JP6962297B2 - 積層コイル部品 - Google Patents
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Description
本発明は、積層コイル部品に関する。
積層コイル部品は、例えば特許文献１に記載されているように、複数の絶縁層が積層されてなる積層体と、上記積層体の積層方向に延在し、かつ、互いに対向している該積層体の側面に設けられている２つの外部電極と、上記絶縁層と共に積層されてコイルを形成している複数のコイル導体であって、積層方向から平面視したときに互いに重なり合って環状の軌道を形成している複数のコイル導体と、を備えている。
特許文献１には、絶縁層がガラスを主成分とする素材により作製されていることが記載されている。しかし、このような積層コイル部品においては、インダクタンスや強度等の特性に改善の余地がある。
本発明は上記の問題を解決するためになされたものであり、インダクタンスや強度等の特性を向上させることができる積層コイル部品を提供することを目的とする。
本発明の積層コイル部品は、複数の絶縁層が積層されて構成されている素子本体と、上記素子本体の内部に埋設されたコイルであって、上記絶縁層間に設けられたコイル導体層により構成されているコイルと、上記素子本体の外表面に設けられ、上記コイルと電気的に接続された第１の外部電極及び第２の外部電極と、を備える積層コイル部品であって、上記素子本体の上記積層方向に平行な外表面のうち、少なくとも一面には、上記絶縁層と異なる材料から構成される異種材料層が設けられている。
本発明によれば、インダクタンスや強度等の特性を向上させることができる積層コイル部品を提供することができる。
以下、本発明の積層コイル部品について説明する。
しかしながら、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。なお、以下において記載する個々の望ましい構成を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。
しかしながら、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。なお、以下において記載する個々の望ましい構成を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。
以下に示す各実施形態は例示であり、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換又は組み合わせが可能であることは言うまでもない。第２実施形態以降では、第１実施形態と共通の事項についての記述は省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については、実施形態毎には逐次言及しない。
［第１実施形態］
本発明の第１実施形態に係る積層コイル部品では、積層方向が実装面に対して平行である。
本発明の第１実施形態に係る積層コイル部品では、積層方向が実装面に対して平行である。
図１は、本発明の第１実施形態に係る積層コイル部品の一例を模式的に示す斜視図である。
図１に示す積層コイル部品１は、素子本体１０と、素子本体１０の外表面に設けられた第１の外部電極２１及び第２の外部電極２２と、素子本体１０の外表面に設けられた異種材料層３３及び３４とを備えている。素子本体１０の構成については後述するが、複数の絶縁層が積層されて構成されており、内部にコイルが埋設されている。
図１に示す積層コイル部品１は、素子本体１０と、素子本体１０の外表面に設けられた第１の外部電極２１及び第２の外部電極２２と、素子本体１０の外表面に設けられた異種材料層３３及び３４とを備えている。素子本体１０の構成については後述するが、複数の絶縁層が積層されて構成されており、内部にコイルが埋設されている。
図１に示す積層コイル部品１及び素子本体１０では、長さ方向、幅方向、高さ方向を、図１におけるＬ方向、Ｗ方向、Ｔ方向とする。ここで、長さ方向（Ｌ方向）と幅方向（Ｗ方向）と高さ方向（Ｔ方向）とは互いに直交する。
図２は、図１に示す積層コイル部品を構成する素子本体及び異種材料層の一例を模式的に示す分解斜視図である。
図２に示す素子本体１０は、直方体状又は略直方体状であり、長さ方向（Ｌ方向）に相対する第１の端面１１及び第２の端面１２と、幅方向（Ｗ方向）に相対する第１の側面１３及び第２の側面１４と、高さ方向（Ｔ方向）に相対する第１の主面１５及び第２の主面１６とを有する。
図２に示す素子本体１０は、直方体状又は略直方体状であり、長さ方向（Ｌ方向）に相対する第１の端面１１及び第２の端面１２と、幅方向（Ｗ方向）に相対する第１の側面１３及び第２の側面１４と、高さ方向（Ｔ方向）に相対する第１の主面１５及び第２の主面１６とを有する。
素子本体１０は、角部及び稜線部に丸みが付けられていることが好ましい。角部は、素子本体の３面が交わる部分であり、稜線部は、素子本体の２面が交わる部分である。
図１では、第１の外部電極２１は、素子本体１０の第１の端面１１の全体を覆うとともに、素子本体１０の第１の側面１３及び第２の側面１４並びに第１の主面１５及び第２の主面１６の一部を覆っている。第２の外部電極２２は、素子本体１０の第２の端面１２の全体を覆うとともに、素子本体１０の第１の側面１３及び第２の側面１４並びに第１の主面１５及び第２の主面１６の一部を覆っている。
図３は、図２に示す素子本体の分解斜視図である。
図３に示すように、素子本体１０は、複数の絶縁層４１ａ、４１ｂ、４１ｃ、４１ｄ、４１ｅ、４１ｆ、４１ｇ及び４１ｈが長さ方向（Ｌ方向）に積層されて構成されている。
したがって、図１、図２及び図３では、長さ方向（Ｌ方向）が積層方向である。
図３に示すように、素子本体１０は、複数の絶縁層４１ａ、４１ｂ、４１ｃ、４１ｄ、４１ｅ、４１ｆ、４１ｇ及び４１ｈが長さ方向（Ｌ方向）に積層されて構成されている。
したがって、図１、図２及び図３では、長さ方向（Ｌ方向）が積層方向である。
絶縁層４１ｂ、４１ｃ、４１ｄ、４１ｅ、４１ｆ、４１ｇ及び４１ｈの主面上には、コイル導体層４２ａ、４２ｂ、４２ｃ、４２ｄ、４２ｅ、４２ｆ及び４２ｇがそれぞれ設けられている。コイル導体層４２ａ〜４２ｇは、角張ったＵ字型であり、３／４ターンの長さを有している。
さらに、絶縁層４１ｂ、４１ｃ、４１ｄ、４１ｅ、４１ｆ及び４１ｇには、積層方向（図３ではＬ方向）に貫通するように、ビア導体４３ａ、４３ｂ、４３ｃ、４３ｄ、４３ｅ及び４３ｆがそれぞれ設けられている。通常、絶縁層の主面上には、ビア導体と接続されるランドが設けられる。
以上のように、絶縁層４１ａ〜４１ｈ間に設けられたコイル導体層４２ａ〜４２ｇと絶縁層４１ａ〜４１ｈを積層方向に貫通するビア導体４３ａ〜４３ｆとが接続されることにより、Ｌ方向に延在するコイル軸を有するコイルが構成される。
コイル導体層４２ａは、図３に示すように、引き出し部４４ａを含んでいる。図２に示すように、引き出し部４４ａは素子本体１０の第２の主面１６に露出し、引き出し部４４ａを介してコイル導体層４２ａと第１の外部電極２１とが接続される。同様に、コイル導体層４２ｇは、図３に示すように、引き出し部４４ｂを含んでいる。図２に示すように、引き出し部４４ｂは素子本体１０の第１の主面１５に露出し、引き出し部４４ｂを介してコイル導体層４２ｇと第２の外部電極２２とが接続される。したがって、第１の外部電極２１及び第２の外部電極２２は、それぞれコイルと電気的に接続される。
図２に示すように、異種材料層３３は素子本体１０の第１の側面１３に設けられ、異種材料層３４は素子本体１０の第２の側面１４に設けられる。
異種材料層３３が設けられている素子本体１０の第１の側面１３、及び、異種材料層３４が設けられている素子本体１０の第２の側面１４は、いずれも素子本体１０の積層方向であるＬ方向に平行であるため、異種材料層３３及び３４は、いずれも素子本体１０の積層方向であるＬ方向に平行な外表面に設けられていると言える。
異種材料層３３が設けられている素子本体１０の第１の側面１３、及び、異種材料層３４が設けられている素子本体１０の第２の側面１４は、いずれも素子本体１０の積層方向であるＬ方向に平行であるため、異種材料層３３及び３４は、いずれも素子本体１０の積層方向であるＬ方向に平行な外表面に設けられていると言える。
図１に示す積層コイル部品１を基板上に実装する場合には、素子本体１０の第１の主面１５又は第２の主面１６が実装面となる。したがって、図１に示す積層コイル部品１では、積層方向（図１ではＬ方向）が実装面に対して平行である。
図４は、本発明の第１実施形態に係る積層コイル部品を構成する素子本体及び異種材料層の別の一例を模式的に示す分解斜視図である。
図４に示す素子本体１０Ａは、直方体状又は略直方体状であり、長さ方向（Ｌ方向）に相対する第１の端面１１及び第２の端面１２と、幅方向（Ｗ方向）に相対する第１の側面１３及び第２の側面１４と、高さ方向（Ｔ方向）に相対する第１の主面１５及び第２の主面１６とを有する。素子本体１０Ａは、角部及び稜線部に丸みが付けられていることが好ましい。
図４に示す素子本体１０Ａは、直方体状又は略直方体状であり、長さ方向（Ｌ方向）に相対する第１の端面１１及び第２の端面１２と、幅方向（Ｗ方向）に相対する第１の側面１３及び第２の側面１４と、高さ方向（Ｔ方向）に相対する第１の主面１５及び第２の主面１６とを有する。素子本体１０Ａは、角部及び稜線部に丸みが付けられていることが好ましい。
図５は、図４に示す素子本体の分解斜視図である。
図５に示すように、素子本体１０Ａは、複数の絶縁層１４１ａ、１４１ｂ、１４１ｃ、１４１ｄ、１４１ｅ、１４１ｆ、１４１ｇ及び１４１ｈが長さ方向（Ｌ方向）に積層されて構成されている。
したがって、図４及び図５では、長さ方向（Ｌ方向）が積層方向である。
図５に示すように、素子本体１０Ａは、複数の絶縁層１４１ａ、１４１ｂ、１４１ｃ、１４１ｄ、１４１ｅ、１４１ｆ、１４１ｇ及び１４１ｈが長さ方向（Ｌ方向）に積層されて構成されている。
したがって、図４及び図５では、長さ方向（Ｌ方向）が積層方向である。
絶縁層１４１ｂ、１４１ｃ、１４１ｄ、１４１ｅ、１４１ｆ、１４１ｇ及び１４１ｈの主面上には、コイル導体層４２ａ、４２ｂ、４２ｃ、４２ｄ、４２ｅ、４２ｆ及び４２ｇがそれぞれ設けられている。コイル導体層４２ａ〜４２ｇは、角張ったＵ字型であり、３／４ターンの長さを有している。
さらに、絶縁層１４１ｂ、１４１ｃ、１４１ｄ、１４１ｅ、１４１ｆ及び１４１ｇには、積層方向（図５ではＬ方向）に貫通するように、ビア導体４３ａ、４３ｂ、４３ｃ、４３ｄ、４３ｅ及び４３ｆがそれぞれ設けられている。通常、絶縁層の主面上には、ビア導体と接続されるランドが設けられる。
以上のように、絶縁層１４１ａ〜１４１ｈ間に設けられたコイル導体層４２ａ〜４２ｇと絶縁層１４１ａ〜１４１ｈを積層方向に貫通するビア導体４３ａ〜４３ｆとが接続されることにより、Ｌ方向に延在するコイル軸を有するコイルが構成される。
コイル導体層４２ａは、図５に示すように、引き出し部４４ａを含んでいる。図４に示すように、引き出し部４４ａは素子本体１０Ａの第２の主面１６に露出し、引き出し部４４ａを介してコイル導体層４２ａと第１の外部電極２１とが接続される。同様に、コイル導体層４２ｇは、図５に示すように、引き出し部４４ｂを含んでいる。図４に示すように、引き出し部４４ｂは素子本体１０Ａの第１の主面１５に露出し、引き出し部４４ｂを介してコイル導体層４２ｇと第２の外部電極２２とが接続される。したがって、第１の外部電極２１及び第２の外部電極２２は、それぞれコイルと電気的に接続される。
図４に示す素子本体１０Ａは、絶縁層１４１ａ〜１４１ｈ間からコイル導体層４２ａ〜４２ｇが露出していることを除いて、図２に示す素子本体１０と同様の構成を有している。
図４に示すように、異種材料層３３は素子本体１０Ａの第１の側面１３に設けられ、異種材料層３４は素子本体１０Ａの第２の側面１４に設けられる。
異種材料層３３が設けられている素子本体１０Ａの第１の側面１３、及び、異種材料層３４が設けられている素子本体１０Ａの第２の側面１４は、いずれも素子本体１０Ａの積層方向であるＬ方向に平行であるため、異種材料層３３及び３４は、いずれも素子本体１０Ａの積層方向であるＬ方向に平行な外表面に設けられていると言える。さらに、異種材料層３３及び３４は、いずれも絶縁層１４１ａ〜１４１ｈ間から露出したコイル導体層４２ａ〜４２ｇと接している。
異種材料層３３が設けられている素子本体１０Ａの第１の側面１３、及び、異種材料層３４が設けられている素子本体１０Ａの第２の側面１４は、いずれも素子本体１０Ａの積層方向であるＬ方向に平行であるため、異種材料層３３及び３４は、いずれも素子本体１０Ａの積層方向であるＬ方向に平行な外表面に設けられていると言える。さらに、異種材料層３３及び３４は、いずれも絶縁層１４１ａ〜１４１ｈ間から露出したコイル導体層４２ａ〜４２ｇと接している。
図２及び図４では、素子本体の第１の側面及び第２の側面にそれぞれ異種材料層が設けられているが、素子本体の第１の側面及び第２の側面のいずれか一方の面に異種材料層が設けられていてもよい。また、素子本体の第１の主面及び第２の主面にそれぞれ異種材料層が設けられていてもよいし、素子本体の第１の主面及び第２の主面のいずれか一方の面に異種材料層が設けられていてもよい。すなわち、素子本体の第１の側面、第２の側面、第１の主面及び第２の主面の少なくとも一面に異種材料層が設けられていればよい。異種材料層は、絶縁層間から露出したコイル導体層と接していてもよい。
素子本体の第１の側面、第２の側面、第１の主面及び第２の主面の少なくとも一面に異種材料層が設けられている場合、素子本体の第１の端面及び第２の端面の少なくとも一面にも異種材料層が設けられていてもよい。
［第２実施形態］
本発明の第２実施形態に係る積層コイル部品では、積層方向が実装面に対して直交している。
本発明の第２実施形態に係る積層コイル部品では、積層方向が実装面に対して直交している。
図６は、本発明の第２実施形態に係る積層コイル部品の一例を模式的に示す斜視図である。
図６に示す積層コイル部品２は、素子本体１１０と、素子本体１１０の外表面に設けられた第１の外部電極２１及び第２の外部電極２２と、素子本体１１０の外表面に設けられた異種材料層３３及び３４とを備えている。素子本体１１０の構成については後述するが、複数の絶縁層が積層されて構成されており、内部にコイルが埋設されている。
図６に示す積層コイル部品２は、素子本体１１０と、素子本体１１０の外表面に設けられた第１の外部電極２１及び第２の外部電極２２と、素子本体１１０の外表面に設けられた異種材料層３３及び３４とを備えている。素子本体１１０の構成については後述するが、複数の絶縁層が積層されて構成されており、内部にコイルが埋設されている。
図６に示す積層コイル部品２及び素子本体１１０では、長さ方向、幅方向、高さ方向を、図６におけるＬ方向、Ｗ方向、Ｔ方向とする。ここで、長さ方向（Ｌ方向）と幅方向（Ｗ方向）と高さ方向（Ｔ方向）とは互いに直交する。
図７は、図６に示す積層コイル部品を構成する素子本体及び異種材料層の一例を模式的に示す分解斜視図である。
図７に示す素子本体１１０は、直方体状又は略直方体状であり、長さ方向（Ｌ方向）に相対する第１の端面１１及び第２の端面１２と、幅方向（Ｗ方向）に相対する第１の側面１３及び第２の側面１４と、高さ方向（Ｔ方向）に相対する第１の主面１５及び第２の主面１６とを有する。素子本体１１０は、角部及び稜線部に丸みが付けられていることが好ましい。
図７に示す素子本体１１０は、直方体状又は略直方体状であり、長さ方向（Ｌ方向）に相対する第１の端面１１及び第２の端面１２と、幅方向（Ｗ方向）に相対する第１の側面１３及び第２の側面１４と、高さ方向（Ｔ方向）に相対する第１の主面１５及び第２の主面１６とを有する。素子本体１１０は、角部及び稜線部に丸みが付けられていることが好ましい。
図６では、第１の外部電極２１は、素子本体１１０の第１の端面１１の全体を覆うとともに、素子本体１１０の第１の側面１３及び第２の側面１４並びに第１の主面１５及び第２の主面１６の一部を覆っている。第２の外部電極２２は、素子本体１１０の第２の端面１２の全体を覆うとともに、素子本体１１０の第１の側面１３及び第２の側面１４並びに第１の主面１５及び第２の主面１６の一部を覆っている。
図８は、図７に示す素子本体の分解斜視図である。
図８に示すように、素子本体１１０は、複数の絶縁層２４１ａ、２４１ｂ、２４１ｃ、２４１ｄ、２４１ｅ、２４１ｆ、２４１ｇ及び２４１ｈが高さ方向（Ｔ方向）に積層されて構成されている。
したがって、図６、図７及び図８では、高さ方向（Ｔ方向）が積層方向である。
図８に示すように、素子本体１１０は、複数の絶縁層２４１ａ、２４１ｂ、２４１ｃ、２４１ｄ、２４１ｅ、２４１ｆ、２４１ｇ及び２４１ｈが高さ方向（Ｔ方向）に積層されて構成されている。
したがって、図６、図７及び図８では、高さ方向（Ｔ方向）が積層方向である。
絶縁層２４１ｂ、２４１ｃ、２４１ｄ、２４１ｅ、２４１ｆ、２４１ｇ及び２４１ｈの主面上には、コイル導体層２４２ａ、２４２ｂ、２４２ｃ、２４２ｄ、２４２ｅ、２４２ｆ及び２４２ｇがそれぞれ設けられている。コイル導体層２４２ａ〜２４２ｇは、角張ったＵ字型であり、３／４ターンの長さを有している。
さらに、絶縁層２４１ｂ、２４１ｃ、２４１ｄ、２４１ｅ、２４１ｆ及び２４１ｇには、積層方向（図８ではＴ方向）に貫通するように、ビア導体２４３ａ、２４３ｂ、２４３ｃ、２４３ｄ、２４３ｅ及び２４３ｆがそれぞれ設けられている。通常、絶縁層の主面上には、ビア導体と接続されるランドが設けられる。
以上のように、絶縁層２４１ａ〜２４１ｈ間に設けられたコイル導体層２４２ａ〜２４２ｇと絶縁層２４１ａ〜２４１ｈを積層方向に貫通するビア導体２４３ａ〜２４３ｆとが接続されることにより、Ｔ方向に延在するコイル軸を有するコイルが構成される。
コイル導体層２４２ａは、図８に示すように、引き出し部２４４ａを含んでいる。図７に示すように、引き出し部２４４ａは素子本体１１０の第１の端面１１に露出し、引き出し部２４４ａを介してコイル導体層２４２ａと第１の外部電極２１とが接続される。同様に、コイル導体層２４２ｇは、図８に示すように、引き出し部２４４ｂを含んでいる。図７に示すように、引き出し部２４４ｂは素子本体１１０の第２の端面１２に露出し、引き出し部２４４ｂを介してコイル導体層２４２ｇと第２の外部電極２２とが接続される。したがって、第１の外部電極２１及び第２の外部電極２２は、それぞれコイルと電気的に接続される。
図７に示すように、異種材料層３３は素子本体１１０の第１の側面１３に設けられ、異種材料層３４は素子本体１１０の第２の側面１４に設けられる。
異種材料層３３が設けられている素子本体１１０の第１の側面１３、及び、異種材料層３４が設けられている素子本体１１０の第２の側面１４は、いずれも素子本体１１０の積層方向であるＴ方向に平行であるため、異種材料層３３及び３４は、いずれも素子本体１１０の積層方向であるＴ方向に平行な外表面に設けられていると言える。
異種材料層３３が設けられている素子本体１１０の第１の側面１３、及び、異種材料層３４が設けられている素子本体１１０の第２の側面１４は、いずれも素子本体１１０の積層方向であるＴ方向に平行であるため、異種材料層３３及び３４は、いずれも素子本体１１０の積層方向であるＴ方向に平行な外表面に設けられていると言える。
図６に示す積層コイル部品２を基板上に実装する場合には、素子本体１１０の第１の主面１５又は第２の主面１６が実装面となる。したがって、図６に示す積層コイル部品２では、積層方向（図６ではＴ方向）が実装面に対して直交している。
図９は、本発明の第２実施形態に係る積層コイル部品を構成する素子本体及び異種材料層の別の一例を模式的に示す分解斜視図である。
図９に示す素子本体１１０Ａは、直方体状又は略直方体状であり、長さ方向（Ｌ方向）に相対する第１の端面１１及び第２の端面１２と、幅方向（Ｗ方向）に相対する第１の側面１３及び第２の側面１４と、高さ方向（Ｔ方向）に相対する第１の主面１５及び第２の主面１６とを有する。素子本体１１０Ａは、角部及び稜線部に丸みが付けられていることが好ましい。
図９に示す素子本体１１０Ａは、直方体状又は略直方体状であり、長さ方向（Ｌ方向）に相対する第１の端面１１及び第２の端面１２と、幅方向（Ｗ方向）に相対する第１の側面１３及び第２の側面１４と、高さ方向（Ｔ方向）に相対する第１の主面１５及び第２の主面１６とを有する。素子本体１１０Ａは、角部及び稜線部に丸みが付けられていることが好ましい。
図１０は、図９に示す素子本体の分解斜視図である。
図１０に示すように、素子本体１１０Ａは、複数の絶縁層３４１ａ、３４１ｂ、３４１ｃ、３４１ｄ、３４１ｅ、３４１ｆ、３４１ｇ及び３４１ｈが高さ方向（Ｔ方向）に積層されて構成されている。
したがって、図９及び図１０では、高さ方向（Ｔ方向）が積層方向である。
図１０に示すように、素子本体１１０Ａは、複数の絶縁層３４１ａ、３４１ｂ、３４１ｃ、３４１ｄ、３４１ｅ、３４１ｆ、３４１ｇ及び３４１ｈが高さ方向（Ｔ方向）に積層されて構成されている。
したがって、図９及び図１０では、高さ方向（Ｔ方向）が積層方向である。
絶縁層３４１ｂ、３４１ｃ、３４１ｄ、３４１ｅ、３４１ｆ、３４１ｇ及び３４１ｈの主面上には、コイル導体層２４２ａ、２４２ｂ、２４２ｃ、２４２ｄ、２４２ｅ、２４２ｆ及び２４２ｇがそれぞれ設けられている。コイル導体層２４２ａ〜２４２ｇは、角張ったＵ字型であり、３／４ターンの長さを有している。
さらに、絶縁層３４１ｂ、３４１ｃ、３４１ｄ、３４１ｅ、３４１ｆ及び３４１ｇには、積層方向（図１０ではＴ方向）に貫通するように、ビア導体２４３ａ、２４３ｂ、２４３ｃ、２４３ｄ、２４３ｅ及び２４３ｆがそれぞれ設けられている。通常、絶縁層の主面上には、ビア導体と接続されるランドが設けられる。
以上のように、絶縁層３４１ａ〜３４１ｈ間に設けられたコイル導体層２４２ａ〜２４２ｇと絶縁層３４１ａ〜３４１ｈを積層方向に貫通するビア導体２４３ａ〜２４３ｆとが接続されることにより、Ｔ方向に延在するコイル軸を有するコイルが構成される。
コイル導体層２４２ａは、図１０に示すように、引き出し部２４４ａを含んでいる。図９に示すように、引き出し部２４４ａは素子本体１１０Ａの第１の端面１１に露出し、引き出し部２４４ａを介してコイル導体層２４２ａと第１の外部電極２１とが接続される。同様に、コイル導体層２４２ｇは、図１０に示すように、引き出し部２４４ｂを含んでいる。図９に示すように、引き出し部２４４ｂは素子本体１１０Ａの第２の端面１２に露出し、引き出し部２４４ｂを介してコイル導体層２４２ｇと第２の外部電極２２とが接続される。したがって、第１の外部電極２１及び第２の外部電極２２は、それぞれコイルと電気的に接続される。
図９に示す素子本体１１０Ａは、絶縁層３４１ａ〜３４１ｈ間からコイル導体層２４２ａ〜２４２ｇが露出していることを除いて、図７に示す素子本体１１０と同様の構成を有している。
図９に示すように、異種材料層３３は素子本体１１０Ａの第１の側面１３に設けられ、異種材料層３４は素子本体１１０Ａの第２の側面１４に設けられる。
異種材料層３３が設けられている素子本体１１０Ａの第１の側面１３、及び、異種材料層３４が設けられている素子本体１１０Ａの第２の側面１４は、いずれも素子本体１１０Ａの積層方向であるＴ方向に平行であるため、異種材料層３３及び３４は、いずれも素子本体１１０Ａの積層方向であるＴ方向に平行な外表面に設けられていると言える。さらに、異種材料層３３及び３４は、いずれも絶縁層３４１ａ〜３４１ｈ間から露出したコイル導体層２４２ａ〜２４２ｇと接している。
異種材料層３３が設けられている素子本体１１０Ａの第１の側面１３、及び、異種材料層３４が設けられている素子本体１１０Ａの第２の側面１４は、いずれも素子本体１１０Ａの積層方向であるＴ方向に平行であるため、異種材料層３３及び３４は、いずれも素子本体１１０Ａの積層方向であるＴ方向に平行な外表面に設けられていると言える。さらに、異種材料層３３及び３４は、いずれも絶縁層３４１ａ〜３４１ｈ間から露出したコイル導体層２４２ａ〜２４２ｇと接している。
図７及び図９では、素子本体の第１の側面及び第２の側面にそれぞれ異種材料層が設けられているが、素子本体の第１の側面及び第２の側面のいずれか一方の面に異種材料層が設けられていてもよい。また、素子本体の第１の端面及び第２の端面にそれぞれ異種材料層が設けられていてもよいし、素子本体の第１の端面及び第２の端面のいずれか一方の面に異種材料層が設けられていてもよい。すなわち、素子本体の第１の側面、第２の側面、第１の端面及び第２の端面の少なくとも一面に異種材料層が設けられていればよい。異種材料層は、絶縁層間から露出したコイル導体層と接していてもよい。
素子本体の第１の側面、第２の側面、第１の端面及び第２の端面の少なくとも一面に異種材料層が設けられている場合、素子本体の第１の主面及び第２の主面の少なくとも一面にも異種材料層が設けられていてもよい。
［第１実施形態］及び［第２実施形態］で説明したように、本発明の積層コイル部品においては、素子本体の積層方向に平行な外表面のうち、少なくとも一面に、絶縁層と異なる材料から構成される異種材料層が設けられていることを特徴としている。
本発明の積層コイル部品では、素子本体の外表面に設ける異種材料層の材料を変えることによって、積層コイル部品のインダクタンスや強度等の特性を変化させることができる。
本発明の積層コイル部品では、素子本体の外表面に設ける異種材料層の材料を変えることによって、積層コイル部品のインダクタンスや強度等の特性を変化させることができる。
本発明の積層コイル部品において、絶縁層を構成する材料としては、例えば、ガラス材料、フェライト材料などの無機材料、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、ポリマー樹脂などの有機材料、ガラスエポキシ樹脂などの複合材料などが挙げられる。
本発明の積層コイル部品において、絶縁層を構成する材料と異なる限り、異種材料層を構成する材料は特に限定されないが、異種材料層は、無機材料を含むことが好ましい。
無機材料としては、例えば、フェライト材料、金属磁性材料、結晶化ガラス等が挙げられる。例えば、絶縁層がガラス材料から構成される場合、異種材料層は、フェライト材料又は金属磁性材料を含むことが好ましい。また、絶縁層がガラス材料から構成される場合、異種材料層は、結晶化ガラスを含むことが好ましい。
異種材料層がフェライト材料又は金属磁性材料を含む場合、積層コイル部品のインダクタンスを大きくすることができ、また、たわみ強度等の強度を高くすることができる。
異種材料層が結晶化ガラスを含む場合、積層コイル部品のたわみ強度等の強度を高くすることができる。
本発明の積層コイル部品において、素子本体の外表面の二面以上に異種材料層が設けられている場合、それぞれの面に設けられている異種材料層を構成する材料は、同じであってもよいし、異なっていてもよい。
本発明の積層コイル部品において、異種材料層の厚みは、５μｍ以上、５０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上、４０μｍ以下であることがより好ましい。
異種材料層の厚みが上記範囲にあると、積層コイル部品のサイズを小さくすることができる。
異種材料層の厚みが上記範囲にあると、積層コイル部品のサイズを小さくすることができる。
本発明の積層コイル部品において、素子本体の外表面の二面以上に異種材料層が設けられている場合、それぞれの面に設けられている異種材料層の厚みは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。
異種材料層の厚みは、以下の方法により測定される。
試料を垂直になるように立てて、試料の周りを樹脂で固める。例えば、試料のＬＴ側面が露出するようにする。
研磨機で試料のＷ方向の約１／２の深さで研磨を終了し、ＬＴ断面を露出させる。
研磨によるコイル導体層のだれを除去するために、研磨終了後、イオンミリング（日立ハイテク社製 イオンミリング装置ＩＭ４０００）により研磨表面を加工する。
異種材料層を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で撮影し、得られた写真から異種材料層の厚みを測定する。測定は各異種材料層について３ヶ所測定し、３ヶ所の平均を求め、異種材料層の厚みと定義する。
試料を垂直になるように立てて、試料の周りを樹脂で固める。例えば、試料のＬＴ側面が露出するようにする。
研磨機で試料のＷ方向の約１／２の深さで研磨を終了し、ＬＴ断面を露出させる。
研磨によるコイル導体層のだれを除去するために、研磨終了後、イオンミリング（日立ハイテク社製 イオンミリング装置ＩＭ４０００）により研磨表面を加工する。
異種材料層を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で撮影し、得られた写真から異種材料層の厚みを測定する。測定は各異種材料層について３ヶ所測定し、３ヶ所の平均を求め、異種材料層の厚みと定義する。
本発明の積層コイル部品において、異種材料層は、素子本体の積層方向に平行な外表面のうち、少なくとも一面に設けられていればよい。異種材料層は、素子本体の積層方向に平行な外表面のうち、隣り合う二面に設けられていてもよいし、相対する二面に設けられていてもよいし、全ての面に設けられていてもよい。相対する二面に異種材料層が設けられる場合、面積の大きい方の外表面に異種材料層が設けられていることが好ましい。素子本体の外表面のうち、コイルと第１の外部電極又は第２の外部電極とが接続している部分には、異種材料層が設けられないことが好ましい。
本発明の積層コイル部品においては、素子本体の積層方向に平行な外表面に加えて、素子本体の積層方向に直交する外表面にも異種材料層が設けられていてもよい。
本発明の積層コイル部品において、異種材料層は、素子本体のそれぞれの外表面の全面に設けられていてもよいし、一部に設けられていてもよい。
本発明の積層コイル部品において、素子本体の積層方向に平行な外表面に設けられた異種材料層は、絶縁層間から露出したコイル導体層と接していてもよい。
この場合、コイル導体層と異種材料層との間の部分を薄くすることによって、積層コイル部品のサイズを小さくすることができる。
この場合、コイル導体層と異種材料層との間の部分を薄くすることによって、積層コイル部品のサイズを小さくすることができる。
本発明の積層コイル部品において、素子本体の積層方向に平行な外表面のうち、二面以上に異種材料層が設けられている場合、少なくとも一面に設けられた異種材料層が、絶縁層間から露出したコイル導体層と接していればよい。
以下、本発明の積層コイル部品の製造方法の一例について説明する。
以下の例では、複数の積層コイル部品を同時に作製する際の積層コイル部品の製造方法について説明する。
以下の例では、複数の積層コイル部品を同時に作製する際の積層コイル部品の製造方法について説明する。
まず、絶縁層用の感光性ガラスペーストを準備する。
具体的には、ガラス粉末にバインダーポリマー、光重合性モノマー、及び、光重合開始剤を含む感光性有機成分を含有させて、感光性ガラスペーストを作製する。
ガラス粉末としては、例えば、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系ガラス、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ｋ２Ｏ系ガラス、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ｌｉ２Ｏ−ＣａＯ系ガラス、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ｌｉ２Ｏ−ＣａＯ−ＺｎＯ系ガラス、及び、Ｂｉ２Ｏ３−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３系ガラス等が好ましい。
また、必要に応じて、クォーツ、アルミナ、シリカ、フォルステライト等のフィラーを含有させてもよい。
具体的には、ガラス粉末にバインダーポリマー、光重合性モノマー、及び、光重合開始剤を含む感光性有機成分を含有させて、感光性ガラスペーストを作製する。
ガラス粉末としては、例えば、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系ガラス、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ｋ２Ｏ系ガラス、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ｌｉ２Ｏ−ＣａＯ系ガラス、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ｌｉ２Ｏ−ＣａＯ−ＺｎＯ系ガラス、及び、Ｂｉ２Ｏ３−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３系ガラス等が好ましい。
また、必要に応じて、クォーツ、アルミナ、シリカ、フォルステライト等のフィラーを含有させてもよい。
同様に、銀粉末にバインダーポリマー、光重合性モノマー、及び、光重合開始剤を含む感光性有機成分を含有させて、感光性銀ペーストを作製する。銀粉末以外の金属粉末を用いてもよい。
感光性ガラスペーストをフィルム状の基材上に塗布して、紫外線を全面露光することにより、絶縁層を形成する。次に、感光性銀ペーストを絶縁層上に塗布し、露光及び現像することで、コイル導体層を形成する。
次に、感光性ガラスペーストを絶縁層及びコイル導体層上に塗布する。更に、露光及び現像によって、ビア導体の位置にビアホールが設けられた絶縁層を形成する。感光性銀ペーストを絶縁層上に塗布し、露光及び現像することで、コイル導体層及びビア導体を形成する。その後、絶縁層、コイル導体層及びビア導体を形成する工程と同様の工程を繰り返す。以上により、複数の素子本体からなるマザー積層体が作製される。
マザー積層体を押し切り等の方法により、個別の素子本体にカットする。その後、所定の温度及び時間で素子本体を焼成する。
焼成後の素子本体の外表面、又は、焼成前の素子本体の外表面に対して、異種材料層を形成する。このように、異種材料層は、焼成後の素子本体の外表面に形成してもよいし、焼成前の素子本体の外表面に形成してもよい。異種材料層は、例えば、異種材料のシートを貼り付けるか、又は、異種材料を塗布することにとって形成することができる。
焼成後の素子本体の外表面に異種材料層を形成する場合、焼成後の素子本体の外表面に異種材料のシートを付与することが好ましい。例えば、所定のサイズ及び厚みを有する異種材料のシートを作製し、エポキシ樹脂等の接着剤により対象の面に貼り付けることで、異種材料層を形成することができる。
焼成前の素子本体の外表面に異種材料層を形成する場合、焼成前の素子本体の外表面に異種材料のグリーンシートを付与し、素子本体と同時焼成することが好ましい。例えば、異種材料のグリーンシートを作製し、素子本体の対象の面を、加温した異種材料のグリーンシートに押さえ付けることで、異種材料を付与することができる。この後、素子本体と異種材料のグリーンシートを同時焼成することで、異種材料層を形成することができる。
異種材料層がフェライト材料を含む場合、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライト材料を用いることが好ましい。
フェライト材料は、主成分が、
ＦｅをＦｅ２Ｏ３に換算して４０ｍｏｌ％以上４９．５ｍｏｌ％以下、
ＺｎをＺｎＯに換算して２ｍｏｌ％以上３５ｍｏｌ％以下、
ＣｕをＣｕＯに換算して４ｍｏｌ％以上１２ｍｏｌ％以下であり、
残部がＮｉＯである材料から、必要な特性に応じて組成を選定して用いられる。
さらにＢｉ、Ｓｎ、Ｍｎ、Ｃｏ等の微量添加物（不可避不純物を含む）を含有させてもよい。
フェライト材料は、主成分が、
ＦｅをＦｅ２Ｏ３に換算して４０ｍｏｌ％以上４９．５ｍｏｌ％以下、
ＺｎをＺｎＯに換算して２ｍｏｌ％以上３５ｍｏｌ％以下、
ＣｕをＣｕＯに換算して４ｍｏｌ％以上１２ｍｏｌ％以下であり、
残部がＮｉＯである材料から、必要な特性に応じて組成を選定して用いられる。
さらにＢｉ、Ｓｎ、Ｍｎ、Ｃｏ等の微量添加物（不可避不純物を含む）を含有させてもよい。
異種材料層が金属磁性材料を含む場合、金属磁性粉とガラスのコンポジット材料を用いることが好ましい。
例えば、Ｆｅ−Ｓｉ系合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ系合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合金、Ｆｅ−Ｎｉ合金、Ｆｅ−Ｃｏ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ−Ｐ−Ｃｕ−Ｃ系合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ−Ｎｂ−Ｃｕ系合金等の金属磁性粉が用いられる。
これらの金属磁性粉に、例えば、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系ガラス、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ｋ２Ｏ系ガラスを含有させたコンポジット材料が用いられる。上記の金属磁性粉に樹脂を含有させたコンポジット材料を用いてもよい。
例えば、Ｆｅ−Ｓｉ系合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ系合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合金、Ｆｅ−Ｎｉ合金、Ｆｅ−Ｃｏ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ−Ｐ−Ｃｕ−Ｃ系合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ−Ｎｂ−Ｃｕ系合金等の金属磁性粉が用いられる。
これらの金属磁性粉に、例えば、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系ガラス、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ｋ２Ｏ系ガラスを含有させたコンポジット材料が用いられる。上記の金属磁性粉に樹脂を含有させたコンポジット材料を用いてもよい。
異種材料層が結晶化ガラスを含む場合、Ｓｉ、Ｂ、アルカリ土類金属を含む結晶化ガラスを用いることが好ましい。
焼成後、異種材料層が形成された素子本体に対してバレルを用いて研磨を施して、エッジの丸めやバリ取りを行うとともに、引き出し部を素子本体から露出させる。
その後、異種材料層が形成された素子本体の外表面に第１の外部電極及び第２の外部電極を形成する。例えば、異種材料層が形成された素子本体の外表面を銀ペーストにディップし、焼付けを行うことにより、銀電極を形成する。最後に、銀電極上にＮｉ，Ｃｕ，Ｚｎ等をめっきすることにより、外部電極を形成する。以上の工程を経て、積層コイル部品が得られる。
［その他の実施形態］
本発明の積層コイル部品は、上記実施形態に限定されるものではなく、積層コイル部品の構成、製造条件等に関し、本発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
本発明の積層コイル部品は、上記実施形態に限定されるものではなく、積層コイル部品の構成、製造条件等に関し、本発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
例えば、絶縁層の層数、形状及び材料、コイル導体層の長さ、形状及び材料、ビア導体の数、位置、形状及び材料、コイルの構成、外部電極の形状及び材料、外部電極の形成方法、コイルと外部電極との接続方法等は特に限定されるものではない。例えば、コイル導体層の長さは、３／４ターンに限定されず、１／２ターン等であってもよい。コイル導体層の形状は、角張っていてもよいし、丸みを帯びていてもよい。また、コイルは、複数のコイル導体層とビア導体とが接続されることにより構成されていなくてもよく、例えば、１層のコイル導体層により構成されていてもよい。
本発明の積層コイル部品において、外部電極の形成方法は、素子本体に埋め込まれた電極導体層を切断により露出させ、めっき加工を施す方法であってもよい。
積層方向が実装面に対して平行である場合、積層方向はＬ方向であってもよいし、Ｗ方向であってもよい。
これまでの実施形態では、フォトリソグラフィ法により積層コイル部品を製造する方法について説明してきた。
図１１は、フォトリソグラフィ法により製造された積層コイル部品の一例を模式的に示す透視斜視図である。
図１１に示す積層コイル部品３は、素子本体２１０と、素子本体２１０の外表面に設けられた第１の外部電極２２１及び第２の外部電極２２２と、素子本体２１０の外表面に設けられた異種材料層３５とを備えている。素子本体２１０は、複数の絶縁層（図示せず）が積層されて構成されており、内部にコイル２００が埋設されている。図１１では、幅方向（Ｗ方向）が積層方向である。
図１１に示す積層コイル部品３は、素子本体２１０と、素子本体２１０の外表面に設けられた第１の外部電極２２１及び第２の外部電極２２２と、素子本体２１０の外表面に設けられた異種材料層３５とを備えている。素子本体２１０は、複数の絶縁層（図示せず）が積層されて構成されており、内部にコイル２００が埋設されている。図１１では、幅方向（Ｗ方向）が積層方向である。
図１１では、第１の外部電極２２１は、素子本体２１０の第１の端面１１と第２の主面１６に跨って設けられたＬ字型の電極であり、第２の外部電極２２２は、素子本体２１０の第２の端面１２と第２の主面１６に跨って設けられたＬ字型の電極である。なお、第１の外部電極２２１及び第２の外部電極２２２は、それぞれ、素子本体２１０の第２の主面１６のみに設けられた電極であってもよい。
このように、素子本体の内部に第１の外部電極及び第２の外部電極を埋め込むことにより、素子本体に第１の外部電極及び第２の外部電極を外付けする構成に比べて、積層コイル部品の小型化を図ることができる。
このように、素子本体の内部に第１の外部電極及び第２の外部電極を埋め込むことにより、素子本体に第１の外部電極及び第２の外部電極を外付けする構成に比べて、積層コイル部品の小型化を図ることができる。
詳細な説明は省略するが、絶縁層間に設けられた複数のコイル導体層と上記絶縁層を積層方向に貫通するビア導体とが接続されることにより、Ｗ方向に延在するコイル軸を有するコイル２００が構成されている。
コイル２００は、第１の外部電極２２１及び第２の外部電極２２２と同一工程で形成されることが好ましい。コイル２００の一端は第１の外部電極２２１と接続され、コイル２００の他端は第２の外部電極２２２と接続される。したがって、第１の外部電極２２１及び第２の外部電極２２２は、それぞれコイル２００と電気的に接続される。
図１１に示すように、異種材料層３５は、素子本体２１０の第１の主面１５に設けられている。
