JP7109844B1 - 転写装置 - Google Patents
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- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims abstract description 85
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 69
- 230000006837 decompression Effects 0.000 claims abstract description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 20
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 4
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
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Abstract
Description
第1の接着テープを介してリングフレームにマウントされている基板に第2の接着テープを貼り付けるとともに、前記基板から前記第1の接着テープを剥離する転写装置であって、
前記リングフレームを固定する固定手段と、
前記第1の接着テープの糊面の逆側に配置され、前記基板に対向する側に凹部を有する昇降可能な転写ステージと、
前記転写ステージの前記凹部に配置され、前記基板に向けて立設した凸状部材と、
前記転写ステージと前記第1の接着テープとで囲まれる空間にエアを排気して加圧する加圧手段と、
前記転写ステージと前記第1の接着テープとで囲まれる空間のエアを吸気して減圧する減圧手段と、
前記基板に前記第2の接着テープを貼り付ける貼付装置と、を備え、
前記加圧手段による排気によって前記凹部内が加圧され、前記第1の接着テープによって前記基板が支えられた状態で、前記貼付装置が前記基板に前記第2の接着テープを貼り付け、
前記減圧手段による吸気によって前記凹部内が減圧され、前記第1の接着テープが吸引されることで、前記基板から前記第1の接着テープを剥離する、
ことを特徴とする。
前記凹部に配置され、前記凸状部材が通過可能な通過孔を有する支持テーブルと、
前記支持テーブルを上昇、下降させる支持テーブル昇降手段と、を備え、
前記支持テーブルは、前記支持テーブル昇降手段によって前記凸状部材に沿って上昇して前記基板を支えるとともに、前記支持テーブル昇降手段によって下降することが好ましい。
10 転写ステージ
11 排気口
12 吸気口
13 シール部材
20 凸状部材
30 支持テーブル
31 支持テーブル昇降装置
32 昇降シリンダー
33 接続部材
34 昇降軸
40 転写元リングフレーム固定装置
41 上部固定部材
42 下部固定部材
50 転写先リングフレーム配置部
60 貼付装置
61 貼り付けローラ
62 巻き回しローラ
63 巻き取りローラ
70 切断装置
TA1 第1の接着テープ
TA2 第2の接着テープ
W 基板
RF1 転写元リングフレーム
RF2 転写先リングフレーム
Claims (2)
- 第1の接着テープを介してリングフレームにマウントされている基板に第2の接着テープを貼り付けるとともに、前記基板から前記第1の接着テープを剥離する転写装置であって、
前記リングフレームを固定する固定手段と、
前記第1の接着テープの糊面の逆側に配置され、前記基板に対向する側に凹部を有する昇降可能な転写ステージと、
前記転写ステージの前記凹部に配置され、前記基板に向けて立設した凸状部材と、
前記転写ステージと前記第1の接着テープとで囲まれる空間にエアを排気して加圧する加圧手段と、
前記転写ステージと前記第1の接着テープとで囲まれる空間のエアを吸気して減圧する減圧手段と、
前記基板に前記第2の接着テープを貼り付ける貼付装置と、を備え、
前記加圧手段による排気によって前記凹部内が加圧され、前記第1の接着テープによって前記基板が支えられた状態で、前記貼付装置が前記基板に前記第2の接着テープを貼り付け、
前記減圧手段による吸気によって前記凹部内が減圧され、前記第1の接着テープが吸引されることで、前記基板から前記第1の接着テープを剥離する、
ことを特徴とする転写装置。 - 前記凸状部材は先端部がテーパー状の柱体であり、
前記凹部に配置され、前記凸状部材が通過可能な通過孔を有する支持テーブルと、
前記支持テーブルを上昇、下降させる支持テーブル昇降手段と、を備え、
前記支持テーブルは、前記支持テーブル昇降手段によって前記凸状部材に沿って上昇して前記基板を支えるとともに、前記支持テーブル昇降手段によって下降する、
ことを特徴とする請求項1に記載の転写装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022068026A JP7109844B1 (ja) | 2022-04-18 | 2022-04-18 | 転写装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2022068026A JP7109844B1 (ja) | 2022-04-18 | 2022-04-18 | 転写装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP7109844B1 true JP7109844B1 (ja) | 2022-08-01 |
JP2023158286A JP2023158286A (ja) | 2023-10-30 |
Family
ID=82656912
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022068026A Active JP7109844B1 (ja) | 2022-04-18 | 2022-04-18 | 転写装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7109844B1 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005129678A (ja) * | 2003-10-23 | 2005-05-19 | Nec Engineering Ltd | テープ貼付装置及び貼付方法 |
WO2007105611A1 (ja) * | 2006-03-15 | 2007-09-20 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | 保持治具、半導体ウエハの研削方法、半導体ウエハの保護構造及びこれを用いた半導体ウエハの研削方法、並びに半導体チップの製造方法 |
JP2007250790A (ja) * | 2006-03-15 | 2007-09-27 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 半導体チップの製造方法 |
-
2022
- 2022-04-18 JP JP2022068026A patent/JP7109844B1/ja active Active
Patent Citations (3)
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JP2005129678A (ja) * | 2003-10-23 | 2005-05-19 | Nec Engineering Ltd | テープ貼付装置及び貼付方法 |
WO2007105611A1 (ja) * | 2006-03-15 | 2007-09-20 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | 保持治具、半導体ウエハの研削方法、半導体ウエハの保護構造及びこれを用いた半導体ウエハの研削方法、並びに半導体チップの製造方法 |
JP2007250790A (ja) * | 2006-03-15 | 2007-09-27 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 半導体チップの製造方法 |
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JP2023158286A (ja) | 2023-10-30 |
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