JP6999018B2 - 成膜装置及びティーチングデータの補正方法 - Google Patents
成膜装置及びティーチングデータの補正方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6999018B2 JP6999018B2 JP2020214060A JP2020214060A JP6999018B2 JP 6999018 B2 JP6999018 B2 JP 6999018B2 JP 2020214060 A JP2020214060 A JP 2020214060A JP 2020214060 A JP2020214060 A JP 2020214060A JP 6999018 B2 JP6999018 B2 JP 6999018B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- robot hand
- robot
- teaching
- chamber
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- VAESUYXFWIPOEL-UHFFFAOYSA-N C=CCC1C2=CCC2CC1 Chemical compound C=CCC1C2=CCC2CC1 VAESUYXFWIPOEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 0 CCCC(*)CN Chemical compound CCCC(*)CN 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J9/00—Programme-controlled manipulators
- B25J9/0096—Programme-controlled manipulators co-operating with a working support, e.g. work-table
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J18/00—Arms
- B25J18/02—Arms extensible
- B25J18/04—Arms extensible rotatable
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J19/00—Accessories fitted to manipulators, e.g. for monitoring, for viewing; Safety devices combined with or specially adapted for use in connection with manipulators
- B25J19/02—Sensing devices
- B25J19/021—Optical sensing devices
- B25J19/022—Optical sensing devices using lasers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J19/00—Accessories fitted to manipulators, e.g. for monitoring, for viewing; Safety devices combined with or specially adapted for use in connection with manipulators
- B25J19/02—Sensing devices
- B25J19/021—Optical sensing devices
- B25J19/023—Optical sensing devices including video camera means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J9/00—Programme-controlled manipulators
- B25J9/16—Programme controls
- B25J9/1602—Programme controls characterised by the control system, structure, architecture
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J9/00—Programme-controlled manipulators
- B25J9/16—Programme controls
- B25J9/1612—Programme controls characterised by the hand, wrist, grip control
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J9/00—Programme-controlled manipulators
- B25J9/16—Programme controls
- B25J9/1679—Programme controls characterised by the tasks executed
- B25J9/1692—Calibration of manipulator
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09B—EDUCATIONAL OR DEMONSTRATION APPLIANCES; APPLIANCES FOR TEACHING, OR COMMUNICATING WITH, THE BLIND, DEAF OR MUTE; MODELS; PLANETARIA; GLOBES; MAPS; DIAGRAMS
