CN113568127A - 摄像模组及其组装方法、电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及镜头技术领域，公开了一种摄像模组及其组装方法、电子设备，摄像模组包括基板、感光元件、第一镜群组、第二镜群组、可调镜头以及金属线路层，感光元件设于基板上，第一镜群组包括第一镜筒以及安装于第一镜筒的第一镜片组，第一镜筒设于基板，第一镜筒的像侧端朝向感光元件，第一镜筒的物侧端的端面设有第一容纳槽，第二镜群组包括第二镜筒以及安装于第二镜筒内的第二镜片组，第二镜筒设于第一镜筒的物侧端，可调镜头设于第一容纳槽，金属线路层形成于第一镜筒的表面，金属线路层电连接于可调镜头和基板。采用本实施例的摄像模组，可调镜头的电连接线路较为简单，摄像模组的组装制程难度较低。

Description

摄像模组及其组装方法、电子设备

技术领域

本发明涉及镜头技术领域，尤其涉及一种摄像模组及其组装方法、电子设备。

背景技术

相关技术中，为了提高摄像模组的对焦能力，通过在摄像模组内增加可调镜头（T-lens，Tuneable lens），利用通电的方式使可调镜头发生形变，从而实现对焦功能。

然而，相关技术的摄像模组中，可调镜头的电连接线路较为复杂，摄像模组的组装制程难度较高。

发明内容

本发明实施例公开了一种摄像模组及其组装方法、电子设备，可调镜头的电连接线路较为简单，摄像模组的组装制程难度较低。

第一方面，本发明实施例公开了一种摄像模组，包括基板、感光元件、第一镜群组、第二镜群组、可调镜头以及金属线路层，所述感光元件设于所述基板上，所述第一镜群组包括第一镜筒以及安装于所述第一镜筒的第一镜片组，所述第一镜筒设于所述基板，所述第一镜筒的像侧端朝向所述感光元件，所述第一镜筒的物侧端的端面设有第一容纳槽，所述第二镜群组包括第二镜筒以及安装于所述第二镜筒内的第二镜片组，所述第二镜筒设于所述第一镜筒的物侧端，所述可调镜头设于所述第一容纳槽，所述金属线路层形成于所述第一镜筒的表面，所述金属线路层电连接于所述可调镜头和所述基板。

通过基板设置第一镜筒，第二镜筒设于第一镜筒的物侧端，利用第一镜筒的第一容置槽设置可调镜头，从而使得可调镜头在摄像模组内中置，且利用第一镜筒的表面形成金属线路层，金属线路层与第一镜筒形成为整体，金属线路层在摄像模组内的排布不受摄像模组的内部结构影响，无需进行绕行或规避，可调镜头的电连接线路较为简单。并且，由于金属线路层与第一镜筒形成为整体，摄像模组在组装时，第一镜筒安装的同时能够将金属线路层安装到位，金属线路层无需单独安装，摄像模组的组装制程难度较低。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，所述金属线路层包括依次连接的第一段、中间段以及第二段，所述第一段形成于所述第一镜筒的物侧端的端面，所述第一段电连接于所述可调镜头，所述中间段形成于所述第一镜筒的周侧面，且自所述第一段向所述基板延伸设置，所述第二段形成于所述第一镜筒的像侧端的周侧面，所述第二段电连接于所述基板。

本实施例通过第一段形成于第一镜筒的物侧端的端面，利用第一镜筒的周侧面形成中间段，并延伸至形成于第一镜筒的像侧端的周侧面的第二段，借由第一镜筒本身的结构形成金属线路层，能够简化可调镜头与基板的电连接线路，且第一段和第二段能够尽可能分别靠近可调镜头和基板，便于金属线路层与可调镜头和基板电连接，有效降低摄像模组的组装制程难度。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，所述第一镜筒的物侧端的端面还设有与所述第一容纳槽连通的第二容纳槽，所述第一段远离所述中间段的一端设于所述第二容纳槽，所述第一段远离所述中间段的一端通过金线与所述可调镜头电连接。

本实施例通过将第一段远离中间段的一端设置于第二容纳槽，能够减少金属线路层占用的空间，并且，能够有效减小金线的弧高，即，减小金线沿摄像模组的光轴方向占用的空间，能够减小摄像模组的总长。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，所述可调镜头朝向物侧的表面设有第一接电部，所述第一段远离所述中间段的一端设有第二接电部，所述第二接电部与所述第一接电部通过金线电连接，所述第一接电部与所述第二接电部沿所述摄像模组的光轴方向的高度差为h，0.05mm≤h≤0.2mm。

本实施例通过第一接电部与第二接电部沿摄像模组的光轴方向的高度差，能够减小金线的弧高，使得金线占用的空间较小，摄像模组的总长较小，且金线的弧度较大，能够降低金线受拉扯而断裂的风险。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，所述可调镜头通过金线与所述第一段电连接，所述第二镜筒朝向所述第一镜筒的表面设有避位槽，所述避位槽用于避让所述金线。

本实施例通过避位槽避让金线，能够为该金线提供设置空间，且能够避免该金线与该第二镜筒发生干涉而导致金线损坏的情况发生，确保该可调镜头与第一段的电连接。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，所述金属线路层通过激光直接成型技术形成于所述第一镜筒的表面。

本实施例通过激光直接成型技术的方式在第一镜筒的表面形成金属线路层，能够降低成本，且金属线路层的稳定性较高，整体体积较小，能够有效缩小摄像模组的整体体积，有利于应用于小型化、轻薄化的电子设备。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，所述金属线路层的表面粗糙度小于或等于1.6μm。

本实施例通过金属线路层的表面粗糙度，使得金属线路层的表面较平整，与金线的有效接触面积较大，金线与金属线路层的连接强度较高，能够提高金属线路层与可调镜头的电连接可靠性。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，所述金属线路层包括依次层叠于所述第一镜筒的表面的铜层、镍层以及金层，所述金层的厚度大于或等于0.1μm。

本实施例通过金层的厚度，能够使得金线全部与金层结合，提高金线与进金属线路层的连接强度，从而提高金属线路层与可调镜头的电连接可靠性。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，所述摄像模组还包括底座以及滤光片，所述底座设于所述基板，所述底座设有通光孔，所述通光孔用于供光线射至所述感光元件，所述第一镜筒设于所述底座背离所述基板的一侧，且对应所述通光孔设置，所述滤光片封盖于所述通光孔。

本实施例通过底座设置通光孔，以供光线射至该感光元件，并利用封盖于通光孔的滤光片过滤杂光，提高感光元件接收的光线的准确性，从而提高摄像模组的成像质量。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，所述底座的周侧面设有通槽，所述通槽贯穿所述底座朝向像侧的表面和朝向物侧的表面，所述第一镜筒的像侧端的端面设有延伸部，所述延伸部沿所述通槽向所述基板延伸，所述金属线路层与所述基板电连接的一端形成于所述延伸部的表面。

本实施例通过底座的通槽容纳该延伸部，能够减小该延伸部占用的空间，从而减小该摄像模组的整体体积，且延伸部经通过向基板延伸，能够使得金属线路层与基板电连接的一端尽可能靠近基板，缩短两者之间的距离，便于金属线路层与基板电连接，降低该摄像模组的组装制程难度。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，所述可调镜头的周侧面抵接于所述第一容纳槽的侧壁。

本实施例通过可调镜头的周侧面抵接于第一容纳槽的侧壁，能够提高可调镜头与第一镜筒的组装精度，且能够避免可调镜头相对第一镜筒产生相对位移而导致第一镜群组、可调镜头和第二镜群组的相对位置发生改变，进而影响摄像模组的光学性能的情况发生。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，所述第一镜筒的物侧端的端面还设有多个与所述第一容纳槽连通的点胶槽，多个所述点胶槽环绕分布于所述第一容纳槽的一周，各所述点胶槽填充有第一粘接介质以使所述可调镜头粘接固定于所述第一容纳槽。

本实施例通过点胶槽填充粘接介质以使可调镜头粘接固定于第一容纳槽，且多个点胶槽能够使得可调镜头与第一容纳槽具有多个粘接位置，且环绕分布于可调镜头的一周，能够提高可调镜头与第一容纳槽粘接的可靠性。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，所述第二镜筒的周侧设有切面，所述切面与所述第一镜筒的物侧端的周侧面错开设置以露出部分所述第一镜筒的物侧端的端面，所述第二镜筒朝向所述第一镜筒的表面通过第二粘接介质粘接固定于所述第一镜筒的物侧端的端面，所述第二粘接介质对应所述切面的位置设有缺口，所述切面与所述第一镜筒的物侧端的端面通过第三粘接介质粘接固定，所述第三粘接介质封盖所述缺口。

本实施例通过缺口用于逃气，对第二粘接介质进行烘烤固化时，能够避免烘烤时温度较高导致气体膨胀而导致第一镜筒与第二镜筒的相对位置发生改变的情况发生，提高组装精度。并且，在第二粘接介质固化后，通过第三粘接介质封盖该缺口，提高第一镜筒与第二镜筒的粘接强度，且避免异物从该缺口而影响摄像模组的性能的情况发生。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，所述切面至所述第一镜筒的物侧端的周侧面的距离为d₁，d₁≥0.3mm。

本实施例通过切面至第一镜筒的物侧端的周侧面的距离，避免胶针的针头存在与第二镜筒碰撞而导致第二镜筒相对第一镜筒发生位移的情况发生，且避免胶针在点胶时，胶水容易从第一镜筒的物侧端的端面溢出，甚至流向基板的情况发生。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，所述切面为倾斜面，所述切面倾斜于所述第一镜筒的物侧端的端面，或者，所述切面为台阶面。

本实施例提供了多种不同类型的切面，可根据实际情况选择，满足不同的使用需求。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，所述缺口的宽度为d₂，0.5mm≤d₂≤2mm，所述第三粘接介质的宽度为d₃，1mm≤d₃≤3mm。

本实施例通过缺口的宽度，避免第二粘接介质进行烘烤固化时，逃气不及时而导致第一镜筒与第二镜筒的相对位置发生改变的情况发生，且能够提高第一镜筒与第二镜筒的粘接强度，通过第三粘接介质的宽度，确保第三粘接介质完全封盖该缺口，且能够节约材料。

第二方面，本发明实施例公开了一种电子设备，包括设备主体以及第一方面的摄像模组，所述摄像模组设于所述设备主体。可以理解的是，第二方面的电子设备具有第一方面的摄像模组的有益效果。

第三方面，本发明实施例公开了一种摄像模组的组装方法，应用于第一方面的摄像模组，所述组装方法包括：

将所述感光元件安装至所述基板上；

将所述可调镜头安装至所述第一容纳槽，并电连接所述可调镜头和所述金属线路层；

在对位设备中导通所述金属线路层和所述基板，并将所述可调镜头、所述第一镜群组、所述第二镜群组和所述感光元件进行主动对位；

粘接固定所述第一镜群组和所述第二镜群组以及所述第一镜群组和所述基板；

将所述金属线路层和所述基板进行焊接以电连接。

通过实施该组装方法，能够同时定位组装第一镜筒和金属线路层，降低摄像模组的组装制程难度。并且，采用第二方面的组装方法组装的摄像模组具有第一方面的有益效果。

与现有技术相比，本发明的实施例至少具有如下有益效果：

本发明实施例提供了一种摄像模组及其组装方法、电子设备，通过在基板上设置感光元件，第一镜群组包括第一镜筒以及安装于第一镜筒的第一镜片组，第一镜筒设于基板，第二镜群组包括第二镜筒以及安装于第二镜筒的第二镜片组，第二镜筒设于第一镜筒的物侧端，利用第一镜筒的物侧端的端面的第一容纳槽设置可调镜头，即，可调镜头位于第一镜群组和第二镜群组之间，实现可调镜头在摄像模组内的中置。同时，通过金属线路层形成于第一镜筒的表面，金属线路层电连接于可调镜头和基板，使得基板能够向可调镜头通电以使可调镜头发生形变，调整可调镜头的焦距，从而实现摄像模组的对焦。并且，金属线路层与第一镜筒形成为整体，利用第一镜筒本身设置金属线路层，简化可调镜头的电连接线路，且摄像模组在组装时，第一镜筒安装的同时能够将金属线路层安装到位，可调镜头的电连接线路无需单独安装，摄像模组的组装制程难度较低。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本技术领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例一公开的一种摄像模组的结构示意图；

图2是本发明实施例一公开的一种摄像模组的内部结构示意图；

图3是本发明实施例一公开的一种摄像模组的分解结构示意图；

图4是本发明实施例一公开的金属线路层的结构示意图；

图5是本发明实施例一公开的第一镜群组和第二镜群组的结构示意图；

图6是本发明实施例二公开的一种电子设备的结构示意简图；

图7是本发明实施例三公开的一种摄像模组的组装方法的流程示意图。

附图标记：10、基板；11、感光元件；12、第一镜群组；121、第一镜筒；121a、第一容纳槽；121b、第二容纳槽；121c、延伸部；121d、点胶槽；122、第一镜片组；13、第二镜群组；131、第二镜筒；131a、避位槽；131b、切面；132、第二镜片组；14、可调镜头；15、金属线路层；15a、铜层；15b、镍层；15c、金层；151、第一段；152、中间段；153、第二段；16、底座；16a、通光孔；16b、第三容纳槽；16c、通槽；17、滤光片；18、第二粘接介质；18a、缺口；19、第三粘接介质；100、摄像模组；20、设备主体；200、电子设备。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本发明及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。

并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本发明中的具体含义。

此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

此外，术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分（具体的种类和构造可能相同也可能不同），并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明，“多个”的含义为两个或两个以上。

本发明公开了一种摄像模组及其组装方法、电子设备，可调镜头的电连接线路较为简单，摄像模组的组装制程难度较低。

实施例一

请一并参阅图1至图3，为本发明实施例一提供的一种摄像模组100的结构示意图，该摄像模组100包括基板10、感光元件11、第一镜群组12、第二镜群组13、可调镜头14以及金属线路层15，该感光元件11设于该基板10上，该第一镜群组12包括第一镜筒121以及安装于第一镜筒121的第一镜片组122，第一镜筒121设于基板10，第一镜筒121的像侧端朝向感光元件11，第一镜筒121的物侧端的端面设有第一容纳槽121a，第二镜群组13包括第二镜筒131以及安装于第二镜筒131的第二镜片组132，第二镜筒131设于第一镜筒121的物侧端，可调镜头14设于第一容纳槽121a，金属线路层15形成于第一镜筒121的表面，金属线路层15电连接于可调镜头14和基板10。

本实施例通过基板10设置第一镜筒121，第二镜筒131设于第一镜筒121的物侧端，利用第一镜筒121的第一容纳槽121a设置可调镜头14，从而使得可调镜头14位于第一镜群组12和第二镜群组13之间，实现可调镜头14在摄像模组100内的中置。可以理解的是，相比相关技术中，可调镜头14在摄像模组100内的前置设计（可调镜头14为摄像模组100中最靠近物侧的镜群组），本实施例采用可调镜头14中置的设计具有多方面的有益效果。一方面，该摄像模组100中最靠近物侧的镜群组为该第二镜群组13，此时，该第二镜群组13可采用小头部的镜头以减小该摄像模组100的整体尺寸，尤其使得该摄像模组100能够用于电子设备的前置摄像头。另一方面，考虑到可调镜头14表面为薄膜，其受损的可能性较高，因此，本实施例通过该可调镜头14位于该第一镜群组12和该第二镜群组13之间，能够对该可调镜头14进行保护，避免该可调镜头14受损或受到异物（灰尘、污水等）污染的情况发生，具有较好的防尘效果。此外，可调镜头14采用中置的设计，该摄像模组100在组装时，可调镜头14、第一镜群组12和第二镜群组13能够分别进行位置调整再固定，调整过程互不一影响，能够减少组装公差，提高摄像模组100的组装精度。

同时，通过该金属线路层15电连接于可调镜头14和该基板10，使得该基板10能够向该可调镜头14通电以使该可调镜头14发生形变，调整该可调镜头14的焦距，从而实现该摄像模组100的对焦。并且，考虑到摄像模组100的内部结构较为复杂，相关技术中，在对可调镜头14与基板10的电连接走线设计时，由于可调镜头14与基板10之间存在一定的距离，且可调镜头14的电连接走线通常受到摄像模组100内的部分器件或部分结构的限制，需要进行绕行或规避，这导致相关技术的可调镜头14的电连接走线变得复杂。然而，本实施例在利用第一镜筒121设置可调镜头14的同时，金属线路层15形成于第一镜筒121的表面，金属线路层15在摄像模组100内的排布不受摄像模组100的内部结构影响，无需进行绕行或规避，可调镜头14的电连接线路较为简单。并且，金属线路层15与第一镜筒121形成为整体，摄像模组100在组装时，第一镜筒121安装的同时能够将金属线路层15安装到位，金属线路层15无需单独安装，摄像模组100的组装制程难度较低。此外，金属线路层15形成于第一镜筒121的表面，能够利用摄像模组100本身具有的第一镜筒121设置金属线路层15，无需为金属线路层15额外增加支架或其他承载结构，使得摄像模组100的结构较简单，节省材料，实现摄像模组100的小型化设计。

可以得知的是，本实施例的摄像模组100在设置中置的可调镜头14，提高摄像模组100的对焦能力的同时，能够利用摄像模组100本身具有的第一镜筒121设置可调镜头14，无需为设置可调镜头14额外增加支架或其他承载可调镜头14的结构，使得摄像模组100的结构较简单，且第一镜筒121采用第一容纳槽121a设置可调镜头14的方式，能够减少可调镜头14占用的空间，使得摄像模组100的总长较小。

在组装时，可将该可调镜头14设于该第一容纳槽121a内，从而使得该可调镜头14与该第一镜群组12形成为一体，再将这一整体与该第二镜群组13、基板10和感光元件11进行主动对焦（AA，Active Alignment）组装，摄像模组100的组装制程较简单。

示例性地，该金属线路层15通过激光直接成型技术形成于该第一镜筒121的表面。其中，激光直接成型技术为LDS（Laser Direct Structuring）。可以理解的是，采用激光直接成型技术的方式，在第一镜筒121的表面形成金属线路层15，能够降低成本，且金属线路层15的稳定性较高，整体体积较小，能够有效缩小摄像模组100的整体体积，有利于应用于小型化、轻薄化的电子设备。

可选地，该金属线路层15的表面粗糙度小于或等于1.6μm。可以理解的是，考虑到金属线路层15与可调镜头14通常通过金线电连接，在金属线路层15上打金线时，金属线路层15的表面粗糙度越大，金属线路层15的表面越不平整，则金属线路层15与金线的有效接触面积越小。因此，该金属线路层15的表面粗糙度可为小于或等于1.6μm，金属线路层15的表面较平整，与金线的有效接触面积较大，金线与金属线路层15的连接强度较高，能够提高金属线路层15与可调镜头14的电连接可靠性，且金属线路层15的表面粗糙度可为1.6μm、0.8μm、0.4μm、0.2μm等，本实施例对此不作具体限定。

进一步地，结合图4所示，该金属线路层15包括依次层叠于第一镜筒121的表面的铜层15a、镍层15b、金层15c，该金层15c的厚度大于或等于0.1μm。可以理解的是，考虑到金属线路层15与可调镜头14通常通过金线电连接，该金属线路层15最远离该第一镜筒121的表面采用金层15c，在金层15c上打金线时，由于材质相同，金线与金属线路层15的融合度较高，连接的强度较高。换言之，若金层15c的厚度小于0.1μm，则金层15c的厚度较小，在金属线路层15上打金线时，部分金线与金层15c以外的其他金属层（铜层15a、镍层15b）结合，金线与金属线路层15的连接强度较低。因此，该金属线路层15的厚度可为大于或等于0.1μm，能够使得金线全部与金层15c结合，提高金线与进金属线路层15的连接强度，从而提高金属线路层15与可调镜头14的电连接可靠性，且该金属线路层15的厚度可为0.1μm、0.2μm、0.3μm、0.4μm、0.5μm等，本实施例对此不作具体限定。

在本实施例中，如图5所示，该金属线路层15包括依次连接的第一段151、中间段152以及第二段153，该第一段151形成于该第一镜筒121的物侧端的端面，该第一段151电连接于该可调镜头14，该中间段152形成于该第一镜筒121的周侧面，且自该第一段151向该基板10延伸设置，该第二段153形成于该第一镜筒121的像侧端的周侧面，该第二段153电连接于该基板10。可以理解的是，通过第一段151形成于第一镜筒121的物侧端的端面，能够使得第一段151尽可能靠近可调镜头14设置，缩短第一段151至可调镜头14之间的距离，便于可调镜头14与第一段151的电连接，降低在第一段151和可调镜头14之间打金线的难度，且由于第一镜筒121的周侧面与第一镜筒121的物侧端的端面相接，利用第一镜筒121的周侧面形成中间段152，并延伸至形成于第一镜筒121的像侧端的周侧面的第二段153，借由第一镜筒121本身的结构形成金属线路层15，能够简化可调镜头14与基板10的电连接线路，且第二段153尽可能靠近基板10，能够缩短第二段153至基板10之间的距离，便于基板10与第二段153的电连接，有效降低摄像模组100的组装制程难度。

一些实施例中，如图3和图5所示，该第一镜筒121的物侧端的端面还设有与该第一容纳槽121a连通的第二容纳槽121b，该第一段151远离该中间段152的一端设于该第二容纳槽121b，该第一段151远离该中间段152的一端通过金线与该可调镜头14电连接。可以理解的是，通过将第一段151远离中间段152的一端设置于第二容纳槽121b，一方面，能够减少金属线路层15占用的空间，由于是在第一镜筒121的物侧端的端面，即，第一镜群组12和第二镜群组13之间的空间，能够减小摄像模组100的总长。另一方面，通过将第一段151远离该中间段152的一端设置于第二容纳槽121b，使得第一段151远离中间段152的一端在沿摄像模组100的光轴方向低于可调镜头14朝向第二镜群组13的表面（设有用于与第一段151电连接的接电部的表面），则通过金线电连接该可调镜头14和该第一段151远离中间段152的一端（设有接电部）时，能够有效减小金线的弧高，即，减小金线沿摄像模组100的光轴方向占用的空间，能够减小摄像模组100的总长。

示例性地，如图2和图3所示，该可调镜头14朝向物侧的表面设有第一接电部，该第一段151远离该中间段152的一端设有第二接电部，该第二接电部与该第一接电部通过金线电连接，该第一接电部与该第二接电部沿摄像模组100的光轴方向的高度差为h，0.05mm≤h≤0.2mm。其中，由于说明书附图中未明确示出第一接电部和第二接电部，且由于第一接电部和第二接电部较小，在图2中近似以可调镜头14朝向物侧的表面与第一段朝向物侧的表面的高度差来表示第一接电部与第二接电部的高度差h。可以理解的是，若第一接电部与第二接电部的高度差h＜0.05mm，则上述高度差较小，连接第一接电部和第二接电部的金线的弧高较大，金线占用的空间较大，摄像模组100的总长较大。若第一接电部与第二接电部的高度差h＞0.2mm，则该上述高度差较大，金线的弧度较小，金线两端受到第一接电部和第二接电部的拉扯程度越大，金线受拉扯而断裂的风险较高。因此，第一接电部与第二接电部的高度差h可为0.05mm≤h≤0.2mm，金线的弧高较小，金线占用的空间较小，摄像模组100的总长较小，且金线的弧度较大，能够降低金线受拉扯而断裂的风险，且第一接电部与第二接电部的高度差h可为0.05mm、0.08mm、0.11mm、0.14mm、0.17mm、0.2mm等，本实施例对此不作具体限定。

可选地，该可调镜头14通过金线（未图示）与该第一段151电连接，该第二镜筒131朝向该第一镜筒121的表面设有避位槽131a，该避位槽131a用于避让该金线。可以理解的是，通过该避位槽131a避让该金线，一方面，能够为该金线提供设置空间，另一方面，能够避免该金线与该第二镜筒131发生干涉而导致金线损坏的情况发生，确保该可调镜头14与第一段151的电连接。

一些本实施例中，该摄像模组100还包括底座16以及滤光片17，底座16设于基板10，底座16设有通光孔16a，该通光孔16a用于供光线射至该感光元件11，该第一镜筒121设于该底座16背离该基板10的一侧，且对应该通光孔16a设置，该滤光片17封盖于该通光孔16a。可以理解的是，通过底座16设置通光孔16a，以供光线射至感光元件11，并利用封盖于通光孔16a的滤光片17过滤杂光，提高感光元件11接收的光线的准确性，从而提高摄像模组100的成像质量。

进一步地，该底座16背离该基板10的一侧设有连通该通光孔16a的第三容纳槽16b，该滤光片17设于该第三容纳槽16b。可以理解的是，通过第三容纳槽16b设置滤光片17，能够减小滤光片17占用的空间，从而减小该摄像模组100的总长，符合电子设备的小型化设计，尤其使该摄像模组100能够用于电子设备的前置摄像头。

示例性地，该底座16的周侧面设有通槽16c，该通槽16c贯穿该底座16朝向像侧的表面和朝向物侧的表面，该第一镜筒121的像侧端的端面设有延伸部121c，该延伸部121c沿该通槽16c向该基板10延伸，该金属线路层15与该基板10电连接的一端形成于该延伸部121c的表面。可以理解的是，一方面，通过底座16的通槽16c容纳该延伸部121c，能够减小该延伸部121c占用的空间，从而减小该摄像模组100的整体体积。另一方面，延伸部121c经通过向基板10延伸，能够使得金属线路层15与基板10电连接的一端尽可能靠近基板10，缩短两者之间的距离，便于金属线路层15与基板10电连接，降低该摄像模组100的组装制程难度。

一些实施例中，该可调镜头14的周侧面抵接于该第一容纳槽121a的侧壁。可以理解的是，一方面，在可调镜头14与第一镜筒121组装时，能够通过该可调镜头14的周侧面抵接于该第一容纳槽121a的侧壁，从而定位该可调镜头14，提高组装精度，降低组装制程的难度。另一方面，在该可调镜头14与该第一镜筒121组装完成后，利用该可调镜头14的周侧面与该第一容纳槽121a的侧壁抵接，该第一容纳槽121a的侧壁能够对该可调镜头14进行限位，避免该可调镜头14相对该第一容纳槽121a（即第一镜筒121）发生相对位移而导致该第一镜群组12、可调镜头14和第二镜群组13的相对位置发生改变，进而影响摄像模组100的光学性能的情况发生。

可选地，该第一容纳槽121a的外形尺寸与该可调镜头14相适配。例如，本实施例的可调镜头14呈方形状，则该第一容纳槽121a为与该可调镜头14的外形尺寸相匹配的方形槽。在一些其他实施例中，该可调镜头14可呈圆形状，则该第一容纳槽121a可匹配为圆形槽，本实施例对此不作具体限定。

一些实施例中，再次参阅图2和图3，该可调镜头14朝向像侧的表面可粘接于该第一容纳槽121a的底面，从而将该可调镜头14固定设于该第一容纳槽121a内。

可选地，该第一镜筒121的物侧端的端面还设有多个与该第一容纳槽121a连通的点胶槽121d，多个点胶槽121d环绕分布于该第一容纳槽121a的一周，各点胶槽121d填充有第一粘接介质（未图示）以使可调镜头14粘接固定于第一容纳槽121a。可以理解的是，一方面，若可调镜头14与第一容纳槽121a无其他粘接位置，则本实施例通过多个点胶槽121d的第一粘接介质将可调镜头14固定于该第一容纳槽121a，若该可调镜头14与该第一容纳槽121a具有其他粘接位置（例如，可调镜头14朝向像侧的表面可粘接于该第一容纳槽121a的底面），则通过多个点胶槽121d的第一粘接介质能够提高可调镜头14固定于该第一容纳槽121a的可靠性。另一方面，多个点胶槽121d环绕分布于该第一容纳槽121a的一周，这使得可调镜头14与第一容纳槽121a具有多个粘接位置，且环绕分布于可调镜头14的一周，能够提高可调镜头14与第一容纳槽121a的粘接可靠性，且第一粘接介质在发生变异（热胀冷缩）时，各个点胶槽121d的第一粘接介质对可调镜头14的作用力能够互相递交，降低可调镜头14受第一粘接介质变异时产生的作用力而相对第一容纳槽121a产生相对位置改变，而导致摄像模组100的光学性能降低的风险。

一些实施例中，结合图5所示，该第二镜筒131的周侧设有切面131b，该切面131b与该第一镜筒121的物侧端的周侧面错开设置以露出部分第一镜筒121的物侧端的端面，该第二镜筒131朝向该第一镜筒121的表面通过第二粘接介质18粘接固定于该第一镜筒121的物侧端的端面，该第二粘接介质18对应该切面131b的位置设有缺口18a，该切面131b与该第一镜筒121的物侧端的端面通过第三粘接介质19粘接固定，该第三粘接介质19封盖该缺口18a。可以理解的是，在组装该摄像模组100时，该第一镜筒121与该第二镜筒131通过第二粘接介质18粘接后，对第二粘接介质18进行烘烤固化时，该缺口18a可用于逃气，避免烘烤时温度较高导致气体膨胀而导致第一镜筒121与第二镜筒131的相对位置发生改变的情况发生，提高组装精度。并且，在第二粘接介质18固化后，通过第三粘接介质19封盖该缺口18a，一方面，提高第一镜筒121与第二镜筒131的粘接强度，另一方面，避免异物从该缺口18a而影响摄像模组100的性能的情况发生。

示例性地，该切面131b至该第一镜筒121的物侧端的周侧面的距离为d₁，d₁≥0.3mm。可以理解的是，在组装该摄像模组100时，连接该第一镜筒121与该第二镜筒131的第三粘接介质19通过胶针点胶形成，而胶针的针头直径通常为0.3mm甚至更大，因此，若上述距离d₁＜0.3mm，则在切面131b与第一镜筒121的物侧端的周侧面之间的位置点胶，以形成第三粘接介质19时，胶针的针头存在与第二镜筒131碰撞而导致第二镜筒131相对第一镜筒121发生位移的风险，影响摄像模组100的组装精度，并且，胶针在点胶时，胶水容易从第一镜筒121的物侧端的端面溢出，甚至流向基板10，影响摄像模组100的性能。因此，该该切面131b至该第一镜筒121的物侧端的周侧面的距离d₁可为d₁≥0.3mm，避免胶针的针头存在与第二镜筒131碰撞而导致第二镜筒131相对第一镜筒121发生位移的情况发生，且避免胶针在点胶时，胶水容易从第一镜筒121的物侧端的端面溢出，甚至流向基板10的情况发生，且d₁可为0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm等，本实施例对此不作具体限定。

进一步地，该切面131b为倾斜面，该切面131b倾斜于该第一镜筒121的物侧端的端面，或者，该切面131b为台阶面。可以理解的是，通过切面131b为倾斜面或台阶面，在组装该摄像模组100时，能够进一步降低胶针的针头与第二镜筒131碰撞而导致第二镜筒131相对第一镜筒121发生位移的风险，提高摄像模组100的组装精度。并且，本实施例提供了多种不同类型的切面131b，可根据实际情况选择，满足不同的使用需求。

示例性地，该缺口18a的宽度为d₂，0.5mm≤d₂≤2mm。可以理解的是，若该缺口18a的宽度d₂＜0.5mm，第二粘接介质18进行烘烤固化时，用于逃气的缺口18a较小，逃气效率较低，存在逃气不及时而导致气体膨胀引起第一镜筒121与第二镜筒131的相对位置发生改变的风险。若该缺口18a的宽度d₂＞2mm，则该第二粘接介质18的面积较小，第一镜筒121与第二镜筒131的粘接面积较小，粘接强度较低。因此，该缺口18a的宽度d₂可为0.5mm≤d₂≤2mm，避免第二粘接介质18进行烘烤固化时，逃气不及时而导致第一镜筒121与第二镜筒131的相对位置发生改变的情况发生，且能够提高第一镜筒121与第二镜筒131的粘接强度，且该缺口18a的宽度d₂可为0.5mm、0.7mm、0.9mm、1.1mm、1.3mm、1.5mm、1.8mm、2mm等，本实施例对此不作具体限定。

进一步地，该第三粘接介质19的宽度为d₃，1mm≤d₃≤3mm。可以理解的是，若该第三粘接介质19的宽度d₃＜1mm，则该第三粘接介质19存在无法完全封盖缺口18a的风险。若该第三粘接介质19的宽度d₃＞3mm，则在该第三粘接介质19已满足封盖缺口18a的需求时，造成材料浪费。因此，该第三粘接介质19的宽度d₃可为1mm≤d₃≤3mm，确保第三粘接介质19完全封盖该缺口18a，且能够节约材料，且该第三粘接二级制的宽度d₃可为1mm、1.3mm、1.6mm、1.9mm、2.2mm、2.5mm、2.8mm、3mm等，本实施例对此不作具体限定。

可选地，该基板10可为硬质线路板、软硬结合板或柔性电路板中的任一种。可以理解使得，可根据实际情况选择不同类型的基板10，以满足不同的使用需求，本实施例对此不作具体限定。

示例性地，该感光元件11可为CCD（Charge-coupled Device，电荷耦合元件)或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，金属氧化物半导体元件)。可根据实际情况选择不同类型的感光元件11，以满足不同的使用需求，本实施例对此不作具体限定。

也就是说，该摄像模组100可根据实际需要，搭配不同的基板10和感光元件11，从而满足不同的使用需求。

本发明实施例二提供了一种摄像模组100，通过在基板10上设置感光元件11，第一镜群组12包括第一镜筒121以及安装于第一镜筒121的第一镜片组122，第一镜筒121设于基板10，第二镜群组13包括第二镜筒131以及安装于第二镜筒131的第二镜片组132，第二镜筒131设于第一镜筒121的物侧端，利用第一镜筒121的物侧端的端面的第一容纳槽121a设置可调镜头14，即，可调镜头14位于第一镜群组12和第二镜群组13之间，实现可调镜头14在摄像模组100内的中置。同时，通过金属线路层15形成于第一镜筒121的表面，金属线路层15电连接于可调镜头14和基板10，使得基板10能够向可调镜头14通电以使可调镜头14发生形变，调整可调镜头14的焦距，从而实现摄像模组100的对焦。并且，金属线路层15与第一镜筒121形成为整体，利用第一镜筒121本身设置金属线路层15，简化可调镜头14的电连接线路，且摄像模组100在组装时，第一镜筒121安装的同时能够将金属线路层15安装到位，可调镜头14的电连接线路无需单独安装，摄像模组100的组装制程难度较低。

实施例二

请一并参阅图6，为本发明实施例二提供的一种电子设备200的结构示意简图，该电子设备200包括设备主体20以及实施例一的摄像模组100，该摄像模组100设于该设备主体20。

示例性地，本实施例的电子设备200可为手机、平板电脑、照相机、监控探头等。摄像模组100可固定或活动设于该设备主体20，当电子设备200为手机或平板时，摄像模组100可为手机或平板的前置摄像模组或后置摄像模组。

本发明实施例二提供了一种电子设备200，其摄像模组100的可调镜头的电连接线路较为简单，摄像模组100的组装制程难度较低。

实施例三

请参阅图7，为本发明实施例三提供的一种摄像模组的组装方法的流程示意图，该组装方法应用于实施例一的摄像模组，摄像模组的具体结构可参照实施例一，不再次赘述。该组装方法包括以下步骤：

S301、将感光元件安装至基板上。

可以理解的是，通过实施步骤S301，感光元件固定于基板上，且感光元件与基板电连接。

S302、将可调镜头安装至第一容纳槽，并电连接可调镜头和金属线路层。

应当得知的是，本组装方法应用于实施例一的摄像模组，由实施例一可知，可调镜头与第一容纳槽采用粘接的方式连接，则该步骤S302具体可为：将可调镜头朝向像侧的表面可粘接于该第一容纳槽的底面，向各个点胶槽添加粘接介质以将可调镜头进一步粘接固定于第一容纳槽，并进行紫外固化（UV，Ultraviolet Curing），通过打金线的方式将可调镜头与金属线路层电连接，再进行烘烤。

更具体地，通过打金线的方式将可调镜头与金属线路层电连接的过程可为：在打金线的设备（例如金线焊线机）设定预设的金线相关参数（例如直径、弧高等），将第一镜群组（第一镜筒）放置在上述设备的治具上，并固定第一镜群组（例如真空吸气固定），移动上述设备的瓷嘴将金线置球位于金属线路层的一端（位于第二容纳槽）上的第二接电部（Pad,焊盘），沿预设路径移动瓷嘴并使瓷嘴移动至可调镜头朝向物侧的表面上，瓷嘴再次把金线置球到可调镜头的第一接电部（Pad,焊盘），从而完成可调镜头与金属线路层的电连接。

S303、在对位设备中导通金属线路层和基板，并将可调镜头、第一镜群组、第二镜群组和感光元件进行主动对位。

可以理解的是，在对位设备中导通金属线路层和基板，是借助对位设备具备的电路进行导通，避免在导通金属线路层和基板时，第一镜筒与基板相对位置固定而影响主动对位的进行，并且使得在后续进行主动对位时，能够通过基板能够控制可调镜头的焦距，从而保障主动对位的正常进行。其中，在主动对位完成后，可解除金属线路层与基板的导通。

并且，在完成第一镜群组组装的同时，由于金属线路层与第一镜筒形成为整体，则能够同时完成金属线路层在摄像模组内的定位组装，降低摄像模组的制程难度。

S304、粘接固定第一镜群组和第二镜群组以及第一镜群组和基板。

可以理解的是，通过实施步骤S304后，摄像模组的各个部件之间位置固定且能够完成各个部件之间的机械性组装。

其中，在粘接固定第一镜群组和第二镜群组时，可采用两次粘接的方式实施。先将第一镜群组的像侧端的端面与第二镜群组朝向物侧的表面粘接，且此处粘接（如实施例一的第一粘接介质）留有用于逃气的缺口，经固化后，再进一步补胶（如实施例一的第二粘接介质），将该缺口封闭。可以理解的是，第一次粘接时，能够将第一镜群组和第二镜群组粘接固定，且留有的缺口可用于在固化时进行逃气，在固化后，第二次粘接能够将该缺口封闭防止异物（水或灰尘）进去摄像模组内。

S305、将金属线路层和基板进行焊接以电连接。

可以理解的是，通过实施步骤S305后，基板与可调镜头通过金属线路层进行导通，此时，摄像模组的各个部件之间的电性组装完成。

本发明实施例三提供了一种摄像模组的组装方法，通过实施该组装方法，能够同时定位组装第一镜筒和金属线路层，降低摄像模组的组装制程难度。

以上对本发明施例公开的一种摄像模组及其组装方法、电子设备进行了详细的介绍，本文应用了个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的一种摄像模组及其组装方法、电子设备与其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (18)

1.一种摄像模组，其特征在于，包括：

基板；

感光元件，所述感光元件设于所述基板上；

第一镜群组，所述第一镜群组包括第一镜筒以及安装于所述第一镜筒的第一镜片组，所述第一镜筒设于所述基板，所述第一镜筒的像侧端朝向所述感光元件，所述第一镜筒的物侧端的端面设有第一容纳槽；

第二镜群组，所述第二镜群组包括第二镜筒以及安装于所述第二镜筒内的第二镜片组，所述第二镜筒设于所述第一镜筒的物侧端；

可调镜头，所述可调镜头设于所述第一容纳槽；以及

金属线路层，所述金属线路层形成于所述第一镜筒的表面，所述金属线路层电连接于所述可调镜头和所述基板。

2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述金属线路层包括依次连接的第一段、中间段以及第二段，所述第一段形成于所述第一镜筒的物侧端的端面，所述第一段电连接于所述可调镜头，所述中间段形成于所述第一镜筒的周侧面，且自所述第一段向所述基板延伸设置，所述第二段形成于所述第一镜筒的像侧端的周侧面，所述第二段电连接于所述基板。

3.根据权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述第一镜筒的物侧端的端面还设有与所述第一容纳槽连通的第二容纳槽，所述第一段远离所述中间段的一端设于所述第二容纳槽，所述第一段远离所述中间段的一端通过金线与所述可调镜头电连接。

4.根据权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述可调镜头朝向物侧的表面设有第一接电部，所述第一段远离所述中间段的一端设有第二接电部，所述第二接电部与所述第一接电部通过金线电连接，所述第一接电部与所述第二接电部沿所述摄像模组的光轴方向的高度差为h，0.05mm≤h≤0.2mm。

5.根据权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述可调镜头通过金线与所述第一段电连接，所述第二镜筒朝向所述第一镜筒的表面设有避位槽，所述避位槽用于避让所述金线。

6.根据权利要求1至5任一项所述的摄像模组，其特征在于，所述金属线路层通过激光直接成型技术形成于所述第一镜筒的表面。

7.根据权利要求1至5任一项所述的摄像模组，其特征在于，所述金属线路层的表面粗糙度小于或等于1.6μm。

8.根据权利要求1至5任一项所述的摄像模组，其特征在于，所述金属线路层包括依次层叠于所述第一镜筒的表面的铜层、镍层以及金层，所述金层的厚度大于或等于0.1μm。

9.根据权利要求1至5任一项所述的摄像模组，其特征在于，所述摄像模组还包括底座以及滤光片，所述底座设于所述基板，所述底座设有通光孔，所述通光孔用于供光线射至所述感光元件，所述第一镜筒设于所述底座背离所述基板的一侧，且对应所述通光孔设置，所述滤光片封盖于所述通光孔。

10.根据权利要求9所述的摄像模组，其特征在于，所述底座的周侧面设有通槽，所述通槽贯穿所述底座朝向像侧的表面和朝向物侧的表面，所述第一镜筒的像侧端的端面设有延伸部，所述延伸部沿所述通槽向所述基板延伸，所述金属线路层与所述基板电连接的一端形成于所述延伸部的表面。

11.根据权利要求1至5任一项所述的摄像模组，其特征在于，所述可调镜头的周侧面抵接于所述第一容纳槽的侧壁。

12.根据权利要求1至5任一项所述的摄像模组，其特征在于，所述第一镜筒的物侧端的端面还设有多个与所述第一容纳槽连通的点胶槽，多个所述点胶槽环绕分布于所述第一容纳槽的一周，各所述点胶槽填充有第一粘接介质以使所述可调镜头粘接固定于所述第一容纳槽。

13.根据权利要求1至5任一项所述的摄像模组，其特征在于，所述第二镜筒的周侧设有切面，所述切面与所述第一镜筒的物侧端的周侧面错开设置以露出部分所述第一镜筒的物侧端的端面，所述第二镜筒朝向所述第一镜筒的表面通过第二粘接介质粘接固定于所述第一镜筒的物侧端的端面，所述第二粘接介质对应所述切面的位置设有缺口，所述切面与所述第一镜筒的物侧端的端面通过第三粘接介质粘接固定，所述第三粘接介质封盖所述缺口。

14.根据权利要求13所述的摄像模组，其特征在于，所述切面至所述第一镜筒的物侧端的周侧面的距离为d₁，d₁≥0.3mm。

15.根据权利要求13所述的摄像模组，其特征在于，所述切面为倾斜面，所述切面倾斜于所述第一镜筒的物侧端的端面，或者，所述切面为台阶面。

16.根据权利要求13所述的摄像模组，其特征在于，所述缺口的宽度为d₂，0.5mm≤d₂≤2mm，所述第三粘接介质的宽度为d₃，1mm≤d₃≤3mm。

17.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括设备主体以及如权利要求1至16任一项所述的摄像模组，所述摄像模组设于所述设备主体。

18.一种摄像模组的组装方法，其特征在于，应用于如权利要求1至16任一项所述的摄像模组，所述组装方法包括：

将所述感光元件安装至所述基板上；

将所述可调镜头安装至所述第一容纳槽，并电连接所述可调镜头和所述金属线路层；

在对位设备中导通所述金属线路层和所述基板，并将所述可调镜头、所述第一镜群组、所述第二镜群组和所述感光元件进行主动对位；

粘接固定所述第一镜群组和所述第二镜群组以及所述第一镜群组和所述基板；

将所述金属线路层和所述基板进行焊接以电连接。

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