JP6901358B2 - 半導体装置の製造方法および半導体ウェハ - Google Patents
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Claims (5)
- 被加工層上のデバイス領域に設けられる第1要素を含む第1パターンと、カーフ領域に設けられ、前記第1要素を配置した第2パターンおよび前記第1要素が配置されていない第3パターンを有するマークと、を含む第1レジストパターンを形成する第1レジストパターン形成工程と、
前記第1レジストパターンをマスクとして、前記被加工層に第1凹部を形成する第1凹部形成工程と、
前記第1凹部に第1膜を埋め込む埋込工程と、
前記カーフ領域で、前記第3パターンと、前記第3パターンの外周に沿って配置される少なくとも1列の前記第1要素を含む前記第2パターンの一部の領域と、が露出した第4パターンを含む第2レジストパターンを形成する第2レジストパターン形成工程と、
前記第2レジストパターンをマスクとして、前記カーフ領域の前記被加工層を異方性エッチングして、第2凹部を形成する第2凹部形成工程と、
前記被加工層上に第2膜を形成する第2膜形成工程と、
前記被加工層上にレジストを塗布し、前記マークの前記第2凹部に形成された段差を用いて露光装置で前記被加工層の位置を認識する位置認識工程と、
前記レチクルを用いて、前記レジストに対して前記露光処理を行い、第3レジストパターンを形成する第3レジストパターン形成工程と、
を含む半導体装置の製造方法。 - 前記第1要素は、ホールパターンであり、
前記第3パターンおよび前記第4パターンは、第1方向に延在するライン状パターンであり、
前記第2パターンは、前記ライン状パターンの周囲を囲む外周パターンであり、
前記第2パターンは、前記第3パターンとの近傍に配置される第2要素と、その他の領域に配置される前記第1要素と、によって構成される複数のサブパターンを含み、
前記サブパターンは、前記第1方向に延在するライン状パターンであり、
前記第2パターンは、前記第1方向に直交する第2方向に複数の前記サブパターンが配置されたものであり、
前記第4パターンの前記第1方向の幅は、前記第3パターンの前記第1方向の幅と、前記第2方向に隣接する前記サブパターン間の距離と、の和である請求項1に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第1要素は、ホールパターンであり、
前記第2パターンおよび前記第4パターンは、第1方向に延在するライン状パターンであり、
前記第3パターンは、前記ライン状パターンの周囲を囲む外周パターンであり、
前記第2パターンは、前記第3パターンとの近傍に配置される第2要素と、その他の領域に配置される前記第1要素と、によって構成される複数のサブパターンを含み、
前記サブパターンは、前記第1方向に直交する第2方向に延在するライン状パターンであり、
前記第2パターンは、前記第2方向に複数の前記サブパターンが配置されたものであり、
前記第4パターンの前記第2方向の幅は、前記第2パターンの前記第2方向の幅と、前記第2方向に隣接する前記第2要素間の距離と、の差である請求項1に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第1要素は、ホールパターンであり、
前記第2パターンおよび前記第4パターンは、第1方向に延在するライン状パターンであり、
前記第3パターンは、前記ライン状パターンの周囲を囲む外周パターンであり、
前記第2パターンは、前記第3パターンとの近傍に配置される第2要素と、その他の領域に配置される前記第1要素と、によって構成される複数のサブパターンを含み、
前記サブパターンは、前記第1方向に延在するライン状パターンであり、
前記第2パターンは、前記第1方向に直交する第2方向に複数の前記サブパターンが配置されたものであり、
前記第4パターンの前記第1方向の幅は、前記第2パターンの前記第1方向の幅と、前記第2方向に隣接する前記サブパターン間の距離と、の差である請求項1に記載の半導体装置の製造方法。 - 第1要素を含む第1パターンを有する半導体装置が配置されるデバイス領域と、前記デバイス領域の周囲に設けられ、マークが配置されるカーフ領域と、を含むショット領域が複数配置され、
前記マークは、下地の第1層に設けられる凹部によって構成される第1ライン状パターンと、前記マークの前記第1ライン状パターン以外の領域を構成する外周パターンと、前記第1ライン状パターン上および前記外周パターン上を覆う第2膜と、を有し、
前記外周パターンには、前記第1要素が配置され、
前記凹部の輪郭は、略矩形状であり、
前記凹部の外周の内側に前記凹部の輪郭における1つの辺に沿って少なくとも一列の前記第1要素が配置されている半導体ウェハ。
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