JP7499082B2 - 配線回路基板 - Google Patents

Description

本発明は、配線回路基板に関する。

支持基材として金属支持基材を有する配線回路基板が知られている。例えば、ハードディスクドライブなどに組み付けられる回路付きサスペンション基板である。金属支持基材を有する配線回路基板は、金属支持基材上に絶縁層を有し、絶縁層上に、所定パターンの導体層を有する。導体層には、例えば、グラウンドパターン（絶縁層をその厚さ方向に貫通するビアを介して金属支持基材と電気的に接続されている）、および、配線パターン（最終製造物としての配線回路基板では、金属支持基材と電気的に接続されていない）が含まれる。配線パターンには、端部に端子部を有する複数の配線が含まれる。複数の配線における一端をなす複数の端子部は、例えば、金属支持基材上の絶縁層における所定方向に延びる一端縁部に沿って配置される。

このような配線回路基板の製造過程では、例えば、金属支持基材上に絶縁層が形成され、絶縁層上に、上述の導体層が形成される。導体層形成工程では、絶縁層上での各配線の形成と同時に、配線の上記端子部から延び出て絶縁層の上記一端縁部を越えて金属支持基材に至る無電解メッキ処理用のリード線も形成される（金属支持基材は、その上の絶縁層の上記一端縁部よりも外方に延出する部分を有する）。そして、配線パターンおよびグラウンドパターンの表面には、当該表面に対する無電解メッキ処理により、スズ被膜やニッケル被膜などの被膜が形成される。当該無電解メッキ処理においては、各配線がリード線を介して金属支持基材と電気的に接続されていることから、配線パターンとグラウンドパターンの表面電位は等しく、両パターン表面において均質な被膜が形成される。無電解メッキ処理より後に、金属支持基材からの配線の電気的分離のために、各リード線は、例えば部分的なエッチング除去により、切断される（リード線切断工程）。

以上のような配線回路基板およびその製造方法に関する技術については、例えば、下記の特許文献１に記載されている。

特開２００２－２０８９８号公報

しかしながら、従来、リード線切断工程におけるリード線の切断が不十分な場合がある。具体的には、絶縁層上の端子部から、絶縁層上と、当該絶縁層の上記一端縁部の端面（側面）上と、金属支持基材において当該一端縁部より外方に延出する部分（基材延出部）上とにわたって延びる各リード線の所定箇所に対するエッチング処理を経た後においても、当該箇所にリード線構成材料の残渣が存在する場合がある。この場合、金属支持基材との間で短絡を生じている配線を備える配線回路基板が製造されるという不具合がある。

このような不具合を回避するための方策として、絶縁層の上記一端縁部の端面より金属支持基材端面が内方に有意に退避するように、絶縁層一端縁部の上記所定方向全域に沿って、金属支持基材の基材延出部とその近傍をエッチング除去することが検討される。金属支持基材端部のこのような除去により、絶縁層の上記一端縁部は、上記所定方向全域にわたって金属支持基材よりも外方に延出し、金属支持基材からの配線の電気的分離が確保される。しかしながら、絶縁層におけるこのような延出一端縁部は折れ曲がりやすい、という新たな不具合が生じる。絶縁層の端縁部が折れ曲がりやすいことは、金属支持基材からの絶縁層の剥離を招くこと、および、形状不良を招くことから、好ましくない。

本発明は、金属支持基材と絶縁層と導体層とをこの順で備える配線回路基板であって、導体層から延び出て絶縁層端縁部を越えて金属支持基材に至るリード線が一旦形成されることに起因する、最終製造物での導体層と金属支持基材との間の短絡を、回避するのに適するとともに、絶縁層端縁部に折れ曲がりが生ずるのを抑制するのに適した、配線回路基板を提供する。

本発明［１］は、金属支持基材と、絶縁層と、導体層とを厚さ方向にこの順で備える配線回路基板であって、第１方向に延びる端縁部を有し、前記端縁部は、前記金属支持基材が前記第１方向および前記厚さ方向と直交する第２方向において前記絶縁層より外方に延出する基材延出部を有する、主構造部を含み、且つ、前記絶縁層が前記第２方向において前記金属支持基材より外方に延出する絶縁層延出部を有する、部分構造部を部分的に含む、配線回路基板を含む。

本発明［２］は、前記導体層は、前記第２方向において前記絶縁層延出部に対向して位置し、且つ前記絶縁層延出部側に突き出るリード線残部を有する、リード線残部付き端子部を含む、上記［１］に記載の配線回路基板を含む。

本発明［３］は、前記導体層は、前記第１方向に互いに離れて並ぶ複数の端子部を含み、当該複数の端子部は、前記第２方向において前記絶縁層延出部に対向して位置し、且つ前記絶縁層延出部側に突き出るリード線残部を有する、リード線残部付き端子部を含む、上記［１］または［２］に記載の配線回路基板を含む。

本発明［４］は、前記主構造部は、前記第１方向に離れた第１主構造部および第２主構造部を含み、前記端縁部において、前記部分構造部は、前記第１主構造部と前記第２主構造部との間に位置する、上記［１］から［３］のいずれか一つに記載の配線回路基板を含む。

本発明［５］は、前記端縁部は、前記第２方向における前記金属支持基材の端面と前記絶縁層の端面とが前記厚さ方向において面一である第１境界構造部を、前記第１主構造部と前記部分構造部との間に有し、且つ、前記第２方向における前記金属支持基材の端面と前記絶縁層の端面とが前記厚さ方向において面一である第２境界構造部を、前記第２主構造部と前記部分構造部との間に有し、前記第２方向における、前記第１および第２主構造部の前記基材延出部の各端面と、前記第１および第２境界構造部の前記金属支持基材および前記絶縁層の各端面と、前記部分構造部の前記絶縁層の端面とは、前記第１方向にわたって面一である、上記［４］に記載の配線回路基板を含む。

本発明［６］は、前記第２方向における、前記第１および第２主構造部の前記絶縁層の各端面と、前記部分構造部の前記絶縁層延出部の端面とは、前記第１方向にわたって面一である、上記［４］に記載の配線回路基板を含む。

本発明［７］は、前記第２方向における、前記第１および第２主構造部の前記基材延出部の各端面と、前記部分構造部の前記金属支持基材の端面とは、前記第１方向にわたって面一である、上記［４］に記載の配線回路基板を含む。

本発明の配線回路基板は、上記のように、第１方向に延びる端縁部が、第１方向における一部に部分構造部を含み、この部分構造部では、絶縁層が、第２方向（第１方向および厚さ方向と直交する）において金属支持基材より外方に延出する絶縁層延出部を有する。このような部分構造部は、本配線回路基板の製造過程において、絶縁層上に形成される導体層に含まれる配線から延び出て絶縁層端縁部を越えて金属支持基材に至るリード線を一旦形成した後に、当該リード線の例えば部分的除去により、金属支持基材からの配線の電気的分離を実現するのに適する。すなわち、このような部分構造部を備える本配線回路基板は、配線から延び出て絶縁層端縁部を越えて金属支持基材に至るリード線が一旦形成されることに起因する、最終製造物での金属支持基材と配線との間の短絡を、回避するのに適する。

本配線回路基板は、上記のように、第１方向に延びる端縁部が、部分構造部に加えて主構造部を含み、この主構造部では、金属支持基材が第２方向において絶縁層より外方に延出する基材延出部を有する。このような構成は、本配線回路基板における端縁部の例えば第１方向全域にわたって絶縁層が金属支持基材より外方に延出する構成と比較して、配線回路基板端縁部における絶縁層端縁部に折れ曲がりが生ずるのを抑制するのに適する。

本発明の配線回路基板の一実施形態の部分平面図である。 図１に示すII-II線に沿った断面図である。 図１に示すIII-III線に沿った断面図である。 図１に示すIV-IV線に沿った断面図である。 図１に示すV-V線に沿った断面図である。 図１に示す配線回路基板の製造方法における一部の工程を、図４に相当する断面の変化として表す。図６Ａは用意工程を表し、図６Ｂは第１の絶縁層形成工程を表し、図６Ｃは導体層形成工程を表す。 図６に示す工程の後に続く工程を表す。図７Ａは無電解メッキ工程を表し、図７Ｂは第２の絶縁層形成工程を表し、図７Ｃは無電解メッキ膜除去工程を表す。 図７に示す工程の後に続く工程を表す。図８Ａはレジスト膜形成工程を表し、図８Ｂはウェットエッチング工程を表し、図８Ｃはレジスト膜除去工程を表す。 図６Ｂに示す第１の絶縁層形成工程後の部分平面図である。 図６Ｃに示す導体層形成工程後の部分平面図である。 図８Ａに示すレジスト膜形成工程で形成された第１レジスト膜を含む平面図である。 図８Ａに示すレジスト膜形成工程で形成された第２レジスト膜を含む平面図である。 図１に示す配線回路基板の一変形例の部分平面図である。本変形例では、配線回路基板の端縁部の絶縁層は、第１方向に並ぶ第１主構造部と部分構造部と第２主構造部とにわたって面一であり、金属支持基材は、第１および第２主構造部では当該絶縁層より外方に延出し、部分構造部では当該絶縁層より内方に退避している。 図１３に示すXIV-XIV線に沿った断面図である。 図１３に示すXV-XV線に沿った断面図である。 図１に示す配線回路基板の他の変形例の部分平面図である。本変形例では、配線回路基板の端縁部の金属支持基材は、第１方向に並ぶ第１主構造部と部分構造部と第２主構造部とにわたって面一であり、絶縁層は、第１および第２主構造部では当該金属支持基材より内方に退避し、部分構造部では当該金属支持基材より外方に延出している。 図１６に示すXVII-XVII線に沿った断面図である。 図１６に示すXVIII-XVIII線に沿った断面図である。

図１から図５は、本発明の配線回路基板の一実施形態である配線回路基板Ｘを表す。図１は、配線回路基板Ｘの部分平面図である。図２は、図１に示すII-II線に沿った断面図である。図３は、図１に示すIII-III線に沿った断面図である。図４は、図１に示すIV-IV線に沿った断面図である。図５は、図１に示すV-V線に沿った断面図である。

配線回路基板Ｘは、図２から図５に示すように、金属支持基材１０と、ベース絶縁層としての絶縁層２０と、導体層３０とを厚さ方向にこの順で備え、本実施形態では、絶縁層２０上で導体層３０を覆うカバー絶縁層としての絶縁層４０を更に備える。

また、図１に示すように、配線回路基板Ｘは、その周縁の一部において、後述の端子部列Ｌが沿って配置された端縁部Ｅを有する（図１は、配線回路基板Ｘの端縁部Ｅとその近傍の平面図である）。端縁部Ｅは、配線回路基板Ｘの外郭の一部を規定するように一方向に延びる。端縁部Ｅの延び方向を、第１方向Ｄ１とする。配線回路基板Ｘは、好ましくは、複数の端縁部Ｅを有する。また、配線回路基板Ｘは、第１方向Ｄ１に連続して所定数の端縁部Ｅを有してもよい。

金属支持基材１０は、配線回路基板Ｘの機械的強度を確保するための要素である。金属支持基材１０は、本実施形態では、所定の平面視形状を有する。

金属支持基材１０の材料としては、例えば金属箔が挙げられる。金属箔の金属材料としては、例えば、銅、銅合金、ステンレス鋼、および４２アロイが挙げられる。ステンレス鋼としては、例えば、ＡＩＳＩ（米国鉄鋼協会）の規格に基づくＳＵＳ３０４が挙げられる。

金属支持基材１０の厚さは、例えば１０μｍ以上、好ましくは１５μｍ以上、より好ましくは５０μｍ以上であり、また、例えば５００μｍ以下、好ましくは３００μｍ以下である。

絶縁層２０は、図２から図５に示すように、金属支持基材１０の厚さ方向一方側に位置する。本実施形態では、絶縁層２０は、金属支持基材１０の厚さ方向一方面上に位置する。

絶縁層２０の材料としては、例えば、ポリイミド、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、およびポリ塩化ビニルなどの樹脂材料が挙げられる（後述の絶縁層４０の材料としても、同様の樹脂材料が挙げられる）。

絶縁層２０の厚さは、例えば１μｍ以上、好ましくは３μｍ以上であり、また、例えば３５μｍ以下、好ましくは１５μｍ以下である。

端縁部Ｅは、図１に示すように、主構造部Ｅ１を含み、且つ部分構造部Ｅ２を部分的に含む。本実施形態において具体的には、端縁部Ｅは、主構造部Ｅ１と、部分構造部Ｅ２と、境界構造部Ｅ３とを含む。主構造部Ｅ１は、第１方向Ｄ１に離れた第１主構造部Ｅ１ａおよび第２主構造部Ｅ１ｂを含む。部分構造部Ｅ２は、第１方向Ｄ１において、第１主構造部Ｅ１ａと第２主構造部Ｅ１ｂとの間に位置する。境界構造部Ｅ３は、第１境界構造部Ｅ３ａおよび第２境界構造部Ｅ３ｂを含む。第１境界構造部Ｅ３ａは、第１方向Ｄ１において、第１主構造部Ｅ１ａと部分構造部Ｅ２との間に位置する。第２境界構造部Ｅ３ｂは、第１方向Ｄ１において、部分構造部Ｅ２と第２主構造部Ｅ１ｂとの間に位置する。

主構造部Ｅ１（第１主構造部Ｅ１ａ，第２主構造部Ｅ１ｂ）では、図３に示すように、金属支持基材１０が、第２方向Ｄ２（第１方向Ｄ１および厚さ方向と直交する方向）において絶縁層２０より外方に延出する基材延出部１１（第１主構造部Ｅ１ａでは基材延出部１１ａ，第２主構造部Ｅ１ｂでは基材延出部１１ｂ）を有する。すなわち、主構造部Ｅ１では、金属支持基材１０が有する基材側面としての端面１２（第１主構造部Ｅ１ａでは端面１２ａ，第２主構造部Ｅ１ｂでは端面１２ｂ）は、絶縁層２０が有する絶縁層側面としての端面２２（第１主構造部Ｅ１ａでは端面２２ａ，第２主構造部Ｅ１ｂでは端面２２ｂ）よりも、第２方向Ｄ２において外方に位置する。第２方向Ｄ２における基材延出部１１の延出長さは、例えば３μｍ以上、好ましくは５μｍ以上であり、また、例えば２００μｍ以下、好ましくは１００μｍ以下である（基材延出部１１の当該延出長さは、後記の変形例においても同様である）。

部分構造部Ｅ２では、図４に示すように、絶縁層２０が、第２方向Ｄ２において金属支持基材１０より外方に延出する絶縁層延出部２１を有する。すなわち、部分構造部Ｅ２では、絶縁層２０の端面２２（部分構造部Ｅ２では端面２２ｃ）は、金属支持基材１０の端面１２（部分構造部Ｅ２では端面１２ｃ）よりも、第２方向Ｄ２において外方に位置する。第２方向Ｄ２における絶縁層延出部２１の延出長さは、例えば３μｍ以上、好ましくは５μｍ以上であり、また、例えば２００μｍ以下、好ましくは１００μｍ以下である（絶縁層延出部２１の当該延出長さは、後記の変形例においても同様である）。

境界構造部Ｅ３（第１境界構造部Ｅ３ａ，第２境界構造部Ｅ３ｂ）では、図５に示すように、第２方向Ｄ２における金属支持基材１０の端面１２（第１境界構造部Ｅ３ａでは端面１２ｄ，第２境界構造部Ｅ３ｂでは端面１２ｅ）と絶縁層２０の端面２２（第１境界構造部Ｅ３ａでは端面２２ｄ，第２境界構造部Ｅ３ｂでは端面２２ｅ）とが、厚さ方向において面一である。本実施形態では、端面１２と端面２２とが厚さ方向において面一の第１境界構造部Ｅ３ａおよび第２境界構造部Ｅ３ｂは、それぞれ、第１方向Ｄ１に延びる形態を有する。

また、本実施形態では、図１に示す平面視において、第１主構造部Ｅ１ａの金属支持基材１０（基材延出部１１ａ）の端面１２ａと、第１境界構造部Ｅ３ａにおける金属支持基材１０および絶縁層２０の端面１２ｄ,２２ｄと、部分構造部Ｅ２の絶縁層２０の端面２２ｃと、第２境界構造部Ｅ３ｂにおける金属支持基材１０および絶縁層２０の端面１２ｅ,２２ｅと、第２主構造部Ｅ１ｂの金属支持基材１０（基材延出部１１ｂ）の端面１２ｂとは、第１方向Ｄ１にわたって面一である。

このような構成において、第１および第２境界構造部Ｅ３ａ,Ｅ３ｂでは、絶縁層２０が金属支持基材１０に接して直接的に支持され、部分構造部Ｅ２の絶縁層延出部２１の第１方向Ｄ１における両端は、このような境界構造部Ｅ３ａ,Ｅ３ｂの絶縁層２０と連続している。すなわち、部分構造部Ｅ２の絶縁層延出部２１の第１方向Ｄ１における両端は、第１方向Ｄ１において、金属支持基材１０に接して直接的に支持されている絶縁層２０と連続して当該絶縁層２０に支持されている。そのため、絶縁層延出部２１は、折れ曲がりが抑制される。

配線回路基板Ｘでは、端面１２と端面２２とが厚さ方向において面一の第１境界構造部Ｅ３ａおよび第２境界構造部Ｅ３ｂは、それぞれ、第１方向Ｄ１に延びている形態を有さずに、主構造部Ｅ１と部分構造部Ｅ２との間の境界線をなす形態を有してもよい。

導体層３０は、複数の端子部３１と、複数の信号配線３２と、複数のグラウンド線３３とを含み、絶縁層２０の厚さ方向一方側に位置する。本実施形態では、導体層３０は、絶縁層２０の厚さ方向一方面上に位置する。

複数の端子部３１は、端縁部Ｅに沿って第１方向Ｄ１に離れつつ並んで端子部列Ｌをなす複数の端子部３１を含む（端子部列Ｌが三つの端子部３１を含み、これら端子部３１から二本の信号配線３２および一本のグラウンド線３３が延び出る形態を例示的に図示する）。端縁部Ｅに沿って配置された端子部列Ｌにおいて、隣り合う端子部３１間の距離は、例えば１０μｍ以上であり、また、例えば１０００μｍ以下である。

端子部列Ｌに含まれる複数の端子部３１は、リード線残部付き端子部３１Ａを含む。リード線残部付き端子部３１Ａは、第２方向Ｄ２において絶縁層延出部２１に対向して位置し、端子部本体３１ａとリード線残部３４ａとを有する。端子部本体３１ａは、信号配線３２より幅広のランド形状を有する（端子部３１Ａ以外の端子部３１は、それ自体が、信号配線３２より幅広のランド形状を有する）。リード線残部３４ａは、第２方向Ｄ２における端子部本体３１ａの端縁部Ｅ側から端縁部Ｅに向かって突き出ている。リード線残部３４ａは、配線回路基板Ｘの後述の製造過程で一旦形成されるリード線３４（無電解メッキ処理用のリード線）の一部である。リード線残部３４ａの突出長さは、例えば５μｍ以上であり、また、例えば１０００μｍ以下である。

各信号配線３２は、絶縁層２０上において所定のパターン形状を有する。図１の部分平面図に示す信号配線３２の一端は、端子部列Ｌに含まれる端子部３１と接続している（図１では、信号配線３２において後述の絶縁層４０で覆われた部分を破線で示す）。当該信号配線３２の他端は、端子部列Ｌに含まれない図外の端子部３１の一つ（第１の端子部３１ａ）と接続している。

信号配線３２の厚さは、例えば３μｍ以上、好ましくは５μｍ以上であり、また、例えば５０μｍ以下、好ましくは３０μｍ以下である。信号配線３２の幅（信号配線３２の延び方向と直交する方向の寸法）は、例えば５μｍ以上、好ましくは８μｍ以上であり、また、例えば１００μｍ以下、好ましくは５０μｍ以下である。

グラウンド線３３は、絶縁層２０上において所定のパターン形状を有する。図１の部分平面図に示すグラウンド線３３の一端は、端子部列Ｌに含まれる端子部３１と接続している（図１では、グラウンド線３３において後述の絶縁層４０で覆われた部分を破線で示す）。当該グラウンド線３３の他端は、端子部列Ｌに含まれない図外の端子部３１の一つ（第２の端子部３１）と接続している。当該端子部３１は、絶縁層２０をその厚さ方向に貫通するビア（図示略）を介して金属支持基材１０と電気的に接続されている。このような端子部３１を介して、グラウンド線３３は、金属支持基材１０と電気的に接続されている。

グラウンド線３３の厚さは、例えば３μｍ以上、好ましくは５μｍ以上であり、また、例えば５０μｍ以下、好ましくは３０μｍ以下である。グラウンド線３３の幅（グラウンド線３３の延び方向と直交する方向の寸法）は、例えば５μｍ以上、好ましくは８μｍ以上であり、また、例えば１００μｍ以下、好ましくは５０μｍ以下である。

導体層３０の材料としては、例えば、銅、銀、金、はんだ、またはそれらの合金などの導体材料が挙げられ、好ましくは銅が用いられる。

導体層３０における信号配線３２およびグラウンド線３３は、図２から図４に示すように、絶縁層２０に接する表面を主に除き、被膜Ｃによって被覆されている。被膜Ｃは、後述の無電解メッキ処理によって形成されたメッキ膜である。被膜Ｃは、導体層３０と絶縁層４０との間の密着性を確保する機能、および、導体層３０におけるいわゆるマイグレーションを防止する機能を有する。被膜Ｃの材料としては、例えばニッケルおよびスズが挙げられ、好ましくはニッケルが用いられる。また、被膜Ｃの厚さは、例えば０.０１μｍ以上であり、また、例えば１μｍ以下である。

絶縁層４０は、絶縁層２０の厚さ方向一方面上において信号配線３２およびグラウンド線３３を覆うように配置され、所定のパターン形状を有する。絶縁層４０は端子部３１を覆わず、端子部３３は露出している。

絶縁層２０からの絶縁層４０の高さ（図２から図４において、絶縁層２０から絶縁層４０の図中上端までの距離）は、導体層３０とその表面の被膜Ｃとの合計厚さより大きい限りにおいて、例えば５μｍ以上、好ましくは７μｍ以上であり、また、例えば７０μｍ以下、好ましくは５０μｍ以下である。

図６から図８は、配線回路基板Ｘの製造方法の一例を表す。図６および図８は、本製造方法を、図４に相当する断面の変化として表す。

本製造方法では、まず、図６Ａに示すように、金属製基材１０Ａを用意する（用意工程）。金属製基材１０Ａは、後述の外形加工によって金属支持基材１０へと形成される基材であって、第１面１０ａと、これとは反対側の第２面１０ｂとを有する。

次に、図６Ｂおよび図９に示すように、金属製基材１０Ａの第１面１０ａ上に、絶縁層２０をパターン形成する（第１の絶縁層形成工程）。絶縁層２０は、最終製造物としての配線回路基板Ｘにおいて上述の絶縁層延出部２１となる部分を含む凸部２３を有するように形成される。また、絶縁層２０は、上述のビアが形成されるビアホール（図示略）を所定箇所に有する。

本工程では、まず、金属製基材１０Ａの第１面１０ａ上において、感光性樹脂の溶液（ワニス）を塗布して乾燥し、塗膜を形成する。次に、金属製基材１０Ａ上の当該塗膜に対して、所定マスクを介しての露光処理と、その後の現像処理と、その後に必要に応じてベイク処理とを施す。このようにして、金属製基材１０Ａ上において絶縁層２０を形成する。本工程を経た段階にて、金属製基材１０Ａは、図９に示すように、第２方向Ｄ２において絶縁層２０より外方に延出する基材延出部１３を有する。基材延出部１３は、配線回路基板Ｘにおける端縁部Ｅへと形成される箇所において、第１方向Ｄ１の全域にわたり、絶縁層２０より外方に延出している。

次に、図６Ｃおよび図１０に示すように、絶縁層２０上および金属製基材１０Ａ上に、導体層３０Ａを形成する（導体層形成工程）。導体層３０Ａは、上述の端子部３１（端子部３１ａを含む）、信号配線３２、およびグラウンド線３３に加えて、リード線３４を含む。リード線３４は、端子部３１ａにおける、信号配線３２接続箇所とは反対側の箇所から絶縁層２０上を延び出て、絶縁層２０における凸部２３の第２方向Ｄ２端部を超えて、基材延出部１３上に至る。リード線３４は、本実施形態では、金属製基材１０Ａ上に平面視円形のパッド部３４ｂを有する。端子部３１ａおよびこれに接続する信号配線３２は、リード線３４を介して、金属製基材１０Ａと電気的に接続されている。図１０に示されるもう一つの信号配線３２は、端子部列Ｌに含まれない図外の端子部３１ａ（図外の第１の端子部３１ａ）の一つと接続している。この端子部３１ａは、他のリード線３４を介して金属製基材１０Ａと電気的に接続されている。当該他のリード線３４は、好ましくは、図外の端子部３１ａから絶縁層２０上を延び出て、絶縁層２０における凸部２３と同様の凸部を超えて、基材延出部１３と同様の基材延出部上に至る。また、グラウンド線３３は、上述の第２の端子部３１および上述のビアを介して金属製基材１０Ａと電気的に接続されている。

導体層形成工程では、まず、金属製基材１０Ａの第１面１０ａとその上の絶縁層２０とを覆うように、シード層を、例えばスパッタリング法により形成する。シード層の材料としては、例えば、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｔｉ、およびこれらの合金が挙げられる。次に、シード層上にレジストパターンを形成する。レジストパターンは、導体層３０Ａのパターン形状に相当する形状の開口部を有する。レジストパターンの形成においては、例えば、感光性のレジストフィルムをシード層上に貼り合わせてレジスト膜を形成した後、当該レジスト膜に対し、所定マスクを介しての露光処理と、その後の現像処理と、その後に必要に応じてベイク処理とを施す。次に、電解メッキ法により、メッキ液を用いて、レジストパターンの開口部内に銅などの導体材料を堆積させる。次に、レジストパターンをエッチングにより除去する。次に、シード層においてレジストパターン除去によって露出した部分を、エッチングにより除去する。以上のようにして、導体層３０Ａを形成することができる。

次に、図７Ａに示すように、無電解メッキ処理によって被膜Ｃを形成する（無電解メッキ工程）。本工程では、導体層３０Ａにおいて絶縁層２０および金属製基材１０Ａに接する面を除き、導体層３０Ａを被覆するように、無電解メッキ液を用いた無電解メッキ処理によって被膜Ｃ（無電解メッキ膜）を形成する。無電解メッキ液は、被膜Ｃ形成用の材料のイオンを含む。被膜Ｃの材料としては、例えばニッケルおよびスズが挙げられ、好ましくはニッケルが用いられる。

本工程では、各信号配線３２がリード線３４を介して金属製基材１０Ａと電気的に接続されていることから、各信号配線３２とグラウンド線３３（ビアを介して金属支持基材１０と電気的に接続されている）の表面電位は等しく、信号配線３２およびグラウンド線３３の表面において均質な被膜Ｃが形成される。

次に、図７Ｂに示すように、絶縁層２０上において、導体層３０Ａの所定の一部（信号配線３２，グラウンド線３３）を覆う絶縁層４０を形成する（第２の絶縁層形成工程）。本工程では、まず、金属製基材１０Ａの第１面１０ａ側に、感光性樹脂の溶液（ワニス）を塗布して乾燥し、塗膜を形成する。次に、当該塗膜に対して、所定マスクを介しての露光処理と、その後の現像処理と、その後に必要に応じてベイク処理とを施す。このようにして、絶縁層４０を形成することができる。

次に、被膜Ｃにおいて絶縁層４０に被覆されずに露出している箇所を、図７Ｃに示すように除去する（無電解メッキ膜除去工程）。被膜Ｃは、例えばウェットエッチングによって部分的に除去される。ウェットエッチングに用いられるエッチング液としては、例えば、硫酸過水および硝酸過水が挙げられる。

次に、図８Ａ、図１１および図１２に示すように、金属製基材１０Ａの第１面１０ａ側に所定パターンの第１レジスト膜１０１を形成し、且つ、金属製基材１０Ａの第２面１０ｂ側に所定パターンの第２レジスト膜１０２を形成する（レジスト膜形成工程）。第１レジスト膜１０１は、導体層３０Ａにおいて後記の外形加工工程で除去される部分を除き絶縁層２０上の導体層３０Ａを覆い（図１１では、導体層３０Ａにおいて第１レジスト膜１０１で覆われた部分を破線で示す）、且つ、金属製基材１０Ａにおいて上述の基材延出部１１へと形成される部分を覆う。また、レジスト膜１０１は、リード線３４に対応する箇所に当該リード線３４の大部分を露出させるための凹部１０１ａを有する。

次に、図８Ｂに示すように、金属製基材１０Ａおよび導体層３０Ａにおいて第１レジスト膜１０１および第２レジスト膜１０２によっては覆われていない箇所を、ウェットエッチングより、除去する（ウェットエッチング工程）。具体的には、第１レジスト膜１０１および第２レジスト膜１０２をエッチングマスクとして、厚さ方向の両側からのウェットエッチングを実施する。ウェットエッチングのためのエッチング液としては、例えば塩化第二鉄を使用する。

本工程により、金属製基材１０Ａが外形加工されて金属支持基材１０が形成される。これとともに、リード線３４の一部（端子部３１ａに対して接続する端部）がリード線残部３４ａとして残されつつ、リード線３４（形成された全てのリード線３４）の他の一部が除去されて切断される。これにより、信号配線３２は、金属支持基材１０から電気的に分離される。

次に、図８Ｃに示すように、例えばエッチングにより、第１レジスト膜１０１および第２レジスト膜１０２を除去する（レジスト膜除去工程）。

例えば以上のような工程を経ることにより、配線回路基板Ｘを製造することができる。

配線回路基板Ｘは、上述のように、第１方向Ｄ１に延びる端縁部Ｅが、第１方向Ｄ１における一部に部分構造部Ｅ２を含み、この部分構造部Ｅ２では、絶縁層２０が、第２方向Ｄ２において金属支持基材１０より外方に延出する絶縁層延出部２２を有する。このような部分構造部Ｅ２は、配線回路基板Ｘの製造過程において、絶縁層２０上に形成される信号配線３２から延び出て絶縁層２０端部を越えて金属支持基材１０に至るリード線３４を一旦形成し（図６Ｃ）、当該リード線３４を無電解メッキ処理に利用し（図７Ａ）、その後に、当該リード線３４の例えば部分的除去により、金属支持基材１０からの信号配線３２の電気的分離を実現するのに適する。すなわち、部分構造部Ｅ２を備える配線回路基板Ｘは、信号配線３２から延び出て絶縁層２０端部を越えて金属支持基材１０に至るリード線３４が一旦形成されることに起因する、最終製造物での金属支持基材１０と信号配線３２との間の短絡を、回避するのに適する。

配線回路基板Ｘは、上述のように、第１方向Ｄ１に延びる端縁部Ｅが、部分構造部Ｅ２に加えて主構造部Ｅ１を含み、この主構造部Ｅ１では、金属支持基材１０が第２方向Ｄ２において絶縁層２０より外方に延出する基材延出部１２を有する。このような構成は、配線回路基板Ｘにおける端縁部Ｅの例えば第１方向Ｄ１全域にわたって絶縁層２０が金属支持基材１０より外方に延出する構成と比較して、端縁部Ｅにおける絶縁層２０の端部に折れ曲がりが生ずるのを抑制するのに適する。端縁部Ｅにおける絶縁層２０端部の折れ曲がりの抑制は、金属支持基材１０からの絶縁層２０の剥離の抑制の観点、および、端縁部Ｅにおける良好な形状の確保の観点から、好ましい。

配線回路基板Ｘの端縁部Ｅは、図１３から図１５に示す構成を有してもよい。図１３から図１５に示す端縁部Ｅは、第１主構造部Ｅ１ａと第２主構造部Ｅ１ｂとを含む主構造部Ｅ１と、当該第１および第２主構造部Ｅ１ａ,Ｅ１ｂの間に位置する部分構造部Ｅ２とを含む。主構造部Ｅ１（第１主構造部Ｅ１ａ，第２主構造部Ｅ１ｂ）では、図１４に示すように、金属支持基材１０が、第２方向Ｄ２において絶縁層２０より外方に延出する基材延出部１１（第１主構造部Ｅ１ａでは基材延出部１１ａ，第２主構造部Ｅ１ｂでは基材延出部１１ｂ）を有する。部分構造部Ｅ２では、図１５に示すように、絶縁層２０が、第２方向Ｄ２において金属支持基材１０より外方に延出する絶縁層延出部２１を有する。上述の実施形態にあるような境界構造部Ｅ３は、本変形例の端縁部Ｅには含まれない。

本変形例では、第２方向Ｄ２における、第１主構造部Ｅ１ａの絶縁層２０の端面２０ａと、第２主構造部Ｅ１ｂの絶縁層２０の端面２０ａと、部分構造部Ｅ２の絶縁層延出部２１の端面２０ａとは、図１３に示すように、第１方向Ｄ１にわたって面一である。これに対し、金属支持基材１０は、第２方向Ｄ２において、第１主構造部Ｅ１ａおよび第２主構造部Ｅ１ｂでは当該絶縁層２０より外方に延出し、部分構造部Ｅ２では当該絶縁層２０より内方に退避している。このような構成は、上述の実施形態での端縁部Ｅの構成よりも、絶縁層２０の小面積化を図りやすい。

また、このような構成において、第１および第２主構造部Ｅ１ａ,Ｅ１ｂでは、絶縁層２０が金属支持基材１０に接して直接的に支持され、部分構造部Ｅ２の絶縁層延出部２１の第１方向Ｄ１における両端は、このような主構造部Ｅ１ａ,Ｅ１ｂの絶縁層２０と連続している。すなわち、部分構造部Ｅ２の絶縁層延出部２１の第１方向Ｄ１における両端は、第１方向Ｄ１において、金属支持基材１０に接して直接的に支持されている絶縁層２０と連続して当該絶縁層２０に支持されている。そのため、絶縁層延出部２１は、折れ曲がりが抑制される。

配線回路基板Ｘの端縁部Ｅは、図１６から図１８に示す構成を有してもよい。図１６から図１８に示す端縁部Ｅは、第１主構造部Ｅ１ａと第２主構造部Ｅ１ｂとを含む主構造部Ｅ１と、当該第１および第２主構造部Ｅ１ａ,Ｅ１ｂの間に位置する部分構造部Ｅ２とを含む。主構造部Ｅ１（第１主構造部Ｅ１ａ，第２主構造部Ｅ１ｂ）では、図１７に示すように、金属支持基材１０が、第２方向Ｄ２において絶縁層２０より外方に延出する基材延出部１１（第１主構造部Ｅ１ａでは基材延出部１１ａ，第２主構造部Ｅ１ｂでは基材延出部１１ｂ）を有する。部分構造部Ｅ２では、図１８に示すように、絶縁層２０が、第２方向Ｄ２において金属支持基材１０より外方に延出する絶縁層延出部２１を有する。上述の実施形態にあるような境界構造部Ｅ３は、本変形例の端縁部Ｅには含まれない。

本変形例では、第２方向Ｄ２における、第１主構造部Ｅ１ａの基材延出部１１の端面１０ａと、第２主構造部Ｅ１ｂの基材延出部１１の端面１０ａと、部分構造部Ｅ２の金属支持基材１０の端面１０ａとは、第１方向Ｄ１にわたって面一である。これに対し、絶縁層２０は、第２方向Ｄ２において、第１主構造部Ｅ１ａおよび第２主構造部Ｅ１ｂでは当該金属支持基材１０より内方に退避し、部分構造部Ｅ２では当該金属支持基材１０より外方に延出している。このような構成は、上述の実施形態での端縁部Ｅの構成よりも、金属支持基材１０の小面積化を図りやすい。

このような構成も、配線回路基板Ｘにおける端縁部Ｅの例えば第１方向Ｄ１全域にわたって絶縁層２０が金属支持基材１０より外方に延出する構成と比較して、端縁部Ｅにおける絶縁層２０の端部に折れ曲がりが生ずるのを抑制するのに適する。

Ｘ 配線回路基板
Ｄ１ 第１方向
Ｄ２ 第２方向
Ｅ 端縁部
Ｅ１ 主構造部
Ｅ１ａ 第１主構造部
Ｅ１ｂ 第２主構造部
Ｅ２ 部分構造部
Ｅ３ 境界構造部
Ｅ３ａ 第１境界構造部
Ｅ３ｂ 第２境界構造部
１０ 金属支持基材
１１ 基材延出部
１２ 端面
２０，４０ 絶縁層
２１ 絶縁層延出部
２２ 端面
３０ 導体層
３１ 端子部
３１ａ リード線残部付き端子部
３２ 配線
３３ グラウンド線
３４ リード線
３４ａ リード線残部
Ｃ 被膜

Claims (7)

1. 金属支持基材と、絶縁層と、導体層とを厚さ方向にこの順で備える配線回路基板であって、
   第１方向に延びる端縁部を有し、
   前記端縁部は、前記金属支持基材が前記第１方向および前記厚さ方向と直交する第２方向において前記絶縁層より外方に延出する基材延出部を有する、主構造部を含み、且つ、前記絶縁層が前記第２方向において前記金属支持基材より外方に延出する絶縁層延出部を有する、部分構造部を部分的に含むことを特徴とする、配線回路基板。
2. 前記導体層は、前記第２方向において前記絶縁層延出部に対向して位置し、且つ前記絶縁層延出部側に突き出るリード線残部を有する、リード線残部付き端子部を含むことを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。
3. 前記導体層は、前記第１方向に互いに離れて並ぶ複数の端子部を含み、当該複数の端子部は、前記第２方向において前記絶縁層延出部に対向して位置し、且つ前記絶縁層延出部側に突き出るリード線残部を有する、リード線残部付き端子部を含むことを特徴とする、請求項１または２に記載の配線回路基板。
4. 前記主構造部は、前記第１方向に離れた第１主構造部および第２主構造部を含み、
   前記端縁部において、前記部分構造部は、前記第１主構造部と前記第２主構造部との間に位置することを特徴とする、請求項１から３のいずれか一つに記載の配線回路基板。
5. 前記端縁部は、前記第２方向における前記金属支持基材の端面と前記絶縁層の端面とが前記厚さ方向において面一である第１境界構造部を、前記第１主構造部と前記部分構造部との間に有し、且つ、前記第２方向における前記金属支持基材の端面と前記絶縁層の端面とが前記厚さ方向において面一である第２境界構造部を、前記第２主構造部と前記部分構造部との間に有し、
   前記第２方向における、前記第１および第２主構造部の前記基材延出部の各端面と、前記第１および第２境界構造部の前記金属支持基材および前記絶縁層の各端面と、前記部分構造部の前記絶縁層の端面とは、前記第１方向にわたって面一であることを特徴とする、請求項４に記載の配線回路基板。
6. 前記第２方向における、前記第１および第２主構造部の前記絶縁層の各端面と、前記部分構造部の前記絶縁層延出部の端面とは、前記第１方向にわたって面一であることを特徴とする、請求項４に記載の配線回路基板。
7. 前記第２方向における、前記第１および第２主構造部の前記基材延出部の各端面と、前記部分構造部の前記金属支持基材の端面とは、前記第１方向にわたって面一であることを特徴とする、請求項４に記載の配線回路基板。
   

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