JP7007057B2 - プリント配線板及、プリント回路板及び電子装置 - Google Patents
プリント配線板及、プリント回路板及び電子装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7007057B2 JP7007057B2 JP2018018898A JP2018018898A JP7007057B2 JP 7007057 B2 JP7007057 B2 JP 7007057B2 JP 2018018898 A JP2018018898 A JP 2018018898A JP 2018018898 A JP2018018898 A JP 2018018898A JP 7007057 B2 JP7007057 B2 JP 7007057B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- region
- layer
- slit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
また、本発明は、このようなプリント回路板と、当該プリント回路板の前記プリント配線板が、前記孔に通した導電性の固着具によって固定されたシャーシとを備えた電子装置を提供する。
図1aに、本実施形態に係るプリント回路板(PCB; Printed Circuit Board)を示す。
ここで、図1a1はプリント回路板1の上面(トップ)を、図1a2はプリント回路板1の下面(ボトム)を表している。
図示するように、プリント回路板1は、プリント配線板11(PWB; Printed Wired Board11)に、ICなどの各種の電子部品12やコネクタ13を実装した装置であり、プリント配線板11の周縁部には、プリント回路板1をシャーシにネジ止めするための複数の孔14が設けられている。
まず、プリント回路板1の上面(トップ)となる第1層は、図2aに示すように、その上面に電子部品12が搭載される層であり、この第1層には、グランドパターン31に囲まれた形態で、電源パターン32や、信号配線パターン33が形成されている。
ここで、ネジ止め用の孔14に対して形成するスリット34は、その孔14と内部領域15の間に設けられ、各スリット34とスリット34の間は、周縁部のグランドパターン31と内部領域15の内のグランドパターン31とを連結するグランドパターン31となっている。
ここで、第3層の、孔14が設けられている箇所を含む第3層の周縁部はグランドのベタパターンとしている。また、第3層には、コネクタ13の搭載箇所を除き、内部領域15の周囲をぐるりと囲むようにスリット34が設けられている。
ここで、第4層の、ネジ止め用の孔14が設けられている箇所を含む第3層の周縁部はグランドのベタパターンとしている。また、第4層のパターンは、信号配線パターン33が、内部領域15内に収まるように形成している。
さて、このようなプリント回路板1において、各層のグランドパターン31はスルーホール/ビアホールを介して相互に接続していると共に、直接、または、スルーホール/ビアホールや他層のグランドパターン31を介してコネクタ13のグランド端子と接続している。また、各層の電源パターン32は、スルーホール/ビアホーを介して相互に接続していると共に、直接、または、スルーホール/ビアホールや他層の電源パターン32を介してコネクタ13の電源端子と接続している。
また、第2層、第3層の周縁部の孔14の周辺のグランドパターン31も、スルーホール103である孔14の内壁を覆う導電体にネジ21が接するようにした場合には、孔14の内壁を覆う導電体、ネジ21、ネジスペーサ23を介してシャーシ22と導電する。
また、以上の実施形態では、第1層、第4層において、全てのネジ止め用の孔14に対してスリット34を設けたが、近くに電子部品12が無い孔14や、近くにノイズ源となる電子部品12やノイズ耐性の弱い電子部品12が無い孔14については、当該孔14に対するスリット34を設けないようにしてもよい。
Claims (5)
- 電子部品が実装されるプリント配線板であって、
当該プリント配線板の周縁の領域である周縁領域の内側の領域を内部領域として、当該内部領域は、前記電子部品を実装する領域を含み、
当該プリント配線板は、前記周縁領域に当該プリント配線板の固定用の孔を有し、
当該プリント配線板の前記電子部品を実装する、外部に露出した層である第1露出層、または、当該第1露出層と反対側の外部に露出した層である第2露出層と前記第1露出層の双方を対象層として、
当該対象層は、パターンの不在により形成された絶縁領域である第1のスリットを有する第1のグランドパターンを有し、
前記第1のグランドパターンは、当該プリント配線板の縁から前記内部領域内まで、前記第1のスリットが設けられていない部分を通って連続しており、
前記第1のスリットは、前記孔の周辺の、当該孔と前記内部領域との間の位置に、当該孔から前記内部領域内までの前記第1のグランドパターンによる直線状の導電経路が、当該第1のスリットが無い場合に比べ減少し、かつ、当該孔から前記内部領域内までの前記第1のグランドパターンの連続を断たないように設けられており、
かつ、
当該プリント配線板は、外部に露出していない層である内層を有し、
当該内層は、パターンの不在により形成された絶縁領域である第2のスリットが設けられた第2のグランドパターンを有し、
前記周縁領域は、グランド端子を含む端子群を備えたコネクタが実装される領域であるコネクタ実装領域を含み、
当該第2のグランドパターンは、前記内部領域から前記周縁領域に跨がるグランドパターンに、前記内部領域を、前記コネクタ実装領域の周辺を除き取り囲む、パターンの不在により形成された絶縁領域を前記第2のスリットとして設けた形状を有することを特徴とするプリント配線板。 - 請求項1記載のプリント配線板であって、
前記第1のスリットは、前記孔から電子部品を実装する領域までの前記第1のグランドパターンによる直線状の導電経路が無くなるように設けられていることを特徴とするプリント配線板。 - 請求項1記載のプリント配線板であって、
当該プリント配線板は、当該プリント配線板のシャーシへの固定用の前記孔を複数有すると共に、当該複数の孔の各々、もしくは、前記複数の孔のうちの一部の孔を除く孔の各々にそれぞれ対応する複数の前記第1のスリットを有し、
各第1のスリットは、各第1のスリットと隣接する第1のスリット間を結ぶ線で囲まれる領域の外周の長さの50%から80%が前記複数の第1のスリットの長さの合計となるように設けられていることを特徴とするプリント配線板。 - 請求項1、2または3記載のプリント配線板と、
当該プリント配線板に実装された前記電子部品と前記コネクタとを有することを特徴とするプリント回路板。 - 請求項4記載のプリント回路板と、
当該プリント回路板の前記プリント配線板が、前記孔に通した導電性の固着具によって固定されたシャーシとを有することを特徴とする電子装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018018898A JP7007057B2 (ja) | 2018-02-06 | 2018-02-06 | プリント配線板及、プリント回路板及び電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018018898A JP7007057B2 (ja) | 2018-02-06 | 2018-02-06 | プリント配線板及、プリント回路板及び電子装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019140135A JP2019140135A (ja) | 2019-08-22 |
JP7007057B2 true JP7007057B2 (ja) | 2022-01-24 |
Family
ID=67695446
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018018898A Active JP7007057B2 (ja) | 2018-02-06 | 2018-02-06 | プリント配線板及、プリント回路板及び電子装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7007057B2 (ja) |
-
2018
- 2018-02-06 JP JP2018018898A patent/JP7007057B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019140135A (ja) | 2019-08-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20060124348A1 (en) | Printed circuit board with insulative area for electrostatic discharge damage prevention | |
JP5201206B2 (ja) | 多層プリント配線基板 | |
JP6422395B2 (ja) | 回路基板 | |
WO2020066192A1 (ja) | 電子制御装置 | |
JP6620506B2 (ja) | 電子機器のプリント基板絶縁構造 | |
JP4622995B2 (ja) | 電子制御装置 | |
JP6612008B1 (ja) | 電子機器 | |
JP2013012528A (ja) | プリント基板 | |
JP7007057B2 (ja) | プリント配線板及、プリント回路板及び電子装置 | |
JP6452921B1 (ja) | コネクタ | |
JP4735670B2 (ja) | プリント基板および画像処理装置 | |
US20070075418A1 (en) | Emi shielding device for pcb | |
JP2007088104A (ja) | カードエッジ基板 | |
JP2009224735A (ja) | 多層プリント配線板及びそれを用いた電子機器 | |
JP5986032B2 (ja) | コネクタ、回路基板、および電子機器 | |
JP6399969B2 (ja) | プリント基板 | |
JP2012129495A (ja) | 通信機器のプリント回路基板の接地構造 | |
KR102165964B1 (ko) | 프린트 기판 | |
JP7485517B2 (ja) | 回路基板装置 | |
JP2020194818A (ja) | プリント基板装置 | |
WO2023238471A1 (ja) | 電子制御装置 | |
JP2009105216A (ja) | 印刷配線回路基板 | |
JP2017076702A (ja) | プリント配線基板 | |
JP6250229B1 (ja) | プリント基板 | |
JPH07283580A (ja) | プリント配線基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200827 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210624 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210706 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210818 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220105 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220105 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7007057 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |