JP6999264B2 - レーザ剥離装置、レーザ剥離方法、及び有機elディスプレイの製造方法 - Google Patents
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Description
まず、図1Aを用いて有機EL(Electroluminescence)ディスプレイの構造について説明する。図1Aは、有機ELディスプレイの一例を示す断面図である。図1Aに示す有機ELディスプレイ300は、各画素PXにTFTが配置されたアクティブマトリクス型の表示装置である。
次に、図1Bを用いて上記で説明した有機ELディスプレイの製造工程について説明する。有機ELディスプレイを製造する際は、まず基板211を準備する(工程A)。例えば、基板211にはレーザ光を透過するガラス基板を用いる。次に、基板211の上に剥離層212を形成する(工程B)。剥離層212には、例えばポリイミドを用いることができる。その後、剥離層212の上に回路素子213を形成する(工程C)。ここで、回路素子213は、図1Aに示すTFT層311、有機層312、カラーフィルタ層313を含む。回路素子213は、フォトリソグラフィ技術や成膜技術を用いて形成することができる。その後、回路素子213の上に、回路素子213を保護するための保護層214を形成する(工程D)。
次に、工程Fで用いられるレーザ剥離装置(比較例)について具体的に説明する。図2は、レーザ剥離装置(レーザリフトオフ装置)を説明するための断面図である。図2に示すように、レーザ剥離装置201は、光学系220とステージ221とを備える。光学系220には、レーザ光源(不図示)からレーザ光が供給される。レーザ光源には、例えばエキシマレーザや紫外(UV)レーザを発生させるレーザ発生装置を用いることができる。光学系220は複数のレンズを用いて構成されている。光学系220は、レーザ光源から供給されたレーザ光の形状をライン状、具体的には焦点がy軸方向に伸びるレーザ光216とする。
以下、図面を参照して実施の形態1について説明する。図7~図9はそれぞれ、実施の形態1にかかるレーザ剥離装置を説明するための断面図、平面図、及び下面図である。図7に示すようにレーザ剥離装置1は、光学系20、ステージ21、噴射ユニット22、及び集塵ユニット23を備える。本実施の形態にかかるレーザ剥離装置1は、基板11と当該基板11上に形成された剥離層12とを少なくとも備えるワーク10に対して、ワーク10を搬送しながら、基板11側から基板11と剥離層12との界面にレーザ光16を照射して剥離層12を基板11から剥離する装置である。レーザ剥離装置1は、レーザ光を照射しながらワーク10を搬送する際、ワーク10上に気体を吹き付け、吹き付けられた気体を吸引して粉塵を集塵する。
次に、実施の形態2について説明する。図11は、実施の形態2にかかるレーザ剥離装置を説明するための断面図である。図11に示すようにレーザ剥離装置2は、光学系20、ステージ21、及び集塵ユニット60を備える。本実施の形態にかかるレーザ剥離装置2は、基板11と当該基板11上に形成された剥離層12とを少なくとも備えるワーク10に対して、ワーク10を搬送しながら、基板11側から基板11と剥離層12との界面にレーザ光16を照射して剥離層12を基板11から剥離する装置である。
次に、実施の形態3について説明する。図14は、実施の形態3にかかるレーザ剥離装置を説明するための断面図である。本実施の形態にかかるレーザ剥離装置3は、実施の形態2で説明したレーザ剥離装置2と比べて集塵ユニット90の底部に底板部材91~94を備える点が異なる。これ以外は実施の形態2で説明したレーザ剥離装置2と同様であるので、同一の構成要素には同一の符号を付し、重複した説明は省略する。
次に、実施の形態4について説明する。図17は、実施の形態4にかかるレーザ剥離装置5を説明するための断面図である。本実施の形態にかかるレーザ剥離装置5は、実施の形態3で説明したレーザ剥離装置3(図14参照)と比べて集塵ユニット110が給気空間71、72を備えない点が異なる。これ以外は実施の形態3で説明したレーザ剥離装置3と同様であるので、同一の構成要素には同一の符号を付し、重複した説明は省略する。
次に、実施の形態5について説明する。まず、実施の形態5にかかるレーザ剥離装置の構成を説明する。図19~21は、実施の形態5にかかるレーザ剥離装置を説明するための斜視図である。図22は、実施の形態5にかかるレーザ剥離装置を説明するための側面図である。図19~図22では、内部の構造を説明するために、適宜、構成する部材を省略している。
チャンバ510は、例えば、外形が直方体状であり、チャンバ壁によって囲まれた内部に空間を有している。チャンバ510は、下方から支持台530で支持されている。支持台530は、土台531及び複数の支柱532を有している。土台531は、床面上に平らに設置された平板状の部材であり、チャンバ510の重みを支えている。土台531から上方に延びるように設けられた複数の支柱532によって、チャンバ510は支持されている。
チャンバ510の内部には、ステージ21及び集塵ユニット60が配置される。ステージ21は、底面壁511上に配置された走査装置551上に配置される。ステージ21上にワーク10を配置する。ステージ21に配置されたワーク10は、走査装置551上に配置されることにより、X軸方向、Y軸方向及びZ軸方向に移動可能である。
次に、チャンバ510の内部の空気の流れを説明する。
図24は、実施の形態5にかかるレーザ剥離装置500において、前面壁513及び後面壁におけるフィルタ542の有無と、チャンバ510の内部の前面壁513側及びステージ21上への空気の到達との関係を例示した図である。
次に、集塵ユニット60への給気量及び集塵ユニット60からの排気量について説明する。図29は、実施の形態5にかかるレーザ剥離装置500において、給気量に対する排気量の比と、排気配管522内のパーティクル濃度を例示したグラフである。パーティクル濃度は、粒径が0.3~1.0μm(グラフ中に丸印で示す。)のパーティクル(以下、小パーティクルという。)濃度、粒径が1.0~10μm(グラフ中に四角印で示す。)のパーティクル(以下、中パーティクルという。)濃度及び粒径が10μm以上(グラフ中に三角印で示す)のパーティクル(以下、大パーティクルという。)濃度を示している。
本実施形態では、チャンバ510の内部の空気の流れと、集塵ユニット60における給気及び排気の経路とは、別経路となっている。本実施形態では、チャンバ510の内部の空気の流れを、給気ファン541及びフィルタ542(FFU)で制御し、集塵ユニット60における給気量及び排気量を集塵ユニット用給排気ファン520で制御している。
次に、チャンバ510のFFUの作動、並びに、集塵ユニット60の給気及び排気の制御について説明する。図31は、実施の形態5にかかるFFUの作動、並びに、集塵ユニット60の給気及び排気の制御方法を例示したブロック図である。
図22に示すように、チャンバ510の内部に配置されたステージ21上にワーク10を配置する。例えば、側面壁515に設けられたワーク出入口515aよりチャンバ510の内部にワーク10を挿入し、ステージ21上に配置する。
本実施形態によれば、チャンバ510の内部の空間に層流を形成することにより、チャンバ510の内部から発生する粉塵が、レーザ光16の照射領域に達するのを抑制することができる。特に、チャンバ510の内部に配置されたステージ21の走行レール、レールに組み込まれたベアリング、ケーブル、ケーブルを支持するケーブルベア(登録商標)、配線配管等から発生する粉塵をワーク10の近傍から除去することができる。
次に、実施の形態6を説明する。まず、実施の形態6にかかるレーザ剥離装置を説明する。図33は、実施の形態6に係るレーザ剥離装置を説明するための斜視図である。
チャンバ610は、例えば、外形が直方体状であり、チャンバ壁によって囲まれた内部に空間を有している。チャンバ610は、例えば、X軸方向、Y軸方向及びZ軸方向の長さが5.5m程度、4.5m程度及び2m程度となっている。なお、実施の形態5のチャンバ510は、チャンバ610よりも例えば、小さいものとなっている。チャンバ610は、下方から、複数の支柱632によって、支持されている。
次に、チャンバ610の内部の空気の流れを説明する。
図35は、実施の形態6にかかるレーザ剥離装置600において、チャンバ610の内部の空気の流れを例示した図である。図35に示すように、チャンバ610の内部において、上面壁612から底面壁611に向かうダウンフローが形成されている。特に、チャンバ610の内部におけるY軸方向の両端部には、ダウンフローが形成されている。粉塵等のパーティクルは、基本的に底面壁611上に堆積する。よって、ダウンフローにすることにより、底面壁611上に堆積したパーティクルがステージ21上に巻き上がることを抑制することができる。
10 ワーク
11 基板
12 剥離層
16 レーザ光
20 光学系
21 ステージ
22 噴射ユニット
23 集塵ユニット
31 本体部
32 ノズル
33 給気用配管
41 側壁
42 上板
44、45 板状部材
48 蓋体
51 上部開口部
52 開口部
60 集塵ユニット
61、62 側壁
63、64 板状部材
65 上板
66、67 仕切り板
68 蓋体
70 光路空間
71、72 給気空間
73、74 排気空間
75、76 給気孔
77、77a、77b 排気ポート
78 開口部
81、82 側壁
83、84 板状部材
85 給気ポート
90 集塵ユニット
91、92、93、94 底板部材
95 吸気口
100 集塵ユニット
101、102 底板部材
110 集塵ユニット
111、112 板状部材
113、114 配管
500 レーザ剥離装置
510 チャンバ
511 底面壁
512 上面壁
513 前面壁
514 後面壁
515 側面壁
515a ワーク出入口
516 側面壁
517 空気
520 集塵ユニット用給排気ファン
521 給気配管
522、522a、522b 排気配管
530 支持台
531 土台
532 支柱
541 給気ファン
542 フィルタ
543 排気ダクト用排気口
544 排気ダクト
545 開口部
546 端部
547 デフォーカス
548 排気ファン
551 走査装置
552 コントローラ
600 レーザ剥離装置
610 チャンバ
611 底面壁
611c、611d 辺縁部
612 上面壁
612a、612b 辺縁部
613 前面壁
614 後面壁
615 側面壁
616 側面壁
648 排気ファン
649 可動領域
Claims (27)
- 基板と当該基板上に形成された剥離層とを備えるワークにレーザ光を照射して前記剥離層を前記基板から剥離するレーザ剥離装置であって、
前記ワーク上に気体を吹き付ける噴射ユニットと、
前記レーザ光の照射位置と対応する位置に開口部を有し、前記開口部から吸引して粉塵を集塵する集塵ユニットと、を備え、
前記噴射ユニットは、前記集塵ユニットに対して前記ワークの搬送方向下流側に配置されており、前記ワークの搬送方向と逆方向に前記気体を吹き付けて、前記ワーク表面に前記ワークの搬送方向と逆方向の層流を形成し、
前記噴射ユニットのノズルは、前記ワークの表面と平行であって前記ワークの搬送方向と垂直な第1の方向に伸びるように配置されており、
前記集塵ユニットの前記開口部は、前記第1の方向に伸びるように配置され、
前記開口部は、当該開口部の前記搬送方向上流側に設けられた前記第1の方向に伸びる第1の板状部材と、前記開口部の前記搬送方向下流側に設けられた前記第1の方向に伸びる第2の板状部材とを用いて形成されており、
前記第1及び第2の板状部材は、前記第2の板状部材と前記ワークとの隙間が前記第1の板状部材と前記ワークとの隙間よりも広くなるように配置されている、
レーザ剥離装置。 - 前記噴射ユニットは、前記ワーク上に気体を吹き付けて前記ワーク表面に存在する粉塵を吹き飛ばし、
前記集塵ユニットは、前記吹き飛ばされた粉塵を前記開口部から吸引して集塵する、
請求項1に記載のレーザ剥離装置。 - 前記第1の板状部材の前記開口部における断面形状は、前記第1の板状部材の下面との成す角度が鋭角となるような傾斜面を含む形状であり、
前記第2の板状部材の前記開口部における断面形状は、前記第2の板状部材の上面との成す角度が鋭角となるような傾斜面を含む形状である、
請求項1または2に記載のレーザ剥離装置。 - 前記開口部の前記第1の方向における長さは、前記ノズルの前記第1の方向における長さよりも長い、請求項1~3のいずれか1項に記載のレーザ剥離装置。
- 基板と当該基板上に形成された剥離層とを備えるワークにレーザ光を照射して前記剥離層を前記基板から剥離するレーザ剥離装置であって、
前記レーザ光の照射位置と対応する位置に開口部を有し、前記レーザ光が通過する光路空間と、
前記光路空間の外側に配置された排気空間と、を備える集塵ユニットを有し、
前記光路空間は、前記開口部の周囲に配置された側壁と、前記側壁の上部を覆うように配置された前記レーザ光を透過する蓋体と、を用いて構成されており、
前記側壁には前記光路空間に気体を供給するための給気孔が形成されており、
前記給気孔から前記光路空間に供給された気体は、前記側壁に沿って前記ワーク側に流れた後、前記側壁の下端と前記ワークとの間を通過して前記排気空間に流れ、
前記開口部は、前記ワークの表面と平行であって前記ワークの搬送方向と垂直な第1の方向に伸びるように配置されており、
前記側壁は、前記ワークの搬送方向上流側に配置された第1の板状部材と、前記ワークの搬送方向下流側に配置された第2の板状部材と、を備え、
前記排気空間は、前記光路空間に対して前記搬送方向上流側に配置された第1の排気空間と、前記光路空間に対して前記搬送方向下流側に配置された第2の排気空間と、を備え、
前記第1の板状部材に形成された給気孔から前記光路空間に供給された気体は、前記第1の板状部材の表面に沿って前記ワーク側に流れた後、前記第1の板状部材の下端と前記ワークとの間を通過して前記第1の排気空間に流れ、
前記第2の板状部材に形成された給気孔から前記光路空間に供給された気体は、前記第2の板状部材の表面に沿って前記ワーク側に流れた後、前記第2の板状部材の下端と前記ワークとの間を通過して前記第2の排気空間に流れ、
前記第1の排気空間の下部には、前記ワークの表面と前記第1の排気空間との間の流路が狭くなるように配置された第1の吸気口が形成されており、
前記第2の排気空間の下部には、前記ワークの表面と前記第2の排気空間との間の流路が狭くなるように配置された第2の吸気口が形成され、
前記第1の吸気口の前記搬送方向下流側には前記第1の方向に伸びる第1の底板部材が設けられており、前記第1の吸気口の前記搬送方向上流側には前記第1の方向に伸びる第2の底板部材が設けられており、
前記第1の底板部材の前記第1の吸気口における断面形状は、前記第1の底板部材の上面との成す角度が鋭角となるような傾斜面を含む形状であり、
前記第2の吸気口の前記搬送方向上流側には前記第1の方向に伸びる第3の底板部材が設けられており、前記第2の吸気口の前記搬送方向下流側には前記第1の方向に伸びる第4の底板部材が設けられており、
前記第3の底板部材の前記第2の吸気口における断面形状は、前記第3の底板部材の上面との成す角度が鋭角となるような傾斜面を含む形状である、
レーザ剥離装置。 - 前記第1の排気空間は、前記第1の板状部材と、当該第1の板状部材に対して前記搬送方向上流側に配置された第3の板状部材とで挟まれた空間であり、
前記第1の排気空間には更に、前記集塵ユニットの外側から前記第3の板状部材の下端と前記ワークとの間を通過して気体が流れ込み、
前記第2の排気空間は、前記第2の板状部材と、当該第2の板状部材に対して前記搬送方向下流側に配置された第4の板状部材とで挟まれた空間であり、
前記第2の排気空間には更に、前記集塵ユニットの外側から前記第4の板状部材の下端と前記ワークとの間を通過して気体が流れ込む、
請求項5に記載のレーザ剥離装置。 - 前記第2の底板部材の前記第1の吸気口における断面形状は、前記第2の底板部材の上面との成す角度が鋭角となるような傾斜面を含む形状であり、
前記第4の底板部材の前記第2の吸気口における断面形状は、前記第4の底板部材の上面との成す角度が鋭角となるような傾斜面を含む形状である、
請求項5または6に記載のレーザ剥離装置。 - 前記集塵ユニットは、前記光路空間の外側に配置され、前記給気孔を介して前記光路空間に気体を供給する給気空間を更に有する、請求項5~7のいずれか1項に記載のレーザ剥離装置。
- 前記給気空間は、前記光路空間に対して前記搬送方向上流側で、且つ前記第1の排気空間の上部に配置された第1の給気空間と、前記光路空間に対して前記搬送方向下流側で、且つ前記第2の排気空間の上部に配置された第2の給気空間と、を備える、請求項8に記載のレーザ剥離装置。
- 前記給気孔には配管が接続されており、前記配管および前記給気孔を介して前記光路空間に気体が供給される、請求項5~7のいずれか1項に記載のレーザ剥離装置。
- 基板と当該基板上に形成された剥離層とを備えるワークにレーザ光を照射して前記剥離層を前記基板から剥離するレーザ剥離装置であって、
前記レーザ光の照射位置と対応する位置に開口部を有し、前記レーザ光が通過する光路空間と、前記光路空間の外側に配置された排気空間と、を備える集塵ユニットと、
チャンバ壁によって囲まれた内部に空間を有し、前記ワーク及び前記集塵ユニットが前記内部に配置されたチャンバと、
を備え、
前記光路空間は、前記開口部の周囲に配置された側壁と、前記側壁の上部を覆うように配置された前記レーザ光を透過する蓋体と、を用いて構成されており、
前記側壁には前記光路空間に気体を供給するための給気孔が形成されており、
前記給気孔から前記光路空間に供給された気体は、前記側壁に沿って前記ワーク側に流れた後、前記側壁の下端と前記ワークとの間を通過して前記排気空間に流れ、
前記開口部は、前記ワークの表面と平行であって前記ワークの搬送方向と垂直な第1の方向に伸びるように配置されており、
前記チャンバ壁は、前記搬送方向に直交する平板状の一方の壁と、前記一方の壁に対向し前記搬送方向に直交する平板状の他方の壁と、を含み、
前記チャンバは、
前記一方の壁に設けられ、前記チャンバの外部から前記内部に給気される給気気体を、前記内部に給気する給気ファンと、
前記一方の壁に設けられ、前記第1の方向において前記給気ファンを挟むように設けられた複数のフィルタと、
前記他方の壁に設けられ、前記内部から前記外部に前記給気気体を排気する排気口と、
を有し、
前記側壁は、前記ワークの搬送方向上流側に配置された第1の板状部材と、前記ワークの搬送方向下流側に配置された第2の板状部材と、を備え、
前記排気空間は、前記光路空間に対して前記搬送方向上流側に配置された第1の排気空間と、前記光路空間に対して前記搬送方向下流側に配置された第2の排気空間と、を備え、
前記第1の板状部材に形成された給気孔から前記光路空間に供給された気体は、前記第1の板状部材の表面に沿って前記ワーク側に流れた後、前記第1の板状部材の下端と前記ワークとの間を通過して前記第1の排気空間に流れ、
前記第2の板状部材に形成された給気孔から前記光路空間に供給された気体は、前記第2の板状部材の表面に沿って前記ワーク側に流れた後、前記第2の板状部材の下端と前記ワークとの間を通過して前記第2の排気空間に流れ、
前記第1の排気空間の下部には、前記ワークの表面と前記第1の排気空間との間の流路が狭くなるように配置された第1の吸気口が形成されており、
前記第2の排気空間の下部には、前記ワークの表面と前記第2の排気空間との間の流路が狭くなるように配置された第2の吸気口が形成され、
前記第1の吸気口の前記搬送方向下流側には前記第1の方向に伸びる第1の底板部材が設けられており、前記第1の吸気口の前記搬送方向上流側には前記第1の方向に伸びる第2の底板部材が設けられており、
前記第1の底板部材の前記第1の吸気口における断面形状は、前記第1の底板部材の上面との成す角度が鋭角となるような傾斜面を含む形状であり、
前記第2の吸気口の前記搬送方向上流側には前記第1の方向に伸びる第3の底板部材が設けられており、前記第2の吸気口の前記搬送方向下流側には前記第1の方向に伸びる第4の底板部材が設けられており、
前記第3の底板部材の前記第2の吸気口における断面形状は、前記第3の底板部材の上面との成す角度が鋭角となるような傾斜面を含む形状である、
レーザ剥離装置。 - 基板と当該基板上に形成された剥離層とを備えるワークにレーザ光を照射して前記剥離層を前記基板から剥離するレーザ剥離装置であって、
前記レーザ光の照射位置と対応する位置に開口部を有し、前記レーザ光が通過する光路空間と、前記光路空間の外側に配置された排気空間と、を備える集塵ユニットと、
チャンバ壁によって囲まれた内部に空間を有し、前記ワーク及び前記集塵ユニットが前記内部に配置されたチャンバと、
を備え、
前記光路空間は、前記開口部の周囲に配置された側壁と、前記側壁の上部を覆うように配置された前記レーザ光を透過する蓋体と、を用いて構成されており、
前記側壁には前記光路空間に気体を供給するための給気孔が形成されており、
前記給気孔から前記光路空間に供給された気体は、前記側壁に沿って前記ワーク側に流れた後、前記側壁の下端と前記ワークとの間を通過して前記排気空間に流れ、
前記開口部は、前記ワークの表面と平行であって前記ワークの搬送方向と垂直な第1の方向に伸びるように配置されており、
前記チャンバ壁は、前記搬送方向及び前記第1の方向に平行な平板状の一方の壁と、前記一方の壁に対向し前記搬送方向及び前記第1の方向に平行な平板上の他方の壁と、を含み、
前記チャンバは、
前記一方の壁を上方から透視するように見たとき、前記ワークの搬送によって前記ワークが可動する可動領域に重ならない前記一方の壁における前記第1の方向の両端側の辺縁部である第1方向辺縁部に、前記搬送方向に沿って並ぶように設けられ、前記チャンバの外部から前記内部に給気される給気気体を、前記内部に給気する複数の給気ファンと、
前記第1方向辺縁部において、前記複数の給気ファンを挟むように、前記一方の壁の角部に設けられた複数のフィルタと、
前記他方の壁を上方から透視するように見たとき、前記可動領域に重ならない前記他方の壁における前記搬送方向の両端側の辺縁部である搬送方向辺縁部に、前記第1の方向に沿って並ぶように設けられ、前記内部から前記外部に前記給気気体を排気する複数の排気ファンと、
を有し、
前記側壁は、前記ワークの搬送方向上流側に配置された第1の板状部材と、前記ワークの搬送方向下流側に配置された第2の板状部材と、を備え、
前記排気空間は、前記光路空間に対して前記搬送方向上流側に配置された第1の排気空間と、前記光路空間に対して前記搬送方向下流側に配置された第2の排気空間と、を備え、
前記第1の板状部材に形成された給気孔から前記光路空間に供給された気体は、前記第1の板状部材の表面に沿って前記ワーク側に流れた後、前記第1の板状部材の下端と前記ワークとの間を通過して前記第1の排気空間に流れ、
前記第2の板状部材に形成された給気孔から前記光路空間に供給された気体は、前記第2の板状部材の表面に沿って前記ワーク側に流れた後、前記第2の板状部材の下端と前記ワークとの間を通過して前記第2の排気空間に流れ、
前記第1の排気空間の下部には、前記ワークの表面と前記第1の排気空間との間の流路が狭くなるように配置された第1の吸気口が形成されており、
前記第2の排気空間の下部には、前記ワークの表面と前記第2の排気空間との間の流路が狭くなるように配置された第2の吸気口が形成され、
前記第1の吸気口の前記搬送方向下流側には前記第1の方向に伸びる第1の底板部材が設けられており、前記第1の吸気口の前記搬送方向上流側には前記第1の方向に伸びる第2の底板部材が設けられており、
前記第1の底板部材の前記第1の吸気口における断面形状は、前記第1の底板部材の上面との成す角度が鋭角となるような傾斜面を含む形状であり、
前記第2の吸気口の前記搬送方向上流側には前記第1の方向に伸びる第3の底板部材が設けられており、前記第2の吸気口の前記搬送方向下流側には前記第1の方向に伸びる第4の底板部材が設けられており、
前記第3の底板部材の前記第2の吸気口における断面形状は、前記第3の底板部材の上面との成す角度が鋭角となるような傾斜面を含む形状である、
レーザ剥離装置。 - 前記集塵ユニットに前記気体を給気するとともに、前記集塵ユニットが吸引した前記気体を前記集塵ユニットから排気する集塵ユニット用給排気ファンをさらに備え、
前記集塵ユニット用給排気ファンは、前記チャンバの下方に配置された、
請求項11または12に記載のレーザ剥離装置。 - 前記給気ファンによる前記給気気体の給気量、並びに、前記集塵ユニット用給排気ファンの給気量及び排気量を、前記ワークの前記チャンバへの出し入れ及び前記レーザ光の照射に基づいて制御するコントローラをさらに備えた、
請求項13に記載のレーザ剥離装置。 - 前記光路空間に供給される前記気体の給気量に対して、前記排気空間から排気される前記気体の排気量の割合は、3以上である、
請求項11~14のいずれか1項に記載のレーザ剥離装置。 - 基板と当該基板上に形成された剥離層とを備えるワークにレーザ光を照射して前記剥離層を前記基板から剥離するレーザ剥離方法であって、
前記剥離層に前記レーザ光を照射しながら前記ワークを搬送する際、
前記ワークの搬送方向下流側に配置された噴射ユニットから前記ワーク上に気体を吹き付けて前記ワーク表面に存在する粉塵を吹き飛ばし、
前記ワークの搬送方向上流側に配置された集塵ユニットを用いて、前記レーザ光の照射位置と対応する位置に配置された開口部から前記吹き飛ばされた粉塵を吸引して集塵し、
前記噴射ユニットは、前記集塵ユニットに対して前記ワークの搬送方向下流側に配置されており、前記ワークの搬送方向と逆方向に前記気体を吹き付けて、前記ワーク表面に前記ワークの搬送方向と逆方向の層流を形成し、
前記噴射ユニットのノズルは、前記ワークの表面と平行であって前記ワークの搬送方向と垂直な第1の方向に伸びるように配置されており、
前記集塵ユニットの前記開口部は、前記第1の方向に伸びるように配置され、
前記開口部は、当該開口部の前記搬送方向上流側に設けられた前記第1の方向に伸びる第1の板状部材と、前記開口部の前記搬送方向下流側に設けられた前記第1の方向に伸びる第2の板状部材とを用いて形成されており、
前記第1及び第2の板状部材は、前記第2の板状部材と前記ワークとの隙間が前記第1の板状部材と前記ワークとの隙間よりも広くなるように配置されている、
レーザ剥離方法。 - 基板と当該基板上に形成された剥離層とを備えるワークにレーザ光を照射して前記剥離層を前記基板から剥離するレーザ剥離方法であって、
前記レーザ光の照射位置と対応する位置に開口部を有し、前記開口部の周囲に側壁が配置され、前記レーザ光が通過する光路空間と、当該光路空間の外側に配置された排気空間と、を備える集塵ユニットと、
チャンバ壁によって囲まれた内部に空間を有し、前記ワーク及び前記集塵ユニットが前記内部に配置されたチャンバと、
を用い、
前記開口部を、前記ワークの表面と平行であって前記ワークの搬送方向と垂直な第1の方向に延びるように配置し、
前記チャンバ壁は、前記ワークの搬送方向に直交する平板状の一方の壁と、前記一方の壁に対向し前記搬送方向に直交する平板上の他方の壁と、を含み、
前記チャンバは、
