JP7127283B2 - 炭化珪素半導体基板および炭化珪素半導体基板の製造方法 - Google Patents
炭化珪素半導体基板および炭化珪素半導体基板の製造方法 Download PDFInfo
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Description
図1は、実施の形態にかかる炭化珪素半導体基板の構成を示す断面図である。図1に示すように、実施の形態にかかる炭化珪素半導体基板は、n型炭化珪素基板(単結晶炭化珪素基板)1の第1主面(おもて面)、例えば(0001)面(Si面)に、n型バッファ層2が堆積されている。なお、n型バッファ層2は成膜しても良いし、しなくても良い。また、n型バッファ層2の膜厚は、n-型ドリフト層より薄くても良いし、厚くても良い。
次に、実施の形態にかかる炭化珪素半導体基板の製造方法について説明する。図2は、実施の形態にかかる炭化珪素半導体基板の形成工程のフローチャートである。また、図3は、実施の形態にかかる炭化珪素半導体基板におけるドーパント時のドーパントガスの流量とエピタキシャル層のキャリア濃度との対応関係を示すグラフである。図3において、縦軸は、炭化珪素半導体基板上に形成されたエピタキシャル層の窒素の濃度であり、単位は/cm3であり、横軸は、ドーパントガス内の窒素の流量であり、単位はsccm(standard cubic centimeter per minute)またはslm(standard liter per minute)である。
。また、上述した発明においてエピタキシャル成長を行う炭化珪素半導体基板のオフ角度は、0°以上10°以下の範囲内なら、何度の角度でも良い。また、上述した発明において製造されるエピ基板の直径は、25mm以上200mm以下の範囲内なら何mmでも良い。
2 n型バッファ層
3 n-型エピタキシャル層
6 エピタキシャル成長装置
61 サセプタ
62 多結晶SiCコート層
63 高純度カーボン材
64 断熱材
65 半導体基板
66 ガス導入口
67 ガス排出口
Claims (7)
- キャリア濃度が、1×1014/cm3以上5×1014 /cm3以下であり、導電型を決定する不純物と異なる導電型の不純物成分の各々、または合計の濃度が、1×1014/cm3未満であるエピタキシャル層を、
備え、
結晶構造が4H-SiCで、前記エピタキシャル層を備える主面は、(0001)Si面であることを特徴とする耐圧が10kV以上の炭化珪素半導体装置のための炭化珪素半導体基板。 - 前記導電型を決定する不純物は窒素であり、前記導電型を決定する不純物と異なる導電型の不純物成分はホウ素、ないしアルミニウム、ないしホウ素とアルミニウムの両方であることを特徴とする請求項1に記載の炭化珪素半導体基板。
- オフ角度は、0°以上10°以下であり、直径は25mm以上200mm以下であることを特徴とする請求項1または2に記載の炭化珪素半導体基板。
- エピタキシャル成長装置内に、水素を含むガスを供給して、前記エピタキシャル成長装置内を所定時間、加熱する工程と、
前記エピタキシャル成長装置内に、単結晶炭化珪素基板を搬入し、原料ガスとキャリアガスと導電型を決定する不純物を含むドーパントガスを供給して前記単結晶炭化珪素基板上に第1エピタキシャル層を形成する第1の条件出し成膜を行う第1成膜工程と、
前記第1成膜工程後、前記第1エピタキシャル層の不純物の濃度、及び膜厚を計測する第1計測工程と、
前記第1計測工程後、前記ドーパントガスを供給して、前記第1エピタキシャル層上に第2エピタキシャル層を形成する第2の条件出し成膜を行う第2成膜工程と、
前記第2成膜工程後、前記第2エピタキシャル層の不純物の濃度、及び膜厚を計測する第2計測工程と、
前記第1計測工程と前記第2計測工程での計測結果から前記不純物の流量と前記第1エピタキシャル層の不純物の濃度および前記第2エピタキシャル層の不純物の濃度との関係を算出し、前記ドーパントガスの流量を決定する決定工程と、
前記決定工程後、前記ドーパントガスを供給して、前記第2エピタキシャル層上に第3エピタキシャル層を形成する第3の条件出し成膜を行う第3成膜工程と、
前記第3成膜工程後、前記第3エピタキシャル層の膜厚と前記不純物の取り込み依存関係を算出し、前記ドーパントガスの流量を調節する調節工程と、
前記調節工程で調節された流量で前記ドーパントガスを供給して前記第3エピタキシャル層上に単結晶炭化珪素の膜をエピタキシャル成長により形成する工程と、
を含むことを特徴とする炭化珪素半導体基板の製造方法。 - 前記所定時間、加熱する工程は、前記エピタキシャル成長装置内を少なくとも温度1600℃以上、ガス圧力1000Pa以上、10分以上加熱することを特徴とする請求項4に記載の炭化珪素半導体基板の製造方法。
- 前記導電型を決定する不純物は窒素であることを特徴とする請求項4または5に記載の炭化珪素半導体基板の製造方法。
- 前記単結晶炭化珪素基板の主面は、(0001)Si面であり、オフ角度は、0°以上10°以下であり、直径は25mm以上200mm以下であることを特徴とする請求項4~6のいずれか一つに記載の炭化珪素半導体基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2018000708A JP7127283B2 (ja) | 2018-01-05 | 2018-01-05 | 炭化珪素半導体基板および炭化珪素半導体基板の製造方法 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2019121690A JP2019121690A (ja) | 2019-07-22 |
JP7127283B2 true JP7127283B2 (ja) | 2022-08-30 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP7127283B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7183358B1 (ja) | 2021-08-04 | 2022-12-05 | 昭和電工株式会社 | SiCエピタキシャルウェハ及びSiCエピタキシャルウェハの製造方法 |
JP7311009B2 (ja) * | 2021-08-04 | 2023-07-19 | 株式会社レゾナック | SiCデバイス及びSiCデバイスの製造方法 |
JP7285890B2 (ja) * | 2021-08-04 | 2023-06-02 | 株式会社レゾナック | SiCエピタキシャルウェハ及びSiCエピタキシャルウェハの製造方法 |
CN118020143A (zh) | 2021-10-05 | 2024-05-10 | 学校法人关西学院 | 使外延层中的载流子浓度均匀化的方法以及通过该方法制造的结构 |
CN118077034A (zh) | 2021-10-05 | 2024-05-24 | 学校法人关西学院 | 提高掺杂剂的活化率的方法以及通过该方法制造的结构 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003086518A (ja) | 2001-09-10 | 2003-03-20 | Toshiba Corp | 炭化珪素膜のcvd方法、cvd装置及びcvd装置用サセプター |
JP2013207057A (ja) | 2012-03-28 | 2013-10-07 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置、基板の製造方法、及び、基板処理装置のクリーニング方法 |
WO2016051975A1 (ja) | 2014-10-01 | 2016-04-07 | 住友電気工業株式会社 | 炭化珪素エピタキシャル基板 |
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2018
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003086518A (ja) | 2001-09-10 | 2003-03-20 | Toshiba Corp | 炭化珪素膜のcvd方法、cvd装置及びcvd装置用サセプター |
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WO2016051975A1 (ja) | 2014-10-01 | 2016-04-07 | 住友電気工業株式会社 | 炭化珪素エピタキシャル基板 |
JP2016165004A (ja) | 2014-10-01 | 2016-09-08 | 住友電気工業株式会社 | 炭化珪素エピタキシャル基板 |
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---|---|
JP2019121690A (ja) | 2019-07-22 |
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