない。

図３～図４Ｃに示すように、電子機器１０は、第１筐体１２Ａ内に設けられた第１熱伝導部材３０Ａ及び第１クッション部材３１Ａと、第２筐体１２Ｂ内に設けられた第２熱伝導部材３０Ｂ及び第２クッション部材３１Ｂとを備える。

熱伝導部材３０Ａ，３０Ｂは、グラファイトシート、銅シート又はアルミニウムシート等の熱伝導材料で形成されたシート状部材である。本実施形態の熱伝導部材３０Ａ，３０Ｂは、グラファイトシートである。グラファイトシートは、炭素の同素体であるグラファイト（黒鉛）をシート状に加工したものであり、高い熱伝導率を有する。熱伝導部材３０Ａ，３０Ｂは、例えば１０μｍ～１ｍｍ程度の厚みを有し、薄く柔軟なシートである。なお、熱伝導部材３０Ａ，３０Ｂは、グラファイトシートに代えて、銅シート又はアルミニウムシートを用いた場合でも、グラファイトシートの場合と同様に１０μｍ～１ｍｍ程度の薄い金属箔で形成され、柔軟性を有する。

第１熱伝導部材３０Ａは、第１筐体１２Ａ内の熱及び第１ボトムカバー１３Ａの熱を背表紙部品２６ａまで輸送する熱輸送部材である。第２熱伝導部材３０Ｂは、第１熱伝導部材３０Ａから背表紙部品２６ａへと輸送された熱を受け取り、第２筐体１２Ｂ内及び第２ボトムカバー１３Ｂに放熱する熱拡散部材である。

図４Ａに示すように、第１熱伝導部材３０Ａは、第１ボトムカバー１３Ａの内面１２Ａｂに貼り付けられている。第１熱伝導部材３０Ａは、第１縁部１２Ａａ側の縁部３０Ａａが背表紙部品２６ａとＺ方向にオーバーラップする位置にある。第１熱伝導部材３０Ａは、図４Ａに示す１８０度姿勢時に背表紙部品２６ａと接触する。この際、第１熱伝導部材３０Ａは、Ｙ方向で背表紙部品２６ａの略全長に亘って延在しているため（図３参照）、大きな表面積で背表紙部品２６ａと接触する。

本実施形態の第１熱伝導部材３０Ａは、内面１２Ａｂの略全面に亘って延在するように設けられている（図３参照）。第１熱伝導部材３０Ａは、少なくとも縁部３０Ａａが背表紙部品２６ａとオーバーラップする位置にあれば、その大きさ（表面積）は問わない。但し、第１筐体１２Ａ内の熱をより効率的に吸熱し輸送するため、第１熱伝導部材３０Ａは、少なくとも縁部３０Ａａ以外の部分が最大級の発熱体であるＣＰＵ１７ａとＺ方向にオーバーラップしていることが好ましい。

図４Ａに示すように、第２熱伝導部材３０Ｂは、第２ボトムカバー１３Ｂの内面１２Ｂｂに貼り付けられている。第２熱伝導部材３０Ｂは、第２縁部１２Ｂａ側の縁部３０Ｂａが背表紙部品２６ａとＺ方向にオーバーラップする位置にある。第２熱伝導部材３０Ｂも、図４Ａに示す１８０度姿勢時に背表紙部品２６ａと接触する。

本実施形態の第２熱伝導部材３０Ｂは、第１熱伝導部材３０Ａと左右対称形状である（図３及び図４Ａ参照）。つまり第２熱伝導部材３０Ｂは、その設置位置や大きさは上記した第１熱伝導部材３０Ａと同様でよい。但し、第２熱伝導部材３０Ｂは、背表紙部品２６ａから受け取った熱を少なくとも第２ボトムカバー１３Ｂに伝達できればよい。このため、第２熱伝導部材３０Ｂは、少なくとも縁部３０Ｂａが背表紙部品２６ａと接触可能であれば、第１熱伝導部材３０Ａよりも小面積としてもよい。

次に、クッション部材３１Ａ，３１Ｂは、ゴムやスポンジ等のように、柔軟性及びある程度の反発力を有する材料で形成される。本実施形態のクッション部材３１Ａ，３１Ｂは、フォーム材（スポンジ）である。

第１クッション部材３１Ａは、第１熱伝導部材３０Ａと第１筐体１２Ａの内面１２Ａｂとの間に設けられ、１８０度姿勢時に第１熱伝導部材３０Ａを背表紙部品２６ａに対して押し付ける。同様に、第２クッション部材３１Ｂは、第２熱伝導部材３０Ｂと第２筐体１２Ｂの内面１２Ｂｂとの間に設けられ、１８０度姿勢時に第２熱伝導部材３０Ｂを背表紙部品２６ａに対して押し付ける。従って、クッション部材３１Ａ，３１Ｂは、それぞれ少なくとも熱伝導部材３０Ａ，３０Ｂの縁部３０Ａａ，３０Ｂａ及び背表紙部品２６ａとＺ方向にオーバーラップする位置に設けられ、縁部３０Ａａ，３０Ｂａに沿ってＹ方向に延在している。

クッション部材３１Ａ，３１Ｂは、例えば熱伝導部材３０Ａ，３０Ｂの表面全てを覆ってしまうと熱伝導部材３０Ａ，３０Ｂと筐体１２Ａ，１２Ｂ内の高温の空気との熱伝達を阻害する。このため本実施形態では、クッション部材３１Ａ，３１Ｂは、Ｘ方向で縁部３０Ａａ，３０Ｂａ及びその近傍のみに限定して設置している（図４Ａ参照）。

図４Ａに示すように、筐体１２Ａ，１２Ｂは、縁部１２Ａａ，１２Ｂａに近い部分の内面１２Ａｂ，１２Ｂｂを一段低く掘り下げた凹状部１２Ａｃ，１２Ｂｃを有する。凹状部１２Ａｃ，１２Ｂｃは、Ｙ方向に延在している。クッション部材３１Ａ，３１Ｂは、それぞれ凹状部１２Ａｃ，１２Ｂｃに配置されている。これにより熱伝導部材３０Ａ，３０Ｂの縁部３０Ａａ，３０Ｂｂがクッション部材３１Ａ，３１Ｂの厚み分だけ他の部分よりも上方に盛り上がることが防止されている。

本実施形態のクッション部材３１Ａ，３１Ｂは、図４Ａに示す側面視で略Ｌ字状に構成され、熱伝導部材３０Ａ，３０Ｂの縁部３０Ａａ，３０Ｂａの端面を覆う保護部３１Ａａ，３１Ｂａを有する。グラファイトシートで構成された熱伝導部材３０Ａ，３０Ｂは、脆く、粉こぼれや破損を生じ易い。特に縁部３０Ａａ，３０Ｂａの端面角部は、背表紙部品２６ａに繰り返し当接されるため損傷等を生じ易い。そこでクッション部材３１Ａ，３１Ｂは、保護部３１Ａａ，３１Ｂａでこの端面を保護し、経年的な熱伝導部材３０Ａ，３０Ｂの損傷等を抑制している。なお、グラファイトシートである熱伝導部材３０Ａ，３０Ｂの表面全体は、例えばマイラーフィルム（ポリエチレンテレフタレートを素材とするフィルム）で覆われ、保護されている。

次に、筐体１２Ａ，１２Ｂの回動動作と作用効果を説明する。

先ず、図４Ａに示す１８０度姿勢時、プレート２４Ａ，２４Ｂ、ヒンジ本体２６、及びサポートプレート２７Ａ，２７Ｂは、それぞれ同一のＸＹ平面上に並び、それぞれの表面が面一に配置されて全体として平板を形成する。ディスプレイ１６は、この平板上で裏面１６ａ全体が支持され、１枚の平板状の大画面を形成する（図２も参照）。図２中の参照符号３４は、ベゼル部材であり、ディスプレイ１６の表面１６ｂの周縁部にある非アクティブ領域を枠状にカバー部材である。

このように、１８０度姿勢時、電子機器１０は大画面のタブレット型ＰＣとして機能する。この際、ＣＰＵ１７ａは、電子機器１０の使用状態（例えば動画のストリーミング再生等）によっては大きな発熱を伴う。そうすると、ＣＰＵ１７ａ自体が能力低下を生じ、或いは第１筐体１２Ａの背面（外面）にホットスポットを生じる懸念もある。

