JP6966411B2 - 付加硬化型シリコーン樹脂組成物、その硬化物、及び光半導体装置 - Google Patents
付加硬化型シリコーン樹脂組成物、その硬化物、及び光半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6966411B2 JP6966411B2 JP2018207307A JP2018207307A JP6966411B2 JP 6966411 B2 JP6966411 B2 JP 6966411B2 JP 2018207307 A JP2018207307 A JP 2018207307A JP 2018207307 A JP2018207307 A JP 2018207307A JP 6966411 B2 JP6966411 B2 JP 6966411B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sio
- group
- curable silicone
- silicone resin
- resin composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 title claims description 23
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 22
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 22
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 21
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 60
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 57
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 26
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 claims description 19
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical group [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 9
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 9
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 8
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 claims description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 229920006136 organohydrogenpolysiloxane Polymers 0.000 claims description 7
- FRBAZRWGNOJHRO-UHFFFAOYSA-N 6-tert-butylperoxycarbonyloxyhexyl (2-methylpropan-2-yl)oxy carbonate Chemical group CC(C)(C)OOC(=O)OCCCCCCOC(=O)OOC(C)(C)C FRBAZRWGNOJHRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 3
- -1 chloropropyl group Chemical group 0.000 description 49
- 239000000047 product Substances 0.000 description 33
- AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N Methanesulfonic acid Chemical compound CS(O)(=O)=O AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 description 13
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 12
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 12
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 12
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 10
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 10
- 229940098779 methanesulfonic acid Drugs 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 9
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 9
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 9
- 229920001843 polymethylhydrosiloxane Polymers 0.000 description 9
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- 239000002683 reaction inhibitor Substances 0.000 description 8
- NYMPGSQKHIOWIO-UHFFFAOYSA-N hydroxy(diphenyl)silicon Chemical class C=1C=CC=CC=1[Si](O)C1=CC=CC=C1 NYMPGSQKHIOWIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 6
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 5
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 5
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 5
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 5
- 125000005388 dimethylhydrogensiloxy group Chemical group 0.000 description 5
