JP7063583B2 - 発光装置 - Google Patents

Description

本発明は、発光装置に関する。

セラミック基板または金属基板などの汎用基板の上に発光素子として複数のＬＥＤ（発光ダイオード）素子が実装されたＣＯＢ（Chip On Board）の発光装置が知られている。こうした発光装置では、蛍光体を含有する透光性の樹脂によりＬＥＤ素子が封止されており、ＬＥＤ素子からの光と、ＬＥＤ素子からの光により蛍光体を励起させて得られる光とを混合させることにより、用途に応じて白色光などが得られる。

例えば、特許文献１には、同心円状に２重の隔壁を設け、内側の隔壁の内側に複数の発光素子とそれらを封止する第１蛍光体含有層を設け、内側と外側の隔壁との間に複数の発光素子とそれらを封止する第２蛍光体含有層を設ける発光装置が記載されている。すなわち、特許文献１には、同心円状に形成された隔壁によって領域が分割された発光装置が記載されている。

特許文献２には、円形に形成された第１樹脂の内側の領域を更に４つの領域に仕切るための仕切り部を有する第２樹脂を十字に配置した発光装置が記載されている。特許文献２に記載の発光装置では、第１樹脂の形成後に第２樹脂をその上から形成しているので、第１樹脂と第２樹脂との高さが均一の高さには形成されていない。

特開２０１４－１７９６５３号公報 特開２０１４－３６０６３号公報

基板上に複数の発光領域が形成された発光装置において、発光領域の周囲を規定する円環状の白枠樹脂及び発光領域内を仕切る十字状の白色樹脂の高さに高低があると、各発光領域からの光が均一に出射されなくなる。発光装置を室内照明用のシーリングライト、投光器、イルミネーション用の照明器具として利用する場合、各発光領域から出射される光が不均一であると、適切な照明を設計し難い。特に、発光領域の近傍にレンズ等の光学素子を配置すると、上記の不具合が顕著になる場合がある。

そこで、本発明は、複数の発光領域を形成するための仕切り部材の高さが均一な発光装置を提供することを目的とする。

本発明に係る発光装置は、基板と、基板上に略円形に配置された第１ダム材と、基板上において第１ダム材の内側に十字状に配置された第２ダム材と、第１ダム材及び第２ダム材によって仕切られた第１領域、第２領域、第３領域及び第４領域と、第１領域内において基板上に実装された第１発光素子群と、第２領域内において基板上に実装された第２発光素子群と、第３領域内において基板上に実装された第３発光素子群と、第４領域内において基板上に実装された第４発光素子群と、第１発光素子群を封止する様に第１領域内に配置された第１封止樹脂と、第２発光素子群を封止する様に第２領域内に配置された第２封止樹脂と、第３発光素子群を封止する様に第３領域内に配置された第３封止樹脂と、第４発光素子群を封止する様に第４領域内に配置された第４封止樹脂を有し、第１ダム材の基板上での高さと第２ダム材の基板上での高さが等しいことを特徴とする。

上記の発光装置によれば、本構成を有しない場合と比べて、複数の発光領域から出射する光の均一性を担保する事が可能となり、それによって、複数の発光領域からの出射光の混色性、装置全体の発光色の演色性が向上する。

（Ａ）は発光装置１の平面図であり、（Ｂ）は図１（Ａ）のＡＡ´断面図であり、（Ｃ）は図１（Ａ）のＢＢ´断面図である。 （Ａ）は金属基板上に配置された回路基板及び配線パターンを示す平面図であり、（Ｂ）は図２（Ａ）のＡＡ´断面図であり、（Ｃ）は図２（Ａ）のＢＢ´断面図である。 （Ａ）は図２（Ａ）に発光素子が配置された状態を示す平面図であり、（Ｂ）は図３（Ａ）のＡＡ´断面図であり、（Ｃ）は図３（Ａ）のＢＢ´断面図である。 （Ａ）は図３（Ａ）にレジストが塗布された状態を示す平面図であり、（Ｂ）は図４（Ａ）のＡＡ´断面図であり、（Ｃ）は図４（Ａ）のＢＢ´断面図である。 （Ａ）は第１枠樹脂の形成方法を示す図であり、（Ｂ）は第２枠樹脂の形成方法を示す図であり、（Ｃ）は第３枠樹脂形成方法を示す図であり、（Ｄ）は枠樹脂の高さ調整方法を説明するための図である。 発光装置１の製造方法を示す図である。

以下、図面を参照して、発光装置について詳細に説明する。ただし、本発明は図面または以下に記載される実施形態には限定されないことを理解されたい。

図１（Ａ）は発光装置１の平面図であり、図１（Ｂ）は図１（Ａ）のＡＡ´断面図であり、図１（Ｃ）は図１（Ａ）のＢＢ´断面図である。

発光装置１は、金属基板１０、回路基板１１、レジスト１２、第１ダム材２０、第２ダム材２１、第１ＬＥＤ素子３１～第４ＬＥＤ素子３４、第１封止樹脂４１～第４封止樹脂４４、回路基板１０上に配置された配線パターン５１～５８、電極パッド６１～６８等を有する。また、後述する様に、ＬＥＤ素子間及びＬＥＤ素子と電極はボンディングワイヤＷによって電気的に接続されている。

金属基板１０は、耐熱性および放熱性に優れたアルミニウムで構成され、ＬＥＤ素子３１～３４の実装領域を有する平坦な基板である。金属基板１０は略長方形の形状を有し、金属基板１０の周囲には、発光装置１を照明器具などに取り付けるための４つの切り欠き１３～１６が設けられている。金属基板１０は、第１ＬＥＤ素子３１～第４ＬＥＤ素子３４および後述する蛍光体の粒子により発生した熱を放熱させる放熱基板としても機能する。なお、金属基板１０の材質は、耐熱性と放熱性に優れたものであれば、例えば銅などの別の金属でも良く、形状も長方形に限らず正方形、多角形等であって良い。切り欠きの形状及び個数も、図１（Ａ）に示すものに限定されるものでは無い。

回路基板１１は、ガラスエポキシ基板により構成された絶縁性の基板であり、金属基板１０と同じ大きさの略長方形の形状を有する。回路基板１１は、絶縁性であれば他の素材、例えばセラミック等であっても良く、形状も必ずしも金属基板１０と同じでなくても良い。回路基板１１の周囲にも、金属基板１０と同様に４つの切り欠きが設けられている。

レジスト１２は、絶縁性の白色塗料であり、回路基板１１の表面に塗布されている。レジスト１２は、回路基板１１上に配置された配線パターン間の短絡防止、又は、配線パターンとボンディングワイヤとの短絡防止等に為に設けられている。

図２（Ａ）は金属基板１０上に配置された回路基板１１及び配線パターンを示す平面図であり、図２（Ｂ）は図２（Ａ）のＡＡ´断面図であり、図２（Ｃ）は図２（Ａ）のＢＢ´断面図である。

図２に示す様に、回路基板１１は、４つの開口部１１Ａ～１１Ｄを有し、それぞれの開口部から金属基板１０の表面が露出している。４つの開口部１１Ａ～１１Ｄによって露出された金属基板１０の表面は、それぞれ、後述するＬＥＤ素子の実装領域となる。

図２に示す様に、導電性の配線パターン５１～５８が、回路基板１１の上面で、４つの開口部１１Ａ～１１Ｄの周囲に形成されている。配線パターン５１～５８は、金メッキによって形成されているが、他の金属薄膜で形成されていても良い。

図３（Ａ）は図２（Ａ）に発光素子が配置された状態を示す平面図であり、図３（Ｂ）は図３（Ａ）のＡＡ´断面図であり、（Ｃ）は図３（Ａ）のＢＢ´断面図である。

回路基板１１の開口部１１Ａでは、金属回路１０の表面上に、２５個の第１ＬＥＤ素子３１が実装されている。５個ずつ直列に接続された５組の第１ＬＥＤ素子３１が並列に配線パターン５３と５４との間にボンディングワイヤＷによって電気的に接続されている。回路基板１１の開口部１１Ｂでは、金属回路１０の表面上に、２５個の第２ＬＥＤ素子３２が実装されている。５個ずつ直列に接続された５組の第２ＬＥＤ素子３２が並列に配線パターン５５と５６との間にボンディングワイヤＷによって電気的に接続されている。

回路基板１１の開口部１１Ｃでは、金属回路１０の表面上に、２５個の第３ＬＥＤ素子３３が実装されている。５個ずつ直列に接続された５組の第３ＬＥＤ素子３３が並列に配線パターン５７と５８との間にワイヤＷによって電気的に接続されている。回路基板１１の開口部１１Ｄでは、金属回路１０の表面上に、２５個の第４ＬＥＤ素子３４が実装されている。５個ずつ直列に接続された５組の第４ＬＥＤ素子３４が並列に配線パターン５１と５２との間にボンディングワイヤＷによって電気的に接続されている。

配線パターン５３と５４との間には、逆流防止用のツェナーダイオード７１が接続されている。配線パターン５５と５６との間には、逆流防止用のツェナーダイオード７２が接続されている。配線パターン５７と５８との間には、逆流防止用のツェナーダイオード７３が接続されている。配線パターン５１と５２との間には、逆流防止用のツェナーダイオード７４が接続されている。逆流防止用のツェナーダイオード７１～７４は、後述するアノード電極側からカソード電極側に直接電流が流れないようにする為に配置されている。

発光装置１において、第１ＬＥＤ素子３１～第４ＬＥＤ素子３４の全ては、発光波長帯域が４５０～４６０ｎｍ程度の青色光を発する同一種類の青色ＬＥＤダイである。第１ＬＥＤ素子３１～第４ＬＥＤ素子３４は、青色ＬＥＤダイに限らず、例えば紫色ＬＥＤダイまたは近紫外ＬＥＤダイであってもよく、その発光波長帯域は、紫外域を含む２００～４６０ｎｍ程度の範囲内であってもよい。第１ＬＥＤ素子３１～第４ＬＥＤ素子３４は、それぞれ、金属基板１０側に、発光面を金属基板１０とは反対側に向けて、絶縁性の接着剤（ダイボンド）により固定されている。

図３に示した、回路基板１１の各開口部１１Ａ～１１Ｄにおいて、金属基板１０に実装されるＬＥＤ素子の総個数、直列接続されるＬＥＤ素子の個数、並列接続されるＬＥＤ素子の組の数は、いずれも一例であって、他の個数としても良い。

図３において点線で示した８つの箇所は、レジスト１２が塗布された後に、電極パッド６１～６８として表面に露出する部分を示している。

図４（Ａ）は図３（Ａ）にレジスト１２が塗布された状態を示す平面図であり、図４（Ｂ）は図４（Ａ）のＡＡ´断面図であり、図４（Ｃ）は図４（Ａ）のＢＢ´断面図である。

レジスト１２は、４つの開口部１１Ａ～１１Ｄの周辺と、配線パターン５１～５８上で電極パッド６１～６８として表面に露出する部分を残して、回路基板１１上を覆う様に塗布される。図４（Ａ）では、説明の為に、特にレジスト１２が塗布された部分を斜線で示している。なお、回路基板１１における４つの開口部１１Ａ～１１Ｄの内側に形成された十字形状の一部分に形成された配線パターン５１、５３、５５及び５７の先端部分を覆い隠す様に、更にレジスト１２を塗布しても良い。

