JP7043303B2 - Ｘ線コンピュータ断層撮影装置 - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、Ｘ線コンピュータ断層撮影装置に関する。

Ｘ線コンピュータ断層撮影装置は、患者を載置する天板を有する寝台を装備している。天板は、患者等の重みにより撓むため、例えば、ヘリカルスキャンをした際に各スライス又はボリュームのＣＴ画像間で段差が生じてしまう。また、天板の移動時に振動するため、振動に起因して画質が劣化する虞がある。

天板の撓みを抑制するため、天板の中にＸ線吸収率の低い樹脂製の補強板を追加することが行われる。しかしながら、Ｘ線吸収率が低いとはいえ、多少なりとも補強板がＸ線を吸収するため、画質が劣化する虞がある。

天板をスライド可能な支持フレームを寝台に設けることにより、天板の撓みを抑制することも可能である。しかしながら、支持フレームを架台に近づけるために、架台のチルト角を制限してしまう場合がある。また、架台との干渉を回避しなければならないため、支持フレームをスライド可能な距離が制限される場合が生じてしまう。

特開２０１６－１６８０６４号公報 特開２０１３－２０２２９４号公報 特開２０１７－０６４４００号公報

発明が解決しようとする課題は、画質の劣化やチルト角の制限を回避しつつ、天板の撓みを抑制することである。

実施形態に係るＸ線コンピュータ断層撮影装置は、被検体が載置される天板と、Ｘ線を発生するＸ線源と、前記Ｘ線源から発生され前記被検体を透過したＸ線を検出するＸ線検出器と、前記天板の内部に設けられ、前記天板の撓みを低減するための補強板と、前記天板と前記補強板とを前記天板の長軸方向に関して移動可能に支持する支持機構と、前記天板と前記補強板とを前記長軸方向に関して移動させるために前記支持機構を駆動し、前記Ｘ線管からのＸ線の照射範囲に応じて前記補強板の前記長軸方向に関する移動を制限する駆動制御部と、を具備する。

図１は、第１実施形態に係るＸ線コンピュータ断層撮影装置の構成を示す図である。 図２は、第１実施形態に係る架台の外観を示す斜視図である。 図３は、第１実施形態に係る支持フレーム及び天板の横断面図（ＹＸ断面図）を示す図である。 図４は、図３の天板を背面側から見た平面図である。 図５は、第１実施形態に係る寝台駆動系を構成する制御装置と寝台駆動装置との一構成例を示す図である。 図６は、第１実施形態に係る、天板を初期位置からスキャン開始位置へ移動する際の天板と補強板との動きを示す図である。 図７は、第１実施形態に係る、天板をスキャン開始位置から初期位置へ移動する際の天板と補強板との動きを示す図である。 図８は、第２実施形態に係る支持フレーム及び天板の横断面図（ＹＸ断面図）を示す図である。 図９は、図８の天板を背面側から見た平面図である。 図１０は、第２実施形態に係る支持フレーム及び天板の縦断面図（ＹＺ断面図）を示す図である。 図１１は、第２実施形態に係る寝台駆動系を構成する制御装置と寝台駆動装置との一構成例を示す図である。

以下、図面を参照しながら本実施形態に係わるＸ線コンピュータ断層撮影装置を説明する。

（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係るＸ線コンピュータ断層撮影装置１の構成を示す図である。なお、図１には説明の都合のため複数の架台１０が描画されているが、典型的にはＸ線コンピュータ断層撮影装置１が装備する架台１０は１台である。

図１に示すように、Ｘ線コンピュータ断層撮影装置１は、架台１０、寝台３０及びコンソール４０を有する。架台１０は、被検体ＰをＸ線ＣＴ撮影するための構成を有するスキャン装置である。寝台３０は、Ｘ線ＣＴ撮影の対象となる被検体Ｐを載置し、被検体Ｐを位置決めするための搬送装置である。コンソール４０は、架台１０を制御するコンピュータである。例えば、架台１０及び寝台３０はＣＴ検査室に設置され、コンソール４０はＣＴ検査室に隣接する制御室に設置される。架台１０、寝台３０及びコンソール４０は互いに通信可能に有線または無線で接続されている。なお、コンソール４０は、必ずしも制御室に設置されなくてもよい。例えば、コンソール４０は、架台１０及び寝台３０とともに同一の部屋に設置されてもよい。また、コンソール４０が架台１０に組み込まれても良い。

図１に示すように、架台１０は、Ｘ線管１１、Ｘ線検出器１２、回転フレーム１３、Ｘ線高電圧装置１４、制御装置１５、ウェッジ１６、コリメータ１７及びデータ収集回路（ＤＡＳ：Data Acquisition System）１８を有する。

Ｘ線管１１は、Ｘ線を発生する。具体的には、Ｘ線管１１は、熱電子を発生する陰極と、陰極から飛翔する熱電子を受けてＸ線を発生する陽極と、陰極と陽極とを保持する真空管とを含む。Ｘ線管１１は、高圧ケーブルを介してＸ線高電圧装置１４に接続されている。陰極には、Ｘ線高電圧装置１４によりフィラメント電流が供給される。フィラメント電流の供給により陰極から熱電子が発生する。陰極と陽極との間には、Ｘ線高電圧装置１４により管電圧が印加される。管電圧の印加により陰極から陽極に向けて熱電子が飛翔して陽極に衝突し、Ｘ線が発生する。発生されたＸ線は、被検体Ｐに照射される。陰極から陽極に向けて熱電子が飛翔することにより管電流が流れる。

Ｘ線検出器１２は、Ｘ線管１１から発生され被検体Ｐを通過したＸ線を検出し、検出されたＸ線の線量に対応した電気信号をＤＡＳ１８に出力する。Ｘ線検出器１２は、チャネル方向に複数のＸ線検出素子が配列されたＸ線検出素子列がスライス方向（列方向）に複数配列された構造を有する。Ｘ線検出器１２は、例えば、グリッド、シンチレータアレイ及び光センサアレイを有する間接変換型の検出器である。シンチレータアレイは、複数のシンチレータを有する。シンチレータは、入射Ｘ線量に応じた光量の光を出力する。グリッドは、シンチレータアレイのＸ線入射面側に配置され、散乱Ｘ線を吸収するＸ線遮蔽板を有する。なお、グリッドは、コリメータ（１次元コリメータ又は２次元コリメータ）と呼ばれることもある。光センサアレイは、シンチレータからの光の光量に応じた電気信号に変換する。光センサとしては、例えば、フォトダイオードが用いられる。

回転フレーム１３は、Ｘ線管１１とＸ線検出器１２とを回転軸Ｚ回りに回転可能に支持する円環状のフレームである。具体的には、回転フレーム１３は、Ｘ線管１１とＸ線検出器１２とを対向支持する。回転フレーム１３は、固定フレーム（図示せず）に回転軸Ｚ回りに回転可能に支持される。制御装置１５により回転フレーム１３が回転軸Ｚ回りに回転することによりＸ線管１１とＸ線検出器１２とを回転軸Ｚ回りに回転させる。回転フレーム１３の開口部１９には、画像視野（ＦＯＶ：Field Of View）が設定される。

なお、本実施形態では、非チルト状態での回転フレーム１３の回転軸又は寝台３０の天板３３の長手方向をＺ方向、Ｚ方向に直交し床面に対し水平である方向をＸ方向、Ｚ方向に直交し床面に対し垂直である方向をＹ方向と定義する。

Ｘ線高電圧装置１４は、高電圧発生装置とＸ線制御装置とを有する。高電圧発生装置は、変圧器（トランス）及び整流器等の電気回路を有し、Ｘ線管１１に印加する高電圧及びＸ線管１１に供給するフィラメント電流を発生する。Ｘ線制御装置は、Ｘ線管１１に印加する高電圧とＸ線管１１に供給フィラメント電流とを制御する。高電圧発生装置は、変圧器方式であってもよいし、インバータ方式であっても構わない。Ｘ線高電圧装置１４は、架台１０内の回転フレーム１３に設けられてもよいし、架台１０内の固定フレーム（図示しない）に設けられても構わない。

ウェッジ１６は、被検体Ｐに照射されるＸ線の線量を調節する。具体的には、ウェッジ１６は、Ｘ線管１１から被検体Ｐへ照射されるＸ線の線量が予め定められた分布になるようにＸ線を減衰する。例えば、ウェッジ１６としては、ウェッジフィルタ（wedge filter）やボウタイフィルタ（bow-tie filter）等、アルミニウム等の金属が加工されることにより形成された金属フィルタである。これらウェッジ１６は、所定のターゲット角度や所定の厚みを有するように加工される。

コリメータ１７は、ウェッジ１６を透過したＸ線の照射範囲を限定する。コリメータ１７は、Ｘ線を遮蔽する複数の鉛板をスライド可能に支持し、複数の鉛板により形成されるスリットの形態を調節する。なお、コリメータ１７は、Ｘ線絞りとも呼ばれる。

ＤＡＳ１８は、Ｘ線検出器１２により検出されたＸ線の線量に応じた電気信号をＸ線検出器１２から読み出し、読み出した電気信号を増幅し、ビュー期間に亘り電気信号を積分することにより当該ビュー期間に亘るＸ線の線量に応じたデジタル値を有する検出データを収集する。検出データは、投影データとも呼ばれる。ＤＡＳ１８は、例えば、投影データを生成可能な回路素子を搭載した特定用途向け集積回路（Application Specific Integrated Circuit：ＡＳＩＣ）により実現される。ＤＡＳ１８により生成された投影データ（検出データ）は、回転フレーム１３に設けられた発光ダイオード（ＬＥＤ）を有する送信機から光通信によって架台１０の非回転部（例えば、固定フレーム）に設けられた発光ダイオード（ＬＥＤ）を有する受信機に送信され、受信機からコンソール４０に伝送される。なお、回転フレーム１３から架台１０の非回転部への投影データの送信方式は、前述の光通信に限定されず、非接触型のデータ伝送であれば如何なる方式であっても良い。

寝台３０は、基台３１、支持フレーム３２、天板３３及び寝台駆動装置３４を備える。基台３１は、床面に設置される。基台３１は、支持フレーム３２を、床面に対して垂直方向（Ｙ方向）に移動可能に支持する構造体である。支持フレーム３２は、基台３１の上部に設けられるフレームである。支持フレーム３２は、天板３３を中心軸Ｚに沿ってスライド可能に支持する。天板３３は、被検体Ｐが載置される柔軟性を有する板状構造体である。

寝台駆動装置３４は、寝台３０に収容される。寝台駆動装置３４は、被検体Ｐが載置された天板３３を移動させるための動力を発生するモータ又はアクチュエータである。寝台駆動装置３４は、コンソール４０等による制御に従い作動する。

制御装置１５は、コンソール４０の処理回路４４による撮像制御機能４４１に従いＸ線ＣＴ撮影を実行するためにＸ線高電圧装置１４、ＤＡＳ１８及び寝台３０を制御する。制御装置１５は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等を有する処理回路と、モータ及びアクチュエータ等の駆動装置とを有する。処理回路は、ハードウェア資源として、ＣＰＵ等のプロセッサとＲＯＭ（Read Only Memory）やＲＡＭ（Random Access Memory）等のメモリとを有する。制御装置１５は、例えば、コンソール４０、架台１０及び寝台３０等に設けられた入力インターフェース４３からの操作信号に従い架台１０及び寝台３０を制御する。例えば、制御装置１５は、回転フレーム１３の回転、架台１０のチルト、天板３３及び寝台３０の動作を制御する。

コンソール４０は、メモリ４１、ディスプレイ４２、入力インターフェース４３及び処理回路４４を有する。メモリ４１とディスプレイ４２と入力インターフェース４３と処理回路４４との間のデータ通信は、バス（BUS）を介して行われる。なお、コンソール４０は、架台１０とは別体であるとして説明するが、架台１０にコンソール４０の全構成要素又は一部の構成要素が含まれても良い。

メモリ４１は、種々の情報を記憶するＨＤＤ（Hard Disk Drive）やＳＳＤ（Solid State Drive）、集積回路記憶装置等の記憶装置である。メモリ４１は、例えば、投影データや再構成画像データを記憶する。メモリ４１は、ＨＤＤやＳＳＤ等以外にも、ＣＤ（Compact Disc）、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）、フラッシュメモリ等の可搬性記憶媒体や、ＲＡＭ（Random Access Memory）等の半導体メモリ素子等との間で種々の情報を読み書きする駆動装置であってもよい。また、メモリ４１の保存領域は、Ｘ線コンピュータ断層撮影装置１内にあってもよいし、ネットワークで接続された外部記憶装置内にあってもよい。

ディスプレイ４２は、各種の情報を表示する。例えば、ディスプレイ４２は、処理回路４４によって生成された医用画像（ＣＴ画像）や、操作者からの各種操作を受け付けるためのＧＵＩ（Graphical User Interface）等を出力する。例えば、ディスプレイ４２としては、例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ：Liquid Crystal Display）、ＣＲＴ（Cathode Ray Tube）ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ（ＯＥＬＤ：Organic Electro Luminescence Display）、プラズマディスプレイ又は他の任意のディスプレイが、適宜、使用可能となっている。また、ディスプレイ４２は、架台１０に設けられても良い。また、ディスプレイ４２は、デスクトップ型でも良いし、コンソール４０本体と無線通信可能なタブレット端末等に含まれるタブレット型でも良い。

入力インターフェース４３は、操作者からの各種の入力操作を受け付け、受け付けた入力操作を電気信号に変換して処理回路４４に出力する。入力インターフェース４３としては、例えば、マウス、キーボード、トラックボール、スイッチ、ボタン、ジョイスティック、タッチパッド及びタッチパネルディスプレイ等が適宜使用可能である。なお、本実施形態において入力インターフェース４３は、マウス、キーボード、トラックボール、スイッチ、ボタン、ジョイスティック、タッチパッド及びタッチパネルディスプレイ等の物理的な操作部品を備えるものに限られない。例えば、装置とは別体に設けられた外部の入力機器から入力操作に対応する電気信号を受け取り、この電気信号を処理回路４４へ出力する電気信号の処理回路も入力インターフェース４３の例に含まれる。また、入力インターフェース４３は、架台１０に設けられても良い。また、入力インターフェース４３は、コンソール４０本体と無線通信可能なタブレット端末等に含まれても良い。

処理回路４４は、入力インターフェース４３から出力される入力操作の電気信号に応じてＸ線コンピュータ断層撮影装置１全体の動作を制御する。例えば、処理回路４４は、ハードウェア資源として、ＣＰＵやＧＰＵ（Graphics Processing Unit）等のプロセッサとＲＯＭやＲＡＭ等のメモリとを有する。処理回路４４は、メモリに展開されたプログラムを実行することにより、撮像制御機能４４１、再構成処理機能４４２、画像処理機能４４３及びスキャン計画機能４４４等を実行する。なお、各機能４４１～４４４は単一の処理回路で実現される場合に限らない。複数の独立したプロセッサを組み合わせて処理回路を構成し、各プロセッサがプログラムを実行することにより各機能４４１～４４４を実現するものとしても構わない。

撮像制御機能４４１において処理回路４４は、Ｘ線ＣＴ撮影を行うためＸ線高電圧装置１４と制御装置１５とＤＡＳ１８とを制御する。処理回路４４は、スキャン計画機能４４４により決定された撮影条件に従いＸ線高電圧装置１４と制御装置１５とＤＡＳ１８とを制御する。

再構成処理機能４４２において処理回路４４は、ＤＡＳ１８から出力された投影データに基づいてＣＴ画像を生成する。具体的には、処理回路４４は、ＤＡＳ１８から出力された投影データに対して対数変換処理やオフセット補正処理、チャネル間の感度補正処理、ビームハードニング補正等の前処理を施す。そして処理回路４４は、前処理後の投影データに対して、フィルタ補正逆投影法や逐次近似再構成法等を用いた再構成処理を施しＣＴ画像を生成する。

画像処理機能４４３において処理回路４４は、入力インターフェース４３を介して操作者から受け付けた入力操作に基づいて、再構成処理機能４４２によって生成されたＣＴ画像を、任意断面の断層像や３次元画像に変換する。

スキャン計画機能４４４において処理回路４４は、自動的に又は入力インターフェース４３等を介して入力された操作者からの指示に従いスキャン計画を立案する。スキャン計画にはＸ線照射範囲が含まれる。本実施形態に係るＸ線照射範囲は、Ｘ線が通過する空間的範囲を意味する。Ｘ線照射範囲は、入力インターフェースを介して直接的に指定されても良いし、ＦＯＶ等の他のスキャン計画パラメータに基づいて処理回路４４により算出されても良い。

図２は、本実施形態に係る架台１０の外観を示す斜視図である。図２に示すように、架台１０は、略円筒形の開口部１９が形成された架台本体２３を有する。架台本体２３は、床面に設置された固定部２５によりチルト軸ＡＴ回りにチルト可能に支持されている。チルト軸ＡＴは、開口部１９の中心軸（回転軸）ＡＲに水平に直交する。架台１０の前方には寝台３０が設置されている。図２に示すように、天板３３の長軸Ａ１が開口部１９の中心軸ＡＲに平行するように寝台３０が配置される。

支持フレーム３２は、天板３３を長軸Ａ１に沿ってスライド可能に支持する。基台３１は、天板３３を長軸Ａ１に鉛直に直交する鉛直軸Ａ２に沿って昇降可能に支持している。鉛直軸Ａ２は、床面に対して垂直を向く。以下、天板３３の長軸Ａ１に平行する方向を長軸方向又はＺ方向、鉛直軸Ａ２に平行する方向を垂直方向又はＹ方向と呼ぶことにする。また、寝台３０が架台１０に接近する方向を＋Ｚ方向、寝台３０が架台１０から離れる方向を－Ｚ方向、寝台３０が上昇する方向を＋Ｙ方向、寝台３０が下降する方向を－Ｙ方向とする。また、＋Ｚ方向側の天板３３の限界到達位置はIN-LIMITと呼ばれ、－Ｚ方向側の天板３３の限界到達位置はOUT-LIMITと呼ばれる。

図３は、第１実施形態に係る支持フレーム３２及び天板３３の横断面図（ＹＸ断面図）を示す図である。図４は、天板３３を背面側から見た平面図である。図３に示すように、天板３３は、カーボン等の任意の素材により形成された、中空部３３１を有する板状構造体である。中空部３３１には補強板３５が設けられている。補強板３５は、被検体Ｐによる天板３３の撓みを低減するために設けられる。補強板３５は、例えば、アルミニウムや鉄等の硬い素材により形成される。天板３３と補強板３５とは、±Ｚ方向に移動可能に支持機構３６により支持されている。支持機構３６は、支持フレーム３２に収容されている。

図３及び図４に示すように、第１実施形態に係る支持機構３６は、互いに独立の天板支持機構３６－１と補強板支持機構３６－２とを有する。天板支持機構３６－１は、天板３３を±Ｚ方向に移動可能に支持する。天板支持機構３６－１は、例えば、ボールネジにより実現される。この場合、天板支持機構３６－１は、ネジ３６１とナット３６２とを有する。ネジ３６１は、Ｚ方向に平行に配置される。ナット３６２は、ネジ３６１に形成されたネジ山に嵌合するネジ溝が形成されたネジ穴を有する。ネジ３６１は、ナット３６２のネジ穴にねじ込まれている。ネジ３６１とナット３６２とには複数のボールが循環可能な流路機構が形成されている。ネジ３６１の回転に伴い、ボールにより摩擦が低減されたうえで、ナット３６２がＺ方向にスライドする。

図３に示すように、ナット３６２は、天板３３に接続される。例えば、ナット３６２と接続体（スライダ）３６４とがネジ等により締結され、接続体３６４と天板３３とがネジ等により締結される。上記構成により、ネジ３６１の回転に伴いナット３６２に接続された天板３３がＺ方向にスライドする。なお、ナット３６２と天板３３との接続方式は上記方式に限定されず、ナット３６２と天板３３とが一体に移動可能であれば、如何なる方式により接続されても良い。また、天板支持機構３６－１は、ボールネジのみに限定されない。天板支持機構３６－１は、直動ガイド等、天板３３を±Ｚ方向に移動可能であれば、如何なる機械要素により実現されても良い。

図３に示すように、補強板支持機構３６－２は、補強板３５を中空部３３１において±Ｚ方向に移動可能に支持する。補強板支持機構３６－２は、例えば、ボールネジにより実現される。この場合、補強板支持機構３６－２は、ネジ３６５とナット３６６とを有する。ネジ３６５は、Ｚ方向に平行に配置される。ナット３６６は、ネジ３６５に形成されたネジ山に嵌合するネジ溝が形成されたネジ穴を有する。ネジ３６５は、ナット３６６のネジ穴にねじ込まれている。ネジ３６５とナット３６６とには複数のボールが循環可能な流路機構が形成されている。ネジ３６５の回転に伴い、ボールにより摩擦が低減されたうえで、ナット３６６がＺ方向にスライドする。

図３に示すように、ナット３６６は、補強板３５に接続される。例えば、ナット３６６と接続体（スライダ）３６７とがネジ等により締結され、接続体３６７と補強板３５とがネジ等により締結される。上記構成により、ネジ３６５の回転に伴いナット３６６に接続された補強板３５が天板３３の中空部３３１においてＺ方向にスライドする。補強板３５のスライドを機械的に案内するガイド３６８が天板３３の中空部３３１の内壁に設けられる。なお、補強板３５とナット３６６とを接続する接続体３６７の±Ｚ方向への移動のための空間を確保するため、天板３３の背面部のうちの接続体３６７の±Ｚ方向に関する移動経路部分に切り欠き３３２が形成される。ナット３６６と補強板３５との接続方式は上記方式に限定されず、ナット３６６と補強板３５とが一体に移動可能であれば、如何なる方式により接続されても良い。また、補強板支持機構３６－２は、ボールネジのみに限定されない。補強板支持機構３６－２は、直動ガイド等、補強板３５を±Ｚ方向に移動可能であれば、如何なる機械要素により実現されても良い。

次に、第１実施形態に係る寝台駆動系の構成について説明する。

図５は、第１実施形態に係る寝台駆動系を構成する制御装置１５と寝台駆動装置３４との一構成例を示す図である。図５に示すように、寝台駆動装置３４は、天板駆動制御装置６２、補強板駆動制御装置６４及び昇降駆動制御装置６６を有する。制御装置１５は、天板３３を目的位置に移動させるために天板駆動制御装置６２、補強板駆動制御装置６４及び昇降駆動制御装置６６を制御する。天板３３を±Ｚ方向に移動する際、制御装置１５は、Ｘ線照射範囲に応じて補強板３５の±Ｚ方向に関する移動を制限するために天板駆動制御装置６２と補強板駆動制御装置６４とを制御する。例えば、制御装置１５は、天板３３を目的位置まで移動する際、天板３３と補強板３５とを当該目的位置に向けてＺ方向に関して移動し、補強板３５をＸ線照射範囲に重畳しない停止位置まで移動した場合、補強板３５を当該停止位置に停止させつつ天板３３を当該目的位置まで更に移動する。

天板駆動制御装置６２は、例えば、支持フレーム３２に設けられている。天板駆動制御装置６２は制御装置１５からの動作指示信号を受けて天板３３をスライドする。具体的には、天板駆動制御装置６２は、制御回路６２１、駆動装置６２３及び検出器６２５を有する。制御回路６２１は、制御装置１５からの動作指示信号を受けて駆動装置６２３に、当該動作指示信号に対応する電力を供給するサーボアンプである。駆動装置６２３は、制御回路６２１からの電力を受けて、接続先の天板支持機構３６－１を駆動して天板３３をスライドする。具体的には、駆動装置６２３は、駆動軸の回転により動力を発生するモータである。検出器６２５は、駆動装置６２３の駆動軸に設けられた、ロータリーエンコーダ等の位置検出器である。

補強板駆動制御装置６４は、例えば、支持フレーム３２に設けられている。補強板駆動制御装置６４は制御装置１５からの動作指示信号を受けて補強板３５をスライドする。具体的には、補強板駆動制御装置６４は、制御回路６４１、駆動装置６４３及び検出器６４５を有する。制御回路６４１は、制御装置１５からの動作指示信号を受けて駆動装置６４３に、当該動作指示信号に対応する電力を供給するサーボアンプである。駆動装置６４３は、制御回路６４１からの電力を受けて、接続先の補強板支持機構３６－２を駆動して補強板３５をスライドする。具体的には、駆動装置６４３は、駆動軸の回転により動力を発生するモータである。検出器６４５は、駆動装置６４３の駆動軸に設けられた、ロータリーエンコーダ等の位置検出器である。

昇降駆動制御装置６６は、例えば、基台３１に設けられている。昇降駆動制御装置６６は制御装置１５からの動作指示信号を受けて、図示しない昇降機構を作動して天板３３、支持フレーム３２及び天板３３を昇降（上下動）する。昇降機構は、例えば、Ｘリンクにより実現される。昇降駆動制御装置６６は、具体的には、制御回路６６１、駆動装置６６３及び検出器６６５を有する。制御回路６６１は、制御装置１５からの動作指示信号を受けて駆動装置６６３に、当該動作指示信号に対応する電力を供給するサーボアンプである。駆動装置６６３は、制御回路６６１からの電力を受けて、接続先の昇降機構を駆動して支持フレーム３２と天板３３とを昇降する。検出器６６５は、駆動装置６６３の駆動軸に設けられた、ロータリーエンコーダ等の位置検出器である。

次に、図６と図７とを参照しながら、第１実施形態に係る天板３３と補強板３５との動きについて説明する。

図６は、天板３３を初期位置ＰＩから目的位置ＰＴへ移動する際の天板３３と補強板３５との動きを示す図である。目的位置ＰＴは、天板３３を停止した状態でＸ線ＣＴ撮像を行う場合（コンベンショナルスキャン）、スキャン開始位置に規定される。目的位置ＰＴは、天板３３を移動した状態でＸ線ＣＴ撮像を行う場合（ヘリカルスキャン）、天板３３のIN-LINIT側の終点に規定される。すなわち、この場合、スキャン開始位置は、撮影部位がＸ線照射範囲ＲＸに含まれるときの天板３３の位置である。なお、図６において天板３３の位置は、天板３３の先端により規定されるとしているが、天板３３の如何なる部位により規定されても良い。目的位置ＰＴは、例えば、入力インターフェース４３を介したユーザの指示に従い処理回路４４により設定される。なお、処理回路４４は、Ｘ線ＣＴ撮像の方式がコンベンショナルスキャンであるかヘリカルスキャンであるかに応じて自動的に目的位置ＰＴを設定又は切り替えても良い。

以下、図６の説明においてＸ線ＣＴ撮像の方式はヘリカルスキャンであるとする。図６に示すように、Ｘ線照射範囲ＲＸよりも手前（－Ｚ方向）であって、Ｘ線照射範囲ＲＸに近い位置に停止位置ＰＸが設定される。停止位置ＰＸは、補強板３５がＸ線照射範囲ＲＸに重複しない位置に設定される。停止位置ＰＸは、例えば、入力インターフェース４３を介したユーザの指示に従い制御装置１５により設定されても良い。また、停止位置ＰＸは、Ｘ線照射範囲ＲＸに応じて制御装置１５により自動的に設定されても良い。例えば、Ｘ線照射範囲ＲＸの－Ｚ方向の端部から所定距離だけ－Ｚ方向に離れた位置が停止位置ＰＸに設定される。当該所定距離は、０でも良いし、数センチ程度でも良い。簡便のため、制御装置１５は、可変のＸ線照射範囲のうちの最大照射範囲に応じて停止位置ＰＸを決定すると良い。なお、制御装置１５は、個々のＸ線ＣＴ撮像のための設定されたＸ線照射範囲に応じて停止位置ＰＸが設定されても良い。これにより個々のＸ線ＣＴ撮像に最適な停止位置を設定し、これにより、被検体Ｐの被曝量をより低減したり、天板３３の撓みをより低減したりすることができる。

図６の上段に示すように、天板３３のＺ方向の位置は、寝台３０の構造的に限界まで架台本体２３から離れた位置（OUT-LIMIT）にあり、天板３３のＹ方向の位置（高さ）は、天板３３が開口挿入可能高さＨＩに位置しているものとする。なお、初期的には、補強板３５の＋Ｚ方向の端部は、天板３３の中空部における＋Ｚ方向の限界位置に位置しているものとする。

図６の中段に示すように、制御装置１５は、天板３３をスキャン開始位置（図６に図示せず）まで移動させるために天板支持機構３６－１を駆動するとともに、補強板３５も目的位置ＰＴに向けて移動させるために補強板支持機構３６－２を駆動する。これにより補強板３５は、天板３３と同期して移動することとなる。例えば、ユーザは、入力インターフェース４３を介してヘリカルスキャンの開始位置まで天板３３を移動させる指示を入力する。制御装置１５は、ユーザ指示に従いヘリカルスキャンの開始位置まで天板３３を移動させる。その後、ユーザによるスキャン開始指示を受けて又は開始位置まで天板３３が到達した事を契機として自動的に、制御装置１５は、Ｘ線高電圧装置１３、ＤＡＳ１８及び寝台駆動装置３４を制御してヘリカルスキャンを実行する。ヘリカルスキャンにおいて天板３３は目的位置ＰＴに向かい移動される。

ヘリカルスキャンの実行中又はスキャン開始位置への移動中において天板３３及び補強板３５が移動している間、制御装置１５は、検出器６４５からの出力信号を利用して補強板３５の位置を監視する。制御装置１５は、補強板３５の位置が停止位置ＰＸに到達したか否かを繰り返し判定する。そして制御装置１５は、補強板３５の位置が停止位置ＰＸに到達したと判定した場合、補強板支持機構３６－２の駆動を停止し、補強板３５の位置を停止位置ＰＸに固定させる。

図６の下段に示すように、補強板３５の位置を停止位置ＰＸに固定させた後、制御装置１５は、補強板３５の位置を停止位置ＰＸに固定しつつ、天板３３を目的位置ＰＴに移動させるために天板支持機構３６－１を駆動する。この際、補強板支持機構３６－２の駆動は停止している。これにより天板３３のみを＋Ｚ方向に更に移動させることができる。そして制御装置１５は、天板３３が目的位置ＰＴに到達した場合、ヘリカルスキャンを終了するためＸ線高電圧装置１３、ＤＡＳ１８及び寝台駆動装置３４を制御する。この際、制御装置１５は、天板３３を目的位置ＰＴに停止させるため、天板支持機構３６－１の駆動を停止する。

なお、天板３３、補強板３５、天板支持機構３６－１及び補強板支持機構３６－２の構造上、補強板支持機構３６－２の駆動を停止しているにも関わらず、天板３３の移動に伴い補強板３５が移動する場合もある。この場合、制御装置１５は、天板３３を＋Ｚ方向に移動しつつ補強板３５を停止位置ＰＸに固定させるため、天板支持機構３６－１と補強板支持機構３６－２とを駆動する。具体的には、天板３３を＋Ｚ方向に移動しつつ補強板３５を－Ｚ方向に移動するように天板支持機構３６－１と補強板支持機構３６－２とが駆動される。

次に、図７を参照しながら、天板３３をIN-LIMIT側に設定された初期位置ＰＴからOUT-LIMIT側に設定された目的位置ＰＩへ移動する際の天板３３と補強板３５との動きを説明する。図７は、天板３３を初期位置ＰＴから目的位置ＰＩへ移動する際の天板３３と補強板３５との動きを示す図である。図７に示すように、天板３３を初期位置ＰＴから目的位置ＰＩへ移動する際、天板３３と補強板３５とは、図６に示す動きとは逆の動きをする。

すなわち、図７の上段に示すように、制御装置１５は、まず、補強板３５の位置を停止位置ＰＸに固定させつつ、天板３３をスキャン開始位置（図７に図示せず）に移動させるために天板支持機構３６－１を駆動する。この際、補強板支持機構３６－２の駆動は停止している。これにより天板３３のみを－Ｚ方向に移動させることができる。制御装置１５は、ユーザ指示に従いヘリカルスキャンの開始位置まで天板３３を移動させる。その後、ユーザによるスキャン開始指示を受けて又は開始位置まで天板３３が到達した事を契機として自動的に、制御装置１５は、Ｘ線高電圧装置１３、ＤＡＳ１８及び寝台駆動装置３４を制御してヘリカルスキャンを実行する。ヘリカルスキャンにおいて天板３３は目的位置ＰＩに向かい移動される。

ヘリカルスキャンの実行中又はスキャン開始位置への移動中において天板３３及び補強板３５が移動している間、制御装置１５は、検出器６４５からの出力信号を利用して天板３３に対する補強板３５の位置を監視する。制御装置１５は、補強板３５の位置が停止位置ＰＸに到達したか否かを繰り返し判定する。

図７の中段に示すように、補強板３５の位置が停止位置ＰＸに到達したと判定した場合、制御装置１５は、天板３３を目的位置ＰＩまで移動させるために天板支持機構３６－１を駆動するとともに、補強板３５も目的位置ＰＩに向けて移動させるために補強板支持機構３６－２を駆動する。これにより補強板３５は、天板３３と同期して移動することとなる。そして制御装置１５は、天板３３が目的位置ＰＩに到達した場合、ヘリカルスキャンを終了するためＸ線高電圧装置１３、ＤＡＳ１８及び寝台駆動装置３４を制御する。この際、制御装置１５は、天板３３を目的位置ＰＩに停止させるため天板支持機構３６－１の駆動を停止するとともに、補強板３５を停止させるため補強板支持機構３６－２の駆動を停止する。

なお、図７においては、OUT-LIMIT側への天板３３及び補強板３５の移動の例として、天板３３を初期位置ＰＩまで移動させるとしたが、本実施形態はこれに限定されない。例えば、天板３３はヘリカルスキャンのスキャン開始位置まで移動して停止しても良い。この場合、図６に示すIN-LIMIT側への移動と図７に示すOUT-LIMIT側への移動とを繰り返すことにより往復ヘリカルスキャン（ヘリカルシャトルスキャン）を実行することが可能である。

このように、補強板３５をＸ線照射範囲ＲＸに接近した停止位置ＰＸに停止させることができるので、天板３３を＋Ｚ方向にスライドした状態において、補強板３５をＸ線照射範囲ＲＸに重畳させることなく、被検体Ｐによる天板３３の撓みを補強板３５により低減することができる。すなわち、本実施形態によれば、天板３３の撓みによる画質の低減が少ない高画質のＣＴ画像を生成することができる。ヘリカルスキャンにおいては、天板３３の撓みに起因するＣＴ画像間の画質を低減することもできる。また、本実施形態に係る上記方式は、天板３３の撓み低減するために支持フレーム３２を天板３３と共に移動させる方式に比して、支持フレーム３２による架台本体２３との干渉を低減又は回避することができる。これにより、架台本体２３のチルト角を制限することなく天板３３を補強することができる。また、補強板３５がＸ線照射範囲ＲＸに重畳しないため、補強板３５の存在によりＣＴ画像の画質に悪影響を与えることは無い。

また、第１実施形態によれば、天板支持機構３６－１と補強板支持機構３６－２とからなる２つの支持機構３６により天板３３と補強板３５とを個別に移動させることができるので、次に述べる第２実施形態に比して補強板３５を正確に移動させることができる。

以上で、第１実施形態に係る天板３３と補強板３５との動きについての説明を終了する。

（第２実施形態）
上記第１実施形態に係る支持機構３６は、天板３３のための天板支持機構３６－１と補強板３５のための補強板支持機構３６－２とは独立であるとした。第２実施形態に係る支持機構３６は、天板３３のための支持機構と補強板のための支持機構とが一体であるものとする。以下、第２実施形態に係るＸ線コンピュータ断層撮影装置について説明する。なお以下の説明において、第１実施形態と略同一の機能を有する構成要素については、同一符号を付し、必要な場合にのみ重複説明する。

図８は、第２実施形態に係る支持フレーム３２及び天板３３の横断面図（ＹＸ断面図）を示す図である。図９は、図８の天板３３を背面側から見た平面図である。図１０は、第２実施形態に係る支持フレーム３２及び天板３３の縦断面図（ＹＺ断面図）を示す図である。

図８、図９及び図１０に示すように、天板３３は、中空部３３１を有する板状構造体である。中空部３３１には補強板３５が設けられている。天板３３と補強板３５とは、±Ｚ方向に移動可能に支持機構３７により支持されている。支持機構３７は、支持フレーム３２に収容されている。

図８、図９及び図１０に示すように、第２実施形態に係る支持機構３７は、天板支持機構３７－１と係合機構３７－２とを有する。天板支持機構３７－１は、天板３３を±Ｚ方向に移動可能に支持する機械要素である。係合機構３７－２は、天板３３を補強板３５に係合及び解放する機械要素である。天板支持機構３７－１は、例えば、ボールネジにより実現される。この場合、天板支持機構３７－１は、ネジ３７１とナット３７２とを有する。ネジ３７１は、Ｚ方向に平行に配置される。ナット３７２は、ネジ３７１に形成されたネジ山に嵌合するネジ溝が形成されたネジ穴を有する。ネジ３７１は、ナット３７２のネジ穴にねじ込まれている。ネジ３７１とナット３７２とには複数のボールが循環可能な流路機構が形成されている。ネジ３７１の回転に伴い、ボールにより摩擦が低減されたうえで、ナット３７２がＺ方向にスライドする。

図８、図９及び図１０に示すように、ナット３７２は、天板３３に接続される。例えば、ナット３７２と接続体（スライダ）３７４とがネジ等により締結され、接続体３７４と天板３３とがネジ等により締結される。上記構成により、ネジ３７１の回転に伴いナット３７２に接続された天板３３がＺ方向にスライドする。なお、ナット３７２と天板３３との接続方式は上記方式に限定されず、ナット３７２と天板３３とが一体に移動可能であれば、如何なる方式により接続されても良い。また、天板支持機構３６－１は、ボールネジのみに限定されない。天板支持機構３７－１は、直動ガイド等、天板３３を±Ｚ方向に移動可能であれば、如何なる機械要素により実現されても良い。

図８、図９及び図１０に示すように、ナット３７２には係合機構３７－２が取り付けられている。補強板３５の係合機構３７－２に向き合う面には嵌合部３５１が設けられる。係合機構３７－２が嵌合部３５１に嵌め合わされることにより、ナット３７２と補強板３５とが結合し、これにより、天板３３と補強板３５とが一体で±Ｚ方向に移動することができる。なお、係合機構３７－２と嵌合部３５１とによる係合のための空間を確保するため、天板３３の背面部のうちの係合機構３７－２の±Ｚ方向に関する移動経路部分に切り欠き３３３が形成される。

係合機構３７－２は、例えば、往復動機関により実現される。具体的には、ピストン３７５とシリンダ３７６とを有する。シリンダ３７６は、ピストン３７５を±Ｙ方向に上下動させる。ピストン３７５がシリンダ３７６から突き出ることにより、補強板３５に設けられた嵌合部３５１にシリンダ３７６が嵌め合わされる。嵌合部３５１は、例えば、ピストン３７５の直径に略一致する間隔でＺ方向に関して配置された一対の突出部により実現される。ピストン３７５が一対の突出部３５１の間に嵌まり合うことにより、天板３３と補強板３５とが結合する。ピストン３７５がシリンダ３７６に引っ込むことにより、ナット３７２と補強板３５との結合が解かれ、結果的に天板３３と補強板３５との結合が解かれる。

次に、第２実施形態に係る寝台駆動系の構成について説明する。

図１１は、第２実施形態に係る寝台駆動系を構成する制御装置１５と寝台駆動装置３４との一構成例を示す図である。図１１に示すように、第２実施形態に係る寝台駆動装置３４は、天板駆動制御装置６２、係合駆動制御装置６８及び昇降駆動制御装置６６を有する。制御装置１５は、天板３３を目的位置に移動させるために天板駆動制御装置６２、係合駆動制御装置６８及び昇降駆動制御装置６６を制御する。天板３３を±Ｚ方向に移動する際、制御装置１５は、Ｘ線照射範囲に応じて補強板３５の±Ｚ方向に関する移動を制限するために天板駆動制御装置６２と係合駆動制御装置６８とを制御する。

天板駆動制御装置６２は、例えば、支持フレーム３２に設けられている。天板駆動制御装置６２は制御装置１５からの動作指示信号を受けて天板３３をスライドする。具体的には、天板駆動制御装置６２は、制御回路６２１、駆動装置６２３及び検出器６２５を有する。制御回路６２１は、制御装置１５からの動作指示信号を受けて駆動装置６２３に、当該動作指示信号に対応する電力を供給するサーボアンプである。駆動装置６２３は、制御回路６２１からの電力を受けて駆動し、接続先の天板支持機構３７－１を駆動して天板３３をスライドする。具体的には、駆動装置６２３は、駆動軸の回転により動力を発生するモータである。検出器６２５は、天板３３及び補強板３５の位置を検出する。例えば、検出器６２５は、駆動装置６２３の駆動軸に設けられた、ロータリーエンコーダ等の位置検出器である。

係合駆動制御装置６８は、例えば、支持フレーム３２に設けられている。係合駆動制御装置６８は、制御装置１５からの動作指示信号を受けて係合機構３７－２を駆動して天板３３と補強板３５との係合又は解放を行う。具体的には、係合駆動制御装置６８は、制御回路６８１、駆動装置６８３及び検出器６８５を有する。制御回路６８１は、制御装置１５からの動作指示信号を受けて駆動装置６８３に、当該動作指示信号に対応する電力を供給するサーボアンプである。駆動装置６８３は、制御回路６８１からの電力を受けて接続先の係合機構３７－２を駆動して天板３３を補強板３５に係合又は当該係合を解放する。検出器６８５は、天板３３と補強板３５との間の係合の有無を検出する。例えば、検出器６８５は、駆動装置６８３の駆動軸に設けられ、ピストン３７５等の位置を検出するためのロータリーエンコーダ等の位置検出器である。

次に、図６と図７とを参照しながら、第２実施形態に係る天板３３と補強板３５との動きについて説明する。

図６の上段に示すように、天板３３のＺ方向の位置は、寝台３０の構造的に限界まで架台本体２３から離れた位置（OUT-LIMIT）にあり、天板３３のＹ方向の位置（高さ）は、天板３３が開口挿入可能高さＨＩに位置しているものとする。なお、初期的には、補強板３５の＋Ｚ方向の端部は、天板３３の中空部における＋Ｚ方向の限界位置に位置しているものとする。また、係合機構３７－２により天板３３が補強板３５に係合しているものとする。

図６の中段に示すように、制御装置１５は、天板３３をスキャン開始位置（図６に図示せず）まで移動させるために天板支持機構３７－１を駆動する。これにより補強板３５は、天板３３と一体に移動することとなる。制御装置１５は、ユーザ指示に従いヘリカルスキャンの開始位置まで天板３３を移動させる。その後、ユーザによるスキャン開始指示を受けて又は開始位置まで天板３３が到達した事を契機として自動的に、制御装置１５は、Ｘ線高電圧装置１３、ＤＡＳ１８及び寝台駆動装置３４を制御してヘリカルスキャンを実行する。ヘリカルスキャンにおいて天板３３は目的位置ＰＴに向かい移動される。

ヘリカルスキャンの実行中又はスキャン開始位置への移動中において天板３３及び補強板３５が移動している間、制御装置１５は、検出器６４５からの出力信号を利用して補強板３５の位置を監視する。制御装置１５は、補強板３５の位置が停止位置ＰＸに到達したか否かを繰り返し判定する。そして制御装置１５は、補強板３５の位置が停止位置ＰＸに到達したと判定した場合、係合機構３７－２を駆動し、天板３３と補強板３５とを分離する。具体的には、制御装置１５は、ピストン３７５をシリンダ３７６に引っ込めることにより、天板３３と補強板３５とを分離する。これにより、補強板３５の位置が停止位置ＰＸに固定される。

図６の下段に示すように、天板３３と補強板３５と分離した後、制御装置１５は、天板３３を目的位置ＰＴに移動させるために天板支持機構３７－１を駆動する。天板３３と補強板３５とが分離されているので、天板３３の移動に関わらず、補強板３５は停止位置ＰＸに停止している。これにより天板３３のみを＋Ｚ方向に移動させることができる。そして制御装置１５は、天板３３が目的位置ＰＴに到達した場合、ヘリカルスキャンを終了するためＸ線高電圧装置１３、ＤＡＳ１８及び寝台駆動装置３４を制御する。この際、制御装置１５は、天板３３を目的位置ＰＴに停止させるため、天板支持機構３７－１の駆動を停止する。

次に、図７を参照しながら、第２実施形態に係る天板３３を初期位置ＰＴから目的位置ＰＩへ移動する際の天板３３と補強板３５との動きを説明する。なお、図７の開始時において天板３３と補強板３５とは分離しているものとする。図７に示すように、天板３３を初期位置ＰＴから目的位置ＰＩへ移動する際、天板３３と補強板３５とは、図６に示す動きとは逆の動きをする。

すなわち、図７の上段に示すように、制御装置１５は、まず、補強板３５の位置を停止位置ＰＸに固定させつつ、天板３３をスキャン開始位置（図７に図示せず）に移動させるために天板支持機構３７－１を駆動する。この際、補強板３５は停止位置ＰＸに停止している。これにより天板３３のみを－Ｚ方向に移動させることができる。制御装置１５は、ユーザ指示に従いヘリカルスキャンの開始位置まで天板３３を移動させる。その後、ユーザによるスキャン開始指示を受けて又は開始位置まで天板３３が到達した事を契機として自動的に、制御装置１５は、Ｘ線高電圧装置１３、ＤＡＳ１８及び寝台駆動装置３４を制御してヘリカルスキャンを実行する。ヘリカルスキャンにおいて天板３３は目的位置ＰＩに向かい移動される。

ヘリカルスキャンの実行中又はスキャン開始位置への移動中において天板３３及び補強板３５が移動している間、制御装置１５は、検出器６２５からの出力信号を利用して天板３３に対する補強板３５の位置を監視する。制御装置１５は、補強板３５の位置が停止位置ＰＸに到達したか否かを繰り返し判定する。

図７の中段に示すように、補強板３５の位置が停止位置ＰＸに到達したと判定した場合、制御装置１５は、天板３３を補強板３５に係合するために係合機構３７－２を駆動する。具体的には、シリンダ３７６を駆動してピストン３７５を突き出して嵌合部３５１に嵌め合わせる。そして制御装置１５は、天板３３を目的位置ＰＩまで移動させるために天板支持機構３７－１を駆動する。天板３３が補強板３５に係合しているので、補強板３５は、天板３３と一体に移動することとなる。そして制御装置１５は、天板３３が目的位置ＰＩに到達した場合、ヘリカルスキャンを終了するためＸ線高電圧装置１３、ＤＡＳ１８及び寝台駆動装置３４を制御する。この際、制御装置１５は、天板３３を目的位置ＰＩに停止させるため天板支持機構３７－１の駆動を停止する。

なお、第２実施形態においても、図６に示すIN-LIMIT側への移動と図７に示すOUT-LIMIT側への移動とを繰り返すことにより往復ヘリカルスキャン（ヘリカルシャトルスキャン）を実行することが可能である。

このように、補強板３５をＸ線照射範囲ＲＸに接近した停止位置ＰＸに位置させることができるので、天板３３を＋Ｚ方向にスライドした状態において、補強板３５をＸ線照射範囲ＲＸに重畳させることなく、被検体Ｐによる天板３３の撓みを補強板３５により低減することができる。すなわち、本実施形態によれば、天板３３の撓みによる画質の低減が少ない高画質のＣＴ画像を生成することができる。ヘリカルスキャンにおいては、天板３３の撓みに起因するＣＴ画像間の画質を低減することもできる。また、本実施形態に係る上記方式は、天板３３の撓み低減するために支持フレーム３２を天板３３と共に移動させる方式に比して、支持フレーム３２による架台本体２３との干渉を低減又は回避することができる。これにより、架台本体２３のチルト角を制限することなく天板３３を補強することができる。また、補強板３５がＸ線照射範囲ＲＸに重畳しないため、補強板３５の存在によりＣＴ画像の画質に悪影響を与えることは無い。

また、第２実施形態によれば、単一の支持機構３７により天板３３と補強板３５とを移動させることができるので、第１実施形態に比して装置や制御の複雑化等を低減することができる。

以上で、第２実施形態に係る天板３３と補強板３５との動きについての説明を終了する。

上記の通り、少なくとも１つの実施形態に係るＸ線コンピュータ断層撮影装置１は、天板３３、Ｘ線管１１、Ｘ線検出器１２、補強板３５、支持機構３６，３７及び制御装置１５を有する。天板３３は、被検体Ｐが載置される。Ｘ線管１１は、Ｘ線を発生する。Ｘ線検出器１２は、Ｘ線管１１から発生され被検体Ｐを透過したＸ線を検出する。補強板３５は、天板３３の内部に設けられ、天板３３の撓みを低減する。支持機構３６，３７は、天板３３と補強板３５とを、天板３３の長軸方向（Ｚ方向）に関して移動可能に支持する。制御装置１５は、天板３３と補強板３５とＺ方向に関して移動させるために支持機構３６，３７を駆動し、Ｘ線照射範囲に応じて補強板３５のＺ方向に関する移動を制限する。

以上説明した少なくとも１つの実施形態によれば、画質の劣化やチルト角の制限を回避しつつ、天板の撓みを抑制することである。

上記説明において用いた「プロセッサ」という文言は、例えば、ＣＰＵ、ＧＰＵ、或いは、特定用途向け集積回路（Application Specific Integrated Circuit：ＡＳＩＣ）、プログラマブル論理デバイス（例えば、単純プログラマブル論理デバイス（Simple Programmable Logic Device：ＳＰＬＤ）、複合プログラマブル論理デバイス（Complex Programmable Logic Device：ＣＰＬＤ）、及びフィールドプログラマブルゲートアレイ（Field Programmable Gate Array：ＦＰＧＡ）等の回路を意味する。プロセッサは記憶回路に保存されたプログラムを読み出し実行することで機能を実現する。なお、記憶回路にプログラムを保存する代わりに、プロセッサの回路内にプログラムを直接組み込むよう構成しても構わない。この場合、プロセッサは回路内に組み込まれたプログラムを読み出し実行することで機能を実現する。また、プログラムを実行するのではなく、論理回路の組合せにより当該プログラムに対応する機能を実現しても良い。なお、本実施形態の各プロセッサは、プロセッサごとに単一の回路として構成される場合に限らず、複数の独立した回路を組み合わせて１つのプロセッサとして構成し、その機能を実現するようにしてもよい。さらに、図１における複数の構成要素を１つのプロセッサへ統合してその機能を実現するようにしてもよい。

また、上記実施形態において、Ｘ線コンピュータ断層撮影装置１は、いわゆる第３世代であるとした。すなわち、Ｘ線コンピュータ断層撮影装置１は、Ｘ線管とＸ線検出器とが一体となって回転軸の周囲を皆伝する回転／回転型（Rotate／Rotate-Type）であるとした。しかしながら、本実施形態に係るＸ線コンピュータ断層撮影装置１は、それのみに限定されない。例えば、Ｘ線コンピュータ断層撮影装置１は、リング状に配列された多数のＸ線検出素子が固定され、Ｘ線管のみが回転軸の周囲を回転する固定／回転型（Stationary／Rotate-Type）でもよい。また、Ｘ線コンピュータ断層撮影装置１は、リング状に配列された多数のＸ線検出素子が固定され、リング状に陽極が配置され、電磁偏向により電子ビームを陽極にリング状に照射させる第５世代でもよい。

また、処理回路４４は、コンソール４０に含まれる場合に限定されず、複数の医用画像診断装置にて取得された検出データに対する処理を一括して行う統合サーバに含まれても良い。

上記の説明において本実施形態に係るＸ線コンピュータ断層撮影装置１は、一管球型であるとしたが、いわゆる多管球型にも適用可能である。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。

１ Ｘ線コンピュータ断層撮影装置
１０ 架台
１１ Ｘ線管
１２ Ｘ線検出器
１３ 回転フレーム
１４ Ｘ線高電圧装置
１５ 制御装置
１６ ウェッジ
１７ コリメータ
１８ データ収集回路（ＤＡＳ：Ｄａｔａ Ａｃｑｕｉｓｉｔｉｏｎ Ｓｙｓｔｅｍ）
１９ 開口部
２３ 架台本体
２５ 固定部
３０ 寝台
３１ 基台
３２ 支持フレーム
３３ 天板
３４ 寝台駆動装置
３５ 補強板
３６ 支持機構
３６－１ 天板支持機構
３６－２ 補強板支持機構
３７ 支持機構
３７－１ 天板支持機構
３７－２ 係合機構
４０ コンソール
４１ メモリ
４２ ディスプレイ
４３ 入力インターフェース
４４ 処理回路
６２ 天板駆動制御装置
６４ 補強板駆動制御装置
６６ 昇降駆動制御装置
６８ 係合駆動制御装置
３３１ 中空部
３５１ 嵌合部
３６１ ネジ
３６２ ナット
３６４ 接続体
３６５ ネジ
３６６ ナット
３６７ 接続体
３６８ ガイド
３７１ ネジ
３７２ ナット
３７４ 接続体
３７５ ピストン
３７６ シリンダ
４４１ 撮像制御機能
４４２ 再構成処理機能
４４３ 画像処理機能
４４４ スキャン計画機能
６２１ 制御回路
６２３ 駆動装置
６２５ 検出器
６４１ 制御回路
６４３ 駆動装置
６４５ 検出器
６６１ 制御回路
６６３ 駆動装置
６６５ 検出器
６８１ 制御回路
６８３ 駆動装置
６８５ 検出器

Claims (9)

1. 被検体が載置される天板と、
   Ｘ線を発生するＸ線管と、
   前記Ｘ線管から発生され前記被検体を透過したＸ線を検出するＸ線検出器と、
   前記天板の内部に設けられ、前記天板の撓みを低減するための補強板と、
   前記天板と前記補強板とを前記天板の長軸方向に関して独立に移動可能に支持する支持機構と、
   前記天板と前記補強板とを前記長軸方向に関して移動させるために前記支持機構を駆動し、前記Ｘ線管からのＸ線の照射範囲に応じて前記補強板の前記長軸方向に関する移動を制限する駆動制御部と、
   を具備するＸ線コンピュータ断層撮影装置。
2. 前記駆動制御部は、前記天板を目的位置まで移動する際、前記天板と前記補強板とを前記目的位置に向けて前記長軸方向に関して移動し、前記補強板を前記照射範囲に重畳しない第１位置まで移動した場合、前記補強板を前記第１位置に停止させつつ前記天板を前記目的位置まで更に移動する、請求項１記載のＸ線コンピュータ断層撮影装置。
3. 前記支持機構は、
   前記天板を前記長軸方向に関して移動可能に支持する天板支持機構と、
   前記補強板を前記天板とは独立に前記長軸方向に関して移動可能に支持する補強板支持機構と、を有する、
   請求項１記載のＸ線コンピュータ断層撮影装置。
4. 前記駆動制御部は、
   前記天板を目的位置まで移動する際、前記天板と前記補強板とを前記長軸方向に関して移動するために前記天板支持機構と前記補強板支持機構とを駆動し、
   前記補強板が前記照射範囲に重畳しない第１位置まで移動した場合、前記補強板を前記第１位置で停止させつつ前記天板を前記目的位置まで更に移動させるために前記天板支持機構と前記補強板支持機構との両方又は前記天板支持機構のみを駆動する、
   請求項３記載のＸ線コンピュータ断層撮影装置。
5. 前記支持機構は、
   前記天板を前記補強板に係合するための係合機構と、
   前記天板を前記長軸方向に関して移動可能に支持する天板支持機構と、を有する、
   請求項１記載のＸ線コンピュータ断層撮影装置。
6. 前記駆動制御部は、
   前記天板を目的位置まで移動する際、前記天板と前記補強板とを係合するために前記係合機構を駆動し、
   前記天板と前記補強板とが係合された状態において前記天板と前記補強板とを前記長軸方向に関して移動させるために前記天板支持機構を駆動し、
   前記補強板が前記照射範囲に重畳しない第１位置まで移動した場合、前記天板と前記補強板とを分離するために前記係合機構を駆動し、
   前記天板と前記補強板とが分離された状態において前記天板を前記目的位置まで移動させるために前記天板支持機構を駆動する、
   請求項５記載のＸ線コンピュータ断層撮影装置。
7. 前記天板は、中空部を有し、
   前記支持機構は、前記補強板を前記中空部において前記長軸方向に移動可能に支持する、
   請求項１記載のＸ線コンピュータ断層撮影装置。
8. 前記照射範囲を自動的又は手動的に設定する設定部を更に備え、
   前記駆動制御部は、前記設定された照射範囲に応じて前記第１位置を決定する、
   請求項２記載のＸ線コンピュータ断層撮影装置。
9. 前記第１位置は、前記Ｘ線管からのＸ線の最大照射範囲に応じて決定される、請求項２記載のＸ線コンピュータ断層撮影装置。

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