JP7499082B2 - 配線回路基板 - Google Patents
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Description
本発明は、配線回路基板に関する。
支持基材として金属支持基材を有する配線回路基板が知られている。例えば、ハードディスクドライブなどに組み付けられる回路付きサスペンション基板である。金属支持基材を有する配線回路基板は、金属支持基材上に絶縁層を有し、絶縁層上に、所定パターンの導体層を有する。導体層には、例えば、グラウンドパターン(絶縁層をその厚さ方向に貫通するビアを介して金属支持基材と電気的に接続されている)、および、配線パターン(最終製造物としての配線回路基板では、金属支持基材と電気的に接続されていない)が含まれる。配線パターンには、端部に端子部を有する複数の配線が含まれる。複数の配線における一端をなす複数の端子部は、例えば、金属支持基材上の絶縁層における所定方向に延びる一端縁部に沿って配置される。
このような配線回路基板の製造過程では、例えば、金属支持基材上に絶縁層が形成され、絶縁層上に、上述の導体層が形成される。導体層形成工程では、絶縁層上での各配線の形成と同時に、配線の上記端子部から延び出て絶縁層の上記一端縁部を越えて金属支持基材に至る無電解メッキ処理用のリード線も形成される(金属支持基材は、その上の絶縁層の上記一端縁部よりも外方に延出する部分を有する)。そして、配線パターンおよびグラウンドパターンの表面には、当該表面に対する無電解メッキ処理により、スズ被膜やニッケル被膜などの被膜が形成される。当該無電解メッキ処理においては、各配線がリード線を介して金属支持基材と電気的に接続されていることから、配線パターンとグラウンドパターンの表面電位は等しく、両パターン表面において均質な被膜が形成される。無電解メッキ処理より後に、金属支持基材からの配線の電気的分離のために、各リード線は、例えば部分的なエッチング除去により、切断される(リード線切断工程)。
以上のような配線回路基板およびその製造方法に関する技術については、例えば、下記の特許文献1に記載されている。
しかしながら、従来、リード線切断工程におけるリード線の切断が不十分な場合がある。具体的には、絶縁層上の端子部から、絶縁層上と、当該絶縁層の上記一端縁部の端面(側面)上と、金属支持基材において当該一端縁部より外方に延出する部分(基材延出部)上とにわたって延びる各リード線の所定箇所に対するエッチング処理を経た後においても、当該箇所にリード線構成材料の残渣が存在する場合がある。この場合、金属支持基材との間で短絡を生じている配線を備える配線回路基板が製造されるという不具合がある。
このような不具合を回避するための方策として、絶縁層の上記一端縁部の端面より金属支持基材端面が内方に有意に退避するように、絶縁層一端縁部の上記所定方向全域に沿って、金属支持基材の基材延出部とその近傍をエッチング除去することが検討される。金属支持基材端部のこのような除去により、絶縁層の上記一端縁部は、上記所定方向全域にわたって金属支持基材よりも外方に延出し、金属支持基材からの配線の電気的分離が確保される。しかしながら、絶縁層におけるこのような延出一端縁部は折れ曲がりやすい、という新たな不具合が生じる。絶縁層の端縁部が折れ曲がりやすいことは、金属支持基材からの絶縁層の剥離を招くこと、および、形状不良を招くことから、好ましくない。
本発明は、金属支持基材と絶縁層と導体層とをこの順で備える配線回路基板であって、導体層から延び出て絶縁層端縁部を越えて金属支持基材に至るリード線が一旦形成されることに起因する、最終製造物での導体層と金属支持基材との間の短絡を、回避するのに適するとともに、絶縁層端縁部に折れ曲がりが生ずるのを抑制するのに適した、配線回路基板を提供する。
本発明[1]は、金属支持基材と、絶縁層と、導体層とを厚さ方向にこの順で備える配線回路基板であって、第1方向に延びる端縁部を有し、前記端縁部は、前記金属支持基材が前記第1方向および前記厚さ方向と直交する第2方向において前記絶縁層より外方に延出する基材延出部を有する、主構造部を含み、且つ、前記絶縁層が前記第2方向において前記金属支持基材より外方に延出する絶縁層延出部を有する、部分構造部を部分的に含む、配線回路基板を含む。