そこで、当該電子機器１０は、熱伝導部材３０Ａ，３０Ｂ及び熱伝導材料製の背表紙部品２６ａを備える。このため、第１筐体１２Ａ内の熱（例えばＣＰＵ１７ａが発生した熱）は、直接的に又は第１ボトムカバー１３Ａを介して間接的に第１熱伝導部材３０Ａに伝達される。図４Ａ中に１点鎖線で示す矢印Ｈは、熱の移動を模式的に示したものである。

第１熱伝導部材３０Ａに伝達されたＣＰＵ１７ａ等の熱は、第１熱伝導部材３０Ａ内を伝導した後、第１熱伝導部材３０Ａと背表紙部品２６ａとの接触部分から背表紙部品２６ａに伝達され、背表紙部品２６ａ内を移動する。そして、背表紙部品２６ａ内を移動した熱は、背表紙部品２６ａと第２熱伝導部材３０Ｂとの接触部分から第２熱伝導部材３０Ｂに伝達される。これにより第２熱伝導部材３０Ｂに伝達された第１筐体１２Ａからの熱は、一部は第２熱伝導部材３０Ｂで拡散され、別の一部は第２ボトムカバー１３Ｂに伝達されて第２筐体１２Ｂ外に放熱される。勿論、第１熱伝導部材３０Ａに伝達されなかった第１筐体１２Ａ内の熱も、第１ボトムカバー１３Ａ等を介して第１筐体１２Ａ外に放熱される。

このように本実施形態の電子機器１０は、熱伝導部材３０Ａ，３０Ｂ及び熱伝導材料製の背表紙部品２６ａを備えたことで、第１筐体１２Ａよりも発熱量の小さい第２筐体１２Ｂを利用した高効率な放熱が可能となる。このため、電子機器１０は、左右の筐体１２Ａ，１２間での温度バランスが保たれることで、ＣＰＵ１７ａ等の冷却も促進され、ホットスポット等の発生も抑制される。つまり当該電子機器１０は、熱伝導部材３０Ａ，３０Ｂ及び背表紙部品２６ａにより、筐体１２Ａ，１２Ｂ全体がサーマルストレージやヒートスプレッダとして機能し、筐体１２Ａ，１２Ｂ内に別途高性能の冷却装置を搭載しなくても十分な冷却能力が得られる。さらに当該電子機器１０は、筐体１２Ａ，１２Ｂ内で熱移動を行うことできるため、例えば筐体１２Ａ，１２Ｂの外面（背面）を覆うレザーカバー等を設け、これに熱伝導部材を設ける手間もない。

また当該電子機器１０は、熱伝導部材３０Ａ，３０Ｂ及び背表紙部品２６ａがいずれも筐体１２Ａ，１２ＢのＹ方向で略全長に亘って延在している。このため、熱伝導部材３０Ａ，３０Ｂと背表紙部品２６ａとの接触面積が増大し、相互間の熱伝達量も確保できる。

しかも当該電子機器１０は、１８０度姿勢時に熱伝導部材３０Ａ，３０Ｂを背表紙部品２６ａに押し付けるクッション部材３１Ａ，３１Ｂを有する。その結果、電子機器１０は、熱伝導部材３０Ａ，３０Ｂと背表紙部品２６ａとが確実に密着し、相互間での熱伝達の効率が向上する。

次に、筐体１２Ａ，１２Ｂ間が１８０度姿勢から０度姿勢に向かって回動される場合を説明する。この場合は、筐体１２Ａ，１２Ｂ間の開き動作に伴い、サポートプレート２７Ａ，２７Ｂが回転軸２７Ａａ，２７Ｂａを中心として揺動しつつ、筐体１２Ａ，１２Ｂに対して相対移動する（図４Ａ～図４Ｃ参照）。筐体１２Ａ，１２Ｂは、サポートプレート２７Ａ，２７ＢからそれぞれＸ方向で離間する方向に相対移動する。この際、筐体１２Ａ，１２Ｂと一体的にプレート２４Ａ，２４Ｂが動作する。このため、プレート２４Ａ，２４Ｂと固定されたディスプレイ１６は、折曲領域Ｒが次第に開かれる。

図４Ｃに示す０度姿勢時、筐体１２Ａ，１２Ｂは互いの面方向が略平行して積層された意匠性の高い折り畳み状態となる。この際、ディスプレイ１６は、折曲領域Ｒが所望の曲率で湾曲したベル形状を成す。すなわちディスプレイ１６は、所定の隙間を介して平行に積層されたプレート２４Ａ，２４Ｂによって折曲領域Ｒが所望のベル形状に折り曲げられる。その結果、電子機器１０は、筐体１２Ａ，１２Ｂが可能な限り薄型化され、且つディスプレイ１６の折曲時の破損も抑制される。なお、筐体１２Ａ，１２Ｂ間が１８０度姿勢から０度姿勢へと回動されると、図４Ｂ及び図４Ｃに示すように、熱伝導部材３０Ａ，３０Ｂは背表紙部品２６ａから離間する。

次に、筐体１２Ａ，１２Ｂ間が０度姿勢から１８０度姿勢に向かって回動される場合は、上記と逆の動作である。そして、筐体１２Ａ，１２Ｂ間が最終的に１８０度姿勢となると、再び熱伝導部材３０Ａ，３０Ｂが背表紙部品２６ａに接触する。この際、熱伝導部材３０Ａ，３０Ｂは、その裏側がクッション部材３１Ａ，３１Ｂで支持されているため、確実に背表紙部品２６ａに密着する。その結果、電子機器１０は、再び熱伝導部材３０Ａ，３０Ｂと背表紙部品２６ａとが密着した接触状態となり、上記した筐体１２Ａ，１２Ｂ間の熱輸送による冷却効果が得られる。

また、熱伝導部材３０Ａ，３０Ｂは、薄いグラファイトシートや銅シートであり、いずれも柔軟性を有する。従って、筐体１２Ａ，１２Ｂ間の回動動作が繰り返されたとしても、熱伝導部材３０Ａ，３０Ｂが背表紙部品２６ａに接触することによる衝撃音の発生や背表紙部品２６ａの損傷が抑制される。

クッション部材３１Ａ，３１Ｂは、省略してもよい。但し、この場合は、金属製のボトムカバー１３Ａ，１３Ｂと金属製の背表紙部品２６ａとが、薄いグラファイトシート（熱伝導部材３０Ａ，３０Ｂ）のみを間に挟んで当接することになる。そのため、電子機器１０は、熱伝導部材３０Ａ，３０Ｂと背表紙部品２６ａと密着性や当接時の衝撃音等の観点から、クッション部材３１Ａ，３１Ｂを用いることが望ましい。

図５は、第１変形例に係る電子機器４０を１８０度姿勢とした状態での内部構造を模式的に示す側面断面図である。

図５に示す電子機器４０は、図４Ａに示す電子機器１０と比べて、熱伝導部材３０Ａ，３０Ｂ及びクッション部材３１Ａ，３１Ｂの形状及び配置が異なる。電子機器４０において、熱伝導部材３０Ａ，３０Ｂは、縁部３０Ａａ，３０Ｂａも含む全面が筐体１２Ａ，１２Ｂの内面１２Ａｂ，１２Ｂｂに貼り付けられている。クッション部材３１Ａ，３１Ｂは、図４Ａに示すものと上下反転させた配置である。これによりクッション部材３１Ａ，３１Ｂは、熱伝導部材３０Ａ，３０Ｂの縁部３０Ａａ，３０Ｂａ及びその周辺部の表面を覆っている。

電子機器４０では、クッション部材３１Ａ，３１Ｂが背表紙部品２６ａと熱伝導部材３０Ａ，３０Ｂとの間に配置され、クッション部材３１Ａ，３１Ｂが背表紙部品２６ａに接触する。このため、クッション部材３１Ａ，３１Ｂは、熱伝導部材３０Ａ，３０Ｂの熱を背表紙部品２６ａに効率よく伝達できる必要がある。クッション部材３１Ａ，３１Ｂは、例えば高い熱伝導率を有するゴム材料、いわゆるサーマルラバーのような熱伝導材料で形成されている必要がある。換言すれば、電子機器４０では、背表紙部品２６ａと熱伝達を行う熱伝導部材３０Ａ，３０Ｂを補完する熱伝導部材としてクッション部材３１Ａ，３１Ｂを用いている。

このように、電子機器４０は、グラファイトシート等で構成された熱伝導部材３０Ａ，３０Ｂが直接的に金属製の背表紙部品２６ａに当接することがない。その結果、電子機器４０は、筐体１２Ａ，１２Ｂの回動動作が繰り返された場合であっても熱伝導部材３０Ａ，３０Ｂの損傷の発生をより確実に抑制できるという利点がある。

図６は、第２変形例に係る電子機器５０を１８０度姿勢とした状態での内部構造を模式的に示す側面断面図である。

図６に示す電子機器５０は、図４Ａに示す電子機器１０と比べて、熱伝導部材３０Ａ，３０Ｂを省略すると共に、クッション部材３１Ａ，３１Ｂに代えてクッション部材５１Ａ，５１Ｂを設けた点が異なる。第１クッション部材５１Ａは、凹状部１２Ａｃに配置され、第１筐体１２Ａの内面１２Ａｂと背表紙部品２６ａとの間に介在する。同様に、第２クッション部材５１Ｂは、凹状部１２Ｂｃに配置され、第２筐体１２Ｂの内面１２Ｂｂと背表紙部品２６ａとの間に介在する。

電子機器５０では、第１筐体１２Ａ内の熱は第１ボトムカバー１３Ａを介して第１クッション部材５１Ａに伝達され、第１クッション部材５１Ａから背表紙部品２６ａに伝達される。背表紙部品２６ａに伝達された熱は、第２クッション部材５１Ｂを介して第２ボトムカバー１３Ｂに伝達され、拡散及び放熱される。つまり電子機器５０でも、クッション部材５１Ａ，５１Ｂが背表紙部品２６ａに接触するため、クッション部材５１Ａ，５１Ｂはサーマルラバーのような熱伝導材料で形成されている必要がある。換言すれば、電子機器５０では、背表紙部品２６ａと熱伝達を行う熱伝導部材３０Ａ，３０Ｂに代わる熱伝導部材としてクッション部材５１Ａ，５１Ｂを用いている。その結果、電子機器５０は、グラファイトシート等で構成される熱伝導部材３０Ａ，３０Ｂを省略でき、部品コストが低下する。

電子機器５０でも、図６中に２点鎖線で示したように、グラファイトシート等の熱伝導部材３０Ａ，３０Ｂを筐体１２Ａ，１２Ｂの内面１２Ａｂ，１２Ｂｂからクッション部材５１Ａ，５１Ｂの一部を覆うように貼り付けてもよい。すなわち、例えばマグネシウム合金製のボトムカバー１３Ａ，１３Ｂの熱伝導効率はグラファイトシートである熱伝導部材３０Ａ、３０Ｂよりも大幅に低く、熱伝導部材３０Ａ，３０Ｂを用いた方が背表紙部品２６ａを介した熱移動の効率が向上するためである。特に、筐体１２Ａ，１２Ｂ（ボトムカバー１３Ａ，１３Ｂ）を樹脂のような低熱伝導材料で構成した場合は、各構成例の電子機器１０，４０，５０のいずれにおいても、熱伝導部材３０Ａ，３０Ｂが熱輸送のために重要である。

なお、本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。

電子機器１０，４０，５０は、ＣＰＵ１７ａを冷却するための冷却装置を別途搭載してもよい。この冷却装置としては、銅板やアルミニウム板等のヒートスプレッダやベーパーチャンバ等、さらにこれらと接続される冷却フィンや送風ファン等を例示できる。

上記では、本のように二つ折りに折り畳み可能な電子機器１０，４０，５０を例示したが、本発明は、同形の筐体同士を二つ折りに折り畳む構成以外、例えば大形の筐体の左右縁部にそれぞれ小形の筐体を折り畳み可能に連結した観音開きの構成、１つの筐体の左右縁部にそれぞれ折り畳み方向の異なる筐体を連結したＳ型の折り畳み構成、大形の筐体の左右一方の縁部に小形の筐体を折り畳み可能に連結したＪ型の折り畳み構成等、各種構成に適用可能であり、筐体の連結数は４以上としてもよい。

１０，４０，５０電子機器
１２Ａ第１筐体
１２Ｂ第２筐体
１３Ａ第１ボトムカバー
１３Ｂ第２ボトムカバー
１４ヒンジ装置
１６ディスプレイ
１７基板
１７ａＣＰＵ
１８バッテリ装置
２６ヒンジ本体
２６ａ背表紙部品
３０Ａ第１熱伝導部材
３０Ｂ第２熱伝導部材
３１Ａ，５１Ａ第１クッション部材
３１Ｂ，５１Ｂ第２クッション部材

Claims

電子機器であって、
処理装置を実装した基板を搭載した第１筐体と、
前記第１筐体と隣接して設けられ、バッテリ装置を搭載した第２筐体と、
前記第１筐体と前記第２筐体とを、互いに面方向で重なるように積層する第１姿勢と、互いに面方向と垂直する方向に並ぶ第２姿勢との間で、相対的に回動可能に連結するヒンジ装置と、
前記第２筐体と隣接する前記第１筐体の第１縁部と、前記第１筐体と隣接する前記第２筐体の第２縁部とに沿って延在し、前記第１姿勢時に前記第１縁部と前記第２縁部との間に形成される隙間を覆い、前記第２姿勢時には前記第１縁部と前記第２縁部とを跨ぐように配置される、熱伝導材料製の背表紙部品と、
前記第１筐体の内面に設けられ、前記第２姿勢時に前記背表紙部品と接触する第１熱伝導部材と、
前記第２筐体の内面に設けられ、前記第２姿勢時に前記背表紙部品と接触する第２熱伝導部材と、
を備えることを特徴とする電子機器。
請求項１に記載の電子機器であって、
前記第１熱伝導部材及び前記第２熱伝導部材は、グラファイトシート又は金属シートである
ことを特徴とする電子機器。
請求項２に記載の電子機器であって、
前記第１熱伝導部材と前記第１筐体の内面との間に設けられ、前記第２姿勢時に前記第１熱伝導部材を前記背表紙部品に対して押し付ける第１クッション部材と、
前記第２熱伝導部材と前記第２筐体の内面との間に設けられ、前記第２姿勢時に前記第２熱伝導部材を前記背表紙部品に対して押し付ける第２クッション部材と、
をさらに備えることを特徴とする電子機器。
請求項２に記載の電子機器であって、
前記第１熱伝導部材の表面に設けられ、前記第２姿勢時に前記背表紙部品に対して押し付けられる、熱伝導材料製の第１クッション部材と、
前記第２熱伝導部材の表面に設けられ、前記第２姿勢時に前記背表紙部品に対して押し付けられる、熱伝導材料製の第２クッション部材と、
をさらに備えることを特徴とする電子機器。
請求項１に記載の電子機器であって、
前記第１熱伝導部材及び前記第２熱伝導部材は、前記第２姿勢時に前記背表紙部品に対して押し付けられる、熱伝導材料製のクッション部材である
ことを特徴とする電子機器。
請求項１～５のいずれか１項に記載の電子機器であって、
前記第１熱伝導部材は、前記第１筐体の厚み方向で前記処理装置とオーバーラップしている
ことを特徴とする電子機器。
請求項１～６のいずれか１項に記載の電子機器であって、
前記第１熱伝導部材及び前記第２熱伝導部材は、前記背表紙部品の長手方向に沿って延在している
ことを特徴とする電子機器。
請求項１～７のいずれか１項に記載の電子機器であって、
前記第１筐体と前記第２筐体との間に亘って延在し、前記第１筐体及び前記第２筐体が相対的に回動することに応じて折り曲げられる折曲領域を有するディスプレイをさらに備え、
前記ヒンジ装置は、
前記第１縁部及び前記第２縁部に沿って延在し、前記第２姿勢時に前記第１縁部及び前記第２縁部を跨ぐように配置され、前記ディスプレイの裏面を支持するヒンジ本体と、
前記第１筐体の内面側で前記第１縁部に沿って延在すると共に、前記ヒンジ本体と相対回転可能に連結され、前記ディスプレイの裏面を支持する第１サポートプレートと、
前記第２筐体の内面側で前記第２縁部に沿って延在すると共に、前記ヒンジ本体と相対回転可能に連結され、前記ディスプレイの裏面を支持する第２サポートプレートと、
を有し、
前記背表紙部品は、前記ヒンジ本体の構成部品である
ことを特徴とする電子機器。