JP5544888B2 - 欠陥検査装置、欠陥検査方法及び欠陥検査プログラム - Google Patents
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〈第1実施形態〉
図1から図7を参照して、第1実施形態に係る欠陥検査装置及び欠陥検査方法について説明する。図1は、第1実施形態に係る欠陥検査装置1の概略構成を示す模式図である。欠陥検査装置1は、欠陥検出部2、記憶部3、判定部4、制御部5、外観観察部6、入力部7及び表示部8を備えている。
欠陥の発生が予測される位置を決定してもよい。
)、RAM(Random Access Memory)、HDD(Hard Disk Drive)、入力インターフェ
ース等を備えている。CPU、ROM、RAM、HDD、入力インターフェース等は、バスを介して接続される。
ROMには、CPUで実行されるプログラムやデータが格納される。RAMには、CPUで実行中のプログラムやデータが格納される。HDDには、CPUで実行されるOS(Operating System)やアプリケーションプログラム、各種データ等が格納される。入力インターフェースには、入力部7が接続され、ユーザが入力した情報を受信し、バスを介してCPUに送信する。
についての欠陥位置情報と、半導体基板の欠陥箇所に関する情報とを関連付けて、記憶部3に記憶する。半導体基板の欠陥箇所に関する情報には、例えば、外観観察部6によって観察された半導体基板の位置座標や、パターン不良、パーティクルの付着等の半導体基板の欠陥の詳細情報が含まれる。
うち少なくとも2つが、所定範囲G内に含まれている場合、判定部4は、複数の半導体基板20で検出された欠陥が、所定範囲G内で発生していると判定してもよい。
Y-126943.296が算出されていた場合について説明する。図7に示す製品番号(500)
及び処理装置の名称(位置ズレ測定器)で特定されるレコードにおける予測位置情報の値(X-30543.045, Y-126943.296)と、共通欠陥位置情報の値(X-30543.045, Y-126943.296)とは一致する。図7に示す製品番号(500)及び処理装置の名称(保持機構)で特定されるレコードにおける予測位置情報の値(X-20432.045, Y-105753.296)と、共通欠陥
位置情報の値(X-30543.045, Y-126943.296)とは一致又は近似していない。ここでは、
予測位置情報の値(X-30543.045, Y-126943.296)と、共通欠陥位置情報の値(X-20432.045, Y-105753.296)とは近似していないものとする。制御部5は、図7に示す製品番号(500)及び処理装置の名称(位置ズレ測定器)で特定されるレコードに、共通欠陥位置情報として、X-30543.045, Y-126943.296を入力する。
Y-30789.296が算出されていた場合について説明する。図7に示す製品番号(800)及び処理装置の名称(位置ズレ測定器)で特定されるレコードにおける予測位置情報の値(X+10543.080, Y-30789.296)と、共通欠陥位置情報の値(X+10543.080, Y-30789.296)とは一致する。図7に示す製品番号(800)及び処理装置の名称(保持機構)で特定されるレコードにおける予測位置情報の値(X+10543.080, Y-30789.296)と、共通欠陥位置情報の値(X-296874.080, Y-20986.296)とは一致又は近似していない。予測位置情報の値
(X+10543.080, Y-30789.296)と、共通欠陥位置情報の値(X-296874.080, Y-20986.296
)とは近似していないものとする。制御部5は、図7に示す製品番号(800)及び処理装置の名称(位置ズレ測定器)で特定されるレコードに、共通欠陥位置情報として、X+10543.080, Y-30789.296を入力する。
導体基板に対して、欠陥検査を開始する。他の品種の半導体製品について欠陥検査が行われる場合、複数枚の半導体基板をひとまとまりとして、半導体基板に対する欠陥検査が行われる。
図8及び図9を参照して、第2実施形態に係る欠陥検査装置及び欠陥検査方法について説明する。例えば、欠陥検出部2によって、数十万個の欠陥が半導体基板で検出された場合、検出された欠陥の全部について、図5に示す第1実施形態に係る欠陥検査方法のフローのS103の処理を行うのは長時間掛かってしまう。
出された複数の欠陥のうち、欠陥サイズが1.0μm以下の欠陥を抽出してもよい。例えば、抽出部32は、欠陥検出部2によって検出された複数の欠陥のうち、欠陥サイズが0.5μm以上1.0μm以下の欠陥を抽出してもよい。例えば、抽出部32は、欠陥検出部2によって検出された複数の欠陥のうち、欠陥サイズが1.0μm以上の欠陥を抽出してもよい。
コンピュータに上記いずれかの処理を実現させるためのプログラムをコンピュータが読み取り可能な記録媒体に記録することができる。そして、コンピュータに、この記録媒体のプログラムを読み込ませて実行させることにより、その機能を提供させることができる。ここで、コンピュータ読み取り可能な記録媒体とは、データやプログラム等の情報を電気的、磁気的、光学的、機械的、または化学的作用によって蓄積し、コンピュータから読み取ることができる記録媒体をいう。このような記録媒体のうちコンピュータから取り外し可能なものとしては、例えばフレキシブルディスク、光磁気ディスク、CD−ROM、CD−R/W、DVD、DAT、8mmテープ、メモリカード等がある。また、コンピュータに固定された記録媒体としてハードディスクやROM等がある。
2 欠陥検出部
3 記憶部
4 判定部
5 制御部
6 外観観察部
7 入力部
8 表示部
9 明視野検査部
10 暗視野検査部
11 検査データ作成部
31 欠陥検査装置
32 抽出部
Claims (8)
- 基板において欠陥の発生が予測される位置を示す予測位置情報と、基板を処理する処理装置の名称と、を記憶する記憶部と、
前記基板で発生した欠陥を検出する検出部と、
検出された前記欠陥が、複数の基板において共通する範囲内で発生しているかを判定する判定部と、
検出された前記欠陥が、複数の基板において共通する範囲内で発生している場合、複数の基板において共通する範囲内で発生した欠陥の位置を示す共通位置情報を、前記予測位置情報及び前記処理装置の名称と関連付けて、前記記憶部に記憶する制御部と、
を備え、
前記制御部は、前記予測位置情報の値と前記共通欠陥位置情報の値とが一致している場合又は前記予測位置情報の値に設定された所定の許容範囲内に前記共通欠陥位置情報の値が含まれる場合、前記処理装置の名称を表示部に表示させる、
ことを特徴とする欠陥検査装置。 - 前記検出部によって複数の欠陥が検出された場合、検出された複数の欠陥のうち所定のサイズの欠陥を抽出する抽出部、を更に備え、
前記判定部は、抽出された欠陥が、複数の基板において共通する範囲内で発生しているかを判定することを特徴とする請求項1に記載の欠陥検査装置。 - 前記予測位置情報に基づいて、検出された前記欠陥を観察し、前記基板の欠陥箇所に関する情報を出力する観察部、を更に備え、
前記制御部は、検出された前記欠陥が、複数の基板において共通する範囲内で発生している場合、複数の基板において共通する範囲内で発生した欠陥の位置を示す共通位置情報を、前記予測位置情報、前記処理装置の名称及び前記基板の欠陥箇所に関する情報と関連付けて、前記記憶部に記憶し、
前記制御部は、前記予測位置情報の値と前記共通欠陥位置情報の値とが一致している場合又は前記予測位置情報の値に設定された所定の許容範囲内に前記共通欠陥位置情報の値が含まれる場合、前記予測位置情報、前記処理装置の名称及び前記基板の欠陥箇所に関す
る情報を前記表示部に表示させることを特徴とする請求項1又は2に記載の欠陥検査装置。 - 前記欠陥の発生が予測される位置は、半導体製造装置の特定部位が前記基板に接近する位置であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の欠陥検査装置。
- 欠陥検査装置が、
基板で発生した欠陥を検出する工程と、
検出された欠陥が、複数の基板において共通する範囲内で発生しているかを判定する工程と、
検出された前記欠陥が、複数の基板において共通する範囲内で発生している場合、複数の基板において共通する範囲内で発生した欠陥の位置を示す共通位置情報を、基板において欠陥の発生が予測される位置を示す予測位置情報と、基板を処理する処理装置の名称と、が記憶された記憶部に、前記予測位置情報及び前記処理装置の名称と関連付けて記憶する工程と、
前記予測位置情報の値と前記共通欠陥位置情報の値とが一致している場合又は前記予測位置情報の値に設定された所定の許容範囲内に前記共通欠陥位置情報の値が含まれる場合、前記処理装置の名称を表示部に表示する工程と、
を実行することを特徴とする欠陥検査方法。 - 欠陥検査装置に、
基板で発生した欠陥を検出する工程と、
検出された欠陥が、複数の基板において共通する範囲内で発生しているかを判定する工程と、
検出された前記欠陥が、複数の基板において共通する範囲内で発生している場合、複数の基板において共通する範囲内で発生した欠陥の位置を示す共通位置情報を、基板において欠陥の発生が予測される位置を示す予測位置情報と、基板を処理する処理装置の名称と、が記憶された記憶部に、前記予測位置情報及び前記処理装置の名称と関連付けて記憶する工程と、
前記予測位置情報の値と前記共通欠陥位置情報の値とが一致している場合又は前記予測位置情報の値に設定された所定の許容範囲内に前記共通欠陥位置情報の値が含まれる場合、前記処理装置の名称を表示部に表示する工程と、
を実行させるための欠陥検査プログラム。 - 前記欠陥検査装置が、
前記予測位置情報に基づいて、検出された前記欠陥を観察し、前記基板の欠陥箇所に関する情報を出力する工程と、
検出された前記欠陥が、複数の基板において共通する範囲内で発生している場合、複数の基板において共通する範囲内で発生した欠陥の位置を示す共通位置情報を、前記予測位置情報、前記処理装置の名称及び前記基板の欠陥箇所に関する情報と関連付けて、前記記憶部に記憶する工程と、
前記予測位置情報の値と前記共通欠陥位置情報の値とが一致している場合又は前記予測位置情報の値に設定された所定の許容範囲内に前記共通欠陥位置情報の値が含まれる場合、前記予測位置情報、前記処理装置の名称及び前記基板の欠陥箇所に関する情報を前記表示部に表示させる工程と、
を実行することを特徴とする請求項5に記載の欠陥検査方法。 - 前記欠陥検査装置に、
前記予測位置情報に基づいて、検出された前記欠陥を観察し、前記基板の欠陥箇所に関する情報を出力する工程と、
検出された前記欠陥が、複数の基板において共通する範囲内で発生している場合、複数の基板において共通する範囲内で発生した欠陥の位置を示す共通位置情報を、前記予測位置情報、前記処理装置の名称及び前記基板の欠陥箇所に関する情報と関連付けて、前記記憶部に記憶する工程と、
前記予測位置情報の値と前記共通欠陥位置情報の値とが一致している場合又は前記予測位置情報の値に設定された所定の許容範囲内に前記共通欠陥位置情報の値が含まれる場合、前記予測位置情報、前記処理装置の名称及び前記基板の欠陥箇所に関する情報を前記表示部に表示させる工程と、
を実行させるための請求項6に記載の欠陥検査プログラム。
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JP2010004043A JP5544888B2 (ja) | 2010-01-12 | 2010-01-12 | 欠陥検査装置、欠陥検査方法及び欠陥検査プログラム |
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JP2010004043A JP5544888B2 (ja) | 2010-01-12 | 2010-01-12 | 欠陥検査装置、欠陥検査方法及び欠陥検査プログラム |
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