JP6938853B2 - 研削盤 - Google Patents
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Description
判定部は、ツルーイング実行部により砥石車に対するツルーイングを行う直前に研削した表面粗さ検出対象物の表面粗さと、砥石車に対するツルーイングを行った直後に研削した表面粗さ検出対象物の表面粗さとの差を取得し、表面粗さ検出対象物の表面粗さの差が、予め定めた差以上である場合にツルーイングが適切に実行されたと判定し、予め定めた差未満である場合にツルーイングが適切に実行されていないと判定する。ツルーイング実行部は、判定部によりツルーイングが適切に実行されていないと判定された場合に、砥石車に対するツルーイングを再度実行する。
(1−1.研削盤1の概略構成)
以下、本発明に係る研削盤の実施形態について、図面を参照しながら説明する。まず、図1を参照して、本発明の一実施形態における研削盤1の概略構成について説明する。
次に、図2を参照して、センサ100の構成を説明する。図2に示すように、センサ100は、センサ部101と、センサ保持部102と、演算部103(図3参照)とを備える。なお、演算部103は、センサ100の内部に配置してもよく、センサ100の外部に配置し、ケーブル等によりセンサ保持部102に接続してもよい。
次に、図3を参照して、制御装置110について説明する。図3に示すように、制御装置110は、研削加工制御部120と、ツルーイング制御部130と、を備える。
次に、図5を参照して、ツルーイング制御部130により実行されるツルーイング処理について、フローチャートを参照しながら説明する。図5に示すように、ツルーイング処理ではまず、ツルーイング実行の指示があったか否かを判定する(S1)。このS1による処理としては、例えば、最後にツルーイングを実行してから砥石車50が研削した工作物Wの数を計測し、砥石車50が研削した工作物Wの数が一定回数に到達した場合に、ツルーイング実行の指示があったと判定する処理を行う場合などが例示される。
次に、図6及び図7を参照して、第二実施形態について説明する。第一実施形態では、加工後の工作物Wの表面粗さに基づき、ツルーイングが適切に実行されたか否かを判定する場合について説明した。これに対し、第二実施形態では、砥石車50による研削される接触検知ピン361の端面の表面粗さを検出し、その接触検知ピン361の端面の表面粗さを検出結果に基づいて、ツルーイングが適切に実行されたか否かを判定する。なお、上記した第一実施形態と同一の部品には同一の符号を付し、その説明を省略する。
図6に示すように、研削盤201において、主軸台220には、砥石車50の位置を検出する位置検出装置360が設けられている。位置検出装置360は、X軸方向へ延びる接触検知ピン361を備える。接触検知ピン361は、砥石車50の外周面の位置を検出する部位であり、接触検知ピン361のZ軸方向を向く端面に砥石車50を接触させることで、砥石車50の位置を検出する。
次に、センサ100による検出を行う際の流れを説明する。砥石車50のツルーイングを開始するにあたり、最初に、砥石車50の外周面が接触検知ピン361の端面と対向する位置までテーブル10をZ軸方向へ移動させる。続いて、砥石台40をX軸方向へ移動させることにより、砥石車50の外周面を接触検知ピン361に接触させる。次に、接触検知ピン361の端面がセンサ100と対向する位置までテーブル10をZ軸方向へ移動させた後、センサ100により接触検知ピン361の端面の表面粗さを検出する。
次に、図7を参照して、ツルーイング制御部330により実行されるツルーイング処理2について説明する。図7に示すように、ツルーイング処理2ではまず、ツルーイング実行の指示があったか否かを判定する(S1)。S1の処理において、ツルーイング実行の指示がなければ(S1:No)、S1の処理に戻る。これに対し、ツルーイング実行の指示があれば(S1:Yes)、砥石車50の外周面を接触検知ピン361に接触させ、砥石車50の外径を計測する(S201)。
以上、上記各実施形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上記各形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の変形改良が可能であることは容易に推察できるものである。
以上説明したように、本発明を適用した研削盤1,201は、工作物Wを回転可能に支持する主軸台20,220と、工作物Wを研削する砥石車50と、砥石車50をツルーイングするツルア60と、工作物W及び砥石車50により研削された工作物W以外の対象物の何れかである研削対象物の表面粗さを検出するセンサ100と、砥石車50に対するツルーイングに関する制御を行う制御装置110,310と、を備える。制御装置110,310は、砥石車50に対するツルーイングを行う直前に研削した測定対象物の表面粗さと、砥石車50に対するツルーイングを行った直後に研削した測定対象物の表面粗さとの差ΔDbに基づき、砥石車50に対するツルーイングが適切に実行されたか否かを判定する判定部132を備える。
Claims (5)
- 工作物を回転可能に支持する主軸台と、
前記工作物を研削する砥石車と、
前記砥石車をツルーイングするツルアと、
前記工作物を表面粗さ検出対象物として、前記表面粗さ検出対象物の表面粗さを検出するセンサと、
前記砥石車に対するツルーイングに関する制御を行う制御装置と、
を備え、
前記制御装置は、
前記砥石車に対するツルーイングを実行するツルーイング実行部と、
前記砥石車に対するツルーイングが適切に実行されたか否かを判定する判定部と、
を備え、
前記判定部は、
前記ツルーイング実行部により前記砥石車に対するツルーイングを行う直前に研削した前記表面粗さ検出対象物の表面粗さと、前記砥石車に対するツルーイングを行った直後に研削した前記表面粗さ検出対象物の表面粗さとの差を取得し、
前記表面粗さ検出対象物の表面粗さの前記差が、予め定めた差以上である場合にツルーイングが適切に実行されたと判定し、予め定めた差未満である場合にツルーイングが適切に実行されていないと判定し、
前記ツルーイング実行部は、前記判定部によりツルーイングが適切に実行されていないと判定された場合に、前記砥石車に対するツルーイングを再度実行する、研削盤。 - 前記センサは、前記工作物が前記主軸台に支持された状態で、前記工作物の表面粗さの検出を行う、請求項1に記載の研削盤。
- 工作物を回転可能に支持する主軸台と、
前記工作物を研削する砥石車と、
前記砥石車をツルーイングするツルアと、
前記砥石車のツルーイング前後に前記砥石車により研削され、前記砥石車との接触により前記砥石車の外径を測定する接触検知ピンである判定対象物であって、前記砥石車に対するツルーイングが適切に実行されたか否かの判定に用いられる判定対象物と、
前記判定対象物を表面粗さ検出対象物として、前記表面粗さ検出対象物の表面粗さを検出するセンサと、
前記砥石車に対するツルーイングに関する制御を行う制御装置と、
を備え、
前記制御装置は、
前記砥石車に対するツルーイングを実行するツルーイング実行部と、
前記砥石車に対するツルーイングが適切に実行されたか否かを判定する判定部と、
を備え、
前記判定部は、
前記ツルーイング実行部により前記砥石車に対するツルーイングを行う直前に研削した前記表面粗さ検出対象物の表面粗さと、前記砥石車に対するツルーイングを行った直後に研削した前記表面粗さ検出対象物の表面粗さとの差を取得し、
前記表面粗さ検出対象物の表面粗さの前記差が、予め定めた差以上である場合にツルーイングが適切に実行されたと判定し、予め定めた差未満である場合にツルーイングが適切に実行されていないと判定し、
前記ツルーイング実行部は、前記判定部によりツルーイングが適切に実行されていないと判定された場合に、前記砥石車に対するツルーイングを再度実行する、研削盤。 - 前記センサは、
基板と、
前記基板上に装着され、前記表面粗さ検出対象物に向けて発光する発光素子と、
前記基板上において前記発光素子の近傍に装着され、前記表面粗さ検出対象物からの反射光を受光可能な受光素子と、
前記受光素子の受光量に基づいて表面粗さを演算する演算部と、
を備える、請求項1−3の何れか一項に記載の研削盤。 - 前記受光素子は、CCD又はCMOS素子であり、
前記演算部は、前記CCD又は前記CMOS素子による検出結果に基づき、前記表面粗さ検出対象物の表面粗さを演算する、請求項4に記載の研削盤。
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