JP7354666B2 - Sealing film, sealing structure, and method for manufacturing the sealing structure - Google Patents

Description

本発明は、封止用フィルム、封止構造体、及び封止構造体の製造方法に関する。 The present invention relates to a sealing film, a sealing structure, and a method for manufacturing a sealing structure.

電子機器の軽薄短小化に伴って、電子部品装置（半導体装置等）の小型化及び薄型化が進んでいる。半導体素子（シリコンチップ等の半導体チップ）とほぼ同じ大きさの半導体装置を用いる形態、又は、半導体装置の上に半導体装置を積む実装形態（パッケージ・オン・パッケージ）が盛んに行われており、今後、電子部品装置の小型化及び薄型化が一段と進むと予想される。 2. Description of the Related Art As electronic devices become smaller and lighter, electronic component devices (semiconductor devices, etc.) are becoming smaller and thinner. A format that uses a semiconductor device of approximately the same size as a semiconductor element (semiconductor chip such as a silicon chip), or a mounting format that stacks a semiconductor device on top of a semiconductor device (package-on-package) is widely used. It is expected that electronic component devices will continue to become smaller and thinner in the future.

半導体素子の微細化が進展し、端子数が増加してくると、半導体素子上にすべての外部接続端子（外部接続用の端子）を設けることが難しくなる。例えば、無理に外部接続端子を設けた場合、端子間のピッチが狭くなると共に端子高さが低くなり、半導体装置を実装した後の接続信頼性の確保が難しくなる。そこで、電子部品装置の小型化及び薄型化を実現するために、新たな実装方式が多々提案されている。 As the miniaturization of semiconductor elements progresses and the number of terminals increases, it becomes difficult to provide all external connection terminals (terminals for external connection) on the semiconductor element. For example, if external connection terminals are forcibly provided, the pitch between the terminals becomes narrower and the height of the terminals becomes lower, making it difficult to ensure connection reliability after the semiconductor device is mounted. Therefore, many new mounting methods have been proposed in order to make electronic component devices smaller and thinner.

例えば、半導体ウエハを個片化して作製された半導体素子を、適度な間隔を有するように再配置した後、固形又は液状の樹脂（封止用樹脂）を用いて半導体素子を封止し、半導体素子の外側において半導体素子を封止する封止部分上に外部接続端子を設けることができる実装方法、及び、これを用いて作製される半導体装置が提案されている（例えば、下記特許文献１～３参照）。 For example, semiconductor elements manufactured by cutting a semiconductor wafer into individual pieces are rearranged at appropriate intervals, and then the semiconductor elements are sealed using solid or liquid resin (sealing resin). A mounting method in which an external connection terminal can be provided on a sealing part that seals a semiconductor element on the outside of the element, and a semiconductor device manufactured using the same have been proposed (for example, the following Patent Documents 1 to 3) (See 3).

上記実装方法では、電子部品を封止して作製した封止構造体（封止成形物）に対して、外部接続端子を配置するための配線、及び、外部接続端子を形成する工程が実施される。
また、上記実装方法では、複数の電子部品（半導体素子等）を封止して得られる封止構造体をダイシングして複数の電子部品装置（半導体装置等）を得る場合がある。この場合、再配置される電子部品が多いほど、一度の工程で作製可能な電子部品装置が増えることになる。そこで、封止構造体を大きくする検討が行われている。現状では、例えば、配線等の形成に半導体製造装置を使用するため、封止構造体はウエハ形状に成形されており（ファンアウト型ウエハレベルパッケージ）、ウエハ形状の大径化が進む傾向がある。さらに、より大判化が可能であり且つ半導体製造装置よりも安価なプリント配線板製造装置等の使用が可能となるように、封止構造体のパネル化も検討されている（ファンアウト型パネルレベルパッケージ）。 In the above mounting method, a step of forming wiring for arranging external connection terminals and forming external connection terminals is performed on a sealing structure (sealing molded product) produced by sealing electronic components. Ru.
Moreover, in the above-mentioned mounting method, a plurality of electronic component devices (semiconductor devices, etc.) may be obtained by dicing a sealing structure obtained by sealing a plurality of electronic components (semiconductor elements, etc.). In this case, the more electronic components are rearranged, the more electronic component devices can be manufactured in one process. Therefore, studies are being conducted to increase the size of the sealing structure. Currently, for example, because semiconductor manufacturing equipment is used to form wiring, etc., the sealing structure is formed in the shape of a wafer (fan-out type wafer level package), and there is a tendency for the diameter of the wafer shape to increase. . Furthermore, panelization of the sealing structure is also being considered (fan-out panel level package).

特開２０１５－１７８６３５号公報Japanese Patent Application Publication No. 2015-178635 特開２０１４－１３１０１６号公報Japanese Patent Application Publication No. 2014-131016 特開２０１４－１９７６７０号公報Japanese Patent Application Publication No. 2014-197670

複数の電子部品を封止して得られる封止構造体を作製する過程で、薄型化が進んでいる封止構造体の頑丈さを保つためにコアとなる基板が必要となっている。コアとなる基板の存在により、薄型化した封止構造体でも問題なく取り扱え、封止構造体の薄型化技術を支えている。しかし、そもそもコアとなる基板を必要としない頑丈な封止構造体を作製出来れば、更なる薄型化が可能となる。
一方で、薄型化された封止構造体では、製造の過程において温度変化を伴うことにより、反りが生じやすくなることがある。 In the process of manufacturing a sealed structure obtained by sealing multiple electronic components, a core substrate is required to maintain the sturdiness of the sealed structure, which is becoming thinner. Due to the presence of the core substrate, even thin encapsulation structures can be handled without problems, supporting technology for thinning encapsulation structures. However, if a sturdy sealing structure that does not require a core substrate can be created in the first place, it will be possible to further reduce the thickness.
On the other hand, in a thinned sealing structure, warping may easily occur due to temperature changes during the manufacturing process.

そこで、本開示は、封止構造体の薄型化を実現しつつ、封止構造体の反りを低減することができる封止用フィルム、当該封止用フィルムを用いた封止構造体、及び封止構造体の製造方法を提供することを目的とする。 Therefore, the present disclosure provides a sealing film that can reduce warping of the sealing structure while realizing a thinner sealing structure, a sealing structure using the sealing film, and a sealing structure that uses the sealing film. An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a stop structure.

上記課題を解決するための手段には、以下の実施態様が含まれる。
＜１＞
熱硬化性樹脂及び無機充填材を有する第１の層と、
熱硬化性樹脂及び無機充填材を有し、硬化物としたときの熱膨張率が前記第１の層を硬化物としたときの熱膨張率よりも大きい第２の層と、
ガラスクロスと、
を備えた封止用フィルム。
＜２＞
前記第１の層を硬化物としたときの熱膨張率と、前記第２の層を硬化物としたときの熱膨張率と、の差は５ｐｐｍ／℃～１５ｐｐｍ／℃である＜１＞に記載の封止用フィルム。
＜３＞
前記第２の層を硬化物としたときの熱膨張率が１６ｐｐｍ／℃以上である＜１＞又は＜２＞に記載の封止用フィルム。
＜４＞
前記ガラスクロスが前記第１の層と前記第２の層との間に存在している、＜１＞～＜３＞のいずれか１つに記載の封止用フィルム。
＜５＞
前記第２の層の平均厚みは、前記第１の層の平均厚みの０．９倍以上１．１倍以下である、＜１＞～＜４＞のいずれか一つに記載の封止用フィルム。
＜６＞
被封止体と、前記被封止体を封止する封止部を有する＜１＞～＜５＞のいずれか１つに記載の封止用フィルムの硬化物と、を備え、
前記封止部が、前記封止用フィルムにおける前記第１の層の硬化物を含む封止構造体。
＜７＞
＜１＞～＜５＞のいずれか１つに記載の封止用フィルムにおける前記第１の層の硬化物を含む封止部により被封止体を封止する工程を備える、封止構造体の製造方法。 Means for solving the above problems include the following embodiments.
<1>
a first layer having a thermosetting resin and an inorganic filler;
a second layer comprising a thermosetting resin and an inorganic filler and having a higher coefficient of thermal expansion when made into a cured product than the coefficient of thermal expansion when the first layer is made into a cured product;
glass cloth and
A sealing film with
<2>
In <1>, the difference between the coefficient of thermal expansion when the first layer is a cured product and the coefficient of thermal expansion when the second layer is a cured product is 5 ppm/°C to 15 ppm/°C. The sealing film described.
<3>
The sealing film according to <1> or <2>, wherein the second layer has a coefficient of thermal expansion of 16 ppm/°C or more when cured.
<4>
The sealing film according to any one of <1> to <3>, wherein the glass cloth is present between the first layer and the second layer.
<5>
For sealing according to any one of <1> to <4>, the average thickness of the second layer is 0.9 times or more and 1.1 times or less than the average thickness of the first layer. film.
<6>
An object to be sealed, and a cured product of the sealing film according to any one of <1> to <5>, which has a sealing part that seals the object to be sealed,
A sealing structure in which the sealing portion includes a cured product of the first layer of the sealing film.
<7>
A sealing structure comprising a step of sealing an object to be sealed with a sealing portion containing a cured product of the first layer in the sealing film according to any one of <1> to <5>. manufacturing method.

本開示によれば、封止構造体の薄型化を実現しつつ、封止構造体の反りを低減することができる封止用フィルム、当該封止用フィルムを用いた封止構造体、及び封止構造体の製造方法を提供することができる。 According to the present disclosure, there is provided a sealing film that can reduce warpage of the sealing structure while realizing a thinner sealing structure, a sealing structure using the sealing film, and a sealing structure that uses the sealing film. A method of manufacturing a stop structure can be provided.

以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。但し、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の実施形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合を除き、必須ではない。数値及びその範囲についても同様であり、本発明を制限するものではない。 EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the form for implementing this invention is demonstrated in detail. However, the present invention is not limited to the following embodiments. In the following embodiments, the constituent elements (including elemental steps and the like) are not essential unless otherwise specified. The same applies to numerical values and their ranges, and they do not limit the present invention.

本開示において「工程」との語には、他の工程から独立した工程に加え、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の目的が達成されれば、当該工程も含まれる。
本開示において「～」を用いて示された数値範囲には、「～」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本開示において各成分は該当する物質を複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、各成分の含有率又は含有量は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率又は含有量を意味する。
本開示において各成分に該当する粒子は複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する粒子が複数種存在する場合、各成分の粒子径は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の粒子の混合物についての値を意味する。
本開示において「層」又は「膜」との語には、当該層又は膜が存在する領域を観察したときに、当該領域の全体に形成されている場合に加え、当該領域の一部にのみ形成されている場合も含まれる。
本開示において「積層」との語は、層を積み重ねることを示し、二以上の層が結合されていてもよく、二以上の層が着脱可能であってもよい。 In this disclosure, the term "step" includes not only a step that is independent from other steps, but also a step that cannot be clearly distinguished from other steps, as long as the purpose of the step is achieved. .
In the present disclosure, numerical ranges indicated using "~" include the numerical values written before and after "~" as minimum and maximum values, respectively.
In the numerical ranges described step by step in this disclosure, the upper limit or lower limit described in one numerical range may be replaced with the upper limit or lower limit of another numerical range described step by step. . Furthermore, in the numerical ranges described in this disclosure, the upper limit or lower limit of the numerical range may be replaced with the values shown in the Examples.
In the present disclosure, each component may contain multiple types of corresponding substances. If there are multiple types of substances corresponding to each component in the composition, the content rate or content of each component is the total content rate or content of the multiple types of substances present in the composition, unless otherwise specified. means quantity.
In the present disclosure, each component may include a plurality of types of particles. When a plurality of types of particles corresponding to each component are present in the composition, the particle diameter of each component means a value for a mixture of the plurality of types of particles present in the composition, unless otherwise specified.
In this disclosure, the term "layer" or "film" refers to the case where the layer or film is formed only in a part of the region, in addition to the case where the layer or film is formed in the entire region when observing the region where the layer or film is present. This also includes cases where it is formed.
In this disclosure, the term "laminate" refers to stacking layers, and two or more layers may be bonded, or two or more layers may be removable.

〔封止用フィルム〕
本実施形態の封止用フィルムは、熱硬化性樹脂及び無機充填材を有する第１の層と、熱硬化性樹脂及び無機充填材を有し、硬化物としたときの熱膨張率が前記第１の層を硬化物としたときの熱膨張率よりも大きい第２の層と、ガラスクロスと、を備えている。
つまり、本実施形態の封止用フィルムは、熱硬化性成分、無機充填材、及びガラスクロスを含有するフィルム状の樹脂組成物である。 [Sealing film]
The sealing film of the present embodiment has a first layer containing a thermosetting resin and an inorganic filler, and a thermosetting resin and an inorganic filler, and has a coefficient of thermal expansion of the above-mentioned when cured. The second layer has a coefficient of thermal expansion larger than that of the first layer as a cured product, and a glass cloth.
That is, the sealing film of this embodiment is a film-like resin composition containing a thermosetting component, an inorganic filler, and a glass cloth.

本実施形態の封止用フィルムは、上記構成であることにより、封止構造体の薄型化を実現しつつ、封止構造体の反りが低減される。
具体的には、上記封止用フィルムは、ガラスクロスを備えていることにより、得られた封止構造体が頑丈となるため、コアとなる基板が必要無くなる。つまり、上記封止用フィルムを用いると、封止構造体の頑丈さを保ちつつ、更なる薄型化が可能となる。
一方、薄型化された封止構造体は、一般的に製造の過程において温度変化を伴うことで、例えば被封止体の熱膨張率と封止用フィルムの熱膨張率との差等に起因する反りが発生しやすいと考えられる。これに対して、上記封止用フィルムは、ガラスクロスを備え、かつ、第１の層を硬化物としたときの熱膨張率に比べて第２の層を硬化物としたときの熱膨張率が大きいことにより、封止構造体において反りの矯正効果が得られ、上記反りの問題が解決できると考えられる。
つまり、封止用フィルムにおける第１の層が被封止体埋め込み層として機能し、第２の層が反り低減層として機能し、ガラスクロスが形状維持層として機能することで、封止構造体の薄型化を実現しつつ、薄型化された封止構造体であっても封止構造体の反りが低減されるものと推測される。 Since the sealing film of the present embodiment has the above-mentioned configuration, warping of the sealing structure is reduced while realizing a thinner sealing structure.
Specifically, since the above-mentioned sealing film includes glass cloth, the obtained sealing structure becomes strong, and therefore a core substrate is not required. In other words, by using the above sealing film, it is possible to further reduce the thickness of the sealing structure while maintaining its robustness.
On the other hand, thinned sealing structures are generally subject to temperature changes during the manufacturing process, such as due to the difference between the coefficient of thermal expansion of the object to be sealed and the coefficient of thermal expansion of the sealing film. It is thought that warping is likely to occur. On the other hand, the above-mentioned sealing film includes a glass cloth and has a coefficient of thermal expansion when the second layer is a cured product compared to a coefficient of thermal expansion when the first layer is a cured product. It is thought that by having a large value, an effect of correcting warpage can be obtained in the sealing structure, and the above-mentioned problem of warpage can be solved.
In other words, the first layer of the sealing film functions as a layer for embedding the object to be sealed, the second layer functions as a warpage reducing layer, and the glass cloth functions as a shape maintaining layer, so that the sealing structure is It is presumed that warping of the sealing structure can be reduced even if the sealing structure is made thinner while realizing the thinning of the sealing structure.

ここで、上記樹脂層を硬化物としたときの熱膨張率は、以下のようにして測定する。
具体的には、まず、測定対象の層を、１７０℃のオーブン（エスペック株式会社製、ＳＡＦＥＴＹ ＯＶＥＮＳＰＨ－２０１等）で６０分間加熱することで得られた硬化物を、３ｍｍ×３ｍｍ×１０ｍｍの大きさに切断し、試験片を得る。得られた試験片について、熱機械分析装置（日立ハイテクサイエンス社製、ＴＭＡ／ＳＳ６１００等）により０℃～２６０℃まで５℃／分の速度で昇温を行い、１０℃～３０℃における接線の傾きを求め、その値を「熱膨張率（ｐｐｍ／℃）」とする。 Here, the coefficient of thermal expansion when the resin layer is made into a cured product is measured as follows.
Specifically, first, the layer to be measured was heated in an oven at 170°C (SAFETY OVENSPH-201, etc., manufactured by ESPEC Co., Ltd.) for 60 minutes. Cut to obtain a test piece. The obtained test piece was heated at a rate of 5°C/min from 0°C to 260°C using a thermomechanical analyzer (manufactured by Hitachi High-Tech Science Co., Ltd., TMA/SS6100, etc.), and the tangent line between 10°C and 30°C was measured. The slope is determined and its value is defined as the "coefficient of thermal expansion (ppm/°C)".

第１の層を硬化物としたときの熱膨張率は、第２の層を硬化物としたときの熱膨張率よりも小さければ特に限定されるものではなく、１６ｐｐｍ／℃未満であることが好ましく、２ｐｐｍ／℃～１５ｐｐｍ／℃がより好ましく、４ｐｐｍ／℃～１４ｐｐｍ／℃がさらに好ましい。
第２の層を硬化物としたときの熱膨張率は、第１の層を硬化物としたときの熱膨張率よりも大きければ特に限定されるものではなく、１６ｐｐｍ／℃以上であることが好ましく、１６ｐｐｍ／℃～８０ｐｐｍ／℃がより好ましく、１７ｐｐｍ／℃～６０ｐｐｍ／℃がさらに好ましく、１７ｐｐｍ／℃～３０ｐｐｍ／℃が特に好ましい。
また、第１の層を硬化物としたときの熱膨張率と、第２の層を硬化物としたときの熱膨張率と、の差は、１ｐｐｍ／℃～７９ｐｐｍ／℃であることが好ましく、２ｐｐｍ／℃～４０ｐｐｍ／℃であることがより好ましく、３ｐｐｍ／℃～２５ｐｐｍ／℃であることがさらに好ましく、５ｐｐｍ／℃～１５ｐｐｍ／℃が特に好ましい。 The coefficient of thermal expansion when the first layer is a cured product is not particularly limited as long as it is smaller than the coefficient of thermal expansion when the second layer is a cured product, and may be less than 16 ppm/°C. Preferably, 2 ppm/°C to 15 ppm/°C, more preferably 4 ppm/°C to 14 ppm/°C.
The coefficient of thermal expansion when the second layer is a cured product is not particularly limited as long as it is larger than the coefficient of thermal expansion when the first layer is a cured product, and may be 16 ppm/°C or more. Preferably, 16 ppm/°C to 80 ppm/°C, more preferably 17 ppm/°C to 60 ppm/°C, particularly preferably 17 ppm/°C to 30 ppm/°C.
Further, the difference between the coefficient of thermal expansion when the first layer is a cured product and the coefficient of thermal expansion when the second layer is a cured product is preferably 1 ppm/°C to 79 ppm/°C. , more preferably 2 ppm/°C to 40 ppm/°C, even more preferably 3 ppm/°C to 25 ppm/°C, particularly preferably 5 ppm/°C to 15 ppm/°C.

以下、本実施形態の封止用フィルム（フィルム状の樹脂組成物）について説明するが、以下の材料に限定されるものではない。 The sealing film (film-shaped resin composition) of this embodiment will be described below, but it is not limited to the following materials.

＜第１の層及び第２の層＞
まず、封止用フィルムが備える第１の層及び第２の層について説明する。
第１の層及び第２の層はいずれも、（Ａ）熱硬化性樹脂と、（Ｂ）無機充填材と、を少なくとも有し、必要に応じてその他の成分を有してもよい。
第１の層及び第２の層に含まれる成分（すなわち、熱硬化性樹脂等）の種類などは、硬化物としたときの熱膨張率の大小関係が前記条件を満たせば特に限定されず、互いに同じであってもよく、異なってもよい。第１の層と第２の層との接着性の観点からは、第１の層及び第２の層が同種の熱硬化性樹脂を含むことが好ましい。
なお、第１の層を硬化物としたときの熱膨張率及び第２の層を硬化物としたときの熱膨張率は、（Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）無機充填材、及びその他の成分の種類、含有量等により調整することができる。
以下、第１の層及び第２の層の総称として、「樹脂層」という場合がある。また、樹脂層に含まれる熱硬化性樹脂を「（Ａ）成分」、樹脂層に含まれる無機充填材を「（Ｂ）成分」という場合がある。 <First layer and second layer>
First, the first layer and second layer included in the sealing film will be described.
Both the first layer and the second layer contain at least (A) a thermosetting resin and (B) an inorganic filler, and may contain other components as necessary.
The types of components (i.e., thermosetting resins, etc.) contained in the first layer and the second layer are not particularly limited as long as the magnitude relationship of the coefficient of thermal expansion when formed into a cured product satisfies the above conditions, They may be the same or different. From the viewpoint of adhesiveness between the first layer and the second layer, it is preferable that the first layer and the second layer contain the same type of thermosetting resin.
The coefficient of thermal expansion when the first layer is a cured product and the coefficient of thermal expansion when the second layer is a cured product are (A) thermosetting resin, (B) inorganic filler, and others. It can be adjusted depending on the type and content of the components.
Hereinafter, the first layer and the second layer may be collectively referred to as a "resin layer." Further, the thermosetting resin contained in the resin layer may be referred to as "component (A)," and the inorganic filler contained in the resin layer may be referred to as "component (B)."

－（Ａ）熱硬化性樹脂－
（Ａ）成分として用いられる熱硬化性樹脂の種類は、特に限定されるものではなく、エポキシ樹脂とフェノール樹脂との組み合わせ等を用いることができる。 -(A) Thermosetting resin-
The type of thermosetting resin used as component (A) is not particularly limited, and a combination of an epoxy resin and a phenol resin, etc. can be used.

上記の（Ａ）成分として用いられるエポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のグリシジル基を有するものであれば特に制限なく用いることができる。エポキシ樹脂は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。エポキシ樹脂の具体例としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＰ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＢ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＢＰ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＣ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＧ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＭ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＰ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＰＨ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＴＭＣ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＺ型エポキシ樹脂、ヘキサンジオールビスフェノールＳジグリシジルエーテル等のビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ノボラックフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビキシレノールジグリシジルエーテル等のビキシレノール型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡグリシジルエーテル等の水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、それらの二塩基酸変性ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂などが挙げられる。 The epoxy resin used as the component (A) above can be used without any particular restriction as long as it has two or more glycidyl groups in one molecule. The epoxy resins may be used alone or in combination of two or more. Specific examples of epoxy resins include bisphenol A epoxy resin, bisphenol AP epoxy resin, bisphenol AF epoxy resin, bisphenol B epoxy resin, bisphenol BP epoxy resin, bisphenol C epoxy resin, bisphenol E epoxy resin, Bisphenol F type epoxy resin, bisphenol G type epoxy resin, bisphenol M type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, bisphenol P type epoxy resin, bisphenol PH type epoxy resin, bisphenol TMC type epoxy resin, bisphenol Z type epoxy resin, hexanediol Bisphenol S type epoxy resin such as bisphenol S diglycidyl ether, novolac phenol type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, bixylenol type epoxy resin such as bixylenol diglycidyl ether, water Examples include hydrogenated bisphenol A type epoxy resins such as added bisphenol A glycidyl ether, dibasic acid-modified diglycidyl ether type epoxy resins, and aliphatic epoxy resins.

エポキシ樹脂のエポキシ当量（分子量／エポキシ基数）は、特に制限されない。成形性、耐リフロー性、電気的信頼等の各種特性バランスの観点からは、１００ｇ／ｅｑ～１０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、１５０ｇ／ｅｑ～５００ｇ／ｅｑであることがより好ましい。
エポキシ樹脂のエポキシ当量は、例えば、ＪＩＳ Ｋ ７２３６：２００９に準じた方法で測定される値であってもよい。 The epoxy equivalent (molecular weight/number of epoxy groups) of the epoxy resin is not particularly limited. From the viewpoint of the balance of various properties such as moldability, reflow resistance, and electrical reliability, it is preferably 100 g/eq to 1000 g/eq, more preferably 150 g/eq to 500 g/eq.
The epoxy equivalent of the epoxy resin may be a value measured by a method according to JIS K 7236:2009, for example.

また、上記の（Ａ）成分として用いられるフェノール樹脂は、１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するものであれば、特に制限無く公知のフェノール樹脂を用いることができる。フェノール樹脂は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。フェノール樹脂の具体例としては、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシノール、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール類及びα－ナフトール、β－ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類から選ばれる少なくとも１種とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド類とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られる樹脂、ビフェニル骨格型フェノール樹脂、パラキシリレン変性フェノール樹脂、メタキシリレン・パラキシリレン変性フェノール樹脂、メラミン変性フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、シクロペンタジエン変性フェノール樹脂、多環芳香環変性フェノール樹脂、キシリレン変性ナフトール樹脂などが挙げられる。 Further, as the phenol resin used as the above-mentioned component (A), any known phenol resin can be used without particular limitation as long as it has two or more phenolic hydroxyl groups in one molecule. The phenol resins may be used alone or in combination of two or more. Specific examples of the phenolic resin include at least one selected from phenols such as phenol, cresol, xylenol, resorcinol, catechol, bisphenol A, and bisphenol F, and naphthols such as α-naphthol, β-naphthol, and dihydroxynaphthalene, and formaldehyde. , resins obtained by condensing or co-condensing aldehydes such as acetaldehyde, propionaldehyde, benzaldehyde, and salicylaldehyde under acidic catalysts, biphenyl skeleton type phenolic resins, paraxylylene modified phenolic resins, metaxylylene/paraxylylene modified phenolic resins, melamine modified Examples include phenol resin, terpene-modified phenol resin, dicyclopentadiene-modified phenol resin, cyclopentadiene-modified phenol resin, polycyclic aromatic ring-modified phenol resin, and xylylene-modified naphthol resin.

フェノール樹脂の水酸基当量は、特に制限されない。成形性、耐リフロー性、電気的信頼性等の各種特性バランスの観点からは、７０ｇ／ｅｑ～１０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、８０ｇ／ｅｑ～５００ｇ／ｅｑであることがより好ましい。
フェノール樹脂の水酸基当量は、例えば、ＪＩＳ Ｋ ００７０：１９９２に準じた方法により測定される値であってもよい。 The hydroxyl equivalent of the phenol resin is not particularly limited. From the viewpoint of the balance of various properties such as moldability, reflow resistance, and electrical reliability, it is preferably 70 g/eq to 1000 g/eq, more preferably 80 g/eq to 500 g/eq.
The hydroxyl equivalent of the phenol resin may be a value measured by a method according to JIS K 0070:1992, for example.

（Ａ）成分におけるエポキシ樹脂とフェノール樹脂との混合比率は、適宜設定することができる。
エポキシ樹脂とフェノール樹脂との当量比、すなわちエポキシ樹脂中の官能基数に対するフェノール樹脂中の官能基数の比（フェノール樹脂中の官能基数／エポキシ樹脂中の官能基数）は、特に制限されない。それぞれの未反応分を少なく抑える観点からは、０．５～２．０の範囲に設定されることが好ましく、０．６～１．３の範囲に設定されることがより好ましく、０．８～１．２の範囲に設定されることがさらに好ましい。 The mixing ratio of the epoxy resin and the phenol resin in component (A) can be set as appropriate.
The equivalent ratio of the epoxy resin to the phenol resin, that is, the ratio of the number of functional groups in the phenol resin to the number of functional groups in the epoxy resin (number of functional groups in the phenol resin/number of functional groups in the epoxy resin) is not particularly limited. From the viewpoint of suppressing each unreacted component, it is preferably set in the range of 0.5 to 2.0, more preferably set in the range of 0.6 to 1.3, and 0.8 More preferably, it is set in a range of 1.2 to 1.2.

－（Ｂ）無機充填材－
（Ｂ）成分としては、従来公知の無機充填材が使用でき、特定のものに限定されない。
無機充填材の構成材料としては、シリカ類（無定形シリカ、結晶性シリカ、球状シリカ、合成シリカ、中空シリカ等）、硫酸バリウム、チタン酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム（アルミナ）、水酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、水酸化マグネシウム、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、ホウ酸アルミニウム、窒化ホウ素、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウムなどが挙げられる。
表面改質（例えば、シラン化合物による表面処理）等により、樹脂中への分散性の向上効果、及び、ワニス中での沈降抑制効果が得られやすい観点、並びに、比較的小さい熱膨張率を有するために所望の硬化膜特性が得られやすい観点では、シリカ類を含む無機充填材が好ましい。高い熱伝導性が得られる観点では、酸化アルミニウムを含む無機充填材が好ましい。無機充填材は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。 -(B) Inorganic filler-
As component (B), conventionally known inorganic fillers can be used, and are not limited to specific ones.
The constituent materials of the inorganic filler include silicas (amorphous silica, crystalline silica, spherical silica, synthetic silica, hollow silica, etc.), barium sulfate, barium titanate, talc, clay, mica powder, magnesium carbonate, calcium carbonate. , aluminum oxide (alumina), aluminum hydroxide, magnesium oxide, magnesium hydroxide, silicon nitride, aluminum nitride, aluminum borate, boron nitride, barium titanate, strontium titanate, calcium titanate, magnesium titanate, bismuth titanate , titanium oxide, barium zirconate, calcium zirconate, and the like.
Surface modification (e.g., surface treatment with a silane compound) etc. can easily improve the dispersibility in the resin and suppress sedimentation in the varnish, and it has a relatively small coefficient of thermal expansion. Therefore, inorganic fillers containing silicas are preferred from the viewpoint of easily obtaining desired cured film properties. From the viewpoint of obtaining high thermal conductivity, an inorganic filler containing aluminum oxide is preferred. One type of inorganic filler may be used alone, or two or more types may be used in combination.

これらの無機充填材は、必要に応じて予め分散処理を行ってもよい。分散処理の手法としては、高速せん断力により分散を進行させるナノマイザー、ビーズと呼ばれる球体の媒体を用いて無機充填材を粉砕するビーズミル等が挙げられる。 These inorganic fillers may be subjected to a dispersion treatment in advance, if necessary. Dispersion treatment methods include nanomizers that advance dispersion using high-speed shearing force, bead mills that pulverize inorganic fillers using spherical media called beads, and the like.

無機充填材は、表面改質されていてもよい。表面改質の手法は特に限定されない。処理が簡便であり、官能基の種類が豊富であり、所望の特性を付与しやすい観点から、シランカップリング剤を用いた表面改質が好ましい。 The inorganic filler may be surface-modified. The method of surface modification is not particularly limited. Surface modification using a silane coupling agent is preferred from the viewpoints of easy processing, a wide variety of functional groups, and ease of imparting desired properties.

シランカップリング剤としては、アルキルシラン、アルコキシシラン、ビニルシラン、エポキシシラン、アミノシラン、アクリルシラン、メタクリルシラン、メルカプトシラン、スルフィドシラン、イソシアネートシラン、サルファーシラン、スチリルシラン、アルキルクロロシラン等が挙げられる。 Examples of the silane coupling agent include alkylsilane, alkoxysilane, vinylsilane, epoxysilane, aminosilane, acrylicsilane, methacrylsilane, mercaptosilane, sulfidesilane, isocyanatesilane, sulfursilane, styrylsilane, and alkylchlorosilane.

シランカップリング剤の具体例としては、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、トリメチルメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリフェノキシシラン、エチルトリメトキシシラン、ｎ－プロピルトリメトキシシラン、ジイソプロピルジメトキシシラン、イソブチルトリメトキシシラン、ジイソブチルジメトキシシラン、イソブチルトリエトキシシラン、ｎ－ヘキシルトリメトキシシラン、ｎ－ヘキシルトリエトキシシラン、シクロヘキシルメチルジメトキシシラン、ｎ－オクチルトリエトキシシラン、ｎ－ドデシルメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、トリフェニルシラノール、メチルトリクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、トリメチルクロロシラン、ｎ－オクチルジメチルクロロシラン、テトラエトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－（２－アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、３－（２－アミノエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３－フェニルアミノプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、ビス（３－（トリエトキシシリル）プロピル）ジスルフィド、ビス（３－（トリエトキシシリル）プロピル）テトラスルフィド、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリイソプロポキシシラン、アリルトリメトキシシラン、ジアリルジメチルシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－（１，３－ジメチルブチリデン）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、アミノシラン（フェニルアミノシラン等）などが挙げられる。シランカップリング剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。 Specific examples of silane coupling agents include methyltrimethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, trimethylmethoxysilane, methyltriethoxysilane, methyltriphenoxysilane, ethyltrimethoxysilane, n-propyltrimethoxysilane, diisopropyldimethoxysilane, isobutyl Trimethoxysilane, diisobutyldimethoxysilane, isobutyltriethoxysilane, n-hexyltrimethoxysilane, n-hexyltriethoxysilane, cyclohexylmethyldimethoxysilane, n-octyltriethoxysilane, n-dodecylmethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, Diphenyldimethoxysilane, triphenylsilanol, methyltrichlorosilane, dimethyldichlorosilane, trimethylchlorosilane, n-octyldimethylchlorosilane, tetraethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-(2- Aminoethyl)aminopropyltrimethoxysilane, 3-(2-aminoethyl)aminopropylmethyldimethoxysilane, 3-phenylaminopropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxy Silane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, bis(3-(triethoxysilyl)propyl)disulfide, bis(3-(triethoxysilyl)propyl)tetrasulfide, Vinyltriacetoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, vinyltriisopropoxysilane, allyltrimethoxysilane, diallyldimethylsilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, 3- Methacryloxypropyltriethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropylmethyldimethoxysilane, 3-mercaptopropyltriethoxysilane, N-(1,3-dimethylbutylidene)-3-aminopropyltriethoxysilane , aminosilane (phenylaminosilane, etc.). One type of silane coupling agent may be used alone, or two or more types may be used in combination.

無機充填材の平均粒子径は、無機充填材の凝集を抑制しやすく、無機充填材の分散が容易である観点から、０．０１μｍ以上が好ましく、０．１μｍ以上がより好ましく、０．３μｍ以上が更に好ましく、０．５μｍ以上が特に好ましい。
無機充填材の平均粒子径は、ワニス中で無機充填材が沈降することが抑制されやすく、均質な封止用フィルムを作製しやすい観点から、２５μｍ以下が好ましく、１０μｍ以下がより好ましく、５μｍ以下が更に好ましい。
これらの観点から、無機充填材の平均粒子径は、０．０１μｍ～２５μｍが好ましく、０．０１μｍ～１０μｍがより好ましく、０．１μｍ～１０μｍが更に好ましく、０．３μｍ～５μｍが特に好ましく、０．５μｍ～５μｍが極めて好ましい。無機充填材の平均粒子径は、１０μｍ～１８μｍであってもよい。 The average particle diameter of the inorganic filler is preferably 0.01 μm or more, more preferably 0.1 μm or more, and 0.3 μm or more, from the viewpoint of easily suppressing aggregation of the inorganic filler and facilitating dispersion of the inorganic filler. is more preferable, and 0.5 μm or more is particularly preferable.
The average particle diameter of the inorganic filler is preferably 25 μm or less, more preferably 10 μm or less, and 5 μm or less, from the viewpoint of easily suppressing sedimentation of the inorganic filler in the varnish and easily producing a homogeneous sealing film. is even more preferable.
From these viewpoints, the average particle diameter of the inorganic filler is preferably 0.01 μm to 25 μm, more preferably 0.01 μm to 10 μm, even more preferably 0.1 μm to 10 μm, particularly preferably 0.3 μm to 5 μm, and .5 μm to 5 μm is highly preferred. The average particle size of the inorganic filler may be 10 μm to 18 μm.

樹脂組成物の流動性に優れる観点から、互いに異なる平均粒子径を有する複数の無機充填材を組み合わせて用いることが好ましい。無機充填材の組み合わせの中でも、最も大きい平均粒子径が１５μｍ～２５μｍであることが好ましい。平均粒子径が１５μｍ～２５μｍの無機充填材と、平均粒子径が０．５μｍ～２．５μｍの無機充填材と、平均粒子径が０．１μｍ～１．０μｍの無機充填材と、を組み合わせて用いることが好ましい。 From the viewpoint of improving the fluidity of the resin composition, it is preferable to use a combination of a plurality of inorganic fillers having different average particle diameters. Among the combinations of inorganic fillers, it is preferable that the largest average particle diameter is 15 μm to 25 μm. By combining an inorganic filler with an average particle size of 15 μm to 25 μm, an inorganic filler with an average particle size of 0.5 μm to 2.5 μm, and an inorganic filler with an average particle size of 0.1 μm to 1.0 μm. It is preferable to use

「平均粒子径」とは、粒子の全体積を１００％として粒子径による累積度数分布曲線を求めたとき、体積５０％に相当する点の粒子径であり、レーザー回折散乱法を用いた粒度分布測定装置等で測定することができる。組み合わせた各無機充填材の平均粒子径は、混合時の各無機充填材の平均粒子径から確認できると共に、粒度分布を測定することで確認することができる。 "Average particle diameter" is the particle diameter at a point corresponding to 50% of the volume when a cumulative frequency distribution curve based on particle diameter is calculated with the total volume of the particles as 100%, and the particle size distribution using laser diffraction scattering method. It can be measured with a measuring device or the like. The average particle size of each inorganic filler combined can be confirmed from the average particle size of each inorganic filler at the time of mixing, and can also be confirmed by measuring the particle size distribution.

無機充填材の市販品としては、デンカ株式会社製の「ＤＡＷ２０」、株式会社アドマテックス製の商品名「ＳＣ５５０Ｏ－ＳＸＥ」、「ＳＣ２０５０－ＫＣ」、及び「ＳＣ２０５０－ＫＮＫ」等が挙げられる。 Commercially available inorganic fillers include "DAW20" manufactured by Denka Co., Ltd., and trade names "SC550O-SXE", "SC2050-KC", and "SC2050-KNK" manufactured by Admatex Co., Ltd., and the like.

（Ｂ）成分の無機充填材の含有率は、適宜設定することができる。
無機充填材の含有率は、熱伝導率を向上させる観点、及び、被封止体との熱膨張率の差によって封止構造体（例えば、半導体装置等の電子部品装置）の反りが大きくなることが抑制されやすい観点から、封止用フィルムの総質量（溶剤の質量を除く）を基準として６０質量％以上であってもよく、６５質量％以上であってもよく、７０質量％以上であってもよい。
無機充填材の含有率は、封止用フィルムの作製の際の乾燥工程において封止用フィルムが割れてしまうことが抑制されやすい観点、及び、封止用フィルムの溶融粘度の上昇により流動性が低下することが抑制され、被封止体（電子部品等）を充分に封止しやすい観点から、封止用フィルムの総質量（溶剤の質量を除く）を基準として、７９質量％以下であってよく、７６質量％以下であってもよく、７３質量％以下であってもよい。
これらの観点から、無機充填材の含有量は、封止用フィルムの総質量（溶剤の質量を除く）を基準として、６０質量％～７９質量％であってよく、６５質量％～７６質量％であってもよく、７０質量％～７３質量％であってもよい。
なお、上記含有率は、表面処理剤の量を除いた無機充填材の含有率である。 The content of the inorganic filler as component (B) can be set as appropriate.
The content of the inorganic filler is determined from the viewpoint of improving thermal conductivity, and from the viewpoint of increasing warpage of the sealing structure (for example, electronic component devices such as semiconductor devices) due to the difference in thermal expansion coefficient with the object to be sealed. From the viewpoint of easily suppressing this, the content may be 60% by mass or more, 65% by mass or more, or 70% by mass or more based on the total mass of the sealing film (excluding the mass of the solvent). There may be.
The content of the inorganic filler is determined from the viewpoint of easily suppressing the cracking of the sealing film during the drying process during production of the sealing film, and from the viewpoint of increasing the melt viscosity of the sealing film to improve fluidity. From the viewpoint of suppressing deterioration and making it easy to sufficiently seal the object to be sealed (electronic components, etc.), it is 79% by mass or less based on the total mass of the sealing film (excluding the mass of the solvent). The content may be 76% by mass or less, or may be 73% by mass or less.
From these viewpoints, the content of the inorganic filler may be 60% to 79% by mass, 65% to 76% by mass, based on the total mass of the sealing film (excluding the mass of the solvent). It may be 70% by mass to 73% by mass.
Note that the above content rate is the content rate of the inorganic filler excluding the amount of the surface treatment agent.

また、第１の層を硬化物としたときの熱膨張率を、第２の層を硬化物としたときの熱膨張率よりも小さいものとするため、第１の層における無機充填材の含有率と第２の層における無機充填材の含有率とを異なる値としてもよい。
第１の層における無機充填材の含有率は、第２の層における無機充填材の含有率の１．０５倍～１．５０倍であってもよく、１．１０倍～１．４０倍であってもよく、１．１５倍～１．３５倍であってもよい。また、第１の層における無機充填材の含有率を６５質量％～７９質量％（好ましくは７０質量％～７９質量）とし、第２の層における無機充填材の含有率を５５質量％～６５質量％（好ましくは５７質量％～６３質量％）としてもよい。 In addition, in order to make the coefficient of thermal expansion when the first layer is a cured product smaller than the coefficient of thermal expansion when the second layer is a cured product, the inclusion of an inorganic filler in the first layer The ratio and the content of the inorganic filler in the second layer may be set to different values.
The content of the inorganic filler in the first layer may be 1.05 to 1.50 times, or 1.10 to 1.40 times the content of the inorganic filler in the second layer. It may be 1.15 times to 1.35 times. Further, the content of the inorganic filler in the first layer is 65% by mass to 79% by mass (preferably 70% by mass to 79% by mass), and the content of the inorganic filler in the second layer is 55% by mass to 65% by mass. It may be % by mass (preferably 57% by mass to 63% by mass).

－エラストマー－
樹脂層には、上記（Ａ）成分及び（Ｂ）成分に加え、必要に応じてさらにエラストマーが含まれていてもよい。つまり、本実施形態の封止用フィルムは、必要に応じて、エラストマー（可とう剤）を含有してもよい。
エラストマーは、分散性及び溶解性に優れる観点から、ポリブタジエン粒子、スチレンブタジエン粒子、アクリル系エラストマー、シリコーンパウダ、シリコーンオイル、及びシリコーンオリゴマからなる群より選ばれる少なくとも１種を用いることが好ましい。
エラストマーは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。 -Elastomer-
In addition to the above components (A) and (B), the resin layer may further contain an elastomer as necessary. That is, the sealing film of this embodiment may contain an elastomer (flexibility agent) as necessary.
From the viewpoint of excellent dispersibility and solubility, it is preferable to use at least one elastomer selected from the group consisting of polybutadiene particles, styrene-butadiene particles, acrylic elastomers, silicone powders, silicone oils, and silicone oligomers.
One type of elastomer may be used alone, or two or more types may be used in combination.

エラストマーが粒子状である場合、エラストマーの平均粒子径に特に制限はない。
ｅＷＬＢ（Ｅｍｂｅｄｄｅｄ Ｗａｆｅｒ－Ｌｅｖｅｌ Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）用途では、半導体素子間を埋め込む必要があることから、封止用フィルムをｅＷＬＢ用途に用いる場合には、エラストマーの平均粒子径は、５０μｍ以下であることが好ましい。
エラストマーの平均粒子径は、エラストマーの分散性に優れる観点から、０．１μｍ以上であることが好ましい。 When the elastomer is in the form of particles, there are no particular limitations on the average particle size of the elastomer.
In eWLB (Embedded Wafer-Level Ball Grid Array) applications, it is necessary to embed between semiconductor elements, so when using a sealing film for eWLB applications, the average particle size of the elastomer should be 50 μm or less. preferable.
The average particle diameter of the elastomer is preferably 0.1 μm or more from the viewpoint of excellent dispersibility of the elastomer.

エラストマーの市販品としては、ナガセケムテックス株式会社製のアクリル系エラストマーである「ＳＧ－２８０ ＥＫ２３」、「ＳＧ－７０Ｌ」、「ＷＳ－０２３ ＥＫ３０」、「ＨＴＲ２８０」等が挙げられる。
また、市販のエラストマー成分の中には、エラストマー単体ではなく、予め液状樹脂（例えば、液状エポキシ樹脂）中に分散しているものもあるが、問題なく用いることができる。このような市販品としては、株式会社カネカ製の「ＭＸ－１３６」及び「ＭＸ－９６５」等が挙げられる。 Commercially available elastomers include acrylic elastomers "SG-280 EK23", "SG-70L", "WS-023 EK30", and "HTR280" manufactured by Nagase ChemteX Corporation.
Further, among commercially available elastomer components, some are not elastomer alone but are previously dispersed in a liquid resin (for example, a liquid epoxy resin), and these can be used without any problems. Examples of such commercially available products include "MX-136" and "MX-965" manufactured by Kaneka Corporation.

エラストマーの含有率は、特に制限はなく、フィルムに柔軟性を付与し、割れを改善する観点から、（Ａ）成分と後述する硬化促進剤とエラストマーとの合計量を基準として、０．５質量％以上であってよく、０．５質量％以上であってもよく、１．０質量％以上であってもよく、１．５質量％以上であってもよい。

エラストマーの含有率は、埋め込み等に必要な流動性を確保する観点から、（Ａ）成分と後述する硬化促進剤とエラストマーとの合計量を基準として、３０質量％以下であってよく、２５質量％以下であってもよく、２０質量％以下であってもよく、１０質量％以下であってもよい。
以上のことから、エラストマーの含有率は、（Ａ）成分と後述する硬化促進剤とエラストマーとの合計量を基準として、０．１質量％～３０質量％であってよく、０．５質量％～２５質量％であってもよく、１．０質量％～２０質量％であってもよく、１．５質量％～１０質量％以下であってもよい。 The content of the elastomer is not particularly limited, and from the viewpoint of imparting flexibility to the film and improving cracking, the content of the elastomer is 0.5 mass based on the total amount of component (A), the curing accelerator described below, and the elastomer. % or more, 0.5% by mass or more, 1.0% by mass or more, or 1.5% by mass or more.

The content of the elastomer may be 30% by mass or less, and 25% by mass or less, based on the total amount of component (A), the curing accelerator described later, and the elastomer, from the viewpoint of ensuring fluidity necessary for embedding etc. % or less, 20% by mass or less, or 10% by mass or less.
From the above, the content of the elastomer may be 0.1% by mass to 30% by mass, and 0.5% by mass, based on the total amount of component (A), the curing accelerator described below, and the elastomer. It may be ~25% by weight, it may be from 1.0% by weight to 20% by weight, it may be from 1.5% by weight to 10% by weight or less.

－硬化促進剤－
樹脂層には、上記（Ａ）成分及び（Ｂ）成分に加え、必要に応じてさらに硬化促進剤が含まれていてもよい。硬化促進剤の種類は特に制限されず、アミン系硬化促進剤、リン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤等が挙げられる。これらの硬化促進剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、誘導体が豊富であり、所望の活性温度を得やすいことから（Ａ）成分の熱硬化性樹脂における硬化促進剤として、イミダゾール系硬化促進剤が好ましい。 -Curing accelerator-
In addition to the above components (A) and (B), the resin layer may further contain a curing accelerator as necessary. The type of curing accelerator is not particularly limited, and examples thereof include amine-based curing accelerators, phosphorus-based curing accelerators, imidazole-based curing accelerators, guanidine-based curing accelerators, and the like. These curing accelerators may be used alone or in combination of two or more. Among these, imidazole-based curing accelerators are preferred as the curing accelerator in the thermosetting resin of component (A) because they are rich in derivatives and it is easy to obtain the desired activation temperature.

イミダゾール系硬化促進剤としては、２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール等のイミダゾール化合物；前記イミダゾール化合物の誘導体；前記イミダゾール化合物又はその誘導体のフェノールノボラック塩；これらの化合物に無水マレイン酸、１，４－ベンゾキノン、２，５－トルキノン、１，４－ナフトキノン、２，３－ジメチルベンゾキノン、２，６－ジメチルベンゾキノン、２，３－ジメトキシ－５－メチル－１，４－ベンゾキノン、２，３－ジメトキシ－１，４－ベンゾキノン、フェニル－１，４－ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタンなどの、π結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物；前記イミダゾール化合物又はその誘導体のテトラフェニルボレート塩などが挙げられる。 Examples of the imidazole curing accelerator include imidazole compounds such as 2-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, and 2-heptadecyl imidazole; derivatives of the above imidazole compounds; Phenol novolak salt; These compounds include maleic anhydride, 1,4-benzoquinone, 2,5-torquinone, 1,4-naphthoquinone, 2,3-dimethylbenzoquinone, 2,6-dimethylbenzoquinone, 2,3-dimethoxy- Compounds with π bonds such as quinone compounds such as 5-methyl-1,4-benzoquinone, 2,3-dimethoxy-1,4-benzoquinone, and phenyl-1,4-benzoquinone, and diazophenylmethane are added. Compounds having intramolecular polarization; examples include tetraphenylborate salts of the above-mentioned imidazole compounds or derivatives thereof.

（Ａ）成分の総量（すなわち、（Ａ）成分がエポキシ樹脂とフェノール樹脂との組み合わせである場合はエポキシ樹脂及びフェノール樹脂の総量）に対する硬化促進剤の混合比率は、適宜設定することができる。封止用フィルムが硬化促進剤を含む場合、その含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、０．１質量部～３０質量部であることが好ましく、０．３質量部～１５質量部であることがより好ましい。 The mixing ratio of the curing accelerator to the total amount of component (A) (that is, the total amount of epoxy resin and phenol resin when component (A) is a combination of epoxy resin and phenol resin) can be set as appropriate. When the sealing film contains a curing accelerator, the content thereof is preferably 0.1 parts by mass to 30 parts by mass, and 0.3 parts by mass to 15 parts by mass, based on 100 parts by mass of component (A). Parts by mass are more preferable.

－その他の成分－
樹脂層は、他の添加剤を更に含有することができる。このような添加剤の具体例としては、顔料、染料、離型剤、酸化防止剤、表面張力調整剤等を挙げることができる。 -Other ingredients-
The resin layer can further contain other additives. Specific examples of such additives include pigments, dyes, mold release agents, antioxidants, surface tension modifiers, and the like.

また、樹脂層は、溶剤（例えば、樹脂層の作製に用いた溶剤）を含有してもよい。溶剤としては、従来公知の有機溶剤であってよい。有機溶剤としては、無機充填材以外の成分を溶解できる溶剤であってよく、脂肪族炭化水素類、芳香族炭化水素類、テルペン類、ハロゲン類、エステル類、ケトン類、アルコール類、アルデヒド類等が挙げられる。溶剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。 Further, the resin layer may contain a solvent (for example, the solvent used for producing the resin layer). The solvent may be a conventionally known organic solvent. The organic solvent may be a solvent that can dissolve components other than the inorganic filler, such as aliphatic hydrocarbons, aromatic hydrocarbons, terpenes, halogens, esters, ketones, alcohols, aldehydes, etc. can be mentioned. One type of solvent may be used alone, or two or more types may be used in combination.

溶剤としては、環境負荷が小さい観点、及び、熱硬化性成分（すなわち、（Ａ）成分及び硬化促進剤）を溶解しやすい観点から、エステル類、ケトン類、及びアルコール類からなる群より選ばれる少なくとも１種であってよい。その中でも、溶剤がケトン類である場合、熱硬化性成分（すなわち、（Ａ）成分及び硬化促進剤）を特に溶解しやすい。溶剤としては、室温（２５℃）での揮発が少なく、乾燥時に除去しやすい観点から、アセトン、メチルエチルケトン、及びメチルイソブチルケトンからなる群より選ばれる少なくとも１種であってよい。 The solvent is selected from the group consisting of esters, ketones, and alcohols from the viewpoint of having a small environmental impact and easily dissolving thermosetting components (i.e., component (A) and curing accelerator). It may be at least one type. Among these, when the solvent is a ketone, it is particularly easy to dissolve the thermosetting components (ie, the component (A) and the curing accelerator). The solvent may be at least one selected from the group consisting of acetone, methyl ethyl ketone, and methyl isobutyl ketone from the viewpoint of low volatilization at room temperature (25° C.) and easy removal during drying.

樹脂層に含まれる溶剤（有機溶剤等）の含有率は、樹脂層の総質量（溶剤の質量を含む）に対して、下記の範囲であることが好ましい。溶剤の含有率は、封止用フィルムが脆くなり封止用フィルムの割れ等の不具合が生じること、及び、最低溶融粘度が高くなり、埋め込み性が低下することを抑制しやすい観点から、０．２質量％以上であってよく、０．３質量％以上であってもよく、０．５質量％以上であってもよく、０．６質量％以上であってもよく、０．７質量％以上であってもよい。
溶剤の含有率は、封止用フィルムの粘着性が強くなりすぎて取扱い性が低下する不具合、及び、封止用フィルムの熱硬化時における溶剤（有機溶剤等）の揮発に伴う発泡等の不具合を抑制しやすい観点から、４．５質量％以下であってよく、３．０質量％以下であってよく、１質量％以下であってもよい。
これらの観点から、溶剤の含有率は、０．２質量％～４．５質量％であってよく、０．３質量％～３質量％であってもよく、０．５質量％～１質量％であってもよく、０．６質量％～１質量％であってもよく、０．７質量％～１質量％であってもよい。 The content of the solvent (organic solvent, etc.) contained in the resin layer is preferably within the following range with respect to the total mass of the resin layer (including the mass of the solvent). The content of the solvent is set at 0.0000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000. It may be 2% by mass or more, 0.3% by mass or more, 0.5% by mass or more, 0.6% by mass or more, 0.7% by mass. It may be more than that.
The content of the solvent should be determined to avoid problems such as the adhesiveness of the sealing film becoming too strong, resulting in poor handling, and problems such as foaming due to the volatilization of the solvent (organic solvent, etc.) during heat curing of the sealing film. From the viewpoint of easily suppressing, the content may be 4.5% by mass or less, 3.0% by mass or less, or 1% by mass or less.
From these points of view, the content of the solvent may be 0.2% by mass to 4.5% by mass, 0.3% by mass to 3% by mass, 0.5% by mass to 1% by mass. %, 0.6% by mass to 1% by mass, or 0.7% by mass to 1% by mass.

－樹脂層の特性－
樹脂層の平均厚み（すなわち、各層の平均膜厚）は、それぞれ、塗工時における面内の厚みのバラつきが抑制されやすい観点及び封止構造体の信頼性を向上させることができる観点から、１０μｍ以上であってよく、１５μｍ以上であってもよい。
樹脂層の平均厚みは、それぞれ、塗工時に深さ方向で一定の乾燥性が得られやすい観点及び封止構造体の反りをより低減することができる観点から、４０μｍ以下であってよく、３０μｍ以下であってもよい。これらの観点から、封止用フィルムの厚さは、１０μｍ～４０μｍであってよく、１５μｍ～３０μｍであってもよい。
ここで、封止用フィルムにおいてガラスクロス内に樹脂層が浸透している場合、上記樹脂層の平均厚みは、ガラスクロスに浸透した領域も含めた値とする。また、上記平均厚みは、封止用フィルムをガラスクロスに垂直な面でカッター等により切断した断面を、デジタルマイクロスコープで（キーエンス社、実体顕微鏡型番：ＶＨ－７０００）により観察して５点の厚みを測定し、その算術平均として求める。 -Characteristics of resin layer-
The average thickness of the resin layer (that is, the average film thickness of each layer) is determined from the viewpoint of easily suppressing in-plane thickness variations during coating and from the viewpoint of improving the reliability of the sealing structure. The thickness may be 10 μm or more, or 15 μm or more.
The average thickness of the resin layer may be 40 μm or less, and 30 μm or less, from the viewpoint of easily obtaining constant drying properties in the depth direction during coating and from the viewpoint of further reducing warpage of the sealing structure. It may be the following. From these viewpoints, the thickness of the sealing film may be 10 μm to 40 μm, or 15 μm to 30 μm.
Here, in the case where the resin layer permeates into the glass cloth in the sealing film, the average thickness of the resin layer is a value including the area permeated into the glass cloth. In addition, the above average thickness was determined by observing a cross section of the sealing film cut with a cutter or the like on a plane perpendicular to the glass cloth using a digital microscope (Keyence Corporation, stereo microscope model number: VH-7000). Measure the thickness and find the arithmetic mean.

第１の層の平均厚みと第２の層の平均厚みとの比率は、特に限定されるものではない。封止構造体の薄型化を実現しつつ反りを低減する観点から、第１の層の平均厚みと第２の層の平均厚みとが、実質的に同じであることが好ましい。具体的には、第２の層の平均厚みが、第１の層の平均厚みの０．９倍以上１．１倍以下であることが好ましく、０．９５倍以上１．０５倍以下であることがより好ましく、０．９７倍以上１．０３倍以下であることがさらに好ましい。 The ratio between the average thickness of the first layer and the average thickness of the second layer is not particularly limited. From the viewpoint of reducing warpage while realizing a thin sealing structure, it is preferable that the average thickness of the first layer and the average thickness of the second layer are substantially the same. Specifically, the average thickness of the second layer is preferably 0.9 times or more and 1.1 times or less, and 0.95 times or more and 1.05 times or less, as the average thickness of the first layer. More preferably, it is 0.97 times or more and 1.03 times or less.

樹脂層を硬化物としたときのガラス転移温度は、それぞれ、得られる封止構造体の信頼性（熱信頼性）に優れる観点から、８０℃以上であってよく、１００℃以上であってもよい。
樹脂層を硬化物としたときのガラス転移温度は、得られる封止構造体の信頼性（熱信頼性）に優れる観点から、それぞれ、２５０℃以下であってよく、２３０℃以下であってもよく、２００℃以下であってもよい。
これらの観点から、樹脂層を硬化物としたときのガラス転移温度は、８０℃～２５０℃であってよく、１００℃～２３０℃以下であってもよく、１３０℃～２００℃であってもよい。
なお、第１の層及び第２の層におけるガラス転移温度は、被封止体の熱膨張率と封止用フィルムの熱膨張率との差により生じる応力に伴うクラックを抑制する観点からは、高いほうがよく、具体的には１００℃以上が好ましく、１８０℃以上がより好ましい。 The glass transition temperature when the resin layer is made into a cured product may be 80°C or higher, or even 100°C or higher, from the viewpoint of excellent reliability (thermal reliability) of the resulting sealing structure. good.
The glass transition temperature when the resin layer is made into a cured product may be 250°C or lower, or 230°C or lower, respectively, from the viewpoint of excellent reliability (thermal reliability) of the resulting sealing structure. The temperature may well be 200°C or lower.
From these viewpoints, the glass transition temperature when the resin layer is made into a cured product may be 80°C to 250°C, may be 100°C to 230°C or lower, or may be 130°C to 200°C. good.
Note that the glass transition temperature of the first layer and the second layer is determined from the viewpoint of suppressing cracks caused by stress caused by the difference between the coefficient of thermal expansion of the object to be sealed and the coefficient of thermal expansion of the sealing film. The higher the temperature, the better; specifically, it is preferably 100°C or higher, and more preferably 180°C or higher.

樹脂層を硬化物としたときのガラス転移温度は、熱硬化性成分（すなわち、（Ａ）成分及び硬化促進剤）の種類及び含有量、エラストマー成分の種類及び含有量等により調整することができる。
また、上記樹脂層を硬化物としたときのガラス転移温度は、以下のようにして測定する。
具体的には、まず、測定対象の層を、１７０℃のオーブン（エスペック株式会社製、ＳＡＦＥＴＹ ＯＶＥＮＳＰＨ－２０１等）で６０分間加熱することで得られた硬化物を、４ｍｍ×３０ｍｍに切断して試験片を得る。得られた試験片について、動的粘弾性測定装置（レオロジー社製、商品名：ＦＴレオスペクトラーＤＶＥ－Ｖ４）により２５℃～３００℃まで５℃／分の速度で昇温を行い、ガラス転移温度を求める。 The glass transition temperature when the resin layer is a cured product can be adjusted by the type and content of the thermosetting component (i.e., component (A) and curing accelerator), the type and content of the elastomer component, etc. .
Moreover, the glass transition temperature when the resin layer is made into a cured product is measured as follows.
Specifically, first, the layer to be measured was heated in a 170°C oven (SAFETY OVENSPH-201, manufactured by ESPEC Co., Ltd.) for 60 minutes, and the cured product was then cut into 4 mm x 30 mm. Obtain a test piece. The temperature of the obtained test piece was raised from 25°C to 300°C at a rate of 5°C/min using a dynamic viscoelasticity measuring device (manufactured by Rheology, trade name: FT Rheospectra DVE-V4), and the glass transition was measured. Find the temperature.

＜ガラスクロス＞
次に、封止用フィルムが備えるガラスクロスについて説明する。
ガラスクロスとしては、ガラス織布、ガラス不織布、ガラスペーパー等が挙げられる。
ガラスクロスを構成するガラスは、特に限定されず、Ｅガラス、Ｃガラス、Ａガラス、Ｓガラス、Ｄガラス、ＮＥガラス、Ｔガラス、Ｈガラス等が挙げられる。これらの中でも、Ｅガラス、Ｔガラス、又はＳガラスが好ましい。これにより、ガラスクロスの高弾性化を達成することができる。 <Glass cloth>
Next, the glass cloth included in the sealing film will be explained.
Examples of the glass cloth include woven glass cloth, nonwoven glass cloth, glass paper, and the like.
The glass constituting the glass cloth is not particularly limited, and examples thereof include E glass, C glass, A glass, S glass, D glass, NE glass, T glass, and H glass. Among these, E glass, T glass, or S glass is preferred. Thereby, high elasticity of the glass cloth can be achieved.

ガラスクロスの厚みは、１０μｍ～３５０μｍであることが好ましく、１０μｍ～２００μｍであることがより好ましく、１０μｍ～１００μｍであることがさらに好ましい。
ガラスクロスの使用枚数は、一枚に限らず、薄いガラスクロスを複数枚重ねて使用することも可能である。なお、ガラスクロスを複数枚重ねて使用する場合は、その合計の厚みが上記の範囲を満たせばよい。
なお、ガラスクロスの厚みは、第１の層及び第２の層の合計厚みに対し、０．０１倍～５倍であることが好ましく、０．０５倍～３倍であることがより好ましく、０．１倍～０．５倍以下であることがより好ましい。
また、ガラスクロスの厚みは、封止用フィルム全体の厚みに対し、０．１％～７０％であることが好ましく、１％～５０％であることがより好ましく、１５％～３０％であることがさらに好ましい。 The thickness of the glass cloth is preferably 10 μm to 350 μm, more preferably 10 μm to 200 μm, even more preferably 10 μm to 100 μm.
The number of glass cloths to be used is not limited to one, but it is also possible to use a plurality of thin glass cloths stacked one on top of the other. In addition, when a plurality of glass cloths are stacked and used, the total thickness should just satisfy the above range.
The thickness of the glass cloth is preferably 0.01 to 5 times, more preferably 0.05 to 3 times, the total thickness of the first layer and the second layer. More preferably, it is 0.1 times to 0.5 times or less.
Further, the thickness of the glass cloth is preferably 0.1% to 70%, more preferably 1% to 50%, and 15% to 30% of the total thickness of the sealing film. It is even more preferable.

＜他の層＞
封止用フィルムは、樹脂層及びガラスクロスに加え、必要に応じて他の層を有していてもよい。ただし、ガラスクロスは、少なくとも一方の樹脂層に直接接触していることが好ましく、第１の層及び第２の層の両方に直接接触していることがより好ましい。
他の層としては、例えば、上記樹脂層の保護を目的とした保護層が挙げられる。保護層を設けることで、封止用フィルムの取り扱い性が向上する。
保護層としては、高分子フィルム、金属箔等を用いることができる。
高分子フィルムとしては、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等のポリオレフィンフィルム；ポリ塩化ビニルフィルム等のビニルフィルム；ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステルフィルム；ポリカーボネートフィルム；アセチルセルロースフィルム；テトラフルオロエチレンフィルムなどを例示することができる。
金属箔としては、銅箔、アルミニウム箔等を例示することができる。 <Other layers>
In addition to the resin layer and the glass cloth, the sealing film may have other layers as necessary. However, the glass cloth is preferably in direct contact with at least one resin layer, and more preferably in direct contact with both the first layer and the second layer.
Examples of other layers include a protective layer intended to protect the resin layer. Providing the protective layer improves the handling properties of the sealing film.
As the protective layer, a polymer film, metal foil, etc. can be used.
Examples of polymer films include polyolefin films such as polyethylene films and polypropylene films; vinyl films such as polyvinyl chloride films; polyester films such as polyethylene terephthalate films; polycarbonate films; acetyl cellulose films; and tetrafluoroethylene films. can.
Examples of the metal foil include copper foil, aluminum foil, and the like.

＜封止用フィルムの構成＞
封止用フィルムは、前述のように、第１の層、第２の層、及びガラスクロスを備えていれば特に限定されるものではない。封止用フィルムとしては、第１の層、ガラスクロス、及び第２の層の順に積層された積層体、第１の層、第２の層、及びガラスクロスの順に積層された積層体等が挙げられ、その中でも、第１の層、ガラスクロス、及び第２の層の順に積層された積層体が好ましい。つまり、封止用フィルムは、第１の層と第２の層との界間にガラスクロスが存在したものであることが好ましい。２つの樹脂層の間にガラスクロスを入れた構造とすることで、被封止体の封止はこれまで通り可能で、かつガラスクロスの存在により封止構造体が頑丈となるため、コアとなる基板が必要無くなる。この方法によれば、封止構造体の頑丈さを保ちつつ、更なる薄型化が可能となる。 <Structure of sealing film>
The sealing film is not particularly limited as long as it includes the first layer, the second layer, and the glass cloth, as described above. Examples of the sealing film include a laminate in which a first layer, a glass cloth, and a second layer are laminated in this order, a laminate in which a first layer, a second layer, and a glass cloth are laminated in that order, etc. Among them, a laminate in which a first layer, a glass cloth, and a second layer are laminated in this order is preferred. That is, it is preferable that the sealing film has a glass cloth between the first layer and the second layer. By adopting a structure in which a glass cloth is inserted between two resin layers, the object to be sealed can be sealed as before, and the presence of the glass cloth makes the sealing structure sturdy, so the core and There is no need for a new board. According to this method, it is possible to further reduce the thickness of the sealing structure while maintaining its robustness.

なお、上記積層体は、隣り合う層が界面において互いに侵食し一体化したものであってもよい。具体的には、例えば、ガラスクロスと第２の層とが隣り合う場合、その界面付近において、ガラスクロスの繊維に第２の層が浸透した状態となっていてもよい。また、封止用フィルムが第１の層、ガラスクロス、及び第２の層の順に積層された積層体である場合、第１の層及び第２の層の両方がガラスクロスの繊維に浸透し、ガラスクロス内で接触した状態となっていてもよい。つまり、封止用フィルムは、第１の層と第２の層との界面にガラスクロスが存在したものであってもよい。 In addition, the said laminated body may be one in which adjacent layers erode each other at the interface and are integrated. Specifically, for example, when the glass cloth and the second layer are adjacent to each other, the second layer may penetrate into the fibers of the glass cloth near the interface. In addition, when the sealing film is a laminate in which the first layer, glass cloth, and second layer are laminated in this order, both the first layer and the second layer penetrate into the fibers of the glass cloth. , may be in contact with each other within the glass cloth. That is, the sealing film may include a glass cloth at the interface between the first layer and the second layer.

＜封止用フィルムの用途＞
本実施形態の封止用フィルムは、例えば、半導体デバイスの封止、プリント配線板に配置された電子部品の埋め込み等に用いることができる。特に、本実施形態の封止用フィルムは、ファンアウト型ウエハレベルパッケージ及びファンアウト型パネルレベルパッケージのような、パッケージ基板を有しない薄型の半導体装置の封止に好適に用いることができる。 <Applications of sealing film>
The sealing film of this embodiment can be used, for example, for sealing semiconductor devices, embedding electronic components arranged on printed wiring boards, and the like. In particular, the sealing film of this embodiment can be suitably used for sealing thin semiconductor devices that do not have a package substrate, such as fan-out type wafer level packages and fan-out type panel level packages.

ところで、電子部品の封止には、固形又は液状の樹脂封止材を金型で成形するモールド成形が使用される場合がある。例えば、ペレット状の樹脂封止材を溶融させ、金型内に樹脂を流し込むことで封止するトランスファーモールド成形が使用される場合がある。しかしながら、トランスファーモールド成形では、溶融させた樹脂を流し込んで成形するため、大面積を封止しようとする場合、未充填部が発生する可能性がある。そこで、近年、予め金型又は被封止体に樹脂封止材を供給してから成形を行うコンプレッションモールド成形が使用され始めている。コンプレッションモールド成形では、樹脂封止材を金型又は被封止体に直接供給するため、大面積の封止でも未充填部が発生しにくい利点がある。 By the way, molding, in which a solid or liquid resin sealing material is molded using a metal mold, is sometimes used to seal electronic components. For example, transfer molding may be used in which a pellet-shaped resin sealing material is melted and the resin is poured into a mold for sealing. However, in transfer molding, molten resin is poured and molded, so when attempting to seal a large area, unfilled areas may occur. Therefore, in recent years, compression molding has begun to be used, in which a resin sealing material is supplied to a mold or an object to be sealed in advance and then the molding is performed. Compression molding has the advantage that unfilled areas are less likely to occur even when sealing a large area because the resin sealing material is directly supplied to the mold or the object to be sealed.

コンプレッションモールド成形では、トランスファーモールド成形と同様に、固形又は液状の樹脂封止材が用いられる。しかしながら、被封止体が大型化した場合、液状の樹脂封止材では、液流れ等が発生し被封止体上への均一供給が困難となる場合がある。また、樹脂を被封止体上に均一に供給する必要があるため、固形の樹脂封止材としては、従来のペレット状の樹脂ではなく、顆粒又は粉体の樹脂封止材が使用される場合がある。しかしながら、顆粒又は粉体の樹脂封止材では、樹脂封止材を金型又は被封止体上に均一に供給することは難しく、また、顆粒又は粉体であるため、樹脂封止材が発塵原となり、装置又はクリーンルームの汚染が懸念される。 In compression molding, like transfer molding, a solid or liquid resin encapsulant is used. However, when the object to be sealed becomes large, liquid flow may occur in the liquid resin sealing material, making it difficult to uniformly supply it onto the object to be sealed. In addition, since the resin needs to be uniformly supplied onto the object to be sealed, granule or powder resin sealants are used instead of the conventional pellet-shaped resin. There are cases. However, it is difficult to uniformly supply the resin encapsulant onto the mold or the object to be sealed with the granular or powdered resin encapsulant. There is a concern that it will become a source of dust and contaminate the equipment or clean room.

また、モールド成形では、樹脂を金型内で成形するため、封止構造体を大型化するには、金型の大型化が必須となる。しかしながら、金型の大型化には、高い金型精度が求められることから技術面での難易度が上がると共に、金型の製造コストが大幅に増加する。 Furthermore, in mold molding, resin is molded within a mold, so in order to increase the size of the sealing structure, it is essential to increase the size of the mold. However, increasing the size of the mold requires high mold precision, which increases the technical difficulty and significantly increases the manufacturing cost of the mold.

これに対し、上記封止用フィルムによれば、樹脂の被封止体上への均一供給及び発塵の低減が可能である。また、モールド成形のみならず、金型（高圧力用の金型等）を必要としない成形方法（ラミネート、プレス等）による封止が可能な埋め込み能を得ることができる。 On the other hand, according to the above sealing film, it is possible to uniformly supply the resin onto the object to be sealed and to reduce dust generation. Further, it is possible to obtain an embedding ability that allows sealing not only by molding but also by a molding method (laminate, press, etc.) that does not require a mold (high-pressure mold, etc.).

以上のように、本実施形態の封止用フィルムは、電子部品を封止するために好適に用いられる。特に、ファンアウト型ウエハレベルパッケージ及びファンアウト型パネルレベルパッケージのようなパッケージ基板を有しない薄型の半導体装置における電子部品の封止用として好適に用いることができる。 As described above, the sealing film of this embodiment is suitably used for sealing electronic components. In particular, it can be suitably used for sealing electronic components in thin semiconductor devices that do not have a package substrate, such as fan-out type wafer level packages and fan-out type panel level packages.

＜封止用フィルムの製造方法＞
本実施形態の封止用フィルムの製造方法は、熱硬化性樹脂と無機充填材とを含有する樹脂組成物を準備する工程（準備工程）と、該樹脂組成物をフィルム状に成形して第１の層及び第２の層を得る工程（成形工程）と、第１の層、第２の層、及びガラスクロスを積層させて封止用フィルムを得る工程（積層工程）と、を有する。 <Method for manufacturing sealing film>
The method for producing a sealing film of the present embodiment includes a step of preparing a resin composition containing a thermosetting resin and an inorganic filler (preparation step), and a step of forming the resin composition into a film shape. The method includes a step of obtaining a first layer and a second layer (molding step), and a step of laminating the first layer, second layer, and glass cloth to obtain a sealing film (lamination step).

準備工程では、樹脂層の構成成分（熱硬化性樹脂、硬化促進剤、無機充填材、溶剤等）を混合することでワニス（ワニス状樹脂組成物）を作製する。
混合方法は、特に限定されず、ミル、ミキサ、撹拌羽根を使用できる。溶剤（有機溶剤等）は、樹脂層の材料である樹脂組成物の構成成分を溶解及び分散してワニスを調製するため、又は、ワニスを調製することを補助するために用いることができる。塗工後の乾燥工程で溶剤の大部分を除去することができる。 In the preparation step, a varnish (varnish-like resin composition) is prepared by mixing constituent components of the resin layer (thermosetting resin, curing accelerator, inorganic filler, solvent, etc.).
The mixing method is not particularly limited, and a mill, mixer, or stirring blade can be used. The solvent (organic solvent, etc.) can be used to prepare a varnish by dissolving and dispersing the constituent components of the resin composition, which is the material of the resin layer, or to assist in preparing the varnish. Most of the solvent can be removed in the drying process after coating.

成形工程では、例えば、上記ワニスを、支持体（フィルム状の支持体等）に塗布した後、熱風吹き付け等によって加熱乾燥する。これにより、ワニスをフィルム状に成形し、樹脂層を備える、支持体付き樹脂層を得ることができる。
塗布（コーティング）方法としては、特に限定されず、コンマコーター、バーコーター、キスコーター、ロールコーター、グラビアコーター、ダイコーター等の塗工装置を用いることができる。 In the molding step, for example, the varnish is applied to a support (such as a film support) and then heated and dried by blowing hot air or the like. Thereby, it is possible to form the varnish into a film shape and obtain a resin layer with a support, which is provided with a resin layer.
The coating method is not particularly limited, and coating devices such as a comma coater, bar coater, kiss coater, roll coater, gravure coater, and die coater can be used.

積層工程では、例えば、支持体に形成された第１の層、ガラスクロス、及び第２の層をこの順に重ね、必要に応じて熱及び圧力の少なくとも一方を付与することで、封止用フィルムを得る。
熱及び圧力の少なくとも一方を付与する方法としては、熱プレスする方法、加熱ラミネータを用いてプレスする方法等が挙げられる。 In the lamination step, for example, the first layer formed on the support, the glass cloth, and the second layer are laminated in this order, and at least one of heat and pressure is applied as necessary to form the sealing film. get.
Examples of the method of applying at least one of heat and pressure include a hot pressing method and a pressing method using a heated laminator.

〔封止構造体〕
本実施形態の封止構造体は、被封止体と、当該被封止体を封止する本実施形態の封止用フィルムの硬化物（封止部）と、を備える。前記封止部は、封止用フィルムにおける前記第１の層の硬化物を含む。
封止構造体としては、電子部品装置等が挙げられる。電子部品装置は、被封止体として電子部品を備える。電子部品としては、半導体素子；半導体ウエハ；集積回路；半導体デバイス；ＳＡＷフィルタ等のフィルタ；センサ等の受動部品などが挙げられる。電子部品として、半導体ウエハを個片化することにより得られる半導体素子を用いてもよい。電子部品装置は、電子部品として半導体素子又は半導体ウエハを備える半導体装置；プリント配線板等であってもよい。
本実施形態の封止構造体は、複数の被封止体を備えていてもよい。複数の被封止体は、互いに同一の種類であってもよく、互いに異なる種類であってもよい。 [Sealing structure]
The sealing structure of this embodiment includes an object to be sealed and a cured product (sealing portion) of the sealing film of this embodiment that seals the object to be sealed. The sealing portion includes a cured product of the first layer in the sealing film.
Examples of the sealing structure include electronic component devices and the like. The electronic component device includes an electronic component as a sealed object. Examples of electronic components include semiconductor elements; semiconductor wafers; integrated circuits; semiconductor devices; filters such as SAW filters; and passive components such as sensors. As the electronic component, a semiconductor element obtained by cutting a semiconductor wafer into pieces may be used. The electronic component device may be a semiconductor device including a semiconductor element or a semiconductor wafer as an electronic component; a printed wiring board, or the like.
The sealed structure of this embodiment may include a plurality of objects to be sealed. The plurality of objects to be sealed may be of the same type or may be of different types.

〔封止構造体の製造方法〕
本実施形態の封止構造体は、いかなる工程を経て製造されたものであってもよい。
本実施形態の封止構造体の製造方法としては、本実施形態の封止用フィルムの樹脂層（第１の層）の硬化物を含む封止部により被封止体を封止する工程を備えるものであってもよい。本実施形態の封止構造体の製造方法は、例えば、被封止体として電子部品を備える電子部品装置の製造方法である。 [Method for manufacturing sealing structure]
The sealing structure of this embodiment may be manufactured through any process.
The method for manufacturing the sealing structure of this embodiment includes a step of sealing an object to be sealed with a sealing portion containing a cured resin layer (first layer) of the sealing film of this embodiment. It may be prepared. The method for manufacturing a sealed structure of this embodiment is, for example, a method for manufacturing an electronic component device including an electronic component as an object to be sealed.

封止工程では、例えば、封止用フィルムの第１の層を被封止体に接触させる。
封止工程では、例えば、封止用フィルムの第１の層を被封止体に押圧することにより第１の層に被封止体を埋め込む埋込工程と、被封止体が埋め込まれた樹脂層（第１の層）を硬化させる硬化工程と、を有していてもよい。 In the sealing step, for example, the first layer of the sealing film is brought into contact with the object to be sealed.
The sealing process includes, for example, an embedding process in which the object to be sealed is embedded in the first layer by pressing the first layer of the sealing film onto the object to be sealed, and a step in which the object to be sealed is embedded in the first layer. The method may include a curing step of curing the resin layer (first layer).

埋込工程では、例えば、封止用フィルムの保護層等を剥がし、露出した面を、被封止体が配置された基材（基板等）上に貼り合わせた後、株式会社名機製作所製の真空加圧ラミネータ等を用いて、以下に示す条件（１３ｈＰａ以下の減圧条件下）で圧着（積層）する。
減圧時間：３０秒
加圧圧着温度：９０℃
加圧圧着圧力：０．５０ＭＰａ
加圧圧着時間：４５秒 In the embedding process, for example, after peeling off the protective layer of the sealing film and bonding the exposed surface onto the base material (substrate, etc.) on which the object to be sealed is placed, Pressure bonding (lamination) is performed using a vacuum pressure laminator or the like under the conditions shown below (under reduced pressure conditions of 13 hPa or less).
Decompression time: 30 seconds Pressure bonding temperature: 90℃
Pressure crimping pressure: 0.50MPa
Pressure crimping time: 45 seconds

圧着の後、積層された封止用フィルムの平滑化処理を行ってもよい。平滑化処理は、市販のラミネータによって行うことができる。なお、積層と平滑化処理は、上記の市販の真空ラミネータを用いて連続的に行ってもよい。 After the pressure bonding, the laminated sealing film may be smoothed. The smoothing process can be performed using a commercially available laminator. Note that the lamination and smoothing treatment may be performed continuously using the above-mentioned commercially available vacuum laminator.

硬化工程では、例えば、樹脂層を熱硬化させることができる。樹脂層の熱硬化条件は特に限定されるものではない。例えば、樹脂層に含有される成分の種類等によっても異なるが、硬化温度は９０℃～２５０℃の範囲、硬化時間は１分～３６０分の範囲とすることができる。 In the curing step, for example, the resin layer can be thermally cured. The thermosetting conditions for the resin layer are not particularly limited. For example, the curing temperature can be in the range of 90°C to 250°C, and the curing time can be in the range of 1 minute to 360 minutes, although this varies depending on the types of components contained in the resin layer.

互いに接触してキャビティ部を形成する第一の金型及び第二の金型を用いて、封止工程が実施されてもよい。この場合、第一の金型の第二の金型と接触する面又は第二の金型の第一の金型と接触する面に基材が接触した状態となるように、本実施形態の封止用フィルムを配置する。さらに、被封止体がキャビティ内に位置するように、第一の金型及び第二の金型の間に封止前の被封止体を配置する。
第一の金型及び第二の金型を用いた封止工程は、トランスファー成形法であってもコンプレッション成形法であってもよい。トランスファー成形法又はコンプレッション成形法に本実施形態の封止用フィルムを用いることで、半導体パッケージにおける封止樹脂表面の外観が向上する。 The sealing process may be performed using a first mold and a second mold that are in contact with each other to form a cavity portion. In this case, in this embodiment, the base material is in contact with the surface of the first mold that contacts the second mold or the surface of the second mold that contacts the first mold. Place the sealing film. Furthermore, the object to be sealed is placed between the first mold and the second mold so that the object to be sealed is located in the cavity.
The sealing process using the first mold and the second mold may be a transfer molding method or a compression molding method. By using the sealing film of this embodiment in a transfer molding method or a compression molding method, the appearance of the sealing resin surface in a semiconductor package is improved.

以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を行ってもよい。 Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not necessarily limited to the above-described embodiments, and may be modified as appropriate without departing from the spirit thereof.

以下、実施例により本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be explained in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples in any way.

実施例及び比較例では以下の材料を用いた。
Ａ：エポキシ樹脂
Ｂ：フェノール樹脂（ナフタレンジオールノボラック樹脂）
Ｃ：表面張力調整剤
Ｄ：酸化防止剤（フェノ－ル系酸化防止剤）
Ｅ：硬化促進剤（イミダゾール系硬化促進剤）
Ｆ：無機充填材（球状シリカ、平均粒子径０．５μｍ）
Ｇ：顔料（カーボンブラック）
Ｈ：エラストマー（エポキシ変性線状エラストマー） The following materials were used in the Examples and Comparative Examples.
A: Epoxy resin B: Phenol resin (naphthalene diol novolac resin)
C: Surface tension regulator D: Antioxidant (phenolic antioxidant)
E: Curing accelerator (imidazole curing accelerator)
F: Inorganic filler (spherical silica, average particle size 0.5 μm)
G: Pigment (carbon black)
H: Elastomer (epoxy modified linear elastomer)

［実施例１］
＜樹脂層（第１の層）の作製＞
０．５Ｌのポリエチレン容器にメチルエチルケトン（ＭＥＫ）を１００ｇ入れ、エポキシ樹脂Ａ、フェノール樹脂Ｂ、表面張力調整剤Ｃ、酸化防止剤Ｄ、無機充填材Ｆ、及び顔料Ｇを表１に示す割合で入れ、撹拌羽で撹拌し、無機充填材Ｆを分散した。その後、硬化促進剤Ｅを表１に示す割合で加えて、更に３０分撹拌した。得られた混合液をナイロン製＃３００メッシュ（開口４５μｍ）でろ過し、ろ液を採取した。これにより第１の層用ワニス状エポキシ樹脂組成物を得た。この第１の層用ワニス状エポキシ樹脂組成物を、塗工機を使用してＰＥＴフィルム上に、以下の条件で塗布した。これにより、厚さ１５μｍの樹脂層（第１の層）を支持体（ＰＥＴフィルム）上に作製した。
・塗布ヘッド方式：ダイ
・塗布及び乾燥速度：０．５ｍ／分
・乾燥条件（温度／炉長）：８０℃／１．５ｍ、１００℃／１．５ｍ
・フィルム状の支持体：厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム [Example 1]
<Preparation of resin layer (first layer)>
Put 100 g of methyl ethyl ketone (MEK) in a 0.5 L polyethylene container, and add epoxy resin A, phenol resin B, surface tension modifier C, antioxidant D, inorganic filler F, and pigment G in the proportions shown in Table 1. , the inorganic filler F was dispersed by stirring with a stirring blade. Thereafter, curing accelerator E was added in the proportions shown in Table 1, and the mixture was further stirred for 30 minutes. The resulting mixed solution was filtered through a #300 nylon mesh (opening 45 μm), and the filtrate was collected. As a result, a varnish-like epoxy resin composition for the first layer was obtained. This varnish-like epoxy resin composition for the first layer was applied onto a PET film using a coating machine under the following conditions. Thereby, a resin layer (first layer) with a thickness of 15 μm was produced on the support (PET film).
・Coating head method: Die ・Coating and drying speed: 0.5 m/min ・Drying conditions (temperature/furnace length): 80℃/1.5m, 100℃/1.5m
・Film-like support: 38 μm thick PET film

樹脂層（第１の層）における支持体とは反対側の表面に保護層（厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム）を配置することにより、樹脂層の表面を保護した。なお、下記の封止用フィルムの作製及び各評価においては、支持体及び保護層を剥離した上で作製及び評価を行った。以下の実施例及び比較例についても同様である。 The surface of the resin layer (first layer) was protected by disposing a protective layer (polyethylene terephthalate film with a thickness of 25 μm) on the surface of the resin layer (first layer) on the side opposite to the support. In addition, in the production and each evaluation of the following sealing film, the production and evaluation were performed after peeling off the support and the protective layer. The same applies to the following Examples and Comparative Examples.

＜樹脂層（第２の層）の作製＞
組成（Ａ～Ｈ）を表１に示すようにした以外は、第１の層と同様にして、第２の層用ワニス状エポキシ樹脂組成物を得た。
次いで、第１の層用ワニス状エポキシ樹脂組成物に代えて、第２の層用ワニス状エポキシ樹脂組成物を用いたこと以外は、第１の層と同様にして、厚さ１５μｍの樹脂層（第２の層）を得た。なお、表１中の各材料の配合量は、樹脂層の全質量を基準とした配合量（質量％）である。 <Preparation of resin layer (second layer)>
A varnish-like epoxy resin composition for the second layer was obtained in the same manner as the first layer except that the compositions (A to H) were as shown in Table 1.
Next, a resin layer with a thickness of 15 μm was formed in the same manner as the first layer except that a varnish-like epoxy resin composition for the second layer was used instead of the varnish-like epoxy resin composition for the first layer. (Second layer) was obtained. In addition, the compounding amount of each material in Table 1 is the compounding amount (mass %) based on the total mass of the resin layer.

＜封止用フィルムの作製＞
ガラスクロス（品名「クロススタイル＃１０１０」、厚み：１２μｍ、ガラスの種類：Ｓガラス）を準備した。
第１の層、ガラスクロス、及び第２の層の順に、以下の条件で貼り合わせて厚さ１２０μｍの封止用フィルムを得た。
・ラミネータ装置：名機製作所製真空加圧ラミネータＭＶＬＰ－５００
・ラミネート温度：９０℃
・ラミネート圧力：０．５ＭＰａ
・真空引き時間：３０秒
・ラミネート時間：４０秒 <Preparation of sealing film>
A glass cloth (product name: "Cross Style #1010", thickness: 12 μm, glass type: S glass) was prepared.
The first layer, the glass cloth, and the second layer were laminated in this order under the following conditions to obtain a sealing film with a thickness of 120 μm.
・Laminator device: Vacuum pressure laminator MVLP-500 manufactured by Meiki Seisakusho
・Lamination temperature: 90℃
・Lamination pressure: 0.5MPa
・Vacuuming time: 30 seconds ・Lamination time: 40 seconds

＜樹脂層における硬化物の測定＞
－樹脂層を硬化物としたときの熱膨張率の測定－
得られた第１の層及び第２の層について、それぞれ、前述の方法により硬化物を得てガラス転移温度を測定し、下記基準により評価した。結果を表１に示す。
（評価基準）
Ａ：熱膨張率（１０～３０℃）≧１６ｐｐｍ／℃
Ｂ：熱膨張率（１０～３０℃）＜１６ｐｐｍ／℃ <Measurement of cured product in resin layer>
-Measurement of thermal expansion coefficient when resin layer is cured-
For the obtained first layer and second layer, cured products were obtained by the method described above, and the glass transition temperature was measured, and evaluated according to the following criteria. The results are shown in Table 1.
(Evaluation criteria)
A: Coefficient of thermal expansion (10-30°C) ≧16ppm/°C
B: Coefficient of thermal expansion (10 to 30°C) <16ppm/°C

－樹脂層を硬化物としたときのガラス転移温度の測定－
得られた第１の層及び第２の層について、それぞれ、前述の方法により硬化物を得てガラス転移温度を測定し、下記基準により評価した。結果を表１（表１中の「Ｔｇ」に示す。
（評価基準）
Ａ：ガラス転移温度（℃）≧１８０
Ｂ：ガラス転移温度（℃）＜１８０ -Measurement of glass transition temperature when resin layer is cured-
For the obtained first layer and second layer, cured products were obtained by the method described above, and the glass transition temperature was measured, and evaluated according to the following criteria. The results are shown in Table 1 ("Tg" in Table 1).
(Evaluation criteria)
A: Glass transition temperature (℃)≧180
B: Glass transition temperature (°C) <180

＜封止用フィルムの評価＞
－封止構造体の反り評価１－
評価用基板として、銅を取り除いた積層板（日立化成株式会社所有ガラスクロス入り樹脂基板、厚み：１００μｍ）を準備した。
得られた封止用フィルムを、以下の条件で、上記評価用基板にラミネートし、未硬化の封止構造体を得た。
・ラミネータ装置：名機製作所製真空加圧ラミネータＭＶＬＰ－５００
・ラミネート温度：９０℃
・ラミネート圧力：０．５ＭＰａ
・真空引き時間：３０秒
・ラミネート時間：４０秒 <Evaluation of sealing film>
-Warp evaluation of sealing structure 1-
As a substrate for evaluation, a laminate (resin substrate containing glass cloth owned by Hitachi Chemical Co., Ltd., thickness: 100 μm) from which copper was removed was prepared.
The obtained sealing film was laminated on the evaluation substrate under the following conditions to obtain an uncured sealing structure.
・Laminator device: Vacuum pressure laminator MVLP-500 manufactured by Meiki Seisakusho
・Lamination temperature: 90℃
・Lamination pressure: 0.5MPa
・Vacuuming time: 30 seconds ・Lamination time: 40 seconds

得られた未硬化の封止構造体を、以下の条件で硬化し、封止構造体を得た。
・オーブン：エスペック株式会社製ＳＡＦＥＴＹ ＯＶＥＮ ＳＰＨ－２０１
・オーブン温度：１７０℃
・時間：６０分 The obtained uncured sealing structure was cured under the following conditions to obtain a sealing structure.
・Oven: SAFETY OVEN SPH-201 manufactured by ESPEC Co., Ltd.
・Oven temperature: 170℃
・Time: 60 minutes

得られた封止構造体の反り量を以下の装置を用いて測定した。
・反り測定ステージ装置名：コムス社製ＣＰ－５００
・反り測定レーザー光装置名：キーエンス社製ＬＫ－０３０ The amount of warpage of the obtained sealed structure was measured using the following device.
・Warp measurement stage device name: COMS CP-500
・Warp measurement laser light device name: Keyence Corporation LK-030

以下の評価基準に基づいて硬化後の反りを評価した。結果を表１に示す。
Ａ：反り量≦２０ｍｍ（基板厚み０．１ｍｍ）
Ｂ：２０ｍｍ＜反り量≦５０ｍｍ（基板厚み０．１ｍｍ）
Ｃ：５０ｍｍ＜反り量（基板厚み０．１ｍｍ） Curvature after curing was evaluated based on the following evaluation criteria. The results are shown in Table 1.
A: Amount of warpage ≦20mm (substrate thickness 0.1mm)
B: 20mm<warp amount≦50mm (substrate thickness 0.1mm)
C: 50mm<warpage amount (substrate thickness 0.1mm)

－封止構造体の反り評価２－
評価用基板として銅を取り除いた積層板（日立化成株式会社所有ガラスクロス入り樹脂基板、厚み：２００μｍ）を用いた以外は、封止構造体の反り評価１と同様にして反り量を測定し、以下の評価基準に基づいて硬化後の反りを評価した。結果を表１に示す。
Ａ：反り量≦１２ｍｍ（基板厚み０．２ｍｍ）
Ｂ：１５ｍｍ＜反り量≦１８ｍｍ（基板厚み０．２ｍｍ）
Ｃ：１８ｍｍ＜反り量（基板厚み０．２ｍｍ） -Warp evaluation of sealing structure 2-
The amount of warpage was measured in the same manner as in evaluation 1 of warpage of the sealing structure, except that a laminate with copper removed (resin board with glass cloth owned by Hitachi Chemical Co., Ltd., thickness: 200 μm) was used as the evaluation substrate. Curvature after curing was evaluated based on the following evaluation criteria. The results are shown in Table 1.
A: Amount of warpage ≦12mm (substrate thickness 0.2mm)
B: 15mm<warp amount≦18mm (substrate thickness 0.2mm)
C: 18mm<warpage amount (substrate thickness 0.2mm)

［実施例２、比較例１］
第１の層用ワニス状エポキシ樹脂組成物及び第２の層用ワニス状エポキシ樹脂組成物の調製において、組成（Ａ～Ｈ）を表１に示すようにした以外は、実施例１と同様にして第１の層及び第２の層を得て、樹脂層の測定を行い、封止用フィルムの作製及び評価を行った。結果を表１に示す。 [Example 2, Comparative Example 1]
The varnish-like epoxy resin composition for the first layer and the varnish-like epoxy resin composition for the second layer were prepared in the same manner as in Example 1, except that the compositions (A to H) were as shown in Table 1. A first layer and a second layer were obtained, the resin layer was measured, and a sealing film was produced and evaluated. The results are shown in Table 1.

表１に示す結果から、実施例の封止用フィルムを用いた封止構造体の反り量は、比較例の封止用フィルムを用いた封止構造体の反り量と比較して小さくなることが分かった。以上のことから、本実施形態の封止用フィルムは、封止構造体の反り量を抑制できることが分かった。 From the results shown in Table 1, the amount of warpage of the sealing structure using the sealing film of the example is smaller than the amount of warping of the sealing structure using the sealing film of the comparative example. I understand. From the above, it was found that the sealing film of this embodiment can suppress the amount of warpage of the sealing structure.

Claims (7)

熱硬化性樹脂及び無機充填材を有する第１の層と、
熱硬化性樹脂及び無機充填材を有し、硬化物としたときの熱膨張率が前記第１の層を硬化物としたときの熱膨張率よりも大きい第２の層と、
ガラスクロスと、
を備え、
前記ガラスクロスは、前記第１の層と前記第２の層との間に存在し、かつ、前記第１の層及び前記第２の層の両方に接している、封止用フィルム。 a first layer having a thermosetting resin and an inorganic filler;
a second layer comprising a thermosetting resin and an inorganic filler and having a higher coefficient of thermal expansion when made into a cured product than the coefficient of thermal expansion when the first layer is made into a cured product;
glass cloth and
Equipped with
The glass cloth is a sealing film that exists between the first layer and the second layer and is in contact with both the first layer and the second layer. 前記第１の層を硬化物としたときの熱膨張率と、前記第２の層を硬化物としたときの熱膨張率と、の差は５ｐｐｍ／℃～１５ｐｐｍ／℃である請求項１に記載の封止用フィルム。 According to claim 1, the difference between the coefficient of thermal expansion when the first layer is a cured product and the coefficient of thermal expansion when the second layer is a cured product is 5 ppm/°C to 15 ppm/°C. The sealing film described. 前記第２の層を硬化物としたときの熱膨張率が１６ｐｐｍ／℃以上である請求項１又は請求項２に記載の封止用フィルム。 The sealing film according to claim 1 or 2, wherein the second layer has a coefficient of thermal expansion of 16 ppm/°C or more when cured. 前記第１の層における無機充填材の含有率は、前記第１の層全体に対し６５質量％～７９質量％であり、前記第２の層における無機充填材の含有率は、前記第２の層全体に対し５５質量％～６５質量％である、請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の封止用フィルム。 The content rate of the inorganic filler in the first layer is 65% by mass to 79% by mass with respect to the entire first layer, and the content rate of the inorganic filler in the second layer is 65% by mass to 79% by mass with respect to the entire first layer. The sealing film according to any one of claims 1 to 3, which is 55% by mass to 65% by mass based on the entire layer . 前記第２の層の平均厚みは、前記第１の層の平均厚みの０．９倍以上１．１倍以下である、請求項１～請求項４のいずれか一項に記載の封止用フィルム。 The sealing material according to any one of claims 1 to 4, wherein the average thickness of the second layer is 0.9 times or more and 1.1 times or less than the average thickness of the first layer. film. 被封止体と、前記被封止体を封止する封止部を有する請求項１～請求項５のいずれか１項に記載の封止用フィルムの硬化物と、を備え、
前記封止部が、前記封止用フィルムにおける前記第１の層の硬化物を含む封止構造体。 A cured product of the sealing film according to any one of claims 1 to 5, comprising a body to be sealed and a sealing portion for sealing the body to be sealed,
A sealing structure in which the sealing portion includes a cured product of the first layer of the sealing film. 請求項１～請求項５のいずれか１項に記載の封止用フィルムにおける前記第１の層の硬化物を含む封止部により被封止体を封止する工程を備える、封止構造体の製造方法。 A sealing structure comprising a step of sealing an object to be sealed with a sealing portion containing a cured product of the first layer in the sealing film according to any one of claims 1 to 5. manufacturing method.