本発明[2]は、前記導体層は、前記第2方向において前記絶縁層延出部に対向して位置し、且つ前記絶縁層延出部側に突き出るリード線残部を有する、リード線残部付き端子部を含む、上記[1]に記載の配線回路基板を含む。
本発明[3]は、前記導体層は、前記第1方向に互いに離れて並ぶ複数の端子部を含み、当該複数の端子部は、前記第2方向において前記絶縁層延出部に対向して位置し、且つ前記絶縁層延出部側に突き出るリード線残部を有する、リード線残部付き端子部を含む、上記[1]または[2]に記載の配線回路基板を含む。
本発明[4]は、前記主構造部は、前記第1方向に離れた第1主構造部および第2主構造部を含み、前記端縁部において、前記部分構造部は、前記第1主構造部と前記第2主構造部との間に位置する、上記[1]から[3]のいずれか一つに記載の配線回路基板を含む。
本発明[5]は、前記端縁部は、前記第2方向における前記金属支持基材の端面と前記絶縁層の端面とが前記厚さ方向において面一である第1境界構造部を、前記第1主構造部と前記部分構造部との間に有し、且つ、前記第2方向における前記金属支持基材の端面と前記絶縁層の端面とが前記厚さ方向において面一である第2境界構造部を、前記第2主構造部と前記部分構造部との間に有し、前記第2方向における、前記第1および第2主構造部の前記基材延出部の各端面と、前記第1および第2境界構造部の前記金属支持基材および前記絶縁層の各端面と、前記部分構造部の前記絶縁層の端面とは、前記第1方向にわたって面一である、上記[4]に記載の配線回路基板を含む。
本発明[6]は、前記第2方向における、前記第1および第2主構造部の前記絶縁層の各端面と、前記部分構造部の前記絶縁層延出部の端面とは、前記第1方向にわたって面一である、上記[4]に記載の配線回路基板を含む。
本発明[7]は、前記第2方向における、前記第1および第2主構造部の前記基材延出部の各端面と、前記部分構造部の前記金属支持基材の端面とは、前記第1方向にわたって面一である、上記[4]に記載の配線回路基板を含む。
本発明の配線回路基板は、上記のように、第1方向に延びる端縁部が、第1方向における一部に部分構造部を含み、この部分構造部では、絶縁層が、第2方向(第1方向および厚さ方向と直交する)において金属支持基材より外方に延出する絶縁層延出部を有する。このような部分構造部は、本配線回路基板の製造過程において、絶縁層上に形成される導体層に含まれる配線から延び出て絶縁層端縁部を越えて金属支持基材に至るリード線を一旦形成した後に、当該リード線の例えば部分的除去により、金属支持基材からの配線の電気的分離を実現するのに適する。すなわち、このような部分構造部を備える本配線回路基板は、配線から延び出て絶縁層端縁部を越えて金属支持基材に至るリード線が一旦形成されることに起因する、最終製造物での金属支持基材と配線との間の短絡を、回避するのに適する。
本配線回路基板は、上記のように、第1方向に延びる端縁部が、部分構造部に加えて主構造部を含み、この主構造部では、金属支持基材が第2方向において絶縁層より外方に延出する基材延出部を有する。このような構成は、本配線回路基板における端縁部の例えば第1方向全域にわたって絶縁層が金属支持基材より外方に延出する構成と比較して、配線回路基板端縁部における絶縁層端縁部に折れ曲がりが生ずるのを抑制するのに適する。
図1から図5は、本発明の配線回路基板の一実施形態である配線回路基板Xを表す。図1は、配線回路基板Xの部分平面図である。図2は、図1に示すII-II線に沿った断面図である。図3は、図1に示すIII-III線に沿った断面図である。図4は、図1に示すIV-IV線に沿った断面図である。図5は、図1に示すV-V線に沿った断面図である。
配線回路基板Xは、図2から図5に示すように、金属支持基材10と、ベース絶縁層としての絶縁層20と、導体層30とを厚さ方向にこの順で備え、本実施形態では、絶縁層20上で導体層30を覆うカバー絶縁層としての絶縁層40を更に備える。
また、図1に示すように、配線回路基板Xは、その周縁の一部において、後述の端子部列Lが沿って配置された端縁部Eを有する(図1は、配線回路基板Xの端縁部Eとその近傍の平面図である)。端縁部Eは、配線回路基板Xの外郭の一部を規定するように一方向に延びる。端縁部Eの延び方向を、第1方向D1とする。配線回路基板Xは、好ましくは、複数の端縁部Eを有する。また、配線回路基板Xは、第1方向D1に連続して所定数の端縁部Eを有してもよい。
金属支持基材10は、配線回路基板Xの機械的強度を確保するための要素である。金属支持基材10は、本実施形態では、所定の平面視形状を有する。
金属支持基材10の材料としては、例えば金属箔が挙げられる。金属箔の金属材料としては、例えば、銅、銅合金、ステンレス鋼、および42アロイが挙げられる。ステンレス鋼としては、例えば、AISI(米国鉄鋼協会)の規格に基づくSUS304が挙げられる。
金属支持基材10の厚さは、例えば10μm以上、好ましくは15μm以上、より好ましくは50μm以上であり、また、例えば500μm以下、好ましくは300μm以下である。
絶縁層20は、図2から図5に示すように、金属支持基材10の厚さ方向一方側に位置する。本実施形態では、絶縁層20は、金属支持基材10の厚さ方向一方面上に位置する。
絶縁層20の材料としては、例えば、ポリイミド、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、およびポリ塩化ビニルなどの樹脂材料が挙げられる(後述の絶縁層40の材料としても、同様の樹脂材料が挙げられる)。
絶縁層20の厚さは、例えば1μm以上、好ましくは3μm以上であり、また、例えば35μm以下、好ましくは15μm以下である。
端縁部Eは、図1に示すように、主構造部E1を含み、且つ部分構造部E2を部分的に含む。本実施形態において具体的には、端縁部Eは、主構造部E1と、部分構造部E2と、境界構造部E3とを含む。主構造部E1は、第1方向D1に離れた第1主構造部E1aおよび第2主構造部E1bを含む。部分構造部E2は、第1方向D1において、第1主構造部E1aと第2主構造部E1bとの間に位置する。境界構造部E3は、第1境界構造部E3aおよび第2境界構造部E3bを含む。第1境界構造部E3aは、第1方向D1において、第1主構造部E1aと部分構造部E2との間に位置する。第2境界構造部E3bは、第1方向D1において、部分構造部E2と第2主構造部E1bとの間に位置する。
主構造部E1(第1主構造部E1a,第2主構造部E1b)では、図3に示すように、金属支持基材10が、第2方向D2(第1方向D1および厚さ方向と直交する方向)において絶縁層20より外方に延出する基材延出部11(第1主構造部E1aでは基材延出部11a,第2主構造部E1bでは基材延出部11b)を有する。すなわち、主構造部E1では、金属支持基材10が有する基材側面としての端面12(第1主構造部E1aでは端面12a,第2主構造部E1bでは端面12b)は、絶縁層20が有する絶縁層側面としての端面22(第1主構造部E1aでは端面22a,第2主構造部E1bでは端面22b)よりも、第2方向D2において外方に位置する。第2方向D2における基材延出部11の延出長さは、例えば3μm以上、好ましくは5μm以上であり、また、例えば200μm以下、好ましくは100μm以下である(基材延出部11の当該延出長さは、後記の変形例においても同様である)。
部分構造部E2では、図4に示すように、絶縁層20が、第2方向D2において金属支持基材10より外方に延出する絶縁層延出部21を有する。すなわち、部分構造部E2では、絶縁層20の端面22(部分構造部E2では端面22c)は、金属支持基材10の端面12(部分構造部E2では端面12c)よりも、第2方向D2において外方に位置する。第2方向D2における絶縁層延出部21の延出長さは、例えば3μm以上、好ましくは5μm以上であり、また、例えば200μm以下、好ましくは100μm以下である(絶縁層延出部21の当該延出長さは、後記の変形例においても同様である)。
境界構造部E3(第1境界構造部E3a,第2境界構造部E3b)では、図5に示すように、第2方向D2における金属支持基材10の端面12(第1境界構造部E3aでは端面12d,第2境界構造部E3bでは端面12e)と絶縁層20の端面22(第1境界構造部E3aでは端面22d,第2境界構造部E3bでは端面22e)とが、厚さ方向において面一である。本実施形態では、端面12と端面22とが厚さ方向において面一の第1境界構造部E3aおよび第2境界構造部E3bは、それぞれ、第1方向D1に延びる形態を有する。
また、本実施形態では、図1に示す平面視において、第1主構造部E1aの金属支持基材10(基材延出部11a)の端面12aと、第1境界構造部E3aにおける金属支持基材10および絶縁層20の端面12d,22dと、部分構造部E2の絶縁層20の端面22cと、第2境界構造部E3bにおける金属支持基材10および絶縁層20の端面12e,22eと、第2主構造部E1bの金属支持基材10(基材延出部11b)の端面12bとは、第1方向D1にわたって面一である。
このような構成において、第1および第2境界構造部E3a,E3bでは、絶縁層20が金属支持基材10に接して直接的に支持され、部分構造部E2の絶縁層延出部21の第1方向D1における両端は、このような境界構造部E3a,E3bの絶縁層20と連続している。すなわち、部分構造部E2の絶縁層延出部21の第1方向D1における両端は、第1方向D1において、金属支持基材10に接して直接的に支持されている絶縁層20と連続して当該絶縁層20に支持されている。そのため、絶縁層延出部21は、折れ曲がりが抑制される。
配線回路基板Xでは、端面12と端面22とが厚さ方向において面一の第1境界構造部E3aおよび第2境界構造部E3bは、それぞれ、第1方向D1に延びている形態を有さずに、主構造部E1と部分構造部E2との間の境界線をなす形態を有してもよい。
導体層30は、複数の端子部31と、複数の信号配線32と、複数のグラウンド線33とを含み、絶縁層20の厚さ方向一方側に位置する。本実施形態では、導体層30は、絶縁層20の厚さ方向一方面上に位置する。
複数の端子部31は、端縁部Eに沿って第1方向D1に離れつつ並んで端子部列Lをなす複数の端子部31を含む(端子部列Lが三つの端子部31を含み、これら端子部31から二本の信号配線32および一本のグラウンド線33が延び出る形態を例示的に図示する)。端縁部Eに沿って配置された端子部列Lにおいて、隣り合う端子部31間の距離は、例えば10μm以上であり、また、例えば1000μm以下である。
端子部列Lに含まれる複数の端子部31は、リード線残部付き端子部31Aを含む。リード線残部付き端子部31Aは、第2方向D2において絶縁層延出部21に対向して位置し、端子部本体31aとリード線残部34aとを有する。端子部本体31aは、信号配線32より幅広のランド形状を有する(端子部31A以外の端子部31は、それ自体が、信号配線32より幅広のランド形状を有する)。リード線残部34aは、第2方向D2における端子部本体31aの端縁部E側から端縁部Eに向かって突き出ている。リード線残部34aは、配線回路基板Xの後述の製造過程で一旦形成されるリード線34(無電解メッキ処理用のリード線)の一部である。リード線残部34aの突出長さは、例えば5μm以上であり、また、例えば1000μm以下である。
各信号配線32は、絶縁層20上において所定のパターン形状を有する。図1の部分平面図に示す信号配線32の一端は、端子部列Lに含まれる端子部31と接続している(図1では、信号配線32において後述の絶縁層40で覆われた部分を破線で示す)。当該信号配線32の他端は、端子部列Lに含まれない図外の端子部31の一つ(第1の端子部31a)と接続している。
信号配線32の厚さは、例えば3μm以上、好ましくは5μm以上であり、また、例えば50μm以下、好ましくは30μm以下である。信号配線32の幅(信号配線32の延び方向と直交する方向の寸法)は、例えば5μm以上、好ましくは8μm以上であり、また、例えば100μm以下、好ましくは50μm以下である。
グラウンド線33は、絶縁層20上において所定のパターン形状を有する。図1の部分平面図に示すグラウンド線33の一端は、端子部列Lに含まれる端子部31と接続している(図1では、グラウンド線33において後述の絶縁層40で覆われた部分を破線で示す)。当該グラウンド線33の他端は、端子部列Lに含まれない図外の端子部31の一つ(第2の端子部31)と接続している。当該端子部31は、絶縁層20をその厚さ方向に貫通するビア(図示略)を介して金属支持基材10と電気的に接続されている。このような端子部31を介して、グラウンド線33は、金属支持基材10と電気的に接続されている。
グラウンド線33の厚さは、例えば3μm以上、好ましくは5μm以上であり、また、例えば50μm以下、好ましくは30μm以下である。グラウンド線33の幅(グラウンド線33の延び方向と直交する方向の寸法)は、例えば5μm以上、好ましくは8μm以上であり、また、例えば100μm以下、好ましくは50μm以下である。
導体層30の材料としては、例えば、銅、銀、金、はんだ、またはそれらの合金などの導体材料が挙げられ、好ましくは銅が用いられる。
導体層30における信号配線32およびグラウンド線33は、図2から図4に示すように、絶縁層20に接する表面を主に除き、被膜Cによって被覆されている。被膜Cは、後述の無電解メッキ処理によって形成されたメッキ膜である。被膜Cは、導体層30と絶縁層40との間の密着性を確保する機能、および、導体層30におけるいわゆるマイグレーションを防止する機能を有する。被膜Cの材料としては、例えばニッケルおよびスズが挙げられ、好ましくはニッケルが用いられる。また、被膜Cの厚さは、例えば0.01μm以上であり、また、例えば1μm以下である。
絶縁層40は、絶縁層20の厚さ方向一方面上において信号配線32およびグラウンド線33を覆うように配置され、所定のパターン形状を有する。絶縁層40は端子部31を覆わず、端子部33は露出している。
絶縁層20からの絶縁層40の高さ(図2から図4において、絶縁層20から絶縁層40の図中上端までの距離)は、導体層30とその表面の被膜Cとの合計厚さより大きい限りにおいて、例えば5μm以上、好ましくは7μm以上であり、また、例えば70μm以下、好ましくは50μm以下である。
図6から図8は、配線回路基板Xの製造方法の一例を表す。図6および図8は、本製造方法を、図4に相当する断面の変化として表す。
本製造方法では、まず、図6Aに示すように、金属製基材10Aを用意する(用意工程)。金属製基材10Aは、後述の外形加工によって金属支持基材10へと形成される基材であって、第1面10aと、これとは反対側の第2面10bとを有する。
次に、図6Bおよび図9に示すように、金属製基材10Aの第1面10a上に、絶縁層20をパターン形成する(第1の絶縁層形成工程)。絶縁層20は、最終製造物としての配線回路基板Xにおいて上述の絶縁層延出部21となる部分を含む凸部23を有するように形成される。また、絶縁層20は、上述のビアが形成されるビアホール(図示略)を所定箇所に有する。
本工程では、まず、金属製基材10Aの第1面10a上において、感光性樹脂の溶液(ワニス)を塗布して乾燥し、塗膜を形成する。次に、金属製基材10A上の当該塗膜に対して、所定マスクを介しての露光処理と、その後の現像処理と、その後に必要に応じてベイク処理とを施す。このようにして、金属製基材10A上において絶縁層20を形成する。本工程を経た段階にて、金属製基材10Aは、図9に示すように、第2方向D2において絶縁層20より外方に延出する基材延出部13を有する。基材延出部13は、配線回路基板Xにおける端縁部Eへと形成される箇所において、第1方向D1の全域にわたり、絶縁層20より外方に延出している。
次に、図6Cおよび図10に示すように、絶縁層20上および金属製基材10A上に、導体層30Aを形成する(導体層形成工程)。導体層30Aは、上述の端子部31(端子部31aを含む)、信号配線32、およびグラウンド線33に加えて、リード線34を含む。リード線34は、端子部31aにおける、信号配線32接続箇所とは反対側の箇所から絶縁層20上を延び出て、絶縁層20における凸部23の第2方向D2端部を超えて、基材延出部13上に至る。リード線34は、本実施形態では、金属製基材10A上に平面視円形のパッド部34bを有する。端子部31aおよびこれに接続する信号配線32は、リード線34を介して、金属製基材10Aと電気的に接続されている。図10に示されるもう一つの信号配線32は、端子部列Lに含まれない図外の端子部31a(図外の第1の端子部31a)の一つと接続している。この端子部31aは、他のリード線34を介して金属製基材10Aと電気的に接続されている。当該他のリード線34は、好ましくは、図外の端子部31aから絶縁層20上を延び出て、絶縁層20における凸部23と同様の凸部を超えて、基材延出部13と同様の基材延出部上に至る。また、グラウンド線33は、上述の第2の端子部31および上述のビアを介して金属製基材10Aと電気的に接続されている。
導体層形成工程では、まず、金属製基材10Aの第1面10aとその上の絶縁層20とを覆うように、シード層を、例えばスパッタリング法により形成する。シード層の材料としては、例えば、Cr、Cu、Ni、Ti、およびこれらの合金が挙げられる。次に、シード層上にレジストパターンを形成する。レジストパターンは、導体層30Aのパターン形状に相当する形状の開口部を有する。レジストパターンの形成においては、例えば、感光性のレジストフィルムをシード層上に貼り合わせてレジスト膜を形成した後、当該レジスト膜に対し、所定マスクを介しての露光処理と、その後の現像処理と、その後に必要に応じてベイク処理とを施す。次に、電解メッキ法により、メッキ液を用いて、レジストパターンの開口部内に銅などの導体材料を堆積させる。次に、レジストパターンをエッチングにより除去する。次に、シード層においてレジストパターン除去によって露出した部分を、エッチングにより除去する。以上のようにして、導体層30Aを形成することができる。
次に、図7Aに示すように、無電解メッキ処理によって被膜Cを形成する(無電解メッキ工程)。本工程では、導体層30Aにおいて絶縁層20および金属製基材10Aに接する面を除き、導体層30Aを被覆するように、無電解メッキ液を用いた無電解メッキ処理によって被膜C(無電解メッキ膜)を形成する。無電解メッキ液は、被膜C形成用の材料のイオンを含む。被膜Cの材料としては、例えばニッケルおよびスズが挙げられ、好ましくはニッケルが用いられる。
本工程では、各信号配線32がリード線34を介して金属製基材10Aと電気的に接続されていることから、各信号配線32とグラウンド線33(ビアを介して金属支持基材10と電気的に接続されている)の表面電位は等しく、信号配線32およびグラウンド線33の表面において均質な被膜Cが形成される。
次に、図7Bに示すように、絶縁層20上において、導体層30Aの所定の一部(信号配線32,グラウンド線33)を覆う絶縁層40を形成する(第2の絶縁層形成工程)。本工程では、まず、金属製基材10Aの第1面10a側に、感光性樹脂の溶液(ワニス)を塗布して乾燥し、塗膜を形成する。次に、当該塗膜に対して、所定マスクを介しての露光処理と、その後の現像処理と、その後に必要に応じてベイク処理とを施す。このようにして、絶縁層40を形成することができる。
次に、被膜Cにおいて絶縁層40に被覆されずに露出している箇所を、図7Cに示すように除去する(無電解メッキ膜除去工程)。被膜Cは、例えばウェットエッチングによって部分的に除去される。ウェットエッチングに用いられるエッチング液としては、例えば、硫酸過水および硝酸過水が挙げられる。
次に、図8A、図11および図12に示すように、金属製基材10Aの第1面10a側に所定パターンの第1レジスト膜101を形成し、且つ、金属製基材10Aの第2面10b側に所定パターンの第2レジスト膜102を形成する(レジスト膜形成工程)。第1レジスト膜101は、導体層30Aにおいて後記の外形加工工程で除去される部分を除き絶縁層20上の導体層30Aを覆い(図11では、導体層30Aにおいて第1レジスト膜101で覆われた部分を破線で示す)、且つ、金属製基材10Aにおいて上述の基材延出部11へと形成される部分を覆う。また、レジスト膜101は、リード線34に対応する箇所に当該リード線34の大部分を露出させるための凹部101aを有する。
次に、図8Bに示すように、金属製基材10Aおよび導体層30Aにおいて第1レジスト膜101および第2レジスト膜102によっては覆われていない箇所を、ウェットエッチングより、除去する(ウェットエッチング工程)。具体的には、第1レジスト膜101および第2レジスト膜102をエッチングマスクとして、厚さ方向の両側からのウェットエッチングを実施する。ウェットエッチングのためのエッチング液としては、例えば塩化第二鉄を使用する。
本工程により、金属製基材10Aが外形加工されて金属支持基材10が形成される。これとともに、リード線34の一部(端子部31aに対して接続する端部)がリード線残部34aとして残されつつ、リード線34(形成された全てのリード線34)の他の一部が除去されて切断される。これにより、信号配線32は、金属支持基材10から電気的に分離される。
次に、図8Cに示すように、例えばエッチングにより、第1レジスト膜101および第2レジスト膜102を除去する(レジスト膜除去工程)。
例えば以上のような工程を経ることにより、配線回路基板Xを製造することができる。
配線回路基板Xは、上述のように、第1方向D1に延びる端縁部Eが、第1方向D1における一部に部分構造部E2を含み、この部分構造部E2では、絶縁層20が、第2方向D2において金属支持基材10より外方に延出する絶縁層延出部22を有する。このような部分構造部E2は、配線回路基板Xの製造過程において、絶縁層20上に形成される信号配線32から延び出て絶縁層20端部を越えて金属支持基材10に至るリード線34を一旦形成し(図6C)、当該リード線34を無電解メッキ処理に利用し(図7A)、その後に、当該リード線34の例えば部分的除去により、金属支持基材10からの信号配線32の電気的分離を実現するのに適する。すなわち、部分構造部E2を備える配線回路基板Xは、信号配線32から延び出て絶縁層20端部を越えて金属支持基材10に至るリード線34が一旦形成されることに起因する、最終製造物での金属支持基材10と信号配線32との間の短絡を、回避するのに適する。
配線回路基板Xは、上述のように、第1方向D1に延びる端縁部Eが、部分構造部E2に加えて主構造部E1を含み、この主構造部E1では、金属支持基材10が第2方向D2において絶縁層20より外方に延出する基材延出部12を有する。このような構成は、配線回路基板Xにおける端縁部Eの例えば第1方向D1全域にわたって絶縁層20が金属支持基材10より外方に延出する構成と比較して、端縁部Eにおける絶縁層20の端部に折れ曲がりが生ずるのを抑制するのに適する。端縁部Eにおける絶縁層20端部の折れ曲がりの抑制は、金属支持基材10からの絶縁層20の剥離の抑制の観点、および、端縁部Eにおける良好な形状の確保の観点から、好ましい。
配線回路基板Xの端縁部Eは、図13から図15に示す構成を有してもよい。図13から図15に示す端縁部Eは、第1主構造部E1aと第2主構造部E1bとを含む主構造部E1と、当該第1および第2主構造部E1a,E1bの間に位置する部分構造部E2とを含む。主構造部E1(第1主構造部E1a,第2主構造部E1b)では、図14に示すように、金属支持基材10が、第2方向D2において絶縁層20より外方に延出する基材延出部11(第1主構造部E1aでは基材延出部11a,第2主構造部E1bでは基材延出部11b)を有する。部分構造部E2では、図15に示すように、絶縁層20が、第2方向D2において金属支持基材10より外方に延出する絶縁層延出部21を有する。上述の実施形態にあるような境界構造部E3は、本変形例の端縁部Eには含まれない。
本変形例では、第2方向D2における、第1主構造部E1aの絶縁層20の端面20aと、第2主構造部E1bの絶縁層20の端面20aと、部分構造部E2の絶縁層延出部21の端面20aとは、図13に示すように、第1方向D1にわたって面一である。これに対し、金属支持基材10は、第2方向D2において、第1主構造部E1aおよび第2主構造部E1bでは当該絶縁層20より外方に延出し、部分構造部E2では当該絶縁層20より内方に退避している。このような構成は、上述の実施形態での端縁部Eの構成よりも、絶縁層20の小面積化を図りやすい。
また、このような構成において、第1および第2主構造部E1a,E1bでは、絶縁層20が金属支持基材10に接して直接的に支持され、部分構造部E2の絶縁層延出部21の第1方向D1における両端は、このような主構造部E1a,E1bの絶縁層20と連続している。すなわち、部分構造部E2の絶縁層延出部21の第1方向D1における両端は、第1方向D1において、金属支持基材10に接して直接的に支持されている絶縁層20と連続して当該絶縁層20に支持されている。そのため、絶縁層延出部21は、折れ曲がりが抑制される。
配線回路基板Xの端縁部Eは、図16から図18に示す構成を有してもよい。図16から図18に示す端縁部Eは、第1主構造部E1aと第2主構造部E1bとを含む主構造部E1と、当該第1および第2主構造部E1a,E1bの間に位置する部分構造部E2とを含む。主構造部E1(第1主構造部E1a,第2主構造部E1b)では、図17に示すように、金属支持基材10が、第2方向D2において絶縁層20より外方に延出する基材延出部11(第1主構造部E1aでは基材延出部11a,第2主構造部E1bでは基材延出部11b)を有する。部分構造部E2では、図18に示すように、絶縁層20が、第2方向D2において金属支持基材10より外方に延出する絶縁層延出部21を有する。上述の実施形態にあるような境界構造部E3は、本変形例の端縁部Eには含まれない。
本変形例では、第2方向D2における、第1主構造部E1aの基材延出部11の端面10aと、第2主構造部E1bの基材延出部11の端面10aと、部分構造部E2の金属支持基材10の端面10aとは、第1方向D1にわたって面一である。これに対し、絶縁層20は、第2方向D2において、第1主構造部E1aおよび第2主構造部E1bでは当該金属支持基材10より内方に退避し、部分構造部E2では当該金属支持基材10より外方に延出している。このような構成は、上述の実施形態での端縁部Eの構成よりも、金属支持基材10の小面積化を図りやすい。
このような構成も、配線回路基板Xにおける端縁部Eの例えば第1方向D1全域にわたって絶縁層20が金属支持基材10より外方に延出する構成と比較して、端縁部Eにおける絶縁層20の端部に折れ曲がりが生ずるのを抑制するのに適する。
X 配線回路基板
D1 第1方向
D2 第2方向
E 端縁部
E1 主構造部
E1a 第1主構造部
E1b 第2主構造部
E2 部分構造部
E3 境界構造部
E3a 第1境界構造部
E3b 第2境界構造部
10 金属支持基材
11 基材延出部
12 端面
20,40 絶縁層
21 絶縁層延出部
22 端面
30 導体層
31 端子部
31a リード線残部付き端子部
32 配線
33 グラウンド線
34 リード線
34a リード線残部
C 被膜
D1 第1方向
D2 第2方向
E 端縁部
E1 主構造部
E1a 第1主構造部
E1b 第2主構造部
E2 部分構造部
E3 境界構造部
E3a 第1境界構造部
E3b 第2境界構造部
10 金属支持基材
11 基材延出部
12 端面
20,40 絶縁層
21 絶縁層延出部
22 端面
30 導体層
31 端子部
31a リード線残部付き端子部
32 配線
33 グラウンド線
34 リード線
34a リード線残部
C 被膜
Claims (7)
- 金属支持基材と、絶縁層と、導体層とを厚さ方向にこの順で備える配線回路基板であって、
第1方向に延びる端縁部を有し、
前記端縁部は、前記金属支持基材が前記第1方向および前記厚さ方向と直交する第2方向において前記絶縁層より外方に延出する基材延出部を有する、主構造部を含み、且つ、前記絶縁層が前記第2方向において前記金属支持基材より外方に延出する絶縁層延出部を有する、部分構造部を部分的に含むことを特徴とする、配線回路基板。 - 前記導体層は、前記第2方向において前記絶縁層延出部に対向して位置し、且つ前記絶縁層延出部側に突き出るリード線残部を有する、リード線残部付き端子部を含むことを特徴とする、請求項1に記載の配線回路基板。
- 前記導体層は、前記第1方向に互いに離れて並ぶ複数の端子部を含み、当該複数の端子部は、前記第2方向において前記絶縁層延出部に対向して位置し、且つ前記絶縁層延出部側に突き出るリード線残部を有する、リード線残部付き端子部を含むことを特徴とする、請求項1または2に記載の配線回路基板。
- 前記主構造部は、前記第1方向に離れた第1主構造部および第2主構造部を含み、
前記端縁部において、前記部分構造部は、前記第1主構造部と前記第2主構造部との間に位置することを特徴とする、請求項1から3のいずれか一つに記載の配線回路基板。 - 前記端縁部は、前記第2方向における前記金属支持基材の端面と前記絶縁層の端面とが前記厚さ方向において面一である第1境界構造部を、前記第1主構造部と前記部分構造部との間に有し、且つ、前記第2方向における前記金属支持基材の端面と前記絶縁層の端面とが前記厚さ方向において面一である第2境界構造部を、前記第2主構造部と前記部分構造部との間に有し、
前記第2方向における、前記第1および第2主構造部の前記基材延出部の各端面と、前記第1および第2境界構造部の前記金属支持基材および前記絶縁層の各端面と、前記部分構造部の前記絶縁層の端面とは、前記第1方向にわたって面一であることを特徴とする、請求項4に記載の配線回路基板。 - 前記第2方向における、前記第1および第2主構造部の前記絶縁層の各端面と、前記部分構造部の前記絶縁層延出部の端面とは、前記第1方向にわたって面一であることを特徴とする、請求項4に記載の配線回路基板。
- 前記第2方向における、前記第1および第2主構造部の前記基材延出部の各端面と、前記部分構造部の前記金属支持基材の端面とは、前記第1方向にわたって面一であることを特徴とする、請求項4に記載の配線回路基板。
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