JP6075995B2 - 研削砥石消耗量検出方法 - Google Patents

研削砥石消耗量検出方法 Download PDF

Info

Publication number
JP6075995B2
JP6075995B2 JP2012181533A JP2012181533A JP6075995B2 JP 6075995 B2 JP6075995 B2 JP 6075995B2 JP 2012181533 A JP2012181533 A JP 2012181533A JP 2012181533 A JP2012181533 A JP 2012181533A JP 6075995 B2 JP6075995 B2 JP 6075995B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
grinding
plate
workpiece
holding table
value
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2012181533A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2014037045A (ja
Inventor
政明 長嶋
政明 長嶋
修 三浦
修 三浦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Priority to JP2012181533A priority Critical patent/JP6075995B2/ja
Publication of JP2014037045A publication Critical patent/JP2014037045A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6075995B2 publication Critical patent/JP6075995B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Description

本発明は、保持テーブルに保持された板状ワークに研削砥石を接触させて荷重をかけることにより研削を行う研削装置において、研削砥石の消耗量を検出する方法に関する。
半導体ウェーハ等の板状ワークを研削する研削装置は、保持テ-ブルにおいて板状ワークを保持し、研削砥石を回転させながら研削手段を降下させて研削砥石を板状ワークに押圧する構成となっている(例えば特許文献1参照)。また、研削により研削砥石が消耗するため、板状ワークを1枚研削するごとに、研削手段の上下方向の最下位位置に基づき、研削砥石の消耗量を算出していた。
特開2009−158768号公報
しかし、研削手段を下方に研削送りして板状ワークを押圧すると、板状ワークを保持する保持テーブルが押し下げられるため、研削手段もその分だけ降下する。したがって、研削手段の位置から求められる研削砥石の消耗量には、保持テーブルの押し下げ量が加算されており、研削装置では、研削砥石が実際の消耗量よりも多く消耗したと認識してしまう。
本発明は、このような問題にかんがみなされたもので、保持テーブルに保持された板状ワークに研削砥石を押圧して研削を行う研削装置において、研削時に保持テーブルが押し下げられても、研削砥石の消耗量を正確に認識できるようにすることを課題とする。
本発明は、板状ワークを研削する研削装置に使用する研削砥石の消耗量を検出する研削砥石消耗量検出方法であって、研削装置は、板状ワークを保持する保持テーブルと、保持テーブルに保持された板状ワークを研削する研削砥石が装着された研削手段と、研削手段を保持テーブルに対して接近および離反させる研削送り手段と、保持テーブルの上面高さを測定する第1の高さゲージと、保持テーブルが保持する板状ワークの上面高さを測定する第2の高さゲージと、板状ワークの研削時に該保持テーブルが該研削手段から受ける荷重を検出する荷重検出手段と、を少なくとも備え、保持テーブルが研削荷重を受けていない時の第1の高さゲージの値を第1の値とし、保持テーブルが保持する板状ワークに対して研削送り手段によって研削手段を研削送りして研削終了時の第1の高さゲージの値を第2の値とし、第1の値と第2の値との差を保持テーブルの沈み量として第1の記憶部に記憶させ、研削手段によって保持テーブルが保持する板状ワークを所望の厚みに研削し研削を終了した時点における第1の高さゲージの値と第2の高さゲージの値との差を研削後の板状ワークの厚みとし、保持テーブルが保持する板状ワークが研削される前の第1の高さゲージの値と第2の高さゲージの値との差を研削前の板状ワークの厚みとし、研削後の板状ワークの厚みと研削前の板状ワークの厚みとの差を、板状ワークが研削された量として第2の記憶部に記憶させ、研削手段に装着した研削砥石の先端が保持テーブルが保持する研削前の板状ワークの上面に接する時の研削手段の位置を該荷重検出手段が該研削手段からの荷重を検知することにより認識して第1の研削送り位置とし、研削終了時の研削手段の位置を第2の研削送り位置とし、第1の研削送り位置と第2の研削送り位置との差を研削手段の移動量として第3の記憶部に記憶させ、
砥石消耗量=第3の記憶部の値−第2の記憶部の値−第1の記憶部の値
から、研削砥石の消耗量を検出する。
本発明は、研削手段の移動量及び板状ワークの研削量だけでなく、研削荷重による保持テーブルの沈み量を考慮して研削砥石の消耗量を求めるため、研削砥石の消耗量を正確に算出することができる。
研削装置の構成を略示的に示す断面図である。 研削前と研削終了時における保持テーブル、板状ワーク及び研削手段の位置関係を示す正面図である。 研削手段の研削送り位置と保持テーブルの沈み量と板状ワークの厚みとの関係を示すグラフである。
図1に示す研削装置1は、研削対象の板状ワークWを保持する保持テーブル2と、保持テーブル2に保持された板状ワークWを研削する研削砥石34が装着された研削手段3と、研削手段3を保持テーブル2に対して接近および離反させる研削送り手段4と、保持テーブル2の上面高さを測定する第1の高さゲージ5と、保持テーブル2が保持する板状ワークWの上面高さを測定する第2の高さゲージ6とを備えている。
