JP7124355B2 - Resin substrate - Google Patents
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Description
本発明は、樹脂基板に関する。 The present invention relates to resin substrates.
近年、自動車に搭載される電子機器の数は増加傾向にあり、これら電子機器の小型化が急速に進んでいる。一方で、小型化に伴い高密度化された導体から発生する発熱量は大きくなってきており、いかに熱を放散させるかが重要な課題となっている。
従来のガラス－エポキシ樹脂によるプリント基板の放熱性を改良する技術として、金属基板の一面もしくは両面に絶縁層を介して回路パターンを形成する金属ベース基板、及びアルミナや窒化アルミなどのセラミック基板に銅板をダイレクトに接合した基板が提案されている。上記の金属ベース基板およびセラミック基板は、性能およびコストの面で両立させることが難しい。
そして、樹脂基板の放熱性を得るために、樹脂粘度を低くし、無機充填材を高濃度に充填した樹脂組成、および樹脂基板が提案されている。例えば、特許文献１には、無機充填材を高濃度に充填する事が可能で放熱性に優れた熱伝導シート状物とそれを用いた熱伝導基板が開示されており、放熱性が必要とされる基板用途に適していると考えられている。
2. Description of the Related Art In recent years, the number of electronic devices installed in automobiles has been increasing, and the miniaturization of these electronic devices has been rapidly progressing. On the other hand, the amount of heat generated from high-density conductors is increasing with miniaturization, and how to dissipate heat has become an important issue.
As a technology to improve the heat dissipation of the conventional glass-epoxy resin printed circuit board, a metal base board in which a circuit pattern is formed on one or both sides of a metal board via an insulating layer, and a copper plate on a ceramic board such as alumina or aluminum nitride. has been proposed. It is difficult to achieve compatibility between the metal base substrate and the ceramic substrate described above in terms of performance and cost.
In order to obtain the heat dissipation property of the resin substrate, a resin composition having a low resin viscosity and filled with an inorganic filler at a high concentration, and a resin substrate have been proposed. For example, Patent Document 1 discloses a thermally conductive sheet material that can be filled with an inorganic filler at a high concentration and is excellent in heat dissipation, and a thermally conductive substrate using the same. It is considered suitable for substrate applications where
しかしながら、特許文献１に記載の様な無機充填材を高濃度に充填した樹脂基板は、銅箔などの金属箔との密着性が無機充填材に阻害されてしまい、金属箔との密着強度が低下するといった課題が有る。 However, in a resin substrate filled with an inorganic filler at a high concentration as described in Patent Document 1, the adhesion to a metal foil such as a copper foil is hindered by the inorganic filler, and the adhesion strength to the metal foil is reduced. There is a problem of lowering
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、密着強度を低下させる事なく、熱伝導率を向上する樹脂基板を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a resin substrate having improved thermal conductivity without lowering adhesion strength.
本発明者らは、上記課題を解決するため、以下の手段を提供する。 The present inventors provide the following means in order to solve the above problems.
［１］ 無機充填材を含む熱硬化性樹脂組成物を繊維基材に保持して半硬化状態としたプリプレグと金属箔とを加熱加圧して成形した樹脂基板であって、
前記繊維基材の目開きの長辺の長さをｔとし、前記金属箔と前記プリプレグ由来の硬化物との界面において、前記樹脂基板の表面の、縦１５ｔ、横２０ｔの範囲の面積を１００面積％とした時に、前記無機充填材由来の酸素を除く元素の元素濃度が１０％以下の面積割合が５～６０面積％であることを特徴とする樹脂基板。
［２］ 前記繊維基材の目開きの１辺の長さをｔとし、前記樹脂基板の表面の、縦１５ｔ、横２０ｔの範囲の面積を１００面積％とした時に、前記無機充填材由来の酸素を除く元素の元素濃度が１０％以下の面積割合が２０～５０面積％であることを特徴とする［１］に記載の樹脂基板。
［３］ 前記プリプレグは、表面に空隙を有するプリプレグを含む［１］又は［２］の樹脂基板。
[1] A resin substrate formed by heating and pressurizing a prepreg in which a thermosetting resin composition containing an inorganic filler is held in a fiber base material in a semi-cured state and a metal foil,
The length of the long side of the opening of the fiber base material is t, and the area of the surface of the resin substrate in the range of 15 t in length and 20 t in width at the interface between the metal foil and the cured product derived from the prepreg is 100. A resin substrate characterized in that, when expressed as % by area, the area ratio of elements other than oxygen derived from the inorganic filler is 10% or less in an area ratio of 5 to 60% by area.
[2] When the length of one side of the opening of the fiber base material is t, and the area of the surface of the resin substrate in the range of 15 t in length and 20 t in width is 100 area%, the inorganic filler-derived The resin substrate according to [1], wherein the area ratio of elements other than oxygen having an element concentration of 10% or less is 20 to 50% by area.
[3] The resin substrate of [1] or [2], wherein the prepreg includes a prepreg having voids on its surface.
本発明の樹脂基板の表面に、無機充填材が少ない箇所を作り出すことにより、金属箔と樹脂との密着強度が上がり、金属箔の引き剥がし強さ（ピール強度）が高くなる。また、基板表面に無機充填材が多く存在している箇所もあり、この部分が熱伝導パスとなる事から、熱伝導率が高くなる。密着強度を低下させる事なく、熱伝導率を向上する樹脂基板を提供することができる。 By creating areas with less inorganic filler on the surface of the resin substrate of the present invention, the adhesion strength between the metal foil and the resin increases, and the peel strength of the metal foil increases. In addition, there are portions where a large amount of inorganic filler is present on the substrate surface, and since these portions function as heat conduction paths, the thermal conductivity increases. It is possible to provide a resin substrate that improves thermal conductivity without lowering adhesion strength.
以下、本実施形態について、図を適宜参照しながら詳細に説明する。以下の説明で用いる図面は、本発明の特徴をわかりやすくするために便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などは実際とは異なっていることがある。以下の説明において例示される材料、寸法等は一例であって、本発明はそれらに限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲で適宜変更して実施することが可能である。 Hereinafter, this embodiment will be described in detail with appropriate reference to the drawings. In the drawings used in the following description, there are cases where characteristic portions are enlarged for convenience in order to make it easier to understand the features of the present invention, and the dimensional ratios of each component may differ from the actual ones. be. The materials, dimensions, and the like exemplified in the following description are examples, and the present invention is not limited to them, and can be implemented with appropriate modifications without changing the gist of the invention.
（樹脂基板）
本発明の樹脂基板は、無機充填材を含む熱硬化性樹脂組成物を繊維基材に保持して半硬化状態としたプリプレグと金属箔とを加熱加圧して成形した樹脂基板あり、前記繊維基材の目開きの長辺の長さをｔとし、前記金属箔と前記プリプレグ由来の硬化物との界面において、前記樹脂基板の表面の、縦１５ｔ、横２０ｔの範囲の面積を１００面積％とした時に、前記無機充填材由来の酸素を除く元素の元素濃度が１０％以下の面積割合が５～６０面積％であることを特徴とする。また、前記無機充填材由来の酸素を除く元素の元素濃度が１０％以下の面積割合が２０～５０面積％であることが好ましく、３０～５０面積％であることがより好ましい。
前記金属箔と前記プリプレグ由来の硬化物との界面に無機充填材が少ない箇所（無機充填材疎部）が有る場合、金属箔と樹脂との密着強度が上がるため、金属箔の引き剥がし強さ（ピール強度）が高くなる。また、前記金属箔と前記プリプレグ由来の硬化物と界面に無機充填材が少ない箇所が有る場合、充填材が多く存在している箇所もあり、この部分が熱伝導パスとなる事から、熱伝導率が高くなる。なお、無機充填材が少ない箇所が５％未満であると、樹脂が少ないためピール強度が上がらない。無機充填材が少ない箇所が６０％以上であると、熱伝導率が低い樹脂部分が多くなってしまい、熱伝導率が低下する。また、無機充填材が少ない箇所が２０～５０面積％であると、より熱伝導率が高い。
(Resin substrate)
The resin substrate of the present invention is a resin substrate formed by heating and pressurizing a prepreg in which a thermosetting resin composition containing an inorganic filler is held in a fiber base material in a semi-cured state and a metal foil, and the fiber base material is heated and pressed. The length of the long side of the opening of the material is t, and the area of the surface of the resin substrate in the range of 15 t in length and 20 t in width at the interface between the metal foil and the cured product derived from the prepreg is 100% by area. It is characterized in that the area ratio of 10% or less of the element concentration of the elements other than oxygen derived from the inorganic filler is 5 to 60% by area. Further, the area ratio of the elements other than oxygen derived from the inorganic filler is preferably 20 to 50 area %, more preferably 30 to 50 area %, where the element concentration is 10% or less.
When there is a portion with little inorganic filler (inorganic filler sparse portion) at the interface between the metal foil and the cured product derived from the prepreg, the adhesion strength between the metal foil and the resin increases, so the peeling strength of the metal foil is improved. (peel strength) increases. In addition, when there is a portion where there is little inorganic filler at the interface between the metal foil and the cured product derived from the prepreg, there is also a portion where there is a large amount of filler. higher rate. If the inorganic filler content is less than 5%, the resin content is too small to increase the peel strength. If the portion where the inorganic filler is less is 60% or more, the resin portion with low thermal conductivity increases and the thermal conductivity decreases. In addition, when the amount of the inorganic filler is less than 20 to 50% by area, the thermal conductivity is higher.