異種材料層３５が設けられている素子本体２１０の第１の主面１５は、素子本体２１０の積層方向であるＷ方向に平行であるため、異種材料層３５は、素子本体２１０の積層方向であるＷ方向に平行な外表面に設けられていると言える。
異種材料層３５が設けられている素子本体２１０の第１の主面１５は、素子本体２１０の積層方向であるＷ方向に平行であるため、異種材料層３５は、素子本体２１０の積層方向であるＷ方向に平行な外表面に設けられていると言える。
図１１では、素子本体２１０の第１の主面１５に異種材料層３５が設けられているが、例えば、素子本体２１０の第１の端面１１に第１の外部電極２２１が設けられておらず、素子本体２１０の第２の端面１２に第２の外部電極２２２が設けられていない場合、素子本体２１０の第１の端面１１及び第２の端面１２にそれぞれ異種材料層が設けられていてもよいし、素子本体２１０の第１の端面１１及び第２の端面１２のいずれか一方の面に異種材料層が設けられていてもよい。また、素子本体２１０の第１の側面１３及び第２の側面１４の少なくとも一面にも異種材料層が設けられていてもよい。
図１１に示す積層コイル部品３を基板上に実装する場合には、素子本体２１０の第２の主面１６が実装面となる。したがって、図１１に示す積層コイル部品３では、積層方向（図１１ではＷ方向）が実装面に対して平行である。
本発明においては、フォトリソグラフィ法により積層コイル部品を製造しなくてもよく、例えば、絶縁層となるべき絶縁シートを用いて、コイル導体層パターンが形成された絶縁シートを積層していくシート積層法により積層コイル部品を製造してもよいし、絶縁性ペーストの印刷と導電性ペーストの印刷を繰り返して、絶縁層及びコイル導体層パターンを順次形成していく印刷積層法により積層コイル部品を製造してもよい。
１，２，３ 積層コイル部品
１０，１０Ａ，１１０，１１０Ａ，２１０ 素子本体
１１ 素子本体の第１の端面
１２ 素子本体の第２の端面
１３ 素子本体の第１の側面
１４ 素子本体の第２の側面
１５ 素子本体の第１の主面
１６ 素子本体の第２の主面
２１，２２１ 第１の外部電極
２２，２２２ 第２の外部電極
３３，３４，３５ 異種材料層
４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄ，４１ｅ，４１ｆ，４１ｇ，４１ｈ，１４１ａ，１４１ｂ，１４１ｃ，１４１ｄ，１４１ｅ，１４１ｆ，１４１ｇ，１４１ｈ，２４１ａ，２４１ｂ，２４１ｃ，２４１ｄ，２４１ｅ，２４１ｆ，２４１ｇ，２４１ｈ，３４１ａ，３４１ｂ，３４１ｃ，３４１ｄ，３４１ｅ，３４１ｆ，３４１ｇ，３４１ｈ 絶縁層
４２ａ，４２ｂ，４２ｃ，４２ｄ，４２ｅ，４２ｆ，４２ｇ，２４２ａ，２４２ｂ，２４２ｃ，２４２ｄ，２４２ｅ，２４２ｆ，２４２ｇ コイル導体層
４３ａ，４３ｂ，４３ｃ，４３ｄ，４３ｅ，４３ｆ，２４３ａ，２４３ｂ，２４３ｃ，２４３ｄ，２４３ｅ，２４３ｆ ビア導体
４４ａ，４４ｂ，２４４ａ，２４４ｂ 引き出し部
２００ コイル
１０，１０Ａ，１１０，１１０Ａ，２１０ 素子本体
１１ 素子本体の第１の端面
１２ 素子本体の第２の端面
１３ 素子本体の第１の側面
１４ 素子本体の第２の側面
１５ 素子本体の第１の主面
１６ 素子本体の第２の主面
２１，２２１ 第１の外部電極
２２，２２２ 第２の外部電極
３３，３４，３５ 異種材料層
４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄ，４１ｅ，４１ｆ，４１ｇ，４１ｈ，１４１ａ，１４１ｂ，１４１ｃ，１４１ｄ，１４１ｅ，１４１ｆ，１４１ｇ，１４１ｈ，２４１ａ，２４１ｂ，２４１ｃ，２４１ｄ，２４１ｅ，２４１ｆ，２４１ｇ，２４１ｈ，３４１ａ，３４１ｂ，３４１ｃ，３４１ｄ，３４１ｅ，３４１ｆ，３４１ｇ，３４１ｈ 絶縁層
４２ａ，４２ｂ，４２ｃ，４２ｄ，４２ｅ，４２ｆ，４２ｇ，２４２ａ，２４２ｂ，２４２ｃ，２４２ｄ，２４２ｅ，２４２ｆ，２４２ｇ コイル導体層
４３ａ，４３ｂ，４３ｃ，４３ｄ，４３ｅ，４３ｆ，２４３ａ，２４３ｂ，２４３ｃ，２４３ｄ，２４３ｅ，２４３ｆ ビア導体
４４ａ，４４ｂ，２４４ａ，２４４ｂ 引き出し部
２００ コイル
Claims (9)
- 複数の絶縁層が積層されて構成されている素子本体と、
前記素子本体の内部に埋設されたコイルであって、前記絶縁層間に設けられたコイル導体層により構成されているコイルと、
前記素子本体の外表面に設けられ、前記コイルと電気的に接続された第１の外部電極及び第２の外部電極と、を備える積層コイル部品であって、
前記素子本体の前記積層方向に平行な外表面のうち、少なくとも一面には、前記絶縁層と異なる材料から構成される異種材料層が設けられており、
前記絶縁層がガラス材料から構成され、前記異種材料層がフェライト材料、金属磁性材料又は結晶化ガラスを含み、
前記素子本体の前記積層方向に直交する外表面にも前記異種材料層が設けられている、積層コイル部品。 - 前記異種材料層は、前記素子本体の前記積層方向に平行な外表面のうち、相対する二面に少なくとも設けられている、請求項１に記載の積層コイル部品。
- 前記異種材料層がフェライト材料又は金属磁性材料を含む、請求項１又は２に記載の積層コイル部品。
- 前記異種材料層が結晶化ガラスを含む、請求項１又は２に記載の積層コイル部品。
- 前記絶縁層が感光性ガラスペーストの焼成物から構成される、請求項３又は４に記載の積層コイル部品。
- 前記異種材料層の厚みは、５μｍ以上、５０μｍ以下である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の積層コイル部品。
- 前記積層方向が実装面に対して平行である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の積層コイル部品。
- 前記積層方向が実装面に対して直交している、請求項１〜６のいずれか１項に記載の積層コイル部品。
- 前記素子本体の前記積層方向に平行な外表面に設けられた前記異種材料層は、前記絶縁層間から露出した前記コイル導体層と接している、請求項１〜８のいずれか１項に記載の積層コイル部品。
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