JP2015191924A - Ledモジュールおよびその製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 147
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 80
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 80
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 26
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 60
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 10
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 3
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 3
- 229910000980 Aluminium gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000002223 garnet Substances 0.000 description 2
- ZYECOAILUNWEAL-NUDFZHEQSA-N (4z)-4-[[2-methoxy-5-(phenylcarbamoyl)phenyl]hydrazinylidene]-n-(3-nitrophenyl)-3-oxonaphthalene-2-carboxamide Chemical compound COC1=CC=C(C(=O)NC=2C=CC=CC=2)C=C1N\N=C(C1=CC=CC=C1C=1)/C(=O)C=1C(=O)NC1=CC=CC([N+]([O-])=O)=C1 ZYECOAILUNWEAL-NUDFZHEQSA-N 0.000 description 1
- 241000251468 Actinopterygii Species 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052771 Terbium Inorganic materials 0.000 description 1
- FZTPSPNAZCIDGO-UHFFFAOYSA-N barium(2+);silicate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] FZTPSPNAZCIDGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- GZCRRIHWUXGPOV-UHFFFAOYSA-N terbium atom Chemical compound [Tb] GZCRRIHWUXGPOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
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Description
Claims (6)
- モジュール基板上に複数のLEDチップがアレイ状に配置され実装されたLEDモジュールにおいて、
前記LEDチップが封止された封止エリアは、前記LEDチップの一部を第1のモールド樹脂により封止した第1の封止エリアと、残る前記LEDチップの一部を第2のモールド樹脂により封止した第2の封止エリアとを含み、
前記第1の封止エリアの前記第1のモールド樹脂は、前記LEDチップが実装された前記モールド基板表面から上方に向かって断面寸法が狭くなる断面形状を有し、前記第2の封止エリアは、隣接する前記第1の封止エリア間に充填された前記第2のモールド樹脂の封止領域からなり、
前記第1の封止エリアと前記第2の封止エリアの境界は、前記第1のモールド樹脂と前記第2のモールド樹脂が直接接触していることを特徴とするLEDモジュール。 - 請求項1記載のLEDモジュールにおいて、前記第2の封止エリアは、選択されたLEDチップ表面のみに前記第2のモールド樹脂の封止領域が形成されていることを特徴とするLEDモジュール。
- モジュール基板上に複数のLEDチップをアレイ状に配置し、モールド樹脂により封止するLEDモジュールの製造方法において、
第1の封止エリアの前記モジュール基板表面にLEDチップを実装する工程と、
封止用金型を用いて前記第1の封止エリアを第1のモールド樹脂により選択的に封止するとともに、前記LEDチップが実装された前記モールド基板表面から上方に向かって開口寸法が広くなる開口内に、第2の封止エリアの前記モジュール基板表面を露出する第1の封止工程と、
前記第2の封止エリアとなる前記開口内に露出する前記モジュール基板表面にLEDチップを実装する工程と、
前記第2の封止エリアの前記開口内に、第2のモールド樹脂を充填する第2の封止工程とを含むことを特徴とするLEDモジュールの製造方法。 - モジュール基板上に複数のLEDチップをアレイ状に配置し、モールド樹脂により封止するLEDモジュールの製造方法において、
前記モジュール基板表面にLEDチップを実装する工程と、
封止用金型を用いて第1の封止エリアを第1のモールド樹脂により選択的に封止するとともに、前記LEDチップ表面から上方に向かって開口寸法が広くなる開口内に、第2の封止エリアの前記LEDチップ表面を露出する第1の封止工程と、
前記第2の封止エリアの前記開口内に、第2のモールド樹脂を充填する第2の封止工程とを含むことを特徴とするLEDモジュールの製造方法。 - 集合基板となるモールド基板上に複数組からなる複数のLEDチップをアレイ状に配置し、モールド樹脂により封止した後、個片化するLEDモジュールの製造方法において、
第1の封止エリアの前記モジュール基板表面にLEDチップを実装する工程と、
封止用金型を用いて前記第1の封止エリアを第1のモールド樹脂により選択的に封止するとともに、前記LEDチップが実装された前記モールド基板表面から上方に向かって開口寸法が広くなる開口内に、第2の封止エリアの前記モジュール基板表面を露出する第1の封止工程と、
第2の封止エリアとなる前記開口内に露出する前記モジュール基板表面にLEDチップを実装する工程と、
前記第2の封止エリアの前記開口内に、第2のモールド樹脂を充填する第2の封止工程と、
前記モールド樹脂および前記モールド基板を切断し、複数のLEDモジュールに個片化する工程とを含むことを特徴とするLEDモジュールの製造方法。 - 集合基板となるモールド基板上に複数組からなる複数のLEDチップをアレイ状に配置し、モールド樹脂により封止した後、個片化するLEDモジュールの製造方法において、
前記モジュール基板表面にLEDチップを実装する工程と、
封止用金型を用いて第1の封止エリアを第1のモールド樹脂により選択的に封止するとともに、前記LEDチップ表面から上方に向かって開口寸法が広くなる開口内に、第2の封止エリアの前記LEDチップ表面を露出する第1の封止工程と、
前記第2の封止エリアの前記開口内に、第2のモールド樹脂を充填する第2の封止工程と、
前記第1のモールド樹脂および前記モールド基板を切断し、複数のLEDモジュールに個片化する工程とを含むことを特徴とするLEDモジュールの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2015191924A true JP2015191924A (ja) | 2015-11-02 |
JP6274943B2 JP6274943B2 (ja) | 2018-02-07 |
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP6274943B2 (ja) |
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