JP7009075B2 - 半導体装置、及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置、及び半導体装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7009075B2 JP7009075B2 JP2017082948A JP2017082948A JP7009075B2 JP 7009075 B2 JP7009075 B2 JP 7009075B2 JP 2017082948 A JP2017082948 A JP 2017082948A JP 2017082948 A JP2017082948 A JP 2017082948A JP 7009075 B2 JP7009075 B2 JP 7009075B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electroless
- plating
- plating film
- film
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Description
例えば、特許文献1には、めっきを行う前に電極部の表面を清浄化するプラズマクリーニング法として、アルゴンのみを用いたクリーニングでは不十分であるとし、アルゴン+フォーミングガス(例えば、窒素+2%水素)等の水素を含む不活性なガスを用いてプラズマクリーニングする方法が開示されている。
特許文献2及び特許文献3には、電極の表面を、アルゴン及び酸素ガスによってプラズマクリーニングすることが開示されている。
しかし、上記特許文献1~3においては、プラズマクリーニングする際の具体的な電力、時間等の条件については開示されていない。
また、特許文献4には、電極をプラズマクリーニングする条件として、酸素ガス(100cc/min)、800W、2~5分、真空度10Paで行うことが開示されている。
また、特許文献5においては、アルゴンを用いたプラズマクリーニング処理、脱脂処理、酸洗い処理、ジンケート処理、無電解ニッケルめっき処理および無電解金めっき処理が順次実行されるだけでは、アルミニウム系電極膜とニッケル膜との界面において、空隙が形成されることがあり、空隙が形成されると、半導体装置の電気的な信頼性が低下し、素子の動作に支障をきたすとして、アルミニウム系電極膜の表面を人工的に酸化することで酸化膜を形成し、形成した酸化膜の表面にニッケル膜を形成している。プラズマクリーニングは、酸化膜を形成する前または後に、アルゴンを用いて、100cc/min、800W、2分、真空度10Paで行っている。
本発明は、無電解Niめっき皮膜/無電解Auめっき皮膜、または無電解Niめっき皮膜/無電解Pdめっき皮膜/無電解Auめっき皮膜からなるUBMを有する半導体装置における、無電解めっき工程におけるめっき抜け・表面粗れを改善した半導体装置を提供することを目的とする。
(1) 半導体基板上に形成された電極膜と、
前記電極膜上に形成された無電解Niめっき皮膜/無電解Auめっき皮膜、または無電解Niめっき皮膜/無電解Pdめっき皮膜/無電解Auめっき皮膜からなるUBMと、
を有する半導体装置であって、
前記無電解Auめっき皮膜表面の表面粗さRaが0.050μm以下であり、前記無電解Niめっき皮膜/無電解Auめっき皮膜、または無電解Niめっき皮膜/無電解Pdめっき皮膜/無電解Auめっき皮膜による電極膜の被覆率が99%以上であり、
前記電極膜は、アルミニウム系、銅系、または金系である、
半導体装置。
(2) 前記無電解Auめっき皮膜が、下記式から求めた半田ボールの濡れ広がり量が1.90以上である前記(1)に記載の半導体装置。
濡れ広がり量=加熱後半田径÷半田ボール初期径
加熱条件:245℃、60秒
(3) 半導体基板に形成された電極膜の表面をプラズマクリーニングする工程と、無電解Niめっき皮膜/無電解Auめっき皮膜、または無電解Niめっき皮膜/無電解Pdめっき皮膜/無電解Auめっき皮膜を形成する工程とを有する半導体装置の製造方法であって、
前記プラズマクリーニングする工程は、クリーニングガスとしてアルゴンを用い、電力400W以上、かつ処理時間600秒以上、で行う半導体装置の製造方法。
(4) 前記プラズマクリーニングする工程におけるガス圧力が1Pa~30Paである前記(3)に記載の半導体装置の製造方法。
(5) 前記電極膜が、アルミニウム系、銅系、または金系である前記(3)または(4)に記載の半導体装置の製造方法。
半導体基板上に形成された電極膜と、
前記電極膜上に形成された無電解Niめっき皮膜/無電解Auめっき皮膜、または無電解Niめっき皮膜/無電解Pdめっき皮膜/無電解Auめっき皮膜からなるUBMと、
を有する半導体装置であって、
前記無電解Auめっき皮膜表面の表面粗さRaが0.050μm以下であり、前記無電解Niめっき皮膜/無電解Auめっき皮膜、または無電解Niめっき皮膜/無電解Pdめっき皮膜/無電解Auめっき皮膜による電極膜の被覆率が99%以上である。
具体的には、レーザー顕微鏡(キーエンス社VK-9700)等を用いて測定することができる。
前記被覆率は、高さプロファイルのピーク面積から求めた。
前記高さプロファイルは、Auめっき表面の光学顕微鏡像より、各ピクセルの高さ方向の数値のデータを求め、めっき面の高さのピークトップを相対高さ「0」とし、その相対高さを横軸に、頻度を縦軸にとった。
めっき抜けが無い場合は、ピークが1つであるが、めっき抜けがある場合、ピーク数が2つ以上となる。ピークが1つの場合は、被覆率は100%であり、ピークが2つ以上ある場合は、ピークの面積の合計を100とし、めっき抜けが無い部分のピークの面積の割合を被覆率として求めた。
濡れ広がり量=加熱後半田径÷半田ボール初期径
加熱条件:245℃、60秒
濡れ広がり量の測定は、
・半田ボール:SnAg(3%)Cu(0.5%)千住金属製 (0.2mmφ)
・フラックス:TSF-6502 ロジン系フラックス、ケスター社製
を用い、以下の手順により行った。
評価手順
