JP7138529B2 - エッチング方法 - Google Patents
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Description
図1は、本開示の一実施形態におけるエッチング装置1の一例を示す概略断面図である。エッチング装置1は、装置本体10および制御装置11を有する。装置本体10は、例えば図1に示すように、表面が陽極酸化処理されたアルミニウム等により形成され、内部に略円筒形状の処理空間を画成するチャンバ21を有する。チャンバ21は、保安接地されている。本実施形態におけるチャンバ21は、例えば容量結合型の平行平板プラズマ処理装置として構成されている。チャンバ21内には、セラミックス等で形成された絶縁板22を介して支持台23が配置される。支持台23上にはサセプタ24が設けられている。支持台23およびサセプタ24は、例えばアルミニウム等で形成されている。サセプタ24は、下部電極として機能する。
本実施形態では、被処理体Wとして例えばSiO2の熱酸化膜が用いられ、フッ素含有ガスとして例えばClF3ガスが用いられる。ここで、SiO2の被処理体WをClF3ガスに晒したところ、エッチング量は、例えば図2のようになった。図2は、ClF3ガスに対するエッチング量の一例を示す図である。図2では、ClF3ガスのプラズマを用いた場合のエッチング量についても併せて例示されている。
次に、ClF3ガスにより改質されたSiO2の被処理体Wの表面のエッチングについて実験を行った。実験では、図1に示されたエッチング装置1を用いて、図4A~図4Gに示されるALEシーケンスA~Gが行われた。図4A~図4Gには、各ガスのガス供給源51に対応するバルブ53の状態(開状態または閉状態)、および、上部電極40に高周波電力(以下、RFと記載する)を印加するか否か(ON/OFF)が示されている。
図6は、プラズマ照射時間と1サイクルあたりのエッチング量との関係の一例を示す図である。図6の実験では、ALEシーケンスDにおいて、期間T1が4秒に設定され、期間T2が2秒に設定され、期間T3が1秒に設定され、期間T5が10秒に設定された。また、被処理体Wの温度は、100℃に設定されている。また、期間T4において印加される高周波電力は300Wである。
図7は、ClF3ガスの供給時間と1サイクルあたりのエッチング量との関係の一例を示す図である。図7の実験では、ALEシーケンスDにおいて、期間T2が2秒に設定され、期間T3が1秒に設定され、期間T4が2秒に設定され、期間T5が10秒に設定された。また、被処理体Wの温度は、100℃に設定されている。また、期間T4において印加される高周波電力は300Wである。
図8は、ALEサイクルとエッチング量との関係の一例を示す図である。図8の実験では、ALEシーケンスDにおいて、期間T1が2秒に設定され、期間T2が2秒に設定され、期間T3が1秒に設定され、期間T5が10秒に設定された。また、被処理体Wの温度は、100℃に設定されている。また、期間T4において印加される高周波電力は300Wである。
図9は、被処理体Wの温度とエッチングレートとの関係の一例を示す図である。図9では、それぞれの温度の被処理体Wについて、被処理体Wの表面にClF3ガスを供給することにより被処理体Wのエッチング量が測定された。図9の実験において供給されるClF3ガスの流量は500sccmである。
被処理体Wの温度:100℃~300℃
チャンバ21内の圧力:0.5~10Torr
ClF3ガスの流量:1~1000sccm
NH3ガスの流量:100~2000sccm
Arガスの流量:0~10000sccm
RFの電力:100~1000W
なお、Arガスは、パージ以外の期間には供給されなくてもよい。
図11は、本開示の一実施形態におけるエッチング方法の一例を示すフローチャートである。図11に例示されたエッチング方法は、制御装置11によって装置本体10の各部が制御されることにより実行される。図11に例示されたエッチング方法は、図4Dに示されたALEシーケンスDに対応する。
なお、本願に開示された技術は、上記した実施形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で数々の変形が可能である。
W 被処理体
1 エッチング装置
10 装置本体
11 制御装置
21 チャンバ
24 サセプタ
25 静電チャック
25a エッジリング
40 上部電極
41 天板支持部
42 天板
42a ガス吐出口
43 拡散室
47 整合器
48 高周波電源
50 ガス供給機構
Claims (5)
- シリコン酸化膜を有する被処理体にフッ素含有ガスを供給することにより、前記シリコン酸化膜の表面に改質層を形成する改質工程と、
前記被処理体の表面を不活性ガスによりパージする第1のパージ工程と、
前記改質層が形成された前記被処理体を、アンモニアを含むガスのプラズマに晒すことにより、前記被処理体から前記改質層を除去する除去工程と
を含み、
前記改質工程と前記除去工程とは、交互に複数回繰り返されるエッチング方法。 - 前記フッ素含有ガスは、
ClF3ガス、HFガス、CHF3ガス、またはCH3Fガスのうち少なくともいずれかを含むガスである請求項1に記載のエッチング方法。 - 前記改質工程および前記除去工程における前記被処理体の温度は、100℃以上300℃以下の範囲内の温度である請求項1または2に記載のエッチング方法。
- シリコンを含有する前記被処理体の表面を酸化させることにより前記被処理体の表面に前記シリコン酸化膜を形成する酸化工程をさらに含み、
前記酸化工程は、前記改質工程の前に行われる請求項1から3のいずれか一項に記載のエッチング方法。 - 前記除去工程と前記改質工程の間に行われる、前記被処理体の表面を不活性ガスによりパージする第2のパージ工程をさらに含む請求項1から4のいずれか一項に記載のエッチング方法。
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