- G09B25/00—Models for purposes not provided for in G09B23/00, e.g. full-sized devices for demonstration purposes
- G09B25/02—Models for purposes not provided for in G09B23/00, e.g. full-sized devices for demonstration purposes of industrial processes; of machinery
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Robotics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Orthopedic Medicine & Surgery (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Educational Administration (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Educational Technology (AREA)
- Business, Economics & Management (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Manipulator (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
搬送室と、前記搬送室の周囲に設けられ基板に対して成膜処理が行われる成膜室と、を有する第1の成膜クラスタと、
前記搬送室に設けられ、基板が載置されるロボットハンド部を有するロボットと、
前記第1の成膜クラスタと、前記第1の成膜クラスタに対して基板の搬送方向において
上流側に設けられた第2の成膜クラスタと、の間に配され、前記第2の成膜クラスタから前記第1の成膜クラスタに基板を受け渡すパス室と、
前記ロボットハンド部を前記パス室に入れるときは第1のティーチングデータに基づいて前記ロボットを制御し、前記ロボットハンド部を前記成膜室に入れるときは第2のティーチングデータに基づいて前記ロボットを制御する制御手段と、を備える成膜装置において、
前記パス室に配され前記ロボットハンド部の位置を撮影するカメラと、
前記ティーチングデータを補正する補正手段と、を備え、
前記補正手段は、前記ロボットハンド部を前記パス室に入れたときに前記カメラで測定した前記ロボットハンド部の位置ずれ量に基づいて、前記第1のティーチングデータ及び前記第2のティーチングデータを補正することを特徴とする。
図1は、電子デバイスの製造ライン(デバイス製造装置)の構成の一部を模式的に図示した平面図である。
図2は、ロボット14を含むロボットシステムの構造を例示的に示している。
0やマスクの搬送効率を高めることができ、工程時間を短縮することができる。
図1を参照して説明したように、ロボット14は、成膜クラスタ1内の複数の成膜室11と、パス室15又はバッファ室16との間で基板10を搬送する。
する時や、ロボットアーム部23またはロボットハンド部24を、メンテナンスのために除去又は交換した際、作業者によって行われる。
以下、図3を参照して本発明によってティーチング位置(待機位置及び搬送位置)を調整するためのロボットシステムについて説明する。
再び取得する。再取得したロボットハンド部24のZ軸方向における位置情報(第2情報)を、記憶部251に記憶しておいた基準位置情報と比較することで、衝突の前後における、ロボットハンド部24のZ軸方向においての位置ずれ量(ΔZ)を得られるようになる。ロボットハンド部24のX軸方向、Z軸方向、及びZ軸を中心とした回転角方向における位置ずれ量(ΔX、ΔY、Δθ)も、記憶部251に予め記憶された各方向における基準位置情報と、衝突後における当該方向においての位置に関する情報を比較することによって得られる。
以下、ロボットハンド部24の原点位置における位置ずれ量に基づいて、成膜クラスタ1内の他の複数のティーチング位置を補正する方法、及びこれを用いて有機EL表示装置のようなデバイスを製造する方法について説明する。
手段31によって測定し、制御手段25の記憶部251に基準位置情報(第1情報)として記憶する。
た変形などによってロボットハンド部24に位置ずれが発生した場合、その位置ずれ量を測定するため、ロボットハンド部24を原点位置に再び設置するための制御を行う(S4)。つまり、ロボット14の駆動部に原点位置に該当する位置情報を入力する。しかし、衝突などにより生じた変形などによって、ロボットハンド部24は、衝突前の原点位置に移動できず、これから外れた位置に移動することになる。ずれた位置に移動したロボットハンド部24の位置が、測定手段31によって再び測定される(S5)。
以上のプロセッサーがプログラムを読み出して実行する処理において、そのプログラム、及び該プログラムを格納するコンピュータ読み取り可能な記憶媒体によって構成されてもよい。
11: 成膜室(処理室)
12: マスクストックチャンバー
13: 搬送室
14: ロボット
15: パス室
16: バッファ室
22: シャフト部
23: ロボットアーム部
24: ロボットハンド部
25: 制御手段
31: 測定手段
241: マーク部
Claims (11)
- 搬送室と、前記搬送室の周囲に設けられ基板に対して成膜処理が行われる成膜室と、を有する第1の成膜クラスタと、
前記搬送室に設けられ、基板が載置されるロボットハンド部を有するロボットと、
前記第1の成膜クラスタと、前記第1の成膜クラスタに対して基板の搬送方向において上流側に設けられた第2の成膜クラスタと、の間に配され、前記第2の成膜クラスタから前記第1の成膜クラスタに基板を受け渡すパス室と、
前記ロボットハンド部を前記パス室に入れるときは第1のティーチングデータに基づいて前記ロボットを制御し、前記ロボットハンド部を前記成膜室に入れるときは第2のティーチングデータに基づいて前記ロボットを制御する制御手段と、を備える成膜装置において、
