JP6979095B2 - 熱輸送装置および電子機器 - Google Patents
熱輸送装置および電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6979095B2 JP6979095B2 JP2020027363A JP2020027363A JP6979095B2 JP 6979095 B2 JP6979095 B2 JP 6979095B2 JP 2020027363 A JP2020027363 A JP 2020027363A JP 2020027363 A JP2020027363 A JP 2020027363A JP 6979095 B2 JP6979095 B2 JP 6979095B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- radiating plate
- heat radiating
- heating element
- stud
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
11,11A,11B 熱輸送装置
20 メイン基板
20a 実装面
20b 裏面
34 チップ(発熱体)
34a 下層サブパッケージ
34b 上層サブパッケージ
38a 圧入孔
38aa 支柱孔
38 第1放熱板
40 第2放熱板
41 スルーホール
42 接続具
44 ボルト
44a ヘッド部
44b 雄ネジ部
46,46A スタッド
46a 雌ネジ部
46b 端面
46c フランジ
48 補助具
50 ヒートパイプ
52 伝熱板
54 ヒートスプレッダー
54a 第1厚み部分
54b 第2厚み部分
56 凸部
56a 底部
56b テーパ部
58 雄ネジ孔
60 円板
62 アーム(板バネ)
62a 傾斜部
62b 水平部
62c ボルト座
W 所定幅
Claims (7)
- 基板上に実装された発熱体の熱を輸送する熱輸送装置であって、
前記基板における前記発熱体の実装面と逆の裏面に沿って広がり、前記裏面における前記発熱体に対応する位置に熱接触する第1放熱板と、
前記実装面に沿って広がり、前記発熱体の表面に熱接触する第2放熱板と、
前記基板に形成されたスルーホールを通り、前記第1放熱板と前記第2放熱板との隙間が所定幅になるように前記第1放熱板と前記第2放熱板とを固定する接続具と、
を備え、
前記接続具は、
前記第1放熱板および前記第2放熱板のいずれか一方に形成された雄ネジ孔を雄ネジ部が通るボルトと、
他方に固定されて前記スルーホールを通って立設し、前記雄ネジ部が螺合されるスタッドと、
を備え、
前記第1放熱板および前記第2放熱板のうち前記雄ネジ孔の形成された一方は、前記スタッドの端面と前記ボルトのヘッド部とによって挟持されて固定されており、
前記第1放熱板は、
前記裏面における前記発熱体に対応する位置に熱接触し、前記スタッドが設けられる第1厚み部分と、
前記第1厚み部分の側面に固定され、前記第1厚み部分よりも薄い第2厚み部分と、
を備えることを特徴とする熱輸送装置。 - 基板上に実装された発熱体の熱を輸送する熱輸送装置であって、
前記基板における前記発熱体の実装面と逆の裏面に沿って広がり、前記裏面における前記発熱体に対応する位置に熱接触する第1放熱板と、
前記実装面に沿って広がり、前記発熱体の表面に熱接触する第2放熱板と、
前記基板に形成されたスルーホールを通り、前記第1放熱板と前記第2放熱板との隙間が所定幅になるように前記第1放熱板と前記第2放熱板とを固定する接続具と、
を備え、
前記接続具は、
前記第1放熱板および前記第2放熱板のいずれか一方に形成された雄ネジ孔を雄ネジ部が通るボルトと、
他方に形成された支柱孔を通って立設し、前記支柱孔に対して抜け止めされ、前記雄ネジ部が螺合されるスタッドと、
を備え、
前記第1放熱板および前記第2放熱板のうち前記雄ネジ孔が形成された一方は、前記スタッドの端面と前記ボルトのヘッド部とによって挟持されて固定されており、
前記第1放熱板は、
前記裏面における前記発熱体に対応する位置に熱接触し、前記スタッドが設けられる第1厚み部分と、
前記第1厚み部分の側面に固定され、前記第1厚み部分よりも薄い第2厚み部分と、
を備えることを特徴とする熱輸送装置。 - 請求項1または2に記載の熱輸送装置において、
前記第1放熱板および前記第2放熱板のうち前記雄ネジ孔が形成された一方に対して、一端が前記発熱体と熱接触する部分に固定され、前記ボルトが前記スタッドに螺合することにより他端が前記ヘッド部によって押圧されて弾性変位する板バネを備えることを特徴とする熱輸送装置。 - 請求項1〜3のいずれか1項に記載の熱輸送装置において、
前記第2放熱板は、前記発熱体に熱接触する接触部が凸形状になっていることを特徴とする熱輸送装置。 - 請求項1〜4のいずれか1項に記載の熱輸送装置において、
前記発熱体はPoP構造であることを特徴とする熱輸送装置。 - 発熱体を備える電子機器であって、
前記発熱体が実装された基板と、
前記基板における前記発熱体の実装面と逆の裏面に沿って広がり、前記裏面における前記発熱体に対応する位置に熱接触する第1放熱板と、
前記実装面に沿って広がり、前記発熱体の表面に熱接触する第2放熱板と、
前記基板に形成されたスルーホールを通り、前記第1放熱板と前記第2放熱板との隙間が所定幅になるように前記第1放熱板と前記第2放熱板とを固定する接続具と、
を備え、
前記接続具は、
前記第1放熱板および前記第2放熱板のいずれか一方に形成された雄ネジ孔を雄ネジ部が通るボルトと、
他方に固定されて前記スルーホールを通って立設し、前記雄ネジ部が螺合されるスタッドと、
を備え、
前記第1放熱板および前記第2放熱板のうち前記雄ネジ孔の形成された一方は、前記スタッドの端面と前記ボルトのヘッド部とによって挟持されて固定されており、
前記第1放熱板は、
前記裏面における前記発熱体に対応する位置に熱接触し、前記スタッドが設けられる第1厚み部分と、
前記第1厚み部分の側面に固定され、前記第1厚み部分よりも薄い第2厚み部分と、
を備えることを特徴とする電子機器。 - 発熱体を備える電子機器であって、
前記発熱体が実装された基板と、
前記基板における前記発熱体の実装面と逆の裏面に沿って広がり、前記裏面における前記発熱体に対応する位置に熱接触する第1放熱板と、
前記実装面に沿って広がり、前記発熱体の表面に熱接触する第2放熱板と、
前記基板に形成されたスルーホールを通り、前記第1放熱板と前記第2放熱板との隙間が所定幅になるように前記第1放熱板と前記第2放熱板とを固定する接続具と、
を備え、
前記接続具は、
前記第1放熱板および前記第2放熱板のいずれか一方に形成された雄ネジ孔を雄ネジ部が通るボルトと、
他方に形成された支柱孔を通って立設し、前記支柱孔に対して抜け止めされ、前記雄ネジ部が螺合されるスタッドと、
を備え、
前記第1放熱板および前記第2放熱板のうち前記雄ネジ孔が形成された一方は、前記スタッドの端面と前記ボルトのヘッド部とによって挟持されて固定されており、
前記第1放熱板は、
前記裏面における前記発熱体に対応する位置に熱接触し、前記スタッドが設けられる第1厚み部分と、
前記第1厚み部分の側面に固定され、前記第1厚み部分よりも薄い第2厚み部分と、
を備えることを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020027363A JP6979095B2 (ja) | 2020-02-20 | 2020-02-20 | 熱輸送装置および電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020027363A JP6979095B2 (ja) | 2020-02-20 | 2020-02-20 | 熱輸送装置および電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021132155A JP2021132155A (ja) | 2021-09-09 |
JP6979095B2 true JP6979095B2 (ja) | 2021-12-08 |
Family
ID=77551204
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020027363A Active JP6979095B2 (ja) | 2020-02-20 | 2020-02-20 | 熱輸送装置および電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6979095B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7175367B1 (ja) | 2021-10-18 | 2022-11-18 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子機器 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3281220B2 (ja) * | 1994-12-14 | 2002-05-13 | 株式会社東芝 | 回路モジュールの冷却装置 |
US6203191B1 (en) * | 1998-10-28 | 2001-03-20 | Speculative Incorporated | Method of junction temperature determination and control utilizing heat flow |
JP4387777B2 (ja) * | 2003-11-28 | 2009-12-24 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
JP4799296B2 (ja) * | 2006-06-30 | 2011-10-26 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
WO2009123618A1 (en) * | 2008-04-01 | 2009-10-08 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Apparatuses and methods for dissipating heat from a computer component |
JP5119095B2 (ja) * | 2008-09-05 | 2013-01-16 | 哲児 片岡 | 半導体回路素子のヒートシンク |
JP4643703B2 (ja) * | 2008-11-21 | 2011-03-02 | 株式会社東芝 | 半導体装置の固定具及びその取付構造 |
EP3333889B1 (en) * | 2015-08-05 | 2022-07-20 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Heat dissipating structure and electronic apparatus |
JP2021012590A (ja) * | 2019-07-08 | 2021-02-04 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | サーマルモジュール、電子機器 |
-
2020
- 2020-02-20 JP JP2020027363A patent/JP6979095B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021132155A (ja) | 2021-09-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6189602B1 (en) | Electronic device with improved heat dissipation | |
US8520393B2 (en) | Apparatuses and methods for dissipating heat from a computer component | |
US20080130234A1 (en) | Electronic Apparatus | |
US7656665B2 (en) | Integrated heat-dissipating device for portable electronic product | |
US7674985B2 (en) | Printed wiring board assembly, method of mounting components on printed wiring board and electronic apparatus | |
JP2000269671A (ja) | 電子機器 | |
US8144469B2 (en) | Processor loading system | |
JP2010055310A (ja) | 電子機器 | |
JP6979095B2 (ja) | 熱輸送装置および電子機器 | |
US8254129B2 (en) | Electronic apparatus | |
CN100496191C (zh) | 电子设备 | |
US20060104034A1 (en) | Heat-dissipating device | |
JP7012776B2 (ja) | 熱輸送装置および電子機器 | |
US7110257B2 (en) | Electronic apparatus including printed wiring board provided with heat generating component | |
TWI544587B (zh) | 用於散熱裝置之加載機構及具有此加載機構之微電子總成和電子系統 | |
US20120050985A1 (en) | Electronic device having cooling structure | |
US7042719B2 (en) | Electronic device and module structure thereof | |
JP3895094B2 (ja) | 冷却機構、ヒートシンク、電子装置及び電子装置の組み立て方法 | |
JP7357104B1 (ja) | 電子機器及び熱輸送装置 | |
JP2007115097A (ja) | 電子機器および基板ユニット | |
JP2000332473A (ja) | 電子機器 | |
EP2152053B1 (en) | Fixing heat dissipating unit and electronic device having fixing heat dissipating unit | |
JP4752314B2 (ja) | ヒートシンクの取付構造及び電子機器 | |
WO2015001653A1 (ja) | 電子機器 | |
CN118265221A (zh) | 用于接合的热管理解决方案的远程机械附接 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200401 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210713 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210825 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210914 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211015 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20211102 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20211112 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6979095 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |