JP6965315B2 - 配線回路基板、容器および基板収容セット - Google Patents
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Description
本発明の配線回路基板、容器および基板収容セットの第1実施形態を、図1A〜図5Bを参照して、順に説明する。
図1〜図2Bに示すように、この配線回路基板1は、上下方向に薄く、上下方向に直交する面方向に延びる略板形状を有する。また、この配線回路基板1は、平面視(上下方向に投影したときと同義)において、略矩形状を有する基板本体部5と、基板本体部5から外側(面方向外側)に突出する基板突出部6とを一体的に備える。
図3A〜図3Bに示す容器61は、図1〜図2Bに示す配線回路基板1を収容するための基板収容用容器である。容器61は、有底筒形状を有する。具体的には、容器61は、底壁62と、底壁62の周縁から上側に延びる周側壁63とを一体的に有する。
L0>1.2×T1×tanα (2)
L0>1.5×T1×tanα (3)
(L0は、張出部分7の張り出し長さである。T1は、金属支持層2の厚みである。αは、周側壁63の傾斜角である。)
周側壁63の傾斜角αは、平坦部65の上面に対して直交する垂線Pと、周側壁63の内面IFとのなす角度である。
図4A〜図5Bに示すように、基板収容セット81は、上記した配線回路基板1と、これを収容する容器61とを備える。また、基板収容セット81は、上記した配線回路基板1および容器61を含む基板収容キット(あるいは、基板収容システム)でもある。
以下の各変形例において、上記した第1実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例は、特記する以外、第1実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、第1実施形態および変形例を適宜組み合わせることができる。
以下の第2実施形態において、上記した第1実施形態およびその変形例と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、第2実施形態は、特記する以外、第1実施形態およびその変形例と同様の作用効果を奏することができる。また、この第2実施形態は、上記した第1実施形態およびその変形例と適宜組み合わせることができる。
以下の第3実施形態において、上記した第1実施形態、その変形例および第2実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、第3実施形態は、特記する以外、第1実施形態、その変形例および第2実施形態と同様の作用効果を奏することができる。また、この第3実施形態は、上記した第1実施形態、その変形例および第2実施形態と適宜組み合わせることができる。
以下の第4実施形態において、上記した第1実施形態、その変形例、第2実施形態および第3実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、第4実施形態は、特記する以外、第1実施形態、その変形例、第2実施形態および第3実施形態と同様の作用効果を奏することができる。また、この第4実施形態は、上記した第1実施形態、その変形例、第2実施形態および第3実施形態と適宜組み合わせることができる。
2 金属支持層
3 ベース絶縁層
4 導体層
7 張出部分
8 第2張出部分
11 基板第1辺部
12 基板第2辺部
13 基板第3辺部
14 基板第4辺部
15 基板第1角部
16 基板第2角部
17 基板第3角部
18 基板第4角部
27 金属辺
28 金属突出辺
30 金属角部
37 ベース辺
38 ベース突出辺
40 ベース角部
43 金属内側辺
44 ベース内側辺
61 容器
62 底壁
63 周側壁
65 平坦部
66 底壁突出部
71 第1部分
72 第2部分
81 基板収容セット
L0 張出部分の張り出し長さ
T1 張出部分の厚み
T2 ベース絶縁層の厚み
Claims (25)
- 金属支持層、ベース絶縁層および導体層を上側に向かって順に備え、
前記ベース絶縁層の周縁は、前記金属支持層に対して外側に張り出す張出部分を含み、
前記金属支持層は、50μm以上の厚みを有し、
前記張出部分の張り出し長さが、5μm以上、100μm以下であることを特徴とする、配線回路基板。 - 前記ベース絶縁層の厚みに対する前記金属支持層の厚みの比が、5以上、40以下であることを特徴とする、請求項1に記載の配線回路基板。
- 前記張出部分の厚みが、1μm以上、50μm以下であることを特徴とする、請求項1または2に記載の配線回路基板。
- 第1辺と、前記第1辺に対向する第2辺とを有する周縁を有し、
前記第1辺および前記第2辺が、前記張出部分を含むことを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一項に記載の配線回路基板。 - 第1角部と、前記第1角部に対向する第2角部とを有する周縁を有し、
前記第1角部および前記第2角部が、前記張出部分を含むことを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一項に記載の配線回路基板。 - 前記金属支持層の材料が、銅または銅合金であることを特徴とする、請求項1〜5のいずれか一項に記載の配線回路基板。
- 前記張出部分の材料が、ポリイミド樹脂であることを特徴とする、請求項1〜6のいずれか一項に記載の配線回路基板。
- 金属支持層、ベース絶縁層および導体層を上側に向かって順に備え、
前記ベース絶縁層の周縁は、前記金属支持層に対して外側に張り出す張出部分を含み、
前記金属支持層は、50μm以上の厚みを有し、
第1角部と、前記第1角部に対向する第2角部とを有する周縁を有し、
前記第1角部および前記第2角部が、前記張出部分を含むことを特徴とする、配線回路基板。 - 前記ベース絶縁層の厚みに対する前記金属支持層の厚みの比が、5以上、40以下であることを特徴とする、請求項8に記載の配線回路基板。
- 前記張出部分の張り出し長さが、5μm以上、100μm以下であることを特徴とする、請求項8または9に記載の配線回路基板。
- 前記張出部分の厚みが、1μm以上、50μm以下であることを特徴とする、請求項8〜10のいずれか一項に記載の配線回路基板。
- 第1辺と、前記第1辺に対向する第2辺とを有する周縁を有し、
前記第1辺および前記第2辺が、前記張出部分を含むことを特徴とする、請求項8〜11のいずれか一項に記載の配線回路基板。 - 前記金属支持層の材料が、銅または銅合金であることを特徴とする、請求項8〜12のいずれか一項に記載の配線回路基板。
- 前記張出部分の材料が、ポリイミド樹脂であることを特徴とする、請求項8〜13のいずれか一項に記載の配線回路基板。
- 金属支持層、ベース絶縁層および導体層を上側に向かって順に備え、
前記ベース絶縁層の周縁は、前記金属支持層に対して外側に張り出す張出部分を含み、
前記金属支持層は、50μm以上の厚みを有し、
前記張出部分の材料が、ポリイミド樹脂であることを特徴とする、配線回路基板。 - 前記ベース絶縁層の厚みに対する前記金属支持層の厚みの比が、5以上、40以下であることを特徴とする、請求項15に記載の配線回路基板。
- 前記張出部分の張り出し長さが、5μm以上、100μm以下であることを特徴とする、請求項15または16に記載の配線回路基板。
- 前記張出部分の厚みが、1μm以上、50μm以下であることを特徴とする、請求項15〜17のいずれか一項に記載の配線回路基板。
- 第1辺と、前記第1辺に対向する第2辺とを有する周縁を有し、
前記第1辺および前記第2辺が、前記張出部分を含むことを特徴とする、請求項15〜18のいずれか一項に記載の配線回路基板。 - 第1角部と、前記第1角部に対向する第2角部とを有する周縁を有し、
前記第1角部および前記第2角部が、前記張出部分を含むことを特徴とする、請求項15〜19のいずれか一項に記載の配線回路基板。 - 前記金属支持層の材料が、銅または銅合金であることを特徴とする、請求項15〜20のいずれか一項に記載の配線回路基板。
- 請求項1〜21のいずれか一項に記載の配線回路基板を収容するための容器であって、
底壁と、前記底壁の周縁から上側に延びる周側壁とを有し、
前記周側壁は、前記配線回路基板が前記底壁に載置されるときに、前記張出部分と接触可能な第1部分を有することを特徴とする、容器。 - 前記金属支持層の周縁は、前記ベース絶縁層に対して外側に張り出す第2張出部分を有し、
前記周側壁は、前記第1部分が前記張出部分と接触するときに、前記第2張出部分と間隔が隔てられる第2部分を有することを特徴とする、請求項22に記載の容器。 - 前記底壁は、
前記金属支持層の周縁の内側部分と接触可能な接触部と、
前記金属支持層の前記周縁との間に間隔が隔てられることが可能な間隔部とを含むことを特徴とする、請求項22または23に記載の容器。 - 請求項1〜21のいずれか一項に記載の配線回路基板と、
前記配線回路基板を収容し、請求項22〜24のいずれか一項に記載の容器と
を備えることを特徴とする、基板収容セット。
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