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 5
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 5
- 125000005370 alkoxysilyl group Chemical group 0.000 description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 4
- UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 4
- CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L platinum dichloride Chemical compound Cl[Pt]Cl CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- IGJPWUZGPMLVDT-UHFFFAOYSA-N tris(ethenyl)-tris(ethenyl)silyloxysilane Chemical compound C=C[Si](C=C)(C=C)O[Si](C=C)(C=C)C=C IGJPWUZGPMLVDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 3
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 3
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 3
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 3
- QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 1-ethynylcyclohexan-1-ol Chemical compound C#CC1(O)CCCCC1 QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical group CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 2
- 230000006750 UV protection Effects 0.000 description 2
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 2
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N ethenyl-[ethenyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilane Chemical compound C=C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C=C BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 2
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HGTUJZTUQFXBIH-UHFFFAOYSA-N (2,3-dimethyl-3-phenylbutan-2-yl)benzene Chemical group C=1C=CC=CC=1C(C)(C)C(C)(C)C1=CC=CC=C1 HGTUJZTUQFXBIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZICNIEOYWVIEQJ-UHFFFAOYSA-N (2-methylbenzoyl) 2-methylbenzenecarboperoxoate Chemical compound CC1=CC=CC=C1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1C ZICNIEOYWVIEQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGKBXKFWMQLFGZ-UHFFFAOYSA-N (4-methylbenzoyl) 4-methylbenzenecarboperoxoate Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1C(=O)OOC(=O)C1=CC=C(C)C=C1 AGKBXKFWMQLFGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWEKXPWNFQBJAY-UHFFFAOYSA-N (dimethyl-$l^{3}-silanyl)oxy-dimethylsilicon Chemical compound C[Si](C)O[Si](C)C KWEKXPWNFQBJAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(prop-2-enyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound C=CCN1C(=O)N(CC=C)C(=O)N(CC=C)C1=O KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZJUBBHODHNQPW-UHFFFAOYSA-N 2,4,6,8-tetramethyl-1,3,5,7,2$l^{3},4$l^{3},6$l^{3},8$l^{3}-tetraoxatetrasilocane Chemical compound C[Si]1O[Si](C)O[Si](C)O[Si](C)O1 WZJUBBHODHNQPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- OJYKBUHBVFPYSX-UHFFFAOYSA-N Cc1ccc(cc1)C(=O)OOOC(=O)OCCCCCCOC(=O)OOOC(=O)c1ccc(C)cc1 Chemical compound Cc1ccc(cc1)C(=O)OOOC(=O)OCCCCCCOC(=O)OOOC(=O)c1ccc(C)cc1 OJYKBUHBVFPYSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N N,N,N',N'-tetramethylethylenediamine Chemical compound CN(C)CCN(C)C KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004954 Polyphthalamide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013006 addition curing Methods 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940045985 antineoplastic platinum compound Drugs 0.000 description 1
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 125000004218 chloromethyl group Chemical group [H]C([H])(Cl)* 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)OC JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical group 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical group 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 125000001867 hydroperoxy group Chemical group [*]OO[H] 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 150000002688 maleic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- UIUXUFNYAYAMOE-UHFFFAOYSA-N methylsilane Chemical compound [SiH3]C UIUXUFNYAYAMOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical group 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 125000000286 phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- PARWUHTVGZSQPD-UHFFFAOYSA-N phenylsilane Chemical compound [SiH3]C1=CC=CC=C1 PARWUHTVGZSQPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 150000003058 platinum compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920006375 polyphtalamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QBERHIJABFXGRZ-UHFFFAOYSA-M rhodium;triphenylphosphane;chloride Chemical compound [Cl-].[Rh].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 QBERHIJABFXGRZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003376 silicon Chemical class 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 125000003808 silyl group Chemical group [H][Si]([H])([H])[*] 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- QFJIELFEXWAVLU-UHFFFAOYSA-H tetrachloroplatinum(2+) dichloride Chemical compound Cl[Pt](Cl)(Cl)(Cl)(Cl)Cl QFJIELFEXWAVLU-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 150000003609 titanium compounds Chemical class 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N urethane group Chemical group NC(=O)OCC JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003755 zirconium compounds Chemical class 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/06—Preparatory processes
- C08G77/08—Preparatory processes characterised by the catalysts used
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/14—Peroxides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
- C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Description
(A)下記平均組成式(1)で表され、25℃における粘度が500mPa・s以下であるオルガノポリシロキサン、
(R1 3SiO1/2)a(R2R1 2SiO1/2)b(R2R1SiO)c(R1 2SiO)d(R2SiO3/2)e(R1SiO3/2)f(SiO4/2)g (1)
(式中、R1はそれぞれ同一又は異なっていてもよい、アルケニル基を含まない置換または非置換の一価炭化水素基であり、R2はそれぞれ同一又は異なっていてもよいアルケニル基である。a,b,c,d,e,fおよびgはそれぞれ、a≧0、b≧0、c≧0、d≧0、e≧0,f≧0,およびg≧0を満たす数であり、ただし、b+c+e>0かつa+b+c+d+e+f+g=1を満たす数である。)
(B)下記平均組成式(2)で表される分岐状のオルガノポリシロキサン:(A)成分及び(B)成分の合計100質量部に対して70〜95質量部、
(R1 3SiO1/2)h(R2 3SiO1/2)i(R2R1 2SiO1/2)j(R2R1SiO)k(R1 2SiO)l(R2SiO3/2)m(R1SiO3/2)n(SiO4/2)o (2)
(式中、R1及びR2は上記と同様である。h,i,j,k,l,m,nおよびoはそれぞれ、h≧0、i>0,j≧0、k≧0、l≧0,m≧0,n≧0,およびo≧0を満たす数であり、ただし、m+n+o>0かつh+i+j+k+l+m+n+o=1を満たす数である。)
(C)下記平均組成式(3)で表され、ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に少なくとも2個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
R3 pHqSiO(4−p−q)/2 (3)
(式中、R3は、それぞれ同一又は異なっていてもよい、アルケニル基を含まない置換または非置換の一価炭化水素基であり、p及びqは、0.7≦p≦2.1、0.001≦q≦1.0、かつ0.8≦p+q≦3.0を満たす数である。)
(D)白金族金属系触媒、
を含有するものであることを特徴とする付加硬化型シリコーン樹脂組成物を提供する。
(R1 3SiO1/2)a(R2R1 2SiO1/2)b(R2SiO3/2)e(R1SiO3/2)f (1a)
(式中、a,b,e,fは、a+b>0、b+e>0、e+f>0であり、かつ、a+b+e+f=1を満たす数である。)
(R1 3SiO1/2)a(R2R1 2SiO1/2)b(R2R1SiO)c(R1 2SiO)d(R2SiO3/2)e(R1SiO3/2)f(SiO4/2)g (1)
(式中、R1はそれぞれ同一又は異なっていてもよい、アルケニル基を含まない置換または非置換の一価炭化水素基であり、R2はそれぞれ同一又は異なっていてもよいアルケニル基である。a,b,c,d,e,fおよびgはそれぞれ、a≧0、b≧0、c≧0、d≧0、e≧0,f≧0,およびg≧0を満たす数であり、ただし、b+c+e>0かつa+b+c+d+e+f+g=1を満たす数である。)
(B)下記平均組成式(2)で表される分岐状のオルガノポリシロキサン:(A)成分及び(B)成分の合計100質量部に対して70〜95質量部、
(R1 3SiO1/2)h(R2 3SiO1/2)i(R2R1 2SiO1/2)j(R2R1SiO)k(R1 2SiO)l(R2SiO3/2)m(R1SiO3/2)n(SiO4/2)o (2)
(式中、R1及びR2は上記と同様である。h,i,j,k,l,m,nおよびoはそれぞれ、h≧0、i>0,j≧0、k≧0、l≧0,m≧0,n≧0,およびo≧0を満たす数であり、ただし、m+n+o>0かつh+i+j+k+l+m+n+o=1を満たす数である。)
(C)下記平均組成式(3)で表され、ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に少なくとも2個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
R3 pHqSiO(4−p−q)/2 (3)
(式中、R3は、それぞれ同一又は異なっていてもよい、アルケニル基を含まない置換または非置換の一価炭化水素基であり、p及びqは、0.7≦p≦2.1、0.001≦q≦1.0、かつ0.8≦p+q≦3.0を満たす数である。)
(D)白金族金属系触媒、
を含有するものであることを特徴とする付加硬化型シリコーン樹脂組成物である。
本発明の付加硬化型シリコーン組成物は、後述する(A)〜(D)成分を含有するものである。
以下、各成分について詳細に説明する。
(A)成分は、下記平均組成式(1)で表されるオルガノポリシロキサンである。
(R1 3SiO1/2)a(R2R1 2SiO1/2)b(R2R1SiO)c(R1 2SiO)d(R2SiO3/2)e(R1SiO3/2)f(SiO4/2)g (1)
(式中、R1はそれぞれ同一又は異なっていてもよい、アルケニル基を含まない置換または非置換の一価炭化水素基であり、R2はそれぞれ同一又は異なっていてもよいアルケニル基である。a,b,c,d,e,fおよびgはそれぞれ、a≧0、b≧0、c≧0、d≧0、e≧0,f≧0,およびg≧0を満たす数であり、ただし、b+c+e>0かつa+b+c+d+e+f+g=1を満たす数である。)
(R1 3SiO1/2)a(R2R1 2SiO1/2)b(R2SiO3/2)e(R1SiO3/2)f (1a)
(式中、a,b,e,fは、a+b>0、b+e>0、e+f>0であり、かつ、a+b+e+f=1を満たす数である。)
((CH2=CH)(CH3)2SiO1/2)0.5((CH3)SiO3/2)0.5、
((CH2=CH)(CH3)2SiO1/2)0.5((CH2=CH)SiO3/2)0.5、
((CH2=CH)(CH3)2SiO1/2)0.5((CH3)SiO3/2)0.3((CH2=CH)SiO3/2)0.2、
((CH3)3SiO1/2)0.4((CH2=CH)SiO3/2)0.6、
((CH3)3SiO1/2)0.4((CH3)SiO3/2)0.3((CH2=CH)SiO3/2)0.3
(A)成分の直鎖状オルガノポリシロキサンの具体例としては、両末端メチルフェニルビニル基封鎖ジフェニルシロキサン、片末端メチルフェニルビニル基片末端ジフェニルビニル基封鎖ジフェニルシロキサン、両末端ジフェニルビニル基封鎖ジフェニルシロキサン、両末端ジフェニルビニル基封鎖ジフェニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、両末端ジメチルビニル基封鎖ジフェニルシロキサン、片末端ジメチルビニル基片末端メチルフェニルビニル基封鎖ジフェニルシロキサン、両末端ジメチルビニル基封鎖メチルフェニルシロキサン、片末端ジメチルビニル基片末端メチルフェニルビニル基封鎖メチルフェニルシロキサン等が挙げられる。上記オルガノポリシロキサンは一種単独でも二種以上を併用してもよい。
(B)成分は下記平均組成式(2)で表される分岐状オルガノポリシロキサンである。
(R1 3SiO1/2)h(R2 3SiO1/2)i(R2R1 2SiO1/2)j(R2R1SiO)k(R1 2SiO)l(R2SiO3/2)m(R1SiO3/2)n(SiO4/2)o (2)
(式中、R1及びR2は上記と同様である。h,i,j,k,l,m,nおよびoはそれぞれ、h≧0、i>0,j≧0、k≧0、l≧0,m≧0,n≧0,およびo≧0を満たす数であり、ただし、m+n+o>0かつh+i+j+k+l+m+n+o=1を満たす数である。)
((CH2=CH)3SiO1/2)0.1((CH2=CH)(CH3)2SiO1/2)0.2((CH3)3SiO1/2)0.35(SiO4/2)0.35、
((CH2=CH)3SiO1/2)0.2((CH3)3SiO1/2)0.1(SiO4/2)0.7、
((CH2=CH)3SiO1/2)0.07((CH3)3SiO1/2)0.4(SiO 4/2)0.53、
((CH2=CH)3SiO1/2)0.14((CH3)3SiO1/2)0.32(SiO 4/2)0.54、
((CH2=CH)3SiO1/2)0.07((CH3)3SiO1/2)0.33(SiO 4/2)0.6、
((CH2=CH)3SiO1/2)0.1((CH3)3SiO1/2)0.1((CH3)2SiO)0.2((CH3)SiO3/2)0.6、
((CH2=CH)3SiO1/2)0.07((CH3)3SiO1/2)0.13((CH3)2SiO)0.2(SiO4/2)0.6、
((CH2=CH)3SiO1/2)0.3(SiO4/2)0.7、
((CH2=CH)3SiO1/2)0.2((CH3)SiO3/2)0.8、
((CH2=CH)3SiO1/2)0.2((CH3)SiO3/2)0.6(SiO4/2)0.2、
(C)成分は、(A)成分及び(B)成分中に含まれるアルケニル基とヒドロシリル化反応により架橋する架橋剤として作用する。(C)成分は、下記平均組成式(3)で表され、ケイ素原子に結合した水素原子(即ち、Si−H基)を1分子中に少なくとも2個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。
R3 pHqSiO(4−p−q)/2 (3)
(式中、R3は、それぞれ同一又は異なっていてもよい、アルケニル基を含まない置換または非置換の一価炭化水素基であり、p及びqは、0.7≦p≦2.1、0.001≦q≦1.0、かつ0.8≦p+q≦3.0、好ましくは1.0≦p≦2.0、0.01≦q≦1.0、かつ1.5≦p+q≦2.5を満たす数である。)
R3 3SiO[SiR3(H)O]rSiR3 3 (4)
環状の[SiR3(H)O]s (5)
(式中、R3は前記のとおりであり、rは2〜40、好ましくは8〜35の整数であり、sは6〜8の整数である。)
Me3SiO[SiMe(H)O]rSiMe3 (6)
(式中、rは前記のとおりである。Meはメチル基である。)
下記式で表されるもの等が挙げられる。
(D)成分の白金族金属系触媒は、前記(A)〜(C)成分のヒドロシリル化反応を進行及び促進させるための成分である。
(D)成分は、一種単独で用いても二種以上を併用してもよい。
本発明の組成物は、上記(A)〜(D)成分以外にも、以下に例示するその他の成分を配合してもよい。
本発明においては、有機過酸化物を添加することにより、さらなる樹脂強度の向上を達成することができる。
有機過酸化物としては、例えば、1,6−ビス(t−ブチルペルオキシカルボニルオキシ)ヘキサン、ベンゾイルパーオキサイド、t−ブチルパーベンゾエート、o−メチルベンゾイルパーオキサイド、p−メチルベンゾイルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、1,1―ビス(t−ブチルパーオキシ)−3,3,3−トリメチルシクロヘキサン、ジ(4−メチルベンゾイルパーオキシ)ヘキサメチレンビスカーボネート等が挙げられるが、1,6−ビス(t−ブチルペルオキシカルボニルオキシ)ヘキサンが好ましい。その添加量は、有効量でよいが、通常、(A)・(B)成分のオルガノポリシロキサン合計量100質量部にたいして0.01〜5質量部、特に0.05〜3質量部を配合することが好ましい。これらは1種単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
本発明の組成物には、必要に応じて(D)成分の付加反応触媒に対して硬化抑制効果を持つ化合物とされている従来公知の反応抑制剤(反応制御剤)を使用することができる。この反応抑制剤としては、トリフェニルホスフィン等のリン含有化合物;トリブチルアミンやテトラメチルエチレンジアミン、ベンゾトリアゾール等の窒素含有化合物;硫黄含有化合物;アセチレン系化合物;ハイドロパーオキシ化合物;マレイン酸誘導体等が例示される。
反応抑制剤による硬化抑制効果の度合いは、反応抑制剤の化学構造によって大きく異なるため、反応抑制剤の配合量は、使用する反応抑制剤ごとに最適な量に調整することが好ましい。通常は、(A)成分、(B)成分、(C)成分および(D)成分の合計100質量部に対して0.001〜5質量部が好ましい。
本組成物には樹脂に対する接着性を高めるために、接着性向上剤を添加してもよい。接着性向上剤としては、付加反応硬化型である本発明の組成物に自己接着性を付与する観点から、接着性を付与する官能基を含有するシラン、シロキサン等の有機ケイ素化合物、非シリコーン系有機化合物等が用いられる。
接着性を付与する官能基の具体例としては、ケイ素原子に結合したビニル基、アリル基等のアルケニル基、水素原子;炭素原子を介してケイ素原子に結合したエポキシ基(例えば、γ−グリシドキシプロピル基、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチル基等)や、アクリロキシ基(例えば、γ−アクリロキシプロピル基等)もしくはメタクリロキシ基(例えば、γ−メタクリロキシプロピル基等);アルコキシシリル基(例えば、エステル構造、ウレタン構造、エーテル構造を1〜2個含有してもよいアルキレン基を介してケイ素原子に結合したトリメトキシシリル基、トリエトキシシリル基、メチルジメトキシシリル基等のアルコキシシリル基等)等が挙げられる。
接着性を付与する官能基を含有する有機ケイ素化合物は、シランカップリング剤、アルコキシシリル基と有機官能性基を有するシロキサン、反応性有機基を有する有機化合物にアルコキシシリル基を導入した化合物等が例示される。
非シリコーン系有機化合物としては、例えば、有機酸アリルエステル、エポキシ基開環触媒、有機チタン化合物、有機ジルコニウム化合物、有機アルミニウム化合物等が挙げられる。
本発明の組成物には、結晶性シリカ、中空フィラー、シルセスキオキサン等の無機質充填剤、及びこれらの充填剤をオルガノアルコキシシラン化合物、オルガノクロロシラン化合物、オルガノシラザン化合物、低分子量シロキサン化合物等の有機ケイ素化合物により表面疎水化処理した充填剤等;シリコーンゴムパウダー、シリコーンレジンパウダー等を充填することが出来る。本成分としては、特にチクソ性を付与できる充填剤を使用することが好ましく、チクソ性を付与することによって作業性、ダイシェア強度に優れる硬化物を得ることができる。
さらに、本発明は、付加硬化型シリコーン組成物の硬化物(シリコーン硬化物)を提供する。
さらに、本発明は、上記硬化物で光半導体素子がダイボンディングされたものである光半導体装置を提供する。
また、各シロキサン単位の略号の意味は下記のとおりである。
M:(CH3)3SiO1/2
MVi:(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2
MVi3:(CH2=CH)3SiO1/2
D:(CH3)2SiO2/2
DH:H(CH3)SiO2/2
DVi:(CH=CH2)(CH3)SiO
T:(CH3)SiO3/2
Q:SiO4/2
撹拌装置、冷却管、滴下ロートおよび温度計を備えた3,000mLの4つ口フラスコに[(CH3O)3SiO1/2]2[(CH3O)2SiO]2で表されるオルガノポリシロキサンを352.5g、ヘキサビニルジシロキサンを45.6g、ヘキサメチルジシロキサンを182.3g、イソプロパノール58gを入れ、撹拌しつつメタンスルホン酸6.7gを滴下した。その後、水90gを滴下し、65℃で2時間混合し、反応を行った。そこへキシレン700gを投入したのち、50%水酸化カリウム水溶液10.9gを加え、昇温して低沸点成分を留去し、120℃で5時間反応を行った。添加剤としてメタンスルホン酸3.5gを添加し、120℃で2時間中和処理を行った。冷却後、濾過を行って、平均構造MVi3 0.07M0.4Q0.53の分岐状オルガノポリシロキサン(B−1:分子量3,350、固形分に対するビニル基量0.287mol/100g)を得た。
撹拌装置、冷却管、滴下ロートおよび温度計を備えた3,000mLの4つ口フラスコに[(CH3O)3SiO1/2]2[(CH3O)2SiO]2で表されるオルガノポリシロキサンを353.5g、ヘキサビニルジシロキサンを94.8g、ヘキサメチルジシロキサンを145.8g、イソプロパノール59gを入れ、撹拌しつつメタンスルホン酸7.5gを滴下した。その後、水90gを滴下し、65℃で2時間混合し、反応を行った。そこへキシレン800gを投入したのち、50%水酸化カリウム水溶液12.3gを加え、昇温して低沸点成分を留去し、120℃で5時間反応を行った。添加剤としてメタンスルホン酸3.9gを添加し、120℃で2時間中和処理を行った。冷却後、濾過を行って、平均構造MVi3 0.14M0.32Q0.54の分岐状オルガノポリシロキサン(B−2:分子量3,630、固形分に対するビニル基量0.567mol/100g)を得た。
撹拌装置、冷却管、滴下ロートおよび温度計を備えた3000mLの4つ口フラスコに[(CH3O)3SiO1/2]2[(CH3O)2SiO]2で表されるオルガノポリシロキサンを352.5g、ヘキサビニルジシロキサンを38.6g、ヘキサメチルジシロキサンを133.7g、イソプロパノール52gを入れ、撹拌しつつメタンスルホン酸7.1gを滴下した。その後、水90gを滴下し、65℃で2時間混合し、反応を行った。そこへキシレン600gを投入したのち、50%水酸化カリウム水溶液13.3gを加え、昇温して低沸点成分を留去し、120℃で5時間反応を行った。添加剤としてメタンスルホン酸4.3gを添加し、120℃で2時間中和処理を行った。冷却後、濾過を行って、平均構造MVi3 0.07M0.33Q0.60の分岐状オルガノポリシロキサン(B−3:分子量7,890、固形分に対するビニル基量0.263mol/100g)を得た。
撹拌装置、冷却管、滴下ロートおよび温度計を備えた3000mLの4つ口フラスコにメチルトリメトキシシランを408.0g、ヘキサビニルジシロキサンを70.2g、ジメチルジメトキシシランを63.0g、イソプロパノール54gを入れ、撹拌しつつメタンスルホン酸6.8gを滴下した。その後、水90gを滴下し、65℃で2時間混合し、反応を行った。そこへキシレン600gを投入したのち、50%水酸化カリウム水溶液11.1gを加え、昇温して低沸点成分を留去し、120℃で5時間反応を行った。添加剤としてメタンスルホン酸3.5gを添加し、120℃で2時間中和処理を行った。冷却後、濾過を行って、平均構造MVi3 0.14D0.14T0.72の分岐状オルガノポリシロキサン(B−4:分子量2,890、固形分に対するビニル基量0.586mol/100g)を得た。
撹拌装置、冷却管、滴下ロートおよび温度計を備えた3000mLの4つ口フラスコに[(CH3O)3SiO1/2]2[(CH3O)2SiO]2で表されるオルガノポリシロキサンを352.5g、1,3−ジビニルテトラメチルジシロキサンを111.6g、ヘキサメチルジシロキサンを89.2g、イソプロパノール55gを入れ、撹拌しつつメタンスルホン酸7.0gを滴下した。その後、水90gを滴下し、65℃で2時間混合し、反応を行った。そこへキシレン550gを投入したのち、50%水酸化カリウム水溶液11.4gを加え、昇温して低沸点成分を留去し、120℃で5時間反応を行った。添加剤としてメタンスルホン酸3.7gを添加し、120℃で2時間中和処理を行った。冷却後、濾過を行って、平均構造MVi 0.21M0.23Q0.56の分岐状オルガノポリシロキサン(B−6:分子量7,890)を得た。
六塩化白金酸と1,3−ジビニルテトラメチルジシロキサンとの反応生成物を、白金含有量が0.004質量%となるように、粘度60mPa・s、MVi 2D40で表される直鎖状のジメチルポリシロキサンで稀釈して白金触媒(D)を調製した。
表1に示す配合量で下記の各成分を混合し、付加硬化型シリコーン組成物を調製した。
なお、表1における各成分の数値は質量部を表す。[Si−H]/[Si−Vi]値は、(A)成分および(B)成分中の全ケイ素原子に結合したアルケニル基の合計数に対する(C)成分中のケイ素原子に結合した水素原子(Si−H基)の数の比(モル比)を表す。
(A−1)MVi 0.47T0.53で表される、分岐状のオルガノポリシロキサン(25℃における粘度17mPa・s)
(A−2)MVi 0.0097D0.9903(MVi 2D204)で表される、両末端がビニル基で封鎖された直鎖状のジメチルポリシロキサン(25℃における粘度600mPa・s)
(B−1)合成例1で得られた分岐状オルガノポリシロキサン
(B−2)合成例2で得られた分岐状オルガノポリシロキサン
(B−3)合成例3で得られた分岐状オルガノポリシロキサン
(B−4)合成例4で得られた分岐状オルガノポリシロキサン
(B−5)MVi 0.064M0.398Q0.538(MVi 1.2M7.4Q10)で表される分岐状オルガノポリシロキサン(固形分に対するビニル基量0.085mol/100g)
(B−6)比較合成例1で得られた分岐状オルガノポリシロキサン
(C)M0.037D0.266DH 0.697(M2D14.5DH 38)で表されるメチルハイドロジェンシロキサン
(D)合成例5で得られた白金触媒
(E)反応抑制剤:1−エチニルシクロヘキサノール
(F−1)接着性向上剤:DVi 4で表される環状オルガノポリシロキサン
(F−2)接着性向上剤:トリアリルイソシアヌレート
(F−3)接着性向上剤:下記式で表される化合物
組成物を2mm厚になるよう型に流し込み、150℃×4時間の条件で硬化させた硬化物のTypeD硬度をJIS K6253 に準拠して測定した。
組成物をダイボンダー(ASM社製、AD−830)を用いて、SMD5050パッケージ(I−CHIUN PRECSION INDUSTRY CO.製、樹脂部:ポリフタルアミド)の銀メッキ電極部に対して、スタンピングにより定量転写し、その上に光半導体素子(SemiLEDs社製、EV−B35A、35mil)を搭載した。作製したパッケージを150℃のオーブンで2時間加熱し、組成物を硬化したのち、ボンドテスター(Dage社製、Series4000を用いてダイシェア強度の測定を行った。
組成物の粘度が100mPa・sを超え、スタンピングによる転写ができなかったものは「転写不可」とした。
一方、比較例1及び2では(B)成分がトリアルケニルシリル基(R2 3SiO1/2単位)を有しないものであるため、硬化物のダイシェア強度が劣り、ダイボンド剤として不十分なものであった。
また、比較例3は、(B)成分がトリアルケニルシリル基を含む分岐状オルガノポリシロキサンを含むものの、(A)成分の粘度が高いため転写性に劣り、ダイボンディングが出来なかった。
Claims (6)
- (A)下記平均組成式(1a)で表され、25℃における粘度が500mPa・s以下である分岐状オルガノポリシロキサン、
(R 1 3 SiO 1/2 ) a (R 2 R 1 2 SiO 1/2 ) b (R 2 SiO 3/2 ) e (R 1 SiO 3/2 ) f (1a)
(式中、R1はそれぞれ同一又は異なっていてもよい、アルケニル基を含まない置換または非置換の一価炭化水素基であり、R2はそれぞれ同一又は異なっていてもよいアルケニル基である。a,b,e,fは、a+b>0、b+e>0、e+f>0であり、かつ、a+b+e+f=1を満たす数である。)
(B)下記平均組成式(2)で表される分岐状のオルガノポリシロキサン:(A)成分及び(B)成分の合計100質量部に対して70〜95質量部、
(R1 3SiO1/2)h(R2 3SiO1/2)i(R2R1 2SiO1/2)j(R2R1SiO)k(R1 2SiO)l(R2SiO3/2)m(R1SiO3/2)n(SiO4/2)o (2)
(式中、R1及びR2は上記と同様である。h,i,j,k,l,m,nおよびoはそれぞれ、h≧0、i>0,j≧0、k≧0、l≧0,m≧0,n≧0,およびo≧0を満たす数であり、ただし、m+n+o>0かつh+i+j+k+l+m+n+o=1を満たす数である。)
(C)下記平均組成式(3)で表され、ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に少なくとも2個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
R3 pHqSiO(4−p−q)/2 (3)
(式中、R3は、それぞれ同一又は異なっていてもよい、アルケニル基を含まない置換または非置換の一価炭化水素基であり、p及びqは、0.7≦p≦2.1、0.001≦q≦1.0、かつ0.8≦p+q≦3.0を満たす数である。)
(D)白金族金属系触媒、
を含有するものであることを特徴とする付加硬化型シリコーン樹脂組成物。 - 前記組成物中のアルケニル基以外のケイ素原子に結合した全一価炭化水素基の80モル%以上がメチル基であることを特徴とする請求項1に記載の付加硬化型シリコーン樹脂組成物。
- 更に、有機過酸化物を含むものであることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の付加硬化型シリコーン樹脂組成物。
- 前記有機過酸化物が、1,6−ビス(t−ブチルペルオキシカルボニルオキシ)ヘキサンであることを特徴とする請求項3に記載の付加硬化型シリコーン樹脂組成物。
- 請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の付加硬化型シリコーン樹脂組成物の硬化物であることを特徴とするシリコーン硬化物。
- 請求項5に記載のシリコーン硬化物で光半導体素子がダイボンディングされたものであることを特徴とする光半導体装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018207307A JP6966411B2 (ja) | 2018-11-02 | 2018-11-02 | 付加硬化型シリコーン樹脂組成物、その硬化物、及び光半導体装置 |
CN201911046191.4A CN111138860B (zh) | 2018-11-02 | 2019-10-30 | 加成固化型硅酮树脂组合物、其固化物及光半导体装置 |
KR1020190136100A KR20200050875A (ko) | 2018-11-02 | 2019-10-30 | 부가 경화형 실리콘 수지 조성물, 그의 경화물, 및 광반도체 장치 |
TW108139390A TWI831858B (zh) | 2018-11-02 | 2019-10-31 | 加成硬化型聚矽氧樹脂組成物、其硬化物,及光半導體裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018207307A JP6966411B2 (ja) | 2018-11-02 | 2018-11-02 | 付加硬化型シリコーン樹脂組成物、その硬化物、及び光半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020070402A JP2020070402A (ja) | 2020-05-07 |
JP6966411B2 true JP6966411B2 (ja) | 2021-11-17 |
Family
ID=70516909
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018207307A Active JP6966411B2 (ja) | 2018-11-02 | 2018-11-02 | 付加硬化型シリコーン樹脂組成物、その硬化物、及び光半導体装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6966411B2 (ja) |
KR (1) | KR20200050875A (ja) |
CN (1) | CN111138860B (ja) |
TW (1) | TWI831858B (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20230125247A (ko) * | 2020-12-25 | 2023-08-29 | 다우 도레이 캄파니 리미티드 | 일체형 다이싱 다이 본딩용 시트 및 반도체 장치의 제조 방법 |
CN114181535B (zh) * | 2021-12-08 | 2023-04-25 | 东莞市贝特利新材料有限公司 | 一种可固化的有机聚硅氧烷组合物及其制备方法 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5725358A (en) * | 1980-07-24 | 1982-02-10 | Toshiba Silicone Co Ltd | Curable silicone rubber composition |
JPS62240360A (ja) * | 1986-04-02 | 1987-10-21 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 硬化可能なオルガノポリシロキサン組成物 |
DE10161334A1 (de) * | 2001-12-13 | 2003-07-17 | Wacker Chemie Gmbh | Alkenylgruppen aufweisende Siloxancopolymere als Antimisting Additive für Siliconbeschichtungszusammensetzungen |
JP3919001B2 (ja) * | 2002-08-08 | 2007-05-23 | 信越化学工業株式会社 | 付加反応硬化型オルガノポリシロキサン組成物 |
JP4586967B2 (ja) * | 2003-07-09 | 2010-11-24 | 信越化学工業株式会社 | 発光半導体被覆保護材及び発光半導体装置 |
JP4530147B2 (ja) * | 2004-08-25 | 2010-08-25 | 信越化学工業株式会社 | 一液型オルガノポリシロキサンゲル組成物 |
JP4648099B2 (ja) * | 2005-06-07 | 2011-03-09 | 信越化学工業株式会社 | ダイボンディング用シリコーン樹脂組成物 |
US20080146709A1 (en) * | 2006-12-15 | 2008-06-19 | Shin -Etsu Chemical Co., Ltd. | Addition curable silicone adhesive composition and cured product thereof |
JP2009256400A (ja) * | 2008-04-11 | 2009-11-05 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体素子用シリコーン接着剤 |
JP5499774B2 (ja) * | 2009-03-04 | 2014-05-21 | 信越化学工業株式会社 | 光半導体封止用組成物及びそれを用いた光半導体装置 |
JP2010285571A (ja) * | 2009-06-15 | 2010-12-24 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | ダイボンディング用シリコーン樹脂組成物 |
JP5578685B2 (ja) * | 2011-12-20 | 2014-08-27 | 信越化学工業株式会社 | 低ガス透過性シリコーン成形物およびそれを用いた光半導体装置 |
US9181400B2 (en) * | 2012-11-09 | 2015-11-10 | Sumitomo Seika Chemicals Co., Ltd. | Silicone resin composition, cured silicone resin, and sealed optical semiconductor element |
JP6277974B2 (ja) * | 2015-02-26 | 2018-02-14 | 信越化学工業株式会社 | 付加硬化性シリコーン樹脂組成物及び光半導体装置用ダイアタッチ材 |
JP6654593B2 (ja) * | 2017-03-15 | 2020-02-26 | 信越化学工業株式会社 | ダイボンディング用シリコーン樹脂組成物及び硬化物 |
JP6848760B2 (ja) * | 2017-08-07 | 2021-03-24 | 信越化学工業株式会社 | 冷却液用シール材 |
JP7021049B2 (ja) * | 2018-10-30 | 2022-02-16 | 信越化学工業株式会社 | 付加硬化型シリコーン樹脂組成物、その硬化物、及び光半導体装置 |
-
2018
- 2018-11-02 JP JP2018207307A patent/JP6966411B2/ja active Active
-
2019
- 2019-10-30 KR KR1020190136100A patent/KR20200050875A/ko active Search and Examination
- 2019-10-30 CN CN201911046191.4A patent/CN111138860B/zh active Active
- 2019-10-31 TW TW108139390A patent/TWI831858B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111138860B (zh) | 2021-12-31 |
TW202024239A (zh) | 2020-07-01 |
CN111138860A (zh) | 2020-05-12 |
JP2020070402A (ja) | 2020-05-07 |
KR20200050875A (ko) | 2020-05-12 |
TWI831858B (zh) | 2024-02-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI734899B (zh) | 晶粒黏著用聚矽氧樹脂組成物及硬化物 | |
JP2008019385A (ja) | 硬化性シリコーンゴム組成物及びその硬化物 | |
JP2008156441A (ja) | 接着性ポリオルガノシロキサン組成物 | |
JP7041094B2 (ja) | ダイボンディング用シリコーン組成物、その硬化物、及び光半導体装置 | |
JP2011086844A (ja) | 発光ダイオード用ダイボンド材 | |
JP6966411B2 (ja) | 付加硬化型シリコーン樹脂組成物、その硬化物、及び光半導体装置 | |
TWI830872B (zh) | 晶片黏合用矽氧樹脂組成物、硬化物及光半導體裝置 | |
JP6998905B2 (ja) | 付加硬化型シリコーン組成物、硬化物及び光半導体素子 | |
JP7021049B2 (ja) | 付加硬化型シリコーン樹脂組成物、その硬化物、及び光半導体装置 | |
JP7270574B2 (ja) | 付加硬化型シリコーン組成物、シリコーン硬化物、及び、光学素子 | |
TWI834881B (zh) | 加成硬化型聚矽氧樹脂組成物、該組成物之製造方法,及光半導體裝置 | |
JP7128162B2 (ja) | 付加硬化型シリコーン組成物及び光学素子 | |
CN113493677B (zh) | 固晶用有机硅组合物、其固化物及光半导体装置 | |
JP2020125430A (ja) | ダイボンディング用有機変性シリコーン樹脂組成物、その硬化物及び光半導体素子 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190924 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201023 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210623 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210706 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210820 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20211005 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20211021 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6966411 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |