JP2002005850A - 欠陥検査方法及びその装置、マスクの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】画像データの位置合わせをすることなく、かつ
複数の良品画像データを記憶することなく、精度高く欠
陥を抽出すること。 【解決手段】ガラス基板１０の側面１０ａを撮像して得
られた欠陥元画像データとこの欠陥元画像データをガラ
ス基板１０の側面１０ａ上に形成された模様で決まる方
向に画素単位でずらした欠陥ずらし画像データとの差で
ある欠陥抽出画像データを求め、この欠陥抽出画像デー
タにおける輝度を探索することによってガラス基板１０
の側面１０ａ上に存在する傷、欠け、クラックなどの欠
陥部分１９を抽出する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置を製造
するときの露光工程に用いるマスクのガラス基板やＩＣ
モールド、ＩＣチップなどの表面の外観検査に適用する
欠陥検査方法及びその装置、マスクの製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】例えば、ＩＣチップやプリント基板など
の被検査体の外観検査方法は、予め良品の被検査体の画
像データを記憶しておき、この画像データとＩＣチップ
やプリント基板を撮像して得た画像データとの差などか
らＩＣチップやプリント基板上の欠陥を抽出している。
例えば、図１２はＩＣチップをカメラにより撮像して得
られた画像データの模式図である。このＩＣチップ表面
の外観検査を行うには、例えば検査領域１における図１
３に示すような良品の画像データ２を予め記憶してお
く。この場合、ＩＣチップ表面上の小さな欠陥３を抽出
するためには、画像の解像度を高める必要があり、それ
に伴ってＩＣチップなどを撮像するカメラでの視野が狭
くなる。このため、良品画像データ２は、検査領域１に
限らず、ＩＣチップ表面全体をカバーするように分割し
た複数の良品画像データが予め記憶されている。

【０００３】しかるに、検査領域１に対しては、当該領
域１の良品画像データ２を読み出してカメラの撮像によ
り得られた画像データの検査領域１に対して位置を合わ
せ、ここで検査領域１内の画像データと良品の画像デー
タ２との差を求める。検査領域１内に欠陥３が存在する
と、図１４に示すように差画像データにおいてその欠陥
３が抽出される。以下、上記同様に、各検査領域ごと
に、それぞれの検査領域内の画像データと良品の画像デ
ータとの差を求め、欠陥を抽出する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記外
観検査方法では、次のような問題がある。良品画像デー
タ２をカメラの撮像により得られた画像データの検査領
域１に対して高精度に位置合わせないと、例えばエッジ
付近にノイズが発生し、欠陥３を判別できない。又、予
め複数の良品画像データ２を記憶しなければならない。
ＩＣチップ表面の照明状態が変化したり、照明むらがあ
ると、差画像データから欠陥３を正しく判定できない。
さらに、良品画像データ２が多数になると、欠陥を抽出
するのに非常な手間がかかる。

【０００５】そこで本発明は、画像データの位置合わせ
をすることなく、かつ複数の良品画像データを記憶する
ことなく、精度高く欠陥を抽出できる欠陥検査方法及び
その装置を提供することを目的とする。

【０００６】又、本発明は、画像データの位置合わせを
することなく、かつ複数の良品画像データを記憶するこ
となく、精度高い欠陥抽出を行ってマスクを製造できる
マスクの製造方法を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、被検査体を撮
像して得られた画像データとこの画像データを前記被検
査体上に形成された模様で決まる方向に所定領域単位で
ずらした画像データとの差の画像データを求め、この差
画像データにおける輝度を探索することによって前記被
検査体上の欠陥を抽出することを特徴とする欠陥検査方
法である。

【０００８】又、本発明は、被検査体を撮像して得られ
た画像データに対し、隣り合う２つの小領域をずらしな
がらこれら小領域内の各画像データの一致度又は前記各
小領域の位置ずれのいずれか一方又は両方を求め、これ
ら一致度又は位置ずれのいずれか一方又は両方に基づい
て前記被検査体上の欠陥を識別することを特徴とする欠
陥検査方法である。

【０００９】又、本発明は、被検査体を撮像して得られ
た画像データとこの画像データを前記被検査体上に形成
された模様で決まる方向に所定領域単位でずらした画像
データとの差の画像データを求め、この差画像データに
おける輝度を探索することによって前記被検査体上の欠
陥を抽出し、この後に、前記画像データに対して隣り合
う２つの小領域をずらしながらこれら小領域内の各画像
データの一致度又は前記各小領域の位置ずれのいずれか
一方又は両方を求め、これら一致度又は位置ずれのいず
れか一方又は両方に基づいて前記被検査体上の欠陥を識
別することを特徴とする欠陥検査方法である。

【００１０】又、本発明は、被検査体を撮像手段により
撮像し、この撮像手段の撮像により得られた画像データ
に対して上記本発明の欠陥検査方法を用いて画像処理
し、前記被検査体上の欠陥を検査することを特徴とする
欠陥検査装置である。

【００１１】又、本発明は、ガラス基板上に半導体装置
の回路パターンを形成してマスクを製造するマスクの製
造方法において、前記ガラス基板を撮像して得られた画
像データとこの画像データを前記ガラス基板上に形成さ
れた前記回路パターンで決まる方向に所定領域単位でず
らした画像データとの差の画像データを求め、この差画
像データにおける輝度を探索することによって前記ガラ
ス基板上の欠陥を抽出する工程、を有することを特徴と
するマスクの製造方法である。

【００１２】

【発明の実施の形態】（１）以下、本発明の第１の実施
の形態について図面を参照して説明する。

【００１３】図１は欠陥検査装置の構成図である。被検
査体であるガラス基板１０は、半導体装置を製造すると
きの露光工程に用いるマスクのガラス基板である。この
マスクは、ガラス基板１０上に半導体装置の回路パター
ンを形成して製造される。このようなガラス基板１０
は、傷、欠け、クラックなどの欠陥の大きさが所定の大
きさよりも小さいもの、特に板状のガラス基板の側面１
０ａに生じる欠陥の大きさが所定の大きさよりも小さい
品質のよいものが要求されている。これら傷、欠け、ク
ラックなどの欠陥は、ガラス基板１０を製作する研磨工
程での研磨剤が残ることによって生じる。そして、ガラ
ス基板１０の側面１０ａに生じる傷、欠けなどの欠陥、
また特にクラックは、進行するおそれがあることから所
定の大きさ以上、例えば２００〜３００ミクロン以上の
大きさであれば、そのガラス基板１０を不良品としてい
る。従って、現実には、ガラス基板１０に対して５０〜
１００ミクロンの大きさの欠陥を抽出することが要求さ
れている。なお、このガラス基板１０の側面１０ａのエ
ッジ部分には、面取り１０ｂが施されている。

【００１４】このガラス基板１０の側面１０ａに対向位
置には、撮像手段としてのカメラ１１が設けられてい
る。このカメラ１１は、ＣＣＤカメラ又はテレビジョン
カメラであって、ガラス基板１０の側面１０ａを撮像し
てその画像信号を出力するものとなっている。

【００１５】又、このガラス基板１０の側面１０ａに対
向側には、照明装置１２が設けられている。この照明装
置１２は、ガラス基板１０の側面１０ａを均一に照明す
るものである。

【００１６】パーソナルコンピュータ１３は、画像入力
ボード１４を通してカメラ１１から出力された画像信号
を入力し、その画像データとして内部の画像メモリに記
憶し、かつこの画像データを画像処理してガラス基板１
０の側面１０ａに存在する欠陥を抽出する機能を有して
いる。

【００１７】このパーソナルコンピュータ１３は、ガラ
ス基板１０の側面１０ａに存在する傷、欠け、クラック
などの欠陥を抽出するために画像ずらし手段１５、差画
像演算手段１６及び欠陥抽出手段１７の各機能を有して
いる。

【００１８】画像ずらし手段１５は、カメラ１１の撮像
により得られた画像データをガラス基板１０の側面１０
ａ上に形成された模様で決まる方向、ここでは無地に面
取り１０ｂが施されているので、この面取り１０ｂの方
向に対して垂直に交わる方向に画像データを所定領域単
位、具体的には画素単位でずらす、例えば５画素ほどず
らす機能を有している。なお、所定領域単位としては、
サブが画素単位でずらすことも可能であり、処理時間が
長くなるが高精度な欠陥検出が行える。

【００１９】差画像演算手段１６は、画像ずらし手段１
５によりずらす前の画像データ（以下、欠陥元画像デー
タと称する）とずらした後の画像データ（以下、欠陥ず
らし画像データと称する）との差の画像データ（以下、
欠陥抽出画像データと称する）を求める機能を有してい
る。

【００２０】欠陥抽出手段１７は、差画像演算手段１６
により求められた欠陥抽出画像データにおける輝度を探
索してガラス基板１０の側面１０ａ上に存在する傷、欠
け、クラックなどの欠陥を抽出する機能を有している。

【００２１】又、パーソナルコンピュータ１３は、画像
メモリに記憶された欠陥元画像データ、画像ずらし手段
１５によりずらされた欠陥ずらし画像データ、又は差画
像演算手段１６により得られた欠陥抽出画像データをモ
ニタ１８に表示する機能を有している。

【００２２】次に、上記の如く構成された装置の作用に
ついて説明する。

【００２３】ガラス基板１０の側面１０ａは、照明装置
１２からの照明光が照射されて均一に照明されている。

【００２４】カメラ１１は、均一に照明されているガラ
ス基板１０の側面１０ａを撮像してその画像信号を出力
する。

【００２５】パーソナルコンピュータ１３は、画像入力
ボード１４を通してカメラ１１から出力された画像信号
を入力し、欠陥元画像データとして内部の画像メモリに
記憶する。

【００２６】図２は欠陥元画像データの摸式図である。
ガラス基板１０では、表面に模様、パターンがなく、
傷、欠け、クラックなどの欠陥が存在しなければ、欠陥
元画像データは、均一な明るさの状態となっている。欠
陥が存在すると、その欠陥部分の明るさがその周囲と比
較して均一でなくなり、欠陥として観察される。上記図
２に示す欠陥元画像データでは、ガラス基板１０の面取
り１０ｂが映っていると共に、傷欠陥部分（欠陥部分）
１９が映っている。

【００２７】このような欠陥部分１９を抽出するため
に、画像ずらし手段１５は、画像メモリの記憶した欠陥
元画像データをガラス基板１０の側面１０ａ上に形成さ
れた模様で決まる方向、ここでは無地に面取り１０ｂが
施されているので、この面取り１０ｂの方向に対して垂
直に交わる方向（Ｘ方向）に例えば５画素ほどずらす。
図３は欠陥元画像データを５画素ほどＸ方向にずらした
後の欠陥ずらし画像データの模式図である。

【００２８】次に、差画像演算手段１６は、画像ずらし
手段１５によりずらす前の欠陥元画像データ（図２）と
ずらした後の欠陥ずらし画像データ（図３）との差であ
る欠陥抽出画像データを求める。図４は欠陥抽出画像デ
ータの模式図を示す。

【００２９】次に、欠陥抽出手段１７は、差画像演算手
段１６により求められた欠陥抽出画像データにおける輝
度を探索してガラス基板１０の側面１０ａ上に存在する
欠陥部分１９を抽出する。又、欠陥抽出手段１７は、欠
陥抽出画像データを二値化処理して欠陥部分１９の位
置、大きさなどを特定する。

【００３０】この後、良品のガラス基板１０は、その表
面に半導体装置の回路パターンが形成され、半導体装置
を製造するときの露光工程に用いるマスクが製造され
る。

【００３１】このように上記第１の実施の形態において
は、ガラス基板１０の側面１０ａを撮像して得られた欠
陥元画像データとこの欠陥元画像データをガラス基板１
０の側面１０ａ上に形成された模様で決まる方向に画素
単位でずらした欠陥ずらし画像データとの差である欠陥
抽出画像データを求め、この欠陥抽出画像データにおけ
る輝度を探索することによってガラス基板１０の側面１
０ａ上に存在する傷欠陥部分１９を抽出するので、画像
データの位置合わせをすることなく、かつ複数の良品画
像データを記憶することなく、精度高く欠陥部分１９を
抽出できる。そして、良品と判定されたガラス基板１０
については、半導体装置を製造するときの露光工程に用
いるマスクとして製造できる。

【００３２】又、欠陥ずらし画像データを求めるときの
欠陥元画像データのずらし画素数を欠陥部分１９の大き
さに応じて変えれば、小さい傷欠陥部分１９、例えば５
０〜１００ミクロンの大きさの欠陥部分１９を抽出する
ことができる。

【００３３】なお、図４に示す欠陥抽出画像データで
は、ガラス基板のエッジ部分の面取り１０ｂも抽出部分
１０ｃとして抽出されるが、これら面取り１０ｂの座標
位置は予め分かっているので、これら抽出部分１０ｃは
欠陥でないと識別できる。

【００３４】（２）次に、本発明の第２の実施の形態に
ついて図面を参照して説明する。なお、図１と同一部分
には同一符号を付してその詳しい説明は省略する。

【００３５】図５は欠陥検査装置の構成図である。パー
ソナルコンピュータ１３は、ガラス基板１０の側面１０
ａに存在する傷、欠け、クラックなどの欠陥を抽出する
ために小領域演算手段２０及び欠陥識別手段２１の各機
能を有している。

【００３６】小領域演算手段２０は、カメラ１１の撮像
により得られた欠陥元画像データに対し、図６に示すよ
うに隣り合う２つの小領域Ａ，Ｂをずらしながらこれら
小領域Ａ，Ｂ内の各画像データのパターンマッチングを
行って各小領域Ａ，Ｂの一致度又はこれら小領域Ａ，Ｂ
の位置ずれのいずれか一方又は両方を求める機能を有し
ている。なお、各小領域Ａ，Ｂの一致度は、例えば正規
化相関を行うことにより算出している。

【００３７】欠陥識別手段２１は、小領域演算手段２０
により求められた一致度又は位置ずれのいずれか一方又
は両方に基づいてガラス基板１０の側面１０ａに存在す
る傷欠陥部分１９を識別する機能を有している。

【００３８】次に、上記の如く構成された装置の作用に
ついて説明する。

【００３９】ガラス基板１０の側面１０ａは、照明装置
１２からの照明光が照射されて均一に照明されている。

【００４０】カメラ１１は、均一に照明されているガラ
ス基板１０の側面１０ａを撮像してその画像信号を出力
する。

【００４１】パーソナルコンピュータ１３は、画像入力
ボード１４を通してカメラ１１から出力された画像信号
を入力し、図２に示す欠陥元画像データとして内部の画
像メモリに記憶する。

【００４２】小領域演算手段２０は、カメラ１１の撮像
により得られた欠陥元画像データにおける例えば面取り
１０ｂにあたる画像部分に対し、図６に示すように隣り
合う２つの小領域Ａ，Ｂを設定し、これら小領域Ａ，Ｂ
を面取り１０ｂの形成されている方向（Ｙ方向）にずら
す。

【００４３】これと共に、小領域演算手段２０は、各小
領域Ａ，Ｂをずらしながら、これら小領域Ａ，Ｂ内の各
画像データのパターンマッチングを行って各小領域Ａ，
Ｂの一致度又はこれら小領域Ａ，Ｂの位置ずれのいずれ
か一方又は両方を求める。

【００４４】このように各小領域Ａ，Ｂの一致度又は位
置ずれのいずれか一方又は両方を求めると、これら小領
域Ａ，Ｂにおける各パターン模様が一致していれば、各
小領域Ａ，Ｂの一致度は高く一定の値を示し、かつ各小
領域Ａ，Ｂの位置ずれも生じない。

【００４５】ところが、図６に示すように面取り１０ｂ
上に欠陥部分２２が存在すると、例えば一方の小領域Ａ
では欠陥のない面取り１０ｂの模様であるのに対し、他
方の小領域Ｂでは欠陥部分１９の存在する模様となり、
この結果として各小領域Ａ，Ｂの一致度が低下する。

【００４６】さらに、一方の小領域Ａで欠陥のない面取
り１０ｂの模様であるのに対し、他方の小領域Ｂで欠陥
部分１９の存在する模様となるので、これら小領域Ａ，
Ｂ間でパターンマッチングを行うことにより、他方の小
領域Ｂの位置がＸ方向にずれる。これにより、各小領域
Ａ，Ｂ間で位置ずれが生じる。

【００４７】従って、欠陥識別手段２１は、小領域演算
手段２０により求められた各小領域Ａ，Ｂ間の一致度又
は位置ずれのいずれか一方又は両方に基づいてガラス基
板１０の側面１０ａに存在する傷、欠け、クラックなど
の欠陥部分１９を識別する。

【００４８】このように上記第２の実施の形態において
は、ガラス基板１０の側面１０ａを撮像して得られた欠
陥元画像データに対し、隣り合う２つの小領域Ａ，Ｂを
ずらしながらこれら小領域Ａ，Ｂ内の各画像データの一
致度又は位置ずれのいずれか一方又は両方を求め、これ
ら一致度又は位置ずれのいずれか一方又は両方に基づい
てガラス基板１０の側面１０ａの欠陥部分１９を識別す
るようにしたので、上記第１の実施の形態と同様に、画
像データの位置合わせをすることなく、かつ複数の良品
画像データを記憶することなく、ガラス基板１０のエッ
ジ部分に存在する欠陥部分１９を精度高く抽出できる。
さらに、隣り合う２つの小領域Ａ，Ｂ間を比較するの
で、照明むらによる影響が少ない。そして、良品と判定
されたガラス基板１０については、半導体装置を製造す
るときの露光工程に用いるマスクとして製造できる。

【００４９】又、ガラス基板１０のエッジ部分に欠陥部
分１９が存在する場合には、このエッジ部分においてノ
イズが多いために、上記第１の実施の形態で欠陥抽出し
ても欠陥部分１９とノイズとの識別がつきにくいことが
ある。

【００５０】例えば、図７はエッジ部分（面取り１０
ｂ）に欠陥部分１９が存在する欠陥元画像データの模式
図である。この欠陥元画像データに対し、上記第１の実
施の形態の欠陥抽出方法を用いて所定の画素数分だけ欠
陥元画像データをずらし、この欠陥ずらし画像データと
欠陥元画像データとの差の欠陥抽出画像データを求めて
も、図８に示すかかる欠陥抽出画像データのように傷欠
陥部分１９を抽出できるものの、このエッジ部分にはノ
イズが発生している。

【００５１】従って、ガラス基板１０のエッジ部分に対
しては、本第２の実施の形態を用いて隣り合う２つの小
領域Ａ，Ｂ内の各画像データの一致度又は位置ずれを求
めれば、ノイズが発生しているエッジ部分の欠陥部分を
確実に識別できる。

【００５２】してみれば、上記第１の実施の形態と上記
第２の実施の形態とを組み合わせて、ガラス基板１０の
側面１０ａを撮像して得られた欠陥元画像データとこの
欠陥元画像データをガラス基板１０の側面１０ａ上に形
成された模様で決まる方向に画素単位でずらした欠陥ず
らし画像データとの差である欠陥抽出画像データを求
め、この欠陥抽出画像データにおける輝度を探索するこ
とによってガラス基板１０の側面１０ａ上に存在する
傷、欠け、クラックなどの欠陥部分１９を抽出し、かつ
ガラス基板１０の側面１０ａを撮像して得られた欠陥元
画像データに対し、隣り合う２つの小領域Ａ，Ｂをずら
しながらこれら小領域Ａ，Ｂ内の各画像データの一致度
又は位置ずれのいずれか一方又は両方を求め、これら一
致度又は位置ずれのいずれか一方又は両方に基づいてガ
ラス基板１０の側面１０ａの欠陥部分１９を識別するよ
うにすれば、ガラス基板１０の側面１０ａに対して精度
高く傷、欠け、クラックなどの欠陥部分１９を抽出で
き、かつノイズが発生しているエッジ部分の欠陥部分を
確実に識別できる。

【００５３】なお、本発明は、上記第１及び第２の実施
の形態に限定されるものでなく、実施段階ではその要旨
を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。

【００５４】さらに、上記実施形態には、種々の段階の
発明が含まれており、開示されている複数の構成要件に
おける適宜な組み合わせにより種々の発明が抽出でき
る。例えば、実施形態に示されている全構成要件から幾
つかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとす
る課題の欄で述べた課題が解決でき、発明の効果の欄で
述べられている効果が得られる場合には、この構成要件
が削除された構成が発明として抽出できる。

【００５５】例えば、上記第１及び第２の実施の形態
は、次の通り変形してもよい。

【００５６】上記第１の実施の形態では、マスクを製造
するための模様が無地のガラス基板１０の側面１０ａの
外観検査に適用した場合について説明したが、ガラス基
板１０の平面の外観検査に適用してもよいし、均一な模
様が形成されている被検査体の外観検査に適用してもよ
い。

【００５７】このような均一な模様が形成された被検査
体としては、例えば、図９に示すようなＸ方向に所定間
隔で複数のライン２２が形成されたもの、図１０に示す
ように所定ピッチｐ１，ｐ２毎にＸＹ（縦横）方向に複
数のマーク２２が形成されたもの、図１１に示すように
複数のライン２４が互いに交わるものがある。

【００５８】図９に示す被検査体に対しては、この被検
査体を撮像して得られた欠陥元画像データをＹ方向に画
素単位でずらした欠陥ずらし画像データを求め、これら
欠陥元画像データと欠陥ずらし画像データとの差である
欠陥抽出画像データにおける輝度を探索することによっ
て被検査体上に存在する傷、欠け、クラックなどの欠陥
部分を抽出するものとなる。

【００５９】図１０に示す被検査体に対しては、この被
検査体を撮像して得られた欠陥元画像データをＸ方向に
ｐ１ピッチ又はＹ方向にｐ２ピッチずらした欠陥ずらし
画像データを求め、これら欠陥元画像データと欠陥ずら
し画像データとの差である欠陥抽出画像データにおける
輝度を探索することによって被検査体上に存在する傷、
欠け、クラックなどの欠陥部分を抽出するものとなる。

【００６０】図１１に示す被検査体に対しては、この被
検査体を撮像して得られた欠陥元画像データをＸ方向に
ｎ１ピッチ又はＹ方向にｎ２ピッチずらした欠陥ずらし
画像データを求め、これら欠陥元画像データと欠陥ずら
し画像データとの差である欠陥抽出画像データにおける
輝度を探索することによって被検査体上に存在する傷、
欠け、クラックなどの欠陥部分を抽出するものとなる。

【００６１】次に、本発明の他の特徴とするところにつ
いて説明する。

【００６２】本発明は、被検査体を撮像する撮像手段
（１１）と、この撮像手段の撮像により得られた画像デ
ータを前記被検査体上に形成された模様で決まる方向に
画素単位でずらす画像ずらし手段（１５）と、この画像
ずらし手段によりずらす前の前記画像データとずらした
後の前記画像データとの差の画像データを求める差画像
演算手段（１６）と、この差画像演算手段により求めら
れた前記差画像データにおける輝度を探索して前記被検
査体上の欠陥を抽出する欠陥抽出手段（１７）と、を具
備したことを特徴とする欠陥検査装置である。

【００６３】本発明は、被検査体を撮像する撮像手段
（１１）と、この撮像手段の撮像により得られた画像デ
ータに対し、隣り合う２つの小領域をずらしながらこれ
ら小領域内の各画像データの一致度又は前記各小領域の
位置ずれのいずれか一方又は両方を求める小領域演算手
段（２０）と、この小領域演算手段により求められた前
記一致度又は前記位置ずれのいずれか一方又は両方に基
づいて前記被検査体上の欠陥を識別する欠陥識別手段
（２１）と、を具備したことを特徴とする欠陥検査装置
である。

【００６４】本発明は、被検査体を撮像する撮像手段
（１１）と、この撮像手段の撮像により得られた画像デ
ータを前記被検査体上に形成された模様で決まる方向に
画素単位でずらす画像ずらし手段（１５）と、この画像
ずらし手段によりずらす前の前記画像データとずらした
後の前記画像データとの差の画像データを求める差画像
演算手段（１６）と、この差画像演算手段により求めら
れた前記差画像データにおける輝度を探索して前記被検
査体上の欠陥を抽出する欠陥抽出手段（１７）と、前記
撮像手段の撮像により得られた画像データに対し、隣り
合う２つの小領域をずらしながらこれら小領域内の各画
像データの一致度又は前記各小領域の位置ずれのいずれ
か一方又は両方を求める小領域演算手段（２０）と、こ
の小領域演算手段により求められた前記一致度又は前記
位置ずれのいずれか一方又は両方に基づいて前記被検査
体上の欠陥を識別する欠陥識別手段（２１）と、を具備
したことを特徴とする欠陥検査装置である。

【００６５】

【発明の効果】以上詳記したように本発明によれば、画
像データの位置合わせをすることなく、かつ複数の良品
画像データを記憶することなく、精度高く欠陥を抽出で
きる欠陥検査方法及びその装置を提供できる。

【００６６】又、本発明によれば、画像データの位置合
わせをすることなく、かつ複数の良品画像データを記憶
することなく、精度高い欠陥抽出を行ってマスクを製造
できるマスクの製造方法を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係わる欠陥検査装置の第１の実施の形
態を示す構成図。

【図２】本発明に係わる欠陥検査装置の第１の実施の形
態における欠陥元画像データの摸式図。

【図３】本発明に係わる欠陥検査装置の第１の実施の形
態における欠陥ずらし画像データの模式図。

【図４】本発明に係わる欠陥検査装置の第１の実施の形
態における欠陥抽出画像データの模式図。

【図５】本発明に係わる欠陥検査装置の第２の実施の形
態を示す構成図。

【図６】本発明に係わる欠陥検査装置の第２の実施の形
態における小領域演算手段の作用を説明するための模式
図。

【図７】ガラス基板のエッジ部分に欠陥部分が存在する
欠陥元画像データの模式図。

【図８】ガラス基板のエッジ部分に欠陥部分が存在する
欠陥抽出画像データの模式図。

【図９】本発明に係わる欠陥検査装置により検査する他
の模様の被検査体に対する欠陥検査作用を説明するため
の図。

【図１０】本発明に係わる欠陥検査装置により検査する
他の模様の被検査体に対する欠陥検査作用を説明するた
めの図。

【図１１】本発明に係わる欠陥検査装置により検査する
他の模様の被検査体に対する欠陥検査作用を説明するた
めの図。

【図１２】従来の外観検査方法を説明するためのＩＣチ
ップをカメラにより撮像して得られた画像データの模式
図。

【図１３】従来の外観検査方法における良品画像データ
の模式図。

【図１４】従来の外観検査方法における差画像データの
模式図。

【符号の説明】

１０：ガラス基板 １０ａ：ガラス基板の側面 １０ｂ：ガラス基板の面取り １１：カメラ １２：照明装置 １３：パーソナルコンピュータ １４：画像入力ボード １５：画像ずらし手段 １６：差画像演算手段 １７：欠陥抽出手段 １８：モニタ １９：欠陥部分 ２０：小領域演算手段 ２１：欠陥識別手段

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/027 Ｈ０１Ｌ 21/30 ５０２Ｖ Ｆターム(参考） 2F065 AA49 AA56 BB02 CC18 DD03 DD04 FF42 GG01 HH02 JJ03 JJ26 QQ04 QQ13 QQ21 QQ24 QQ37 QQ38 RR02 2G051 AA56 AB07 CA03 CA04 EA11 EA14 EC06 ED07 ED12 ED30 2H095 BD04 BD17 BD19 BD23 BD24 5B057 AA03 DA03 DB02 DC22 DC32 DC34

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被検査体を撮像して得られた画像データ
   とこの画像データを前記被検査体上に形成された模様で
   決まる方向に所定領域単位でずらした画像データとの差
   の画像データを求め、この差画像データにおける輝度を
   探索することによって前記被検査体上の欠陥を抽出する
   ことを特徴とする欠陥検査方法。
2. 【請求項２】 被検査体を撮像して得られた画像データ
   に対し、隣り合う２つの小領域をずらしながらこれら小
   領域内の各画像データの一致度又は前記各小領域の位置
   ずれのいずれか一方又は両方を求め、これら一致度又は
   位置ずれのいずれか一方又は両方に基づいて前記被検査
   体上の欠陥を識別することを特徴とする欠陥検査方法。
3. 【請求項３】 被検査体を撮像して得られた画像データ
   とこの画像データを前記被検査体上に形成された模様で
   決まる方向に所定領域単位でずらした画像データとの差
   の画像データを求め、この差画像データにおける輝度を
   探索することによって前記被検査体上の欠陥を抽出し、
   この後に、前記画像データに対して隣り合う２つの小領
   域をずらしながらこれら小領域内の各画像データの一致
   度又は前記各小領域の位置ずれのいずれか一方又は両方
   を求め、これら一致度又は位置ずれのいずれか一方又は
   両方に基づいて前記被検査体上の欠陥を識別することを
   特徴とする欠陥検査方法。
4. 【請求項４】 被検査体を撮像手段により撮像し、この
   撮像手段の撮像により得られた画像データに対して上記
   請求項１、２又は３記載の欠陥検査方法を用いて画像処
   理し、前記被検査体上の欠陥を検査することを特徴とす
   る欠陥検査装置。
5. 【請求項５】 ガラス基板上に半導体装置の回路パター
   ンを形成してマスクを製造するマスクの製造方法におい
   て、 前記ガラス基板を撮像して得られた画像データとこの画
   像データを前記ガラス基板上に形成された前記回路パタ
   ーンで決まる方向に所定領域単位でずらした画像データ
   との差の画像データを求め、この差画像データにおける
   輝度を探索することによって前記ガラス基板上の欠陥を
   抽出する工程、を有することを特徴とするマスクの製造
   方法。