＜樹脂基板の構成＞
図１は、本発明一実施形態の樹脂基板１０の構成を表す断面図である。本実施形態の樹脂基板１０は、無機充填材を含む熱硬化性樹脂組成物を繊維基材１５に保持して半硬化状態としたプリプレグ１枚と金属箔１９とを加熱加圧して成形した樹脂基板である。本実施形態の樹脂基板１０が熱硬化性樹脂組成物の硬化物１２と繊維基材１５とを含む。熱硬化性樹脂組成物の硬化物１２が無機充填材を含む熱硬化性樹脂組成物を硬化してなるものであり、無機充填材と熱硬化性樹脂の硬化物とからなる。
<Structure of resin substrate>
FIG. 1 is a cross-sectional view showing the configuration of a
＜無機充填材疎部＞
本実施形態の樹脂基板１０は、熱硬化性樹脂組成物の硬化物１２と金属箔１９との界面において、無機充填材が少ない箇所（無機充填材疎部）１８を有することを特徴とする。前記繊維基材１５の目開きの長辺の長さをｔとし、前記金属箔と前記プリプレグ由来の硬化物との界面において、前記樹脂基板１０の表面の、縦１５ｔ、横２０ｔの範囲の面積を１００面積％とした時に、前記無機充填材疎部１８の面積割合が５～６０面積％であることを特徴とする。本発明の無機充填材が少ない箇所（無機充填材疎部）１８は、酸素を除く無機充填材及び繊維基材由来の元素が１０％以下の部分である。
<Sparse portion of inorganic filler>
The
「無機充填材疎部の成分」
無機充填材疎部１８の成分は、本発明の樹脂基板の熱伝導率と密着強度の効果を達成することができれば、特に限定されないが、容易に製造する観点から、無機充填材疎部１８の樹脂組成物の硬化物は、周囲の樹脂組成物の硬化物と同じ種類の熱硬化性樹脂と無機充填剤材を含むことが好ましい。
"Components of Sparse Inorganic Fillers"
The component of the inorganic filler
「無機充填材疎部の配置」
本実施形態の無機充填材疎部１８の配置（分布）としては、樹脂基板の熱伝導率と密着強度の効果があれば特に限定がないが、分散していることであることが好ましい。
"Arrangement of sparse portions of inorganic fillers"
The arrangement (distribution) of the inorganic filler
「無機充填材疎部のサイズ」
本実施形態の無機充填材疎部１８のサイズとしては、樹脂基板の熱伝導率と密着強度の効果があれば特に限定がないが、例えば、本実施形態の無機充填材疎部１８は、樹脂基板１０の厚み方向の切断面において、図１に示すように、幅が繊維基材の開口径以下であることが好ましい。
"Size of sparse part of inorganic filler"
The size of the inorganic filler
「無機充填材疎部の形状」
本実施形態の無機充填材疎部１８の形状としては、樹脂基板の熱伝導率と密着強度の効果があれば特に限定がないが、例えば、本実施形態の無機充填材疎部１８は、樹脂基板１０の厚み方向の切断面において、図１に示すように、基板面と並行する横幅が、基板厚さと並行する厚さより大きい略楕円状か平板状（ディスク状）であることが好ましい。
"Shape of sparse part of inorganic filler"
The shape of the inorganic filler
＜樹脂基板の製造方法＞
本実施形態の積層基板は、プリプレグを硬化したものである。
本実施形態の樹脂基板の製造方法の一実施形態において、まず、図２（ａ）～（ｂ）に示すように、例えば、空隙を有すプリプレグ２１と金属箔２９を用いて加熱プレス・成形工程により、基板２０を形成することができる。
<Method for manufacturing resin substrate>
The laminated substrate of this embodiment is obtained by curing a prepreg.
In one embodiment of the method for manufacturing a resin substrate according to the present embodiment, first, as shown in FIGS. The
具体的には、空隙を有すプリプレグ２１の空隙を有する側面と金属箔２９に対向して、加熱プレス・成形工程により、本実施形態の樹脂基板２０を形成することができる。
空隙を有するプリプレグ２１と金属箔２９を積層して樹脂基板２０を作製すると、空隙部分には樹脂が優先的に流れ込んで空隙を埋めるため、空隙が有った部分には無機充填材が少ない箇所（無機充填材疎部２８）が生じ、空隙が有った部分の周囲には無機充填材が多い箇所が生じる。
プリプレグ２１の空隙の大きさは、繊維基材２５の目開きよりも小さいことが好ましい。繊維基材２５の目開きよりも大きな空隙が多数あると、プリプレグ１枚当たりの無機充填材疎部の面積が大きくなり、熱伝導が伝わりにくくなる場合が有る。
Specifically, the
When the
The size of the voids in the
プリプレグ２１と金属箔２９をプレス・成形し、樹脂基板２０を形成する条件は、プリプレグ２１の未硬化・半硬化熱硬化性樹脂を硬化し、無機充填材疎部２８を形成することができれば、特に限定されない。通常１００℃～２５０℃の範囲であり、好ましくは１３０℃～２３０℃の範囲である。また、加熱及び加圧処理における加圧条件は特に限定されない。通常１ＭＰａ～２０ＭＰａの範囲であり、好ましくは１ＭＰａ～１５ＭＰａの範囲である。また、加熱及び加圧処理には、真空プレスが好適に用いられる。
The conditions for pressing and molding the
前記金属箔としては特に制限されず、通常用いられる金属箔から適宜選択することができる。具体的には金箔、銅箔、アルミニウム箔等を挙げることができ、一般的には銅箔が用いられる。前記金属箔の厚みとしては、１μｍ～２００μｍであれば特に制限されず、使用する電力等に応じて好適な厚みを選択することができる。 The metal foil is not particularly limited, and can be appropriately selected from commonly used metal foils. Specifically, gold foil, copper foil, aluminum foil and the like can be mentioned, and copper foil is generally used. The thickness of the metal foil is not particularly limited as long as it is 1 μm to 200 μm, and a suitable thickness can be selected according to the electric power to be used.
また、前記金属箔として、ニッケル、ニッケル－リン、ニッケル－スズ合金、ニッケル－鉄合金、鉛、鉛－スズ合金等を中間層とし、この両表面に０．５μｍ～１５μｍの銅層と１０μｍ～１５０μｍの銅層を設けた３層構造の複合箔、又はアルミニウムと銅箔とを複合した２層構造複合箔を用いることもできる。 As the metal foil, nickel, nickel-phosphorus, nickel-tin alloy, nickel-iron alloy, lead, lead-tin alloy, or the like is used as an intermediate layer. A three-layer composite foil having a copper layer of 150 μm or a two-layer composite foil combining aluminum and copper foils can also be used.
前記金属板は熱伝導率が高く、熱容量が大きい金属材料からなることが好ましい。具体的には、銅、アルミニウム、鉄、及びリードフレームに使われる合金等が例示できる。 It is preferable that the metal plate is made of a metal material having high thermal conductivity and large heat capacity. Specific examples include copper, aluminum, iron, and alloys used for lead frames.
前記金属板の板厚は用途に応じて適宜選択することができる。例えば、前記金属板は、軽量化や加工性を優先する場合はアルミニウムを、放熱性を優先する場合は銅を、というように目的を応じて材質を選定することができる。 The plate thickness of the metal plate can be appropriately selected according to the application. For example, the material of the metal plate can be selected according to the purpose, such as aluminum when weight reduction and workability are prioritized, and copper when heat dissipation is prioritized.
前記基板１０において、金属箔（銅箔）ピール強度を高めるため、従来の公知の方法で、金属箔を表面処理する前工程があってもよい。
In order to increase the peel strength of the metal foil (copper foil) in the
図２に示す例において、プリプレグ２１が１枚であるが、１枚に限らず、２枚以上でもよい。この枚数は、プリプレグ２１の厚さおよび強度などの条件に基づいて適宜設定可能である。
金属箔は一方の面だけでなく両面に付設してもよく、更に、プリプレグが2枚以上である場合、基板内部（プリプレグとプリプレグの界面）に金属箔が積層された積層基板としてもよい。また、必要に応じて、エッチング処理および穴開け処理などの各種処理のうちいずれか１種類または２種類以上が施されていてもよい。
In the example shown in FIG. 2, the number of
The metal foil may be attached not only on one side but also on both sides, and when there are two or more prepregs, a laminated substrate may be formed in which metal foil is laminated inside the substrate (interface between prepregs). In addition, one or more of various treatments such as etching treatment and drilling treatment may be applied as necessary.
＜空隙を有するプリプレグの作製方法＞
本発明の一実施態様の樹脂基板の製造に用いる空隙を有するプリプレグは熱硬化性樹脂と無機充填材を混合して作製した樹脂組成物を、ガラスクロスなどの繊維基材の片面からスリットダイを用いて塗布し、繊維基材の目開きを通して繊維基材の塗布裏面に通過させることによって繊維基材に樹脂組成物を保持させる塗布方法において、ガラスクロスなどの繊維基材へのスリットダイのノズル押し込み量と接触角度、および塗料の吐出量を制御することにより、ガラスクロスなどの繊維基材の目開きを通る塗料量を減らし、塗布裏面に空隙があるプリプレグを作製することができる。
<Method for producing prepreg having voids>
A prepreg having voids used for manufacturing a resin substrate according to one embodiment of the present invention is prepared by applying a resin composition prepared by mixing a thermosetting resin and an inorganic filler through a slit die from one side of a fiber base material such as glass cloth. In the coating method in which the fiber base material holds the resin composition by passing it through the opening of the fiber base material and passing it through the coating back surface of the fiber base material, the nozzle of the slit die to the fiber base material such as glass cloth By controlling the pushing amount, the contact angle, and the paint discharge amount, it is possible to reduce the amount of paint that passes through the openings of the fiber base material such as glass cloth, and to produce a prepreg with voids on the back surface of the coating.
また、プリプレグに空隙を形成するその他方法としては、半硬化温度で気化する発泡剤の添加や、プリプレグ表面の凹状パターの加工（エンボス加工）などが挙げられる。その場合、空隙になった箇所の裏面が凸になったり、空隙の周囲が凸になったりすることにならないことが好ましい。また、有機充填剤（粒子）の添加により、無機充填材疎部の作製も可能である。例えば、後述の空隙を有しない第二プリプレグを作製した後に、片面に剣山状の突起を押し付けて凹凸を作った後、平板を押しあてるなどの方法で凸になった部分を平らに慣らせば、空隙を形成することができる。 Other methods for forming voids in the prepreg include adding a foaming agent that vaporizes at the semi-curing temperature, and processing the surface of the prepreg into a concave pattern (embossing). In this case, it is preferable that the back surface of the gap does not become convex, and the periphery of the gap does not become convex. In addition, by adding an organic filler (particles), it is possible to prepare an inorganic filler sparse portion. For example, after producing a second prepreg that does not have voids, which will be described later, a ridge-shaped protrusion is pressed against one side to create unevenness, and then a flat plate is pressed against the convex portion to flatten it. voids can be formed.
樹脂組成物としては、具体的には、例えば、後述の樹脂組成物に含まれているエポキシ樹脂および硬化剤それぞれが固形である場合、粉体状に粉砕して混合し粉体状の樹脂組成物を加熱、溶融させて、溶融した樹脂組成物を塗布することより、プリプレグを得ることができる。 As the resin composition, specifically, for example, when each of the epoxy resin and the curing agent contained in the resin composition described later is solid, the powdery resin composition is pulverized into powder and mixed. A prepreg can be obtained by heating and melting an object and applying the melted resin composition.
また、樹脂組成物としては、樹脂組成物に、メチルエチルケトンやシクロヘキサノン等の溶剤を加えて樹脂組成物の塗料とした場合は、樹脂組成物の塗料を塗布する。その後、乾燥により溶剤分を除去し、樹脂組成物を固化させることより、プリプレグを得ることができる。 As for the resin composition, when a solvent such as methyl ethyl ketone or cyclohexanone is added to the resin composition to form a resin composition paint, the resin composition paint is applied. Then, a prepreg can be obtained by removing the solvent by drying and solidifying the resin composition.
プリプレグにおける前記樹脂組成物の含有率は、特に限定することはない。成形性の観点から、２０ｖｏｌ％以上であることが好ましく、３０ｖｏｌ％以上であることがより好ましい。また、多層基板の位置合わせ精度、寸法精度の観点から、８０ｖｏｌ％以下であることが好ましく、７０ｖｏｌ％以下であることがより好ましく、６０ｖｏｌ％以下であることが更に好ましい。 The content of the resin composition in the prepreg is not particularly limited. From the viewpoint of moldability, it is preferably 20 vol % or more, more preferably 30 vol % or more. Also, from the viewpoint of alignment accuracy and dimensional accuracy of the multilayer substrate, it is preferably 80 vol % or less, more preferably 70 vol % or less, and even more preferably 60 vol % or less.
乾燥方法は、塗料に含まれる有機溶剤の少なくとも一部を除去できれば特に制限されず、通常用いられる乾燥方法から、塗料に含まれる有機溶剤に応じて適宜選択することができる。一般的には、６０℃～１５０℃程度で加熱処理する方法を挙げることができる。
このときの固化とは、流動性を有する液状物が自立可能な状態の固体状態に変化することを指す。塗料に含まれる有機溶剤が一部残留する状態も、半硬化状態も固化状態に含むことができる。例えば、６０～１５０℃で１～１２０分程度、好ましくは７０～１２０℃で３～９０分程度の条件下で固化させることができる。
The drying method is not particularly limited as long as at least part of the organic solvent contained in the paint can be removed, and can be appropriately selected from commonly used drying methods according to the organic solvent contained in the paint. Generally, a method of heat treatment at about 60°C to 150°C can be mentioned.
The term "solidification" as used herein means that a fluid liquid substance changes into a self-sustainable solid state. The solidified state can include both the state in which the organic solvent contained in the paint remains partially and the semi-cured state. For example, it can be solidified at 60 to 150° C. for about 1 to 120 minutes, preferably at 70 to 120° C. for about 3 to 90 minutes.
プリプレグを樹脂組成物の塗料を用いて作製した場合、前記プリプレグにおける溶剤残存率は、２．０質量％以下であることが好ましく、１．０質量％以下であることがより好ましく、０．８質量％以下であることがさらに好ましい。 When the prepreg is produced using the paint of the resin composition, the residual solvent rate in the prepreg is preferably 2.0% by mass or less, more preferably 1.0% by mass or less, and 0.8% by mass. % by mass or less is more preferable.
前記溶剤残存率は、プリプレグを４０ｍｍ角に切り出し、１９０℃に予熱した恒温槽中に２時間乾燥させたときの、乾燥前後の質量変化から求める。 The residual solvent rate is determined from the change in mass before and after drying when the prepreg is cut into a 40 mm square and dried for 2 hours in a constant temperature bath preheated to 190°C.
＜繊維基材＞
本実施形態の樹脂基板に用いる空隙を有するプリプレグは樹脂組成物と繊維基材からなる。本実施形態の樹脂基板に用いる繊維基材としては、金属箔張り積層基板や多層プリント配線板を製造する際に通常用いられるものであれば特に制限されず、通常織布や不織布等の繊維基材が用いられる。
<Fibrous base material>
The prepreg having voids used for the resin substrate of the present embodiment is composed of a resin composition and a fiber base material. The fiber base material used for the resin substrate of the present embodiment is not particularly limited as long as it is commonly used in manufacturing a metal foil-clad laminate board or a multilayer printed wiring board. wood is used.
本実施形態に係る繊維基材の目開きは特に制限されない。熱伝導率及び絶縁性の観点から、目開きは前記充填材の平均粒子径（Ｄ５０）の２倍以上であることが好ましい。また、繊維基材の空隙率が３０％以上であることが好ましい。繊維基材の空隙率とは繊維基材の面積に対する目開き部分の面積の割合である。 The opening of the fiber base material according to the present embodiment is not particularly limited. From the viewpoint of thermal conductivity and insulation, the opening is preferably at least twice the average particle size (D50) of the filler. Moreover, it is preferable that the porosity of the fiber base material is 30% or more. The porosity of the fiber base material is the ratio of the area of the openings to the area of the fiber base material.
繊維基材の材質は特に制限されない。具体的には、ガラス、アルミナ、ボロン、シリカアルミナガラス、シリカガラス、チラノ、炭化ケイ素、窒化ケイ素、ジルコニア等の無機繊維や、アラミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルフォン、カーボン、セルロース等の有機繊維、及びこれらの混抄系を挙げることができる。中でも、ガラス繊維の織布（ガラスクロース）が好ましく用いられる。これにより例えば、プリプレグを用いて基板を構成する場合、屈曲性があり任意に折り曲げ可能な基板を得ることができる。さらに、製造プロセスでの温度変化や吸湿等に伴う多層基板の寸法変化を小さくすることも可能となる。 The material of the fiber base material is not particularly limited. Specifically, inorganic fibers such as glass, alumina, boron, silica alumina glass, silica glass, tyranno, silicon carbide, silicon nitride, zirconia, aramid, polyetheretherketone, polyetherimide, polyethersulfone, carbon , organic fibers such as cellulose, and mixed paper systems thereof. Among them, glass fiber woven cloth (glass cloth) is preferably used. As a result, for example, when a prepreg is used to construct a substrate, it is possible to obtain a flexible substrate that can be arbitrarily bent. Furthermore, it is also possible to reduce the dimensional change of the multilayer substrate due to temperature change, moisture absorption, etc. in the manufacturing process.
本実施形態に係る繊維基材の厚さは特に限定されない。より良好な可とう性を付与する観点から、７５μｍ以下であることがより好ましく、含浸性の観点から６０μｍ以下であることが好ましい。繊維基材の厚みの下限は特に制限されないが、通常１０μｍ程度である。 The thickness of the fiber base material according to this embodiment is not particularly limited. From the viewpoint of imparting better flexibility, it is more preferably 75 μm or less, and from the viewpoint of impregnation, it is preferably 60 μm or less. Although the lower limit of the thickness of the fiber base material is not particularly limited, it is usually about 10 μm.
＜樹脂組成物＞
本実施形態の樹脂基板に用いる空隙を有するプリプレグは樹脂組成物と繊維基材からなる。この樹脂組成物は、無機充填材と熱硬化性樹脂を含む。
<Resin composition>
The prepreg having voids used for the resin substrate of the present embodiment is composed of a resin composition and a fiber base material. This resin composition contains an inorganic filler and a thermosetting resin.
「無機充填材」 "Inorganic filler"
本実施形態のプリプレグに用いる無機充填材は、粒子状の無機材料のうちのいずれか１種類または２種類以上である。この無機充填材の具体例は、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）および窒化ホウ素（ＢＮ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、シリカ（ＳｉＯ２）などである。
無機充填材としては、酸化マグネシウムが安価で熱伝導率が高く（４２～６０Ｗ／（ｍ・Ｋ））、かつ体積抵抗率も高い（＞１０１４Ω・ｃｍ）ため、好ましい。
無機充填材の平均粒径としては、２～８０μｍである。公知のレーザー回折・散乱法による粒度測定装置（例えば、日機装株式会社製「マイクロトラックＭＴ－３０００型」）を用いて測定する（レーザー回折・散乱法とは、充填材粒子にレーザー光を照射したとき、粒子径により散乱光の強度パターンが変化することを利用した測定法である）。
The inorganic filler used in the prepreg of the present embodiment is one or more of particulate inorganic materials. Specific examples of this inorganic filler are magnesium oxide (MgO), aluminum oxide (Al 2 O 3 ) and boron nitride (BN), aluminum nitride (AlN), silica (SiO 2 ), and the like.
Magnesium oxide is preferable as the inorganic filler because it is inexpensive, has a high thermal conductivity (42 to 60 W/(m·K)), and has a high volume resistivity (>10 14 Ω·cm).
The average particle size of the inorganic filler is 2 to 80 μm. It is measured using a known particle size measuring device (for example, “Microtrac MT-3000” manufactured by Nikkiso Co., Ltd.) by a known laser diffraction/scattering method (the laser diffraction/scattering method means that the filler particles are irradiated with a laser beam. It is a measurement method that utilizes the fact that the intensity pattern of scattered light changes depending on the particle diameter).
前記樹脂組成物に含まれる充填材の含有率は特に制限されない。充填材は、樹脂組成物の全固形分の全体積中の４０体積％～８０体積％で含有されることが好ましい。樹脂組成物において、充填材が全体積中の４０体積％～８０体積％で含有されると、樹脂組成物の熱伝導率をより高める効果が得られる。
充填材の含有率は、熱伝導性及び流動性を高める観点から４０体積％～７０体積％であることがより好ましく、４５体積％～６０体積％であることがさらに好ましい。
ここで、樹脂組成物の全固形分とは、樹脂組成物から揮発性の成分を除去した残分を意味する。
The content of the filler contained in the resin composition is not particularly limited. The filler is preferably contained in an amount of 40% to 80% by volume based on the total solid content of the resin composition. In the resin composition, when the filler is contained in an amount of 40% by volume to 80% by volume in the total volume, the effect of further increasing the thermal conductivity of the resin composition can be obtained.
The filler content is more preferably 40% to 70% by volume, more preferably 45% to 60% by volume, from the viewpoint of enhancing thermal conductivity and fluidity.
Here, the total solid content of the resin composition means the residue after removing volatile components from the resin composition.
なお、本明細書における充填材の含有率（体積％）は、下記の式（１）により求めた値とする。 In addition, let the content rate (volume%) of the filler in this specification be the value calculated|required by the following formula (1).
充填材の含有率（体積％）＝（Ｗ１／Ｄ１）／（（Ｗ１／Ｄ１）＋（Ｗ２／Ｄ２）＋Σ（Ｗｉ／Ｄｉ））×１００ ・・・・・（１） Filler content (% by volume)=(W1/D1)/((W1/D1)+(W2/D2)+Σ(Wi/Di))×100 (1)
ここで、各変数は以下の通りである。
Ｗ１：充填材の質量組成比（質量％）
Ｗ２：熱硬化性樹脂の質量組成比（質量％）
Ｗｉ：熱硬化性樹脂以外のその他の各任意固形成分の質量組成比（質量％）
Ｄ１：充填材の比重
Ｄ２：熱硬化性樹脂の比重
Ｄｉ：熱硬化性樹脂以外のその他の各任意固形成分の比重
Here, each variable is as follows.
W1: Mass composition ratio of filler (% by mass)
W2: Mass composition ratio of thermosetting resin (% by mass)
Wi: Mass composition ratio (% by mass) of each other optional solid component other than the thermosetting resin
D1: Specific gravity of filler D2: Specific gravity of thermosetting resin Di: Specific gravity of each other optional solid component other than thermosetting resin
前記充填材は、１種単独で又は２種以上を混合して使用することができる。例えば、平均粒子径（Ｄ５０）が２μｍ以上８０μｍ以下の範囲に含まれる、Ｄ５０が異なる２種以上の充填材を併用することができるが、この組み合わせに限定されるものではない。 The said filler can be used individually by 1 type or in mixture of 2 or more types. For example, two or more fillers having different average particle sizes (D50) within the range of 2 µm or more and 80 µm or less can be used together, but the combination is not limited to this combination.
「熱硬化性樹脂」
本実施形態に係る熱硬化性樹脂は、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂及びシアネート樹脂を挙げることができる。
"Thermosetting resin"
Examples of thermosetting resins according to this embodiment include epoxy resins, phenolic resins, and cyanate resins.
本実施形態の熱硬化性樹脂としては、例えば、熱硬化性の官能基を有する化合物であれば特に制限はない。具体的には、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、トリアジン樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル樹脂、シアネートエステル樹脂、及びこれら樹脂の変性樹脂等が挙げられる。これらの樹脂は１種単独で用いても、２種類以上を併用してもよい。 The thermosetting resin of this embodiment is not particularly limited as long as it is a compound having a thermosetting functional group. Specific examples include epoxy resins, polyimide resins, polyamideimide resins, triazine resins, phenol resins, melamine resins, polyester resins, cyanate ester resins, modified resins of these resins, and the like. These resins may be used singly or in combination of two or more.
前記熱硬化性樹脂は、耐熱性の観点から、エポキシ樹脂、フェノール樹脂及びトリアジン樹脂から選ばれる樹脂の少なくとも１種であることが好ましく、接着性の観点から、エポキシ樹脂であることがより好ましい。前記エポキシ樹脂は、１種単独で用いても、２種類以上を併用してもよい。 The thermosetting resin is preferably at least one resin selected from epoxy resins, phenol resins and triazine resins from the viewpoint of heat resistance, and more preferably epoxy resin from the viewpoint of adhesiveness. The said epoxy resin may be used individually by 1 type, or may use 2 or more types together.
前記熱硬化性樹脂は、モノマーであっても、モノマーを硬化剤等により部分的に反応させたプレポリマーの状態であってもよい。例えば、後述の分子内にメソゲン基を有するエポキシ樹脂の例のように、分子内にメソゲン基を有する樹脂は一般に結晶化しやすく、溶媒への溶解度も低いものが多いが、一部反応させて重合させることで結晶化を抑制することができるため、成形性が向上する場合がある。 The thermosetting resin may be a monomer or a prepolymer obtained by partially reacting a monomer with a curing agent or the like. For example, as in the example of epoxy resins having mesogenic groups in the molecule described later, resins having mesogenic groups in the molecule are generally easy to crystallize and many of them have low solubility in solvents, but they are partially reacted and polymerized. Since crystallization can be suppressed by increasing the content, moldability may be improved.
本実施形態のプリプレグに用いる熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂を含んでいることが好ましい。 The thermosetting resin used for the prepreg of the present embodiment preferably contains epoxy resin.
＜＜エポキシ樹脂＞＞
エポキシ樹脂は、１つの分子の中に１つ以上のエポキシ基（－Ｃ３Ｈ５Ｏ）を含む化合物のうちのいずれか１種類または２種類以上である。中でも、エポキシ樹脂は、１つの分子の中に２つ以上のエポキシ基を含んでいることが好ましい。エポキシ樹脂は、モノマーであっても、モノマーを硬化剤等により部分的に反応させたプレポリマーの状態であってもよい。
<<epoxy resin>>
Epoxy resins are any one or more compounds containing one or more epoxy groups (--C 3 H 5 O) in one molecule. Among them, the epoxy resin preferably contains two or more epoxy groups in one molecule. The epoxy resin may be a monomer or a prepolymer obtained by partially reacting the monomer with a curing agent or the like.
エポキシ樹脂の種類は、特に限定されないが、例えば、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、環状脂肪族型エポキシ樹脂および長鎖脂肪族型エポキシ樹脂などである。 The type of epoxy resin is not particularly limited, but for example, glycidyl ether type epoxy resin, glycidyl ester type epoxy resin, glycidyl amine type epoxy resin, novolac type epoxy resin, cycloaliphatic type epoxy resin and long chain aliphatic type epoxy resin. and so on.
グリシジルエーテル型エポキシ樹脂は、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂およびビスフェノールＦ型エポキシ樹脂などである。ノボラック型エポキシ樹脂は、例えば、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂およびフェノールノボラック型エポキシ樹脂などである。この他、エポキシ樹脂の種類は、例えば、難燃性エポキシ樹脂、ヒダントイン系エポキシ樹脂およびイソシアヌレート系エポキシ樹脂などでもよい。 Glycidyl ether type epoxy resins include, for example, bisphenol A type epoxy resins and bisphenol F type epoxy resins. Novolac-type epoxy resins include, for example, cresol novolac-type epoxy resins and phenol novolak-type epoxy resins. Other types of epoxy resins may be, for example, flame-retardant epoxy resins, hydantoin-based epoxy resins, and isocyanurate-based epoxy resins.
なお、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂の具体例は、グリシジルエーテル型の構造（基）を含んでいる化合物であれば、特に限定されない。このように特定の構造を含んでいれば種類が限定されないことは、グリシジルエステル型エポキシ樹脂などの他のエポキシ樹脂の具体例に関しても同様である。 Specific examples of the glycidyl ether type epoxy resin are not particularly limited as long as they are compounds containing a glycidyl ether type structure (group). The fact that the type is not limited as long as it contains a specific structure is the same for specific examples of other epoxy resins such as glycidyl ester type epoxy resins.
中でも、エポキシ樹脂は、１つの分子の中にメソゲン骨格を含んでいることが好ましい。その理由は、以下の通りである。 Among them, the epoxy resin preferably contains a mesogenic skeleton in one molecule. The reason is as follows.
第１に、エポキシ樹脂の分子同士において、ベンゼン環同士が重なりやすくなるため、そのベンゼン環間の距離が小さくなる。これにより、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物では、エポキシ樹脂の密度が向上する。また、エポキシ樹脂硬化物では、分子の格子振動が散乱しにくくなるため、高い熱伝導率が得られる。 First, since the benzene rings of the epoxy resin molecules are likely to overlap each other, the distance between the benzene rings becomes smaller. This improves the density of the epoxy resin in the resin composition containing the epoxy resin. In addition, in the epoxy resin cured product, lattice vibration of molecules is less likely to scatter, so high thermal conductivity can be obtained.
この「メソゲン骨格」とは、２つ以上の芳香環を含むと共に剛直性および配向性を有する原子団の総称である。具体的には、メソゲン骨格は、例えば、２つ以上のベンゼン環を含むと共にベンゼン環同士が単結合および非単結合のうちのいずれかを介して結合された骨格である。 This "mesogenic skeleton" is a general term for atomic groups containing two or more aromatic rings and having rigidity and orientation. Specifically, the mesogenic skeleton is, for example, a skeleton that includes two or more benzene rings and that the benzene rings are bonded to each other via either single bonds or non-single bonds.
なお、３つ以上のベンゼン環が結合される場合、その結合の方向性は、特に限定されない。すなわち、３つ以上のベンゼン環は、直線状となるように結合されてもよいし、途中で１回以上折れ曲がるように結合されてもよいし、２つ以上の方向に分岐するように結合されてもよい。 In addition, when three or more benzene rings are bonded, the directionality of the bonding is not particularly limited. That is, three or more benzene rings may be bonded so as to form a straight line, may be bonded so as to be bent one or more times in the middle, or be bonded so as to branch in two or more directions. may
「非単結合」とは、１または２以上の構成元素を含むと共に１または２以上の多重結合を含む２価の基の総称である。具体的には、非単結合は、例えば、炭素（Ｃ）、窒素（Ｎ）、酸素（Ｏ）および水素（Ｈ）などの構成元素のうちのいずれか１種類または２種類以上を含んでいる。また、非単結合は、多重結合として、二重結合および三重結合のうちの一方または双方を含んでいる。 "Non-single bond" is a generic term for divalent groups containing one or more constituent elements and one or more multiple bonds. Specifically, the non-single bond contains one or more of constituent elements such as carbon (C), nitrogen (N), oxygen (O) and hydrogen (H). . Non-single bonds also include one or both of double and triple bonds as multiple bonds.
メソゲン骨格は、ベンゼン環同士の結合の種類として、単結合だけを含んでいてもよいし、非単結合だけを含んでいてもよいし、単結合および非単結合の双方を含んでいてもよい。また、非単結合の種類は、１種類だけでもよいし、２種類以上でもよい。 The mesogenic skeleton may contain only a single bond, may contain only a non-single bond, or may contain both a single bond and a non-single bond, as types of bonds between benzene rings. . Also, the number of types of non-single bonds may be one, or two or more.
メソゲン骨格の具体例は、ビフェニルおよびターフェニルなどである。なお、ターフェニルは、ｏ－ターフェニルでもよいし、ｍ－ターフェニルでもよいし、ｐ－ターフェニルでもよい。 Specific examples of mesogenic skeletons include biphenyl and terphenyl. The terphenyl may be o-terphenyl, m-terphenyl, or p-terphenyl.
本実施形態のプリプレグに用いる熱硬化性樹脂の具体例としては、例えば、三菱化学株式会社製 ＹＬ－６１２１Ｈ（テトラメチルビフェノール型エポキシ樹脂５０％、４，４’－ビフェノール型エポキシ５０％混合物、エポキシ当量１７５ｇ／ｅｑ）、日本化薬株式会社製ＢＲＥＮ１０５（臭素化多官能エポキシ樹脂、エポキシ当量２７１ｇ／ｅｑ）、新日鉄住金化学株式会社製ＹＨ４３４Ｌ（四官能ポリグリシジルアミン、エポキシ当量１２２ｇ／ｅｑ）、ＤＩＣ株式会社製８３０－Ｓ（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１７３ｇ／ｅｑ）、新日鉄住金化学株式会社製ＦＸ２８９Ｚ（リン変性エポキシ樹脂、エポキシ当量２２５ｇ／ｅｑ）などが挙げられる。 Specific examples of the thermosetting resin used in the prepreg of the present embodiment include, for example, YL-6121H manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation (50% tetramethylbiphenol type epoxy resin, 50% 4,4'-biphenol type epoxy mixture, epoxy equivalent weight 175 g/eq), Nippon Kayaku Co., Ltd. BREN105 (brominated polyfunctional epoxy resin, epoxy equivalent 271 g/eq), Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd. YH434L (tetrafunctional polyglycidylamine, epoxy equivalent 122 g/eq), DIC 830-S (bisphenol F type epoxy resin, epoxy equivalent 173 g/eq) manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd. (phosphorus-modified epoxy resin, epoxy equivalent 225 g/eq), and the like.
前記熱硬化性樹脂は、成形性、接着性、及び熱伝導性の観点から、樹脂組成物の全固形分の全体積中の２０体積％～６０体積％で含有されることが好ましく、３０体積％～６０体積％で含有されることがより好ましく、４０体積％～５５体積％で含有されることがさらに好ましい。
なお、前記樹脂組成物が後述の硬化剤や硬化促進剤を含む場合、ここでいう熱硬化性樹脂の含有率には、これら硬化剤や硬化促進剤の含有率を含めるものとする。
From the viewpoint of moldability, adhesiveness, and thermal conductivity, the thermosetting resin preferably contains 20% to 60% by volume of the total solid content of the resin composition, and 30% by volume. % to 60% by volume, more preferably 40% to 55% by volume.
When the resin composition contains a curing agent and a curing accelerator, which will be described later, the content of the thermosetting resin includes the content of the curing agent and the curing accelerator.
「硬化剤」
本実施形態の樹脂組成物が、さらに硬化剤を少なくとも１種類含むことが好ましい。硬化剤としては熱硬化性樹脂を熱硬化可能であれば特に制限されない。前記熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂の場合の硬化剤としては、例えば、酸無水物系硬化剤、アミン系硬化剤、フェノール系硬化剤、及びメルカプタン系硬化剤等の重付加型硬化剤や、イミダゾール等の触媒型硬化剤等を挙げることができる。
中でも、耐熱性の観点から、アミン系硬化剤及びフェノール系硬化剤から選ばれる少なくとも１種類を用いることが好ましく、さらに、保存安定性の観点から、フェノール系硬化剤の少なくとも１種類を用いることがより好ましい。
"Hardener"
Preferably, the resin composition of the present embodiment further contains at least one curing agent. The curing agent is not particularly limited as long as the thermosetting resin can be thermally cured. When the thermosetting resin is an epoxy resin, the curing agent may be, for example, an acid anhydride curing agent, an amine curing agent, a phenolic curing agent, a polyaddition curing agent such as a mercaptan curing agent, or imidazole. catalyst-type curing agents such as
Among them, from the viewpoint of heat resistance, it is preferable to use at least one type selected from amine-based curing agents and phenol-based curing agents, and from the viewpoint of storage stability, it is preferable to use at least one type of phenol-based curing agents. more preferred.
アミン系硬化剤としては、通常用いられるものを特に制限なく用いることができ、市販されているものであってもよい。中でも、硬化性の観点から、２以上の官能基を有する多官能硬化剤であることが好ましく、更に熱伝導性の観点から、剛直な骨格を有する多官能硬化剤であることがより好ましい。 As the amine-based curing agent, those commonly used can be used without particular limitation, and commercially available ones may also be used. Among them, a polyfunctional curing agent having two or more functional groups is preferable from the viewpoint of curability, and a polyfunctional curing agent having a rigid skeleton is more preferable from the viewpoint of thermal conductivity.
２官能のアミン系硬化剤として、例えば、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、４，４’－ジアミノジフェニルスルフォン、４，４’－ジアミノ－３，３’－ジメトキシビフェニル、４，４’－ジアミノフェニルベンゾエート、１，５－ジアミノナフタレン、１，３－ジアミノナフタレン、１，４－ジアミノナフタレン、１，８－ジアミノナフタレン等が挙げられる。中でも、熱伝導率の観点から、４，４’－ジアミノジフェニルメタン及び１，５－ジアミノナフタレンから選ばれる少なくとも１種であることが好ましく、１，５－ジアミノナフタレンであることがより好ましい。 Bifunctional amine curing agents such as 4,4'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-diaminodiphenyl ether, 4,4'-diaminodiphenylsulfone, 4,4'-diamino-3,3'-dimethoxybiphenyl , 4,4'-diaminophenyl benzoate, 1,5-diaminonaphthalene, 1,3-diaminonaphthalene, 1,4-diaminonaphthalene, 1,8-diaminonaphthalene and the like. Among them, from the viewpoint of thermal conductivity, at least one selected from 4,4'-diaminodiphenylmethane and 1,5-diaminonaphthalene is preferable, and 1,5-diaminonaphthalene is more preferable.
フェノール系硬化剤としては、通常用いられるものを特に制限なく用いることができ、市販の低分子フェノール化合物や、それらをノボラック化したフェノール樹脂を用いることができる。 As the phenolic curing agent, any commonly used one can be used without particular limitation, and commercially available low-molecular-weight phenolic compounds and phenolic resins obtained by converting them into novolacs can be used.
低分子フェノール化合物として、例えば、フェノール、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール等の単官能のものや、カテコール、レゾルシノール、ハイドロキノン等の２官能のもの、さらに、１，２，３－トリヒドロキシベンゼン、１，２，４－トリヒドロキシベンゼン、１，３，５－トリヒドロキシベンゼン、１，３，５－トリス（４－ヒドロキシフェニル）ベンゼン等の３官能のものなどが使用可能である。また、これら低分子フェノール化合物をメチレン鎖等で連結してノボラック化した、フェノールノボラック樹脂を硬化剤として用いることもできる。 Examples of low-molecular-weight phenol compounds include monofunctional compounds such as phenol, o-cresol, m-cresol, and p-cresol; bifunctional compounds such as catechol, resorcinol, and hydroquinone; Trifunctional ones such as hydroxybenzene, 1,2,4-trihydroxybenzene, 1,3,5-trihydroxybenzene and 1,3,5-tris(4-hydroxyphenyl)benzene can be used. A phenolic novolac resin obtained by connecting these low-molecular-weight phenolic compounds with a methylene chain or the like to form a novolak can also be used as a curing agent.
フェノール系硬化剤としては、熱伝導性、耐熱性、溶剤溶解性などの観点から、多官能低分子フェノール硬化剤である、１，３，５－トリス（４－ヒドロキシフェニル）ベンゼンが好ましい。 As the phenol-based curing agent, 1,3,5-tris(4-hydroxyphenyl)benzene, which is a polyfunctional low-molecular-weight phenol curing agent, is preferable from the viewpoint of thermal conductivity, heat resistance, solvent solubility, and the like.
本実施形態の樹脂組成物が硬化剤を含む場合、樹脂組成物中の硬化剤の含有量は特に制限されない。例えば、硬化剤がアミン系硬化剤の場合は、アミン系硬化剤の活性水素の当量（アミン当量）と、エポキシ樹脂のエポキシ当量との比（アミン当量／エポキシ当量）が０．５～２となることが好ましく、０．８～１．２となることがより好ましい。また、硬化剤がフェノール系硬化剤の場合は、フェノール性水酸基の活性水素の当量（フェノール性水酸基当量）と、メソゲン含有エポキシ樹脂のエポキシ当量との比（フェノール性水酸基当量／エポキシ当量）が０．５～２となることが好ましく、０．８～１．２となることがより好ましい。 When the resin composition of this embodiment contains a curing agent, the content of the curing agent in the resin composition is not particularly limited. For example, when the curing agent is an amine-based curing agent, the ratio of the active hydrogen equivalent (amine equivalent) of the amine-based curing agent to the epoxy equivalent of the epoxy resin (amine equivalent/epoxy equivalent) is 0.5 to 2. is preferably 0.8 to 1.2. Further, when the curing agent is a phenol-based curing agent, the ratio of the active hydrogen equivalent of the phenolic hydroxyl group (phenolic hydroxyl group equivalent) to the epoxy equivalent of the mesogen-containing epoxy resin (phenolic hydroxyl group equivalent/epoxy equivalent) is 0. 0.5 to 2, and more preferably 0.8 to 1.2.
「硬化促進剤」
本実施形態の樹脂組成物においてフェノール系硬化剤を用いる場合、必要に応じて硬化促進剤を併用しても構わない。硬化促進剤を併用することで、さらに十分に硬化させることができる。硬化促進剤の種類や配合量は特に限定されないが、反応速度や反応温度、保管性などの観点から、適切なものを選択することができる。硬化促進剤の具体例としては、イミダゾール系化合物、有機リン系化合物、第３級アミン、及び第４級アンモニウム塩などが挙げられる。これらは１種単独でも、２種類以上を併用してもよい。
"Curing accelerator"
When using a phenol-based curing agent in the resin composition of the present embodiment, a curing accelerator may be used in combination, if necessary. Further sufficient curing can be achieved by using a curing accelerator in combination. The type and blending amount of the curing accelerator are not particularly limited, but an appropriate one can be selected from the viewpoint of reaction speed, reaction temperature, storage stability, and the like. Specific examples of curing accelerators include imidazole compounds, organophosphorus compounds, tertiary amines, and quaternary ammonium salts. These may be used singly or in combination of two or more.
前記樹脂組成物が硬化促進剤を含む場合、樹脂組成物中の硬化促進剤の含有率は特に制限されない。成形性の観点から、熱硬化性樹脂と硬化剤の合計質量の０．５質量％～１．５質量％であることが好ましく、０．５質量％～１質量％であることがより好ましく、０．７５質量％～１質量％であることがさらに好ましい。 When the resin composition contains a curing accelerator, the content of the curing accelerator in the resin composition is not particularly limited. From the viewpoint of moldability, it is preferably 0.5% by mass to 1.5% by mass of the total mass of the thermosetting resin and the curing agent, and more preferably 0.5% by mass to 1% by mass. More preferably, it ranges from 0.75% by mass to 1% by mass.
「シランカップリング剤」
前記樹脂組成物は、シランカップリング剤の少なくとも１種をさらに含むことが好ましい。シランカップリング剤を添加する効果としては、充填材や第二の充填材の表面とその周りを取り囲む熱硬化性樹脂の間で共有結合を形成する役割（バインダ剤に相当）を果たし、熱を効率良く伝達する働きや、さらには水分の浸入を妨げることによって絶縁信頼性の向上にも寄与する。
"Silane coupling agent"
The resin composition preferably further contains at least one silane coupling agent. As for the effect of adding a silane coupling agent, it plays a role of forming a covalent bond (equivalent to a binder agent) between the surface of the filler or second filler and the surrounding thermosetting resin, It also contributes to the improvement of insulation reliability by efficiently transmitting and preventing the infiltration of moisture.
前記シランカップリング剤の種類としては特に限定されず、市販のものを使用して構わない。熱硬化性樹脂（好ましくはエポキシ樹脂）や、必要に応じて含まれる硬化剤との相溶性、及び樹脂と充填材との界面での熱伝導欠損を低減することを考慮すると、本発明においては、末端にエポキシ基、アミノ基、メルカプト基、ウレイド基、又は水酸基を有するシランカップリング剤を用いることが好適である。これらシランカップリング剤は１種単独でも、２種類以上を併用してもよい。 The type of the silane coupling agent is not particularly limited, and commercially available ones may be used. Considering the compatibility with the thermosetting resin (preferably epoxy resin) and the optionally contained curing agent, and the reduction of heat conduction defects at the interface between the resin and the filler, in the present invention, , an epoxy group, an amino group, a mercapto group, a ureido group, or a hydroxyl group at the end of the silane coupling agent. These silane coupling agents may be used alone or in combination of two or more.
「その他の成分」
本発明における樹脂組成物は、上記成分に加え、必要に応じてその他の成分を含むことができる。例えば、エラストマー、分散剤等が挙げられる。エラストマーとしては、アクリル樹脂が挙げられ、より具体的には（メタ）アクリル酸または（メタ）アクリル酸エステルから誘導されるホモポリマーまたはコポリマーを挙げることができる。分散剤としては、味の素ファインテック株式会社製アジスパーシリーズ、楠本化成株式会社製ＨＩＰＬＡＡＤシリーズ、株式会社花王製ホモゲノールシリーズ等が挙げられる。これら分散剤は二種類以上を併用することができる。
"Other Ingredients"
The resin composition in the present invention can contain other components as necessary in addition to the above components. Examples include elastomers and dispersants. Elastomers include acrylic resins, and more specifically homopolymers or copolymers derived from (meth)acrylic acid or (meth)acrylic acid esters. Dispersants include Ajinomoto Fine Tech Co., Ltd. Ajisper series, Kusumoto Kasei Co., Ltd. HIPLAAD series, Kao Corporation Homogenol series, and the like. Two or more of these dispersants can be used in combination.
＜樹脂組成物の塗料＞
前記樹脂組成物は、例えば、固体状の熱硬化性樹脂を用いる場合、有機溶剤の少なくとも１種を添加して樹脂組成物の塗料を調整してもよい。有機溶剤を含むことで、種々の成形プロセスに適合させることができる。有機溶剤としては、通常用いられる有機溶剤を用いることができる。具体的には、アルコール系溶剤、エーテル系溶剤、ケトン系溶剤、アミド系溶剤、芳香族炭化水素系溶剤、エステル系溶剤、ニトリル系溶剤等を挙げることができる。例えば、メチルイソブチルケトン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、γ－ブチロラクトン、スルホラン、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン等を用いることができる。これらは１種単独でも、２種類以上を併用した混合溶剤として用いてもよい。
<Paint of resin composition>
For the resin composition, for example, when a solid thermosetting resin is used, at least one organic solvent may be added to prepare a paint of the resin composition. The inclusion of organic solvents allows compatibility with various molding processes. As the organic solvent, a commonly used organic solvent can be used. Specific examples include alcohol-based solvents, ether-based solvents, ketone-based solvents, amide-based solvents, aromatic hydrocarbon-based solvents, ester-based solvents, nitrile-based solvents, and the like. For example, methyl isobutyl ketone, dimethylacetamide, dimethylformamide, dimethylsulfoxide, N-methyl-2-pyrrolidone, γ-butyrolactone, sulfolane, cyclohexanone, methyl ethyl ketone and the like can be used. These may be used singly or as a mixed solvent in which two or more kinds are used together.
＜半硬化樹脂組成物＞
本発明の半硬化樹脂組成物（単に「樹脂組成物」という場合がある）は前記樹脂組成物に由来するものであり、前記樹脂組成物を半硬化処理してなる。前記半硬化樹脂組成物は、例えば、これをシート状に成形した場合に、半硬化処理していない樹脂組成物からなる樹脂組成物シートに比べて取り扱い性が向上する。その観点から、本実施形態のプリプレグに構成される樹脂組成物が半硬化樹脂組成物であることが好ましい。
<Semi-hardened resin composition>
The semi-cured resin composition (sometimes simply referred to as "resin composition") of the present invention is derived from the above-mentioned resin composition, and is obtained by semi-curing the above-mentioned resin composition. For example, when the semi-cured resin composition is formed into a sheet, handling properties are improved as compared with a resin composition sheet made of a resin composition that has not been semi-cured. From that point of view, it is preferable that the resin composition constituting the prepreg of the present embodiment is a semi-cured resin composition.
ここで、前記半硬化樹脂組成物とは、前記半硬化樹脂組成物の粘度が、常温（２５～３０℃）では１０４Ｐａ・ｓ～１０５Ｐａ・ｓであることに対して、１００℃では常温よりも粘度が低下する特徴を有するものである。例えば、前記半硬化樹脂組成物は、常温ではシート形状を保持できるが、１００℃程度の高温にすると溶融することがなる。また、後述する硬化後の硬化樹脂組成物は加温によって溶融することはない。なお、上記粘度は、動的粘弾性測定（ＤＭＡ）（例えば、サーモサイエンティフィック株式会社製Ｒｈｅｏ Ｓｔｒｅｓｓ ６０００）によって測定される。なお、測定条件は、周波数１Ｈｚ、荷重４０ｇ、昇温速度３℃／分であり、せん断試験により行う。 Here, the semi-cured resin composition means that the semi-cured resin composition has a viscosity of 10 4 Pa·s to 10 5 Pa·s at room temperature (25 to 30° C.), whereas the viscosity of the semi-cured resin composition is 100° C. has the characteristic that the viscosity is lower than that at room temperature. For example, the semi-cured resin composition can maintain a sheet shape at room temperature, but melts at a high temperature of about 100°C. Moreover, the cured resin composition after curing, which will be described later, is not melted by heating. The viscosity is measured by dynamic viscoelasticity measurement (DMA) (for example, Rheo Stress 6000 manufactured by Thermo Scientific Co., Ltd.). The measurement conditions are a frequency of 1 Hz, a load of 40 g, and a temperature increase rate of 3° C./min, and a shear test is performed.
前記半硬化処理としては、前記樹脂組成物を温度６０℃～２００℃で１分間～３０分間加熱する方法を挙げることができる。 Examples of the semi-curing treatment include a method of heating the resin composition at a temperature of 60° C. to 200° C. for 1 minute to 30 minutes.
＜樹脂組成物の硬化物＞
樹脂組成物の硬化物は前記樹脂組成物に由来するものであり、前記樹脂組成物を硬化処理してなる。前記樹脂組成物の硬化物は熱伝導性と絶縁性に優れる。本発明の一実施形態の基板と積層基板は、例えば、本実施形態のプリプレグを硬化してなるものであり、本実施形態のプリプレグに用いる樹脂組成物を硬化処理してなる樹脂組成物の硬化物を含む。
<Cured product of resin composition>
The cured product of the resin composition is derived from the resin composition and is obtained by curing the resin composition. A cured product of the resin composition is excellent in thermal conductivity and insulation. The substrate and laminated substrate of one embodiment of the present invention are, for example, obtained by curing the prepreg of the present embodiment, and curing the resin composition obtained by curing the resin composition used for the prepreg of the present embodiment. Including things.
樹脂組成物の硬化物は、未硬化状態の樹脂組成物又は前記半硬化樹脂組成物を硬化処理することで製造することができる。前記硬化処理の方法は、樹脂組成物の構成や硬化物の目的等に応じて適宜選択することができるが、加熱・加圧処理であることが好ましい。
例えば、未硬化状態の樹脂組成物又は前記半硬化樹脂組成物を１００℃～２５０℃で１時間～１０時間、好ましくは１３０℃～２３０℃で１時間～８時間加熱することで樹脂組成物の硬化物が得られる。
A cured product of the resin composition can be produced by curing an uncured resin composition or the semi-cured resin composition. The method of the curing treatment can be appropriately selected depending on the constitution of the resin composition, the purpose of the cured product, etc., but is preferably a heating/pressurizing treatment.
For example, the uncured resin composition or the semi-cured resin composition is heated at 100 ° C. to 250 ° C. for 1 hour to 10 hours, preferably at 130 ° C. to 230 ° C. for 1 hour to 8 hours. A cured product is obtained.
本発明の実施例に関して、詳細に説明する。 Embodiments of the present invention will be described in detail.
（実施例１）
＜空隙を有する第一プリプレグの作製＞
樹脂組成物として、以下の材料を準備した。
熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂（テトラメチルビフェノール型エポキシ樹脂５０％、４，４’－ビフェノール型エポキシ５０％混合物、エポキシ当量１７５ｇ／ｅｑ、三菱化学株式会社製 ＹＬ－６１２１Ｈ） … ６０質量部
硬化剤（１，３，５－トリス（４－ヒドロキシフェニル）ベンゼン、活性水素当量１１８ｇ／ｅｑ）、活性水素当量５９ｇ／ｅｑ） … ４０質量部
硬化促進剤（２－エチル－４－メチルイミダゾール、四国化成社製 ２Ｅ４ＭＺ） … １質量部
有機溶剤としてメチルエチルケトン … ５０質量部
(Example 1)
<Production of first prepreg having voids>
The following materials were prepared as the resin composition.
Epoxy resin (50% tetramethylbiphenol type epoxy resin, 50% 4,4′-biphenol type epoxy mixture, epoxy equivalent 175 g/eq, YL-6121H manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) as a thermosetting resin ... 60 parts by mass
Curing agent (1,3,5-tris(4-hydroxyphenyl)benzene, active hydrogen equivalent 118 g/eq, active hydrogen equivalent 59 g/eq) … 40 parts by mass
Curing accelerator (2-ethyl-4-methylimidazole, 2E4MZ manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd.) ... 1 part by mass Methyl ethyl ketone as an organic solvent ... 50 parts by mass
これらの材料をメディアレス分散機（浅田鉄工社製 デスパミル ＭＤ－１０）に投入し、撹拌して樹脂混合液を作製した。次に、この樹脂混合液に無機充填材として酸化マグネシウム粉末（平均粒径３０μｍ、熱伝導率４５Ｗ／（ｍ・Ｋ））を投入し、よく撹拌分散させ、第一樹脂組成物の塗料を作製した。このとき、酸化マグネシウム粉末は、樹脂組成物の塗料からメチルエチルケトンを除いた固形分体積を１００体積％としたときに６０体積％（以下、充填率）となるように調整した。 These materials were placed in a medialess disperser (Despamill MD-10 manufactured by Asada Iron Works Co., Ltd.) and stirred to prepare a resin mixture. Next, magnesium oxide powder (average particle size: 30 μm, thermal conductivity: 45 W/(m·K)) was added as an inorganic filler to the resin mixture, and dispersed well with stirring to prepare a paint of the first resin composition. did. At this time, the magnesium oxide powder was adjusted to be 60% by volume (hereinafter referred to as filling rate) when the solid content volume of the paint of the resin composition excluding methyl ethyl ketone was taken as 100% by volume.
さらに、繊維基材としてガラスクロスＩＰＣ規格１０８０（（株）有沢製作所製の非開繊ガラスクロス、厚さ０．０５５ｍｍ、質量４７ｇ／ｍ２、密度６６×４６本／２５ｍｍ、平織タイプ、目開きの長辺の長さが０．２ｍｍ）を用いた。調整した樹脂組成物の塗料を、このガラスクロスの片面からスリットダイを用いて塗布し、ガラスクロスの目開きを通してガラスクロスの塗布裏面に通過させることによってガラスクロスに塗料を保持させる塗布方法において、ガラスクロスへのスリットダイのノズル押し込み量を４．７ｍｍに制御することにより、ガラスクロスの目開きを通る塗料量を減らし、塗布裏面に空隙があるプリプレグを作製した。プリプレグの空隙部分には樹脂が優先的に流れ込んで空隙を埋めるため、空隙が有った部分は無機充填材が少ない無機充填材疎部が、空隙が有った部分の周囲には無機充填材が多い箇所が生じた。乾燥条件としては、１００℃にて加熱乾燥してメチルエチルケトンを除去し樹脂組成物層とガラスクロスを含む第一プリプレグを得た。厚さは１７２μｍであった。 Furthermore, glass cloth IPC standard 1080 (non-spread glass cloth manufactured by Arisawa Seisakusho Co., Ltd., thickness 0.055 mm, mass 47 g/m 2 , density 66 × 46 fibers/25 mm, plain weave type, open mesh) was used as the fiber base material. 0.2 mm long side) was used. The coating of the prepared resin composition is applied from one side of the glass cloth using a slit die, and passed through the openings of the glass cloth to the coated back side of the glass cloth, thereby holding the coating on the glass cloth. By controlling the pushing amount of the nozzle of the slit die into the glass cloth to 4.7 mm, the amount of paint passing through the openings of the glass cloth was reduced, and a prepreg with voids on the coated back surface was produced. Since the resin preferentially flows into the voids of the prepreg and fills the voids, the portions with voids are sparse portions with less inorganic fillers, and the portions with voids are filled with inorganic fillers. There were many spots. As drying conditions, methyl ethyl ketone was removed by heat drying at 100° C. to obtain a first prepreg containing a resin composition layer and glass cloth. The thickness was 172 μm.
＜空隙を有しない第二プリプレグの作製＞
樹脂組成物の塗料として上記第一プリプレグと同様な樹脂組成物の塗料、繊維基材として第一プリプレグと同様なガラスクロスを用いて、この塗料を、このガラスクロスの片面からスリットダイを用いて塗布し、ガラスクロスの目開きを通してガラスクロスの塗布裏面に通過させることによってガラスクロスに塗料を保持させる塗布方法において、ガラスクロスへのスリットダイのノズル押し込み量を５ｍｍに制御することにより、ガラスクロスの目開きを通る塗料量を増やし、塗布裏面に空隙がない第二プリプレグを作製した。乾燥条件としては、１００℃にて加熱乾燥してメチルエチルケトンを除去し、縦１５０ｍｍ、横１５０ｍｍに裁断し、樹脂組成物層とガラスクロスを含む本実施例の第二プリプレグを得た。厚さは１７２μｍであった。
<Production of second prepreg having no voids>
Using a resin composition paint similar to the first prepreg as the resin composition paint, and using a glass cloth similar to the first prepreg as the fiber base material, this paint is applied from one side of the glass cloth using a slit die. In the coating method in which the coating material is held on the glass cloth by passing the coating material through the openings of the glass cloth to the back surface of the glass cloth to be coated, the amount of pushing the nozzle of the slit die into the glass cloth is controlled to 5 mm. A second prepreg having no voids on the back surface of the coating was produced by increasing the amount of coating material passing through the openings of the holes. The drying conditions were heat drying at 100° C. to remove methyl ethyl ketone, and cutting into a length of 150 mm and a width of 150 mm to obtain a second prepreg of this example containing a resin composition layer and glass cloth. The thickness was 172 μm.
＜樹脂基板＞
得られた空隙を有する第一プリプレグを２枚用い、空隙部分を有しない第二プリプレグを４枚用いた。第一プリプレグの空隙部分を有しない側をＡとし、空隙部分を有する側をＢとし、第一プリプレグをＡＢとした。空隙部分を有しない第二プリプレグをＡＡとした。図３に示すように、１枚目の第一プリプレグの空隙部分を有する側が銅箔３９Ａ（Ｃｕ―Ａ）と対向し、２枚目の第一プリプレグの空隙部分を有する側が銅箔３９Ｂ（Ｃｕ―Ｂ）と対向するように、銅箔３９Ａ、１枚目の第一プリプレグ、４枚の第二プリプレグ、２枚目の第一プリプレグ、銅箔３９Ｂを「Ｃｕ―Ａ／ＢＡ／ＡＡ／ＡＡ／ＡＡ／ＡＡ／ＡＢ／Ｃｕ―Ｂ」の順で積層し、加熱加圧（温度１７０℃、１ＭＰａにて２０分間）を行い、加えてさらに２回目の加熱加圧（温度２００℃、４ＭＰａにて１時間）を行い、樹脂組成部の硬化物３２と銅箔３９Ａとの界面である金属箔密着面Ａ（３１Ａ）及び樹脂組成部の硬化物３２と銅箔３９Ｂとの界面である金属箔密着面Ｂ（３１Ｂ）において、無機充填材が少ない無機充填材疎部３８を有する樹脂基板３０を得た。評価結果を表１に示す。
<Resin substrate>
Two sheets of the obtained first prepreg having voids were used, and four sheets of second prepreg having no void portions were used. The side of the first prepreg that does not have the void portion is denoted by A, the side that has the void portion is denoted by B, and the first prepreg is denoted by AB. AA was the second prepreg having no voids. As shown in FIG. 3, the side of the first prepreg having the void portion faces the
（実施例２～５、比較例２，３）
＜空隙を有する第一プリプレグの作製＞
表１に示すスリットダイノズル押し込み量を用いた以外は、実施例１同様にそれぞれの第一プリプレグを作製した。
＜樹脂基板＞
作製した第一プリプレグを用いた以外は、実施例１同様に樹脂基板を作製した。評価結果を表１に示す。
(Examples 2 to 5, Comparative Examples 2 and 3)
<Production of first prepreg having voids>
Each first prepreg was produced in the same manner as in Example 1, except that the amount of thrust of the slit die nozzle shown in Table 1 was used.
<Resin substrate>
A resin substrate was produced in the same manner as in Example 1, except that the produced first prepreg was used. Table 1 shows the evaluation results.
（比較例１）
第一プリプレグを使用せず、第二プリプレグを６枚用いた以外は、実施例１同様に樹脂基板を作製した。評価結果を表１に示す。
(Comparative example 1)
A resin substrate was produced in the same manner as in Example 1, except that the first prepreg was not used and six second prepregs were used. Table 1 shows the evaluation results.
（評価方法）
この樹脂基板のそれぞれの特性を調べたところ、表１に示した結果が得られた。ここでは、各樹脂基板の樹脂組成物の硬化物と銅箔との界面において、基板表面の所定範囲に対して無機充填材疎部の面積比（％）、樹脂基板の熱伝導率、密着強度を調べた。
(Evaluation method)
When each characteristic of this resin substrate was examined, the results shown in Table 1 were obtained. Here, at the interface between the cured product of the resin composition and the copper foil on each resin substrate, the area ratio (%) of the inorganic filler sparse portion with respect to a predetermined range on the substrate surface, the thermal conductivity of the resin substrate, and the adhesion strength examined.
＜無機充填材疎部の面積比＞
得られた樹脂基板の金属箔を塩化第二鉄液に浸漬して除去、水洗後乾燥し、樹脂組成物の硬化物の面を露出した。この露出した面を、ＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）で観察を行いながら、ＳＥＭに付属しているＥＤＸ（エネルギー分散型Ｘ線分析装置）で元素分析を行い、無機充填材含有の無機元素と、元素濃度を測定した。
次に、実施例に用いる繊維基材（ガラスクロス）の目開きの長辺の長さが０．２ｍｍであるので、基材繊維の基板表面の縦３ｍｍ、横４ｍｍの範囲を無機充填材含有の無機元素で元素マッピングを行い、無機充填材から検出された無機元素の元素濃度が１０％未満となる部分（無機充填材疎部）について識別し、測定範囲全体を１００面積％とした時の、無機充填材疎部の面積％を算出した。
<Area Ratio of Inorganic Filler Sparse Portion>
The metal foil of the resulting resin substrate was removed by immersion in a ferric chloride solution, washed with water and dried to expose the surface of the cured resin composition. While observing this exposed surface with a SEM (scanning electron microscope), elemental analysis is performed with an EDX (energy dispersive X-ray spectrometer) attached to the SEM, and an inorganic element containing an inorganic filler, Element concentrations were measured.
Next, since the length of the long side of the fiber base material (glass cloth) used in the examples is 0.2 mm, the range of 3 mm in length and 4 mm in width on the substrate surface of the base fiber contains the inorganic filler. Perform element mapping with inorganic elements, identify the part (inorganic filler sparse part) where the element concentration of the inorganic element detected from the inorganic filler is less than 10%, and set the entire measurement range to 100 area% , the area % of the inorganic filler sparse portion was calculated.
＜樹脂基板の熱伝導率＞
熱伝導性を調べるため、樹脂基板の熱伝導率（Ｗ／（ｍ・Ｋ））を測定した。具体的には、最初に、樹脂基板を切断して、円形状の測定用試料（直径＝１０ｍｍ，厚さ＝０．９～１．１ｍｍ）を作製した。続いて、熱伝導率測定装置（アドバンス理工株式会社（旧アルバック理工株式会社）製のＴＣシリーズ）を用いて測定用試料を分析して、熱拡散係数α（ｍ２ ／ｓ）を測定した。また、サファイアを標準試料として、示差走査熱量分析（ＤＳＣ）を用いて測定用試料の比熱Ｃｐを測定した。さらに、アルキメデス法を用いて測定用試料の密度ｒを測定した。最後に、下記の数式（２）に基づいて、熱伝導率λ（Ｗ／（ｍ・Ｋ））を算出した。
<Thermal conductivity of resin substrate>
In order to examine the thermal conductivity, the thermal conductivity (W/(m·K)) of the resin substrate was measured. Specifically, first, a resin substrate was cut to prepare a circular measurement sample (diameter=10 mm, thickness=0.9 to 1.1 mm). Subsequently, the measurement sample was analyzed using a thermal conductivity measuring device (TC series manufactured by Advance Riko Co., Ltd. (formerly ULVAC-Riko Co., Ltd.)) to measure the thermal diffusion coefficient α (m 2 /s). In addition, using sapphire as a standard sample, the specific heat Cp of the measurement sample was measured using differential scanning calorimetry (DSC). Furthermore, the density r of the measurement sample was measured using the Archimedes method. Finally, the thermal conductivity λ (W/(m·K)) was calculated based on the following formula (2).
λ＝α×Ｃｐ×ｒ ・・・・・（２）
（λは熱伝導率（Ｗ／（ｍ・Ｋ））、αは熱拡散率（ｍ２ ／ｓ）、Ｃｐは比熱（Ｊ／ｋｇ・Ｋ）、ｒは密度（ｋｇ／ｍ３ ）である。）
λ=α×Cp×r (2)
(λ is thermal conductivity (W/(m·K)), α is thermal diffusivity (m 2 /s), Cp is specific heat (J/kg·K), and r is density (kg/m 3 ). .)
＜基板の銅箔ビール強度＞
ＪＩＳ Ｃ６４８１に準じて、基板の回路幅１０ｍｍ銅箔付きの試験片（１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×１０ｍｍ）用い、５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で銅箔の直角方向に引っ張り、その剥離力を幅の長さで割った値を銅箔ピール強度とした。単位はｋＮ／ｍである。
<Copper foil beer strength of substrate>
According to JIS C6481, using a test piece (150 mm × 150 mm × 10 mm) with a circuit width of 10 mm and copper foil on the board, pull the copper foil in the direction perpendicular to it at a speed of 50 mm / min, and divide the peel force by the length of the width. The obtained value was taken as the copper foil peel strength. The unit is kN/m.
＜空孔率＞
プリプレグの空隙を、空孔率として評価した。
空孔率は、５ｍｍ×５ｍｍの大きさでプリプレグ裏面（空隙を有する側）を観察して、プリプレグの面積に対して、空孔の面積を求めた。
例えば、プリプレグが５ｍｍ×５ｍｍであり、空孔が０．４ｍｍ２あった場合、空孔率が１．６％となる。
空孔率が大きければ充填材疎部も大きくなる傾向にある。
<Porosity>
The voids in the prepreg were evaluated as porosity.
The porosity was determined by observing the back surface of the prepreg (the side having voids) with a size of 5 mm×5 mm and determining the area of the pores with respect to the area of the prepreg.
For example, if the prepreg is 5 mm×5 mm and the holes are 0.4 mm 2 , the porosity is 1.6%.
If the porosity is high, the sparse portions of the filler tend to be large.
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、各実施形態における各構成及びそれらの組み合わせ等は一例であり、本発明の趣旨から逸脱しない範囲内で、構成の付加、省略、置換、及びその他の変更が可能である。 As described above, the embodiments of the present invention have been described in detail with reference to the drawings. , substitutions, and other modifications are possible.
１０、２０、３０…樹脂基板、
１２、２２、３２…樹脂組成物の硬化物、
１５、２５、３５…繊維基材（ガラスクロス）、
１８、２８、３８…無機充填材疎部、
１９、２９、３９Ａ，３９Ｂ，金属箔（銅箔）
３１Ａ…金属箔３９Ａとの密着面Ａ、
３１Ｂ…金属箔３９Ｂとの密着面Ｂ、
２１…空隙を有するプリプレグ。
10, 20, 30... resin substrate,
12, 22, 32... Cured products of resin compositions,
15, 25, 35... fiber base material (glass cloth),
18, 28, 38... Inorganic filler sparse portion,
19, 29, 39A, 39B, metal foil (copper foil)
31A... Adhesion surface A with
31B... adhesion surface B with
21 . . . Prepreg having voids.
Claims (2)
前記繊維基材の目開きの長辺の長さをｔとし、前記金属箔と前記プリプレグ由来の硬化物との界面において、前記樹脂基板の表面の、縦１５ｔ、横２０ｔの範囲の面積を１００面積％とした時に、前記無機充填材由来の酸素を除く元素の元素濃度が１０％以下の面積割合が５～６０面積％であり、
前記プリプレグは、表面に空隙を有するプリプレグを含み、
前記空隙を有するプリプレグにおいて、空孔率が５％～６０％である
ことを特徴とする樹脂基板。 A resin substrate formed by heating and pressing a prepreg in a semi-cured state by holding a thermosetting resin composition containing an inorganic filler on a fiber base material and a metal foil,
The length of the long side of the opening of the fiber base material is t, and the area of the surface of the resin substrate in the range of 15 t in length and 20 t in width at the interface between the metal foil and the cured product derived from the prepreg is 100. When expressed as an area%, the area ratio of the element concentration of elements other than oxygen derived from the inorganic filler is 10% or less is 5 to 60 area% ,
The prepreg includes a prepreg having voids on the surface,
The prepreg having voids has a porosity of 5% to 60%
A resin substrate characterized by:
ことを特徴とする請求項１に記載の樹脂基板。 Oxygen derived from the inorganic filler is removed when the length of one side of the opening of the fiber base material is t and the area of the surface of the resin substrate in the range of 15 t in length and 20 t in width is 100% by area. 2. The resin substrate according to claim 1, wherein the area ratio of elements having an element concentration of 10% or less is 20 to 50 area %.
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Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000160128A (en) | 1998-09-24 | 2000-06-13 | Hitachi Chem Co Ltd | Adhesive composition for metal foil and metal foil with adhesive, metal-clad laminated sheet or the like using the same |
| JP2009019151A (en) | 2007-07-13 | 2009-01-29 | Panasonic Corp | Heat transfer prepreg and method for producing the same and heat transfer printed circuit board using the same |
| JP2010260990A (en) | 2009-05-11 | 2010-11-18 | Panasonic Corp | Prepreg, method for producing the same and printed wiring board using the same |
| WO2011010672A1 (en) | 2009-07-24 | 2011-01-27 | 住友ベークライト株式会社 | Resin compositions, resin sheet, prepreg, metal-clad laminate, printed wiring board, and semiconductor device |
| JP2012091322A (en) | 2010-10-25 | 2012-05-17 | Panasonic Corp | High thermal conductive laminate |
| JP2012097158A (en) | 2010-10-29 | 2012-05-24 | Panasonic Corp | Prepreg, laminate, metal foil-clad laminate, circuit board, and led module |
| JP2012233100A (en) | 2011-05-02 | 2012-11-29 | Panasonic Corp | Thermosetting resin composition, prepreg, laminate, metal foil-clad laminate, and circuit board |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08276536A (en) * | 1995-04-06 | 1996-10-22 | Nikkiso Co Ltd | Laminate for interior decoration and its manufacture |
| KR101195185B1 (en) * | 2009-09-08 | 2012-10-29 | 주식회사 엘지화학 | Single side copper clad laminate, manufacture of the same and printed circuit board prepared therefrom |
-
2018
- 2018-03-09 JP JP2018043582A patent/JP7124355B2/en active Active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000160128A (en) | 1998-09-24 | 2000-06-13 | Hitachi Chem Co Ltd | Adhesive composition for metal foil and metal foil with adhesive, metal-clad laminated sheet or the like using the same |
| JP2009019151A (en) | 2007-07-13 | 2009-01-29 | Panasonic Corp | Heat transfer prepreg and method for producing the same and heat transfer printed circuit board using the same |
| JP2010260990A (en) | 2009-05-11 | 2010-11-18 | Panasonic Corp | Prepreg, method for producing the same and printed wiring board using the same |
| WO2011010672A1 (en) | 2009-07-24 | 2011-01-27 | 住友ベークライト株式会社 | Resin compositions, resin sheet, prepreg, metal-clad laminate, printed wiring board, and semiconductor device |
| JP2012091322A (en) | 2010-10-25 | 2012-05-17 | Panasonic Corp | High thermal conductive laminate |
| JP2012097158A (en) | 2010-10-29 | 2012-05-24 | Panasonic Corp | Prepreg, laminate, metal foil-clad laminate, circuit board, and led module |
| JP2012233100A (en) | 2011-05-02 | 2012-11-29 | Panasonic Corp | Thermosetting resin composition, prepreg, laminate, metal foil-clad laminate, and circuit board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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