JP2009019151A

JP2009019151A - Heat transfer prepreg and method for producing the same and heat transfer printed circuit board using the same

Info

Publication number: JP2009019151A
Application number: JP2007183976A
Authority: JP
Inventors: Toshiyuki Asahi; 俊行朝日; Shoyo Kitagawa; 祥与北川; Fumio Echigo; 文雄越後; Masaaki Katsumata; 雅昭勝又
Original assignee: Panasonic Corp
Current assignee: Panasonic Corp
Priority date: 2007-07-13
Filing date: 2007-07-13
Publication date: 2009-01-29

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To solve the problems of a conventional printed circuit board, wherein the flexibility deterioration of the board such as bending cracking is caused, when the heat transfer property thereof is enhanced, and whose heat conductivity enhancement is difficult, when the flexibility is enhanced. <P>SOLUTION: This prepreg used for producing a heat transfer printed circuit board 24 which is hardly cracked, even when the heat conductivity is enhanced, comprises a film 12 used instead of glass fibers, and a composite layer 13 having an excellent heat transfer property and disposed on one or two sides of the film. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、放熱が要求されるパワー系半導体、及び高機能半導体等の各種電子部品を高密度化に実装する際に用いられる伝熱プリプレグ及びその製造方法とこれを用いた伝熱プリント配線板に関するものである。 The present invention relates to a heat transfer prepreg used when mounting various electronic parts such as power semiconductors and high-performance semiconductors that require heat dissipation at a high density, a manufacturing method thereof, and a heat transfer printed wiring board using the same. It is about.

従来、電子部品実装用のプリント配線板としては、ガラスエポキシ樹脂からなるプリプレグと銅箔とからなる部材を、複数枚積層、一体化し、硬化したものが用いられている。更に機器の小型化、高性能化に伴い、電子部品の発熱が課題となることも多く、放熱性（あるいは伝熱性）を有するプリント配線板が求められる。次に伝熱プリント配線板について説明する。 2. Description of the Related Art Conventionally, printed wiring boards for mounting electronic components have been obtained by laminating, integrating, and curing a plurality of prepregs made of glass epoxy resin and copper foil. Furthermore, with the miniaturization and high performance of equipment, heat generation of electronic components often becomes a problem, and a printed wiring board having heat dissipation (or heat transfer) is required. Next, the heat transfer printed wiring board will be described.

例えば熱伝導性を高めた結晶性エポキシ樹脂を用いて、熱伝導性を高めるものが提案されている。図８を用いてその一例を説明する。すなわち図８（Ａ）（Ｂ）は、共にメソゲン基を有する結晶性ポリマーを、磁場を用いて配向させ、熱伝導率を高くしようとする様子を説明する断面図である（例えば特許文献１参照）。 For example, using a crystalline epoxy resin with improved thermal conductivity, a material with improved thermal conductivity has been proposed. An example will be described with reference to FIG. That is, FIGS. 8A and 8B are cross-sectional views illustrating a state in which a crystalline polymer having both mesogenic groups is oriented using a magnetic field to increase the thermal conductivity (see, for example, Patent Document 1). ).

図８（Ａ）（Ｂ）において、複数個の磁石１（例えば磁場発生手段としての永久磁石）の間には、矢印２で示した磁力線が発生している。そしてこの矢印２で示した磁力線の間に、金型３の中にセットした樹脂４（例えば硬化する前の液体状態の結晶性エポキシ樹脂）を置き、この磁場の中で樹脂４を熱硬化させる。図８（Ａ）は樹脂４に対して垂直な方向に磁場をかける様子を、図８（Ｂ）は平行な方向の磁場をかける様子を示す。 8A and 8B, magnetic force lines indicated by arrows 2 are generated between a plurality of magnets 1 (for example, permanent magnets as magnetic field generating means). Then, a resin 4 (for example, a crystalline epoxy resin in a liquid state before being cured) placed in the mold 3 is placed between the magnetic field lines indicated by the arrows 2, and the resin 4 is thermally cured in this magnetic field. . FIG. 8A shows a state in which a magnetic field is applied in a direction perpendicular to the resin 4, and FIG. 8B shows a state in which a magnetic field in a parallel direction is applied.

しかし元々磁化されにくい結晶性エポキシを配向させるためには、磁束密度５〜１０テラスの高磁場中で、温度１５０〜１７０℃に加熱した金型３の内部で、１０分〜１時間硬化させる等の特殊な処理が必要になる。またこうして形成した結晶性エポキシ樹脂は、熱伝導性や物理強度（例えば曲げ強度）に異方性を有している可能性がある。その結果、こうした結晶性エポキシ樹脂を用いて作製したプリプレグやプリント配線板は、方向依存性（あるいは異方性）を有してしまうため、柔軟性が低下する（例えば耐折り曲げ性が低下する、あるいは曲げると割れやすい）という課題が発生しやすい。 However, in order to orient the crystalline epoxy which is originally hard to be magnetized, it is cured for 10 minutes to 1 hour in the mold 3 heated to a temperature of 150 to 170 ° C. in a high magnetic field with a magnetic flux density of 5 to 10 terraces. Special processing is required. The crystalline epoxy resin thus formed may have anisotropy in thermal conductivity and physical strength (for example, bending strength). As a result, the prepreg and printed wiring board produced using such a crystalline epoxy resin have direction dependency (or anisotropy), and thus flexibility is reduced (for example, bending resistance is reduced, Or, it is easy to break when bent.

一方、従来からプリプレグの熱伝導率を高めるために、無機質充填材を高密度に添加することが提案されていた。しかし無機質充填材を高密度に添加したシート状のプリプレグは、硬くて曲がりにくく、捲回しただけで割れることもある。また、熱伝導率の低いガラス繊維に対する無機質充填材の量を増やすことためにはガラス織布を薄くする必要があり、強度が低下する。 On the other hand, in order to increase the thermal conductivity of the prepreg, it has been proposed to add an inorganic filler at a high density. However, a sheet-like prepreg to which an inorganic filler is added at a high density is hard and difficult to bend, and may be broken only by being wound. Moreover, in order to increase the quantity of the inorganic filler with respect to the glass fiber with low heat conductivity, it is necessary to make a glass woven fabric thin, and intensity | strength falls.

そしてこのように硬くて曲がりにくいプリプレグを積層、硬化してなるプリント配線板自体も、曲げると折れやすくなる。そのため、こうしたプリント配線板に電子部品を機械実装する際あるいは実装後のプリント配線板の機器への装着時に、課題が発生する可能性がある。 And the printed wiring board itself obtained by laminating and curing the prepreg which is hard and difficult to bend easily breaks when bent. Therefore, a problem may occur when electronic components are mechanically mounted on such a printed wiring board or when the printed wiring board is mounted on a device after mounting.

こうした課題に対して、熱伝導性と取り扱い性（例えば、プリプレグシートの作業性、耐折り曲げ性）の両方を改善しようとする提案がなされていた。 In response to these problems, proposals have been made to improve both thermal conductivity and handleability (for example, workability of prepreg sheets and bending resistance).

図９は、折り曲げ性を改善した従来の伝熱プリプレグの一例を示す断面図であり、例えば特許文献２で提案されたものである。図９において、従来の伝熱プリプレグ５は、ガラス繊維６、熱硬化性樹脂層（内層部分）７、無機質充填材添加熱硬化性樹脂層（外層部分）８から構成されている。ここで無機質は、外層部分を構成する無機質充填材添加熱硬化性樹脂層８の熱伝導率を高めるために添加したものである。そして図９に示すように、無機質充填材添加熱硬化性樹脂層８は、従来の伝熱プリプレグ５の外層部分を構成し、ガラス繊維６を覆う部分（いわゆる内層部分）は、無機質充填材を含まない熱硬化性樹脂層７とする。無機質充填材が含浸しないガラス繊維６の層が存在することによって、ガラス繊維６の剛性が増加することなく（あるいはガラス繊維６の柔軟性を保つことで）、シート状の従来の伝熱プリプレグ５の折り曲げ性（あるいは柔軟性）を高めるものである。 FIG. 9 is a cross-sectional view showing an example of a conventional heat transfer prepreg with improved bendability, which is proposed in Patent Document 2, for example. In FIG. 9, a conventional heat transfer prepreg 5 includes glass fibers 6, a thermosetting resin layer (inner layer portion) 7, and an inorganic filler-added thermosetting resin layer (outer layer portion) 8. Here, the inorganic substance is added to increase the thermal conductivity of the inorganic filler-added thermosetting resin layer 8 constituting the outer layer portion. And as shown in FIG. 9, the inorganic filler addition thermosetting resin layer 8 comprises the outer layer part of the conventional heat-transfer prepreg 5, and the part (what is called inner layer part) which covers the glass fiber 6 is an inorganic filler. The thermosetting resin layer 7 is not included. Due to the presence of the glass fiber 6 layer that is not impregnated with the inorganic filler, the rigidity of the glass fiber 6 does not increase (or the flexibility of the glass fiber 6 is maintained), and the sheet-like conventional heat transfer prepreg 5 is provided. This improves the bendability (or flexibility).

しかし図９に示した構成では、従来のプリプレグ５の厚み方向での熱伝導性が阻害されてしまう可能性がある。これはガラス繊維６や熱硬化性樹脂層７の熱伝導率が、外層部分の無機質充填材添加熱硬化性樹脂層８に比べて、熱伝導率が低いためである。
特開２００４−２２５０５４号公報特開平３−１７１３４号公報 However, in the configuration shown in FIG. 9, the thermal conductivity in the thickness direction of the conventional prepreg 5 may be hindered. This is because the thermal conductivity of the glass fiber 6 and the thermosetting resin layer 7 is lower than that of the inorganic filler-added thermosetting resin layer 8 in the outer layer portion.
JP 2004-225054 A Japanese Patent Laid-Open No. 3-17134

このように従来のプリント配線板の場合、プリント配線板の熱伝導率を高めようとすると、折り曲げると割れやすくなると言った柔軟性が低下しやすく、柔軟性を高めようとすると熱伝導率を高めることが困難になるという課題があった。 As described above, in the case of the conventional printed wiring board, when trying to increase the thermal conductivity of the printed wiring board, the flexibility that it is easily broken when bent is likely to decrease, and when the flexibility is increased, the thermal conductivity is increased. There was a problem that it would be difficult.

そこで本発明は、プリプレグを構成するガラス織布に着目し、プリント配線板の熱伝導率を高めながらも、その柔軟性を保てるプリプレグを提供することを目的とする。 Then, this invention pays attention to the glass woven fabric which comprises a prepreg, and it aims at providing the prepreg which can maintain the softness | flexibility, while raising the heat conductivity of a printed wiring board.

この目的を達成するために、本発明は、硬化後の熱伝導率が０．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下となる伝熱プリプレグであって、この伝熱プリプレグは、フィルムと、その一面以上を覆うコンポジット層とからなり、前記コンポジット層は、半硬化樹脂と、この樹脂中に分散した無機フィラーとからなる伝熱プリプレグとするものである。 In order to achieve this object, the present invention provides a heat transfer prepreg having a thermal conductivity after curing of 0.5 W / (m · K) to 20 W / (m · K). Comprises a film and a composite layer covering at least one surface thereof, and the composite layer is a heat transfer prepreg composed of a semi-cured resin and an inorganic filler dispersed in the resin.

本発明の伝熱プリプレグ及びその製造方法とこれを用いた伝熱プリント配線板によれば、ガラス織布を用いないため、ガラス織布に起因する熱伝導の低下を防止できる。更にガラス織布の代わりにフィルム（更には、熱伝導性を高めるために無機フィラーを添加したフィルム）を用いることで、その熱伝導率を高めることができる。 According to the heat transfer prepreg of the present invention, the manufacturing method thereof and the heat transfer printed wiring board using the heat transfer prepreg, since the glass woven fabric is not used, it is possible to prevent a decrease in heat conduction due to the glass woven fabric. Furthermore, the thermal conductivity can be increased by using a film (further, a film to which an inorganic filler is added to increase thermal conductivity) instead of the glass woven fabric.

またフィルムを中心部分（いわゆるコア部分）とすることで、フィルムを挟むように形成するの寸法安定性、均一な膜厚の確保を可能にできる。その結果、伝熱プリプレグの薄層化が可能となる。 Further, by using the film as a central portion (so-called core portion), it is possible to ensure dimensional stability and uniform film thickness when the film is formed so as to sandwich the film. As a result, the heat transfer prepreg can be thinned.

そして本発明の伝熱プリプレグを用いて作製した伝熱プリント配線板を用いることで、半導体の温度が低減し、熱対策が容易になる。また、電子部品等を高密度実装することができ、液晶テレビやプラズマＴＶ、各種電子機器の小型化、高性能化が可能となる。 And by using the heat-transfer printed wiring board produced using the heat-transfer prepreg of this invention, the temperature of a semiconductor reduces and the countermeasure against heat becomes easy. In addition, electronic components and the like can be mounted at high density, and liquid crystal televisions, plasma TVs, and various electronic devices can be reduced in size and performance.

（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１における伝熱プリプレグについて説明する。 (Embodiment 1)
Hereinafter, the heat transfer prepreg according to Embodiment 1 of the present invention will be described.

図１（Ａ）（Ｂ）は、共に実施の形態１における伝熱プリプレグの断面図である。 1A and 1B are cross-sectional views of the heat transfer prepreg in the first embodiment.

まず図１（Ａ）を用いて説明する。図１（Ａ）は、実施の形態１における伝熱プリプレグの断面図である。図１（Ａ）において、１１は伝熱プリプレグ、１２はフィルム、１３はコンポジット層、１４は孔である。なおフィルム１２は、樹脂フィルム（無機フィラーを分散したもの、あるいは液晶ポリマー、ポリイミド等、耐熱性のあるものを使うことが望ましい。またフィルム１２として、エポキシ樹脂（結晶性エポキシ樹脂）を用いることができる。なおエポキシ樹脂のようにフィルム化が難しい場合、例えばキャスティング法（あるいは押し出し法）等を選ぶことでフィルム化できる。 First, description will be made with reference to FIG. FIG. 1A is a cross-sectional view of the heat transfer prepreg in the first embodiment. In FIG. 1A, 11 is a heat transfer prepreg, 12 is a film, 13 is a composite layer, and 14 is a hole. The film 12 is preferably a resin film (having an inorganic filler dispersed therein, or a heat-resistant material such as a liquid crystal polymer or polyimide. The film 12 may be an epoxy resin (crystalline epoxy resin). If it is difficult to form a film, such as an epoxy resin, it can be formed by selecting a casting method (or an extrusion method), for example.

図１（Ａ）（Ｂ）に示すように、伝熱プリプレグ１１は、その中央部にフィルム１２を形成し、その一面以上をコンポジット層１３で覆うことになる。 As shown in FIGS. 1 (A) and 1 (B), the heat transfer prepreg 11 is formed with a film 12 at the center, and one or more sides thereof are covered with a composite layer 13.

図１（Ｂ）は、フィルム１２に孔１４を形成した場合について説明する断面図である。図１（Ｂ）に示すように、フィルム１２に孔１４を形成することで、伝熱プリプレグ１１の厚み方向での伝熱性を高められる。 FIG. 1B is a cross-sectional view illustrating the case where the holes 14 are formed in the film 12. As shown in FIG. 1 (B), by forming the holes 14 in the film 12, the heat transfer property in the thickness direction of the heat transfer prepreg 11 can be enhanced.

なお図１（Ａ）（Ｂ）において、フィルム１２の両面に形成したコンポジット層１３を、第１、第２のコンポジット層１３とした場合、第１と第２のコンポジット層の厚み差は、５０ミクロン以下（望ましくは３０ミクロン以下、更には２０ミクロン以下）もしくは±２０％以下が望ましい。厚み差が５０ミクロンを超えると、あるいは±２０％（±２０％とは、第１もしくは第２のコンポジット層の平均厚みに対して±２０％の意味である）を越えると、積層時に厚み差に起因する反りやうねりが発生する場合がある。 In FIGS. 1A and 1B, when the composite layer 13 formed on both surfaces of the film 12 is the first and second composite layers 13, the thickness difference between the first and second composite layers is 50. Micron or less (preferably 30 microns or less, more preferably 20 microns or less) or ± 20% or less is desirable. If the thickness difference exceeds 50 microns or exceeds ± 20% (± 20% means ± 20% with respect to the average thickness of the first or second composite layer), the thickness difference during lamination In some cases, warping or undulation may occur.

なお第１、第２のコンポジット層共に、その厚みバラツキは１０％以下、あるいは１０ミクロン以下が望ましい。厚みバラツキ（なおバラツキは３σ／平均値で定義する。ここでσは偏差値である）が１０％を超えた場合、あるいは１０ミクロンを超えた場合、厚みバラツキに起因する反りや凹凸（あるいはうねり）が発生する可能性がある。 The first and second composite layers preferably have a thickness variation of 10% or less, or 10 microns or less. When thickness variation (note that variation is defined as 3σ / average value, where σ is a deviation value) exceeds 10% or exceeds 10 microns, warpage or unevenness (or waviness due to thickness variation) ) May occur.

次に、図２〜図４を用いて、伝熱プリプレグ１１の製造方法の一例について説明する。 Next, an example of a method for manufacturing the heat transfer prepreg 11 will be described with reference to FIGS.

図２（Ａ）（Ｂ）は、それぞれ伝熱プリプレグ１１の断面図と矢印１５における断面図である。 2A and 2B are a cross-sectional view of the heat transfer prepreg 11 and a cross-sectional view taken along the arrow 15, respectively.

なお必要に応じて、フィルム１２に孔１４を形成しても良い。またフィルム１２の表面粗さを粗くしても良い。この場合、表面粗さはＲａで０．１ミクロン以上１０ミクロン以下が望ましい。Ｒａが０．１ミクロン未満の場合、アンカー効果（楔効果）が得られない場合がある。またＲａが１０ミクロンを超えるとフィルム１２の強度に影響を与える場合がある。 In addition, you may form the hole 14 in the film 12 as needed. Moreover, you may make the surface roughness of the film 12 rough. In this case, the surface roughness is preferably from 0.1 to 10 microns in terms of Ra. When Ra is less than 0.1 microns, the anchor effect (wedge effect) may not be obtained. If Ra exceeds 10 microns, the strength of the film 12 may be affected.

なおフィルム１２に、孔１４を形成する場合、孔１４は、直径１ミクロン以上５００ミクロン以下が望ましい。直径１ミクロン未満の孔１４の場合、その中にコンポジット層１３を充填することが難しい。また直径が５００ミクロンを越えた場合、フィルム１２の強度に影響を与える場合がある。 In addition, when the hole 14 is formed in the film 12, the hole 14 preferably has a diameter of 1 to 500 microns. In the case of the holes 14 having a diameter of less than 1 micron, it is difficult to fill the composite layer 13 therein. If the diameter exceeds 500 microns, the strength of the film 12 may be affected.

なおフィルム１２の厚みに応じて、孔１４の直径を最適化しても良い。この場合、孔１４の直径は、フィルム１２の厚みの０．５倍以上１０倍以下が望ましい。孔１４の直径がフィルム１２の厚みの０．５倍未満の場合、孔１４の中にコンポジット材１７を充填することが難しい。また直径が、フィルム厚みの１０倍を超えた場合、フィルム１２の強度に影響を与えたり、寸法安定性に影響を与える場合がある。 The diameter of the hole 14 may be optimized according to the thickness of the film 12. In this case, the diameter of the hole 14 is desirably 0.5 to 10 times the thickness of the film 12. When the diameter of the hole 14 is less than 0.5 times the thickness of the film 12, it is difficult to fill the composite material 17 into the hole 14. Further, when the diameter exceeds 10 times the film thickness, the strength of the film 12 may be affected or the dimensional stability may be affected.

図２（Ｂ）は、図２（Ａ）の矢印１５における断面図であり、図２（Ａ）のフィルム１２の上面図に相当する。図２（Ｂ）に示すように、フィルム１２に、孔１４を複数個形成しても良い。なお孔１４の形成密度は、フィルム１２の強度に影響を与えない範囲が望ましい。具体的には、孔１４を形成する前の状態の引張り強度を１００とした場合、孔１４を開けた場合、引張り強度で５０以上が得られる範囲が望ましい。これより引張り強度が低下した場合、寸法安定性が低下する可能性がある。 2B is a cross-sectional view taken along the arrow 15 in FIG. 2A and corresponds to a top view of the film 12 in FIG. A plurality of holes 14 may be formed in the film 12 as shown in FIG. The formation density of the holes 14 is preferably in a range that does not affect the strength of the film 12. Specifically, assuming that the tensile strength in a state before forming the holes 14 is 100, a range in which 50 or more in tensile strength is obtained when the holes 14 are opened is desirable. When tensile strength falls from this, dimensional stability may fall.

図３（Ａ）（Ｂ）は、それぞれフィルム１２の一面以上にコンポジット層１３を形成した様子を説明する断面図である。図３（Ａ）に示すように、孔１４の内部にコンポジット層１３を充填することで、伝熱プリプレグ１１の厚み方向での熱伝導率を高めることができる。 FIGS. 3A and 3B are cross-sectional views illustrating a state in which the composite layer 13 is formed on one surface or more of the film 12, respectively. As shown in FIG. 3A, the thermal conductivity in the thickness direction of the heat transfer prepreg 11 can be increased by filling the inside of the hole 14 with the composite layer 13.

図３（Ｂ）は、図３（Ａ）の、矢印１５における断面図に相当する。図３（Ｂ）より、フィルム１２に形成した孔１４の内部に、コンポジット層１３が充填されていることが判る。 FIG. 3B corresponds to a cross-sectional view taken along arrow 15 in FIG. FIG. 3B shows that the composite layer 13 is filled in the holes 14 formed in the film 12.

次に図４を用いて、フィルム１２の一面以上にコンポジット層１３を形成する様子を説明する。 Next, the manner in which the composite layer 13 is formed on one surface or more of the film 12 will be described with reference to FIG.

図４は、フィルム１２の一面以上にコンポジット層１３を形成する様子を説明する断面図である。図４において、１６は設備、１７はコンポジット材、１８は槽である。 FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating how the composite layer 13 is formed on one surface or more of the film 12. In FIG. 4, 16 is equipment, 17 is a composite material, and 18 is a tank.

図４において、設備１６は、伝熱プリプレグ１１の製造設備の一部（例えば、ロール等の回転部分）を模式的に示すものである。 In FIG. 4, equipment 16 schematically shows a part of production equipment for the heat transfer prepreg 11 (for example, a rotating part such as a roll).

槽１８の中には、コンポジット材１７を、所定の溶剤（例えばメチルエチルケトン、シクロペンタノン等）に溶解した状態でセットしている。 In the tank 18, the composite material 17 is set in a state in which it is dissolved in a predetermined solvent (for example, methyl ethyl ketone, cyclopentanone, etc.).

まずフィルム１２として、厚み７０ミクロンの液晶ポリマー（無機フィラー２０体積％入り）を用意した。そして図４に示すように、このフィルム１２を、設備１６にセットし、矢印１５ａに示す方向に送り、槽１８にセットしたコンポジット材１７を含浸させる。そして設備１６を、矢印１５ｂに回しながら、フィルム１２の一面以上にコンポジット材１７を塗布等によって形成し、最後に図１に示した伝熱プリプレグ１１を作製する。 First, as the film 12, a liquid crystal polymer having a thickness of 70 microns (containing 20% by volume of an inorganic filler) was prepared. Then, as shown in FIG. 4, the film 12 is set in the equipment 16, sent in the direction indicated by the arrow 15 a, and impregnated with the composite material 17 set in the tank 18. Then, while turning the equipment 16 in the direction of the arrow 15b, the composite material 17 is formed on one surface or more of the film 12 by coating or the like, and finally the heat transfer prepreg 11 shown in FIG. 1 is produced.

次にコンポジット層１３の形成方法について説明する。まず図４の槽１８に、コンポジット材１７をセットする。そして図２等に示したフィルム１２の一面以上にコンポジット材１７を塗布、形成する。その後、加熱等によりコンポジット材１７から溶剤成分等を除去し、半硬化状態（本硬化前の状態、いわゆるＢステージ状態）とする。なお伝熱プリプレグ１１の製造方法としては、図４に示したようなディップ式の塗工装置以外に、ダイコータ、コンマコータ、リバースコータ、キスコータ等の各種市販のコータ（塗工装置）を用いることができる。 Next, a method for forming the composite layer 13 will be described. First, the composite material 17 is set in the tank 18 of FIG. Then, a composite material 17 is applied and formed on one surface or more of the film 12 shown in FIG. Thereafter, the solvent component and the like are removed from the composite material 17 by heating or the like to obtain a semi-cured state (a state before the main curing, a so-called B stage state). In addition, as a manufacturing method of the heat transfer prepreg 11, various commercially available coaters (coating apparatuses) such as a die coater, a comma coater, a reverse coater, and a kiss coater may be used in addition to the dip type coating apparatus as shown in FIG. it can.

次に、コンポジット材１７について説明する。コンポジット材１７は、伝熱プリプレグ１１が硬化後に熱伝導率が０．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下となる材料を選ぶことが望ましい。硬化後の熱伝導率が０．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）未満の場合、熱伝導の効果が得られにくい場合がある。また熱伝導率が２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）を越える材料は、高価であり、取り扱いが難しい場合がある。 Next, the composite material 17 will be described. As the composite material 17, it is desirable to select a material having a heat conductivity of 0.5 W / (m · K) or more and 20 W / (m · K) or less after the heat transfer prepreg 11 is cured. When the heat conductivity after curing is less than 0.5 W / (m · K), the effect of heat conduction may be difficult to obtain. A material having a thermal conductivity exceeding 20 W / (m · K) is expensive and may be difficult to handle.

ここで硬化後に０．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下を実現するには、少なくともコンポジット材１７として、樹脂とこの樹脂中に分散した無機フィラーとから構成することが望ましい。 Here, in order to realize 0.5 W / (m · K) or more and 20 W / (m · K) or less after curing, at least the composite material 17 is composed of a resin and an inorganic filler dispersed in the resin. Is desirable.

そしてこの樹脂としてはエポキシ樹脂を、無機フィラーとしてはアルミナ、窒化アルミ、窒化ホウ素、炭化ケイ素、窒化ケイ素、シリカ、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化錫、炭素、ジルコン珪酸塩から選ばれた少なくとも１種類以上からなる無機フィラーとすることができる。 The resin is an epoxy resin, and the inorganic filler is at least one selected from alumina, aluminum nitride, boron nitride, silicon carbide, silicon nitride, silica, zinc oxide, titanium oxide, tin oxide, carbon, and zircon silicate. It can be set as the inorganic filler which consists of the above.

更には、樹脂をエポキシ樹脂とゴム樹脂の混合物、あるいはエポキシ樹脂と熱可塑性樹脂の混合物とすることもできる。なおエポキシ樹脂等を硬化させるための硬化剤等を必要に応じて添加することは言うまでもない。 Furthermore, the resin may be a mixture of an epoxy resin and a rubber resin, or a mixture of an epoxy resin and a thermoplastic resin. Needless to say, a curing agent for curing the epoxy resin or the like is added as necessary.

なおこれら樹脂を半硬化状態の樹脂（つまり半硬化樹脂）とすることで、伝熱プリプレグ１１の表面に形成したコンポジット層１３となる。なお伝熱プリプレグ１１を構成するコンポジット層１３を構成する樹脂体は、半硬化状態とすることが望ましい。これは複数枚の伝熱プリプレグ１１を積層、硬化し、一体化するためである。 In addition, it becomes the composite layer 13 formed in the surface of the heat-transfer prepreg 11 by making these resin into resin of a semi-hardened state (namely, semi-hardened resin). The resin body constituting the composite layer 13 constituting the heat transfer prepreg 11 is desirably in a semi-cured state. This is because a plurality of heat transfer prepregs 11 are laminated, cured, and integrated.

次に、図５〜図６を用いて、伝熱プリント配線板の製造方法の一例について説明する。 Next, an example of the manufacturing method of a heat-transfer printed wiring board is demonstrated using FIGS.

図５（Ａ）（Ｂ）は、共に伝熱プリプレグ１１の表面に銅箔を固定（あるいは一体化）する方法の一例を説明する断面図である。図５（Ａ）（Ｂ）において、１９はプレス、２０は銅箔、２１は積層体である。 5A and 5B are cross-sectional views for explaining an example of a method for fixing (or integrating) a copper foil on the surface of the heat transfer prepreg 11. 5A and 5B, 19 is a press, 20 is a copper foil, and 21 is a laminate.

まず図５（Ａ）に示すように、コンポジット層１３を表面に形成した伝熱プリプレグ１１の一面以上に銅箔２０をセットする。そして、プレス１９を、矢印１５に示すように動かし、伝熱プリプレグ１１の一面以上に銅箔２０を貼り付ける。なお図５（Ａ）（Ｂ）において、プレス１９にセットする金型等は図示していない。そしてこれらを所定温度で加圧一体化する。その後、図５（Ｂ）に示すようにプレス１９を矢印１５の方向に引き離す。こうして銅箔２０を伝熱プリプレグ１１の一面以上に固定し、積層体２１とする。このようにして接着剤等を用いずに銅箔２０を伝熱プリプレグ１１の上に固定することで、出来上がった積層体２１の高伝熱化を実現する。 First, as shown in FIG. 5A, a copper foil 20 is set on one surface or more of the heat transfer prepreg 11 on which the composite layer 13 is formed. Then, the press 19 is moved as indicated by the arrow 15, and the copper foil 20 is attached to one or more surfaces of the heat transfer prepreg 11. 5 (A) and 5 (B), a die set on the press 19 is not shown. And these are pressure-integrated at a predetermined temperature. Thereafter, the press 19 is pulled away in the direction of the arrow 15 as shown in FIG. In this way, the copper foil 20 is fixed to one or more surfaces of the heat transfer prepreg 11 to obtain a laminate 21. In this way, by fixing the copper foil 20 on the heat transfer prepreg 11 without using an adhesive or the like, the heat transfer of the finished laminate 21 is realized.

次に積層体２１の一面以上に固定した銅箔２０を所定形状にパターニングする。なおパターニングの工程（フォトレジストの塗布、露光、現像、銅箔２０のエッチング、フォトレジストの除去工程等）は図示していない（省略している）。 Next, the copper foil 20 fixed to one or more surfaces of the laminate 21 is patterned into a predetermined shape. Note that patterning steps (photoresist application, exposure, development, copper foil 20 etching, photoresist removal step, etc.) are not shown (not shown).

次に図６（Ａ）〜（Ｃ）を用いて、積層体２１を積層し、４層の伝熱プリント配線板を作製する様子を説明する。 Next, with reference to FIGS. 6A to 6C, a state in which the laminated body 21 is laminated to produce a four-layer heat transfer printed wiring board will be described.

図６（Ａ）〜（Ｃ）は、共に多層（例えば４層）プリント配線板を作製する様子を説明する断面図である。図６（Ａ）〜（Ｃ）において、２３は銅メッキ部、２４は伝熱プリント配線板である。 FIGS. 6A to 6C are cross-sectional views for explaining how to fabricate a multilayer (for example, four layers) printed wiring board. 6A to 6C, reference numeral 23 denotes a copper plating portion, and 24 denotes a heat transfer printed wiring board.

まず図６（Ａ）に示すように、少なくともその一面以上に、銅箔２０を所定パターン形状に加工した積層体２１を用意する。そしてこの積層体２１を挟むように、伝熱プリプレグ１１をセットする。更に伝熱プリプレグ１１の外側に、銅箔２０をセットする。なお市販の銅箔２０を用いる場合、その粗面側を伝熱プリプレグ１１側にセットすることで、銅箔２０と伝熱プリプレグ１１との接着力（例えば、アンカー効果や投錨効果）を高められる。そしてこの状態でプレス装置（図示していない）を用いて、これら部材を矢印１５で示すように加圧、加熱、一体化する。このプレス時に加熱することで、伝熱プリプレグ１１の表面に形成した半硬化状態のコンポジット材１７が軟化し、伝熱シート１１上に固定した銅箔２０のパターンの埋め込み（あるいはパターンによる段差の埋め込み）や、銅箔２０との密着力を高める効果が得られる。また接着剤を用いることなく、銅箔２０を固定する効果も得られる。こうして積層体２１を作製する。 First, as shown in FIG. 6A, a laminate 21 is prepared by processing the copper foil 20 into a predetermined pattern shape on at least one surface thereof. And the heat-transfer prepreg 11 is set so that this laminated body 21 may be pinched | interposed. Further, the copper foil 20 is set on the outside of the heat transfer prepreg 11. In addition, when using the commercially available copper foil 20, the adhesive force (for example, anchor effect and anchoring effect) of the copper foil 20 and the heat-transfer prepreg 11 can be improved by setting the rough surface side to the heat-transfer prepreg 11 side. . In this state, a press device (not shown) is used to pressurize, heat, and integrate these members as indicated by an arrow 15. By heating at the time of pressing, the semi-cured composite material 17 formed on the surface of the heat transfer prepreg 11 is softened and the pattern of the copper foil 20 fixed on the heat transfer sheet 11 is embedded (or the step is embedded by the pattern). ) And the effect of increasing the adhesion with the copper foil 20 is obtained. Moreover, the effect which fixes the copper foil 20 is also acquired, without using an adhesive agent. In this way, the laminated body 21 is produced.

次にこの積層体２１の所定位置に孔２２を形成し、図６（Ｂ）の状態とする。図６（Ｂ）において、孔２２はドリルやレーザ等（共に図示していない）で形成したものである。 Next, the hole 22 is formed in the predetermined position of this laminated body 21, and it is set as the state of FIG. 6 (B). In FIG. 6B, the hole 22 is formed by a drill or a laser (both not shown).

その後、孔２２の内壁等に銅メッキを行い、図６（Ｃ）の状態とする。図６（Ｃ）に示すようにして、銅メッキ部２３によって、内層や表層に形成した銅箔２０の間の層間接続を行う。次にソルダーレジスト（図示していない）等を形成することで、伝熱プリント配線板２４となる。 Thereafter, the inner wall of the hole 22 is plated with copper to obtain the state shown in FIG. As shown in FIG. 6C, interlayer connection between the copper foils 20 formed on the inner layer and the surface layer is performed by the copper plating portion 23. Next, by forming a solder resist (not shown) or the like, the heat transfer printed wiring board 24 is obtained.

なおフィルム１２の厚みは、１０ミクロン以上３００ミクロン以下が望ましい。フィルム１２の厚みが１０ミクロン未満の場合、伝熱プリプレグ１１（あるいは伝熱プリプレグ１１を硬化してなる伝熱プリント配線板２４）の機械強度（例えば引張り強度等）に影響を与える可能性がある。フィルム１２の厚みが３００ミクロンを越えた場合、伝熱プリプレグ１１の厚みが増加してしまうため、取り扱い性（例えば、捲回しにくい等）に影響を与える場合がある。 The thickness of the film 12 is preferably 10 microns or more and 300 microns or less. When the thickness of the film 12 is less than 10 microns, the mechanical strength (for example, tensile strength) of the heat transfer prepreg 11 (or the heat transfer printed wiring board 24 obtained by curing the heat transfer prepreg 11) may be affected. . When the thickness of the film 12 exceeds 300 microns, the thickness of the heat transfer prepreg 11 increases, which may affect the handling property (for example, difficult to wind).

（実施の形態２）
次に、実施の形態２として、実施の形態１で説明したコンポジット材１７について説明する。 (Embodiment 2)
Next, as the second embodiment, the composite material 17 described in the first embodiment will be described.

コンポジット層１３としては、エポキシ樹脂を主体とする熱硬化性樹脂に、熱伝導性を高める無機フィラー、伝熱プリント配線板２４の柔軟性（あるいは割れにくさ）を高めるために、ゴム樹脂等を添加したものを使うことができる。 As the composite layer 13, a thermosetting resin mainly composed of an epoxy resin, an inorganic filler that increases thermal conductivity, and a rubber resin or the like to increase the flexibility (or resistance to cracking) of the heat transfer printed wiring board 24. Additions can be used.

まず、ゴム樹脂を添加する場合について説明する。ここで、ゴム樹脂としては、ＮＢＲ（ニトリルゴム）等を用いることができる。 First, the case where a rubber resin is added will be described. Here, NBR (nitrile rubber) or the like can be used as the rubber resin.

ニトリルゴム（ＮＢＲ）以外にも、ゴム樹脂としては水素化ニトリルゴム（ＨＮＢＲ）、ふっ素ゴム（ＦＫＭ、ＦＦＫＭ）、アクリルゴム（ＡＣＭ）、シリコーンゴム（ＶＭＱ、ＦＶＭＱ）、ウレタンゴム（ＡＵ、ＥＵ）、エチレンプロピレンゴム（ＥＰＭ、ＥＰＤＭ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）、クロロスルフォン化ポリエチレン（ＣＳＭ）、エピクロルヒドリンゴム（ＣＯ、ＥＣＯ）、天然ゴム（ＮＲ）、イソプレンゴム（ＩＲ）、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、ノルボルネンゴム（ＮＯＲ）、熱可塑性エラストマー（ＴＰＥ）等から一つ以上を選ぶことができる。 In addition to nitrile rubber (NBR), hydrogenated nitrile rubber (HNBR), fluorine rubber (FKM, FFKM), acrylic rubber (ACM), silicone rubber (VMQ, FVMQ), urethane rubber (AU, EU) , Ethylene propylene rubber (EPM, EPDM), chloroprene rubber (CR), chlorosulfonated polyethylene (CSM), epichlorohydrin rubber (CO, ECO), natural rubber (NR), isoprene rubber (IR), styrene butadiene rubber (SBR) One or more can be selected from butadiene rubber (BR), norbornene rubber (NOR), thermoplastic elastomer (TPE), and the like.

またこれらのゴム樹脂は、微粒子状で添加しても良い。微粒子状で添加することで、少ない添加量で、機械的強度を向上させる効果が得られる。これは微粒子で添加することで、エポキシ樹脂とゴム樹脂との界面が増加するためと考えられる。なおゴム樹脂の粒径は０．１ミクロン以上１０ミクロン以下（望ましくは１ミクロン以下）が望ましい。粒径が０．１ミクロン未満のゴム樹脂は特殊で高価な場合がある。また粒径が１０ミクロンを超えると、伝熱プリプレグ１１の薄層化に影響を与える場合がある。 These rubber resins may be added in the form of fine particles. By adding in the form of fine particles, the effect of improving the mechanical strength can be obtained with a small addition amount. This is considered to be because the interface between the epoxy resin and the rubber resin is increased by adding fine particles. The particle diameter of the rubber resin is preferably 0.1 to 10 microns (desirably 1 micron or less). Rubber resins having a particle size of less than 0.1 microns may be special and expensive. On the other hand, if the particle size exceeds 10 microns, the heat transfer prepreg 11 may be thinned.

次に熱可塑性樹脂を添加する場合について説明する。ゴム樹脂の代わりに、熱可塑性樹脂を添加しても良い。例えばコンポジット材１７として、エポキシ樹脂を主体とする熱硬化性樹脂に、熱伝導性を高めるための無機フィラー、プリント配線板としての成形性を高めるために、熱可塑性樹脂を添加することができる。なお熱可塑性樹脂のＴｇ（Ｔｇはガラス転移温度）は１３０℃以下の熱可塑性樹脂を添加したものを使うことができる。また半導体の使用上限温度が１２５℃であるため、１２５℃を超える必要が無い。そのためＴｇを１２５℃以下（バラツキを考慮すると１３０℃以下）とすることで、それ以下の温度でプリント配線板に一定の柔軟性（あるいは丈夫さ、耐衝撃性）を与えられる。なおプリント配線板（あるいは伝熱プリプレグ１１）の長期の保存性を考えた場合、熱可塑性樹脂のＴｇは５０℃以上にすることも可能である。 Next, the case where a thermoplastic resin is added will be described. A thermoplastic resin may be added instead of the rubber resin. For example, as the composite material 17, a thermoplastic resin can be added to a thermosetting resin mainly composed of an epoxy resin, an inorganic filler for increasing thermal conductivity, and a moldability as a printed wiring board. In addition, what added the thermoplastic resin whose Tg (Tg is a glass transition temperature) of a thermoplastic resin is 130 degrees C or less can be used. Moreover, since the upper limit temperature of use of the semiconductor is 125 ° C., it is not necessary to exceed 125 ° C. Therefore, by setting Tg to 125 ° C. or lower (130 ° C. or lower in consideration of variation), the printed wiring board can be given a certain flexibility (or robustness and impact resistance) at a temperature lower than that. In consideration of long-term storage of the printed wiring board (or heat transfer prepreg 11), the Tg of the thermoplastic resin can be set to 50 ° C. or higher.

なおゴム樹脂同様に熱可塑性樹脂も、微粒子状態として、エポキシ樹脂等にて添加しても良い。こうすることで、少量でも機械的強度の改善効果が得られる。またゴム樹脂、熱可塑性樹脂の併用、更には他の微粒子系の樹脂（例えば、コアシェル構造の微粒子、あるいはアクリレート系共重合体、ＰＭＭＡ等の微粒子）を添加しても、同様な機械的強度の改善効果が得られる。 Note that a thermoplastic resin as well as a rubber resin may be added in the form of fine particles with an epoxy resin or the like. By doing so, the effect of improving the mechanical strength can be obtained even with a small amount. Even when rubber resin and thermoplastic resin are used in combination, and other fine particle resins (for example, fine particles of core-shell structure, fine particles of acrylate copolymer, PMMA, etc.), the same mechanical strength can be obtained. Improvement effect is obtained.

更に熱可塑性樹脂の一種であるアクリル系樹脂を微粒子形状とし、これを効力緩和剤、複合材料強化材の用途のため添加することもできる。この場合も、その粒径は０．１ミクロン以上１０ミクロン以下（望ましくは５ミクロン以下、更には１ミクロン以下）が望ましい。粒径が０．１ミクロン未満のものは、エポキシ樹脂中への分散が難しい場合がある。また粒径が１０ミクロンを超えると、伝熱性や成形性に影響を与える場合がある。なおアクリル系の樹脂は、熱可塑性の樹脂である。また熱可塑性の樹脂を、微粒子状態で添加する場合、これら樹脂の添加量を減らすことができる。これは、微粒子で添加することで、主成分となるエポキシ樹脂等との界面が増加するためである。 Further, an acrylic resin, which is a kind of thermoplastic resin, can be made into a fine particle shape, which can be added for use as an effect relaxation agent or a composite material reinforcing material. Also in this case, the particle size is preferably 0.1 to 10 microns (desirably 5 microns or less, more preferably 1 micron or less). Those having a particle size of less than 0.1 microns may be difficult to disperse in the epoxy resin. On the other hand, if the particle size exceeds 10 microns, heat transfer properties and moldability may be affected. The acrylic resin is a thermoplastic resin. Moreover, when adding a thermoplastic resin in a fine particle state, the addition amount of these resins can be reduced. This is because the addition with fine particles increases the interface with the epoxy resin or the like as the main component.

なおこれらゴム樹脂、熱可塑性樹脂、あるいはこれらの微粒子の添加による柔軟性の改善は、エポキシ樹脂の硬化後（例えば、伝熱プリント配線板２４の状態）のみならず、エポキシ樹脂の半硬化状態（例えば、伝熱プリプレグ１１の状態）でも発現できる。その結果、伝熱プリプレグ１１の柔軟性を大幅に改善できる。 The improvement in flexibility by adding these rubber resins, thermoplastic resins, or these fine particles is not only after curing of the epoxy resin (for example, the state of the heat transfer printed wiring board 24) but also in a semi-cured state of the epoxy resin ( For example, it can be expressed even in the state of the heat transfer prepreg 11). As a result, the flexibility of the heat transfer prepreg 11 can be greatly improved.

また発明者らの実験では、これらゴム樹脂、熱可塑性樹脂、あるいはこれらの微粒子の添加によって、フィルム１２との密着性を高めた。 In addition, in the experiments by the inventors, the adhesion to the film 12 was improved by adding these rubber resin, thermoplastic resin, or these fine particles.

なおエポキシ樹脂の内、６０重量％以上１００重量％以下を結晶性エポキシ樹脂とすることで、樹脂部分での熱伝導率を高めることができる。結晶性エポキシ樹脂の、エポキシ樹脂全体に占める割合が６０重量％未満の場合、結晶性エポキシ樹脂の添加効果が得られない場合がある。またエポキシ樹脂全てを（あるいは１００重量％を）結晶性エポキシとすることで、熱伝導を高められる。また硬化後の結晶性エポキシ樹脂は、場合によっては割れやすくなる場合があるが、ゴム樹脂や熱可塑性樹脂等を添加することで、割れにくくできる。なおこれらを微粒子として添加することで、熱伝導に対する影響を抑えられる。 In addition, the heat conductivity in a resin part can be raised by making 60 to 100 weight% of epoxy resins into crystalline epoxy resin. When the proportion of the crystalline epoxy resin in the entire epoxy resin is less than 60% by weight, the effect of adding the crystalline epoxy resin may not be obtained. Moreover, heat conduction can be improved by making all of the epoxy resin (or 100% by weight) crystalline epoxy. Moreover, although the crystalline epoxy resin after hardening may be easily broken in some cases, it can be made difficult to break by adding a rubber resin or a thermoplastic resin. By adding these as fine particles, the influence on heat conduction can be suppressed.

（化１）は、結晶性エポキシ樹脂の一例を示す構造図である。 (Chemical Formula 1) is a structural diagram showing an example of a crystalline epoxy resin.

（化１）において、結晶性エポキシ樹脂の構造図におけるＸは、Ｓ（硫黄）もしくはＯ（酸素）、Ｃ（炭素）、なし（短結合）である。またＲ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４はＣＨ_３、Ｈ、ｔ−Ｂｕ等である。またＲ１〜Ｒ４は同じであっても良い。 In (Chemical Formula 1), X in the structural diagram of the crystalline epoxy resin is S (sulfur) or O (oxygen), C (carbon), or none (short bond). R1, R2, R3, and R4 are CH ₃ , H, t-Bu, and the like. R1 to R4 may be the same.

（化２）は、結晶性エポキシ樹脂の硬化に用いる硬化剤の構造図である。 (Chemical Formula 2) is a structural diagram of a curing agent used for curing a crystalline epoxy resin.

（化２）の構造式においてＸは、Ｓ（硫黄）、Ｏ（酸素）もしくは短結合である。（化１）の主剤と、（化２）の硬化剤を混合し、重合させたものも結晶性エポキシ樹脂と呼んでもよい。 In the structural formula of (Chemical Formula 2), X is S (sulfur), O (oxygen) or a short bond. A polymer obtained by mixing the main component of (Chemical Formula 1) and the curing agent of (Chemical Formula 2) and polymerizing may be called a crystalline epoxy resin.

なお主剤と硬化剤の割合は、エポキシ当量から計算する。また硬化剤として（化２）以外の硬化剤を使っても良い。なお結晶性エポキシ樹脂としては、以下の（化３）〜（化８）に示したものも使うことができる。 The ratio between the main agent and the curing agent is calculated from the epoxy equivalent. A curing agent other than (Chemical Formula 2) may be used as the curing agent. As the crystalline epoxy resin, those shown in the following (Chemical Formula 3) to (Chemical Formula 8) can also be used.

（化３）〜（化８）は、共に結晶性エポキシ樹脂の一例を示す構造図である。このような結晶性エポキシ樹脂は、融点が５０〜１２１℃程度で、更に溶解粘度も低い（例えば、１５０℃における粘度は６〜２０ｍＰａ・ｓ）ため、無機フィラーを混合、分散させやすい効果が得られる。なおこれら結晶性エポキシ樹脂の重合度は２０以下（更に１０以下、望ましくは５以下）が適当である。重合度が２０より大きい場合、分子が大きくなりすぎて結晶化しにくくなる場合がある。 (Chemical Formula 3) to (Chemical Formula 8) are structural diagrams showing examples of crystalline epoxy resins. Such a crystalline epoxy resin has a melting point of about 50 to 121 ° C. and a low dissolution viscosity (for example, a viscosity at 150 ° C. of 6 to 20 mPa · s), so that it is easy to mix and disperse the inorganic filler. It is done. The degree of polymerization of these crystalline epoxy resins is suitably 20 or less (further 10 or less, desirably 5 or less). If the degree of polymerization is greater than 20, the molecule may be too large and difficult to crystallize.

なお結晶性エポキシ樹脂を用いた場合、ここに添加する熱可塑性樹脂にフェニル基を有したものを用いることで、その熱伝導率と機械的強度の両方を向上させることができる。次に、熱可塑性樹脂にフェニル基を有したものを添加する効果について説明する。 When a crystalline epoxy resin is used, both the thermal conductivity and the mechanical strength can be improved by using a thermoplastic resin having a phenyl group as the thermoplastic resin added here. Next, the effect of adding a thermoplastic resin having a phenyl group will be described.

結晶性エポキシ樹脂（フェニル基を有するものが望ましい）に、同じフェニル基を有した熱可塑性樹脂を添加することで、結晶性エポキシの結晶性を保持しながら、その柔軟性を高めることができる。ここでフェニル基を有した熱可塑性樹脂としては、ＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）、ＰＰＳ（ポリフェニレンスルフィド）、ＰＥＳ（ポリエーテルスルホン）等のフェニル基を主鎖に含んだ熱可塑性樹脂を用いることができる。こうした熱可塑性樹脂は、エポキシ樹脂に添加しても、熱伝導性に影響を与えにくい。またこうした熱可塑性樹脂を添加することで、出来上がった伝熱プリント配線板２４の強度（例えば割れにくさ）を高める効果が得られる。 By adding a thermoplastic resin having the same phenyl group to a crystalline epoxy resin (preferably one having a phenyl group), the flexibility of the crystalline epoxy can be increased while maintaining the crystallinity of the crystalline epoxy. Here, as the thermoplastic resin having a phenyl group, a thermoplastic resin containing a phenyl group in the main chain such as PPE (polyphenylene ether), PPS (polyphenylene sulfide), PES (polyethersulfone), or the like can be used. Even if such a thermoplastic resin is added to the epoxy resin, it hardly affects the thermal conductivity. Further, by adding such a thermoplastic resin, an effect of increasing the strength (for example, resistance to cracking) of the completed heat transfer printed wiring board 24 can be obtained.

次にゴム樹脂や、熱可塑性樹脂等と、エポキシ樹脂の比率について説明する。全樹脂に対して、ゴム樹脂や熱可塑性樹脂のいずれか一方だけの添加量は、１重量％以上１０重量％以下の範囲内とすることが望ましい。ゴム樹脂や熱可塑性樹脂脂のいずれか一方だけの添加量が、全樹脂に対して１重量％未満の場合、添加効果が得られない場合がある。またゴム樹脂や熱可塑性樹脂のいずれか一方だけの添加量が、１０重量％を超えると、エポキシ樹脂の割合が低下するため、出来上がった伝熱プリント配線板２４の熱伝導率が影響を受ける可能性がある。 Next, the ratio of rubber resin, thermoplastic resin, etc., and epoxy resin will be described. The addition amount of only one of the rubber resin and the thermoplastic resin is preferably in the range of 1% by weight to 10% by weight with respect to the total resin. When the addition amount of only one of the rubber resin and the thermoplastic resin fat is less than 1% by weight based on the total resin, the addition effect may not be obtained. Further, if the addition amount of only one of the rubber resin and the thermoplastic resin exceeds 10% by weight, the ratio of the epoxy resin is reduced, so that the thermal conductivity of the completed heat transfer printed wiring board 24 may be affected. There is sex.

なおこれら部材を、微粒子として添加することで、添加量を減らすことができる。この場合、ゴム樹脂や熱可塑性樹脂のいずれか一方だけの添加量の加減を、０．５重量％以上とすることができる。０．５重量％未満の場合、微粒子として添加してもその効果が得られない場合がある。なおゴム樹脂と、熱可塑性樹脂の両方を組み合わせることも可能である。 In addition, the addition amount can be reduced by adding these members as fine particles. In this case, the amount of addition of only one of the rubber resin and the thermoplastic resin can be adjusted to 0.5% by weight or more. When the amount is less than 0.5% by weight, the effect may not be obtained even if it is added as fine particles. It is also possible to combine both a rubber resin and a thermoplastic resin.

なお無機フィラーと全樹脂（ここで全樹脂とは、ゴム樹脂や熱可塑性樹脂、結晶性エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂、硬化剤等の合計の意味である）の比率において、無機フィラーは５０〜９５体積％（つまり残りの全樹脂は５０〜５体積％）の範囲内が望ましい。無機フィラーの割合が５０体積％未満の場合、出来上がった伝熱プリント配線板２４の熱伝導率が低下する場合がある。また無機フィラーの割合が９５体積％より大きくなると、プリント配線板としての積層性、孔加工性等に影響を与える場合がある。 In addition, in the ratio of the inorganic filler and the total resin (here, the total resin means the total of rubber resin, thermoplastic resin, epoxy resin including crystalline epoxy resin, curing agent, etc.), the inorganic filler is 50 to 95. It is desirable to be within the range of volume% (that is, the remaining total resin is 50-5 volume%). When the ratio of an inorganic filler is less than 50 volume%, the heat conductivity of the completed heat-transfer printed wiring board 24 may fall. Moreover, when the ratio of an inorganic filler becomes larger than 95 volume%, the laminated property as a printed wiring board, a hole workability, etc. may be affected.

また無機フィラーの平均粒径は、０．０１μｍ以上５０μｍ以下の範囲が望ましい。平均粒径が小さいほど比表面積が増えるため、放熱面積が増え、放射効率が高まるが、平均粒径が０．０１μｍ以下になると、比表面積が大きくなり、コンポジット材１７の混練が難しくなる。また５０μｍを超えると、フィルム１２に形成した孔１４への充填が難しくなる。 The average particle size of the inorganic filler is preferably in the range of 0.01 μm to 50 μm. Since the specific surface area increases as the average particle size decreases, the heat radiation area increases and the radiation efficiency increases. However, when the average particle size is 0.01 μm or less, the specific surface area increases and the composite material 17 becomes difficult to knead. Moreover, when it exceeds 50 micrometers, the filling to the hole 14 formed in the film 12 will become difficult.

なお無機フィラーの充填率を増加するために、異なる粒度分布を有する複数種の無機フィラーを選び、これらを混合して使用しても良い。 In order to increase the filling rate of the inorganic filler, a plurality of types of inorganic fillers having different particle size distributions may be selected and used in combination.

次に実施の形態３として、実施の形態１〜２で作製した伝熱プリント配線板２４の測定結果の一例について説明する。 Next, as Embodiment 3, an example of the measurement result of the heat transfer printed wiring board 24 produced in Embodiments 1 and 2 will be described.

（実施の形態３）
実施の形態４では、実施の形態１〜３で作製した伝熱プリント配線板２４の特性等について測定した結果の一例を説明する。 (Embodiment 3)
In the fourth embodiment, an example of the result of measuring the characteristics and the like of the heat transfer printed wiring board 24 manufactured in the first to third embodiments will be described.

（実験１）
実験１として、ガラス繊維とフィルム１２を用いた場合の熱伝導の関係について調べた結果を、表１、表２に示す。表１は従来の伝熱プリプレグ５として、ガラス繊維（ＩＰＣ名称２１１６、総厚約９６ミクロン、縦糸６０本／インチ、横糸５８本／インチ、フィラメントＥ２２５、フィラメント直径約７ミクロン、フィラメント数約２００本）を選び、この上にコンポジット材１７を塗布（あるいは含浸させ）し、コンポジット層１３としたものである。そしてコンポジット材１７の樹脂分比率（単位は体積％）を変化させて作製したサンプルの硬化後の熱伝導率の測定結果の一例である。 (Experiment 1)
Table 1 and Table 2 show the results of examining the heat conduction relationship when glass fiber and film 12 were used as Experiment 1. Table 1 shows a conventional heat transfer prepreg 5 made of glass fiber (IPC name 2116, total thickness of about 96 microns, warp 60 / inch, weft 58 / inch, filament E225, filament diameter of about 7 microns, and number of filaments of about 200. And a composite material 17 is applied (or impregnated) thereon to form a composite layer 13. And it is an example of the measurement result of the heat conductivity after hardening of the sample produced by changing the resin content ratio (unit: volume%) of the composite material 17.

表１より、従来のガラス繊維を用いた伝熱プリプレグ５を用いた場合、コンポジット層１３中の樹脂分比率を高くするほど、出来上がった（あるいは硬化後の）プリプレグの熱伝導率が高くなることが判る。 From Table 1, when the heat transfer prepreg 5 using the conventional glass fiber is used, the higher the resin content ratio in the composite layer 13, the higher the thermal conductivity of the completed (or after curing) prepreg. I understand.

表２は、実施の形態で用いたフィルム１２を用いた場合の熱伝導率の測定結果の一例である。ガラス繊維の代わりに、液晶ポリマーの中にアルミナフィラーを３０体積％充填した厚み約７０ミクロンのフィルム１２を作製し、その表面にコンポジット層１３を形成した。 Table 2 is an example of a measurement result of thermal conductivity when the film 12 used in the embodiment is used. Instead of glass fiber, a film 12 having a thickness of about 70 microns in which 30% by volume of an alumina filler was filled in a liquid crystal polymer was prepared, and a composite layer 13 was formed on the surface.

表１と表２を比較すると、樹脂分比率が低い場合でも、フィルム１２を用いることで、熱伝導率を高められることが判る。更に、樹脂分比率を５０体積％から６０体積％、７０体積％、８０体積％と高くすることで、熱伝導率を高くできることが判る。 Comparing Table 1 and Table 2, it can be seen that the thermal conductivity can be increased by using the film 12 even when the resin content ratio is low. Furthermore, it can be seen that the thermal conductivity can be increased by increasing the resin content ratio from 50% by volume to 60% by volume, 70% by volume, and 80% by volume.

なお表１に示した硬化後のサンプルの断面をＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）で観察したところ、ガラス繊維の厚みは約７０ミクロンであった。これはコンポジット材１７を含浸させた後、プレスした際に、ガラス繊維の厚みが薄くなったためと考えられた。 In addition, when the cross section of the sample after hardening shown in Table 1 was observed with SEM (scanning electron microscope), the thickness of the glass fiber was about 70 microns. This was considered to be because the thickness of the glass fiber was reduced when the composite material 17 was impregnated and then pressed.

なお表１と表２を比べると、樹脂分比率が２１〜３５体積％と低い領域において、表２の方が、熱伝導率が高いことが判る。これは、ガラス繊維より熱伝導率の高い材料を用いたためと考えられる。 When Table 1 and Table 2 are compared, it can be seen that Table 2 has higher thermal conductivity in a region where the resin content ratio is as low as 21 to 35% by volume. This is presumably because a material having higher thermal conductivity than glass fiber was used.

（実験２）
実験２として、伝熱プリント配線板２４の強度を測定した結果を示す。伝熱プリプレグ１１を用いて伝熱プリント配線板２４を作製する場合、プリント配線板として要求される一定の物理的強度（例えば、曲げに対する強度）が必要となる。 (Experiment 2)
As Experiment 2, the result of measuring the strength of the heat transfer printed wiring board 24 is shown. When the heat-transfer printed wiring board 24 is produced using the heat-transfer prepreg 11, a certain physical strength (for example, strength against bending) required for the printed wiring board is required.

図７は、曲げ強度の評価方法の一例を示す模式図である。図７において、２５は治具である。図７において、治具２５の間に伝熱プリント配線板２４をセットし、矢印１５で示す方向に治具２５を用いて、伝熱プリント配線板２４を曲げる。発明者らの実験では、表１や図８、図９等で示した従来の品（ガラス繊維を用いたもの）では１〜２ｍｍ曲げた時点で折れた（割れた）。一方、本発明の伝熱プリント配線板２４（フィルム１２を用いたもの）では、４〜５ｍｍ曲げても折れなかった。なお試料サイズ（伝熱プリント配線板）は、４０ｍｍ×４ｍｍ×ｔ２ｍｍである。 FIG. 7 is a schematic diagram illustrating an example of a bending strength evaluation method. In FIG. 7, reference numeral 25 denotes a jig. In FIG. 7, the heat transfer printed wiring board 24 is set between the jigs 25, and the heat transfer printed wiring board 24 is bent using the jig 25 in the direction indicated by the arrow 15. In the experiments of the inventors, the conventional products (those using glass fibers) shown in Table 1, FIG. 8, FIG. 9 and the like were broken (broken) when bent by 1 to 2 mm. On the other hand, the heat-transfer printed wiring board 24 (using the film 12) of the present invention did not break even when bent by 4 to 5 mm. The sample size (heat transfer printed wiring board) is 40 mm × 4 mm × t2 mm.

以上のようにして、硬化後の熱伝導率が０．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下となる伝熱プリプレグ１１であって、この伝熱プリプレグ１１は、フィルム１２と、その一面以上を覆うコンポジット層１３からなり、前記コンポジット層１３は、半硬化樹脂と、この樹脂中に分散した無機フィラーとからなる伝熱プリプレグ１１を提供することで、放熱性に優れた伝熱プリント配線板２４を安価に提供できる。 As described above, the heat transfer prepreg 11 has a heat conductivity after curing of 0.5 W / (m · K) or more and 20 W / (m · K) or less. And a composite layer 13 covering at least one surface thereof, and the composite layer 13 is excellent in heat dissipation by providing a heat transfer prepreg 11 composed of a semi-cured resin and an inorganic filler dispersed in the resin. The heat transfer printed wiring board 24 can be provided at low cost.

なお硬化後の熱伝導率が０．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下となる伝熱プリプレグであって、この伝熱プリプレグは、フィルムと、その両面を覆う第１のコンポジット層と、第２のコンポジット層からなり、前記第１と第２のコンポジット層は、共に半硬化樹脂と、この樹脂中に分散した無機フィラーとからなり、前記第１のコンポジット層と前記第２のコンポジット層の厚み差は５０ミクロン以下もしくは±２０％以下である伝熱プリプレグとすることが望ましい。このようにフィルムの両面に形成したコンポジット層（つまり第１、第２のコンポジット層１３）の平均厚みの違いやそのバラツキを一定に抑えることで、積層時（あるいは積層硬化後）での反りやうねり、凹凸等の発生を防止できる。 A heat transfer prepreg having a thermal conductivity of 0.5 W / (m · K) or more and 20 W / (m · K) or less after curing, the heat transfer prepreg being a first covering the film and both surfaces thereof. The first composite layer and the second composite layer are both composed of a semi-cured resin and an inorganic filler dispersed in the resin, and the first composite layer and the second composite layer. The thickness difference of the second composite layer is preferably a heat transfer prepreg of 50 microns or less or ± 20% or less. In this way, by suppressing the difference in the average thickness of the composite layers (that is, the first and second composite layers 13) formed on both surfaces of the film and variations thereof, warping during lamination (or after lamination hardening) It is possible to prevent the occurrence of undulations and irregularities.

また硬化後の熱伝導率が０．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下となる伝熱プリプレグ１１であって、この伝熱プリプレグ１１は、フィルム１２と、その一面以上を覆うコンポジット層１３とからなり、前記コンポジット層１３は、半硬化樹脂と、この樹脂中に分散した無機フィラーとからなる伝熱プリプレを提供することで、放熱性に優れた伝熱プリント配線板２４を安価に提供できる。 Further, the heat transfer prepreg 11 has a heat conductivity after curing of 0.5 W / (m · K) or more and 20 W / (m · K) or less. The heat transfer prepreg 11 includes the film 12 and one or more sides thereof. The composite layer 13 is a heat transfer printed wiring board that is excellent in heat dissipation by providing a heat transfer prep including a semi-cured resin and an inorganic filler dispersed in the resin. 24 can be provided at low cost.

またフィルム１２は、無機フィラーを３０体積％以下含むものとすることで、熱伝導プリプレグの熱伝導率を高められる。 Moreover, the film 12 can raise the thermal conductivity of a heat conductive prepreg by including an inorganic filler 30 volume% or less.

またフィルム１２は、直径１ミクロン以上５００ミクロン以下の孔１４を複数個形成したものとすることで、熱伝導プリプレグの熱伝導率を高められる。 Further, the film 12 is formed with a plurality of holes 14 having a diameter of 1 micron or more and 500 microns or less, so that the thermal conductivity of the heat conductive prepreg can be increased.

なおコンポジット層１３を構成するコンポジット材１７は、少なくとも半硬化状態のエポキシ樹脂と、その中に分散されたアルミナ、窒化アルミ、窒化ホウ素、炭化ケイ素、窒化ケイ素、シリカ、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化錫、炭素、ジルコン珪酸塩から選ばれた少なくとも１種類以上からなる無機フィラーとからなる伝熱プリプレグ１１とすることで、伝熱プリント配線板２４の熱伝導率を高められると共に、その強度を高められる。 The composite material 17 constituting the composite layer 13 includes at least a semi-cured epoxy resin and alumina, aluminum nitride, boron nitride, silicon carbide, silicon nitride, silica, zinc oxide, titanium oxide, and oxide dispersed therein. By using the heat transfer prepreg 11 composed of at least one inorganic filler selected from tin, carbon, and zircon silicate, the heat conductivity of the heat transfer printed wiring board 24 can be increased and its strength can be increased. It is done.

またエポキシ樹脂の内、６０重量％以上１００重量％以下は、結晶性エポキシ樹脂である伝熱プリプレグ１１とすることで、伝熱プリント配線板２４の熱伝導率を高められる。 Moreover, the heat conductivity of the heat-transfer printed wiring board 24 can be increased by using 60 to 100% by weight of the epoxy resin as the heat transfer prepreg 11 that is a crystalline epoxy resin.

結晶性エポキシ樹脂の重合度は２０以下である伝熱プリプレグ１１とすることで、伝熱プリント配線板２４の熱伝導率を高められる。 By using the heat transfer prepreg 11 having a degree of polymerization of the crystalline epoxy resin of 20 or less, the heat conductivity of the heat transfer printed wiring board 24 can be increased.

また硬化後の熱伝導率が０．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下となる、少なくとも樹脂と、その中に分散された無機フィラーとからなるコンポジット材１７を用意する工程と、前記部材を、フィルム１２の一面以上に塗布する工程と、前記部材を半硬化状態とする工程とを有する伝熱プリプレグ１１の製造方法とすることで、放熱性に優れた伝熱プリント配線板２４を安価に製造できる。 Also, a composite material 17 is prepared, which is composed of at least a resin and an inorganic filler dispersed therein so that the thermal conductivity after curing is 0.5 W / (m · K) or more and 20 W / (m · K) or less. A heat transfer print excellent in heat dissipation by providing a process, a step of applying the member to one or more surfaces of the film 12, and a step of making the member semi-cured. The wiring board 24 can be manufactured at low cost.

また硬化後の熱伝導率が０．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下となる伝熱プリプレグ１１と、銅箔２０とを複数枚積層し硬化してなる伝熱プリント配線板２４であって、前記伝熱プリプレグ１１は、フィルム１２と、その一面以上を覆う、半硬化樹脂とこの樹脂中に分散した無機フィラーとからなるコンポジット層１３とからなる伝熱プリント配線板２４を提供することで、携帯電話、プラズマテレビ、電装品、産業用の放熱が要求される機器の小型化、高性能化を実現できる。 Further, a heat transfer print formed by laminating and curing a plurality of heat transfer prepregs 11 and copper foils 20 having a heat conductivity after curing of 0.5 W / (m · K) to 20 W / (m · K). The heat transfer prepreg 11 is a heat transfer printed wiring board comprising the film 12 and a composite layer 13 made of a semi-cured resin and an inorganic filler dispersed in the resin. By providing 24, it is possible to reduce the size and increase the performance of mobile phones, plasma televisions, electrical components, and industrial devices that require heat dissipation.

以上のように、本発明にかかる伝熱プリプレグ１１及びその製造方法とこれを用いた伝熱プリント配線板を用いることによって、携帯電話、プラズマテレビ、あるいは電装品、あるいは産業用等の放熱が要求される機器の小型化、高性能化が可能となる。 As described above, by using the heat transfer prepreg 11 according to the present invention, the manufacturing method thereof, and the heat transfer printed wiring board using the heat transfer prepreg 11, heat radiation for mobile phones, plasma TVs, electrical components, industrial use, etc. is required. This makes it possible to reduce the size and performance of the equipment.

（Ａ）（Ｂ）は、共に実施の形態１における伝熱プリプレグの断面図(A) (B) is sectional drawing of the heat-transfer prepreg in Embodiment 1 together （Ａ）（Ｂ）は、それぞれ伝熱プリプレグの断面図と矢印における断面図(A) and (B) are a sectional view of a heat transfer prepreg and a sectional view at an arrow, respectively. （Ａ）（Ｂ）は、それぞれフィルムの一面以上にコンポジット層を形成した様子を説明する断面図(A) (B) is sectional drawing explaining a mode that the composite layer was formed in one or more surfaces of a film, respectively. フィルムの一面以上にコンポジット層を形成する様子を説明する断面図Sectional drawing explaining how a composite layer is formed on one or more sides of a film （Ａ）（Ｂ）は、共に伝熱プリプレグの表面に銅箔を固定（あるいは一体化）する方法の一例を説明する断面図(A) (B) is sectional drawing explaining an example of the method of fixing (or integrating) copper foil on the surface of a heat-transfer prepreg. （Ａ）〜（Ｃ）は、共に多層（例えば４層）プリント配線板を作製する様子を説明する断面図(A)-(C) is sectional drawing explaining a mode that a multilayer (for example, 4 layers) printed wiring board is produced together. 曲げ強度の評価方法の一例を示す模式図Schematic diagram showing an example of bending strength evaluation method （Ａ）（Ｂ）は、共にメソゲン基を有する結晶性ポリマーを、磁場を用いて配向させ、熱伝導率を高くしようとする様子を説明する断面図(A) and (B) are cross-sectional views illustrating a state in which a crystalline polymer having a mesogenic group is oriented using a magnetic field to increase the thermal conductivity. 折り曲げ性を改善した従来の伝熱プリプレグの一例を示す断面図Sectional drawing which shows an example of the conventional heat-transfer prepreg which improved the bendability

符号の説明Explanation of symbols

１１伝熱プリプレグ
１２フィルム
１３コンポジット層
１４孔
１５矢印
１６設備
１７コンポジット材
１８槽
１９プレス
２０銅箔
２１積層体
２２孔
２３銅メッキ部
２４伝熱プリント配線板
２５治具 DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Heat transfer prepreg 12 Film 13 Composite layer 14 Hole 15 Arrow 16 Equipment 17 Composite material 18 Tank 19 Press 20 Copper foil 21 Laminated body 22 Hole 23 Copper plating part 24 Heat transfer printed wiring board 25 Jig

Claims

硬化後の熱伝導率が０．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上２０Ｗ／(ｍ・Ｋ）以下となる伝熱プリプレグであって、この伝熱プリプレグは、
フィルムと、その一面以上を覆うコンポジット層と、からなり、
前記コンポジット層は、半硬化樹脂と、この樹脂中に分散した無機フィラーと、からなる伝熱プリプレグ。 A heat transfer prepreg having a thermal conductivity after curing of 0.5 W / (m · K) or more and 20 W / (m · K) or less,
Consists of a film and a composite layer covering one or more sides of the film,
The composite layer is a heat transfer prepreg composed of a semi-cured resin and an inorganic filler dispersed in the resin.

硬化後の熱伝導率が０．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上２０Ｗ／(ｍ・Ｋ）以下となる伝熱プリプレグであって、この伝熱プリプレグは、
フィルムと、その両面を覆う第１のコンポジット層と、第２のコンポジット層からなり、
前記第１と第２のコンポジット層は、共に半硬化樹脂と、この樹脂中に分散した無機フィラーと、からなり、前記第１のコンポジット層と前記第２のコンポジット層の厚み差は５０ミクロン以下もしくは±２０％以下である伝熱プリプレグ。 A heat transfer prepreg having a thermal conductivity after curing of 0.5 W / (m · K) or more and 20 W / (m · K) or less,
A film, a first composite layer covering both sides thereof, and a second composite layer,
The first and second composite layers are both composed of a semi-cured resin and an inorganic filler dispersed in the resin, and the thickness difference between the first composite layer and the second composite layer is 50 microns or less. Alternatively, a heat transfer prepreg that is ± 20% or less.

フィルムは、無機フィラーを３０体積％以下含むものである請求項１もしくは２のいずれか一つに記載の伝熱プリプレグ。 The heat transfer prepreg according to any one of claims 1 and 2, wherein the film contains 30% by volume or less of an inorganic filler.

フィルムは、直径１ミクロン以上５００ミクロン以下の孔を複数個形成したものである請求項１もしくは２のいずれか一つに記載の伝熱プリプレグ。 The heat transfer prepreg according to any one of claims 1 and 2, wherein the film has a plurality of holes each having a diameter of 1 to 500 microns.

コンポジット層は、少なくとも半硬化状態のエポキシ樹脂と、
その中に分散されたアルミナ、窒化アルミ、窒化ホウ素、炭化ケイ素、窒化ケイ素、シリカ、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化錫、炭素、ジルコン珪酸塩から選ばれた少なくとも１種類以上からなる無機フィラーと、からなる請求項１もしくは２のいずれか一つに記載の伝熱プリプレグ。 The composite layer is at least a semi-cured epoxy resin,
An inorganic filler consisting of at least one selected from alumina, aluminum nitride, boron nitride, silicon carbide, silicon nitride, silica, zinc oxide, titanium oxide, tin oxide, carbon and zircon silicate dispersed therein; The heat transfer prepreg according to any one of claims 1 and 2.

エポキシ樹脂の内、６０重量％以上１００重量％以下は、結晶性エポキシ樹脂である請求項４〜５のいずれか一つに記載の伝熱プリプレグ。 The heat transfer prepreg according to any one of claims 4 to 5, wherein 60 wt% or more and 100 wt% or less of the epoxy resin is a crystalline epoxy resin.

エポキシ樹脂が、以下の構造式の結晶性エポキシ樹脂である請求項４〜５のいずれか一つに記載の伝熱プリプレグ。

The heat transfer prepreg according to any one of claims 4 to 5, wherein the epoxy resin is a crystalline epoxy resin having the following structural formula.

結晶性エポキシ樹脂の重合度は２０以下である請求項６または７のいずれか一つに記載の伝熱プリプレグ。 The heat transfer prepreg according to any one of claims 6 and 7, wherein the degree of polymerization of the crystalline epoxy resin is 20 or less.

硬化後の熱伝導率が０．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上２０Ｗ／(ｍ・Ｋ）以下となる、少なくとも樹脂と、その中に分散された無機フィラーとからなる部材を用意する工程と、
前記部材を、フィルムの一面以上に塗布する工程と、
前記部材を半硬化状態とする工程と、
を有する伝熱プリプレグの製造方法。 Preparing a member comprising at least a resin and an inorganic filler dispersed therein, wherein the thermal conductivity after curing is 0.5 W / (m · K) or more and 20 W / (m · K) or less;
Applying the member to one or more sides of the film;
Making the member semi-cured;
A method for producing a heat transfer prepreg having:

硬化後の熱伝導率が０．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上２０Ｗ／(ｍ・Ｋ）以下となる伝熱プリプレグと、
銅箔と、
を複数枚積層し硬化してなる伝熱プリント配線板であって、
前記伝熱プリプレグは、
フィルムと、その一面以上を覆う、半硬化樹脂とこの樹脂中に分散した無機フィラーとからなるコンポジット層と、からなる伝熱プリント配線板。 A heat transfer prepreg having a thermal conductivity of 0.5 W / (m · K) or more and 20 W / (m · K) or less after curing;
Copper foil,
A heat transfer printed wiring board formed by laminating and curing a plurality of sheets,
The heat transfer prepreg is
A heat transfer printed wiring board comprising a film and a composite layer comprising a semi-cured resin and an inorganic filler dispersed in the resin, covering at least one surface thereof.