電極パッド６３及び６４の一方がアノード電極、他方がカソード電極であり、これらが外部電源に接続されて所定の電圧が印加されることによって、配線パターン５３及び５４の一方からＬＥＤ素子を介して他方へ電流が流れて、複数の第１ＬＥＤ素子３１が同時に発光する。同様に、電極パッド６５及び６６間に所定の電圧が印加されて複数の第２ＬＥＤ素子３２が同時に発光し、電極パッド６７及び６８間に所定の電圧が印加されて複数の第３ＬＥＤ素子３３が同時に発光し、電極パッド６１及び６２間に所定の電圧が印加されて複数の第４ＬＥＤ素子３４が同時に発光する。

例えば、１つのＬＥＤ素子３１の順方向電圧をＶｆ₁（約３Ｖ）とすると、電極パッド５３及び５４の間に、５×Ｖｆ₁（約１５Ｖ）以上の電圧が印加されると、すべてのＬＥＤ素子３１が発光することになる。他のＬＥＤ素子３２～３４についても同様である。

図５（Ａ）は第１枠樹脂の形成方法を示す図であり、図５（Ｂ）は第２枠樹脂の形成方法を示す図であり、図５（Ｃ）は第３枠樹脂形成方法を示す図であり、図５（Ｄ）は枠樹脂の高さ調整方法を説明するための図である。

図５（Ａ）は、未硬化の第１枠樹脂８１をホッパー（不図示）から、図４（Ａ）の状態の基板上に、第１ＬＥＤ素子３１～第４ＬＥＤ素子３４の周囲を囲う様に、矢印Ｃの方向に塗布する状態を示す平面図と、平面図におけるＡＡ´断面図を示している。断面図における基板１３は、金属基板１０、回路基板１１及びレジスト１２で形成された集合体を総称している。未硬化の第１枠樹脂８１の基板１３からの高さをＨとする。

図５（Ｂ）は、未硬化の第２枠樹脂８２をホッパー（不図示）から、略円形に塗布された第１枠樹脂８１の図中上から下へ、矢印Ｄの方向に塗布する状態を示す平面図と、平面図におけるＡＡ´断面図を示している。未硬化の第２枠樹脂８２の中央部における基板１３からの高さも、未硬化の第１枠樹脂８１の高さと同じ高さ（Ｈ）となる様に、ホッパーから塗布量が規定される。

図５（Ｃ）は、未硬化の第３枠樹脂８３をホッパー（不図示）から、第２枠樹脂８２と直交する方向に図中左から右へ、矢印Ｅの方向に塗布する状態を示す平面図と、平面図におけるＡＡ´断面図を示している。第１枠樹脂８１及び第２枠樹脂８２の上から、第３枠樹脂８３を塗布した箇所では、図５（Ｃ）の断面図に示す様に、基板１３から第３枠樹脂８３の上部までに高さ（Ｈ）が変動することとなる。

図５（Ｄ）は、第３枠樹脂８３の塗布後、スクレイパー（不図示）によって、盛り上がった箇所の枠樹脂を除去又は上から均す等の平坦化処理を行い、基板１３からの高さを一様（高さＨ）に整えた状態を示している。平坦化処理の終了後、枠樹脂を硬化させて、略円形の第１ダム２０及び十字状の第２ダム材２１が形成される。硬化による収縮によって、多少基板からの高さ（Ｈ）が縮まる事があるが、図５（Ｄ）では、その点を考慮していない。

平坦化処理に際して、一度塗布した樹脂を除去せずに均す場合、当初盛り上がっていた樹脂が左右に広がる事になるので、塗布された枠樹脂の幅が太る事になる。このような場合には、予め枠樹脂の塗布量を調節して、ＬＥＤ素子の実装領域内に樹脂が流れ込まない様に配慮する必要がある。

上記のような平坦化処理によって、図１（Ｂ）に示す様に、第１ダム材２０の内縁部は、回路基板１１の第１開口部１１Ａ～１１Ｄの外側縁部から内側に入り込まない様に形成されている。同様に、第１ダム材２０の外縁部がレジスト２１の上部に形成され、レジスト１２から外部に露出している配線パターンを覆い隠す様に形成されている。また、上記のような平坦化処理によって、図１（Ｂ）に示す様に、第２枠樹脂２１は、回路基板１１における４つの開口部１１Ａ～１１Ｄの内側に形成された十字形状の一部分の上から内側に入り込まない様に形成されている。これによって、第２枠樹脂２１は、回路基板１１における４つの開口部１１Ａ～１１Ｄの内側に形成された十字形状の一部分に形成された配線パターン５１、５３、５５及び５７の先端部分を覆い隠している。

第１枠樹脂８１～第３枠樹脂８３は、熱硬化性のシリコーン樹脂に白色塗料を混入させたものであり、硬化後は光反射性を有する。この為、第１ダム材２０及び第２ダム材２１によって４つに区切られた領域のそれぞれに配置されたＬＥＤ素子からの出射光が、相互に混色しないように構成されている。これにより、第１ＬＥＤ素子３１～第４ＬＥＤ素子３４から側方に出射された光が発光装置１の正面（第１ＬＥＤ素子３１～第４ＬＥＤ素子３４から見て金属基板１０とは反対側）に向けて反射するため、発光装置１の正面における発光強度が高くなる。なお、ＬＥＤ素子からの出射光を混色させたい場合には、第１枠樹脂８１～第３枠樹脂８３に白色塗料の代わりに散乱剤等を混入させて、透明性を維持したまま硬化させる事も可能である。

第１枠樹脂８１は、図５（Ａ）に示す例では、円形に塗布した。しかしながら、第１枠樹脂８１を、楕円形に塗布しても良い。すなわち、第１ダム材２０は、円形及び楕円形を含む略円形に形成される事が好ましい。第２枠樹脂８２及び第３枠樹脂８２は、第１枠樹脂８１が楕円形に塗布された場合でも、第１枠樹脂の内側に十字状に形成される。

図６は、発光装置１の製造方法を示す図である。

最初に、予め用意した金属基板１０の上面に、配線パターン５１～５８及び開口部１１Ａ～１１Ｄが予め形成された回路基板１１を接着シート（不図示）によって固定する（Ｓ１）。この状態が、図２に示す状態である。

次に、ＬＥＤ素子３１～３４を回路基板１１の開口部１１Ａ～１１Ｄ内で金属基板１０の表面に実装し、実装されたＬＥＤ素子３１～３４及び配線パターン５１～５８をボンディングワイヤＷで電気的に接続する（Ｓ２）。この状態が、図３に示す状態である。

次に、配線パターン５１～５８の所定部分を覆う様にレジスト１２を塗布する（Ｓ３）。この状態が、図４に示す状態である。

次に、レジスト１２の上から、第１枠樹脂８１～第３枠樹脂８２を塗布する（Ｓ４）。この状態が、図５（Ｃ）に示す状態である。

次に、塗布された第１枠樹脂８１～第３枠樹脂８３の高さが均一化する様に平坦化処理を行う（Ｓ５）。その後、枠樹脂が塗布された基板１３を温度調整可能な箇所で所定時間保管し、更に加熱して枠樹脂を硬化して第１ダム材２０及び第２ダム材２１を形成する（Ｓ６）。この状態が、図５（Ｄ）に示す状態である。

次に、第１ダム材２０及び第２ダム材２１によって４つに仕切られた領域に、それぞれ未硬化の封止樹脂を塗布する（Ｓ７）。その後、封止樹脂が塗布された基板１３を温度調整可能な箇所で所定時間保管し、更に加熱して硬化済の第１封止樹脂４１～第４封止樹脂４４として（Ｓ８）、発光装置１を完成させる。この状態が、図１に示す状態である。

発光装置１では、第１ダム材２０及び第２ダム材２１により区分けされ、第１封止樹脂４１～第４封止樹脂４４により封止された扇上の４つの領域が、それぞれ第１～第４の発光領域に相当する。第１発光領域（第１封止樹脂４１が配置される部分）はアンバー色に、第２発光領域（第２封止樹脂４２が配置される部分）は青色に、第３発光領域（第３封止樹脂４３が配置される部分）は緑色に、第４発光領域（第４封止樹脂４４が配置される部分）は赤色に発光する。

第１封止樹脂４１は、第１ＬＥＤ素子３１からの青色光を吸収してアンバー色（５８０～６４０ｎｍ）に発光する（Ｙ，Ｇｄ）₃Ａｌ₅Ｏ₁₂：ＣｅのＹＡＧ系蛍光体とホウ素を添加したＣａ₂Ｓｉ₅Ｎ₈：Ｅｕの窒素物系蛍光体の混合物などを含有する熱硬化性のシリコーン樹脂である。第１封止樹脂４１には、散乱剤としてフィラーを混入させても良いし、無色透明なエポキシ樹脂等をシリコーン樹脂の代わりに利用しても良い。

第２封止樹脂４２は、第２ＬＥＤ素子３２からの青色光をそのままは出力する、蛍光体を含まない、無色透明な熱硬化性のシリコーン樹脂である。第２封止樹脂４２には、散乱剤としてフィラーを混入させても良いし、無色透明なエポキシ樹脂等をシリコーン樹脂の代わりに利用しても良い。なお、第２ＬＥＤ素子３２が、紫外光を出射する素子である場合には、紫外光を吸収して青色に発光するＢａＭｇＡｌ₁₀Ｏ₁₇：Ｅｕ²⁺などの蛍光体を含有してもよい。

第３封止樹脂４３は、第３ＬＥＤ素子３３からの青色光を吸収して緑色に発光する（ＢａＳｒ）₂ＳｉＯ₄：Ｅｕ²⁺などの蛍光体を含有する熱硬化性のシリコーン樹脂である。第３封止樹脂４３には、散乱剤としてフィラーを混入させても良いし、無色透明なエポキシ樹脂等をシリコーン樹脂の代わりに利用しても良い。

第４封止樹脂４４は、第４ＬＥＤ素子３４からの青色光を吸収して赤色に発光するＣａＡｌＳｉＮ₃：Ｅｕ²⁺などの蛍光体を含有する熱硬化性のシリコーン樹脂である。第４封止樹脂４４には、散乱剤としてフィラーを混入させても良いし、無色透明なエポキシ樹脂等をシリコーン樹脂の代わりに利用しても良い。

上述した様に、発光装置１には、第１～第４発光領域にそれぞれ対応する４系統の電極パッド６１～６８が設けられており、各発光領域は独立に発光可能である。このため、発光装置１では、１色ごとの発光も可能であり、４色すべてを発光させれば白色光が得られる。また、各発光領域の電流を調整することにより、全体の発光色の調整も可能である。すなわち、発光装置１は、４つのＬＥＤ発光モジュールを１台に集約し、白色光の調色機能を実現させた、フルカラーのＣＯＢの照明パッケージである。

よって、発光装置１は、例えば、投光器、高天井照明、スタジアム照明、イルミネーションなどのＬＥＤ光源装置として利用することができる。また、発光装置１からの出射光を制御するために、発光装置１の直上に集光用レンズ等の光学部材が配置しても良い。

発光装置１では、前述した様に、第１ダム材２０及び第２ダム材２１は、それらの基板からの高さが均一になる様に形成されている。この為、発光装置１の直上に集光用レンズ等の光学部材を配置するのに適している。さらに、４つの発光領域を個別に発光させる等の場合、何れの領域も同じ形状で同じ高さのダム材で囲われているため、各領域の光量の制御が行い易い。

また、発光装置１では、アンバー色、青色、緑色及び赤色に発光する４つの発光領域を有する様に構成したが、色の組み合わせは上記に限定するものではない。例えば、青色、緑色、赤色及びシアン色の４色、青色、緑色、赤色及び白色の４色、青色２か所と赤色２か所といった、他の色の組み合わせとしても良い。何れの色の組み合わせにしても、４つの発光領域の外形を同じ形状とし、同じ高さのダム材で周囲を囲事が重要である。

また、発光装置１では、回路基板１１の各開口部１１Ａ～１１Ｄ内で露出している金属基板１０の上面に直接第１ＬＥＤ素子３１～第４ＬＥＤ素子３４が実装されているため、放熱性が良く、製品寿命を長くすることが可能となる。

また、発光装置１では、製造を容易にするために、第１ＬＥＤ素子３１～第４ＬＥＤ素子３４として全て同じ発光波長のＬＥＤダイを使用し、各封止樹脂に異なる種類の蛍光体を分散混入（又は蛍光体を混入せず）させる事によって、発光領域ごとに異なる発光色を得ている。しかしながら、第１ＬＥＤ素子３１～第４ＬＥＤ素子３４として、発光波長が異なるＬＥＤダイを利用しても良い。この場合、所望の発光色を得る為には必ずしも封止樹脂に蛍光体を混入させなくても良い。

１ 発光装置
１０ 金属基板
１１ 回路基板
１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄ 開口部
１２ レジスト
２０ 第１ダム材
２１ 第２ダム材
３１、３２、３３、３４ ＬＥＤ素子
４１、４２、４３、４４ 封止樹脂
５１、５２、５３、５４、５５、５６、５７、５８ 配線パターン
６１、６２、６３、６４、６５、６６、６７、６８ 電極パッド
７１、７２、７３、７４ ツェナーダイオード
８１、８２、８３ 枠樹脂
Ｗ ボンディングワイヤ

Claims (1)

1. 基板上に第１ダム材を略円形に形成し、前記基板上において、前記第１ダム材の内側に
   第２ダム材を十字状に形成することで、前記基板上に第１領域、第２領域、第３領域及び第４領域を形成し、
   前記第１領域内において第１発光素子群を実装し、
   前記第２領域内において第２発光素子群を実装し、
   前記第３領域内において第３発光素子群を実装し、
   前記第４領域内において第４発光素子群を実装し、
   前記第１領域内に実装された前記第１発光素子群を第１封止樹脂により封止し、
   前記第２領域内に実装された前記第２発光素子群を第２封止樹脂により封止し、
   前記第３領域内に実装された前記第３発光素子群を第３封止樹脂により封止し、
   前記第４領域内に実装された前記第４発光素子群を第４封止樹脂により封止する、
   ことを含み、
   前記第１ダム材及び前記第２ダム材を形成することは、
   前記第１ダム材に対応する第１枠樹脂及び前記第２ダム材に対応する第２枠樹脂を前記基板上にそれぞれ塗布し、
   前記第１枠樹脂及び前記第２枠樹脂の塗布後、前記第１枠樹脂及び前記第２枠樹脂を均すことで、前記第１枠樹脂及び前記第２枠樹脂の基板上での高さを均一にし、
   前記第１枠樹脂及び前記第２枠樹脂の基板上での高さを均一にした後、前記第１枠樹脂及び前記第２枠樹脂を硬化させる、
   ことを含み、
   前記第１発光素子群乃至前記第４発光素子群のそれぞれの発光素子群においては、全て同じ発光色の発光素子であり、
   前記第１封止樹脂乃至前記第４封止樹脂の少なくとも１つの封止樹脂には、蛍光体が含まれ、
   前記第２ダム材を塗布するとき、塗布する樹脂が前記第１領域、前記第２領域、前記第３領域及び前記第４領域に流れ込まないように塗布する樹脂の量を調整する、
   ことを特徴とする発光装置の製造方法。

Images