前記パス室に配され前記ロボットハンド部の位置を撮影するカメラと、
前記ティーチングデータを補正する補正手段と、を備え、
前記補正手段は、前記ロボットハンド部を前記パス室に入れたときに前記カメラで測定した前記ロボットハンド部の位置ずれ量に基づいて、前記第1のティーチングデータ及び前記第2のティーチングデータを補正することを特徴とする成膜装置。 - 前記ロボットは、シャフト部と、一端側が前記シャフト部に回転可能に連結されるロボットアーム部と、前記ロボットアーム部の他端側に回転可能に連結された前記ロボットハンド部と、を含み、
前記カメラは、前記ロボットハンド部が回転する回転軸に沿った第1の方向における前記ロボットハンド部の位置を測定することを特徴とする請求項1に記載の成膜装置。 - 前記第1のティーチングデータは、前記ロボットハンド部が第1のティーチング位置である前記パス室に位置する際の位置情報であり、
前記第2のティーチングデータは、前記ロボットハンド部が第2のティーチング位置である前記成膜室に位置する際の位置情報であり、
前記シャフト部から前記シャフト部に垂直な面内における前記第1のティーチング位置までの距離は、前記シャフト部から前記シャフト部に垂直な面内における前記第2のティーチング位置までの距離よりも長いことを特徴とする請求項2に記載の成膜装置。 - 前記制御手段は、前記ロボットハンド部が前記第1のティーチング位置に配される際に前記カメラで測定した前記ロボットハンド部の前記第1の方向における位置ずれ量に基づいて、前記第1のティーチングデータ及び前記第2のティーチングデータについて前記第1の方向の位置情報を補正することを特徴とする請求項3に記載の成膜装置。
- 前記カメラは、前記第1のティーチング位置に設置された前記ロボットハンド部から前記第1の方向に離間した位置に設置されることを特徴とする請求項3または4に記載の成膜装置。
- 前記制御手段は、前記カメラによって撮影された前記ロボットハンド部の画像のピントの程度に基づいて、前記ロボットハンド部の前記第1の方向における位置を算出することを特徴とする請求項2~5のいずれか一つに記載の成膜装置。
- 前記制御手段は、前記位置ずれ量をフィードバック制御によって算出することを特徴とする請求項1~6のいずれか一つに記載の成膜装置。
- 前記制御手段は、前記位置ずれ量をフィードバックループ制御によって算出することを特徴とする請求項1~6のいずれか一つに記載の成膜装置。
- 第1の成膜クラスタと、前記第1の成膜クラスタよりも基板の搬送方向上流側に設けられる第2の成膜クラスタと、前記第2の成膜クラスタから前記第1の成膜クラスタに基板を受け渡すパス室と、前記第1の成膜クラスタに備えられる搬送室に設けられ、基板が載置されるロボットハンド部を有するロボットと、前記ロボットハンド部における複数のティーチング位置に基づいて前記ロボットを制御する制御手段と、を備える成膜装置におけるティーチングデータの補正方法であって、
前記ロボットハンド部が第1のティーチング位置である前記パス室に位置する際の位置情報である第1のティーチングデータと、前記ロボットハンド部が第2のティーチング位置である前記第1の成膜クラスタに備えられた成膜室に位置する際の位置情報である第2のティーチングデータとを記憶部に記憶させる工程と、
前記パス室に配されたカメラにより前記ロボットハンド部を撮影し、前記ロボットハンド部の位置を測定する工程と、
測定された前記ロボットハンド部の位置により得られた前記ロボットハンド部の位置ずれ量に基づいて、前記第1のティーチングデータ及び前記第2のティーチングデータを補正する工程と、
を含むことを特徴とするティーチングデータの補正方法。 - 前記カメラを用いて、前記ロボットハンド部が回転する回転軸に沿った第1の方向における前記ロボットハンド部の位置を測定し、前記第1のティーチングデータ及び前記第2のティーチングデータについて前記第1の方向の位置情報を補正することを特徴とする請求項9に記載のティーチングデータの補正方法。
- 前記制御手段は、前記カメラによって撮影された前記ロボットハンド部の画像のピントの程度に基づいて、前記ロボットハンド部の前記第1の方向における位置を算出することを特徴とする請求項10に記載のティーチングデータの補正方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180026050A KR101957096B1 (ko) | 2018-03-05 | 2018-03-05 | 로봇 시스템, 디바이스 제조 장치, 디바이스 제조 방법 및 티칭 위치 조정방법 |
KR10-2018-0026050 | 2018-03-05 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018222814A Division JP2019153776A (ja) | 2018-03-05 | 2018-11-28 | ロボットシステム、デバイス製造装置、デバイス製造方法、ティーチング位置調整方法、プログラム、及び記憶媒体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021073682A JP2021073682A (ja) | 2021-05-13 |
JP6999018B2 true JP6999018B2 (ja) | 2022-01-18 |
Family
ID=65758586
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018222814A Pending JP2019153776A (ja) | 2018-03-05 | 2018-11-28 | ロボットシステム、デバイス製造装置、デバイス製造方法、ティーチング位置調整方法、プログラム、及び記憶媒体 |
