JP7111562B2 - 加工方法 - Google Patents
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Description
4:ハウジング
6:チャックテーブル
8:保持面
10:赤外線レンズ
12:シート
14:液状樹脂(樹脂)
20:クランプ
24:切削手段
26:スピンドルハウジング
30:スピンドル
32:切削ブレード
60:ノズル
F:フレーム
T:ダイシングテープ
Claims (4)
- 脆性材料で構成された内側に凹み部を有するドーム形状の被加工物を切削ブレードで切断する加工方法であって、
該凹み部にポリオレフィン系又はポリエステル系のシートを敷設し、該シートを加熱して圧着するシート熱圧着工程と、
熱圧着された該シートにより形成された凹み部に液状樹脂を埋設し固化する樹脂埋設工程と、
該被加工物に埋設され固化した液状樹脂側をチャックテーブルに保持し切削ブレードで該被加工物を切断する切断工程と、
該シートと共に固化した液状樹脂を除去する除去工程と、
から少なくとも構成され、
該シート熱圧着工程において、略二等辺三角形状に切断された該シートを用意し、該略二等辺三角形状の該シートの頂点を該ドーム形状の内側の中心に位置付けてドーム形状の内側全体に傘貼りの如く敷き詰めて配設する加工方法。 - 脆性材料で構成された内側に凹み部を有するドーム形状の被加工物を切削ブレードで切断する加工方法であって、
該凹み部にポリオレフィン系又はポリエステル系のシートを敷設し、該シートを加熱して圧着するシート熱圧着工程と、
熱圧着された該シートにより形成された凹み部に液状樹脂を埋設し固化する樹脂埋設工程と、
該被加工物に埋設され固化した液状樹脂側をチャックテーブルに保持し切削ブレードで該被加工物を切断する切断工程と、
該シートと共に固化した液状樹脂を除去する除去工程と、
から少なくとも構成され、
該ドーム形状の被加工物を構成する脆性材料はシリコンであり、中央に貫通口が形成されていて、
該切断工程において、切削ブレードの厚みは該貫通口の直径よりも小さく、該貫通口を二等分する加工方法。
- 該ドーム形状の被加工物を構成する脆性材料はシリコンであり、中央に貫通口が形成されていて、
該切断工程において、切削ブレードの厚みは該貫通口の直径よりも小さく、該貫通口を二等分する請求項1に記載の加工方法。 - 該樹脂埋設工程において、液状樹脂は紫外線の照射によって固化する液状樹脂であり、液状樹脂を、複数回に分けて埋設する請求項1乃至3のいずれかに記載の加工方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015149386A (ja) | 2014-02-06 | 2015-08-20 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2016054192A (ja) | 2014-09-03 | 2016-04-14 | 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 | 半導体ウエハのダイシング方法 |
WO2017110203A1 (ja) | 2015-12-25 | 2017-06-29 | 古河電気工業株式会社 | 半導体加工用テープ |
WO2017168829A1 (ja) | 2016-03-31 | 2017-10-05 | 古河電気工業株式会社 | 電子デバイスパッケージ用テープ |
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2018
- 2018-08-31 JP JP2018163325A patent/JP7111562B2/ja active Active
Patent Citations (4)
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JP2015149386A (ja) | 2014-02-06 | 2015-08-20 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2016054192A (ja) | 2014-09-03 | 2016-04-14 | 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 | 半導体ウエハのダイシング方法 |
WO2017110203A1 (ja) | 2015-12-25 | 2017-06-29 | 古河電気工業株式会社 | 半導体加工用テープ |
WO2017168829A1 (ja) | 2016-03-31 | 2017-10-05 | 古河電気工業株式会社 | 電子デバイスパッケージ用テープ |
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JP2020032518A (ja) | 2020-03-05 |
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