前記一方の壁に設けられ、前記チャンバの外部から前記内部に給気される給気気体を、前記内部に給気する給気ファンと、
前記一方の壁に設けられ、前記第1の方向において前記給気ファンを挟むように設けられた複数のフィルタと
前記他方の壁に設けられ、前記内部から前記外部に前記給気気体を排気する排気口と、
を有し、
前記剥離層に前記レーザ光を照射しながら前記ワークを搬送する際、前記側壁に形成された給気孔から前記光路空間に気体を供給し、当該気体を前記側壁に沿って前記ワーク側に流して、前記ワーク上に気体を吹き付け、前記吹き付けられた気体を吸引し、前記側壁の下端と前記ワークとの間を通過させて前記排気空間に流して前記ワーク表面に存在する粉塵を集塵し、
前記側壁は、前記ワークの搬送方向上流側に配置された第1の板状部材と、前記ワークの搬送方向下流側に配置された第2の板状部材と、を備え、
前記排気空間は、前記光路空間に対して前記搬送方向上流側に配置された第1の排気空間と、前記光路空間に対して前記搬送方向下流側に配置された第2の排気空間と、を備え、
前記第1の板状部材に形成された給気孔から前記光路空間に供給された気体は、前記第1の板状部材の表面に沿って前記ワーク側に流れた後、前記第1の板状部材の下端と前記ワークとの間を通過して前記第1の排気空間に流れ、
前記第2の板状部材に形成された給気孔から前記光路空間に供給された気体は、前記第2の板状部材の表面に沿って前記ワーク側に流れた後、前記第2の板状部材の下端と前記ワークとの間を通過して前記第2の排気空間に流れ、
前記第1の排気空間の下部には、前記ワークの表面と前記第1の排気空間との間の流路が狭くなるように配置された第1の吸気口が形成されており、
前記第2の排気空間の下部には、前記ワークの表面と前記第2の排気空間との間の流路が狭くなるように配置された第2の吸気口が形成され、
前記第1の吸気口の前記搬送方向下流側には前記第1の方向に伸びる第1の底板部材が設けられており、前記第1の吸気口の前記搬送方向上流側には前記第1の方向に伸びる第2の底板部材が設けられており、
前記第1の底板部材の前記第1の吸気口における断面形状は、前記第1の底板部材の上面との成す角度が鋭角となるような傾斜面を含む形状であり、
前記第2の吸気口の前記搬送方向上流側には前記第1の方向に伸びる第3の底板部材が設けられており、前記第2の吸気口の前記搬送方向下流側には前記第1の方向に伸びる第4の底板部材が設けられており、
前記第3の底板部材の前記第2の吸気口における断面形状は、前記第3の底板部材の上面との成す角度が鋭角となるような傾斜面を含む形状である、
レーザ剥離方法。 - 基板と当該基板上に形成された剥離層とを備えるワークにレーザ光を照射して前記剥離層を前記基板から剥離するレーザ剥離方法であって、
前記レーザ光の照射位置と対応する位置に開口部を有し、前記開口部の周囲に側壁が配置され、前記レーザ光が通過する光路空間と、当該光路空間の外側に配置された排気空間と、を備える集塵ユニットと、
チャンバ壁によって囲まれた内部に空間を有し、前記ワーク及び前記集塵ユニットが前記内部に配置されたチャンバと、
を用い、
前記開口部を、前記ワークの表面と平行であって前記ワークの搬送方向と垂直な第1の方向に延びるように配置し、
前記チャンバ壁は、前記搬送方向及び前記第1の方向に平行な平板状の一方の壁と、前記一方の壁に対向し前記搬送方向及び前記第1の方向に平行な平板上の他方の壁と、を含み、
前記チャンバは、
前記一方の壁を上方から透視するように見たとき、前記ワークの搬送によって前記ワークが可動する可動領域に重ならない前記一方の壁における前記第1の方向の両端側の辺縁部である第1方向辺縁部に、前記搬送方向に沿って並ぶように設けられ、前記チャンバの外部から前記内部に給気される給気気体を、前記内部に給気する複数の給気ファンと、
前記第1方向辺縁部において、前記複数の給気ファンを挟むように、前記一方の壁の角部に設けられた複数のフィルタと、
前記他方の壁を上方から透視するように見たとき、前記可動領域に重ならない前記他方の壁における前記搬送方向の両端側の辺縁部である搬送方向辺縁部に、前記第1の方向に沿って並ぶように設けられ、前記内部から前記外部に前記給気気体を排気する複数の排気ファンと、
を有し、
前記剥離層に前記レーザ光を照射しながら前記ワークを搬送する際、前記側壁に形成された給気孔から前記光路空間に気体を供給し、当該気体を前記側壁に沿って前記ワーク側に流し、前記ワーク上に気体を吹き付け、前記吹き付けられた気体を吸引し、前記側壁の下端と前記ワークとの間を通過させて前記排気空間に流して前記ワーク表面に存在する粉塵を集塵し、
前記側壁は、前記ワークの搬送方向上流側に配置された第1の板状部材と、前記ワークの搬送方向下流側に配置された第2の板状部材と、を備え、
前記排気空間は、前記光路空間に対して前記搬送方向上流側に配置された第1の排気空間と、前記光路空間に対して前記搬送方向下流側に配置された第2の排気空間と、を備え、
前記第1の板状部材に形成された給気孔から前記光路空間に供給された気体は、前記第1の板状部材の表面に沿って前記ワーク側に流れた後、前記第1の板状部材の下端と前記ワークとの間を通過して前記第1の排気空間に流れ、
前記第2の板状部材に形成された給気孔から前記光路空間に供給された気体は、前記第2の板状部材の表面に沿って前記ワーク側に流れた後、前記第2の板状部材の下端と前記ワークとの間を通過して前記第2の排気空間に流れ、
前記第1の排気空間の下部には、前記ワークの表面と前記第1の排気空間との間の流路が狭くなるように配置された第1の吸気口が形成されており、
前記第2の排気空間の下部には、前記ワークの表面と前記第2の排気空間との間の流路が狭くなるように配置された第2の吸気口が形成され、
前記第1の吸気口の前記搬送方向下流側には前記第1の方向に伸びる第1の底板部材が設けられており、前記第1の吸気口の前記搬送方向上流側には前記第1の方向に伸びる第2の底板部材が設けられており、
前記第1の底板部材の前記第1の吸気口における断面形状は、前記第1の底板部材の上面との成す角度が鋭角となるような傾斜面を含む形状であり、
前記第2の吸気口の前記搬送方向上流側には前記第1の方向に伸びる第3の底板部材が設けられており、前記第2の吸気口の前記搬送方向下流側には前記第1の方向に伸びる第4の底板部材が設けられており、
前記第3の底板部材の前記第2の吸気口における断面形状は、前記第3の底板部材の上面との成す角度が鋭角となるような傾斜面を含む形状である、
レーザ剥離方法。 - 前記集塵ユニットに前記気体を供給するとともに、前記集塵ユニットが吸引した前記気体を前記集塵ユニットから排気する集塵ユニット用給排気ファンをさらに備え、
前記集塵ユニット用給排気ファンを、前記チャンバの下方に配置する、
請求項17または18に記載のレーザ剥離方法。 - 前記給気ファンによる前記給気気体の給気量、並びに、前記集塵ユニット用給排気ファンの給気量及び排気量を、前記ワークの前記チャンバへの出し入れ及びレーザ光の照射に基づいて制御する、
請求項19に記載のレーザ剥離方法。 - 前記光路空間に供給する前記気体の給気量に対して、前記排気空間から排気される前記気体の排気量の割合を、3以上とする、
請求項17~20のいずれか1項に記載のレーザ剥離方法。 - (A)基板上に剥離層を形成する工程と、
(B)前記剥離層上に駆動素子及び有機EL素子を形成する工程と、
(C)前記基板と前記剥離層とを分離する工程と、
(D)前記剥離層にフィルムを積層する工程と、を含む有機ELディスプレイの製造方法であって、
(C)前記基板と前記剥離層とを分離する工程は、前記基板と前記剥離層とを含むワークにレーザ光を照射して前記剥離層を前記基板から剥離する工程であり、
前記剥離層に前記レーザ光を照射しながら前記ワークを搬送する際、
前記ワークの搬送方向下流側に配置された噴射ユニットから前記ワーク上に気体を吹き付けて前記ワーク表面に存在する粉塵を吹き飛ばし、
前記ワークの搬送方向上流側に配置された集塵ユニットを用いて、前記レーザ光の照射位置と対応する位置に配置された開口部から前記吹き飛ばされた粉塵を吸引して集塵し、
前記噴射ユニットは、前記集塵ユニットに対して前記ワークの搬送方向下流側に配置されており、前記ワークの搬送方向と逆方向に前記気体を吹き付けて、前記ワーク表面に前記ワークの搬送方向と逆方向の層流を形成し、
前記噴射ユニットのノズルは、前記ワークの表面と平行であって前記ワークの搬送方向と垂直な第1の方向に伸びるように配置されており、
前記集塵ユニットの前記開口部は、前記第1の方向に伸びるように配置され、
前記開口部は、当該開口部の前記搬送方向上流側に設けられた前記第1の方向に伸びる第1の板状部材と、前記開口部の前記搬送方向下流側に設けられた前記第1の方向に伸びる第2の板状部材とを用いて形成されており、
前記第1及び第2の板状部材は、前記第2の板状部材と前記ワークとの隙間が前記第1の板状部材と前記ワークとの隙間よりも広くなるように配置されている、
有機ELディスプレイの製造方法。 - (A)基板上に剥離層を形成する工程と、
(B)前記剥離層上に駆動素子及び有機EL素子を形成する工程と、
(C)前記基板と前記剥離層とを分離する工程と、
(D)前記剥離層にフィルムを積層する工程と、を含む有機ELディスプレイの製造方法であって、
(C)前記基板と前記剥離層とを分離する工程は、前記基板と前記剥離層とを含むワークにレーザ光を照射して前記剥離層を前記基板から剥離する工程であり、
前記レーザ光の照射位置と対応する位置に開口部を有し、前記開口部の周囲に側壁が配置され、前記レーザ光が通過する光路空間と、当該光路空間の外側に配置された排気空間と、を備える集塵ユニットと、
チャンバ壁によって囲まれた内部に空間を有し、前記ワーク及び前記集塵ユニットが前記内部に配置されたチャンバと、
を用い、
前記開口部を、前記ワークの表面と平行であって前記ワークの搬送方向と垂直な第1の方向に延びるように配置し、
前記チャンバ壁は、前記ワークの搬送方向に直交する平板状の一方の壁と、前記一方の壁に対向し前記搬送方向に直交する平板上の他方の壁と、を含み、
前記チャンバは、
前記一方の壁に設けられ、前記チャンバの外部から前記内部に給気される給気気体を、前記内部に給気する給気ファンと、
前記一方の壁に設けられ、前記第1の方向において前記給気ファンを挟むように設けられた複数のフィルタと
前記他方の壁に設けられ、前記内部から前記外部に前記給気気体を排気する排気口と、
を有し、
前記剥離層に前記レーザ光を照射しながら前記ワークを搬送する際、前記側壁に形成された給気孔から前記光路空間に気体を供給し、当該気体を前記側壁に沿って前記ワーク側に流して、前記ワーク上に気体を吹き付け、前記吹き付けられた気体を吸引して、前記側壁の下端と前記ワークとの間を通過させて前記排気空間に流して前記ワーク表面に存在する粉塵を集塵し、
前記側壁は、前記ワークの搬送方向上流側に配置された第1の板状部材と、前記ワークの搬送方向下流側に配置された第2の板状部材と、を備え、
前記排気空間は、前記光路空間に対して前記搬送方向上流側に配置された第1の排気空間と、前記光路空間に対して前記搬送方向下流側に配置された第2の排気空間と、を備え、
前記第1の板状部材に形成された給気孔から前記光路空間に供給された気体は、前記第1の板状部材の表面に沿って前記ワーク側に流れた後、前記第1の板状部材の下端と前記ワークとの間を通過して前記第1の排気空間に流れ、
前記第2の板状部材に形成された給気孔から前記光路空間に供給された気体は、前記第2の板状部材の表面に沿って前記ワーク側に流れた後、前記第2の板状部材の下端と前記ワークとの間を通過して前記第2の排気空間に流れ、
前記第1の排気空間の下部には、前記ワークの表面と前記第1の排気空間との間の流路が狭くなるように配置された第1の吸気口が形成されており、
前記第2の排気空間の下部には、前記ワークの表面と前記第2の排気空間との間の流路が狭くなるように配置された第2の吸気口が形成され、
前記第1の吸気口の前記搬送方向下流側には前記第1の方向に伸びる第1の底板部材が設けられており、前記第1の吸気口の前記搬送方向上流側には前記第1の方向に伸びる第2の底板部材が設けられており、
前記第1の底板部材の前記第1の吸気口における断面形状は、前記第1の底板部材の上面との成す角度が鋭角となるような傾斜面を含む形状であり、
前記第2の吸気口の前記搬送方向上流側には前記第1の方向に伸びる第3の底板部材が設けられており、前記第2の吸気口の前記搬送方向下流側には前記第1の方向に伸びる第4の底板部材が設けられており、
前記第3の底板部材の前記第2の吸気口における断面形状は、前記第3の底板部材の上面との成す角度が鋭角となるような傾斜面を含む形状である、
有機ELディスプレイの製造方法。 - (A)基板上に剥離層を形成する工程と、
(B)前記剥離層上に駆動素子及び有機EL素子を形成する工程と、
(C)前記基板と前記剥離層とを分離する工程と、
(D)前記剥離層にフィルムを積層する工程と、を含む有機ELディスプレイの製造方法であって、
(C)前記基板と前記剥離層とを分離する工程は、前記基板と前記剥離層とを含むワークにレーザ光を照射して前記剥離層を前記基板から剥離する工程であり、
前記レーザ光の照射位置と対応する位置に開口部を有し、前記開口部の周囲に側壁が配置され、前記レーザ光が通過する光路空間と、当該光路空間の外側に配置された排気空間と、を備える集塵ユニットと、
チャンバ壁によって囲まれた内部に空間を有し、前記ワーク及び前記集塵ユニットが前記内部に配置されたチャンバと、
を用い、
前記開口部を、前記ワークの表面と平行であって前記ワークの搬送方向と垂直な第1の方向に延びるように配置し、
前記チャンバ壁は、前記搬送方向及び前記第1の方向に平行な平板状の一方の壁と、前記一方の壁に対向し前記搬送方向及び前記第1の方向に平行な平板上の他方の壁と、を含み、
前記チャンバは、
前記一方の壁を上方から透視するように見たとき、前記ワークの搬送によって前記ワークが可動する可動領域に重ならない前記一方の壁における前記第1の方向の両端側の辺縁部である第1方向辺縁部に、前記搬送方向に沿って並ぶように設けられ、前記チャンバの外部から前記内部に給気される給気気体を、前記内部に給気する複数の給気ファンと、
前記第1方向辺縁部において、前記複数の給気ファンを挟むように、前記一方の壁の角部に設けられた複数のフィルタと、
前記他方の壁を上方から透視するように見たとき、前記可動領域に重ならない前記他方の壁における前記搬送方向の両端側の辺縁部である搬送方向辺縁部に、前記第1の方向に沿って並ぶように設けられ、前記内部から前記外部に前記給気気体を排気する複数の排気ファンと、
を有し、
前記剥離層に前記レーザ光を照射しながら前記ワークを搬送する際、前記側壁に形成された給気孔から前記光路空間に気体を供給し、当該気体を前記側壁に沿って前記ワーク側に流して、前記ワーク上に気体を吹き付け、前記吹き付けられた気体を吸引して、前記側壁の下端と前記ワークとの間を通過させて前記排気空間に流して前記ワーク表面に存在する粉塵を集塵し、
前記側壁は、前記ワークの搬送方向上流側に配置された第1の板状部材と、前記ワークの搬送方向下流側に配置された第2の板状部材と、を備え、
前記排気空間は、前記光路空間に対して前記搬送方向上流側に配置された第1の排気空間と、前記光路空間に対して前記搬送方向下流側に配置された第2の排気空間と、を備え、
前記第1の板状部材に形成された給気孔から前記光路空間に供給された気体は、前記第1の板状部材の表面に沿って前記ワーク側に流れた後、前記第1の板状部材の下端と前記ワークとの間を通過して前記第1の排気空間に流れ、
前記第2の板状部材に形成された給気孔から前記光路空間に供給された気体は、前記第2の板状部材の表面に沿って前記ワーク側に流れた後、前記第2の板状部材の下端と前記ワークとの間を通過して前記第2の排気空間に流れ、
前記第1の排気空間の下部には、前記ワークの表面と前記第1の排気空間との間の流路が狭くなるように配置された第1の吸気口が形成されており、
前記第2の排気空間の下部には、前記ワークの表面と前記第2の排気空間との間の流路が狭くなるように配置された第2の吸気口が形成され、
前記第1の吸気口の前記搬送方向下流側には前記第1の方向に伸びる第1の底板部材が設けられており、前記第1の吸気口の前記搬送方向上流側には前記第1の方向に伸びる第2の底板部材が設けられており、
前記第1の底板部材の前記第1の吸気口における断面形状は、前記第1の底板部材の上面との成す角度が鋭角となるような傾斜面を含む形状であり、
前記第2の吸気口の前記搬送方向上流側には前記第1の方向に伸びる第3の底板部材が設けられており、前記第2の吸気口の前記搬送方向下流側には前記第1の方向に伸びる第4の底板部材が設けられており、
前記第3の底板部材の前記第2の吸気口における断面形状は、前記第3の底板部材の上面との成す角度が鋭角となるような傾斜面を含む形状である、
有機ELディスプレイの製造方法。 - 前記集塵ユニットに前記気体を給気するとともに、前記集塵ユニットが吸引した前記気体を前記集塵ユニットから排気する集塵ユニット用給排気ファンをさらに備え、
前記集塵ユニット用給排気ファンを、前記チャンバの下方に配置した、
請求項23または24に記載の有機ELディスプレイの製造方法。 - 前記給気ファンによる前記給気気体の給気量、並びに、前記集塵ユニット用給排気ファンの給気量及び排気量を、前記ワークの前記チャンバへの出し入れ及びレーザ光の照射に基づいて制御する、
請求項25に記載の有機ELディスプレイの製造方法。 - 前記光路空間に供給する前記気体の給気量に対して、前記排気空間から排気される前記気体の排気量の割合を、3以上とする、
請求項23~26のいずれか1項に記載の有機ELディスプレイの製造方法。
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CN114406481B (zh) * | 2022-01-24 | 2023-11-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 光线刻蚀装置和显示基板制备设备 |
WO2023243868A1 (ko) * | 2022-06-14 | 2023-12-21 | 주식회사 엘지에너지솔루션 | 레이저 식각장치, 레이저 식각시스템, 레이저를 이용하여 식각된 전극 및 그 전극 제조방법 |
JP2024060867A (ja) * | 2022-10-20 | 2024-05-07 | Jswアクティナシステム株式会社 | レーザ照射システム、レーザ照射方法、及び有機elディスプレイの製造方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001353589A (ja) | 2000-06-09 | 2001-12-25 | Aomori Prefecture | レーザ溶接方法および装置 |
JP2010184245A (ja) | 2009-02-10 | 2010-08-26 | Toyokoh Co Ltd | 塗膜剥離装置 |
JP2011049398A (ja) | 2009-08-27 | 2011-03-10 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | レーザ照射装置及び半導体基板の作製方法 |
JP2012191112A (ja) | 2011-03-14 | 2012-10-04 | Ushio Inc | レーザリフトオフ装置 |
JP2014071231A (ja) | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Toshiba Corp | 表示装置の製造方法 |
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---|---|---|---|---|
JPS5220133A (en) | 1975-08-01 | 1977-02-15 | Sadao Sugimoto | Under writing paper for parallel perspectives |
DE2943107C2 (de) * | 1979-10-25 | 1984-07-26 | Robert 6600 Saarbrücken Langen | Verfahren zum Entrosten |
US5643472A (en) * | 1988-07-08 | 1997-07-01 | Cauldron Limited Partnership | Selective removal of material by irradiation |
US5981901A (en) * | 1991-11-29 | 1999-11-09 | La Rocca; Aldo Vittorio | Method and device for gas shielding laser processed work pieces |
US5359176A (en) * | 1993-04-02 | 1994-10-25 | International Business Machines Corporation | Optics and environmental protection device for laser processing applications |
US5662762A (en) * | 1995-07-07 | 1997-09-02 | Clover Industries, Inc. | Laser-based system and method for stripping coatings from substrates |
JP3044188B2 (ja) * | 1996-02-15 | 2000-05-22 | 核燃料サイクル開発機構 | レーザー除染法 |
JPH1128900A (ja) * | 1997-05-12 | 1999-02-02 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ光を用いた塗装除去方法及びレーザ処理装置 |
JPH116086A (ja) * | 1997-06-13 | 1999-01-12 | Japan Steel Works Ltd:The | レーザ光を用いた表面不要物除去装置 |
CN2317560Y (zh) * | 1997-09-30 | 1999-05-05 | 中国科学院安徽光学精密机械研究所 | 激光剥离微细漆包线绝缘层机 |
AT408632B (de) * | 1998-01-29 | 2002-01-25 | Trodat Gmbh | Bearbeitungskopf für eine lasergravier- bzw. -schneidvorrichtung |
DE10129650A1 (de) * | 2001-06-15 | 2003-01-02 | Asclepion Meditec Ag | Verfahren und Anordnung zum Materialabtrag |
JP2003077658A (ja) | 2001-09-05 | 2003-03-14 | Sharp Corp | 有機el素子製造用ドナーフィルムおよび有機el素子用基板 |
WO2003076117A1 (en) * | 2002-03-14 | 2003-09-18 | Hitachi Zosen Corporation | Method and device for prevention of adhesion of dirt and contamination on optical parts in laser beam machine |
GB2390319B (en) * | 2002-07-03 | 2005-07-27 | Rolls Royce Plc | Method and apparatus for laser welding |
JP4205486B2 (ja) * | 2003-05-16 | 2009-01-07 | 株式会社ディスコ | レーザ加工装置 |
GB2414954B (en) * | 2004-06-11 | 2008-02-06 | Exitech Ltd | Process and apparatus for ablation |
US20070117287A1 (en) * | 2005-11-23 | 2007-05-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laser irradiation apparatus |
JP4404085B2 (ja) * | 2006-11-02 | 2010-01-27 | ソニー株式会社 | レーザ加工装置、レーザ加工ヘッド及びレーザ加工方法 |
JP2009006350A (ja) * | 2007-06-27 | 2009-01-15 | Sony Corp | レーザ加工装置とその加工方法、デブリ回収機構とその回収方法、並びに表示パネルの製造方法 |
KR100953686B1 (ko) | 2008-02-18 | 2010-04-19 | 에이피시스템 주식회사 | 레이저 가공장치 |
JP5540476B2 (ja) * | 2008-06-30 | 2014-07-02 | 株式会社Ihi | レーザアニール装置 |
JP5478145B2 (ja) * | 2009-08-18 | 2014-04-23 | 東京エレクトロン株式会社 | ポリマー除去装置およびポリマー除去方法 |
US9403238B2 (en) * | 2011-09-21 | 2016-08-02 | Align Technology, Inc. | Laser cutting |
FR2981287B1 (fr) * | 2011-10-13 | 2013-12-27 | Commissariat Energie Atomique | Appareil et procede de decoupe au laser a impulsions de gaz asservies en frequence ou en pression |
WO2014164807A1 (en) * | 2013-03-13 | 2014-10-09 | United Technologies Corporation | Uninteruppted filtering system for selective laser melting powder bed additive manufacturing process |
TW201539624A (zh) * | 2014-04-08 | 2015-10-16 | Ushio Electric Inc | 雷射剝離裝置 |
CN107584209A (zh) * | 2016-07-08 | 2018-01-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 激光切割装置 |
JP6450783B2 (ja) * | 2017-01-19 | 2019-01-09 | ファナック株式会社 | レーザ加工ヘッド用ノズル |
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