JP7070559B2 - Encapsulating film and encapsulation structure, and methods for manufacturing these - Google Patents
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Description
本発明は、封止用フィルム及び封止構造体、並びにこれらの製造方法に関する。 The present invention relates to a sealing film and a sealing structure, and a method for producing these.
電子機器の軽薄短小化に伴って、電子部品装置（半導体装置等）の小型化及び薄型化が進んでいる。半導体素子（シリコンチップ等の半導体チップ）とほぼ同じ大きさの半導体装置を用いる形態、又は、半導体装置の上に半導体装置を積む実装形態（パッケージ・オン・パッケージ）が盛んに行われており、今後、電子部品装置の小型化及び薄型化が一段と進むと予想される。 As electronic devices become lighter, thinner, shorter, and smaller, electronic component devices (semiconductor devices, etc.) are becoming smaller and thinner. A form using a semiconductor device having almost the same size as a semiconductor element (semiconductor chip such as a silicon chip) or a mounting form (package-on-package) in which a semiconductor device is stacked on a semiconductor device is widely used. In the future, it is expected that the miniaturization and thinning of electronic component devices will further progress.
半導体素子の微細化が進展し、端子数が増加してくると、半導体素子上にすべての外部接続端子（外部接続用の端子）を設けることが難しくなる。例えば、無理に外部接続端子を設けた場合、端子間のピッチが狭くなると共に端子高さが低くなり、半導体装置を実装した後の接続信頼性の確保が難しくなる。そこで、電子部品装置の小型化及び薄型化を実現するために、新たな実装方式が多々提案されている。 As the miniaturization of semiconductor devices progresses and the number of terminals increases, it becomes difficult to provide all external connection terminals (terminals for external connection) on the semiconductor element. For example, when the external connection terminals are forcibly provided, the pitch between the terminals becomes narrow and the terminal height becomes low, which makes it difficult to secure the connection reliability after mounting the semiconductor device. Therefore, many new mounting methods have been proposed in order to realize miniaturization and thinning of electronic component devices.
例えば、半導体ウエハを個片化して作製された半導体素子を、適度な間隔を有するように再配置した後、固形又は液状の樹脂（封止用樹脂）を用いて半導体素子を封止し、半導体素子の外側において半導体素子を封止する封止部分上に外部接続端子を設けることができる実装方法、及び、これを用いて作製される半導体装置が提案されている（例えば、下記特許文献１～３参照）。 For example, a semiconductor element made by fragmenting a semiconductor wafer is rearranged so as to have an appropriate interval, and then the semiconductor element is sealed with a solid or liquid resin (sealing resin) to form a semiconductor. A mounting method capable of providing an external connection terminal on a sealing portion for sealing a semiconductor element on the outside of the element, and a semiconductor device manufactured by using the mounting method have been proposed (for example, Patent Documents 1 to 1 below). 3).
上記実装方法では、電子部品を封止して作製した封止構造体（封止成形物）に対して、外部接続端子を配置するための配線、及び、外部接続端子を形成する工程が実施される。また、上記実装方法では、複数の電子部品（半導体素子等）を封止して得られる封止構造体をダイシングして複数の電子部品装置（半導体装置等）を得る場合がある。この場合、再配置される電子部品が多いほど、一度の工程で作製可能な電子部品装置が増えることになる。そこで、封止構造体を大きくする検討が行われている。現状は、例えば、配線形成に半導体製造装置を使用するため、封止構造体はウエハ形状に成形されており（ファンアウト型ウエハレベルパッケージ）、ウエハ形状の大径化が進む傾向がある。さらに、より大判化が可能であり且つ半導体製造装置よりも安価なプリント配線板製造装置等の使用が可能となるように、封止構造体のパネル化も検討されている（ファンアウト型パネルレベルパッケージ）。 In the above mounting method, a process for arranging wiring for arranging external connection terminals and forming external connection terminals is performed on a sealing structure (sealed molded product) manufactured by sealing electronic components. Ru. Further, in the above mounting method, a plurality of electronic component devices (semiconductor devices and the like) may be obtained by dicing a sealing structure obtained by sealing a plurality of electronic components (semiconductor elements and the like). In this case, the more electronic components are rearranged, the more electronic component devices can be manufactured in one process. Therefore, studies are being made to increase the size of the sealed structure. At present, for example, since a semiconductor manufacturing apparatus is used for wiring formation, the sealing structure is formed into a wafer shape (fan-out type wafer level package), and the diameter of the wafer shape tends to increase. Furthermore, panelization of the sealed structure is being considered so that it is possible to use printed wiring board manufacturing equipment, etc., which can be made larger and cheaper than semiconductor manufacturing equipment (fan-out type panel level). package).
ところで、封止用樹脂を用いて被封止体を封止する場合、被封止体と被封止体を封止する封止部（封止用樹脂の硬化物）の熱膨張率が異なることに基づき、反りが問題となることがある。特に、ファンアウト型ウエハレベルパッケージ及びファンアウト型パネルレベルパッケージのようなパッケージ基板を有しない薄型の半導体装置では反りが発生しやすい。 By the way, when the sealed body is sealed using the sealing resin, the coefficient of thermal expansion of the sealing portion (cured product of the sealing resin) for sealing the sealed body and the sealed body is different. Based on this, warpage can be a problem. In particular, a thin semiconductor device that does not have a package substrate, such as a fan-out type wafer level package and a fan-out type panel level package, tends to warp.
そこで、本発明は、封止構造体の反りを低減することができる封止用フィルム及びその製造方法、並びに当該封止用フィルムを用いた封止構造体を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a sealing film capable of reducing warpage of the sealing structure, a method for producing the same, and a sealing structure using the sealing film.
本発明の一側面は、熱硬化性樹脂と、無機充填材と、を含有する封止用フィルムの製造方法に関する。この方法は、熱硬化性樹脂として反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きい樹脂と、無機充填材と、を含有する樹脂組成物を準備する工程と、樹脂組成物をフィルム状に成形する工程と、を備える。この方法によれば、封止構造体の反りを低減することができる封止用フィルムを得ることができる。 One aspect of the present invention relates to a method for producing a sealing film containing a thermosetting resin and an inorganic filler. This method is a step of preparing a resin composition containing a resin having a reactive functional group equivalent of more than 250 g / mol as a thermosetting resin and an inorganic filler, and a step of forming the resin composition into a film. And. According to this method, it is possible to obtain a sealing film capable of reducing the warp of the sealing structure.
樹脂組成物の硬化後のガラス転移温度は８０～１８０℃であってよい。この場合、封止構造体の信頼性を向上させることができる封止用フィルムを得ることができる。 The glass transition temperature after curing of the resin composition may be 80 to 180 ° C. In this case, it is possible to obtain a sealing film that can improve the reliability of the sealing structure.
反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きい樹脂は、反応性官能基当量が３００～４１０ｇ／ｍｏｌである樹脂を含んでよい。この場合、封止構造体の反りをより低減することができる封止用フィルムを得ることができる。また、この方法によれば、硬化後に充分なＴｇを有し、封止構造体の信頼性を向上させることができる封止用フィルムが得られやすい。 A resin having a reactive functional group equivalent of more than 250 g / mol may contain a resin having a reactive functional group equivalent of 300 to 410 g / mol. In this case, it is possible to obtain a sealing film capable of further reducing the warp of the sealing structure. Further, according to this method, it is easy to obtain a sealing film which has sufficient Tg after curing and can improve the reliability of the sealing structure.
樹脂組成物は、熱硬化性樹脂として、反応性官能基当量が１００～２１０ｇ／ｍｏｌである樹脂を更に含有してよい。この場合、封止構造体の反りをより低減することができる封止用フィルムを得ることができる。また、この方法によれば、硬化後に充分なＴｇを有し、封止構造体の信頼性を向上させることができる封止用フィルムが得られやすい。 The resin composition may further contain, as a thermosetting resin, a resin having a reactive functional group equivalent of 100 to 210 g / mol. In this case, it is possible to obtain a sealing film capable of further reducing the warp of the sealing structure. Further, according to this method, it is easy to obtain a sealing film which has sufficient Tg after curing and can improve the reliability of the sealing structure.
樹脂組成物は、熱硬化性樹脂として、反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きい樹脂の反応性官能基当量に対し１／２．９～１／２倍の反応性官能基当量を有する樹脂を更に含有してよい。この場合、封止構造体の反りをより低減することができる封止用フィルムを得ることができる。また、この方法によれば、硬化後に充分なＴｇを有し、封止構造体の信頼性を向上させることができる封止用フィルムが得られやすい。 The resin composition is a heat-curable resin having a reactive functional group equivalent of 1 / 2.9 to 1/2 times the reactive functional group equivalent of a resin having a reactive functional group equivalent of more than 250 g / mol. May be further contained. In this case, it is possible to obtain a sealing film capable of further reducing the warp of the sealing structure. Further, according to this method, it is easy to obtain a sealing film which has sufficient Tg after curing and can improve the reliability of the sealing structure.
反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きい樹脂はエポキシ樹脂を含んでよい。この場合、封止構造体の反りをより低減することができる封止用フィルムを得ることができる。また、この方法によれば、硬化後に充分なＴｇを有し、封止構造体の信頼性を向上させることができる封止用フィルムが得られやすい。 The resin having a reactive functional group equivalent of more than 250 g / mol may contain an epoxy resin. In this case, it is possible to obtain a sealing film capable of further reducing the warp of the sealing structure. Further, according to this method, it is easy to obtain a sealing film which has sufficient Tg after curing and can improve the reliability of the sealing structure.
封止用フィルムの膜厚は２０～２５０μｍであってよい。この場合、塗工時における面内の厚みのバラつきが抑制されやすく、また、塗工時に深さ方向で一定の乾燥性が得られやすい。 The film thickness of the sealing film may be 20 to 250 μm. In this case, it is easy to suppress the variation in the thickness in the surface at the time of coating, and it is easy to obtain a constant drying property in the depth direction at the time of coating.
本発明の一側面は、熱硬化性樹脂と、無機充填材と、を含有し、熱硬化性樹脂は、反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きい樹脂を含む、封止用フィルムに関する。この封止用フィルムによれば、封止構造体の反りを低減することができる。 One aspect of the present invention relates to a sealing film containing a thermosetting resin and an inorganic filler, wherein the thermosetting resin contains a resin having a reactive functional group equivalent of more than 250 g / mol. According to this sealing film, the warp of the sealing structure can be reduced.
封止用フィルムの硬化後のガラス転移温度は８０～１８０℃であってよい。この場合、封止構造体の信頼性を向上させることができる。 The glass transition temperature of the sealing film after curing may be 80 to 180 ° C. In this case, the reliability of the sealed structure can be improved.
反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きい樹脂は、反応性官能基当量が３００～４１０ｇ／ｍｏｌである樹脂を含んでよい。この場合、封止構造体の反りをより低減することができると共に、封止構造体の信頼性を向上させることができる。 A resin having a reactive functional group equivalent of more than 250 g / mol may contain a resin having a reactive functional group equivalent of 300 to 410 g / mol. In this case, the warp of the sealed structure can be further reduced, and the reliability of the sealed structure can be improved.
熱硬化性樹脂は、反応性官能基当量が１００～２１０ｇ／ｍｏｌである樹脂を更に含んでよい。この場合、封止構造体の反りをより低減することができると共に、封止構造体の信頼性を向上させることができる。 The thermosetting resin may further contain a resin having a reactive functional group equivalent of 100 to 210 g / mol. In this case, the warp of the sealed structure can be further reduced, and the reliability of the sealed structure can be improved.
熱硬化性樹脂は、反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きい樹脂の反応性官能基当量に対し１／２．９～１／２倍の反応性官能基当量を有する樹脂を更に含んでよい。この場合、封止構造体の反りをより低減することができると共に、封止構造体の信頼性を向上させることができる。 The thermosetting resin may further contain a resin having a reactive functional group equivalent of 1 / 2.9 to 1/2 times the reactive functional group equivalent of a resin having a reactive functional group equivalent of more than 250 g / mol. .. In this case, the warp of the sealed structure can be further reduced, and the reliability of the sealed structure can be improved.
反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きい樹脂はエポキシ樹脂を含んでよい。この場合、封止構造体の反りをより低減することができると共に、封止構造体の信頼性を向上させることができる。 The resin having a reactive functional group equivalent of more than 250 g / mol may contain an epoxy resin. In this case, the warp of the sealed structure can be further reduced, and the reliability of the sealed structure can be improved.
封止用フィルムの膜厚は２０～２５０μｍであってよい。この場合、封止構造体の反りをより低減することができると共に、封止構造体の信頼性を向上させることができる。 The film thickness of the sealing film may be 20 to 250 μm. In this case, the warp of the sealed structure can be further reduced, and the reliability of the sealed structure can be improved.
本発明の一側面は、被封止体と、当該被封止体を封止する上記封止用フィルムの硬化物と、を備える封止構造体に関する。この封止構造体では、反りが低減されている。 One aspect of the present invention relates to a sealing structure including a sealed body and a cured product of the sealing film that seals the sealed body. In this sealed structure, warpage is reduced.
本発明の一側面は、上記方法により得られる封止用フィルム又は上記封止用フィルムを用いて、被封止体を封止する工程を備える、封止構造体の製造方法に関する。この方法によれば、反りが低減された封止構造体を得ることができる。 One aspect of the present invention relates to a method for producing a sealed structure, comprising a step of sealing the sealed body by using the sealing film obtained by the above method or the sealing film. According to this method, a sealed structure with reduced warpage can be obtained.
本発明によれば、封止構造体の反りを低減することができる封止用フィルム及びその製造方法、並びに当該封止用フィルムを用いた封止構造体を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a sealing film capable of reducing warpage of the sealing structure, a method for producing the same, and a sealing structure using the sealing film.
本明細書中において、「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、ある段階の数値範囲の上限値又は下限値は、他の段階の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。「Ａ又はＢ」とは、Ａ及びＢのどちらか一方を含んでいればよく、両方とも含んでいてもよい。本明細書中に例示する材料は、特に断らない限り、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。本明細書中において、組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。 In the present specification, the numerical range indicated by using "-" indicates a range including the numerical values before and after "-" as the minimum value and the maximum value, respectively. In the numerical range described stepwise in the present specification, the upper limit value or the lower limit value of the numerical range of one step may be replaced with the upper limit value or the lower limit value of the numerical range of another step. In the numerical range described in the present specification, the upper limit value or the lower limit value of the numerical range may be replaced with the value shown in the examples. "A or B" may include either A or B, and may include both. Unless otherwise specified, the materials exemplified in the present specification may be used alone or in combination of two or more. In the present specification, the content of each component in the composition is the sum of the plurality of substances present in the composition unless otherwise specified, when a plurality of substances corresponding to each component are present in the composition. Means quantity.
以下、本発明の好適な実施形態について説明する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described.
本実施形態の封止用フィルムは、熱硬化性成分及び無機充填材を含有するフィルム状の樹脂組成物である。熱硬化性成分としては、熱硬化性樹脂、硬化剤、硬化促進剤等が挙げられる。熱硬化性成分は、硬化剤及び／又は硬化促進剤を含むことなく、熱硬化性樹脂を含んでいてもよい。 The sealing film of the present embodiment is a film-like resin composition containing a thermosetting component and an inorganic filler. Examples of the thermosetting component include thermosetting resins, curing agents, curing accelerators and the like. The thermosetting component may contain a thermosetting resin without containing a curing agent and / or a curing accelerator.
（熱硬化性樹脂）
熱硬化性樹脂は、１分子中に２個以上の反応性官能基を有している。本実施形態では、例えば、反応性官能基と他の反応性官能基とが熱により反応することで三次架橋構造が形成され、封止用フィルムが硬化される。反応性官能基と反応する他の反応性官能基は、熱硬化性樹脂が有する反応性官能基であってよく、硬化剤が有する反応性官能基であってもよい。(Thermosetting resin)
The thermosetting resin has two or more reactive functional groups in one molecule. In the present embodiment, for example, the reactive functional group reacts with other reactive functional groups by heat to form a tertiary crosslinked structure, and the sealing film is cured. The other reactive functional group that reacts with the reactive functional group may be a reactive functional group contained in a thermosetting resin or a reactive functional group possessed by a curing agent.
熱硬化性樹脂は、２５℃で液状の熱硬化性樹脂、及び、２５℃で液状ではない熱硬化性樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種を用いることができる。本実施形態では、フィルム表面の割れ及びひびの発生を抑制しやすい観点から、２５℃で液状の熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。なお、「２５℃で液状」とは、Ｅ型粘度計で測定した２５℃における粘度が４００Ｐａ・ｓ以下であることを指す。 As the thermosetting resin, at least one selected from the group consisting of a thermosetting resin that is liquid at 25 ° C. and a thermosetting resin that is not liquid at 25 ° C. can be used. In the present embodiment, it is preferable to use a thermosetting resin that is liquid at 25 ° C. from the viewpoint of easily suppressing the occurrence of cracks and cracks on the film surface. The term "liquid at 25 ° C." means that the viscosity at 25 ° C. measured by an E-type viscometer is 400 Pa · s or less.
熱硬化性樹脂は、反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きい樹脂Ａを含む。本明細書中、「反応性官能基当量」とは、熱硬化性樹脂が有する反応性官能基１ｍｏｌあたりの熱硬化性樹脂の質量（ｇ／ｍｏｌ）を意味する。反応性官能基当量は、例えば、反応性官能基がエポキシ基である場合には、熱硬化性樹脂をクロロホルムに溶解させた後、得られた溶液に、酢酸及び臭化テトラエチルアンモニウム酢酸溶液を加え、過塩素酸酢酸標準液により電位差滴定し、全てのエポキシ基が反応した終点を検出することによって測定される。また、反応性官能基が水酸基である場合には、熱硬化性樹脂にアセチル化試薬を加え、グリセリン浴中で加熱し、放冷した後、指示薬として、フェノールフタレイン溶液を加え、水酸化カリウムエタノール溶液で滴定することによって測定される。 The thermosetting resin contains a resin A having a reactive functional group equivalent of more than 250 g / mol. In the present specification, the "reactive functional group equivalent" means the mass (g / mol) of the thermosetting resin per 1 mol of the reactive functional group of the thermosetting resin. For the reactive functional group equivalent, for example, when the reactive functional group is an epoxy group, a thermosetting resin is dissolved in chloroform, and then acetic acid and a tetraethylammonium bromide acetic acid solution are added to the obtained solution. , Potential differential titration with acetic acid perchlorate standard solution, and measurement is performed by detecting the end point at which all the epoxy groups have reacted. When the reactive functional group is a hydroxyl group, an acetylating reagent is added to the thermosetting resin, heated in a glycerin bath, allowed to cool, and then a phenolphthalein solution is added as an indicator to potassium hydroxide. Measured by titration with ethanol solution.
本実施形態の封止用フィルムによれば、樹脂Ａを含むことにより、被封止体を封止して得られる封止構造体の反りを低減することができる。本発明者らの知見によれば、エポキシ樹脂及び／又はフェノール樹脂を含む従来の封止用樹脂（例えば封止用樹脂からなる封止用フィルム）では、封止構造体の反りが発生しやすいのに対し、本実施形態では、封止用フィルムがエポキシ樹脂及び／又はフェノール樹脂を含む場合であっても、封止構造体の反りを低減することができる。このような効果が得られる原因は、明らかではないが、封止用フィルムが樹脂Ａを含むことにより、硬化時の架橋点が減り、硬化後の架橋密度が小さくなるためであると本発明者らは推察している。 According to the sealing film of the present embodiment, by including the resin A, it is possible to reduce the warp of the sealing structure obtained by sealing the object to be sealed. According to the findings of the present inventors, in a conventional sealing resin containing an epoxy resin and / or a phenol resin (for example, a sealing film made of a sealing resin), the sealing structure is likely to be warped. On the other hand, in the present embodiment, even when the sealing film contains an epoxy resin and / or a phenol resin, the warp of the sealing structure can be reduced. Although the reason why such an effect is obtained is not clear, the present inventor states that the inclusion of the resin A in the sealing film reduces the number of cross-linking points during curing and reduces the cross-linking density after curing. Are guessing.
樹脂Ａとしては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、フェノキシ樹脂、シアネート樹脂、熱硬化性ポリイミド、メラミン樹脂、尿素樹脂、不飽和ポリエステル、アルキド樹脂、ポリウレタン等が挙げられる。樹脂Ａとしては、優れた熱伝導率を有する硬化物が得られやすい観点及び本発明の効果が顕著となる観点から、エポキシ樹脂又はフェノール樹脂が好ましい。樹脂Ａがエポキシ樹脂である場合、反応性官能基はエポキシ基である。樹脂Ａがフェノール樹脂である場合、反応性官能基は水酸基（フェノール性水酸基）である。 Examples of the resin A include epoxy resin, phenol resin, phenoxy resin, cyanate resin, thermosetting polyimide, melamine resin, urea resin, unsaturated polyester, alkyd resin, polyurethane and the like. As the resin A, an epoxy resin or a phenol resin is preferable from the viewpoint that a cured product having excellent thermal conductivity can be easily obtained and the effect of the present invention becomes remarkable. When the resin A is an epoxy resin, the reactive functional group is an epoxy group. When the resin A is a phenol resin, the reactive functional group is a hydroxyl group (phenolic hydroxyl group).
樹脂Ａは、封止構造体の反りをより低減できる観点から、反応性官能基当量が２８０ｇ／ｍｏｌ以上である樹脂を含んでいてよく、反応性官能基当量が３００ｇ／ｍｏｌ以上である樹脂を含んでいてもよく、反応性官能基当量が３３０ｇ／ｍｏｌ以上である樹脂を含んでいてもよい。樹脂Ａは、硬化後のＴｇが充分となり、封止構造体の信頼性（熱信頼性）を向上させることができる観点から、反応性官能基当量が５００ｇ／ｍｏｌ以下である樹脂を含んでいてよく、反応性官能基当量が４５０ｇ／ｍｏｌ以下である樹脂を含んでいてもよく、反応性官能基当量が４１０ｇ／ｍｏｌ以下である樹脂を含んでいてもよい。これらの観点から、樹脂Ａは、反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きく５００ｇ／ｍｏｌ以下である樹脂を含んでいてよく、反応性官能基当量が２８０～４５０ｇ／ｍｏｌである樹脂を含んでいてもよく、反応性官能基当量が３００～４１０ｇ／ｍｏｌである樹脂を含んでいてもよく、反応性官能基当量が３３０～４１０ｇ／ｍｏｌである樹脂を含んでいてもよい。 The resin A may contain a resin having a reactive functional group equivalent of 280 g / mol or more, and a resin having a reactive functional group equivalent of 300 g / mol or more, from the viewpoint of further reducing the warp of the sealed structure. It may be contained, and may contain a resin having a reactive functional group equivalent of 330 g / mol or more. The resin A contains a resin having a reactive functional group equivalent of 500 g / mol or less from the viewpoint that the Tg after curing becomes sufficient and the reliability (thermal reliability) of the sealed structure can be improved. It may contain a resin having a reactive functional group equivalent of 450 g / mol or less, and may contain a resin having a reactive functional group equivalent of 410 g / mol or less. From these viewpoints, the resin A may contain a resin having a reactive functional group equivalent of more than 250 g / mol and 500 g / mol or less, and may contain a resin having a reactive functional group equivalent of 280 to 450 g / mol. It may contain a resin having a reactive functional group equivalent of 300 to 410 g / mol, and may contain a resin having a reactive functional group equivalent of 330 to 410 g / mol.
樹脂Ａの含有量は、封止構造体の反りの低減と封止構造体の信頼性の向上とを両立できる観点から、熱硬化性樹脂の総質量を基準として、５質量％以上、１０質量％以上、１２質量％以上又は１５質量％以上であってよく、また、９０質量％以下、８５質量％以下、７０質量％以下又は３０質量％以下であってもよい。上述の上限値及び下限値は、任意に組み合わせることができる。したがって、樹脂Ａの含有量は、熱硬化性樹脂の総質量を基準として、例えば、１０～９０質量％であってよく、１２～８５質量％であってもよく、１５～７５質量％であってもよく、５～３０質量％であってもよく、１０～３０質量％であってもよく、１５～３０質量％であってもよい。なお、以下の同様の記載においても、個別に記載した上限値及び下限値は任意に組み合わせ可能である。 The content of the resin A is 5% by mass or more and 10% by mass based on the total mass of the thermosetting resin from the viewpoint of reducing the warp of the sealing structure and improving the reliability of the sealing structure. % Or more, 12% by mass or more, or 15% by mass or more, and may be 90% by mass or less, 85% by mass or less, 70% by mass or less, or 30% by mass or less. The above-mentioned upper limit value and lower limit value can be arbitrarily combined. Therefore, the content of the resin A may be, for example, 10 to 90% by mass, 12 to 85% by mass, or 15 to 75% by mass, based on the total mass of the thermosetting resin. It may be 5 to 30% by mass, 10 to 30% by mass, or 15 to 30% by mass. In the same description below, the upper limit value and the lower limit value described individually can be arbitrarily combined.
特に、封止構造体の反りの低減と封止構造体の信頼性の向上とをより高水準で両立できる観点から、樹脂Ａのうち反応性官能基当量が３００～４１０ｇ／ｍｏｌである樹脂の含有量は、熱硬化性樹脂の総質量を基準として、１０～９０質量％であってよく、１２～８５質量％であってもよく、１５～７５質量％であってもよい。 In particular, from the viewpoint of achieving both reduction of warpage of the sealed structure and improvement of reliability of the sealed structure at a higher level, among the resins A, the reactive functional group equivalent is 300 to 410 g / mol. The content may be 10 to 90% by mass, 12 to 85% by mass, or 15 to 75% by mass based on the total mass of the thermosetting resin.
本実施形態では、互いに異なる反応性官能基当量を有する複数の熱硬化性樹脂を組み合わせて用いることが好ましい。この場合、封止構造体の反りの低減と封止構造体の信頼性の向上とを両立できる。また、この場合、無機充填材を多くした場合（例えば無機充填材の量を封止用フィルムの総質量（溶剤の質量を除く）を基準として７０質量％以上とした場合）であっても、硬化後のクラック及び割れを低減することができる。これらの効果が得られる原因は、明らかではないが、樹脂Ａに由来する架橋構造が耐クラック性を向上させるためであると本発明者らは推察している。 In the present embodiment, it is preferable to use a plurality of thermosetting resins having different reactive functional group equivalents in combination. In this case, it is possible to achieve both reduction of warpage of the sealing structure and improvement of reliability of the sealing structure. Further, in this case, even when the amount of the inorganic filler is increased (for example, when the amount of the inorganic filler is 70% by mass or more based on the total mass of the sealing film (excluding the mass of the solvent)), It is possible to reduce cracks and cracks after curing. Although the reason why these effects are obtained is not clear, the present inventors presume that the crosslinked structure derived from the resin A improves the crack resistance.
熱硬化性樹脂は、樹脂Ａの反応性官能基当量に対し１／２．９～１／２倍の反応性官能基当量を有する樹脂Ｂを含むことが好ましい。この場合、封止構造体の反りの低減と封止構造体の信頼性の向上とをより高水準で両立できる。この原因は、明らかではないが、硬化によって、架橋が密な部分と架橋が疎な部分とを有する架橋構造が形成されることにより、硬化時には応力の発生を抑制しつつ、硬化後には充分なＴｇを確保できるためであると本発明者らは推察している。樹脂Ｂは、反応性官能基当量の異なる複数の樹脂を含んでいてよい。 The thermosetting resin preferably contains a resin B having a reactive functional group equivalent of 1 / 2.9 to 1/2 times the reactive functional group equivalent of the resin A. In this case, it is possible to achieve both reduction of warpage of the sealing structure and improvement of reliability of the sealing structure at a higher level. The cause of this is not clear, but by curing, a crosslinked structure having a densely crosslinked portion and a sparsely crosslinked portion is formed, so that stress generation is suppressed during curing and sufficient after curing. The present inventors presume that this is because Tg can be secured. The resin B may contain a plurality of resins having different reactive functional group equivalents.
熱硬化性樹脂が、反応性官能基当量の異なる複数の樹脂Ａを含む場合、樹脂Ｂは、少なくとも１つの樹脂Ａの反応性官能基当量に対し１／２．９～１／２倍の反応性官能基当量を有する樹脂であればよい。 When the thermosetting resin contains a plurality of resins A having different reactive functional group equivalents, the resin B reacts 1 / 2.9 to 1/2 times the reactive functional group equivalent of at least one resin A. Any resin having a sex functional group equivalent may be used.
樹脂Ｂが有する反応性官能基は、樹脂Ａが有する反応性官能基と同一であってよく、異なっていてもよい。樹脂Ｂが有する反応性官能基は、樹脂Ａが有する反応性官能基と熱により反応する官能基であってもよい。例えば、樹脂Ａがエポキシ樹脂である場合、樹脂Ｂは、フェノール樹脂、ポリアミド樹脂、カルボン酸樹脂等であってよい。また、例えば、樹脂Ａがフェノール樹脂である場合、樹脂Ｂは、エポキシ樹脂等であってよい。 The reactive functional group of the resin B may be the same as or different from the reactive functional group of the resin A. The reactive functional group of the resin B may be a functional group that reacts with the reactive functional group of the resin A by heat. For example, when the resin A is an epoxy resin, the resin B may be a phenol resin, a polyamide resin, a carboxylic acid resin, or the like. Further, for example, when the resin A is a phenol resin, the resin B may be an epoxy resin or the like.
樹脂Ｂの含有量は、封止構造体の反りの低減と封止構造体の信頼性の向上とをより高水準で両立できる観点から、熱硬化性樹脂の総質量を基準として、５質量％以上、１５質量％以上又は２５質量％以上であってよく、また、６０質量％以下、５０質量％以下又は４０質量％以下であってよい。したがって、樹脂Ｂの含有量は、熱硬化性樹脂の総質量を基準として、例えば、５～６０質量％であってよく、１５～５０質量％であってもよく、２５～４０質量％であってもよい。 The content of the resin B is 5% by mass based on the total mass of the heat-curable resin from the viewpoint of achieving both reduction of warpage of the sealing structure and improvement of reliability of the sealing structure at a higher level. As mentioned above, it may be 15% by mass or more or 25% by mass or more, and may be 60% by mass or less, 50% by mass or less, or 40% by mass or less. Therefore, the content of the resin B may be, for example, 5 to 60% by mass, 15 to 50% by mass, or 25 to 40% by mass, based on the total mass of the thermosetting resin. You may.
また、熱硬化性樹脂は、樹脂Ａと、反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌ以下である樹脂Ｃと、を含むことが好ましい。この場合、封止構造体の反りの低減と封止構造体の信頼性の向上とをより高水準で両立できる。この原因は、明らかではないが、硬化によって、架橋が密な部分と架橋が疎な部分とを有する架橋構造が形成されることにより、硬化時には応力の発生を抑制しつつ、硬化後には充分なＴｇを確保できるためであると本発明者らは推察している。 Further, the thermosetting resin preferably contains a resin A and a resin C having a reactive functional group equivalent of 250 g / mol or less. In this case, it is possible to achieve both reduction of warpage of the sealing structure and improvement of reliability of the sealing structure at a higher level. The cause of this is not clear, but by curing, a crosslinked structure having a densely crosslinked portion and a sparsely crosslinked portion is formed, so that stress generation is suppressed during curing and sufficient after curing. The present inventors presume that this is because Tg can be secured.
樹脂Ｃは、封止構造体の反りをより低減できる観点から、反応性官能基当量が８０ｇ／ｍｏｌ以上である樹脂を含んでいてよく、反応性官能基当量が９０ｇ／ｍｏｌ以上である樹脂を含んでいてもよく、反応性官能基当量が１００ｇ／ｍｏｌ以上である樹脂を含んでいてもよく、反応性官能基当量が１３０ｇ／ｍｏｌ以上である樹脂を含んでいてもよい。樹脂Ｃは、硬化後のＴｇが充分となり、封止構造体の信頼性（熱信頼性）を向上させることができる観点から、反応性官能基当量が２１０ｇ／ｍｏｌ以下である樹脂を含んでいてもよく、反応性官能基当量が２０５ｇ／ｍｏｌ以下である樹脂を含んでいてもよく、反応性官能基当量が１６０ｇ／ｍｏｌ以下である樹脂を含んでいてもよい。これらの観点から、樹脂Ｃは、反応性官能基当量が８０～２５０ｇ／ｍｏｌである樹脂を含んでいてよく、反応性官能基当量が９０～２１０ｇ／ｍｏｌである樹脂を含んでいてもよく、反応性官能基当量が１００～２０５ｇ／ｍｏｌである樹脂を含んでいてもよく、反応性官能基当量が１００～２１０ｇ／ｍｏｌである樹脂を含んでいてもよく、反応性官能基当量が１００～１６０ｇ／ｍｏｌである樹脂を含んでいてもよく、反応性官能基当量が１３０～２１０ｇ／ｍｏｌである樹脂を含んでいてもよく、反応性官能基当量が１３０～１６０ｇ／ｍｏｌである樹脂を含んでいてもよい。 The resin C may contain a resin having a reactive functional group equivalent of 80 g / mol or more, and a resin having a reactive functional group equivalent of 90 g / mol or more, from the viewpoint of further reducing the warp of the sealed structure. It may be contained, or may contain a resin having a reactive functional group equivalent of 100 g / mol or more, or may contain a resin having a reactive functional group equivalent of 130 g / mol or more. The resin C contains a resin having a reactive functional group equivalent of 210 g / mol or less from the viewpoint that the Tg after curing becomes sufficient and the reliability (thermal reliability) of the sealed structure can be improved. It may also contain a resin having a reactive functional group equivalent of 205 g / mol or less, or may contain a resin having a reactive functional group equivalent of 160 g / mol or less. From these viewpoints, the resin C may contain a resin having a reactive functional group equivalent of 80 to 250 g / mol, and may contain a resin having a reactive functional group equivalent of 90 to 210 g / mol. It may contain a resin having a reactive functional group equivalent of 100 to 205 g / mol, a resin having a reactive functional group equivalent of 100 to 210 g / mol, and a reactive functional group equivalent of 100 to 210 g / mol. It may contain a resin having a reactive functional group equivalent of 160 g / mol, a resin having a reactive functional group equivalent of 130 to 210 g / mol, and a resin having a reactive functional group equivalent of 130 to 160 g / mol. You may be.
樹脂Ｃは、反応性官能基当量の異なる複数の樹脂を含んでいてよい。例えば、樹脂Ｃとして、反応性官能基当量が１００～１６０ｇ／ｍｏｌである樹脂と、反応性官能基当量が１６０～２５０ｇ／ｍｏｌである樹脂と、を組み合わせて用いてもよい。 The resin C may contain a plurality of resins having different reactive functional group equivalents. For example, as the resin C, a resin having a reactive functional group equivalent of 100 to 160 g / mol and a resin having a reactive functional group equivalent of 160 to 250 g / mol may be used in combination.
樹脂Ｃが有する反応性官能基は、樹脂Ａが有する反応性官能基と同一であってよく、異なっていてもよい。例えば、樹脂Ｃが有する反応性官能基は、樹脂Ａが有する反応性官能基と熱により反応する官能基であってよい。 The reactive functional group of the resin C may be the same as or different from the reactive functional group of the resin A. For example, the reactive functional group of the resin C may be a functional group that reacts with the reactive functional group of the resin A by heat.
樹脂Ｃの反応性官能基当量は、樹脂Ａの反応性官能基当量に対し１／２．９～１／２倍であってよい。樹脂Ａと樹脂Ｃとの好ましい組み合わせは、反応性官能基当量が３００～４１０ｇ／ｍｏｌである樹脂と、反応性官能基当量が１００～２１０ｇ／ｍｏｌである樹脂の組み合わせであり、より好ましい組み合わせは、反応性官能基当量が３３０～４１０ｇ／ｍｏｌである樹脂と、反応性官能基当量が１３０～２１０ｇ／ｍｏｌである樹脂の組み合わせである。 The reactive functional group equivalent of the resin C may be 1 / 2.9 to 1/2 times the reactive functional group equivalent of the resin A. A preferable combination of the resin A and the resin C is a combination of a resin having a reactive functional group equivalent of 300 to 410 g / mol and a resin having a reactive functional group equivalent of 100 to 210 g / mol, and a more preferable combination is , A combination of a resin having a reactive functional group equivalent of 330 to 410 g / mol and a resin having a reactive functional group equivalent of 130 to 210 g / mol.
樹脂Ｃの含有量は、封止構造体の反りの低減と封止構造体の信頼性の向上とをより高水準で両立できる観点から、熱硬化性樹脂の総質量を基準として、５質量％以上、１５質量％以上、２５質量％以上、３５質量％以上又は４５質量％以上であってよく、８５質量％以下、７５質量％以下、６５質量％以下、６０質量％以下、５０質量％以下又は４０質量％以下であってよい。したがって、樹脂Ｃの含有量は、熱硬化性樹脂の総質量を基準として、例えば、２５～８５質量％であってよく、３５～７５質量％であってもよく、４５～６５質量％であってもよく、５～６０質量％であってもよく、１５～５０質量％であってもよく、２５～４０質量％であってもよい。特に、封止構造体の反りの低減と封止構造体の信頼性の向上とを更に高い水準で両立できる観点から、樹脂Ｃのうち反応性官能基当量が１００～２１０ｇ／ｍｏｌである樹脂の含有量は、熱硬化性樹脂の総質量を基準として、２５～８５質量％であってよく、３５～７５質量％であってもよく、４５～６５質量％であってもよい。 The content of resin C is 5% by mass based on the total mass of the thermosetting resin from the viewpoint of achieving both reduction of warpage of the sealing structure and improvement of reliability of the sealing structure at a higher level. It may be 15% by mass or more, 25% by mass or more, 35% by mass or more, or 45% by mass or more, and may be 85% by mass or less, 75% by mass or less, 65% by mass or less, 60% by mass or less, 50% by mass or less. Alternatively, it may be 40% by mass or less. Therefore, the content of the resin C may be, for example, 25 to 85% by mass, 35 to 75% by mass, or 45 to 65% by mass, based on the total mass of the thermosetting resin. It may be 5 to 60% by mass, 15 to 50% by mass, or 25 to 40% by mass. In particular, from the viewpoint of achieving both reduction of warpage of the sealed structure and improvement of reliability of the sealed structure at a higher level, the resin having a reactive functional group equivalent of 100 to 210 g / mol among the resins C is used. The content may be 25 to 85% by mass, 35 to 75% by mass, or 45 to 65% by mass, based on the total mass of the thermosetting resin.
次に、樹脂Ａがエポキシ樹脂を含む第１実施形態、及び、樹脂Ａがフェノール樹脂を含む第２実施形態について、詳細に説明する。 Next, the first embodiment in which the resin A contains an epoxy resin and the second embodiment in which the resin A contains a phenol resin will be described in detail.
［第１実施形態］
第１実施形態の封止用フィルムは、樹脂Ａがエポキシ樹脂を含む。反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きいエポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有し、かつ、エポキシ基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きい樹脂であれば特に制限なく用いることができる。[First Embodiment]
In the sealing film of the first embodiment, the resin A contains an epoxy resin. An epoxy resin having a reactive functional group equivalent of more than 250 g / mol can be used without particular limitation as long as it has two or more epoxy groups in one molecule and has an epoxy group equivalent of more than 250 g / mol. can.
反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きいエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＰ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＢ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＢＰ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＣ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＧ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＭ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂（ヘキサンジオールビスフェノールＳジグリシジルエーテル等）、ビスフェノールＰ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＰＨ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＴＭＣ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＺ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等）、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビキシレノール型エポキシ樹脂（ビキシレノールジグリシジルエーテル等）、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（水添ビスフェノールＡグリシジルエーテル等）、これらの樹脂の二塩基酸変性ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂などが挙げられる。これらの中でも、封止構造体の反りの低減と封止構造体の信頼性の向上とを両立できる観点では、ビスフェノールＡ骨格を有するエポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。 Examples of the epoxy resin having a reactive functional group equivalent of more than 250 g / mol include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol AP type epoxy resin, bisphenol AF type epoxy resin, bisphenol B type epoxy resin, bisphenol BP type epoxy resin, and bisphenol C. Type epoxy resin, bisphenol E type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol G type epoxy resin, bisphenol M type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin (hexanediol bisphenol S diglycidyl ether, etc.), bisphenol P type epoxy resin, Bisphenol PH type epoxy resin, bisphenol TMC type epoxy resin, bisphenol Z type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin (orthocresol novolac type epoxy resin, etc.), biphenyl type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, Bixirenol type epoxy resin (Bixilenor diglycidyl ether, etc.), hydrogenated bisphenol A type epoxy resin (hydrogenated bisphenol A glycidyl ether, etc.), dibasic acid-modified diglycidyl ether type epoxy resin, aliphatic epoxy resin of these resins And so on. Among these, an epoxy resin having a bisphenol A skeleton is preferable from the viewpoint of achieving both reduction of warpage of the sealed structure and improvement of reliability of the sealed structure. One type of epoxy resin may be used alone, or two or more types may be used in combination.
フィルム表面の割れ及びひびの発生を抑制しやすい観点から、反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きいエポキシ樹脂として、２５℃で液状のエポキシ樹脂（液状エポキシ樹脂）を用いてよい。液状エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型のグリシジルエーテル、ビスフェノールＡＤ型のグリシジルエーテル、ビスフェノールＳ型のグリシジルエーテル、ビスフェノールＦ型のグリシジルエーテル、水添加ビスフェノールＡ型のグリシジルエーテル、エチレンオキシド付加体ビスフェノールＡ型のグリシジルエーテル、プロピレンオキシド付加体ビスフェノールＡ型のグリシジルエーテル、ナフタレン樹脂のグリシジルエーテル、３官能型又は４官能型のグリシジルアミン等が挙げられる。 From the viewpoint of easily suppressing the occurrence of cracks and cracks on the film surface, an epoxy resin (liquid epoxy resin) liquid at 25 ° C. may be used as the epoxy resin having a reactive functional group equivalent of more than 250 g / mol. Examples of the liquid epoxy resin include bisphenol A type glycidyl ether, bisphenol AD type glycidyl ether, bisphenol S type glycidyl ether, bisphenol F type glycidyl ether, water-added bisphenol A type glycidyl ether, and ethylene oxide adduct bisphenol A type. Examples thereof include glycidyl ether, propylene oxide adduct bisphenol A type glycidyl ether, naphthalene resin glycidyl ether, trifunctional or tetrafunctional glycidyl amine and the like.
反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きいエポキシ樹脂の反応性官能基当量は、封止構造体の反りをより低減できる観点から、２８０ｇ／ｍｏｌ以上であることが好ましく、３００ｇ／ｍｏｌ以上であることがより好ましく、３３０ｇ／ｍｏｌ以上であることが更に好ましい。反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きいエポキシ樹脂の反応性官能基当量は、硬化後のＴｇが充分となり、封止構造体の信頼性（熱信頼性）を向上させることができる観点から、５００ｇ／ｍｏｌ以下が好ましく、４５０ｇ／ｍｏｌ以下がより好ましく、４１０ｇ／ｍｏｌ以下が更に好ましい。このような観点から、反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きいエポキシ樹脂の反応性官能基当量は、２５０ｇ／ｍｏｌより大きく５００ｇ／ｍｏｌ以下であることが好ましく、２８０～４５０ｇ／ｍｏｌであることがより好ましく、３００～４１０ｇ／ｍｏｌであることが更に好ましく、３３０～４１０ｇ／ｍｏｌであることが特に好ましい。 The reactive functional group equivalent of the epoxy resin having a reactive functional group equivalent of more than 250 g / mol is preferably 280 g / mol or more, preferably 300 g / mol or more, from the viewpoint of further reducing the warp of the sealed structure. More preferably, it is more preferably 330 g / mol or more. The reactive functional group equivalent of the epoxy resin having a reactive functional group equivalent of more than 250 g / mol has a sufficient Tg after curing, and the reliability (thermal reliability) of the sealed structure can be improved. It is preferably 500 g / mol or less, more preferably 450 g / mol or less, still more preferably 410 g / mol or less. From this point of view, the reactive functional group equivalent of the epoxy resin having a reactive functional group equivalent of more than 250 g / mol is preferably larger than 250 g / mol and 500 g / mol or less, preferably 280 to 450 g / mol. Is more preferable, 300 to 410 g / mol is further preferable, and 330 to 410 g / mol is particularly preferable.
反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きい市販のエポキシ樹脂としては、ＤＩＣ株式会社製の「ＥＸＡ４８１６」、「ＥＸＡ４８５０－１０００」、「ＥＸＡ４８５０－１５０」等が挙げられる。 Examples of commercially available epoxy resins having a reactive functional group equivalent of more than 250 g / mol include "EXA4816", "EXA4855-1000" and "EXA4850-150" manufactured by DIC Corporation.
反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きいエポキシ樹脂の含有量は、封止構造体の反りの低減と封止構造体の信頼性の向上とを両立できる観点から、熱硬化性樹脂の総質量を基準として、５質量％以上、１０質量％以上又は１５質量％以上であってよく、９０質量％以下、８５質量％以下又は７５質量％以下であってよい。したがって、反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きいエポキシ樹脂の含有量は、熱硬化性樹脂の総質量を基準として、例えば、５～９０質量％であってよく、１０～８５質量％であってもよく、１５～７５質量％であってもよい。特に、封止構造体の反りの低減と封止構造体の信頼性の向上とをより高水準で両立できる観点から、反応性官能基当量が３００～４１０ｇ／ｍｏｌであるエポキシ樹脂の含有量は、熱硬化性樹脂の総質量を基準として、５～９０質量％であってよく、１０～８５質量％であってもよく、１５～７５質量％であってもよい。 The content of the epoxy resin having a reactive functional group equivalent of more than 250 g / mol is the total mass of the thermosetting resin from the viewpoint of reducing the warp of the sealed structure and improving the reliability of the sealed structure. It may be 5% by mass or more, 10% by mass or more, or 15% by mass or more, and may be 90% by mass or less, 85% by mass or less, or 75% by mass or less. Therefore, the content of the epoxy resin having a reactive functional group equivalent of more than 250 g / mol may be, for example, 5 to 90% by mass and 10 to 85% by mass based on the total mass of the thermosetting resin. It may be 15 to 75% by mass. In particular, from the viewpoint of achieving both reduction of warpage of the sealed structure and improvement of reliability of the sealed structure at a higher level, the content of the epoxy resin having a reactive functional group equivalent of 300 to 410 g / mol is Based on the total mass of the thermosetting resin, it may be 5 to 90% by mass, 10 to 85% by mass, or 15 to 75% by mass.
反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きい液状エポキシ樹脂の含有量は、熱硬化性樹脂の総質量を基準として、５質量％以上、１０質量％以上又は１５質量％以上であってよく、９０質量％以下、８５質量％以下又は７５質量％以下であってよい。したがって、反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きい液状エポキシ樹脂の含有量は、熱硬化性樹脂の総質量を基準として、例えば、５～９０質量％であってよく、１０～８５質量％であってもよく、１５～７５質量％であってもよい。反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きい液状エポキシ樹脂の含有量が上記下限値以上であれば、フィルム表面の割れ及びひびの発生を抑制しやすい。また、反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きい液状エポキシ樹脂の含有量が上記上限値以下であれば、フィルムのタック性が過剰に高まること及びエッジフュージョンを抑制しやすい。 The content of the liquid epoxy resin having a reactive functional group equivalent of more than 250 g / mol may be 5% by mass or more, 10% by mass or more, or 15% by mass or more, based on the total mass of the thermosetting resin, and may be 90. It may be 0% by mass or less, 85% by mass or less, or 75% by mass or less. Therefore, the content of the liquid epoxy resin having a reactive functional group equivalent of more than 250 g / mol may be, for example, 5 to 90% by mass, and 10 to 85% by mass, based on the total mass of the thermosetting resin. It may be present, and may be 15 to 75% by mass. When the content of the liquid epoxy resin having a reactive functional group equivalent of more than 250 g / mol is at least the above lower limit value, it is easy to suppress the occurrence of cracks and cracks on the film surface. Further, when the content of the liquid epoxy resin having a reactive functional group equivalent of more than 250 g / mol is not more than the above upper limit value, the tackiness of the film is excessively increased and edge fusion is easily suppressed.
熱硬化性樹脂は、反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌ以下であるエポキシ樹脂を含んでいてもよい。反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌ以下であるエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＰ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＢ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＢＰ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＣ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＧ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＭ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂（ヘキサンジオールビスフェノールＳジグリシジルエーテル等）、ビスフェノールＰ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＰＨ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＴＭＣ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＺ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等）、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビキシレノール型エポキシ樹脂（ビキシレノールジグリシジルエーテル等）、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（水添ビスフェノールＡグリシジルエーテル等）、これらの樹脂の二塩基酸変性ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂などが挙げられる。反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌ以下であるエポキシ樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。 The thermosetting resin may contain an epoxy resin having a reactive functional group equivalent of 250 g / mol or less. Examples of the epoxy resin having a reactive functional group equivalent of 250 g / mol or less include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol AP type epoxy resin, bisphenol AF type epoxy resin, bisphenol B type epoxy resin, bisphenol BP type epoxy resin, and bisphenol. C-type epoxy resin, bisphenol E-type epoxy resin, bisphenol F-type epoxy resin, bisphenol G-type epoxy resin, bisphenol M-type epoxy resin, bisphenol S-type epoxy resin (hexanediol bisphenol S diglycidyl ether, etc.), bisphenol P-type epoxy resin , Bisphenol PH type epoxy resin, bisphenol TMC type epoxy resin, bisphenol Z type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin (orthocresol novolac type epoxy resin, etc.), biphenyl type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin , Bixirenol type epoxy resin (Bixylenol diglycidyl ether, etc.), hydrogenated bisphenol A type epoxy resin (hydrogenated bisphenol A glycidyl ether, etc.), dibasic acid-modified diglycidyl ether type epoxy resin of these resins, aliphatic epoxy Examples include resin. As the epoxy resin having a reactive functional group equivalent of 250 g / mol or less, one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
封止用フィルムに含まれる全てのエポキシ樹脂の含有量は、優れた流動性が得られやすい観点から、封止用フィルムの総質量（溶剤の質量を除く）を基準として、１質量％以上であってよく、３質量％以上であってもよく、４質量％以上であってもよく、４質量％以上であってもよく、５質量％以上であってもよく、１０質量％以上であってもよく、１５質量％以上であってもよい。封止用フィルムに含まれる全てのエポキシ樹脂の含有量は、フィルム表面の割れ及びひびの発生を抑制しやすい観点から、封止用フィルムの総質量（溶剤の質量を除く）を基準として、３０質量％以下であってよく、２５質量％以下であってもよく、２０質量％以下であってもよい。したがって、封止用フィルムに含まれる全てのエポキシ樹脂の含有量は、封止用フィルムの総質量（溶剤の質量を除く）を基準として、例えば、１～３０質量％であってよい。 The content of all epoxy resins contained in the encapsulating film should be 1% by mass or more based on the total mass of the encapsulating film (excluding the mass of the solvent) from the viewpoint of easily obtaining excellent fluidity. It may be 3% by mass or more, 4% by mass or more, 4% by mass or more, 5% by mass or more, or 10% by mass or more. It may be 15% by mass or more. The content of all epoxy resins contained in the encapsulating film is 30 based on the total mass of the encapsulating film (excluding the mass of the solvent) from the viewpoint of easily suppressing the occurrence of cracks and cracks on the film surface. It may be 5% by mass or less, 25% by mass or less, or 20% by mass or less. Therefore, the content of all the epoxy resins contained in the sealing film may be, for example, 1 to 30% by mass based on the total mass of the sealing film (excluding the mass of the solvent).
熱硬化性樹脂は、反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きいエポキシ樹脂と熱により反応する官能基を有する樹脂を更に含んでいてよい。例えば、熱硬化性樹脂は、フェノール樹脂を含むことが好ましい。フェノール樹脂としては、１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する樹脂であれば、特に制限なく公知のフェノール樹脂を用いることができる。 The thermosetting resin may further contain a resin having a functional group that reacts with heat with an epoxy resin having a reactive functional group equivalent of more than 250 g / mol. For example, the thermosetting resin preferably contains a phenol resin. As the phenol resin, a known phenol resin can be used without particular limitation as long as it is a resin having two or more phenolic hydroxyl groups in one molecule.
フェノール樹脂としては、例えば、フェノール類及び／又はナフトール類とアルデヒド類とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られる樹脂、ビフェニル骨格型フェノール樹脂、パラキシリレン変性フェノール樹脂、メタキシリレン・パラキシリレン変性フェノール樹脂、メラミン変性フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、シクロペンタジエン変性フェノール樹脂、多環芳香環変性フェノール樹脂、キシリレン変性ナフトール樹脂等が挙げられる。フェノール類としては、フェノール、置換基含有フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシノール、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等が挙げられる。ナフトール類としては、α－ナフトール、β－ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等が挙げられる。アルデヒド類としては、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等が挙げられる。 Examples of the phenolic resin include a resin obtained by condensing or co-condensing phenols and / or naphthols with aldehydes under an acidic catalyst, a biphenyl skeleton type phenolic resin, a paraxylylene-modified phenolic resin, and a metaxylylene / paraxylylene-modified phenolic resin. , Melamine-modified phenolic resin, terpene-modified phenolic resin, dicyclopentadiene-modified phenolic resin, cyclopentadiene-modified phenolic resin, polycyclic aromatic ring-modified phenolic resin, xylylene-modified naphthol resin and the like. Examples of the phenols include phenol, substituent-containing phenol, cresol, xylenol, resorcinol, catechol, bisphenol A, bisphenol F and the like. Examples of naphthols include α-naphthol, β-naphthol, dihydroxynaphthalene and the like. Examples of aldehydes include formaldehyde, acetaldehyde, propionaldehyde, benzaldehyde, salicylaldehyde and the like.
フェノール樹脂の反応性官能基当量は、封止構造体の反りの低減と封止構造体の信頼性の向上とをより高水準で両立できる観点から、反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きいエポキシ樹脂の反応性官能基当量に対し１／２．９～１／２倍であってよい。 As for the reactive functional group equivalent of the phenol resin, the reactive functional group equivalent is larger than 250 g / mol from the viewpoint of achieving both reduction of warpage of the sealed structure and improvement of reliability of the sealed structure at a higher level. It may be 1 / 2.9 to 1/2 times the reactive functional group equivalent of the epoxy resin.
反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きいエポキシ樹脂の反応性官能基当量に対し１／２．９～１／２倍の反応性官能基当量を有するフェノール樹脂の含有量は、封止構造体の反りの低減と封止構造体の信頼性の向上とをより高水準で両立できる観点から、熱硬化性樹脂の総質量を基準として、１５質量％以上、２０質量％以上又は２５質量％以上であってよく、また、９５質量％以下、９０質量％以下又は８５質量％以下であってよい。したがって、上記フェノール樹脂の含有量は、熱硬化性樹脂の総質量を基準として、例えば、１５～９５質量％であってよく、２０～９０質量％であってよく、２５～８５質量％であってよい。 The content of the phenol resin having a reactive functional group equivalent of 1 / 2.9 to 1/2 times the reactive functional group equivalent of the epoxy resin having a reactive functional group equivalent of more than 250 g / mol is a sealing structure. From the viewpoint of achieving both reduction of warpage and improvement of reliability of the sealed structure at a higher level, 15% by mass or more, 20% by mass or more, or 25% by mass or more based on the total mass of the thermosetting resin. It may be 95% by mass or less, 90% by mass or less, or 85% by mass or less. Therefore, the content of the phenol resin may be, for example, 15 to 95% by mass, 20 to 90% by mass, or 25 to 85% by mass, based on the total mass of the thermosetting resin. It's okay.
フェノール樹脂の反応性官能基当量は、封止構造体の反りの低減と封止構造体の信頼性の向上とをより高水準で両立できる観点から、２５０ｇ／ｍｏｌ以下であってよい。フェノール樹脂の反応性官能基当量は、封止構造体の反りをより低減できる観点から、２１０ｇ／ｍｏｌ以下であってよく、２０５ｇ／ｍｏｌ以下であってよく、１６０ｇ／ｍｏｌ以下であってもよい。フェノール樹脂の反応性官能基当量は、硬化後のＴｇが充分となり、封止構造体の信頼性（熱信頼性）を向上させることができる観点から、８０ｇ／ｍｏｌ以上であってよく、９０ｇ／ｍｏｌ以上であってもよく、１００ｇ／ｍｏｌ以上であってもよい。したがって、フェノール樹脂の反応性官能基当量は、例えば、８０～２５０ｇ／ｍｏｌであってよく、９０～２１０ｇ／ｍｏｌであってもよく、１００～２１０ｇ／ｍｏｌであってもよく、１００～２０５ｇ／ｍｏｌであってもよく、１００～１６０ｇ／ｍｏｌであってもよく、１３０～２１０ｇ／ｍｏｌであってもよく、１３０～１６０ｇ／ｍｏｌであってもよい。 The reactive functional group equivalent of the phenol resin may be 250 g / mol or less from the viewpoint of achieving both reduction of warpage of the sealed structure and improvement of reliability of the sealed structure at a higher level. The reactive functional group equivalent of the phenol resin may be 210 g / mol or less, 205 g / mol or less, or 160 g / mol or less from the viewpoint of further reducing the warp of the sealed structure. .. The reactive functional group equivalent of the phenol resin may be 80 g / mol or more, and may be 90 g / mol, from the viewpoint that Tg after curing becomes sufficient and the reliability (thermal reliability) of the sealed structure can be improved. It may be mol or more, and may be 100 g / mol or more. Therefore, the reactive functional group equivalent of the phenol resin may be, for example, 80 to 250 g / mol, 90 to 210 g / mol, 100 to 210 g / mol, or 100 to 205 g / mol. It may be mol, 100 to 160 g / mol, 130 to 210 g / mol, or 130 to 160 g / mol.
熱硬化性樹脂は、反応性官能基当量の異なる複数のフェノール樹脂を含んでいてよい。例えば、熱硬化性樹脂は、反応性官能基当量が１００～１６０ｇ／ｍｏｌであるフェノール樹脂と、反応性官能基当量が１６０～２５０ｇ／ｍｏｌであるフェノール樹脂と、を含んでいてもよい。 The thermosetting resin may contain a plurality of phenolic resins having different reactive functional group equivalents. For example, the thermosetting resin may contain a phenol resin having a reactive functional group equivalent of 100 to 160 g / mol and a phenol resin having a reactive functional group equivalent of 160 to 250 g / mol.
反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌ以下であるフェノール樹脂としては、例えば、下記式（１）で表される構造単位を有するフェノール樹脂が挙げられる。
Ｒ１で表される炭化水素基は、直鎖状又は分枝状のいずれであってもよい。また、炭化水素基は、飽和又は不飽和のいずれであってもよい。炭化水素基が不飽和炭化水素基である場合、不飽和炭化水素基は、２以上の不飽和結合を有していてもよい。炭化水素基の炭素数は、４～２２であってよく、８～２０であってもよく、１０～１８であってもよい。The hydrocarbon group represented by R 1 may be linear or branched. Further, the hydrocarbon group may be either saturated or unsaturated. When the hydrocarbon group is an unsaturated hydrocarbon group, the unsaturated hydrocarbon group may have two or more unsaturated bonds. The hydrocarbon group may have 4 to 22 carbon atoms, 8 to 20 carbon atoms, or 10 to 18 carbon atoms.
上記式（１）で表される構造単位を有するフェノール樹脂は、上記式（１）で表される構造単位のみからなっていてよく、上記式（１）で表される構造単位以外の他の構造単位を更に有していてもよい。上記フェノール樹脂は、例えば、上記式（１）で表される構造単位と、他の構造単位とのランダム共重合体であってよく、上記式（１）で表される構造単位を含むブロックと、他の構造単位を含むブロックとを備えるランダム共重合であってもよい。 The phenolic resin having the structural unit represented by the above formula (1) may be composed of only the structural unit represented by the above formula (1), and other than the structural unit represented by the above formula (1). It may have more structural units. The phenol resin may be, for example, a random copolymer of the structural unit represented by the above formula (1) and another structural unit, and may be a block containing the structural unit represented by the above formula (1). , May be random copolymerization with blocks containing other structural units.
他の構造単位としては、下記式（２）で表される構造単位が挙げられる。
上記フェノール樹脂における上記式（１）で表される構造単位の含有量は、該フェノール樹脂を構成する構造単位の全量を基準として、２０～１００モル％であってよく、３０～９０モル％であってもよく、４０～８０モル％であってもよい。 The content of the structural unit represented by the above formula (1) in the phenol resin may be 20 to 100 mol%, and may be 30 to 90 mol%, based on the total amount of the structural units constituting the phenol resin. It may be present, and may be 40 to 80 mol%.
上記フェノール樹脂における上記式（２）で表される構造単位の含有量は、該フェノール樹脂を構成する構造単位の全量を基準として、０モル％超８０モル％以下であってよく、１０～７０モル％であってもよく、２０～６０モル％であってもよい。 The content of the structural unit represented by the above formula (2) in the phenol resin may be more than 0 mol% and 80 mol% or less based on the total amount of the structural units constituting the phenol resin, and may be 10 to 70. It may be mol% or 20-60 mol%.
上記式（１）で表される構造単位を有するフェノール樹脂は、例えば、下記式（３）で表される置換基含有フェノールと、ホルムアルデヒドと、場合により下記式（４）で表される置換基含有フェノールと、を反応させることで得ることができる。なお、下記式（３）におけるＲ１の例は、上記式（１）におけるＲ１の例と同一であり、下記式（４）におけるＲ２の例は、上記式（２）におけるＲ２の例と同一である。
反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌ以下であるフェノール樹脂の含有量は、封止構造体の反りの低減と封止構造体の信頼性の向上とをより高水準で両立できる観点から、熱硬化性樹脂の総質量を基準として、１５質量％以上、２０質量％以上又は２５質量％であってよく、９５質量％以下、９０質量％以下又は８５質量％以下であってよい。したがって、反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌ以下であるフェノール樹脂の含有量は、熱硬化性樹脂の総質量を基準として、例えば、１５～９５質量％であってよく、２０～９０質量％であってよく、２５～８５質量％であってよい。特に、封止構造体の反りの低減と封止構造体の信頼性の向上とを更に高い水準で両立できる観点から、反応性官能基当量が１００～２１０ｇ／ｍｏｌであるフェノール樹脂の含有量は、熱硬化性樹脂の総質量を基準として、１５～９５質量％であってよく、２０～９０質量％であってもよく、２５～８５質量％であってもよい。 The content of the phenolic resin having a reactive functional group equivalent of 250 g / mol or less is thermally cured from the viewpoint of achieving both reduction of warpage of the sealed structure and improvement of reliability of the sealed structure at a higher level. Based on the total mass of the sex resin, it may be 15% by mass or more, 20% by mass or more or 25% by mass, and may be 95% by mass or less, 90% by mass or less or 85% by mass or less. Therefore, the content of the phenolic resin having a reactive functional group equivalent of 250 g / mol or less may be, for example, 15 to 95% by mass, and 20 to 90% by mass, based on the total mass of the thermosetting resin. It may be 25 to 85% by mass. In particular, from the viewpoint of achieving both reduction of warpage of the sealed structure and improvement of reliability of the sealed structure at a higher level, the content of the phenol resin having a reactive functional group equivalent of 100 to 210 g / mol is Based on the total mass of the thermosetting resin, it may be 15 to 95% by mass, 20 to 90% by mass, or 25 to 85% by mass.
封止用フィルムに含まれる全てのフェノール樹脂の含有量は、エポキシ樹脂の含有量及びエポキシ樹脂のエポキシ基当量を勘案して適宜設定してよい。未反応のエポキシ樹脂及び／又は未反応のフェノール樹脂が残存しにくく、所望の硬化物特性が得られやすい観点から、封止用フィルム中のフェノール性水酸基のモル数Ｍ１に対するエポキシ基のモル数Ｍ２の比（Ｍ２／Ｍ１）は、０．７以上、０．８以上又は０．９以上であってよく、また、２．０以下、１．８以下又は１．７以下であってよい。したがって、封止用フィルム中のフェノール性水酸基のモル数Ｍ１に対するエポキシ基のモル数Ｍ２の比（Ｍ２／Ｍ１）は、例えば、０．７～２．０であってよく、０．８～１．８であってもよく、０．９～１．７であってもよい。 The content of all the phenolic resins contained in the sealing film may be appropriately set in consideration of the content of the epoxy resin and the epoxy group equivalent of the epoxy resin. From the viewpoint that the unreacted epoxy resin and / or the unreacted phenol resin is unlikely to remain and the desired cured product properties can be easily obtained, the number of moles of the epoxy group M2 with respect to the number of moles of the phenolic hydroxyl group M1 in the sealing film is M2. The ratio (M2 / M1) of may be 0.7 or more, 0.8 or more or 0.9 or more, and may be 2.0 or less, 1.8 or less or 1.7 or less. Therefore, the ratio (M2 / M1) of the number of moles of the epoxy group M2 to the number of moles of the phenolic hydroxyl group M1 in the sealing film may be, for example, 0.7 to 2.0, and may be 0.8 to 1. It may be 8.8 or 0.9 to 1.7.
［第２実施形態］
第２実施形態の封止用フィルムは、樹脂Ａがフェノール樹脂を含む。反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きいフェノール樹脂は、１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有し、かつ、フェノール性水酸基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きい樹脂であれば、特に制限なく公知のフェノール樹脂を用いることができる。[Second Embodiment]
In the sealing film of the second embodiment, the resin A contains a phenol resin. The phenol resin having a reactive functional group equivalent of more than 250 g / mol is not particularly limited as long as it has two or more phenolic hydroxyl groups in one molecule and the phenolic hydroxyl group equivalent is greater than 250 g / mol. Known phenolic resins can be used.
フェノール樹脂としては、例えば、フェノール類及び／又はナフトール類とアルデヒド類とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られる樹脂、ビフェニル骨格型フェノール樹脂、パラキシリレン変性フェノール樹脂、メタキシリレン・パラキシリレン変性フェノール樹脂、メラミン変性フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、シクロペンタジエン変性フェノール樹脂、多環芳香環変性フェノール樹脂、キシリレン変性ナフトール樹脂等などが挙げられる。フェノール樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。 Examples of the phenolic resin include a resin obtained by condensing or co-condensing phenols and / or naphthols with aldehydes under an acidic catalyst, a biphenyl skeleton type phenolic resin, a paraxylylene-modified phenolic resin, and a metaxylylene / paraxylylene-modified phenolic resin. , Melamine-modified phenolic resin, terpene-modified phenolic resin, dicyclopentadiene-modified phenolic resin, cyclopentadien-modified phenolic resin, polycyclic aromatic ring-modified phenolic resin, xylylene-modified naphthol resin and the like. As the phenol resin, one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きいフェノール樹脂の反応性官能基当量は、架橋点が少なくすることができ、反りを低減できる観点から、２５０ｇ／ｍｏｌより大きく５００ｇ／ｍｏｌ以下であってもよく、２８０～４５０ｇ／ｍｏｌであってもよく、３００～４１０ｇ／ｍｏｌであってもよく、３３０～４１０ｇ／ｍｏｌであってもよい。 The reactive functional group equivalent of a phenol resin having a reactive functional group equivalent of more than 250 g / mol may be larger than 250 g / mol and 500 g / mol or less from the viewpoint of reducing the number of cross-linking points and reducing warpage. It may be 280 to 450 g / mol, 300 to 410 g / mol, or 330 to 410 g / mol.
反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きいフェノール樹脂の含有量は、封止構造体の反りの低減と封止構造体の信頼性の向上とを両立できる観点から、熱硬化性樹脂の総質量を基準として、５～８５質量％であってよく、１０～８０質量％であってもよく、１５～７５質量％であってもよい。特に、封止構造体の反りの低減と封止構造体の信頼性の向上とをより高水準で両立できる観点、反応性官能基当量が３００～４１０ｇ／ｍｏｌであるフェノール樹脂の含有量は、熱硬化性樹脂の総質量を基準として、５～８５質量％であってよく、１０～８０質量％であってもよく、１５～７５質量％であってもよい。 The content of the phenolic resin having a reactive functional group equivalent of more than 250 g / mol is the total mass of the thermosetting resin from the viewpoint of reducing the warp of the sealed structure and improving the reliability of the sealed structure. It may be 5 to 85% by mass, 10 to 80% by mass, or 15 to 75% by mass. In particular, from the viewpoint of achieving both reduction of warpage of the sealed structure and improvement of reliability of the sealed structure at a higher level, the content of the phenol resin having a reactive functional group equivalent of 300 to 410 g / mol is determined. Based on the total mass of the thermosetting resin, it may be 5 to 85% by mass, 10 to 80% by mass, or 15 to 75% by mass.
熱硬化性樹脂は、反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌ以下であるフェノール樹脂を含んでいてもよい。 The thermosetting resin may contain a phenol resin having a reactive functional group equivalent of 250 g / mol or less.
封止用フィルムに含まれる全てのフェノール樹脂の含有量は、優れた流動性が得られやすい観点及びフィルム表面の割れ及びひびの発生を抑制しやすい観点から、封止用フィルムの総質量（溶剤の質量を除く）を基準として、１５～９５質量％であってよく、２０～９０質量％であってもよく、２５～８５質量％であってもよい。 The content of all phenolic resins contained in the encapsulating film is the total mass (solvent) of the encapsulating film from the viewpoint of easily obtaining excellent fluidity and easily suppressing the generation of cracks and cracks on the film surface. It may be 15 to 95% by mass, 20 to 90% by mass, or 25 to 85% by mass based on (excluding the mass of).
熱硬化性樹脂は、反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きいフェノール樹脂と熱により反応する官能基を有する樹脂を更に含んでいてよい。例えば、熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂を含むことが好ましい。エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する樹脂であれば、特に制限なく公知のエポキシ樹脂を用いることができる。 The thermosetting resin may further contain a resin having a functional group that reacts with a phenol resin having a reactive functional group equivalent of more than 250 g / mol. For example, the thermosetting resin preferably contains an epoxy resin. As the epoxy resin, a known epoxy resin can be used without particular limitation as long as it is a resin having two or more epoxy groups in one molecule.
エポキシ樹脂としては、反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きいエポキシ樹脂及び反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌ以下であるエポキシ樹脂として上述したエポキシ樹脂を用いることができる。 As the epoxy resin, an epoxy resin having a reactive functional group equivalent of more than 250 g / mol and an epoxy resin having a reactive functional group equivalent of 250 g / mol or less can be used.
エポキシ樹脂の反応性官能基当量は、封止構造体の反りの低減と封止構造体の信頼性の向上とをより高水準で両立できる観点から、反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きいフェノール樹脂の反応性官能基当量に対し１／２．９～１／２倍であってよい。 The reactive functional group equivalent of the epoxy resin has a reactive functional group equivalent of more than 250 g / mol from the viewpoint of achieving both reduction of warpage of the sealed structure and improvement of reliability of the sealed structure at a higher level. It may be 1 / 2.9 to 1/2 times the reactive functional group equivalent of the phenol resin.
反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きいフェノール樹脂の反応性官能基当量に対し１／２．９～１／２倍の反応性官能基当量を有するエポキシ樹脂の含有量は、封止構造体の反りの低減と封止構造体の信頼性の向上とをより高水準で両立できる観点から、熱硬化性樹脂の総質量を基準として、１５～９５質量％であってよく、２０～９０質量％であってよく、２５～８５質量％であってよい。 The content of the epoxy resin having a reactive functional group equivalent of 1 / 2.9 to 1/2 times the reactive functional group equivalent of the phenol resin having a reactive functional group equivalent of more than 250 g / mol is the sealing structure. From the viewpoint of achieving both reduction of warpage and improvement of reliability of the sealed structure at a higher level, it may be 15 to 95% by mass and 20 to 90% by mass based on the total mass of the thermosetting resin. It may be%, and it may be 25 to 85% by mass.
エポキシ樹脂の反応性官能基当量は、封止構造体の反りの低減と封止構造体の信頼性の向上とをより高水準で両立できる観点から、２５０ｇ／ｍｏｌ以下であってよい。エポキシ樹脂の反応性官能基当量は、封止構造体の反りをより低減できる観点から、８０～２５０ｇ／ｍｏｌであってよく、９０～２１０ｇ／ｍｏｌであってもよく、１００～２０５ｇ／ｍｏｌであってもよく、１００～１６０ｇ／ｍｏｌであってもよい。 The reactive functional group equivalent of the epoxy resin may be 250 g / mol or less from the viewpoint of achieving both reduction of warpage of the sealed structure and improvement of reliability of the sealed structure at a higher level. The reactive functional group equivalent of the epoxy resin may be 80 to 250 g / mol, 90 to 210 g / mol, or 100 to 205 g / mol from the viewpoint of further reducing the warp of the sealed structure. It may be 100 to 160 g / mol.
反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌ以下であるエポキシ樹脂の含有量は、封止構造体の反りの低減と封止構造体の信頼性の向上とをより高水準で両立できる観点から、熱硬化性樹脂の総質量を基準として、１５～９５質量％であってよく、２０～９０質量％であってよく、２５～８５質量％であってよい。 The content of the epoxy resin having a reactive functional group equivalent of 250 g / mol or less is thermosetting from the viewpoint of achieving both reduction of warpage of the sealed structure and improvement of reliability of the sealed structure at a higher level. Based on the total mass of the sex resin, it may be 15 to 95% by mass, 20 to 90% by mass, or 25 to 85% by mass.
封止用フィルムに含まれる全てのエポキシ樹脂の含有量は、フェノール樹脂の含有量及びフェノール樹脂のフェノール性水酸基当量を勘案して適宜設定してよい。封止用フィルム中のフェノール性水酸基のモル数Ｍ１に対するエポキシ基のモル数Ｍ２の比の範囲は第１実施形態で例示した範囲と同じであってよい。 The content of all the epoxy resins contained in the sealing film may be appropriately set in consideration of the content of the phenol resin and the phenolic hydroxyl group equivalent of the phenol resin. The range of the ratio of the number of moles of the epoxy group M2 to the number of moles of the phenolic hydroxyl group M1 in the sealing film may be the same as the range exemplified in the first embodiment.
（硬化剤）
本実施形態の封止用フィルムは、熱硬化性成分として、硬化剤（熱硬化性樹脂に該当する成分は除く）を含有してもよい。硬化剤としては、特に限定されないが、フェノール系硬化剤、酸無水物系硬化剤、活性エステル系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤などが挙げられる。熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含む場合、硬化剤としては、エポキシ基と反応する官能基を１分子中に２個以上有する化合物であれば特に制限なく用いることができる。また、熱硬化性樹脂がフェノール樹脂を含む場合、硬化剤としては、フェノール性水酸基と反応する官能基を１分子中に２個以上有する化合物であれば特に制限なく用いることができる。硬化剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。熱硬化性樹脂が、異なる反応性官能基を有する複数の樹脂を含む場合、反応性官能基の種類に応じて複数種の硬化剤を併用してよい。(Hardener)
The sealing film of the present embodiment may contain a curing agent (excluding the component corresponding to the thermosetting resin) as a thermosetting component. The curing agent is not particularly limited, and examples thereof include a phenol-based curing agent, an acid anhydride-based curing agent, an active ester-based curing agent, and a cyanate ester-based curing agent. When the thermosetting resin contains an epoxy resin, the curing agent can be used without particular limitation as long as it is a compound having two or more functional groups that react with the epoxy group in one molecule. When the thermosetting resin contains a phenol resin, the curing agent can be used without particular limitation as long as it is a compound having two or more functional groups that react with the phenolic hydroxyl group in one molecule. As the curing agent, one type may be used alone, or two or more types may be used in combination. When the thermosetting resin contains a plurality of resins having different reactive functional groups, a plurality of types of curing agents may be used in combination depending on the type of the reactive functional groups.
硬化剤の含有量は、熱硬化性樹脂の硬化性に優れる観点から、封止用フィルムの総質量（溶剤の質量を除く）を基準として、１～２０質量％であってよく、２～１５質量％であってもよく、３～１０質量％であってもよい。 The content of the curing agent may be 1 to 20% by mass based on the total mass of the sealing film (excluding the mass of the solvent) from the viewpoint of excellent curability of the thermosetting resin, and may be 2 to 15%. It may be% by mass, or may be 3 to 10% by mass.
（硬化促進剤）
本実施形態の封止用フィルムは、熱硬化性成分として、硬化促進剤を含有してもよい。硬化促進剤としては、特に制限なく用いることができるが、アミン系の硬化促進剤及びリン系の硬化促進剤からなる群より選ばれる少なくとも１種が好ましい。硬化促進剤としては、特に、優れた熱伝導率を有する硬化物が得られやすい観点、誘導体が豊富である観点、及び、所望の活性温度が得られやすい観点から、アミン系の硬化促進剤が好ましく、イミダゾール化合物、脂肪族アミン及び脂環族アミンからなる群より選ばれる少なくとも１種がより好ましく、イミダゾール化合物が更に好ましい。イミダゾール化合物としては、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール等が挙げられる。硬化促進剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。硬化促進剤の市販品としては、四国化成工業株式会社製の「２Ｐ４ＭＺ」及び「１Ｂ２ＭＺ」等が挙げられる。(Curing accelerator)
The sealing film of the present embodiment may contain a curing accelerator as a thermosetting component. The curing accelerator can be used without particular limitation, but at least one selected from the group consisting of an amine-based curing accelerator and a phosphorus-based curing accelerator is preferable. As the curing accelerator, an amine-based curing accelerator is particularly selected from the viewpoint that a cured product having excellent thermal conductivity can be easily obtained, abundant derivatives, and a desired activity temperature can be easily obtained. Preferably, at least one selected from the group consisting of imidazole compounds, aliphatic amines and alicyclic amines is more preferable, and imidazole compounds are even more preferable. Examples of the imidazole compound include 2-phenyl-4-methylimidazole and 1-benzyl-2-methylimidazole. As the curing accelerator, one type may be used alone, or two or more types may be used in combination. Examples of commercially available products of the curing accelerator include "2P4MZ" and "1B2MZ" manufactured by Shikoku Chemicals Corporation.
硬化促進剤の含有量は、熱硬化性樹脂の合計量を基準として、下記の範囲が好ましい。硬化促進剤の含有量は、充分な硬化促進効果が得られやすい観点から、０．０１質量％以上が好ましく、０．１質量％以上がより好ましく、０．３質量％以上が更に好ましい。硬化促進剤の含有量は、封止用フィルムを製造する際の工程（例えば塗工及び乾燥）中、又は、封止用フィルムの保管中に硬化が進行しにくく、封止用フィルムの割れ、及び、溶融粘度の上昇に伴う成形不良を防止しやすい観点から、５質量％以下が好ましく、３質量％以下がより好ましく、１．５質量％以下が更に好ましい。これらの観点から、硬化促進剤の含有量は、０．０１～５質量％が好ましく、０．１～３質量％がより好ましく、０．３～１．５質量％が更に好ましい。 The content of the curing accelerator is preferably in the following range based on the total amount of the thermosetting resin. The content of the curing accelerator is preferably 0.01% by mass or more, more preferably 0.1% by mass or more, still more preferably 0.3% by mass or more, from the viewpoint that a sufficient curing promoting effect can be easily obtained. The content of the curing accelerator is such that the curing does not easily proceed during the process of manufacturing the encapsulating film (for example, coating and drying) or during the storage of the encapsulating film, and the encapsulating film is cracked. Further, from the viewpoint of easily preventing molding defects due to an increase in melt viscosity, 5% by mass or less is preferable, 3% by mass or less is more preferable, and 1.5% by mass or less is further preferable. From these viewpoints, the content of the curing accelerator is preferably 0.01 to 5% by mass, more preferably 0.1 to 3% by mass, and even more preferably 0.3 to 1.5% by mass.
（無機充填材）
無機充填剤としては、従来公知の無機充填剤を使用でき、特に限定されない。無機充填剤の構成材料としては、シリカ類（無定形シリカ、結晶性シリカ、溶融シリカ、球状シリカ、合成シリカ、中空シリカ等）、硫酸バリウム、チタン酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム（アルミナ）、水酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、水酸化マグネシウム、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、ホウ酸アルミニウム、窒化ホウ素、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウムなどが挙げられる。表面改質（例えば、シラン化合物による表面処理）等により、樹脂組成物中での分散性の向上効果、及び、ワニス中での沈降抑制効果が得られやすい観点、並びに、比較的小さい熱膨張率を有するために所望の硬化膜特性が得られやすい観点では、シリカ類を含む無機充填材が好ましい。高い熱伝導性が得られる観点では、酸化アルミニウムを含む無機充填材が好ましい。無機充填剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。(Inorganic filler)
As the inorganic filler, a conventionally known inorganic filler can be used and is not particularly limited. As constituent materials of the inorganic filler, silicas (atypical silica, crystalline silica, fused silica, spherical silica, synthetic silica, hollow silica, etc.), barium sulfate, barium titanate, talc, clay, mica powder, magnesium carbonate , Calcium carbonate, aluminum oxide (alumina), aluminum hydroxide, magnesium oxide, magnesium hydroxide, silicon nitride, aluminum nitride, aluminum borate, boron nitride, barium titanate, strontium titanate, calcium titanate, magnesium titanate, Examples thereof include bismuth titanate, titanium oxide, barium titanate, and calcium zirconate. From the viewpoint that the effect of improving dispersibility in the resin composition and the effect of suppressing sedimentation in the varnish can be easily obtained by surface modification (for example, surface treatment with a silane compound), and a relatively small coefficient of thermal expansion. An inorganic filler containing silicas is preferable from the viewpoint that the desired cured film characteristics can be easily obtained because of the above. From the viewpoint of obtaining high thermal conductivity, an inorganic filler containing aluminum oxide is preferable. As the inorganic filler, one kind may be used alone, or two or more kinds may be used in combination.
無機充填材は、表面改質されていてもよい。表面改質の手法は特に限定されない。処理が簡便であり、官能基の種類が豊富であり、所望の特性を付与しやすい観点から、シランカップリング剤を用いた表面改質が好ましい。 The inorganic filler may be surface-modified. The surface modification method is not particularly limited. Surface modification using a silane coupling agent is preferable from the viewpoints of simple treatment, abundant types of functional groups, and easy to impart desired properties.
シランカップリング剤としては、アルキルシラン、アルコキシシラン、ビニルシラン、エポキシシラン、アミノシラン、アクリルシラン、メタクリルシラン、メルカプトシラン、スルフィドシラン、イソシアネートシラン、サルファーシラン、スチリルシラン、アルキルクロロシラン等が挙げられる。 Examples of the silane coupling agent include alkylsilane, alkoxysilane, vinylsilane, epoxysilane, aminosilane, acrylicsilane, methacrylicsilane, mercaptosilane, sulfidesilane, isocyanatesilane, sulfasilane, styrylsilane, and alkylchlorosilane.
シランカップリング剤の具体例としては、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、トリメチルメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリフェノキシシラン、エチルトリメトキシシラン、ｎ－プロピルトリメトキシシラン、ジイソプロピルジメトキシシラン、イソブチルトリメトキシシラン、ジイソブチルジメトキシシラン、イソブチルトリエトキシシラン、ｎ－ヘキシルトリメトキシシラン、ｎ－ヘキシルトリエトキシシラン、シクロヘキシルメチルジメトキシシラン、ｎ－オクチルトリエトキシシラン、ｎ－ドデシルメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、トリフェニルシラノール、メチルトリクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、トリメチルクロロシラン、ｎ－オクチルジメチルクロロシラン、テトラエトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－（２－アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、３－（２－アミノエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３－フェニルアミノプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、ビス（３－（トリエトキシシリル）プロピル）ジスルフィド、ビス（３－（トリエトキシシリル）プロピル）テトラスルフィド、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリイソプロポキシシラン、アリルトリメトキシシラン、ジアリルジメチルシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－（１，３－ジメチルブチリデン）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、アミノシラン（フェニルアミノシラン等）等が挙げられる。シランカップリング剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。 Specific examples of the silane coupling agent include methyltrimethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, trimethylmethoxysilane, methyltriethoxysilane, methyltriphenoxysilane, ethyltrimethoxysilane, n-propyltrimethoxysilane, diisopropyldimethoxysilane and isobutyl. Trimethoxysilane, diisobutyldimethoxysilane, isobutyltriethoxysilane, n-hexyltrimethoxysilane, n-hexyltriethoxysilane, cyclohexylmethyldimethoxysilane, n-octyltriethoxysilane, n-dodecylmethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, Diphenyldimethoxysilane, triphenylsilanol, methyltrichlorosilane, dimethyldichlorosilane, trimethylchlorosilane, n-octyldimethylchlorosilane, tetraethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3- (2-) Aminoethyl) Aminopropyltrimethoxysilane, 3- (2-Aminoethyl) Aminopropylmethyldimethoxysilane, 3-Phylaminopropyltrimethoxysilane, 3-Glysidoxypropyltrimethoxysilane, 3-Glysidoxypropylmethyldimethoxy Silane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, bis (3- (triethoxysilyl) propyl) disulfide, bis (3- (triethoxysilyl) propyl) tetrasulfide, Vinyltriacetoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, vinyltriisopropoxysilane, allyltrimethoxysilane, diallyldimethylsilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, 3- Methacryloxypropyltriethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropylmethyldimethoxysilane, 3-mercaptopropyltriethoxysilane, N- (1,3-dimethylbutylidene) -3-aminopropyltriethoxysilane , Aminosilane (phenylaminosilane, etc.) and the like. One type of silane coupling agent may be used alone, or two or more types may be used in combination.
無機充填材の平均粒子径は、無機充填材の凝集を抑制しやすく、無機充填材の分散が容易である観点から、０．０１μｍ以上が好ましく、０．１μｍ以上がより好ましく、０．３μｍ以上が更に好ましく、０．５μｍ以上が特に好ましい。無機充填材の平均粒子径は、ワニス中で無機充填材が沈降することが抑制されやすく、均質な封止用フィルムを作製しやすい観点から、２５μｍ以下が好ましく、１０μｍ以下がより好ましく、５μｍ以下が更に好ましい。これらの観点から、無機充填材の平均粒子径は、０．０１～２５μｍが好ましく、０．０１～１０μｍがより好ましく、０．１～１０μｍが更に好ましく、０．３～５μｍが特に好ましく、０．５～５μｍが極めて好ましい。無機充填材の平均粒子径は、１０～１８μｍであってもよい。 The average particle size of the inorganic filler is preferably 0.01 μm or more, more preferably 0.1 μm or more, and more preferably 0.3 μm or more, from the viewpoint that the aggregation of the inorganic filler can be easily suppressed and the inorganic filler can be easily dispersed. Is more preferable, and 0.5 μm or more is particularly preferable. The average particle size of the inorganic filler is preferably 25 μm or less, more preferably 10 μm or less, and more preferably 5 μm or less, from the viewpoint that the inorganic filler is easily suppressed from settling in the varnish and a homogeneous sealing film can be easily produced. Is more preferable. From these viewpoints, the average particle size of the inorganic filler is preferably 0.01 to 25 μm, more preferably 0.01 to 10 μm, further preferably 0.1 to 10 μm, particularly preferably 0.3 to 5 μm, and 0. .5 to 5 μm is highly preferred. The average particle size of the inorganic filler may be 10 to 18 μm.
樹脂組成物の流動性に優れる観点から、互いに異なる平均粒子径を有する複数の無機充填材を組み合わせて用いることが好ましい。無機充填材の組み合わせの中でも、最も大きい平均粒子径が１５～２５μｍであることが好ましい。平均粒子径が１５～２５μｍの無機充填材と、平均粒子径が０．５～２．５μｍの無機充填材と、平均粒子径が０．１～１．０μｍの無機充填材と、を組み合わせて用いることが好ましい。 From the viewpoint of excellent fluidity of the resin composition, it is preferable to use a plurality of inorganic fillers having different average particle diameters in combination. Among the combinations of inorganic fillers, the largest average particle size is preferably 15 to 25 μm. A combination of an inorganic filler having an average particle diameter of 15 to 25 μm, an inorganic filler having an average particle diameter of 0.5 to 2.5 μm, and an inorganic filler having an average particle diameter of 0.1 to 1.0 μm. It is preferable to use it.
「平均粒子径」とは、粒子の全体積を１００％として粒子径による累積度数分布曲線を求めたとき、体積５０％に相当する点の粒子径であり、レーザー回折散乱法を用いた粒度分布測定装置等で測定することができる。組み合わせた各無機充填材の平均粒子径は、混合時の各無機充填材の平均粒子径から確認できると共に、粒度分布を測定することで確認することができる。 The "average particle size" is the particle size of a point corresponding to a volume of 50% when the cumulative frequency distribution curve by the particle size is obtained with the total volume of the particles as 100%, and the particle size distribution using the laser diffraction scattering method. It can be measured with a measuring device or the like. The average particle size of each of the combined inorganic fillers can be confirmed from the average particle size of each inorganic filler at the time of mixing, and can also be confirmed by measuring the particle size distribution.
無機充填材の市販品としては、デンカ株式会社製の「ＤＡＷ２０」、株式会社アドマテックス製の商品名「ＳＣ５５０Ｏ－ＳＸＥ」及び「ＳＣ２０５０－ＫＣ」等が挙げられる。 Examples of commercially available inorganic fillers include "DAW20" manufactured by Denka Co., Ltd., trade names "SC550O-SXE" and "SC2050-KC" manufactured by Admatex Co., Ltd.
無機充填材の含有量は、熱伝導率を向上させる観点、及び、被封止体との熱膨張率の差によって封止構造体（例えば、半導体装置等の電子部品装置）の反りが大きくなることが抑制されやすい観点から、封止用フィルムの総質量（溶剤の質量を除く）を基準として７０質量％以上であってよく、７５質量％以上であってもよく、８０質量％以上であってもよい。無機充填材の含有量は、封止用フィルムの作製の際の乾燥工程において封止用フィルムが割れてしまうことが抑制されやすい観点、及び、封止用フィルムの溶融粘度の上昇により流動性が低下することが抑制され、被封止体（電子部品等）を充分に封止しやすい観点から、封止用フィルムの総質量（溶剤の質量を除く）を基準として、９３質量％以下であってよく、９１質量％以下であってもよく、８８質量％以下であってもよい。これらの観点から、無機充填材の含有量は、封止用フィルムの総質量（溶剤の質量を除く）を基準として、７０～９３質量％であってよく、７５～９１質量％であってもよく、８０～８８質量％であってもよい。なお、上記含有量は、表面処理剤の量を除いた無機充填材の含有量である。 Regarding the content of the inorganic filler, the warp of the sealing structure (for example, an electronic component device such as a semiconductor device) becomes large due to the viewpoint of improving the thermal conductivity and the difference in the thermal expansion rate from the sealed body. From the viewpoint that this is easily suppressed, it may be 70% by mass or more, 75% by mass or more, or 80% by mass or more based on the total mass of the sealing film (excluding the mass of the solvent). You may. The content of the inorganic filler has a viewpoint that the sealing film is likely to be suppressed from cracking in the drying step during the production of the sealing film, and the fluidity is increased due to the increase in the melt viscosity of the sealing film. It is 93% by mass or less based on the total mass of the sealing film (excluding the mass of the solvent) from the viewpoint that the decrease is suppressed and the sealed body (electronic parts, etc.) can be sufficiently sealed. It may be 91% by mass or less, or 88% by mass or less. From these viewpoints, the content of the inorganic filler may be 70 to 93% by mass, or 75 to 91% by mass, based on the total mass of the sealing film (excluding the mass of the solvent). It may be 80 to 88% by mass. The above content is the content of the inorganic filler excluding the amount of the surface treatment agent.
（エラストマー）
本実施形態の封止用フィルムは、必要に応じて、エラストマー（可とう剤）を含有してもよい。エラストマーは、分散性及び溶解性に優れる観点から、ポリブタジエン粒子、スチレンブタジエン粒子、アクリル系エラストマー、シリコーンパウダ、シリコーンオイル及びシリコーンオリゴマからなる群より選ばれる少なくとも１種を用いることが好ましい。エラストマーは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。(Elastomer)
The sealing film of the present embodiment may contain an elastomer (flexible agent), if necessary. From the viewpoint of excellent dispersibility and solubility, it is preferable to use at least one elastomer selected from the group consisting of polybutadiene particles, styrene butadiene particles, acrylic elastomers, silicone powders, silicone oils and silicone oligomas. As the elastomer, one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
エラストマーが粒子状である場合、エラストマーの平均粒子径に特に制限はない。ｅＷＬＢ（Ｅｍｂｅｄｄｅｄ Ｗａｆｅｒ－Ｌｅｖｅｌ Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）用途では、半導体素子間を埋め込む必要があることから、封止用フィルムをｅＷＬＢ用途に用いる場合には、エラストマーの平均粒子径は、５０μｍ以下であることが好ましい。エラストマーの平均粒子径は、エラストマーの分散性に優れる観点から、０．１μｍ以上であることが好ましい。 When the elastomer is in the form of particles, the average particle size of the elastomer is not particularly limited. In eWLB (Embedded Wafer-Level Ball Grid Array) applications, it is necessary to embed between semiconductor elements. Therefore, when the encapsulating film is used in eWLB applications, the average particle size of the elastomer may be 50 μm or less. preferable. The average particle size of the elastomer is preferably 0.1 μm or more from the viewpoint of excellent dispersibility of the elastomer.
エラストマーの市販品としては、ナガセケムテックス株式会社製のアクリル系エラストマーである「ＳＧ－２８０ ＥＫ２３」、「ＳＧ－７０Ｌ」、「ＷＳ－０２３ ＥＫ３０」等が挙げられる。また、市販のエラストマー成分の中には、エラストマー単体ではなく、予め液状樹脂（例えば、液状エポキシ樹脂）中に分散しているものもあるが、問題なく用いることができる。このような市販品としては、株式会社カネカ製の「ＭＸ－１３６」及び「ＭＸ－９６５」等が挙げられる。 Examples of commercially available elastomers include "SG-280 EK23", "SG-70L", and "WS-023 EK30", which are acrylic elastomers manufactured by Nagase ChemteX Corporation. Further, among the commercially available elastomer components, there are some that are dispersed in a liquid resin (for example, a liquid epoxy resin) in advance instead of the elastomer alone, but they can be used without any problem. Examples of such commercially available products include "MX-136" and "MX-965" manufactured by Kaneka Corporation.
エラストマーの含有量は、フィルムに柔軟性を付与し、割れを改善する観点から、添加量に特に制限はなく、熱硬化性成分とエラストマーの合計量を基準として、１質量％以上であってよく、５質量％以上であってもよく、１０質量％以上であってもよい。エラストマーの含有量は、埋め込み等に必要な流動性を確保する観点から、熱硬化性成分とエラストマーの合計量を基準として、３０質量％以下であってよく、２５質量％以下であってもよく、２０質量％以下であってもよい。以上のことから、エラストマーの含有量は、熱硬化性成分とエラストマーの合計量を基準として、１～３０質量％であってよく、５～２５質量％であってもよく、１０～２０質量％以下であってもよい。 The content of the elastomer is not particularly limited from the viewpoint of imparting flexibility to the film and improving cracking, and may be 1% by mass or more based on the total amount of the thermosetting component and the elastomer. It may be 5% by mass or more, or 10% by mass or more. The content of the elastomer may be 30% by mass or less, or 25% by mass or less, based on the total amount of the thermosetting component and the elastomer from the viewpoint of ensuring the fluidity required for embedding or the like. , 20% by mass or less. From the above, the content of the elastomer may be 1 to 30% by mass, 5 to 25% by mass, or 10 to 20% by mass based on the total amount of the thermosetting component and the elastomer. It may be as follows.
（その他の成分）
本実施形態の封止用フィルムは、他の添加剤を更に含有することができる。このような添加剤の具体例としては、顔料、染料、離型剤、酸化防止剤、表面張力調整剤等を挙げることができる。(Other ingredients)
The sealing film of the present embodiment may further contain other additives. Specific examples of such additives include pigments, dyes, mold release agents, antioxidants, surface tension adjusting agents and the like.
また、本実施形態の封止用フィルムは、溶剤（例えば、封止用フィルムの調製に用いた溶剤）を含有してもよい。溶剤としては、従来公知の有機溶剤であってよい。有機溶剤としては、無機充填材以外の成分を溶解できる溶剤であってよく、脂肪族炭化水素類、芳香族炭化水素類、テルペン類、ハロゲン類、エステル類、ケトン類、アルコール類、アルデヒド類等が挙げられる。溶剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。 Further, the sealing film of the present embodiment may contain a solvent (for example, the solvent used for preparing the sealing film). The solvent may be a conventionally known organic solvent. The organic solvent may be a solvent capable of dissolving components other than the inorganic filler, and may be aliphatic hydrocarbons, aromatic hydrocarbons, terpenes, halogens, esters, ketones, alcohols, aldehydes and the like. Can be mentioned. As the solvent, one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
溶剤としては、環境負荷が小さい観点、及び、熱硬化性成分を溶解しやすい観点から、エステル類、ケトン類及びアルコール類からなる群より選ばれる少なくとも１種であってよい。その中でも、溶剤がケトン類である場合、熱硬化性成分を特に溶解しやすい。溶剤としては、室温（２５℃）での揮発が少なく、乾燥時に除去しやすい観点から、アセトン、メチルエチルケトン及びメチルイソブチルケトンからなる群より選ばれる少なくとも１種であってよい。 The solvent may be at least one selected from the group consisting of esters, ketones and alcohols from the viewpoint of having a small environmental load and easily dissolving thermosetting components. Among them, when the solvent is a ketone, the thermosetting component is particularly easy to dissolve. The solvent may be at least one selected from the group consisting of acetone, methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone from the viewpoint of less volatilization at room temperature (25 ° C.) and easy removal during drying.
封止用フィルムに含まれる溶剤（有機溶剤等）の含有量は、封止用フィルムの総質量（溶剤の質量を含む）に対して、下記の範囲であることが好ましい。溶剤の含有量は、封止用フィルムが脆くなり封止用フィルムの割れ等の不具合が生じること、及び、最低溶融粘度が高くなり、埋め込み性が低下することを抑制しやすい観点から、０．２質量％以上であってよく、０．３質量％以上であってもよく、０．５質量％以上であってもよく、０．６質量％以上であってもよく、０．７質量％以上であってもよい。溶剤の含有量は、封止用フィルムの粘着性が強くなりすぎて取扱い性が低下する不具合、及び、封止用フィルムの熱硬化時における溶剤（有機溶剤等）の揮発に伴う発泡等の不具合を抑制しやすい観点から、１．５質量％以下であってよく、１質量％以下であってもよい。これらの観点から、溶剤の含有量は、０．２～１．５質量％がであってよく、０．３～１質量％であってもよく、０．５～１質量％であってもよく、０．６～１質量％であってもよく、０．７～１質量％であってもよい。 The content of the solvent (organic solvent, etc.) contained in the sealing film is preferably in the following range with respect to the total mass of the sealing film (including the mass of the solvent). The content of the solvent is as follows: It may be 2% by mass or more, 0.3% by mass or more, 0.5% by mass or more, 0.6% by mass or more, 0.7% by mass or more. It may be the above. The content of the solvent is such that the adhesiveness of the sealing film becomes too strong and the handleability deteriorates, and the sealing film has problems such as foaming due to volatilization of the solvent (organic solvent, etc.) during thermosetting. It may be 1.5% by mass or less, and may be 1% by mass or less from the viewpoint that it is easy to suppress. From these viewpoints, the content of the solvent may be 0.2 to 1.5% by mass, 0.3 to 1% by mass, or 0.5 to 1% by mass. It may be 0.6 to 1% by mass, or 0.7 to 1% by mass.
本実施形態の封止用フィルムは、例えば、半導体デバイスの封止、プリント配線板に配置された電子部品の埋め込み等に用いることができる。特に、本実施形態の封止用フィルムは、ファンアウト型ウエハレベルパッケージ及びファンアウト型パネルレベルパッケージのようなパッケージ基板を有しない薄型の半導体装置の封止に好適に用いることができる。 The sealing film of the present embodiment can be used, for example, for sealing a semiconductor device, embedding an electronic component arranged on a printed wiring board, or the like. In particular, the encapsulating film of the present embodiment can be suitably used for encapsulating a thin semiconductor device such as a fan-out type wafer level package and a fan-out type panel level package which does not have a package substrate.
封止用フィルムの厚さ（膜厚）は、塗工時における面内の厚みのバラつきが抑制されやすい観点及び封止構造体の信頼性を向上させることができる観点から、２０μｍ以上であってよく、３０μｍ以上であってもよく、５０μｍ以上であってもよく、１００μｍ以上であってもよい。封止用フィルムの厚さは、塗工時に深さ方向で一定の乾燥性が得られやすい観点及び封止構造体の反りをより低減することができる観点から、２５０μｍ以下であってよく、２００μｍ以下であってもよく、１５０μｍ以下であってもよい。これらの観点から、封止用フィルムの厚さは、２０～２５０μｍであってよく、３０～２５０μｍであってもよく、５０～２００μｍであってもよく、１００～１５０μｍであってもよい。また、封止用フィルムを複数枚積層して、厚さ２５０μｍを超える封止用フィルムを製造することもできる。 The thickness (thickness) of the sealing film is 20 μm or more from the viewpoint that variation in the thickness in the plane at the time of coating is easily suppressed and the reliability of the sealing structure can be improved. It may be 30 μm or more, 50 μm or more, or 100 μm or more. The thickness of the sealing film may be 250 μm or less, and may be 200 μm, from the viewpoint that a constant drying property can be easily obtained in the depth direction at the time of coating and the warp of the sealing structure can be further reduced. It may be less than or equal to, and may be 150 μm or less. From these viewpoints, the thickness of the sealing film may be 20 to 250 μm, 30 to 250 μm, 50 to 200 μm, or 100 to 150 μm. Further, it is also possible to stack a plurality of sealing films to produce a sealing film having a thickness of more than 250 μm.
封止用フィルムの硬化後のガラス転移温度は、得られる封止構造体の信頼性（熱信頼性）に優れる観点から、８０℃以上であってよく、１００℃以上であってもよい。封止用フィルムの硬化後のガラス転移温度は、得られる封止構造体の信頼性（熱信頼性）に優れる観点から、１８０℃以下であってよく、１６５℃以下であってもよく、１５０℃以下であってもよい。これらの観点から、封止用フィルムの硬化後のガラス転移温度は、８０～１８０℃であってよく、８０～１６５℃であってもよく、８０～１５０℃であってもよく、１００～１５０℃であってもよい。封止用フィルムのガラス転移温度は、熱硬化性成分の種類及び含有量、エラストマー成分の種類及び含有量等により調整することができる。ガラス転移温度は、実施例に記載の方法により測定することができる。 The glass transition temperature of the sealing film after curing may be 80 ° C. or higher, or 100 ° C. or higher, from the viewpoint of excellent reliability (thermal reliability) of the obtained sealing structure. The glass transition temperature of the sealing film after curing may be 180 ° C. or lower, 165 ° C. or lower, or 150 ° C. from the viewpoint of excellent reliability (thermal reliability) of the obtained sealing structure. It may be below ° C. From these viewpoints, the glass transition temperature of the sealing film after curing may be 80 to 180 ° C, 80 to 165 ° C, 80 to 150 ° C, 100 to 150 ° C. It may be ° C. The glass transition temperature of the sealing film can be adjusted by the type and content of the thermosetting component, the type and content of the elastomer component, and the like. The glass transition temperature can be measured by the method described in Examples.
本実施形態の封止用フィルムは、例えば、支持体付き封止用フィルムとして用いることもできる。図１に示す支持体付き封止用フィルム１０は、支持体１と、支持体１上に設けられた封止用フィルム２と、を備える。
The sealing film of the present embodiment can also be used, for example, as a sealing film with a support. The sealing
支持体１としては、高分子フィルム、金属箔等を用いることができる。高分子フィルムとしては、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等のポリオレフィンフィルム；ポリ塩化ビニルフィルム等のビニルフィルム；ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステルフィルム；ポリカーボネートフィルム；アセチルセルロースフィルム；テトラフルオロエチレンフィルムなどが挙げられる。金属箔としては、銅箔、アルミニウム箔等が挙げられる。 As the support 1, a polymer film, a metal foil, or the like can be used. Examples of the polymer film include a polyolefin film such as a polyethylene film and a polypropylene film; a vinyl film such as a polyvinyl chloride film; a polyester film such as a polyethylene terephthalate film; a polycarbonate film; an acetyl cellulose film; and a tetrafluoroethylene film. Examples of the metal foil include copper foil and aluminum foil.
支持体１の厚さは、特に限定されるものではないが、作業性及び乾燥性に優れる観点から、２～２００μｍであってよい。支持体１の厚さが２μｍ以上である場合、塗工時に支持体が切れる不具合、ワニスの重さで支持体がたわむ不具合等を抑制しやすい。支持体１の厚さが２００μｍ以下である場合、乾燥工程において、塗工面及び裏面の両面から熱風が吹きつけられる場合に、ワニス中の溶剤乾燥が妨げられる不具合を抑制しやすい。 The thickness of the support 1 is not particularly limited, but may be 2 to 200 μm from the viewpoint of excellent workability and dryness. When the thickness of the support 1 is 2 μm or more, it is easy to suppress a problem that the support is cut at the time of coating, a problem that the support is bent due to the weight of the varnish, and the like. When the thickness of the support 1 is 200 μm or less, it is easy to suppress a problem that the solvent drying in the varnish is hindered when hot air is blown from both the coated surface and the back surface in the drying step.
本実施形態では、支持体１を用いなくてもよい。また、封止用フィルム２の支持体１とは反対側に、封止用フィルムの保護を目的とした保護層を配置してもよい。封止用フィルム２上に保護層を形成することで、取扱い性が向上し、巻き取りした場合に、支持体の裏面に封止用フィルムが張り付くといった不具合を回避することができる。
In this embodiment, the support 1 may not be used. Further, a protective layer for the purpose of protecting the sealing film may be arranged on the side opposite to the support 1 of the sealing
保護層としては、高分子フィルム、金属箔等を用いることができる。高分子フィルムとしては、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等のポリオレフィンフィルム；ポリ塩化ビニルフィルム等のビニルフィルム；ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステルフィルム；ポリカーボネートフィルム；アセチルセルロースフィルム；テトラフルオロエチレンフィルムなどを例示することができる。金属箔としては、銅箔、アルミニウム箔等を例示することができる。 As the protective layer, a polymer film, a metal foil, or the like can be used. Examples of the polymer film include a polyolefin film such as a polyethylene film and a polypropylene film; a vinyl film such as a polyvinyl chloride film; a polyester film such as a polyethylene terephthalate film; a polycarbonate film; an acetyl cellulose film; and a tetrafluoroethylene film. can. Examples of the metal foil include copper foil and aluminum foil.
ところで、電子部品の封止には、固形又は液状の樹脂封止材を金型で成形するモールド成形が使用される場合がある。例えば、ペレット状の樹脂封止材を溶融させ、金型内に樹脂を流し込むことで封止するトランスファーモールド成形が使用される場合がある。しかしながら、トランスファーモールド成形では、溶融させた樹脂を流し込んで成形するため、大面積を封止しようとする場合、未充填部が発生する可能性がある。そこで、近年、予め金型又は被封止体に樹脂封止材を供給してから成形を行うコンプレッションモールド成形が使用され始めている。コンプレッションモールド成形では、樹脂封止材を金型又は被封止体に直接供給するため、大面積の封止でも未充填部が発生しにくい利点がある。 By the way, for encapsulation of electronic parts, molding may be used in which a solid or liquid resin encapsulant is molded with a mold. For example, transfer molding may be used in which a pellet-shaped resin encapsulant is melted and the resin is poured into a mold to seal the resin. However, in transfer molding, since the molten resin is poured and molded, an unfilled portion may be generated when a large area is to be sealed. Therefore, in recent years, compression molding molding, in which a resin encapsulant is supplied to a mold or an object to be sealed in advance and then molding is performed, has begun to be used. In compression molding, since the resin encapsulant is directly supplied to the mold or the object to be sealed, there is an advantage that unfilled portions are less likely to occur even when encapsulating a large area.
コンプレッションモールド成形では、トランスファーモールド成形と同様に、固形又は液状の樹脂封止材が用いられる。しかしながら、被封止体が大型化した場合、液状の樹脂封止材では、液流れ等が発生し被封止体上への均一供給が困難となる場合がある。また、樹脂を被封止体上に均一に供給する必要があるため、固形の樹脂封止材としては、従来のペレット状の樹脂ではなく、顆粒又は粉体の樹脂封止材が使用される場合がある。しかしながら、顆粒又は粉体の樹脂封止材では、樹脂封止材を金型又は被封止体上に均一に供給することは難しく、また、顆粒又は粉体であるため、樹脂封止材が発塵原となり、装置又はクリーンルームの汚染が懸念される。 In compression molding, a solid or liquid resin encapsulant is used as in transfer molding. However, when the size of the material to be sealed becomes large, it may be difficult to uniformly supply the liquid resin encapsulant to the material to be sealed due to liquid flow or the like. Further, since it is necessary to uniformly supply the resin onto the object to be sealed, the solid resin encapsulant is not a conventional pellet-shaped resin but a granule or powder resin encapsulant. In some cases. However, with a granule or powder resin encapsulant, it is difficult to uniformly supply the resin encapsulant onto the mold or the object to be sealed, and since the granule or powder is used, the resin encapsulant can be used. It becomes a dust source, and there is a concern that the equipment or clean room may be contaminated.
また、モールド成形では、樹脂を金型内で成形するため、封止構造体を大型化するには、金型の大型化が必須となる。しかしながら、金型の大型化には、高い金型精度が求められることから技術面での難易度が上がると共に、金型の製造コストが大幅に増加する。 Further, in mold molding, since the resin is molded in the mold, it is indispensable to increase the size of the mold in order to increase the size of the sealed structure. However, increasing the size of the mold requires high mold accuracy, which increases the technical difficulty and greatly increases the manufacturing cost of the mold.
これに対し、上記封止用フィルムによれば、樹脂の被封止体上への均一供給及び発塵の低減が可能である。また、モールド成形のみならず、金型（高圧力用の金型等）を必要としない成形方法（ラミネート、プレス等）による封止が可能な埋め込み能を得ることができる。 On the other hand, according to the sealing film, it is possible to uniformly supply the resin onto the sealed body and reduce dust generation. In addition to molding, it is possible to obtain an embedding ability that can be sealed by a molding method (laminate, press, etc.) that does not require a mold (mold for high pressure, etc.).
本実施形態の封止用フィルムは、電子部品を封止するために好適に用いられる。特に、ファンアウト型ウエハレベルパッケージ及びファンアウト型パネルレベルパッケージのようなパッケージ基板を有しない薄型の半導体装置における電子部品の封止用として好適に用いることができる。 The sealing film of the present embodiment is suitably used for sealing electronic components. In particular, it can be suitably used for encapsulating electronic components in a thin semiconductor device that does not have a package substrate such as a fan-out type wafer level package and a fan-out type panel level package.
＜封止用フィルムの製造方法＞
本実施形態の封止用フィルム２は、熱硬化性樹脂として反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きい樹脂と、無機充填材と、を含有する樹脂組成物を準備する工程（準備工程）と、該樹脂組成物をフィルム状に成形する工程（成形工程）と、を備える。<Manufacturing method of sealing film>
The sealing
準備工程では、本実施形態の封止用フィルム２の構成成分（熱硬化性樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、溶剤等）を混合することでワニス（ワニス状樹脂組成物）を作製する。混合方法は、特に限定されず、ミル、ミキサ、撹拌羽根を使用できる。溶剤（有機溶剤等）は、封止用フィルム２の材料である樹脂組成物の構成成分を溶解及び分散してワニスを調製するため、又は、ワニスを調製することを補助するために用いることができる。塗工後の乾燥工程で溶剤の大部分を除去することができる。
In the preparatory step, a varnish (varnish-like resin composition) is formed by mixing the constituent components (thermosetting resin, curing agent, curing accelerator, inorganic filler, solvent, etc.) of the sealing
成形工程では、例えば、上記ワニスを、支持体１（フィルム状の支持体等）に塗布した後、熱風吹き付け等によって加熱乾燥する。これにより、ワニスをフィルム状に成形し、封止用フィルム２を備える、支持体付き封止用フィルム１０を得ることができる。塗布（コーティング）方法としては、特に限定されないが、例えば、コンマコーター、バーコーター、キスコーター、ロールコーター、グラビアコーター、ダイコーター等の塗工装置を用いることができる。
In the molding step, for example, the varnish is applied to a support 1 (a film-shaped support or the like) and then heated and dried by blowing hot air or the like. As a result, the varnish is formed into a film, and the sealing
＜封止構造体＞
本実施形態の封止構造体は、被封止体と、当該被封止体を封止する本実施形態の封止用フィルムの硬化物（封止部）と、を備える。封止構造体としては、電子部品装置等が挙げられる。電子部品装置は、被封止体として電子部品を備える。電子部品としては、半導体素子；半導体ウエハ；集積回路；半導体デバイス；ＳＡＷフィルタ等のフィルタ；センサ等の受動部品などが挙げられる。半導体ウエハを個片化することにより得られる半導体素子を用いてもよい。電子部品装置は、電子部品として半導体素子又は半導体ウエハを備える半導体装置；プリント配線板等であってもよい。本実施形態の封止構造体は、複数の被封止体を備えていてもよい。複数の被封止体は、互いに同一の種類であってもよく、互いに異なる種類であってもよい。<Sealing structure>
The sealing structure of the present embodiment includes a sealed body and a cured product (sealing portion) of the sealing film of the present embodiment that seals the sealed body. Examples of the sealing structure include electronic component devices and the like. The electronic component device includes an electronic component as an object to be sealed. Examples of electronic components include semiconductor elements; semiconductor wafers; integrated circuits; semiconductor devices; filters such as SAW filters; passive components such as sensors. A semiconductor element obtained by disassembling a semiconductor wafer may be used. The electronic component device may be a semiconductor device including a semiconductor element or a semiconductor wafer as an electronic component; a printed wiring board or the like. The sealing structure of the present embodiment may include a plurality of sealed bodies. The plurality of sealed bodies may be of the same type or different from each other.
次に、本実施形態の封止用フィルムを用いた封止構造体の製造方法について説明する。ここでは、被封止体である電子部品が半導体素子である場合について説明する。図２は、封止構造体の製造方法の一実施形態として、電子部品装置である半導体装置の製造方法の一実施形態を説明するための模式断面図である。本実施形態の製造方法は、被封止体（被埋め込み対象）である複数の半導体素子２０を、仮固定材４０を有する基板３０上に並べて配置する工程（図２の（ａ））と、支持体１と、支持体１上に設けられた封止用フィルム２と、を備える支持体付き封止用フィルム１０を半導体素子２０に対向させた後、半導体素子２０に封止用フィルム２を加熱下で押圧（ラミネート）することにより、封止用フィルム２に半導体素子２０を埋め込む工程（図２の（ｂ））と、半導体素子２０が埋め込まれた封止用フィルム２を硬化させて硬化物２ａを得る工程（図２の（ｃ））と、を備える。本実施形態においては、ラミネート法によって半導体素子２０を封止用フィルム２によって封止した後、封止用フィルム２を熱硬化することで、硬化物２ａに埋め込まれた半導体素子２０を備える封止構造体（電子部品装置）を得ているが、封止構造体をコンプレッションモールドにより得てもよい。
Next, a method of manufacturing a sealing structure using the sealing film of the present embodiment will be described. Here, a case where the electronic component to be sealed is a semiconductor element will be described. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view for explaining an embodiment of a method for manufacturing a semiconductor device, which is an electronic component device, as an embodiment of a method for manufacturing a sealed structure. The manufacturing method of the present embodiment includes a step of arranging a plurality of
ラミネート法に使用するラミネータとしては、特に限定されるものではないが、例えば、ロール式、バルーン式等のラミネータが挙げられる。ラミネータは、埋め込み性に優れる観点から、真空加圧が可能なバルーン式であってもよい。 The laminator used in the laminating method is not particularly limited, and examples thereof include a roll type laminator and a balloon type laminator. The laminator may be a balloon type capable of vacuum pressurization from the viewpoint of excellent embedding property.
ラミネートは、通常、支持体の軟化点以下で行う。ラミネート温度は、封止用フィルムの最低溶融粘度付近であることが好ましい。ラミネート時の圧力は、埋め込む被封止体（例えば、半導体素子等の電子部品）のサイズ、密集度等によって異なる。ラミネート時の圧力は、例えば、０．２～１．５ＭＰａの範囲であってもよく、０．３～１．０ＭＰａの範囲であってもよい。ラミネート時間は、特に限定されるものではないが、２０～６００秒であってもよく、３０～３００秒であってもよく、４０～１２０秒であってもよい。 Lamination is usually performed below the softening point of the support. The laminating temperature is preferably near the minimum melt viscosity of the sealing film. The pressure at the time of laminating differs depending on the size, density, etc. of the encapsulated body (for example, an electronic component such as a semiconductor element) to be embedded. The pressure at the time of laminating may be, for example, in the range of 0.2 to 1.5 MPa, or may be in the range of 0.3 to 1.0 MPa. The laminating time is not particularly limited, but may be 20 to 600 seconds, 30 to 300 seconds, or 40 to 120 seconds.
封止用フィルムの硬化は、例えば、大気下又は不活性ガス下で行うことができる。硬化温度（加熱温度）は、特に限定されるものではなく、８０～２８０℃であってもよく、１００～２４０℃であってもよく、１２０～２００℃であってもよい。硬化温度が８０℃以上であれば、封止用フィルムの硬化が充分に進み、不具合の発生を抑制することができる。硬化温度が２８０℃以下である場合は、他の材料への熱害の発生を抑制することができる傾向にある。硬化時間（加熱時間）は、特に限定されるものではなく、３０～６００分であってもよく、４５～３００分であってもよく、６０～２４０分であってもよい。硬化時間がこれらの範囲である場合、封止用フィルムの硬化が充分に進み、より良好な生産効率が得られる。また、硬化条件は、複数の条件を組み合わせてもよい。 The curing of the sealing film can be performed, for example, in the atmosphere or under an inert gas. The curing temperature (heating temperature) is not particularly limited, and may be 80 to 280 ° C., 100 to 240 ° C., or 120 to 200 ° C. When the curing temperature is 80 ° C. or higher, the sealing film is sufficiently cured and the occurrence of defects can be suppressed. When the curing temperature is 280 ° C. or lower, it tends to be possible to suppress the occurrence of heat damage to other materials. The curing time (heating time) is not particularly limited, and may be 30 to 600 minutes, 45 to 300 minutes, or 60 to 240 minutes. When the curing time is within these ranges, the sealing film is sufficiently cured and better production efficiency can be obtained. Further, the curing conditions may be a combination of a plurality of conditions.
また、本実施形態では、以下の絶縁層形成、配線パターン形成、ボールマウント、及びダイシングの各工程を経て、封止構造体である半導体装置を得てもよい。 Further, in the present embodiment, the semiconductor device as a sealing structure may be obtained through the following steps of insulating layer formation, wiring pattern formation, ball mounting, and dicing.
まず、基板３０から剥離した封止成形物１００の半導体素子２０が露出する側に、絶縁層５０を設ける（図３（ａ）及び（ｂ））。次に、絶縁層５０に対し、配線パターン形成を行った後、ボールマウントを行い、絶縁層５２、配線５４、ボール５６を形成する。
First, the insulating
次に、ダイシングカッター６０により、封止成形物を個片化して、半導体装置２００を得る。
Next, the sealed molded product is individualized by the
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を行ってもよい。 Although the preferred embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not necessarily limited to the above-described embodiment, and modifications may be made as appropriate without departing from the spirit of the present invention.
以下、実施例により本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples.
実施例及び比較例では以下の材料を用いた。
（熱硬化性樹脂）
Ａ１：柔軟性骨格含有ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名「ＥＸＡ４８１６」、エポキシ基当量：４０３ｇ／ｅｑ、２５℃にて液状を示すエポキシ樹脂）
Ａ２：柔軟性骨格含有ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名「ＥＸＡ４８５０－１０００」、エポキシ基当量：３５０ｇ／ｅｑ、２５℃にて液状を示すエポキシ樹脂）
Ａ３：オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名「Ｎ５００Ｐ－１」、エポキシ基当量：２０１ｇ／ｅｑ、２５℃にて液状を示さないエポキシ樹脂）
Ｂ１：炭化水素基含有フェノール樹脂（フェノール性水酸基当量：１４０ｇ／ｅｑ）
Ｂ２：ナフタレン骨格含有ノボラック型フェノール樹脂（新日鉄住金化学株式会社製、商品名「ＳＮ４７５Ｎ」、フェノール性水酸基当量：２０５ｇ／ｅｑ）
Ｂ３：ナフタレン骨格含有ノボラック型フェノール樹脂（新日鉄住金化学株式会社製、商品名「ＳＮ３９５」、フェノール性水酸基当量：１１０ｇ／ｅｑ）
（硬化促進剤）
Ｃ１：イミダゾール（四国化成工業株式会社製、商品名「２Ｐ４ＭＺ」）
（エラストマー）
Ｄ１：アクリル酸エステルポリマー（ナガセケムテックス株式会社製、商品名「ＳＧ－２８０ ＥＫ２３」、分子量９０万）
（無機充填材）
Ｅ１：シリカ（株式会社アドマテックス製、商品名「ＳＸ－Ｅ２」、フェニルアミノシラン処理、平均粒径：５．８μｍ）The following materials were used in Examples and Comparative Examples.
(Thermosetting resin)
A1: Flexible skeleton-containing bisphenol A type epoxy resin (manufactured by DIC Corporation, trade name "EXA4816", epoxy group equivalent: 403 g / eq, epoxy resin showing liquid at 25 ° C.)
A2: Flexible skeleton-containing bisphenol A type epoxy resin (manufactured by DIC Corporation, trade name "EXA4850-1000", epoxy group equivalent: 350 g / eq, epoxy resin showing liquid at 25 ° C.)
A3: Orthocresol novolac type epoxy resin (manufactured by DIC Corporation, trade name "N500P-1", epoxy group equivalent: 201 g / eq, epoxy resin that does not show liquidity at 25 ° C.)
B1: Hydrocarbon group-containing phenol resin (phenolic hydroxyl group equivalent: 140 g / eq)
B2: Novolac type phenol resin containing naphthalene skeleton (manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., trade name "SN475N", phenolic hydroxyl group equivalent: 205 g / eq)
B3: Novolac type phenol resin containing naphthalene skeleton (manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., trade name "SN395", phenolic hydroxyl group equivalent: 110 g / eq)
(Curing accelerator)
C1: Imidazole (manufactured by Shikoku Chemicals Corporation, product name "2P4MZ")
(Elastomer)
D1: Acrylic acid ester polymer (manufactured by Nagase ChemteX Corporation, trade name "SG-280 EK23", molecular weight 900,000)
(Inorganic filler)
E1: Silica (manufactured by Admatex Co., Ltd., trade name "SX-E2", phenylaminosilane treatment, average particle size: 5.8 μm)
なお、Ｂ１（炭化水素基含有フェノール樹脂）は、下記式（５）で表される構造単位４０モル％と、下記式（６）で表される構造単位６０モル％とからなる樹脂である。
本実施例では、特開２０１５－８９９４９に記載の方法にしたがってＢ１を調製した。具体的には、まず、カルダノールと、メタノールと、５０％ホルムアルデヒド水溶液とを混合して、混合液を得た。次いで、得られた混合液に３０％水酸化ナトリウム水溶液を滴下して反応させた後、得られた反応液に３５％塩酸を添加して水酸化ナトリウムを中和した。次いで、反応液にフェノールを添加した後、更にシュウ酸を添加した。次いで、反応液の水洗を行った後、過剰のフェノールを留去した。これによりＢ１を得た。 In this example, B1 was prepared according to the method described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2015-89949. Specifically, first, cardanol, methanol, and a 50% aqueous formaldehyde solution were mixed to obtain a mixed solution. Then, a 30% aqueous sodium hydroxide solution was added dropwise to the obtained mixed solution for reaction, and then 35% hydrochloric acid was added to the obtained reaction solution to neutralize sodium hydroxide. Then, after adding phenol to the reaction solution, oxalic acid was further added. Then, after washing the reaction solution with water, excess phenol was distilled off. This gave B1.
＜封止用フィルム（フィルム状エポキシ樹脂組成物）の作製＞
（実施例１）
０．５Ｌのポリエチレン容器にＭＥＫを１００ｇ入れ、Ａ１を１８．８ｇ、Ａ３を５６．３ｇ、Ｂ１を４５．７ｇ、Ｄ１を１２．１ｇ、Ｅ１を８６６．７ｇ入れ、撹拌羽で撹拌し、無機充填材Ｅ１を分散した。その後、硬化剤Ｃ１を０．４ｇ加えて、更に３０分撹拌した。得られた混合液をナイロン製＃１５０メッシュ（開口１０６μｍ）でろ過し、ろ液を採取した。これによりワニス状エポキシ樹脂組成物を得た。このワニス状エポキシ樹脂組成物を、塗工機を使用してＰＥＴフィルム上に、以下の条件で塗布した。これにより、厚さ２１０μｍの封止用フィルムを支持体（ＰＥＴフィルム）上に作製した。
・塗布ヘッド方式：コンマ
・塗布及び乾燥速度：０．５ｍ／分
・乾燥条件（温度／炉長）：８０℃／１．５ｍ、１００℃／１．５ｍ
・フィルム状の支持体：厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム<Preparation of sealing film (film-like epoxy resin composition)>
(Example 1)
Put 100 g of MEK in a 0.5 L polyethylene container, 18.8 g of A1, 56.3 g of A3, 45.7 g of B1, 12.1 g of D1, 866.7 g of E1, and the mixture is stirred with a stirring blade and inorganic. The filler E1 was dispersed. Then, 0.4 g of the curing agent C1 was added, and the mixture was further stirred for 30 minutes. The obtained mixed solution was filtered through a nylon # 150 mesh (opening 106 μm), and the filtrate was collected. As a result, a varnish-like epoxy resin composition was obtained. This varnish-like epoxy resin composition was applied onto a PET film using a coating machine under the following conditions. As a result, a sealing film having a thickness of 210 μm was produced on the support (PET film).
・ Coating head method: Comma ・ Coating and drying speed: 0.5m / min ・ Drying conditions (temperature / furnace length): 80 ° C / 1.5m, 100 ° C / 1.5m
-Film-like support: PET film with a thickness of 38 μm
封止用フィルムにおける支持体とは反対側に保護層（厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム）を配置することにより封止用フィルムの表面を保護した。なお、下記の各評価においては、支持体及び保護層を剥離した上で評価を行った。以下の実施例及び比較例についても同様である。 The surface of the sealing film was protected by arranging a protective layer (polyethylene terephthalate film having a thickness of 50 μm) on the side opposite to the support in the sealing film. In each of the following evaluations, the evaluation was performed after the support and the protective layer were peeled off. The same applies to the following examples and comparative examples.
（実施例２～４及び比較例１～２）
使用した材料（Ａ１、Ａ３、Ｂ１、Ｃ１、Ｄ１、及びＥ１）の種類及び配合量を表１に示すように変更したこと以外は、実施例１と同様にして、実施例２～４及び比較例１のワニス状エポキシ樹脂組成物を得た。次いで、実施例１のワニス状エポキシ樹脂に代えて、実施例２～４及び比較例１のワニス状エポキシ樹脂組成物をそれぞれ用いたこと以外は、実施例１と同様にして、実施例２～４及び比較例１の封止用フィルム（厚さ２１０μｍ）を得た。なお、表１中の各材料の配合量は、封止用フィルムの全質量を基準とした配合量（質量％）である。(Examples 2 to 4 and Comparative Examples 1 to 2)
Examples 2 to 4 and comparison with Examples 1 in the same manner as in Example 1 except that the types and blending amounts of the materials (A1, A3, B1, C1, D1, and E1) used were changed as shown in Table 1. The varnish-like epoxy resin composition of Example 1 was obtained. Next, Examples 2 to 2 to Example 1 were used in the same manner as in Example 1 except that the varnish-like epoxy resin compositions of Examples 2 to 4 and Comparative Example 1 were used instead of the varnish-like epoxy resin of Example 1. A sealing film (thickness 210 μm) of No. 4 and Comparative Example 1 was obtained. The blending amount of each material in Table 1 is a blending amount (mass%) based on the total mass of the sealing film.
＜評価＞
以下の方法で、封止構造体の反り及び割れ、並びに封止用フィルムの硬化後の弾性率及びガラス転移温度を評価した。なお、封止用フィルムの硬化後の弾性率及びガラス転移温度の評価では、実施例及び比較例のワニス状エポキシ樹脂組成物を用いて以下の条件で作製した厚さ１１０μｍの封止用フィルムを用いた。
・塗布ヘッド方式：コンマ
・塗布及び乾燥速度：１ｍ／分
・乾燥条件（温度／炉長）：８０℃／１．５ｍ、１００℃／１．５ｍ
・フィルム状の支持体：厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム<Evaluation>
The warpage and cracking of the sealing structure, the elastic modulus of the sealing film after curing, and the glass transition temperature were evaluated by the following methods. In the evaluation of the elastic modulus and the glass transition temperature of the sealing film after curing, a sealing film having a thickness of 110 μm prepared under the following conditions using the varnish-like epoxy resin compositions of Examples and Comparative Examples was used. Using.
・ Coating head method: Comma ・ Coating and drying speed: 1m / min ・ Drying conditions (temperature / furnace length): 80 ° C / 1.5m, 100 ° C / 1.5m
-Film-like support: PET film with a thickness of 38 μm
（１）封止構造体の反り
以下の条件で、厚さ２１０μｍの封止用フィルムを厚さ８００μｍのシリコンウエハ（１２インチサイズ）にラミネートし、未硬化の封止構造体（エポキシ樹脂封止体）を得た。
・ラミネータ装置：名機製作所製真空加圧ラミネータＭＶＬＰ－５００
・ラミネート温度：９０℃
・ラミネート圧力：０．５ＭＰａ
・真空引き時間：３０秒
・ラミネート時間：４０秒(1) Warpage of the sealing structure Under the following conditions, a sealing film with a thickness of 210 μm is laminated on a silicon wafer (12 inch size) with a thickness of 800 μm, and an uncured sealing structure (epoxy resin sealing) is laminated. Body) got.
・ Laminator device: Vacuum pressurized laminator MVLP-500 manufactured by Meiki Co., Ltd.
-Laminating temperature: 90 ° C
-Laminating pressure: 0.5MPa
・ Vacuuming time: 30 seconds ・ Laminating time: 40 seconds
得られた未硬化の封止構造体を、以下の条件で硬化し、封止構造体（エポキシ樹脂硬化体）を得た。
・オーブン：エスペック株式会社製ＳＡＦＥＴＹ ＯＶＥＮ ＳＰＨ－２０１
・オーブン温度：１４０℃
・時間：１２０分The obtained uncured sealed structure was cured under the following conditions to obtain a sealed structure (hardened epoxy resin).
・ Oven: SAFETY OVEN SPH-201 manufactured by Espec Co., Ltd.
・ Oven temperature: 140 ℃
・ Time: 120 minutes
得られた封止構造体の反り量を以下の装置を用いて測定した。
・反り測定ステージ装置名：コムス社製ＣＰ－５００
・反り測定レーザー光装置名：キーエンス社製ＬＫ－０３０The amount of warpage of the obtained sealed structure was measured using the following device.
・ Warp measurement stage Device name: CP-500 manufactured by COMS
・ Warp measurement laser light device name: LK-030 manufactured by KEYENCE CORPORATION
割れ性の指標として、以下の評価基準に基づいて硬化後の反りで評価した。
Ａ：反り量≦２．０ｍｍ
Ｂ：反り量＞２．０ｍｍAs an index of crackability, the warp after curing was evaluated based on the following evaluation criteria.
A: Warpage amount ≤ 2.0 mm
B: Warpage amount> 2.0 mm
（２）封止用フィルムの硬化後の弾性率及びガラス転移温度Ｔｇ
以下の条件で、実施例及び比較例の封止用フィルムを銅箔にラミネートし、銅箔付き封止用フィルムを得た。
・ラミネータ装置：名機製作所製真空加圧ラミネータＭＶＬＰ－５００
・ラミネート温度：１１０℃
・ラミネート圧力：０．５ＭＰａ
・真空引き時間：３０秒
・ラミネート時間：４０秒(2) Elastic modulus and glass transition temperature Tg after curing of the sealing film
Under the following conditions, the sealing films of Examples and Comparative Examples were laminated on a copper foil to obtain a sealing film with a copper foil.
・ Laminator device: Vacuum pressurized laminator MVLP-500 manufactured by Meiki Co., Ltd.
-Laminating temperature: 110 ° C
-Laminating pressure: 0.5MPa
・ Vacuuming time: 30 seconds ・ Laminating time: 40 seconds
銅箔付き封止用フィルムをＳＵＳ板に張り付け、以下の条件で封止用フィルムを硬化させ、銅箔付き封止用フィルムの硬化物（銅箔付きエポキシ樹脂硬化体）を得た。
・オーブン：エスペック株式会社製ＳＡＦＥＴＹ ＯＶＥＮ ＳＰＨ－２０１
・オーブン温度：１４０℃
・時間：１２０分A sealing film with a copper foil was attached to a SUS plate, and the sealing film was cured under the following conditions to obtain a cured product of the sealing film with a copper foil (a cured epoxy resin with a copper foil).
・ Oven: SAFETY OVEN SPH-201 manufactured by Espec Co., Ltd.
・ Oven temperature: 140 ℃
・ Time: 120 minutes
銅箔付き封止用フィルムの硬化物から銅箔を剥離した後、封止用フィルムの硬化物を、４ｍｍ×３０ｍｍに切断し試験片を作製した。以下の条件で、作製した試験片の弾性率及びガラス転移温度を測定した。
・測定装置：ＤＶＥ（株式会社レオロジ製ＤＶＥ－Ｖ４）
・測定温度：２５～３００℃
・昇温速度：５℃／ｍｉｎAfter peeling the copper foil from the cured product of the sealing film with copper foil, the cured product of the sealing film was cut into 4 mm × 30 mm to prepare a test piece. The elastic modulus and the glass transition temperature of the prepared test piece were measured under the following conditions.
-Measuring device: DVE (DVE-V4 manufactured by Rheology Co., Ltd.)
-Measurement temperature: 25-300 ° C
・ Temperature rise rate: 5 ° C / min
弾性率が高い場合、封止構造体に反り及び割れが発生しやすくなるため、以下の判断基準にしたがって弾性率を評価した。
Ａ：弾性率（３０℃）≦２５ＧＰａ
Ｂ：弾性率（３０℃）＞２５ＧＰａWhen the elastic modulus is high, the sealed structure is likely to be warped and cracked. Therefore, the elastic modulus was evaluated according to the following criteria.
A: Elastic modulus (30 ° C) ≤ 25 GPa
B: Elastic modulus (30 ° C)> 25 GPa
ガラス転移温度Ｔｇが低い場合、封止構造体の熱信頼性が悪化することから、以下の判断基準にしたがってガラス転移温度を評価した。
Ａ：ガラス転移温度（℃）≧１００
Ｂ：ガラス転移温度（℃）＜１００When the glass transition temperature Tg is low, the thermal reliability of the sealed structure deteriorates, so the glass transition temperature was evaluated according to the following criteria.
A: Glass transition temperature (° C) ≧ 100
B: Glass transition temperature (° C) <100
＜評価結果＞
評価結果を表１に示す。<Evaluation result>
The evaluation results are shown in Table 1.
１…支持体、２…封止用フィルム、２ａ…硬化物（封止部）、１０…支持体付き封止用フィルム、２０…半導体素子（被封止体）、３０…基板、４０…仮固定材、５０…絶縁層、５２…絶縁層、５４…配線、５６…ボール、６０…ダイシングカッター、１００…封止成形物（封止構造体）、２００…半導体装置（封止構造体）。 1 ... Support, 2 ... Sealing film, 2a ... Hardened material (sealing part), 10 ... Sealing film with support, 20 ... Semiconductor element (encapsulated body), 30 ... Substrate, 40 ... Temporary Fixing material, 50 ... Insulating layer, 52 ... Insulating layer, 54 ... Wiring, 56 ... Ball, 60 ... Dicing cutter, 100 ... Sealed molded product (sealing structure), 200 ... Semiconductor device (sealing structure).
Claims (12)
前記熱硬化性樹脂として反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きい樹脂と、前記無機充填材と、を含有する樹脂組成物を準備する工程と、
前記樹脂組成物をフィルム状に成形する工程と、を備え、
前記樹脂組成物は、硬化後のガラス転移温度が８０～１８０℃であり、
前記反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きい樹脂は、反応性官能基当量が３００～４１０ｇ／ｍｏｌである樹脂を含む、封止用フィルムの製造方法。 A method for producing a sealing film containing a thermosetting resin and an inorganic filler.
A step of preparing a resin composition containing a resin having a reactive functional group equivalent of more than 250 g / mol as the thermosetting resin and the inorganic filler.
A step of molding the resin composition into a film is provided.
The resin composition has a glass transition temperature of 80 to 180 ° C. after curing, and has a glass transition temperature of 80 to 180 ° C.
A method for producing a sealing film, wherein the resin having a reactive functional group equivalent of more than 250 g / mol contains a resin having a reactive functional group equivalent of 300 to 410 g / mol .
前記熱硬化性樹脂は、反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きい樹脂を含み、
硬化後のガラス転移温度は８０～１８０℃であり、
前記反応性官能基当量が２５０ｇ／ｍｏｌより大きい樹脂は、反応性官能基当量が３００～４１０ｇ／ｍｏｌである樹脂を含む、封止用フィルム。 Contains a thermosetting resin and an inorganic filler,
The thermosetting resin contains a resin having a reactive functional group equivalent of more than 250 g / mol.
The glass transition temperature after curing is 80 to 180 ° C.
The resin having a reactive functional group equivalent of more than 250 g / mol is a sealing film containing a resin having a reactive functional group equivalent of 300 to 410 g / mol .
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|---|---|---|---|---|
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| JP2013041987A (en) | 2011-08-16 | 2013-02-28 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Manufacturing method of semiconductor device and collective sealing substrate |
| JP2014095063A (en) | 2012-10-11 | 2014-05-22 | Panasonic Corp | Epoxy resin/inorganic matter composite sheet for sealing |
| WO2015037584A1 (en) | 2013-09-10 | 2015-03-19 | 日本化薬株式会社 | Epoxy resin mixture, epoxy resin composition, cured product and semiconductor device |
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| JP2010031149A (en) * | 2008-07-29 | 2010-02-12 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | Resin composition for sealing optical semiconductor device |
| JP5768023B2 (en) * | 2012-08-29 | 2015-08-26 | 日東電工株式会社 | Thermosetting resin sheet for encapsulating electronic parts, resin-encapsulated semiconductor device, and method for producing resin-encapsulated semiconductor device |
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Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008218496A (en) | 2007-02-28 | 2008-09-18 | Namics Corp | Sealing resin film |
| JP2008258492A (en) | 2007-04-06 | 2008-10-23 | Nitto Denko Corp | Adhesive sheet for manufacturing semiconductor device |
| JP2016148054A (en) | 2011-07-08 | 2016-08-18 | 日立化成株式会社 | Semiconductor-sealing resin material for compression molding and semiconductor device |
| JP2013041987A (en) | 2011-08-16 | 2013-02-28 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Manufacturing method of semiconductor device and collective sealing substrate |
| JP2014095063A (en) | 2012-10-11 | 2014-05-22 | Panasonic Corp | Epoxy resin/inorganic matter composite sheet for sealing |
| WO2015037584A1 (en) | 2013-09-10 | 2015-03-19 | 日本化薬株式会社 | Epoxy resin mixture, epoxy resin composition, cured product and semiconductor device |
| WO2018003590A1 (en) | 2016-06-28 | 2018-01-04 | 住友ベークライト株式会社 | Heat-curable resin composition, resin film with carrier, printed wiring board, and semiconductor device |
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