JP2020214060A Active JP6999018B2 (ja) | 2018-03-05 | 2020-12-23 | 成膜装置及びティーチングデータの補正方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018222814A Pending JP2019153776A (ja) | 2018-03-05 | 2018-11-28 | ロボットシステム、デバイス製造装置、デバイス製造方法、ティーチング位置調整方法、プログラム、及び記憶媒体 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP2019153776A (ja) |
KR (1) | KR101957096B1 (ja) |
CN (1) | CN110228063B (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11279032B2 (en) * | 2019-04-11 | 2022-03-22 | Applied Materials, Inc. | Apparatus, systems, and methods for improved joint coordinate teaching accuracy of robots |
CN110370271B (zh) * | 2019-04-30 | 2020-09-25 | 杭州亿恒科技有限公司 | 工业串联机器人的关节传动比误差校准方法 |
DE102019130820A1 (de) * | 2019-11-14 | 2021-05-20 | Webasto SE | Verfahren und ein System zum Laden einer Batterie eines Elektrofahrzeugs |
JP7456357B2 (ja) * | 2020-11-16 | 2024-03-27 | 株式会社島津製作所 | バイアル供給システム及びガスクロマトグラフィ分析システム |
KR102627226B1 (ko) * | 2021-09-16 | 2024-01-19 | 에스엔피 주식회사 | 진공 챔버에 구비되는 로봇 조립체의 모니터링 시스템 |
KR102627640B1 (ko) * | 2021-09-16 | 2024-01-23 | 에스엔피 주식회사 | 진공 챔버에 구비되는 로봇 조립체의 티칭 시스템 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002158090A (ja) | 2000-09-08 | 2002-05-31 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置とその作製方法及び薄膜形成装置 |
JP2010162611A (ja) | 2009-01-13 | 2010-07-29 | Ulvac Japan Ltd | 相対ティーチング方法 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1070174A (ja) * | 1996-08-27 | 1998-03-10 | Toshiba Corp | ウェハの位置決め装置及び方法 |
JPH11254359A (ja) * | 1998-03-12 | 1999-09-21 | Toyota Autom Loom Works Ltd | 部材搬送システム |
JP2000097625A (ja) * | 1998-09-18 | 2000-04-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ウエハ位置合わせ用光学式リニアセンサの位置自動補正方法とこれに使用する半導体加工装置 |
JP4359365B2 (ja) * | 1999-08-26 | 2009-11-04 | キヤノンアネルバ株式会社 | 基板処理装置及び基板処理装置における基板位置ずれ補正方法 |
JP2003110004A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Assist Japan Kk | ウェハ搬送における位置補正方法 |
AU2003263609A1 (en) * | 2002-09-20 | 2004-04-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Fabrication system and manufacturing method of light emitting device |
KR20080009745A (ko) * | 2005-07-15 | 2008-01-29 | 가부시키가이샤 야스카와덴키 | 웨이퍼 위치 교시 방법 및 교시 치구 장치 |
JP4174517B2 (ja) * | 2006-03-13 | 2008-11-05 | ファナック株式会社 | 教示位置修正装置および教示位置修正方法 |
JP2006321046A (ja) * | 2006-08-04 | 2006-11-30 | Denso Corp | 多関節型ロボットの制御方法 |
JP4869852B2 (ja) * | 2006-09-28 | 2012-02-08 | 株式会社ダイヘン | 搬送用ロボットの教示方法 |
KR101091265B1 (ko) * | 2008-12-03 | 2011-12-07 | 현대중공업 주식회사 | 다관절 로봇의 핸드 위치 점검 장치 및 방법 |
JP2012094554A (ja) * | 2009-01-14 | 2012-05-17 | Canon Anelva Corp | 真空処理装置、電子部品の製造方法及び真空処理プログラム |
