JP6909598B2 - 平面研削方法及び平面研削装置 - Google Patents
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Description
6 砥石軸
7 砥石装着面
8 研削砥石
9 ドレスボード
10 ドレスボード置き台
11 高さ測定手段
12 位置検出手段
18 チャック面
43 ドレス開始位置算出部
44 研削開始位置算出部
45 負荷検知手段
G 基準距離
H ドレス開始位置
I 研削開始位置
O 原点位置
Claims (8)
- 研削砥石をドレス開始位置からドレス送り量だけ前進させてチャックテーブル上のドレスボードによりドレッシングした後、前記研削砥石を研削開始位置から研削送り量だけ前進させて前記チャックテーブル上のワークを研削するに際して、
前記ドレスボードの厚みと前記研削砥石の厚みとを測定して前記ドレス開始位置を算出し更新するステップと、
前記ドレスボードによる前記研削砥石のドレス後に前記研削砥石の厚みを測定して前記研削開始位置を算出し更新するステップとを含み、
前記研削砥石の厚みは前記研削砥石の刃先位置と、砥石軸の砥石装着面位置とに基づいて算出する
ことを特徴とする平面研削方法。 - 前記前者ステップは前記研削砥石の厚み、前記ドレスボードの厚み及びドレス送り量に基づいて前記ドレス開始位置を算出し、
前記後者ステップは前記研削砥石の厚み、前記ワークの仕上げ厚み及び研削送り量に基づいて前記研削開始位置を算出する
ことを特徴とする請求項1に記載の平面研削方法。 - 前記研削砥石のドレスサイクルが終了し前記研削砥石の刃先位置を測定した後に、前記ドレス開始位置及び前記研削開始位置を自動更新する
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の平面研削方法。 - 前記チャックテーブルのチャック面をセルフ研削した後に、前記チャック面と原点位置の砥石軸の砥石装着面との間の基準距離を求め、
前記基準距離に基づいて前記ドレス開始位置及び前記研削開始位置を算出する
ことを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載の平面研削方法。 - 前記砥石軸を下降させて位置検出手段が前記研削砥石の刃先又は砥石装着面を検出したときの前記砥石軸の送り量から前記研削砥石の刃先位置又は砥石装着面位置を求める
ことを特徴とする請求項1〜4の何れかに記載の平面研削方法。 - ドレスボード置き台の上面の高さと、該ドレスボード置き台上の前記ドレスボードの上面の高さとから前記ドレスボードの厚みを測定する
ことを特徴とする請求項1〜5の何れかに記載の平面研削方法。 - 前記研削砥石のドレス時に前記研削砥石の回転負荷が上昇した時点から設定量だけ前記研削砥石を送る
ことを特徴とする請求項1〜6の何れかに記載の平面研削方法。 - 砥石軸の砥石装着面に装着された研削砥石をドレス開始位置からドレス送り量だけ前進させてチャックテーブル上のドレスボードによりドレスし、前記研削砥石を研削開始位置から研削送り量だけ前進させて前記チャックテーブル上のワークを研削するようにした平面研削盤において、
前記ドレスボードを置くドレスボード置き台と、
前記ドレスボード置き台の上面の高さ、前記ドレスボード置き台上のドレスボードの上面の高さを夫々測定する高さ測定手段と、
前記砥石装着面の位置、前記研削砥石の刃先の位置を夫々検出する位置検出手段と、
前記ドレスボード置き台の上面の高さ、前記ドレスボードの上面の高さに基づいて前記ドレス開始位置を算出するドレス開始位置算出部と、
前記砥石装着面の位置、前記研削砥石の刃先の位置に基づいて前記研削開始位置を算出する研削開始位置算出部とを備えた
ことを特徴とする平面研削盤。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017047149A JP6909598B2 (ja) | 2017-03-13 | 2017-03-13 | 平面研削方法及び平面研削装置 |
US15/899,770 US10751852B2 (en) | 2017-03-13 | 2018-02-20 | Surface grinding method and surface grinding device |
TW107107267A TWI741159B (zh) | 2017-03-13 | 2018-03-05 | 平面研削方法以及平面研削裝置 |
KR1020180028854A KR102393731B1 (ko) | 2017-03-13 | 2018-03-12 | 평면 연삭 방법 및 평면 연삭 장치 |
CN201810204683.0A CN108568712B (zh) | 2017-03-13 | 2018-03-13 | 平面磨削方法以及平面磨床 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017047149A JP6909598B2 (ja) | 2017-03-13 | 2017-03-13 | 平面研削方法及び平面研削装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018149621A JP2018149621A (ja) | 2018-09-27 |
JP2018149621A5 JP2018149621A5 (ja) | 2020-04-16 |
JP6909598B2 true JP6909598B2 (ja) | 2021-07-28 |
Family
ID=63445909
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017047149A Active JP6909598B2 (ja) | 2017-03-13 | 2017-03-13 | 平面研削方法及び平面研削装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10751852B2 (ja) |
JP (1) | JP6909598B2 (ja) |
KR (1) | KR102393731B1 (ja) |
CN (1) | CN108568712B (ja) |
TW (1) | TWI741159B (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6887846B2 (ja) * | 2017-03-28 | 2021-06-16 | 株式会社東京精密 | 研削装置 |
JP6843692B2 (ja) * | 2017-04-25 | 2021-03-17 | 株式会社ディスコ | 研削砥石のドレッシング方法 |
JP7160644B2 (ja) * | 2018-11-19 | 2022-10-25 | トーヨーエイテック株式会社 | 内面研削盤の制御方法 |
CN109531424B (zh) * | 2019-01-09 | 2024-04-09 | 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 | 抛光盘包络式修整方法及其装置 |
JP7242141B2 (ja) * | 2019-06-24 | 2023-03-20 | 株式会社ディスコ | 被加工物の加工方法 |
JP7258443B2 (ja) * | 2019-10-02 | 2023-04-17 | 株式会社ディスコ | ドレッシング工具 |
KR102470290B1 (ko) | 2020-11-19 | 2022-11-25 | 주식회사 디.에스.케이 | 피스톤 크라운 그루브 연삭장치 |
KR102369327B1 (ko) | 2021-06-28 | 2022-03-04 | 강구봉 | 평면 연삭의 복합 장치 |
TWI789926B (zh) * | 2021-09-28 | 2023-01-11 | 中國砂輪企業股份有限公司 | 研磨系統、研磨狀態感測系統及其資料庫與方法 |
TW202330181A (zh) * | 2021-10-15 | 2023-08-01 | 日商岡本工作機械製作所股份有限公司 | 研磨裝置 |
CN114211328A (zh) * | 2021-12-09 | 2022-03-22 | 技感半导体设备(南通)有限公司 | 一种磨削主轴坐标测量方法 |
CN115464479A (zh) * | 2022-09-28 | 2022-12-13 | 临清兴和宏鑫机床有限公司 | 立轴圆台平面磨床 |
CN116945046B (zh) * | 2023-07-06 | 2024-03-19 | 广州太威机械有限公司 | 一种磨头修磨方法及*** |
Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US5246555A (en) * | 1989-12-28 | 1993-09-21 | Nissei Plastics Industrial Co., Ltd. | Work bed for a grinding apparatus |
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JP2904566B2 (ja) * | 1990-09-13 | 1999-06-14 | 大昌精機株式会社 | 両頭平面研削盤のドレス制御方法 |
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JP5072020B2 (ja) | 2007-07-20 | 2012-11-14 | 株式会社ディスコ | 研削部材のドレス方法および研削装置 |
CN101559578B (zh) * | 2009-06-02 | 2013-01-30 | 河南科技大学 | 一种无心磨削加工测控***及相应的无心磨削加工方法 |
JP2012223863A (ja) * | 2011-04-21 | 2012-11-15 | Disco Corp | 表面に金属膜が被覆された硬質基板の研削方法 |
TWM413565U (en) * | 2011-05-30 | 2011-10-11 | Catch Link Entpr Co Ltd | Precision trimmer for sand wheel |
JP5603303B2 (ja) * | 2011-07-30 | 2014-10-08 | 光洋機械工業株式会社 | アンギュラ研削方法およびアンギュラ研削装置 |
JP5821616B2 (ja) * | 2011-12-22 | 2015-11-24 | 株式会社ジェイテクト | 研削異常監視方法および研削異常監視装置 |
JP6329728B2 (ja) * | 2013-03-21 | 2018-05-23 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
TWM481094U (zh) * | 2014-01-07 | 2014-07-01 | Tctm Hong Kong Ltd Taiwan Branch | 砂輪量測裝置 |
JP6230477B2 (ja) * | 2014-04-25 | 2017-11-15 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
CN106041737B (zh) * | 2016-05-27 | 2018-01-26 | 上海理工大学 | 平面磨削有效切深在线测量方法 |
TWM532337U (zh) * | 2016-07-11 | 2016-11-21 | Gallant Prec Machining Co Ltd | 彈性平面研磨設備 |
CN106425708A (zh) * | 2016-12-12 | 2017-02-22 | 陕西启源科技发展有限责任公司 | 超细五方铰刀的磨削方法 |
-
2017
- 2017-03-13 JP JP2017047149A patent/JP6909598B2/ja active Active
-
2018
- 2018-02-20 US US15/899,770 patent/US10751852B2/en active Active
- 2018-03-05 TW TW107107267A patent/TWI741159B/zh active
- 2018-03-12 KR KR1020180028854A patent/KR102393731B1/ko active IP Right Grant
- 2018-03-13 CN CN201810204683.0A patent/CN108568712B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20180104575A (ko) | 2018-09-21 |
CN108568712A (zh) | 2018-09-25 |
CN108568712B (zh) | 2022-01-25 |
US20180257195A1 (en) | 2018-09-13 |
KR102393731B1 (ko) | 2022-05-04 |
US10751852B2 (en) | 2020-08-25 |
TWI741159B (zh) | 2021-10-01 |
JP2018149621A (ja) | 2018-09-27 |
TW201838772A (zh) | 2018-11-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
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