保持テーブル2は、多孔質部材により形成される保持部20を有し、保持部20の表面側が板状ワークWを載置する保持面20aとなっている。保持部20は、吸引源21に接続され、被加工物を吸引保持することが可能となっている。また、保持テーブル2は、保持テーブル2の傾きを調整する調整軸22と保持テーブル2を固定して支持するための固定軸23とによって支持されており、調整軸22の調整によって保持テーブル2の傾きを調整することができる。さらに、保持テーブル2には、研削時の押圧荷重を検出する荷重検出手段24を備えている。なお、荷重検出手段24は、研削手段3に備えていてもよい。
研削手段3は、鉛直方向の軸心を有する回転軸30と、回転軸30を回転可能に支持するハウジング31と、回転軸30の下端に形成されたホイールマウント32と、ホイールマウント32に装着された研削ホイール33とから構成され、研削ホイール33の下面には複数の研削砥石34が円環状に固着されている。ハウジング31の内部にはモータを備えており、モータに駆動されて回転軸30が回転することにより研削ホイール33も回転する構成となっている。
研削送り手段4は、鉛直方向の軸心を有するボールネジ40と、ボールネジ40と平行に配設されたガイドレール41と、ボールネジ40の一端に連結されたモータ42と、ガイドレール41に摺接するとともに内部のナット構造がボールネジ40に螺合する昇降部43と、ボールネジ40と平行に配設されたリニアスケール44とから構成されている。昇降部43には、リニアスケール44の目盛りを指す指示部43aが形成されている。
研削送り手段4を構成するモータ42は、制御手段7と接続されており、研削送り手段4の動作は、制御手段7によって制御される。制御手段7には、CPUと、第1の記憶部71、第2の記憶部72及び第3の記憶部73とを備えている。また、制御手段7は、第1のゲージ5及び第2のゲージ6の測定値を読み取ることができる。
このように構成される研削装置1においては、保持テーブル2において板状ワークWを吸引保持して、保持テーブル2を回転させる。そして、研削ホイール33が回転しながら、制御手段7による制御の下で、研削送り手段4が研削手段3を降下させていき、回転する研削砥石34を板状ワークWの上面W1に接触させて研削を行う。そして、板状ワークWが所望の厚さに形成されると、研削手段3を上昇させて研削を終了する。
図2に示すように、保持テーブル2が研削荷重を受けていない時の保持テーブル2の保持面20aの高さを第1の高さゲージ5によって測定し、その値をZ1sとする。このZ1sを第1の値とする。一方、保持テーブル2が保持する板状ワークWに対して研削送り手段4によって研削手段3を研削送りし、研削終了時に保持テーブル2が研削荷重を受けた時の保持面20aの高さを第1の高さゲージ5により測定し、その値をZ1eとする。このZ1eを第2の値とする。そして、第1の値と第2の値との差(Z1s−Z1e)は、研削開始から研削終了までの間の保持テーブル2の沈み量であり、この値を第1の記憶部71に記憶させる。
また、研削手段3によって保持テーブル2が保持する板状ワークWを所望の厚みに研削して研削を終了した時点における保持面20aの高さの値Z1eと、その時に第2のゲージ6により測定された板状ワークWの表面W1の高さZ2eとの差(Z1e−Z2e)は、研削後の板状ワークWの厚みとなる。
さらに、第1の高さゲージ5により測定され、保持テーブル2が保持する板状ワークWが研削される前の保持面20aの高さの値Z1sと、その時に第2の高さゲージ6により測定された板状ワークWの表面W1の高さZ2sとの差(Z1s−Z2s)は、研削前の板状ワークWの厚みとなる。
そして、研削後の板状ワークWの厚みと研削前の板状ワークWの厚みとの差{(Z1s−Z2s)−(Z1e−Z2e)}は、板状ワークWが研削された量であり、この計算により求められる値を、板状ワークWの研削量として第2の記憶部72に記憶させる。
研削砥石34の先端(下面)が保持テーブル2が保持する研削前の板状ワークWの上面W1に接する時の研削手段3の位置、すなわち、保持テーブル2の保持面20aから板状ワークWの厚さ分だけ加算した位置を、図1に示したリニアスケール44によって読み取り、その位置を第1の研削送り位置Zsとする。なお、板状ワークWの上面W1に研削砥石34が接したことは、図1に示した荷重検出手段24が研削手段3からの荷重を検知したことにより認識することができる。
また、研削終了時の研削手段3の位置を、リニアスケール44によって読み取り、その位置を第2の研削送り位置Zeとする。そして、第1の研削送り位置Zsと第2の研削送り位置Zeとの差を、研削手段3の移動量(Zs−Ze)として第3の記憶部73に記憶させる。
以上のように、第1の記憶部71には、研削開始から研削終了までの間の保持テーブル2の沈み量(Z1s−Z1e)が記憶され、第2の記憶部72には、板状ワークWの研削量{(Z1s−Z2s)−(Z1e−Z2e)}が記憶され、第3の記憶部73には、研削手段3の移動量(Zs−Ze)が記憶されている。そして、第3の記憶部73に記憶された研削手段3の移動量は、第1の記憶部71に記憶された保持テーブル2の沈み量と、第2の記憶部72に記憶された板状ワークWの研削量と、研削中における研削砥石34の消耗量との総和であるから、研削砥石34の消耗量は、以下の式(1)によって求めることができる。
砥石消耗量=第3の記憶部の値−第2の記憶部の値−第1の記憶部の値・・・式(1)
かかる計算は、制御手段7に備えたCPUによって行われる。また、第3の記憶部73の値と第2の記憶部72の値と第1の記憶部71の値との関係は、図3に示すグラフのようになる。
このように、研削手段3の移動量及び板状ワークWの研削量だけでなく、研削荷重による保持テーブル2の沈み量を考慮して研削砥石34の消耗量を求めるため、研削砥石34の消耗量を正確に算出することができる。
1:研削装置
2:保持テーブル 20:保持部 20a:保持面
21:吸引源 22:調整軸 23:固定軸 24:荷重検出手段
3:研削手段
30:回転軸 31:ハウジング 32:ホイールマウント 33:研削ホイール
34:研削砥石
4:研削送り手段
40:ボールネジ 41:ガイドレール 42:モータ 43:昇降部
44:リニアスケール
5:第1の高さゲージ 6:第2の高さゲージ
7:制御手段 71:第1の記憶部 72:第2の記憶部 73:第3の記憶部

Claims (1)

  1. 板状ワークを研削する研削装置に使用する研削砥石の消耗量を検出する研削砥石消耗量検出方法であって、
    該研削装置は、
    板状ワークを保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された板状ワークを研削する研削砥石が装着された研削手段と、該研削手段を該保持テーブルに対して接近および離反させる研削送り手段と、該保持テーブルの上面高さを測定する第1の高さゲージと、該保持テーブルが保持する板状ワークの上面高さを測定する第2の高さゲージと、板状ワークの研削時に該保持テーブルが該研削手段から受ける荷重を検出する荷重検出手段と、を少なくとも備え、
    該保持テーブルが研削荷重を受けていない時の該第1の高さゲージの値を第1の値とし、該保持テーブルが保持する板状ワークに対して該研削送り手段によって該研削手段を研削送りして研削終了時の該第1の高さゲージの値を第2の値とし、該第1の値と該第2の値との差を該保持テーブルの沈み量として第1の記憶部に記憶させ、
    該研削手段によって該保持テーブルが保持する板状ワークを所望の厚みに研削し研削を終了した時点における該第1の高さゲージの値と該第2の高さゲージの値との差を研削後の板状ワークの厚みとし、該保持テーブルが保持する板状ワークが研削される前の該第1の高さゲージの値と該第2の高さゲージの値との差を研削前の板状ワークの厚みとし、該研削後の板状ワークの厚みと該研削前の板状ワークの厚みとの差を、該板状ワークが研削された量として第2の記憶部に記憶させ、
    該研削手段に装着した研削砥石の先端が該保持テーブルが保持する研削前の板状ワークの上面に接する時の該研削手段の位置を該荷重検出手段が該研削手段からの荷重を検知することにより認識して第1の研削送り位置とし、該研削終了時の該研削手段の位置を第2の研削送り位置とし、該第1の研削送り位置と該第2の研削送り位置との差を該研削手段の移動量として第3の記憶部に記憶させ、
    砥石消耗量=第3の記憶部の値−第2の記憶部の値−第1の記憶部の値
    から、研削砥石の消耗量を検出する研削砥石消耗量検出方法。
JP2012181533A 2012-08-20 2012-08-20 研削砥石消耗量検出方法 Active JP6075995B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012181533A JP6075995B2 (ja) 2012-08-20 2012-08-20 研削砥石消耗量検出方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012181533A JP6075995B2 (ja) 2012-08-20 2012-08-20 研削砥石消耗量検出方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014037045A JP2014037045A (ja) 2014-02-27
JP6075995B2 true JP6075995B2 (ja) 2017-02-08

Family

ID=50285557

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012181533A Active JP6075995B2 (ja) 2012-08-20 2012-08-20 研削砥石消耗量検出方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6075995B2 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6487790B2 (ja) * 2015-06-24 2019-03-20 株式会社ディスコ 加工装置
JP6618822B2 (ja) * 2016-02-08 2019-12-11 株式会社ディスコ 研削砥石の消耗量検出方法
WO2019013037A1 (ja) * 2017-07-12 2019-01-17 東京エレクトロン株式会社 研削装置、研削方法及びコンピュータ記憶媒体

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63102872A (ja) * 1986-10-21 1988-05-07 Nisshin Kogyo Kk 研削方法
JP4338458B2 (ja) * 2003-06-30 2009-10-07 コマツ工機株式会社 研削加工装置及び研削加工方法
JP4326974B2 (ja) * 2004-01-30 2009-09-09 コマツNtc株式会社 ウェーハの研削装置及び研削方法
JP4641395B2 (ja) * 2004-08-17 2011-03-02 Okiセミコンダクタ株式会社 半導体装置の研削方法、及び研削装置
JP2008062353A (ja) * 2006-09-08 2008-03-21 Disco Abrasive Syst Ltd 研削加工方法および研削加工装置
JP5025200B2 (ja) * 2006-09-19 2012-09-12 株式会社ディスコ 研削加工時の厚さ測定方法
JP2009072851A (ja) * 2007-09-19 2009-04-09 Disco Abrasive Syst Ltd 板状物の研削方法
JP5357477B2 (ja) * 2008-09-17 2013-12-04 株式会社ディスコ 研削方法および研削装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2014037045A (ja) 2014-02-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6909598B2 (ja) 平面研削方法及び平面研削装置
JP5886680B2 (ja) 研削方法及び研削装置
JP6734670B2 (ja) 研削装置
JP6336772B2 (ja) 研削研磨装置
JP5841846B2 (ja) 研削装置
TWI712082B (zh) 晶圓研削方法
JP2014172131A (ja) 研削装置
JP6075995B2 (ja) 研削砥石消耗量検出方法
JP2017100254A (ja) 研磨装置
TW201416176A (zh) 研削加工裝置及其控制方法
TW202330186A (zh) 磨削裝置
JP6408512B2 (ja) センタレス研削機およびその制御方法
JP6424081B2 (ja) 研削方法
JP7128070B2 (ja) 研削装置
JP2014069261A (ja) 研磨装置
JP7128635B2 (ja) 研削盤
JP5898983B2 (ja) 研削装置
KR20230059720A (ko) 셋업 방법
JP6487790B2 (ja) 加工装置
JP5939935B2 (ja) 研削装置
JP2020049593A (ja) 研削方法
JP2016179513A (ja) 研磨パッドの調整方法
JP2019115975A (ja) ウェハ研削装置
JP2015006709A (ja) ウエーハの研削方法及び研削装置
CN112775834B (zh) 缓进给磨削方法和磨削装置

Legal Events

Date Code Title Description
RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20150428

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20150724

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20160411

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160513

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160712

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20161213

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170110

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6075995

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250