US8459922B2 (en) * | 2009-11-13 | 2013-06-11 | Brooks Automation, Inc. | Manipulator auto-teach and position correction system |
KR20130009700A (ko) * | 2011-07-15 | 2013-01-23 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 반송 장치, 기판 처리 시스템, 기판 반송 방법, 및 기억 매체 |
JP2014176943A (ja) * | 2013-03-15 | 2014-09-25 | Yaskawa Electric Corp | ロボットシステム、校正方法及び被加工物の製造方法 |
JP2015032617A (ja) * | 2013-07-31 | 2015-02-16 | 株式会社ダイヘン | 搬送ロボットの教示データ補正方法、および搬送システム |
KR20160055010A (ko) * | 2014-11-07 | 2016-05-17 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 이송 로봇 및 그 제어 방법 |
JP7094115B2 (ja) * | 2018-02-16 | 2022-07-01 | 日本電産サンキョー株式会社 | 産業用ロボットの補正値算出方法 |
-
2018
- 2018-03-05 KR KR1020180026050A patent/KR101957096B1/ko active IP Right Grant
- 2018-11-28 JP JP2018222814A patent/JP2019153776A/ja active Pending
- 2018-12-20 CN CN201811567522.4A patent/CN110228063B/zh active Active
-
2020
- 2020-12-23 JP JP2020214060A patent/JP6999018B2/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002158090A (ja) | 2000-09-08 | 2002-05-31 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置とその作製方法及び薄膜形成装置 |
JP2010162611A (ja) | 2009-01-13 | 2010-07-29 | Ulvac Japan Ltd | 相対ティーチング方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110228063B (zh) | 2022-08-30 |
CN110228063A (zh) | 2019-09-13 |
KR101957096B1 (ko) | 2019-03-11 |
JP2021073682A (ja) | 2021-05-13 |
JP2019153776A (ja) | 2019-09-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6999018B2 (ja) | 成膜装置及びティーチングデータの補正方法 | |
JP7002438B2 (ja) | ロボットシステム、デバイス製造装置、及びデバイス製造方法 | |
JP4576694B2 (ja) | 被処理体の処理システムの搬送位置合わせ方法及び被処理体の処理システム | |
JP4865414B2 (ja) | アライメント方法 | |
KR102588876B1 (ko) | 로봇의 위치 보정 방법 및 로봇 | |
JP2010162611A (ja) | 相対ティーチング方法 | |
JP6999444B2 (ja) | 産業用ロボットの補正値算出方法 | |
JP7080068B2 (ja) | ロボットの位置情報復元方法 | |
JP7097722B2 (ja) | ロボットの位置情報復元方法 | |
JP7129788B2 (ja) | 産業用ロボットの補正値算出方法 | |
JP7094115B2 (ja) | 産業用ロボットの補正値算出方法 | |
JP6999443B2 (ja) | 産業用ロボットの補正値算出方法 | |
KR102003659B1 (ko) | 로봇 시스템, 디바이스 제조 장치, 디바이스 제조 방법, 티칭 위치 조정 방법 및 컴퓨터 판독가능 기록 매체 | |
JP6478168B2 (ja) | 基板搬送装置 | |
JP7106608B2 (ja) | マーク検出装置、アライメント装置、成膜装置、マーク検出方法、および、成膜方法 | |
CN111052337B (zh) | 机器人的诊断方法 | |
JP7074494B2 (ja) | 産業用ロボットの補正値算出方法 | |
CN110193826B (zh) | 工业机器人轨迹跟踪及运动规划方法 | |
KR102210025B1 (ko) | 산업용 로봇의 조정 방법 | |
CN115924537A (zh) | 工业用机器人和工业用机器人的控制方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201224 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20211130 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20211207 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20211221 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6999018 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |