JP7015215B2 - 弾性表面波デバイス、無線周波数モジュール及び無線通信デバイス - Google Patents
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Description
本願とともに提出された出願データシートにおいて外国又は国内の優先権主張が特定されている任意かつすべての出願は、米国特許法セクション1.57のとおり、ここに参照により組み入れられる。本願は、2017年6月20日に出願された「熱伝導層を備えた弾性表面波デバイス」との名称の米国仮特許出願第62/522,603号の、米国特許法セクション119(e)による優先権の利益を主張し、その開示は全体がここに参照により組み入れられる。本願は、2017年6月20日に出願された「熱伝導層を備えた弾性表面波フィルタ」との名称の米国仮特許出願第62/522,588号の、米国特許法セクション119(e)による優先権の利益を主張し、その開示は全体がここに参照により組み入れられる。
Claims (19)
- 弾性表面波デバイスであって、
圧電層と、
前記圧電層上のインターデジタルトランスデューサ電極と、
前記インターデジタルトランスデューサ電極を覆って前記インターデジタルトランスデューサ電極に物理的に接触する温度補償層であって、正の周波数温度係数を有する温度補償層と、
前記弾性表面波デバイスの熱を散逸させるべく構成された熱伝導層と
を含み、
前記熱伝導層は、少なくとも6.3マイクロメートルの厚さを有して前記圧電層よりも薄く、
前記熱伝導層と前記インターデジタルトランスデューサ電極との間に前記圧電層が存在し、
前記弾性表面波デバイスは弾性表面波を生成するように構成され、
前記熱伝導層は前記圧電層に物理的に接触し、
前記熱伝導層は電気絶縁層である、弾性表面波デバイス。 - 前記熱伝導層は窒化アルミニウム層であり、
前記温度補償層は二酸化シリコン層である、請求項1の弾性表面波デバイス。 - 前記圧電層の厚さは300マイクロメートル未満である、請求項2の弾性表面波デバイス。
- 前記熱伝導層の熱伝導率は、前記圧電層の熱伝導率の少なくとも5倍である、請求項1の弾性表面波デバイス。
- 前記熱伝導層の熱伝導率は23W/mKから300W/mKの範囲にある、請求項1の弾性表面波デバイス。
- 前記熱伝導層の厚さは、前記圧電層の厚さの半分未満である、請求項1の弾性表面波デバイス。
- 前記熱伝導層は窒化物を含む、請求項1の弾性表面波デバイス。
- 前記熱伝導層は窒化アルミニウムを含む、請求項7の弾性表面波デバイス。
- 前記圧電層はニオブ酸リチウムを含む、請求項1の弾性表面波デバイス。
- 前記圧電層の厚さは300マイクロメートル未満である、請求項1の弾性表面波デバイス。
- 前記温度補償層は二酸化シリコン層である、請求項1の弾性表面波デバイス。
- 無線周波数モジュールであって、
無線周波数信号を与えるべく構成された電力増幅器と、
前記無線周波数信号をフィルタリングするべく構成された弾性表面波フィルタと
を含み、
前記弾性表面波フィルタは、
圧電層と、
前記圧電層上のインターデジタルトランスデューサ電極と、
前記インターデジタルトランスデューサ電極を覆って正の周波数温度係数を有する温度補償層と、
前記弾性表面波フィルタの熱を散逸させるべく構成された熱伝導層と
を含み、
前記熱伝導層と前記インターデジタルトランスデューサ電極との間に前記圧電層が存在し、
前記熱伝導層は、少なくとも6.3マイクロメートルの厚さを有して前記圧電層よりも薄く、
前記熱伝導層は前記圧電層に物理的に接触し、
前記熱伝導層は電気絶縁層である、無線周波数モジュール。 - 前記弾性表面波フィルタと第2弾性表面波フィルタとが単一ダイ上に実装され、
前記熱伝導層は、前記弾性表面波フィルタからの熱を前記第2弾性表面波フィルタの一領域にわたって散逸させるように構成される、請求項12の無線周波数モジュール。 - 前記電力増幅器と前記弾性表面波フィルタとの間の信号経路に無線周波数スイッチをさらに含む、請求項12の無線周波数モジュール。
- 前記熱伝導層の熱伝導率は、前記圧電層の熱伝導率の少なくとも25倍である、請求項12の無線周波数モジュール。
- 前記熱伝導層の熱伝導率は140W/mKから300W/mKの範囲にある、請求項12の無線周波数モジュール。
- 前記圧電層の厚さは、300マイクロメートル未満である、請求項12の無線周波数モジュール。
- 無線通信デバイスであって、
フィルタリングされた無線周波数信号を与えるべく構成された弾性表面波フィルタと、
前記フィルタリングされた無線周波数信号を送信するべく構成されたアンテナと
を含み、
前記弾性表面波フィルタは、
圧電層と、
前記圧電層上のインターデジタルトランスデューサ電極と、
前記インターデジタルトランスデューサ電極を覆う温度補償層と、
熱を散逸させるべく構成された熱伝導層と
を含み、
前記熱伝導層は6.3マイクロメートルよりも大きな厚さを有し、
前記熱伝導層は前記圧電層よりも薄く、
前記熱伝導層と前記インターデジタルトランスデューサ電極との間に前記圧電層が存在し、
前記熱伝導層は前記圧電層に物理的に接触し、
前記熱伝導層は電気絶縁層である、無線通信デバイス。 - 前記弾性表面波フィルタを含む無線周波数フロントエンドと通信する送受信器をさらに含む、請求項18の無線通信デバイス。
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