JP7068521B1 - 電子制御装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】本願は、耐振性の向上が図れる電子制御装置を提供するものである。【解決手段】電子部品(5)が実装された電子回路基板(4)と、電子回路基板(4)が収納され、ケース(2)とベース(3)とにより構成された筐体(1)とを備えた電子制御装置(100)であって、筐体(1)のケース(2)に設けられ、電子回路基板(4)を固定する複数の爪(9)と、爪(9)の背面側のケース(2)に形成され、ベース(3)の周縁部(3a)が嵌合される固定用溝(10)と、筐体(1)の爪(9)の背面側に形成され、固定用溝(10)と連通する切り欠き(11)と、固定用溝(10)と切り欠き(11)を介して爪(9)の背面側に充填された接着剤(12)とを備えたものである。【選択図】図2
Description
本願は、電子制御装置に関するものである。
車輌などの制御に用いられる電子制御装置は、一般的に入出力回路、通信回路、マイコン、電源回路などの電子部品が電子回路基板であるプリント基板上に配置されているとともに、外部装置との接続用のコネクタがプリント基板に設置され、プリント基板が筐体に収容される構造となっている。
そして、この電子制御装置として、上下に分かれたベース及びカバーを用い、プリント基板を挟み込み、ベース、カバーの合わせ面を防水シール材等で接着したものが知られている。
これら、カバー・ベース等からなる上下分割式の筐体で構成される電子制御装置においては、カバー側もしくはベース側のいずれか一方にねじ穴が形成されたボスを設け、そのねじ穴にプリント基板をねじ止めすることでプリント基板を筐体に剛結し、耐振性を確保する手法が一般的に用いられている。
また、さほど耐振性を要求されない用途に用いられる電子制御装置においては、筐体のいずれか一方に設けた爪を用いてプリント基板を筐体に固定する手法が取られることもある。
上述した従来の電子制御装置は、前者であるねじ止めによる方式では、ねじによりプリント基板を筐体に剛結することで、装置として高い耐振性を確保できるものの、筐体にねじ穴を設ける必要があり、高価となる。具体的には、基板締結用のねじおよびネジ締め工程が必要となるのはもちろんのこと、筐体が金属で構成される場合はタップ工程が追加となり、筐体が樹脂の場合はインサートナットなどを挿入、同時成形するなど、何らかの方法で締結部に雌ねじを形成することが必要となるという問題点があった。
また、近年はタッピンネジなどの選択肢が豊富になったため、金属/樹脂筐体とも、必ずしも雌ねじの形成は必須ではなくなってきているが、ねじそのものは引き続き存在することから、特にねじの本数が多くなるとコスト面での影響が大きくなることは解決しがたい課題である。
後者である爪固定による方式では、ねじなどの追加の部品あるいはタップなどの工程追加の必要なく簡便にプリント基板を固定できる反面、耐振性の確保が課題となる。爪部の弾性変形によりプリント基板を嵌合させる構造上、爪部が弾性変形するほどの外力(振動・落下衝撃など)が加わると、爪が開き、プリント基板が外れてしまう可能性がある。特にエンジン近傍に搭載される電子制御装置においては耐振性の確保は大きな課題となる。
本願は、上記のような課題を解決するための技術を開示するものであり、電子回路基板を確実に固定するとともに耐振性の向上を図ることができる電子制御装置を提供するものである。
本願に開示される電子制御装置は、電子部品が実装された電子回路基板と、前記電子回路基板が収納され、ケースとベースとにより構成された筐体とを備えた電子制御装置であって、前記筐体の前記ケースに設けられ、前記電子回路基板を固定する複数の爪と、前記爪の背面側の前記ケースに形成され、前記ベースの周縁部が嵌合される固定用溝と、前記筐体の前記爪の背面側に形成され、前記固定用溝と連通する切り欠きと、前記固定用溝と前記切り欠きを介して前記爪の背面側に充填された接着剤とを備えたものである。
本願に開示される電子制御装置によれば、複数の爪により電子回路基板を確実に固定することができるとともに耐振性を向上させることができる。
実施の形態1.
以下、本願の実施の形態1を図1から図4に基づいて説明するが、各図において、同一、または相当部材、部位については同一符号を付して説明する。図1は実施の形態1による電子制御装置を示す斜視図である。図2は実施の形態1による電子制御装置を示す分解斜視図である。図3は実施の形態1による電子制御装置における図2のA部を示す斜視図である。図4は実施の形態1による電子制御装置を示す要部断面図である。
以下、本願の実施の形態1を図1から図4に基づいて説明するが、各図において、同一、または相当部材、部位については同一符号を付して説明する。図1は実施の形態1による電子制御装置を示す斜視図である。図2は実施の形態1による電子制御装置を示す分解斜視図である。図3は実施の形態1による電子制御装置における図2のA部を示す斜視図である。図4は実施の形態1による電子制御装置を示す要部断面図である。
電子制御装置100は、例えば、エンジンルームのエンジンに搭載される。筐体1はケース2とベース3とから構成され、上下分割式となっている。筐体1のケース2はケース基体2aとケース枠体2bと基板載置部2cとから構成されている。ケース2は、例えば、PBT(ポリブチレンテレフタレート、Poly Butylene Terephtalate)樹脂等で形成され、ベース3は、例えば、アルミニウム,ステンレス鋼,PBT樹脂等で形成される。
電子回路基板4の一面には電子部品5が実装され、電子回路基板4の裏面には外部接続端子である複数のコネクタピン6の集合体であるピンヘッダ7が配置されている。ピンヘッダ7は、一方が電子回路基板4のスルーホールに挿入され入出力装置等の電気回路(図示せず)に接続されて固着されており、他方はケース2の開口部から突出してコネクタハウジング8に収容されている。そして、ピンヘッダ7は、他の入出力装置(図示せず)と電気的に接続されるコネクタを構成する。
電子回路基板4はケース2の基板載置部2cに載置されて収納される。ケース2の基板載置部2c近傍に設けられた複数の爪9は電子回路基板4の周縁部4aをケース2の基板載置部2cに固定するためのものである。なお、爪9を開く方向に変形させた状態において、爪9の根元に発生する応力は爪9を構成する材料の引張強度未満であることが望ましい。
また、複数の爪9の背面側のケース2のケース枠体2bには接着剤充填用の環状の固定用溝10が設けられており、固定用溝10にベース3の周縁部3aが嵌まり込んでいる。複数の爪9の背面側にあたる部分には切り欠き11が設けられ、固定用溝10と連通している。この実施の形態1においては、例えば、固定用溝10の底面と切り欠き11の底面とが同じレベル位置にある場合を示している。
図4は電子制御装置100の完成状態における電子回路基板4および爪9の周囲を拡大して示す要部断面図である。電子回路基板4は複数の爪9にて固定され、固定用溝10に充填された接着剤12が切り欠き11を通して複数の爪9の背面側に流出して硬化し、電子制御装置100の組立後の複数の爪9の開きを抑制する。また、固定用溝10に残留した接着剤12はベース3の周縁部3aと接合し、界面を塞ぐことで電子制御装置100の内部を封止する。
次に、図2から図4を参照しながら、実施の形態1における電子制御装置100の組立手順について説明する。
ピンヘッダ7あるいは電子部品5などが実装された電子回路基板4をケース2のケース枠体2bに挿入する。このとき、電子回路基板4は複数の爪9の頂部9aに乗り上げながら爪9を外側に開き、奥側に嵌入することによってケース2の基板載置部2cに載置され、外側に開いていた爪9が元の位置に閉じてケース2のケース枠体2bに固定される。
次に、固定用溝10に接着剤12を充填する。接着剤12は例えばシリコーン接着剤などが用いられる。液性あるいは液性、もしくは室温硬化・加熱硬化の類型は問わないが、組立工程内にて、硬化するまでの間に適量が切り欠き11より垂れて爪9の背面側に流出する程度で、かつ一般的な当該工程の組み立て時間の間に固定用溝10から流れ去ってしまわない程度の粘度(一般的に中粘度と呼ばれる、おおよそ5~200Pa・s程度の粘度範囲)であることが望ましい。
接着剤12の充填後、ベース3をケース2に組み付ける。ベース3の周縁部3aの接着面頂部3a1を接着剤12が充填されたケース2の固定用溝10に嵌め込むことで、接着剤12を介し、ケース2とベース3とが接合される。
この間、接着剤12は一部が切り欠き11より垂れ、爪9の背面側に流れ込む。ここで接着剤12が硬化することにより、爪9は固着される。
この結果、電子回路基板4がケース2に嵌着され、ベース3で封止された形状の電子制御装置100が組み立てられる。
複数の爪による電子回路基板の固定手段を用いる電子制御装置において、複数の爪が固着されていない従来の電子制御装置では、爪が弾性変形するほどの外力(振動・落下衝撃など)が加わると、爪が開き、電子回路基板が外れてしまう可能性がある。
本願にかかる電子制御装置100では、複数の爪9が接着剤12により固着されているため、大きな外力が加わっても爪9が開くことは無い。従って、電子回路基板4が脱落することは無くなるため、従来の電子制御装置に比較して耐振性あるいは耐衝撃性に優れた電子制御装置100を得ることができる。
なお、この実施の形態1では、一例として、電子回路基板4側にピンヘッダ7、ケース2側に端子の突出する開口部を備えたコネクタハウジング8が設けられ、各々一体化することによりコネクタを構成する構造の電子制御装置100について述べたが、コネクタ全体が電子回路基板4側に構成されるもの、あるいはケース側に構成されるものいずれにおいても本願の構成を適用することができることは言うまでもなく、同様の効果を奏する。
実施の形態2.
図5は実施の形態2による電子制御装置を示す要部断面図であり、電子回路基板4および爪9の周囲を拡大して示している。
図5は実施の形態2による電子制御装置を示す要部断面図であり、電子回路基板4および爪9の周囲を拡大して示している。
上述した実施の形態1では、固定用溝10に充填された接着剤12が切り欠き11を通して爪9の背面側に流出して硬化し、電子制御装置100の組立後の爪9の開きを抑制する構造を示したが、充填する接着剤12の粘度によっては、特に接着剤12の粘度が低い場合に、ケース2とベース3との接合の前に接着剤12が流出してしまい、接着・シールがうまくできない可能性がある。
そこで、この実施の形態2では、固定用溝10と連通する切り欠き11に突出部13を設けている。突出部13の高さは、ベース3がケース2に接合された状態での位置において、ベース3の周縁部3aの接着面頂部3a1に対し、図5での表示方向に対して、寸法ばらつきを考慮したうえで、ベース3の周縁部3aの接着面頂部3a1の位置よりも同等以上の高さであることを特徴とする。
これにより、固定用溝10に充填された接着剤12は切り欠き11から爪9の背面側に最大量流出しても、突出部13の高さより低い部分の接着剤12は固定用溝10内に残留し、ここにベース3の周縁部3aの接着面頂部3a1が接触することによって確実に接着・シールすることができる。
実施の形態3.
図6は実施の形態3による電子制御装置におけるケースを示す斜視図である。図7は実施の形態3による電子制御装置を示す要部断面図である。
上述した各実施の形態にて示した電子回路基板4の固定はいずれも電子回路基板4の外周を保持することを企図したものであるが、特に電子回路基板4のサイズが大きい場合は、電子回路基板4の中央部付近についても固定構造を設けることが、電子回路基板4の共振点の向上、すなわち耐振性の向上に有効であることは言うまでもない。
図6は実施の形態3による電子制御装置におけるケースを示す斜視図である。図7は実施の形態3による電子制御装置を示す要部断面図である。
上述した各実施の形態にて示した電子回路基板4の固定はいずれも電子回路基板4の外周を保持することを企図したものであるが、特に電子回路基板4のサイズが大きい場合は、電子回路基板4の中央部付近についても固定構造を設けることが、電子回路基板4の共振点の向上、すなわち耐振性の向上に有効であることは言うまでもない。
そこで、この実施の形態3では、上述した各実施の形態で示した電子回路基板4の外周の固定構造のほかに、電子回路基板4の中央部付近に固定構造を設けている。ケース2のケース基体2aの中央部付近に電子回路基板4側に向けて突設されたフック構造体14を設け、電子回路基板4のフック構造体14が交差して貫挿する位置に係合穴15を設け、フック構造体14に電子回路基板4の係合穴15を嵌合させることで、電子回路基板4の中央部付近を固定する。
フック構造体14と係合穴15との係合は、図7に示すように、電子回路基板4の係合穴15をフック構造体14の一対のフック14a,14aに嵌合させていくと、一対のフック14a,14aの頂部14a1,14a1が内方向に撓んで嵌り込み、電子回路基板4の係合穴15が完全に嵌り込むと一対のフック14a,14aの頂部14a1,14a1が元の状態に開いて復帰して電子回路基板4を固定する。
これにより、電子回路基板4の共振点を向上することができ、ひいては電子制御装置の更なる耐振性の向上を図ることができる。
本願は、様々な例示的な実施の形態及び実施例が記載されているが、1つ、または複数の実施の形態に記載された様々な特徴、態様、及び機能は特定の実施の形態の適用に限られるのではなく、単独で、または様々な組み合わせで実施の形態に適用可能である。
従って、例示されていない無数の変形例が、本願明細書に開示される技術の範囲内において想定される。例えば、少なくとも1つの構成要素を変形する場合、追加する場合または省略する場合、さらには、少なくとも1つの構成要素を抽出し、他の実施の形態の構成要素と組み合わせる場合が含まれるものとする。
従って、例示されていない無数の変形例が、本願明細書に開示される技術の範囲内において想定される。例えば、少なくとも1つの構成要素を変形する場合、追加する場合または省略する場合、さらには、少なくとも1つの構成要素を抽出し、他の実施の形態の構成要素と組み合わせる場合が含まれるものとする。
本願は、耐振性の向上を図ることができる電子制御装置の実現に好適である。
1 筐体、2 ケース、2a ケース基体、2b ケース枠体、2c 基板載置部、3 ベース、3a 周縁部、3a1 接着面頂部、4 電子回路基板、4a 周縁部、5 電子部品、6 コネクタピン、7 ピンヘッダ、9 爪、10 固定用溝、11 切り欠き、12 接着剤、13 突出部、14 フック構造体、14a フック、14a1 頂部、15 係合穴、100 電子制御装置
Claims (5)
- 電子部品が実装された電子回路基板と、前記電子回路基板が収納され、ケースとベースとにより構成された筐体とを備えた電子制御装置であって、前記筐体の前記ケースに設けられ、前記電子回路基板を固定する複数の爪と、前記爪の背面側の前記ケースに形成され、前記ベースの周縁部が嵌合される固定用溝と、前記筐体の前記爪の背面側に形成され、前記固定用溝と連通する切り欠きと、前記固定用溝と前記切り欠きを介して前記爪の背面側に充填された接着剤とを備えたことを特徴とする電子制御装置。
- 前記切り欠きに、前記ベースの前記周縁部が前記ケースの前記固定用溝に嵌合された状態において前記ベースの前記周縁部の接着面頂部の位置と同じ高さまたはそれ以上の高さとなる突出部を備えたことを特徴とする請求項1に記載の電子制御装置。
- 前記接着剤は5~200Pa・sの粘性で充填され硬化されたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子制御装置。
- 前記爪を開く方向に変形させた状態において、前記爪の根元に発生する応力は前記爪を構成する材料の引張強度未満であることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の電子制御装置。
- 前記筐体の前記ケースの中央部付近にフック構造体を設け、前記電子回路基板に前記フック構造体と嵌合する係合穴を設けたことを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の電子制御装置。
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