・対象パッドにフラックスを塗る。
・半田ボールをフラックス上に置く。
・ホットプレートで245℃、60sec加熱する。
・半田濡れ広がりを確認する。
・濡れ広がり量を上記式から求める。
半田ボール初期径は、用いた半田ボールの径であり、加熱後の半田径は、光学顕微鏡観察により、測定することができる。加熱により広がった半田の最長径を加熱後半田径とした。
本発明の半導体装置の製造方法は、半導体基板に形成された電極膜の表面をプラズマクリーニングする工程と、無電解Niめっき皮膜/無電解Auめっき皮膜、または無電解Niめっき皮膜/無電解Pdめっき皮膜/無電解Auめっき皮膜を形成する工程とを有する半導体装置の製造方法であって、
前記プラズマクリーニングする工程は、クリーニングガスとしてアルゴンを用い、電力400W以上、かつ処理時間600秒以上、で行う。
プラズマクリーニングにおける電力が400W未満であると、処理時間を600秒以上行っても、汚染・前工程残渣を十分に除去することができず、めっき抜けが生じ、無電解Auめっき面の被覆率が99%とすることができず、表面粗さRaが0.050μmを超える。また、電力が400W以上であると、汚染・前工程残渣を除去することができ、前記被覆率を99%以上とすることができる場合もあるが、処理時間が600秒未満であると、めっき皮膜の表面が粗れ状態となり、表面粗さRaが0.050μmを超え、光沢のあるめっき面が得られない。
このAuめっき皮膜表面の表面粗さRaは、電力400W以上、処理時間を600秒以上の、高電力、長処理時間に伴い表面粗さRaが0.050μm以下に改善することが分かった。このAuめっき皮膜表面の粗れにも、電極上の汚染・前工程残渣が影響していると考えられる。プラズマクリーニングにおける電力は800W以上、600秒以上が好ましい。
プラズマクリーニングにおけるガス流量は、放電装置のチャンバーサイズ、真空ポンプの排気条件とプロセスガスの圧力等にもよるが、例えば、10~300sccmを好ましい範囲として挙げることができる。
本発明において、プラズマクリーニング条件を、高電力化、長処理時間化している。連続放電可能時間はRF電源の冷却ファン能力に依存しており、装置によっては、連続放電で、電源異常が発生することがある。その場合は、電源周辺の放熱対策を実施し、安定して連続放電を行えるようにする。また、高電力化、長処理時間化していることにより、放電による試料加熱が無視できない場合がある。その場合は、試料のセット方法を変更する等の方法により、冷却効率を高めることが好ましい。
前記半導体基板に形成された電極膜は、アルミニウム系、銅系、または金系であることが好ましい。
また、ウェハとしてはGaAs基板を用いることもできる。この場合、電極表面の最表面を金系表面とし、本発明に係るプラズマクリーニングをした後、無電解Niめっきを行うことが好ましい。
プラズマクリーニング→脱脂→酸浸漬→アクチベーション(触媒付与)
→無電解Niめっき
また、電極がアルミニウム系表面で、無電解Niめっきを行う場合、以下のプロセスになる。
プラズマクリーニング→脱脂→酸浸漬→一次ジンケート→酸浸漬→二次ジンケート
→無電解Niめっき
電極が金系表面で、無電解Niめっきを行う場合、以下のプロセスになる。
プラズマクリーニング→脱脂→活性化→アクチベーション(触媒付与)
→無電解Niめっき
前記「脱脂」、「酸浸漬」、「アクチベーション(触媒付与)」、「一次ジンケート」、「二次ジンケート」、「活性化」の工程は、既存の方法、条件で行うことができる。前記一次ジンケート、二次ジンケート処理に用いるジンケート液は、表面を粗くしないようなものが好ましい。
市販の前処理やめっき薬品を用いて、前記無電解Niめっき皮膜上に、一般的な無電解めっきプロセスにより、Au、またはPd/Auの皮膜を形成させることができる。
本発明の半導体装置を得るためには、前記無電解Niめっきに用いるめっき液としては、次亜リン酸ナトリウムを還元剤として用いた中リンタイプの無電解Niめっき液が好ましく、前記無電解Pdめっき液としては、次亜リン酸ナトリウムを還元剤として用いた無電解Pdめっき液が好ましく、前記無電解Auめっき液としては、亜硫酸Auベースのノーシアン系置換Auめっき液が好ましい。
(使用した半導体ウェハ)
半導体基板に、Al合金(Al-Cu)電極、保護膜PIを有する半導体ウェハを用いた。ToF-SIMSにより、電極上に、電極酸化物、電極フッ化物、保護膜材の残渣物PI、Si化合物(SiOやSiN)、Tiなどが検出された。
真空プラズマ処理装置((株)電子技研製PC-S350RIE)を用い、前記半導体ウェハを、真空プラズマ処理装置の電極上にセットし、電極膜の表面を、下記のガス条件、及び表2に記載の処理条件で、プラズマクリーニングを行った。
ガス条件-ガス種 :Ar
ガス圧(Pa) :10
ガス流量(sccm):100
※ガス条件は、上記で統一した。
尚、電極に流れている冷却水の冷却効率を上げるために、ウェハセット冶具の使用を廃止して試料をセットした。
脱脂液:UAC-100、JX日鉱日石金属製
酸洗:50%硝酸、関東化学製
1次ジンケート液:UAZ100、JX日鉱日石金属製
2次ジンケート液:UAZ100、JX日鉱日石金属製
無電解Niめっき液:
次亜リン酸ナトリウムを還元剤として用いた中リンタイプの無電解Niめっき液
(Ni皮膜中のP濃度:7%)
無電解Pdめっき液:
次亜リン酸ナトリウムを還元剤として用いた無電解Pdめっき液
(Pd皮膜中のP濃度:5%)
無電解Auめっき液:亜硫酸Auベースのノーシアン系置換Auめっき液
得られたUBMの膜厚は、Ni/Pd/Au=2.54/0.065/0.067(μm)であり、正常値であった。
また、実施例2及び比較例1の無電解Auめっき表面の光学顕微鏡像を図1に、実施例2のめっき面の高さプロファイルを図2に、比較例1のめっき面の高さプロファイルを図3に示す。
図1における「表面形状」は、「光学顕微鏡像」よりも高倍率の画像であり、レーザー顕微鏡(キーエンスKV-9700)により得た像である。
図2及び図3の高さプロファイルは、無電解Auめっき面90μm×67μm(画素数:2048×1536ピクセル)の範囲において、各ピクセルの高さ方向の数値のデータを求め、めっき面の高さのピークトップを相対高さ「0」とし、その相対高さを横軸に、頻度を縦軸にとった。
実施例2では高さプロファイルのピークが1つであり、被覆率が100%であった。比較例1ではピークが2つあり、ピーク面積の合計を100とし、めっき抜けが無い部分のピークの面積の割合を被覆率として求めた。その結果、被覆率は94.6%であった。尚、図2及び図3において、高さプロファイルの相対高さは、めっき面からの基板方向への高さ(深さ)を+として表している。
図4は、実施例2及び比較例1の半田濡れ広がり量を測定する際の、半田ボール搭載後の半田ボール初期径と、加熱後の半田径を示したものである。尚、対象パッドには、400μm×1000μmのパターンが形成されており、実施例2では、半田が濡れ広がり、200μmのパターンにまで達していたので、長い辺(1000μm)方向の最長径を加熱後の半田径とした。
Claims (4)
- 半導体基板上に形成された電極膜と、
前記電極膜上に形成された無電解Niめっき皮膜/無電解Auめっき皮膜、または無電解Niめっき皮膜/無電解Pdめっき皮膜/無電解Auめっき皮膜からなるUBMと、
を有する半導体装置であって、
前記無電解Auめっき皮膜表面の表面粗さRaが0.050μm以下であり、前記無電解Niめっき皮膜/無電解Auめっき皮膜、または無電解Niめっき皮膜/無電解Pdめっき皮膜/無電解Auめっき皮膜による電極膜の被覆率が99%以上であり、
前記電極膜は、アルミニウム系、銅系、または金系である、
半導体装置。 - 前記無電解Auめっき皮膜が、下記式から求めた半田ボールの濡れ広がり量が1.90以上である請求項1に記載の半導体装置。
濡れ広がり量=加熱後半田径÷半田ボール初期径
加熱条件:245℃、60秒 - 半導体基板に形成された電極膜の表面をプラズマクリーニングする工程と、無電解Niめっき皮膜/無電解Auめっき皮膜、または無電解Niめっき皮膜/無電解Pdめっき皮膜/無電解Auめっき皮膜を形成する工程とを有する半導体装置の製造方法であって、
前記電極膜は、アルミニウム系、銅系、または金系であり、
前記プラズマクリーニングする工程は、クリーニングガスとしてアルゴンを用い、電力400W以上、かつ処理時間600秒以上、で行い、
前記半導体装置は、前記無電解Auめっき皮膜表面の表面粗さRaが0.050μm以下であり、前記無電解Niめっき皮膜/無電解Auめっき皮膜、または無電解Niめっき皮膜/無電解Pdめっき皮膜/無電解Auめっき皮膜による電極膜の被覆率が99%以上である、
半導体装置の製造方法。 - 前記プラズマクリーニングする工程におけるガス圧力が1Pa~30Paである請求項3に記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017082948A JP7009075B2 (ja) | 2017-04-19 | 2017-04-19 | 半導体装置、及び半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017082948A JP7009075B2 (ja) | 2017-04-19 | 2017-04-19 | 半導体装置、及び半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018182193A JP2018182193A (ja) | 2018-11-15 |
JP7009075B2 true JP7009075B2 (ja) | 2022-01-25 |
Family
ID=64277191
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017082948A Active JP7009075B2 (ja) | 2017-04-19 | 2017-04-19 | 半導体装置、及び半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7009075B2 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005268374A (ja) | 2004-03-17 | 2005-09-29 | Sony Corp | 半導体素子とその製造方法、及び半導体装置 |
JP2013194291A (ja) | 2012-03-21 | 2013-09-30 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置およびその半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5914549B2 (ja) * | 1980-03-03 | 1984-04-05 | 舜平 山崎 | プラズマ・クリ−ニング・エッチ法 |
-
2017
- 2017-04-19 JP JP2017082948A patent/JP7009075B2/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005268374A (ja) | 2004-03-17 | 2005-09-29 | Sony Corp | 半導体素子とその製造方法、及び半導体装置 |
JP2013194291A (ja) | 2012-03-21 | 2013-09-30 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置およびその半導体装置の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018182193A (ja) | 2018-11-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5720860B1 (ja) | セラミックス回路基板の製造方法 | |
WO2015163297A1 (ja) | 半導体装置用ボンディングワイヤ | |
TW200931511A (en) | Method for manufacturing a semiconductor die and a semiconductor device comprising the semiconductor die obtained thereby | |
JP6651271B2 (ja) | 半導体素子及びその製造方法 | |
KR20130113413A (ko) | 금속화를 위한 방법, 디바이스 및 재료 | |
JP2016048782A (ja) | 接合体、ヒートシンク付パワーモジュール用基板、ヒートシンク、接合体の製造方法、ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法、及び、ヒートシンクの製造方法 | |
Hutt et al. | Electroless nickel bumping of aluminum bondpads. I. Surface pretreatment and activation | |
JP2010278164A (ja) | 半導体装置とその製造方法 | |
JP2014209608A (ja) | パワーモジュール | |
TWI764972B (zh) | 半導體裝置用接合導線 | |
JP2013166998A (ja) | 無電解Niめっき被膜を有する構造物、半導体ウェハ及びその製造方法 | |
JP2018078229A (ja) | 半導体装置用ボンディングワイヤ | |
JP7009075B2 (ja) | 半導体装置、及び半導体装置の製造方法 | |
JP2010037603A (ja) | 接続端子部およびその製造方法 | |
CN102254842A (zh) | 电镀工艺中的活化处理 | |
JP6031784B2 (ja) | パワーモジュール用基板及びその製造方法 | |
US11424201B2 (en) | Method of forming an aluminum oxide layer, metal surface with aluminum oxide layer, and electronic device | |
JPH10284667A (ja) | 耐食性、耐酸化性に優れる電気電子機器用部品材料、及びその製造方法 | |
JP2014022692A (ja) | ワイヤボンディング構造およびワイヤボンディング方法 | |
JP7170849B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
TWI677594B (zh) | 半導體晶圓及其製造方法 | |
Azlina et al. | Effect of Solder Volume on Interfacial Reaction between SAC405 Solders and EN (B) EPIG Surface Finish | |
CN111354626A (zh) | 半导体器件及其制造方法 | |
JP6873311B2 (ja) | 半導体素子及びその製造方法 | |
JP2000012762A (ja) | 耐食性に優れる電気電子機器用部品材料、及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20191119 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20201119 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20201118 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210113 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20210215 |
|
C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60 Effective date: 20210512 |
|
C22 | Notice of designation (change) of administrative judge |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C22 Effective date: 20210730 |
|
C13 | Notice of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C13 Effective date: 20210903 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211022 |
|
C23 | Notice of termination of proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C23 Effective date: 20211210 |
|
C03 | Trial/appeal decision taken |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C03 Effective date: 20220111 |
|
C30A | Notification sent |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C3012 Effective date: 20220111 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220112 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7009075 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |