JP6964230B2 - 回路基板、及び、照明装置 - Google Patents
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Description
[照明装置の構成]
以下、実施の形態1に係る回路基板、及び、これを備える照明装置の構成について説明する。まず、実施の形態1に係る回路基板を備える照明装置について、図1〜図3を用いて説明する。図1は、実施の形態1に係る回路基板を備える照明装置を上方から見た外観斜視図である。図2は、実施の形態1に係る回路基板を備える照明装置を下方から見た外観斜視図である。図3は、実施の形態1に係る回路基板を備える照明装置の分解斜視図である。なお、図3では、部材同士を固定するネジなどの固定部材については、図示が省略されている。
次に、回路基板16の構成について、図3に加えて図4を用いて説明する。図4は、回路基板16の外観斜視図である。
次に、スイッチング電源回路の回路構成について説明する。図5は、スイッチング電源回路の回路構成を示す図である。
回路基板16において、以上のようなスイッチング電源回路を構成する複数の回路部品162は、図6及び図7に示されるように配置される。図6は、回路基板16の第一面161aにおける部品配置を示す図である。図7は、回路基板16の第二面161bにおける部品配置を示す図である。
ところで、制御IC168は、他の電子部品が発する輻射ノイズの影響を受けて、誤動作などの不具合を起こす場合がある。そこで、基板161の内層(内側の配線層)にシールドパターンが含まれてもよい。図9は、このような変形例に係る回路基板の断面図である。なお、以下では、変形例に係る回路基板16aの、回路基板16との相違点を中心に説明が行われる。
以上説明したように、回路基板16は、スイッチング電源回路を構成する複数の回路部品162と、第一面161a及び第一面161aと背向する第二面161bを有し、中央部に開口165が形成された基板161であって、複数の回路部品162が配置された基板161とを備える。複数の回路部品162には、スイッチング素子S、スイッチング素子Sのオン及びオフを制御する制御IC168、及び、スイッチング素子Sのオン及びオフに応じた電流が流れるインダクタLが含まれる。インダクタLは、第一面161aに配置され、制御IC168は、第二面161bに配置され、第一面161aに垂直な方向から見た場合に、インダクタLの少なくとも一部は、制御IC168の少なくとも一部と重なっている。
以上、実施の形態に係る回路基板、及び、照明装置について説明したが、本発明は、このような実施の形態に限定されるものではない。
16、16a 回路基板
17 発光モジュール(発光装置)
161 基板
161a 第一面
161b 第二面
161c 第一幅広部
161d 第二幅広部
161e 幅狭部
161g 第一配線層
161h 第二配線層
161i 導電ビア構造
161j 第三配線層
162 回路部品
165 開口
166 入力端子
167 出力端子
168 制御IC
L インダクタ
S スイッチング素子
Claims (7)
- スイッチング電源回路を構成する複数の回路部品と、
第一面及び前記第一面と背向する第二面を有し、中央部に開口が形成された基板であって、前記複数の回路部品が配置された基板とを備え、
前記複数の回路部品には、スイッチング素子、前記スイッチング素子のオン及びオフを制御する制御IC、及び、前記スイッチング素子のオン及びオフに応じた電流が流れるインダクタが含まれ、
前記インダクタは、前記第一面に配置され、
前記制御ICは、前記第二面に配置され、
前記第一面に垂直な方向から見た場合に、前記インダクタの少なくとも一部は、前記制御ICの少なくとも一部と重なっており、
平面視において、前記制御ICは、前記インダクタよりも小さい
回路基板。 - スイッチング電源回路を構成する複数の回路部品と、
第一面及び前記第一面と背向する第二面を有し、中央部に開口が形成された基板であって、前記複数の回路部品が配置された基板とを備え、
前記複数の回路部品には、スイッチング素子、前記スイッチング素子のオン及びオフを制御する制御IC、及び、前記スイッチング素子のオン及びオフに応じた電流が流れるインダクタが含まれ、
前記インダクタは、前記第一面に配置され、
前記制御ICは、前記第二面に配置され、
前記第一面に垂直な方向から見た場合に、前記インダクタの少なくとも一部は、前記制御ICの少なくとも一部と重なっており、
前記基板には、前記スイッチング電源回路に電力を供給するための入力端子、及び、前記スイッチング電源回路からの電力が出力される出力端子が配置され、
前記第一面に垂直な方向から見た場合に、前記入力端子、及び、前記出力端子は、並んで配置されている
回路基板。 - 回路基板であって、
スイッチング電源回路を構成する複数の回路部品と、
第一面及び前記第一面と背向する第二面を有し、中央部に開口が形成された基板であって、前記複数の回路部品が配置された基板とを備え、
前記複数の回路部品には、スイッチング素子、前記スイッチング素子のオン及びオフを制御する制御IC、及び、前記スイッチング素子のオン及びオフに応じた電流が流れるインダクタが含まれ、
前記インダクタは、前記第一面に配置され、
前記制御ICは、前記第二面に配置され、
前記第一面に垂直な方向から見た場合に、前記インダクタの少なくとも一部は、前記制御ICの少なくとも一部と重なっており、
前記回路基板は、
前記第一面に配置された第一配線層と、
前記第二面に配置された第二配線層と、
前記基板を貫通する導電ビア構造とを備え、
前記インダクタは、前記第一配線層に含まれる第一配線と電気的に接続され、
前記制御ICは、前記第二配線層に含まれる第二配線と電気的に接続され、
前記導電ビア構造は、前記第一配線、及び、前記第二配線を電気的に接続する
回路基板。 - 回路基板であって、
スイッチング電源回路を構成する複数の回路部品と、
第一面及び前記第一面と背向する第二面を有し、中央部に開口が形成された基板であって、前記複数の回路部品が配置された基板とを備え、
前記複数の回路部品には、スイッチング素子、前記スイッチング素子のオン及びオフを制御する制御IC、及び、前記スイッチング素子のオン及びオフに応じた電流が流れるインダクタが含まれ、
前記インダクタは、前記第一面に配置され、
前記制御ICは、前記第二面に配置され、
前記第一面に垂直な方向から見た場合に、前記インダクタの少なくとも一部は、前記制御ICの少なくとも一部と重なっており、
前記回路基板は、
前記第一面に配置された第一配線層と、
前記第二面に配置された第二配線層と、
前記基板内の前記第一面及び前記第二面の間に配置された第三配線層を備え、
前記インダクタは、前記第一配線層に含まれる第一配線と電気的に接続され、
前記制御ICは、前記第二配線層に含まれる第二配線と電気的に接続され、
前記第三配線層は、積層方向において第一配線層及び第二配線層の間に位置し、前記積層方向において前記インダクタ及び前記制御ICの間に位置するシールドパターンを含む
回路基板。 - スイッチング電源回路を構成する複数の回路部品と、
第一面及び前記第一面と背向する第二面を有し、中央部に開口が形成された基板であって、前記複数の回路部品が配置された基板とを備え、
前記複数の回路部品には、スイッチング素子、前記スイッチング素子のオン及びオフを制御する制御IC、及び、前記スイッチング素子のオン及びオフに応じた電流が流れるインダクタが含まれ、
前記インダクタは、前記第一面に配置され、
前記制御ICは、前記第二面に配置され、
前記第一面に垂直な方向から見た場合に、前記インダクタの少なくとも一部は、前記制御ICの少なくとも一部と重なっており、
前記基板は、
複数の幅広部と、
外縁から内縁までの幅が前記複数の幅広部よりも狭い、前記複数の幅広部の間に位置する幅狭部とを含み、
前記インダクタは、前記複数の幅広部のうちの第一幅広部の前記第一面に配置され、
前記制御ICは、前記第一幅広部の前記第二面に配置される
回路基板。 - 前記スイッチング素子は、前記複数の幅広部のうち、前記第一幅広部の隣の第二幅広部に配置される
請求項5に記載の回路基板。 - 請求項1〜6のいずれか1項に記載の回路基板と、
前記スイッチング電源回路から出力される電力を用いて発光する発光装置とを備える
照明装置。
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