JP6992163B2 - 感光アセンブリ、イメージングモジュール、スマート端末及び感光アセンブリの製造方法と金型 - Google Patents
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Description
<関連出願の交差引用>
本願は、2017年8月18日に、中国国家知識産権局に提出された第201710712589.1号及び201721042380.0号の中国特許出願の優先権と権利を主張し、前記出願の全ての内容は、引用によって本明細書に組み込まれる。
前記回路基板のハードボード領域に実装される感光素子と、
前記ハードボード領域上に形成され、前記感光素子を取り囲むと共に、前記感光素子に向けて延伸し、且つ、前記感光素子に接触しており、内側面、外側面及び平坦部をする天井面を有し、且つ、前記ハードボード領域の圧着領域を被覆していない、モールド部とを備え、
前記モールド部は、前記圧着側における一部の天井面に沈降部を備え、前記沈降部は、前記平坦部と前記モールド部の前記外側面との間に位置すると共に、前記平坦部より低く、かつ前記モールド部の前記非圧着側における一部の外側面は、前記平坦部と垂直である、ことを特徴とする感光アセンブリを提供している。
フレキシブル膜を金型に付着させ、前記金型は、アレイ形態に配置された複数の圧力ヘッド、及び前記複数の圧力ヘッドを取囲むキャビティ部を有し、前記キャビティ部は側面と平坦な天井面を有し、前記側面及び前記天井面は前記圧力ヘッドと開放空間を形成することと、
前記フレキシブル膜が付着されている金型を、前記感光素子が実装されている前記回路基板面付け板に押し付けることによって、各々の前記圧力ヘッドは前記複数の感光素子と位置合わせされ、且つ、前記フレキシブル膜は各々の前記ハードボード領域の圧着領域に接触するようにすることと、
モールド材料を、前記フレキシブル膜が付着されている前記金型と、前記複数の感光素子が実装されている前記回路基板面付け板とが限定する空間の中に注入することによって、前記空間に対応する形状を有するモールド部を形成することと、
前記金型と前記フレキシブル膜を除去することと、
前記回路基板面付け板の天井面に垂直な方向に沿って、各々の前記回路基板の少なくとも2つの非圧着側の前記モールド部及び前記回路基板を切断することによって、前記感光アセンブリを形成することとを含む、ことを特徴とする感光アセンブリの製造方法を提供している。
Claims (13)
- 矩形状のハードボード領域を有し、且つ、前記ハードボード領域から延伸するソフトボード延伸部を備え、前記ハードボード領域は圧着側と非圧着側を備え、前記ハードボード領域は前記圧着側に圧着領域を有し、前記ソフトボード延伸部は前記圧着側から延伸されている、回路基板と、
前記回路基板のハードボード領域に実装されている、感光素子と、
前記ハードボード領域上に形成され、前記感光素子を取り囲むと共に、前記感光素子に向けて延伸し、且つ、前記感光素子に接触しており、内側面、外側面及び平坦部を有する天井面を有し、且つ、前記ハードボード領域の圧着領域を被覆していない、モールド部とを備え、
前記モールド部は、前記圧着側における一部の天井面に沈降部を備え、前記沈降部は、前記平坦部と前記モールド部の前記外側面との間に位置すると共に、前記平坦部より低く、かつ
前記モールド部の前記非圧着側における一部の外側面は、前記平坦部と垂直であり、
前記沈降部の第1の断面の輪郭部は、第1の弧状形状を有し、前記第1の断面は、前記ハードボード領域の圧着側におけるエッジ部と垂直であり、
前記モールド部は、前記内側面と前記平坦部を連結する連結部を備え、
前記連結部の第2の断面の輪郭部は、第2の弧状形状を有し、前記第2の断面は、前記連結部に隣り合う前記平坦部と前記内側面とに垂直であり、且つ、前記第1の弧状形状の長さは、前記第2の弧状形状の長さより大きく、又は、
前記連結部の第2の断面の輪郭部は第2の弧状形状を有し、前記第2の断面は、前記連結部に隣り合う前記平坦部と前記内側面とに垂直であり、且つ、前記第1の弧状形状の曲率半径は前記第2の弧状形状の曲率半径より大きい、ことを特徴とする感光アセンブリ。 - 前記モールド部の天井面は前記連結部に隣り合う凹部を備え、前記凹部の第3の断面の輪郭部は直角形状を有し、前記直角形状は前記モールド部の平坦部に平行する辺を有し、前記第3の断面は前記モールド部の内側面及び天井面に垂直である、ことを特徴とする請求項1に記載の感光アセンブリ。
- 前記モールド部の外側面は前記沈降部に隣り合う凹部を備え、前記凹部の第3の断面の輪郭部は弧状形状、直角形状、または斜線形状を有し、前記第3の断面は前記ハードボード領域の圧着側におけるエッジ部に垂直である、ことを特徴とする請求項1に記載の感光アセンブリ。
- 請求項1~3の何れか1つに記載の感光アセンブリ、及び、前記感光アセンブリに実装されている光学アセンブリを備える、ことを特徴とするイメージングモジュール。
- 前記モールド部の前記内側面は、前記感光素子の天井面と直接に連結され、
前記光学アセンブリは粘着剤により、前記モールド部の前記天井面に連結され、前記沈降部には前記粘着剤が存在している、ことを特徴とする請求項4に記載のイメージングモジュール。 - 前記光学アセンブリは、光フィルタアセンブリ、レンズアセンブリ、駆動素子を備える、ことを特徴とする請求項5に記載のイメージングモジュール。
- 複数の感光素子をそれぞれ回路基板面付け板における複数の回路基板上に実装し、前記複数の回路基板はアレイ形態に配置されると共にハードボード領域を備え、前記ハードボード領域は圧着側と非圧着側を有し、前記ハードボード領域は前記圧着側に圧着領域を有することと、
フレキシブル膜を金型に付着させ、前記金型は、アレイ形態に配置された複数の圧力ヘッド、及び前記複数の圧力ヘッドを取囲むキャビティ部を有し、前記キャビティ部は側面と平坦な天井面を有し、前記側面及び前記天井面は、前記圧力ヘッドと開放空間を形成することと、
前記フレキシブル膜が付着されている金型を、前記感光素子が実装されている前記回路基板面付け板に押し付けることによって、各々の前記圧力ヘッドは前記複数の感光アセンブリとそれぞれ位置合わせされ、且つ、前記フレキシブル膜は各々の前記ハードボード領域の圧着領域に接触することと、
モールド材料を、前記フレキシブル膜が付着されている前記金型と、前記複数の感光素子が実装されている前記回路基板面付け板とが限定される空間の中に注入することによって、前記空間に対応する形状を有するモールド部を形成することと、
前記金型と前記フレキシブル膜を除去することと、
前記回路基板面付け板の天井面に垂直する方向に沿って、各々の前記回路基板の少なくとも2つの非圧着側の前記モールド部及び前記回路基板を切断することによって、前記感光アセンブリを形成することとを備える、ことを特徴とする請求項1~3の何れか1つに記載の感光アセンブリの製造方法。 - フレキシブル膜を前記金型に付着させることは、前記フレキシブル膜と前記金型との間のガスを吸引することによって、前記フレキシブル膜を前記金型上に付着させることを含む、ことを特徴とする請求項7に記載の方法。
- 前記金型は、前記キャビティ部の天井面と側面の境界に位置する突出部を有する、ことを特徴とする請求項7に記載の方法。
- 前記突出部の第1の断面の輪郭部は弧状、斜線または直角形状を有し、前記第1の断面は、対応する前記ハードボード領域の前記圧着側におけるエッジ部に垂直する、ことを特徴とする請求項9に記載の方法。
- 前記金型において、前記キャビティ部の天井面は、最も前記圧力ヘッドに隣接する箇所に突出部を備える、ことを特徴とする請求項7に記載の方法。
- 前記突出部は底面と側面を有し、前記底面と前記キャビティ部の天井面は平行する、ことを特徴とする請求項11に記載の方法。
- 前記圧力ヘッドの側面は、前記キャビティ部の天井面と鈍角を形成する、ことを特徴とする請求項7に記載の方法。
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CN117692744A (zh) * | 2022-08-31 | 2024-03-12 | 晋城三赢精密电子有限公司 | 感光组件及其制备方法、相机模组、电子装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101221930B (zh) | 2007-01-10 | 2010-06-09 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 芯片封装结构及其封装方法 |
JP2015038920A (ja) | 2013-08-19 | 2015-02-26 | ソニー株式会社 | 撮像装置および電子機器 |
JP2016100573A (ja) | 2014-11-26 | 2016-05-30 | 株式会社東芝 | 電子モジュール、及びカメラモジュール |
CN205961279U (zh) | 2016-08-01 | 2017-02-15 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组及其模塑感光组件和成型模具 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6900531B2 (en) | 2002-10-25 | 2005-05-31 | Freescale Semiconductor, Inc. | Image sensor device |
TWI289916B (en) * | 2006-03-24 | 2007-11-11 | Advanced Semiconductor Eng | Chip package and package process thereof |
TWM308501U (en) * | 2006-09-08 | 2007-03-21 | Lingsen Precision Ind Ltd | Package structure for optical sensing chip |
CN101170118B (zh) * | 2006-10-25 | 2010-11-10 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 影像感测器封装、影像感测器模组及它们的制造方法 |
JP4450031B2 (ja) * | 2007-08-22 | 2010-04-14 | 株式会社デンソー | 半導体部品 |
US8274125B2 (en) * | 2008-03-11 | 2012-09-25 | Panasonic Corporation | Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method |
JP5590567B2 (ja) * | 2008-04-03 | 2014-09-17 | ドクトル・ヨハネス・ハイデンハイン・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング | 構成部品の配置構造および、構成部品の配置構造を製造する方法 |
US8878116B2 (en) | 2011-02-28 | 2014-11-04 | Sony Corporation | Method of manufacturing solid-state imaging element, solid-state imaging element and electronic apparatus |
JP5964858B2 (ja) * | 2011-11-30 | 2016-08-03 | 京セラ株式会社 | 撮像素子収納用パッケージおよび撮像装置 |
CN103358649A (zh) | 2013-06-14 | 2013-10-23 | 3M材料技术(广州)有限公司 | 真空覆膜设备和方法 |
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CN105262936A (zh) | 2014-07-17 | 2016-01-20 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 一种摄像模组的制造方法及其模组半成品 |
CN105100569A (zh) | 2015-07-28 | 2015-11-25 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 摄像头模组及其第一线路板与第二线路板 |
US20170147857A1 (en) * | 2015-11-23 | 2017-05-25 | Xintec Inc. | Chip package and method for forming the same |
US10321028B2 (en) * | 2016-07-03 | 2019-06-11 | Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. | Photosensitive assembly and camera module and manufacturing method thereof |
CN206302476U (zh) | 2016-08-01 | 2017-07-04 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组及其模塑电路板组件和成型模具及电子设备 |
CN208093560U (zh) | 2017-08-18 | 2018-11-13 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 制造感光组件的模塑模具 |
-
2018
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101221930B (zh) | 2007-01-10 | 2010-06-09 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 芯片封装结构及其封装方法 |
JP2015038920A (ja) | 2013-08-19 | 2015-02-26 | ソニー株式会社 | 撮像装置および電子機器 |
JP2016100573A (ja) | 2014-11-26 | 2016-05-30 | 株式会社東芝 | 電子モジュール、及びカメラモジュール |
CN205961279U (zh) | 2016-08-01 | 2017-02-15 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组及其模塑感光组件和成型模具 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020532200A (ja) | 2020-11-05 |
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