JP7037648B2 - 電子制御装置 - Google Patents
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Description
さらに、搭載トランジスタ数の増加、半導体プロセスの微細化に伴い、トランジスタ、配線等のバラつきの影響も増大している。
機能B(重要度中):2個
機能C(重要度低):2個
また、重要度高の機能は、論理回路情報を書換え可能なLSI101のダイ特性が良い領域に全てを配置しなければならないものとする。
機能E(重要度中):1個
機能F(重要度低):2個
なお、機能Fについては、最低1個搭載されていれば問題ないものとする。
ダイの特性分布は、温度センサを用いて測定された温度情報を元に決定されることを特徴とする。
ダイ特性の取得が、電子制御装置の電源投入時に行われることを特徴とする。
ダイ特性の取得が、論理回路情報を変更可能な集積回路の実動作用回路の回路構成変更よりも前に行われることを特徴とする。
ダイ特性の取得が、電子制御装置の動作モード変更時に行われること特徴とする。
電子制御装置において、診断情報に問題が検出された際、ダイ特性取得が行われること特徴とする。
論理回路情報を変更可能な集積回路に搭載されている温度センサによって検出される温度情報において、異常な温度変化が検出された際、ダイ特性取得が行われることを特徴とする。
ダイ特性の取得が、電子制御装置が搭載された車両の停車時に行われることを特徴とする。
ダイ特性の取得が、電子制御装置が搭載された車両における走行状態変更時に行われることを特徴とする。
111~11N…(論理回路情報を書換え可能なLSIの)回路構成要素
121~12N…(論理回路情報を書換え可能なLSIの)回路構成要素
131~13N…(論理回路情報を書換え可能なLSIの)回路構成要素
141~14N…(論理回路情報を書換え可能なLSIの)回路構成要素
1M1~1MN…(論理回路情報を書換え可能なLSIの)回路構成要素
211~21X…温度モニタ用素子
221~22X…温度モニタ用素子
2Y1~2YX…温度モニタ用素子
301…マルチプレクサ
311…A/Dコンバータ
321…レジスタ
331…マイクロコントローラ
401…不揮発性メモリ
411…ダイ特性取得用回路情報
421~42L…通常動作用回路情報
431~43L…回路使用領域情報
441…ダイ特性取得履歴情報
451~45J…走行用回路情報
461~46J…走行用回路使用領域情報
471~47K…後退駐車用回路情報
481~48K…後退駐車用回路使用領域情報
501…データ供給用のROM及びその制御回路
511~51A…ダイ特性取得用回路ブロック
521~52A…ダイ特性取得用回路ブロック
5B1~5B2…ダイ特性取得用回路ブロック
541…欠陥領域
601…ダイ特性の良い領域に配置された回路使用領域
602…ダイ特性が普通の(平均的な)領域に配置された回路使用領域
603…欠陥領域による未使用領域
701~709…ダイ特性が普通の(平均的な)領域
711~716…ダイ特性の良い領域
721…欠陥領域を含む領域
731…論理回路情報を書換え可能なLSI中で機能Aが占有する回路使用領域
741,742…論理回路情報を書換え可能なLSI中で機能Bが占有する回路使用領域
751,752…論理回路情報を書換え可能なLSI中で機能Cが占有する回路使用領域
761…論理回路情報を書換え可能なLSI中で機能Dが占有する回路使用領域
771…論理回路情報を書換え可能なLSI中で機能Eが占有する回路使用領域
781~782…論理回路情報を書換え可能なLSI中で機能Fが占有する回路使用領域
801…論理回路情報を書換え可能なLSIを搭載した電子制御装置
811~815…カメラ
821…上位コントロールユニット
Claims (13)
- 論理回路情報を変更可能な集積回路を搭載した電子制御装置において、
ダイ上に複数の温度センサを配置し、
前記集積回路のダイの特性を取得するためのダイ特性取得用回路情報を書込み、
温度センサを用いてダイ上の温度分布を測定することによりダイの特性分布を取得し、
ダイの特性分布に応じて、実際の動作用回路情報を書込む処理を行い、
前記電子制御装置は、不揮発性メモリを備え、
ダイ特性取得時に取得した温度データ、ダイ特性取得用回路を動作させる前後での温度変化、回路使用領域毎のダイ特性のうち、少なくとも1つの情報を前記不揮発性メモリに書込んで記録し、
ダイ特性取得時に取得したダイ領域の温度変化が、前記不揮発性メモリに記録された履歴情報と異なる場合、当該ダイ領域を重要度の高い機能回路ブロックの書込み禁止領域とすることを特徴とする電子制御装置。 - 論理回路情報を変更可能な集積回路を搭載した電子制御装置において、
ダイ上に複数の温度センサを配置し、
前記集積回路のダイの特性を取得するためのダイ特性取得用回路情報を書込み、
温度センサを用いてダイ上の温度分布を測定することによりダイの特性分布を取得し、
ダイの特性分布に応じて、実際の動作用回路情報を書込む処理を行い、
ダイ特性取得時において、取得した特性に異常があるダイ領域が存在した場合、当該ダイ領域を実際の動作用回路情報の書込み禁止領域とすることを特徴とする電子制御装置。 - 論理回路情報を変更可能な集積回路を搭載した電子制御装置において、
ダイ上に複数の温度センサを配置し、
前記集積回路のダイの特性を取得するためのダイ特性取得用回路情報を書込み、
温度センサを用いてダイ上の温度分布を測定することによりダイの特性分布を取得し、
ダイの特性分布に応じて、実際の動作用回路情報を書込む処理を行い、
実動作用の回路機能ブロック毎に回路の優先度合が設定されており、異常のあるダイ領域を書込み禁止領域としたことにより、論理回路情報を変更可能な集積回路の領域が不足した場合、優先度合に応じて書込む論理回路情報を選択することを特徴とする電子制御装置。 - 前記ダイ特性取得用回路情報は、各機能ブロックで同一の回路機能であることを特徴とする請求項1に記載の電子制御装置。
- ダイの特性が良い領域に、信頼性の求められる回路機能を書込むことを特徴とする請求項1又は請求項4に記載の電子制御装置。
- ダイの特性が良い領域に、高速動作が必要な回路機能を書込むことを特徴とする請求項1又は請求項4に記載の電子制御装置。
- ダイの特性が良い領域に、クリティカルパスを含む回路機能を書込むことを特徴とする請求項1又は請求項4に記載の電子制御装置。
- ダイの特性が良い領域に、高演算負荷がかかる回路機能を書込むことを特徴とする請求項1又は請求項4に記載の電子制御装置。
- 前記温度センサが、ダイ上に特定の間隔で設けられていることを特徴とする請求項1乃至請求項8のいずれか1項に記載の電子制御装置。
- 前記ダイの特性分布は、ダイ特性取得用回路を動作させる前後の温度変化に基づき決定されることを特徴とする請求項1乃至請求項9のいずれか1項に記載の電子制御装置。
- 前記電子制御装置は、前記ダイ特性取得用回路情報、走行用回路情報、走行用回路使用領域情報、後退駐車用回路情報、後退駐車用回路使用領域情報、ダイ特性取得履歴情報の各情報を記憶した不揮発性メモリと、前記不揮発性メモリ及び前記集積回路に接続されたマイクロコントローラと、を備え、
複数のカメラから入力された映像データに基づき当該電子制御装置が搭載された車両の走行状態を判定することを特徴とする請求項1に記載の電子制御装置。 - 前記複数のカメラの一部は、前記車両の前部及び後部に配置され、
前部に配置されたカメラにより通常走行時の映像データを取得し、後部に配置されたカメラにより後退駐車時の映像データを取得し、前記車両の走行状態を判定することを特徴とする請求項11に記載の電子制御装置。 - 前記電子制御装置は、前記マイクロコントローラを介して上位コントロールユニットに接続され、
当該電子制御装置で判定した前記車両の走行状態を前記上位コントロールユニットに伝送することを特徴とする請求項11又は請求項12に記載の電子制御装置。
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JP2013046068A (ja) | 2011-08-19 | 2013-03-04 | Altera Corp | フィールドプログラマブルゲートアレイの性能を向上させるための装置および関連方法 |
JP2018514086A (ja) | 2015-04-24 | 2018-05-31 | クアルコム,インコーポレイテッド | デバイス固有の熱緩和 |
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