JP6899042B1 - めっき装置、およびめっき装置の動作制御方法 - Google Patents
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Abstract
Description
スピンリンスドライヤ600は、洗浄処理後の基板を高速回転させて乾燥させるためのモジュールである。本実施形態では2台のスピンリンスドライヤが上下方向に並べて配置されているが、スピンリンスドライヤの数および配置は任意である。スピンリンスドライヤ600は、基板にめっき処理の後処理を行うための第2の後処理モジュールの一種である。スピンリンスドライヤ600は、第2の処理室605に収容される。本実施形態では、第1の後処理モジュールとして洗浄モジュール500を使用し、第2の後処理モジュールとしてスピンリンスドライヤ600を使用する例を示したが、これに限定されない。上記の例に限らず、第1の後処理モジュールまたは第2の後処理モジュールとして、基板の外周部に処理液を供給するためのエッジバックリンスモジュールを使用することもできる。
第2の搬送ロボット700は、めっき装置1000内の複数のモジュール間で基板を搬送するための装置である。具体的には、第2の搬送ロボット700は、アライナ120を含む前処理モジュール、めっきモジュール400、洗浄モジュール500を含む第1の後処理モジュール、スピンリンスドライヤ600を含む第2の後処理モジュールの間で基板を搬送する。第2の搬送ロボット700は、第1の処理室125、めっき室405、第2の処理室605に隣接する第2のロボット室705に収容される。
本願は、一実施形態として、基板にめっき処理を行うためのめっき装置であって、前記めっき装置に搬入された基板および前記めっき装置から搬出する基板を搬送するための第1の搬送ロボットを収容した第1のロボット室と、基板にめっき処理を行うためのめっきモジュールを収容しためっき室と、基板にめっき処理の前処理を行うための前処理モジュールを収容した第1の処理室と、前記前処理モジュールと前記めっきモジュールとの間で基板を搬送するための第2の搬送ロボットを収容した第2のロボット室と、前記第1のロボット室と前記第1の処理室との間に配置された第1の扉と、前記第1の処理室と前記第2のロボット室との間に配置された第2の扉と、前記第1の扉と前記第2の扉が同時に開かないように前記第1の扉と前記第2の扉の開閉を制御するように構成された制御装置と、を含む、めっき装置を開示する。
115 第1のロボット室
117 第1の扉
120 アライナ
125 第1の処理室
127 第2の扉
400 めっきモジュール
405 めっき室
407 第5の扉
500 洗浄モジュール
600 スピンリンスドライヤ
605 第2の処理室
607 第4の扉
700 第2の搬送ロボット
705 第2のロボット室
707 第3の扉
720 第1のハンド
730 第2のハンド
800 制御モジュール
805 制御室
1000 めっき装置
Claims (8)
- 基板にめっき処理を行うためのめっき装置であって、
前記めっき装置に搬入された基板および前記めっき装置から搬出する基板を搬送するための第1の搬送ロボットを収容した第1のロボット室と、
基板にめっき処理を行うためのめっきモジュールを収容しためっき室と、
基板にめっき処理の前処理を行うための前処理モジュールを収容した第1の処理室と、
前記前処理モジュールと前記めっきモジュールとの間で基板を搬送するための第2の搬送ロボットを収容した第2のロボット室と、
前記第1のロボット室と前記第1の処理室との間に配置された第1の扉と、
前記第1の処理室と前記第2のロボット室との間に配置された第2の扉と、
前記第1の扉と前記第2の扉が同時に開かないように前記第1の扉と前記第2の扉の開閉を制御するように構成された制御装置と、
を含む、
めっき装置。 - 基板にめっき処理の後処理を行うための後処理モジュールを収容した第2の処理室と、
前記第2のロボット室と前記第2の処理室との間に配置された第3の扉と、
前記第2の処理室と前記第1のロボット室との間に配置された第4の扉と、
をさらに含み、
前記制御装置は、前記第3の扉と前記第4の扉が同時に開かないように前記第3の扉と前記第4の扉の開閉を制御するように構成される、
請求項1に記載のめっき装置。 - 前記第2の搬送ロボットは、めっき処理が行われる前の基板を搬送するための第1のハンドと、めっき処理が行われた後の基板を搬送するための、前記第1のハンドの下部に配置された第2のハンドと、
を含む、
請求項1または2に記載のめっき装置。 - 前記前処理モジュールは、基板の回転方向の位置を調整するためのアライナ、基板に純水または脱気水を供給するためのプリウェットモジュール、または基板にエッチング処理液を供給するためのプリソークモジュール、の少なくとも1つを含む、
請求項1から3のいずれか一項に記載のめっき装置。 - 前記後処理モジュールは、基板に洗浄液を供給するための洗浄モジュール、基板を回転させて乾燥させるためのスピンリンスドライヤ、基板の外周部に処理液を供給するためのエッジバックリンスモジュール、の少なくとも1つを含む、
請求項2、および請求項2を引用する請求項3、4のいずれか一項に記載のめっき装置。 - めっき装置に搬入された基板および前記めっき装置から搬出する基板を搬送するための第1の搬送ロボットを収容した第1のロボット室と、基板にめっき処理の前処理を行うための前処理モジュールを収容した第1の処理室と、の間に配置された第1の扉を開くステップと、
前記第1の扉を開くステップの後に、基板を前記第1の搬送ロボットによって前記前処理モジュールに受け渡す第1の受け渡しステップと、
前記第1の受け渡しステップの後に前記第1の扉を閉じるステップと、
前記第1の扉を閉じるステップの後に、前記第1の処理室と、基板にめっき処理を行うためのめっきモジュールと前記前処理モジュールとの間で基板を搬送するための第2の搬送ロボットを収容した第2のロボット室と、の間に配置された第2の扉を開くステップと、
前記第2の扉を開くステップの後に、基板を前記第2の搬送ロボットによって前記前処理モジュールから受け取る第1の受け取りステップと、
を含む、
めっき装置の動作制御方法。 - 前記第2のロボット室と、基板にめっき処理の後処理を行うための後処理モジュールを収容した第2の処理室と、の間に配置された第3の扉を開くステップと、
前記第3の扉を開くステップの後に、基板を前記第2の搬送ロボットによって前記後処理モジュールに受け渡す第2の受け渡しステップと、
前記第2の受け渡しステップの後に前記第3の扉を閉じるステップと、
前記第3の扉を閉じるステップの後に、前記第2の処理室と前記第1のロボット室との間に配置された第4の扉を開くステップと、
前記第4の扉を開くステップの後に、基板を前記第1の搬送ロボットによって前記後処理モジュールから受け取る第2の受け取りステップと、
をさらに含む、
請求項6に記載のめっき装置の動作制御方法。 - 第1の受け取りステップは、前記第2の搬送ロボットのめっき処理が行われる前の基板を搬送するための第1のハンドを用いて行われ、
第2の受け渡しステップは、前記第2の搬送ロボットのめっき処理が行われた後の基板を搬送するための第2のハンドを用いて行われる、
請求項7に記載のめっき装置の動作制御方法。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07180094A (ja) * | 1993-12-24 | 1995-07-18 | Toshiba Corp | 液晶基板の陽極酸化装置 |
JP2003273056A (ja) * | 2002-03-18 | 2003-09-26 | Ebara Corp | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP2005210038A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-08-04 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路装置の製造方法 |
JP2006131961A (ja) * | 2004-11-05 | 2006-05-25 | Ebara Corp | 基板のめっき方法および装置 |
JP2013187350A (ja) * | 2012-03-08 | 2013-09-19 | Tokyo Electron Ltd | 半導体装置、半導体装置の製造方法、半導体製造装置 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3830272B2 (ja) * | 1998-03-05 | 2006-10-04 | 株式会社荏原製作所 | 基板のめっき装置 |
JP4664320B2 (ja) * | 2000-03-17 | 2011-04-06 | 株式会社荏原製作所 | めっき方法 |
JP4111846B2 (ja) * | 2003-03-05 | 2008-07-02 | 株式会社荏原製作所 | めっき装置 |
JP2004353004A (ja) * | 2003-05-27 | 2004-12-16 | Ebara Corp | めっき装置 |
JP2005307274A (ja) * | 2004-04-21 | 2005-11-04 | Ebara Corp | 基板処理装置 |
US20100317198A1 (en) * | 2009-06-12 | 2010-12-16 | Novellus Systems, Inc. | Remote plasma processing of interface surfaces |
KR101381633B1 (ko) * | 2012-03-15 | 2014-04-04 | 주식회사 케이씨텍 | 기판 도금 시스템 및 그의 기판 이송 방법 |
US9758896B2 (en) * | 2015-02-12 | 2017-09-12 | Applied Materials, Inc. | Forming cobalt interconnections on a substrate |
KR101842118B1 (ko) * | 2015-03-31 | 2018-05-15 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 방법 및 장치 |
JP6713863B2 (ja) | 2016-07-13 | 2020-06-24 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダ及びこれを用いためっき装置 |
-
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07180094A (ja) * | 1993-12-24 | 1995-07-18 | Toshiba Corp | 液晶基板の陽極酸化装置 |
JP2003273056A (ja) * | 2002-03-18 | 2003-09-26 | Ebara Corp | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP2005210038A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-08-04 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路装置の製造方法 |
JP2006131961A (ja) * | 2004-11-05 | 2006-05-25 | Ebara Corp | 基板のめっき方法および装置 |
JP2013187350A (ja) * | 2012-03-08 | 2013-09-19 | Tokyo Electron Ltd | 半導体装置、半導体装置の製造方法、半導体製造装置 |
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