JP6894285B2 - Resin molding equipment and manufacturing method of resin molded products - Google Patents

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Description

本発明は、樹脂成形対象物を樹脂成形する樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法に関する。 The present invention relates to a resin molding apparatus for resin-molding a resin-molded object and a method for manufacturing a resin-molded product.

従来技術として、例えば、特許文献１には、被成形品（５）の供給部（８）と、被成形品（５）を支持するプレート治具（１０）の供給部（２０）と、被成形品（５）に設けられた位置決め用の識別部を検知して被成形品（５）をプレート治具（１０）の所定位置に装着する装着部（３０）と、被成形品（５）が装着されたプレート治具（１０）を樹脂モールド金型（５０、５１）に位置決めする位置決め手段が設けられ、プレート治具（１０）とともに被成形品（５）をクランプして樹脂モールドする樹脂モールド金型（５０、５１）が装着されたプレス装置（４０）と、樹脂モールド金型（５０、５１）により樹脂成形された成形品（６２）の収納部（６０）と、被成形品（５）、成形品（６２）およびプレート治具（１０）を、被成形品（５）の供給部（８）、プレート治具（１０）の供給部（２０）、装着部（３０）、プレス装置（４０）および成形品（６２）の収納部（６０）に給排する給排機構（７０，７２）とを備えている樹脂モールド装置が開示されている。 As a conventional technique, for example, in Patent Document 1, a supply unit (8) of the product to be molded (5), a supply unit (20) of a plate jig (10) for supporting the product to be molded (5), and a cover. A mounting portion (30) that detects a positioning identification portion provided on the molded product (5) and mounts the molded product (5) at a predetermined position on the plate jig (10), and a molded product (5). A positioning means for positioning the plate jig (10) on which the plate jig (10) is mounted is provided on the resin mold molds (50, 51), and the resin to be molded by clamping the product (5) together with the plate jig (10). A press device (40) equipped with a mold mold (50, 51), a storage portion (60) of a molded product (62) resin-molded by a resin mold mold (50, 51), and a product to be molded (60). 5), the molded product (62) and the plate jig (10) are subjected to the supply portion (8) of the product to be molded (5), the supply portion (20) of the plate jig (10), the mounting portion (30), and the press. A resin molding apparatus including an apparatus (40) and a supply / discharge mechanism (70, 72) for supplying / discharging to a storage portion (60) of a molded product (62) is disclosed.

さらに、特許文献１には、位置決め手段として、例えば、その図６に示されるように、下型４４に設けられた位置決めピン４５に、プレート治具１０を当接させることが記載されている（段落［００２３］参照）。 Further, Patent Document 1 describes that, as a positioning means, for example, as shown in FIG. 6, the plate jig 10 is brought into contact with the positioning pin 45 provided on the lower mold 44 (as shown in FIG. 6). See paragraph [0023]).

特開２００８−１３２７３０号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2008-132730

特許文献１には、位置決めピン４５にプレート治具１０を当接させる位置決めにおいて、適切に位置決めが行なわれているか否かを確認することは記載されていない。すると、成形後の成形品から位置決めに起因する成形不良が判明することになる。 Patent Document 1 does not describe that it is confirmed whether or not the positioning is properly performed in the positioning in which the plate jig 10 is brought into contact with the positioning pin 45. Then, a molding defect due to positioning will be found from the molded product after molding.

本発明は上記の課題を解決するもので、位置決めに起因する成形不良の発生を抑制することができる樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention solves the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a resin molding apparatus and a method for manufacturing a resin molded product, which can suppress the occurrence of molding defects due to positioning.

上記の課題を解決するために、本発明に係る樹脂成形装置は、互いに対向して配置される第１型及び第２型を有する成形型と、第１型及び第２型のいずれか一方の型の型面に樹脂成形対象物を供給する供給機構と、型面において樹脂成形対象物をガイド部材に位置決めする位置決め機構と、成形型を型締めする型締機構と、照射光を発する発光素子と、供給機構に設けられ照射光を受光可能な第１受光素子と、樹脂成形対象物の位置決めに関して判断する判断部とを備え、一方の型は、発光素子からの照射光を通過させる第１出射用通過孔が設けられ、判断部は、第１出射用通過孔を通過した照射光に対する第１受光素子による検知に基づいて、樹脂成形対象物がガイド部材に正常に位置決めされているか否かを判断する。 In order to solve the above problems, the resin molding apparatus according to the present invention has a molding mold having a first mold and a second mold arranged opposite to each other, and one of the first mold and the second mold. A supply mechanism that supplies the resin molding object to the mold surface, a positioning mechanism that positions the resin molding object on the mold surface to the guide member, a mold clamping mechanism that molds the mold, and a light emitting element that emits irradiation light. A first light receiving element provided in the supply mechanism capable of receiving the irradiation light and a determination unit for determining the positioning of the resin molded object are provided, and one of the molds is a first type that allows the irradiation light from the light emitting element to pass through. An exit through hole is provided, and the determination unit determines whether or not the resin molded object is normally positioned on the guide member based on the detection by the first light receiving element for the irradiation light passing through the first exit through hole. To judge.

上記の課題を解決するために、本発明に係る樹脂成形品の製造方法は、互いに対向して配置される第１型及び第２型を有する成形型のいずれか一方の型の型面に樹脂成形対象物を供給機構によって供給する供給工程と、型面において樹脂成形対象物をガイド部材に位置決めする位置決め工程と、一方の型に設けられた第１出射用通過孔を通過する照射光を発光素子から発する照射工程と、供給機構に設けられた第１受光素子が第１出射用通過孔を通過した照射光に関して検知する検知工程と、検知工程での検知に基づいて、樹脂成形対象物がガイド部材に正常に位置決めされているか否かを判断する判断工程と、判断工程において、樹脂成形対象物が正常に位置決めされていると判断した場合は成形型を型締めして樹脂成形する樹脂成形工程とを含む。 In order to solve the above problems, in the method for producing a resin molded product according to the present invention, a resin is formed on the mold surface of either a mold having a mold 1 or a mold having a mold 2 arranged so as to face each other. A supply process in which the object to be molded is supplied by a supply mechanism, a positioning process in which the object to be molded is positioned on the guide member on the mold surface, and irradiation light passing through the first exit hole provided in one of the molds is emitted. Based on the irradiation process emitted from the element, the detection process in which the first light receiving element provided in the supply mechanism detects the irradiation light that has passed through the first exit hole, and the detection in the detection process, the resin molded object is subjected to. In the determination process of determining whether or not the guide member is normally positioned, and in the determination process, if it is determined that the object to be resin-molded is normally positioned, the molding die is molded and resin-molded. Including the process.

本発明によれば、位置決めに起因する成形不良の発生を抑制することができる。 According to the present invention, it is possible to suppress the occurrence of molding defects due to positioning.

本発明に係る樹脂成形装置において、樹脂成形装ユニットの概要を示す正面図である。It is a front view which shows the outline of the resin molding assembly unit in the resin molding apparatus which concerns on this invention. （ａ）〜（ｄ）は、樹脂成形対象物を樹脂成形する工程を示す概略断面図である。(A) to (d) are schematic cross-sectional views showing a step of resin molding an object of resin molding. 実施形態１において、上型の型面に樹脂成形対象物が正常に位置決めされているか否かを検証する機構を示す概略図であり、（ａ）は上型の下面図、（ｂ）は成形型及び供給機構の概略断面図、（ｃ）は供給機構の平面図である。In the first embodiment, it is the schematic which shows the mechanism for verifying whether or not the resin molding object is normally positioned on the mold surface of the upper mold, (a) is the bottom view of the upper mold, (b) is molding. A schematic cross-sectional view of the mold and the supply mechanism, (c) is a plan view of the supply mechanism. 実施形態１において、上型の型面に位置決めされた樹脂成形対象物が正常に位置決めされているか否かを検証する概略図であり、（ａ）は樹脂成形対象物を位置決めする状態、（ｂ）は正常に位置決めされた状態、（ｃ）は位置決め不良が発生している状態を示す概略断面図である。In the first embodiment, it is a schematic diagram for verifying whether or not the resin molding object positioned on the mold surface of the upper mold is normally positioned, and (a) is a state in which the resin molding object is positioned, (b). ) Is a state in which the position is normally positioned, and (c) is a schematic cross-sectional view showing a state in which a positioning failure has occurred. 実施形態１において、ガイド部材の異常又は樹脂成形対象物に反り、屈曲等の変形が発生しているか否かを検証する機構を示す概略図であり、（ａ）は上型の下面図、（ｂ）は成形型及び供給機構の概略断面図、（ｃ）は供給機構の平面図である。FIG. 1 is a schematic view showing a mechanism for verifying whether or not an abnormality of a guide member or a deformation such as bending occurs due to warping of a resin molded object in the first embodiment. FIG. b) is a schematic cross-sectional view of the molding die and the supply mechanism, and (c) is a plan view of the supply mechanism. 実施形態１において、ガイド部材の異常又は樹脂成形対象物に反りが発生しているか否かを検証する概略図であり、（ａ）は樹脂成形対象物が正常に位置決めされている状態、（ｂ）はガイド部材に異常が発生している状態、（ｃ）は樹脂成形対象物に反りが発生している状態を示す概略断面図である。In the first embodiment, it is a schematic diagram for verifying whether or not an abnormality of a guide member or a warp occurs in a resin molding object, and (a) is a state in which the resin molding object is normally positioned, (b). ) Is a schematic cross-sectional view showing a state in which an abnormality has occurred in the guide member, and (c) is a schematic cross-sectional view showing a state in which the resin molded object is warped. 実施形態２において、上型の型面に樹脂成形対象物を位置決めした状態を示す概略図であり、（ａ）は上型の下面図、（ｂ）は成形型及び供給機構の概略断面図、（ｃ）は供給機構の平面図である。In the second embodiment, it is a schematic view which shows the state which the resin molding object is positioned on the mold surface of the upper mold, (a) is the bottom view of the upper mold, (b) is the schematic cross-sectional view of a molding mold and a supply mechanism. (C) is a plan view of the supply mechanism. 実施形態３において、上型の型面に樹脂成形対象物を位置決めした状態を示す概略図であり、（ａ）は上型の下面図、（ｂ）は成形型及び供給機構の概略断面図、（ｃ）は供給機構の平面図である。FIG. 3 is a schematic view showing a state in which a resin molding object is positioned on a mold surface of the upper mold in the third embodiment, (a) is a bottom view of the upper mold, and (b) is a schematic cross-sectional view of the molding mold and the supply mechanism. (C) is a plan view of the supply mechanism. 実施形態４において、上型の型面に樹脂成形対象物を位置決めした状態を示す概略図であり、（ａ）は上型の下面図、（ｂ）は成形型及び供給機構の概略断面図、（ｃ）は供給機構の平面図である。In the fourth embodiment, it is a schematic view which shows the state which the resin molding object is positioned on the mold surface of the upper mold, (a) is the bottom view of the upper mold, (b) is the schematic cross-sectional view of a molding mold and a supply mechanism. (C) is a plan view of the supply mechanism. 実施形態５において、上型の型面に樹脂成形対象物を位置決めした状態を示す概略図であり、（ａ）は上型の下面図、（ｂ）は成形型及び供給機構の概略断面図、（ｃ）は供給機構の平面図である。FIG. 5 is a schematic view showing a state in which a resin molding object is positioned on a mold surface of the upper mold in the fifth embodiment, (a) is a bottom view of the upper mold, and (b) is a schematic cross-sectional view of the molding mold and the supply mechanism. (C) is a plan view of the supply mechanism. 実施形態６において、上型の型面に樹脂成形対象物を位置決めした状態を示す概略図であり、（ａ）は上型の下面図、（ｂ）は成形型及び供給機構の概略断面図、（ｃ）は供給機構の平面図である。In the sixth embodiment, it is a schematic view which shows the state which the resin molding object is positioned on the mold surface of the upper mold, (a) is the bottom view of the upper mold, (b) is the schematic cross-sectional view of a molding mold and a supply mechanism. (C) is a plan view of the supply mechanism. 実施形態７において、上型の型面に樹脂成形対象物を位置決めした状態を示す概略図であり、（ａ）は上型の下面図、（ｂ）は成形型及び供給機構の概略断面図、（ｃ）は供給機構の平面図である。FIG. 7 is a schematic view showing a state in which a resin molding object is positioned on a mold surface of the upper mold in the seventh embodiment, (a) is a bottom view of the upper mold, and (b) is a schematic cross-sectional view of the molding mold and the supply mechanism. (C) is a plan view of the supply mechanism. 実施形態８において、上型の型面に樹脂成形対象物を位置決めした状態を示す概略図であり、（ａ）は上型の下面図、（ｂ）は成形型及び供給機構の概略断面図、（ｃ）は供給機構の平面図である。8 is a schematic view showing a state in which a resin molding object is positioned on the mold surface of the upper mold in the eighth embodiment, (a) is a bottom view of the upper mold, and (b) is a schematic cross-sectional view of the molding mold and the supply mechanism. (C) is a plan view of the supply mechanism. 本発明に係る樹脂成形装置において、装置の概要を示す平面図である。It is a top view which shows the outline of the resin molding apparatus which concerns on this invention.

以下、本発明に係る実施形態について、図面を参照して説明する。本出願書類におけるいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。なお、本出願書類において、「樹脂成形」とは、成形型により樹脂を成形することを意味し、成形型により封止樹脂部を成形する「樹脂封止」を含む概念の表現である。また、「樹脂成形品」とは、少なくとも樹脂成形された樹脂部分を含む製品を意味し。後述するような基板に装着された半導体チップが成形型により樹脂成形されて樹脂封止された形態の封止済基板を含む概念の表現である。 Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described with reference to the drawings. All figures in the application documents are schematically drawn with omission or exaggeration for the sake of clarity. The same components are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted as appropriate. In addition, in this application document, "resin molding" means molding a resin by a molding die, and is an expression of a concept including "resin sealing" which molds a sealing resin part by a molding die. Further, the "resin molded product" means a product containing at least a resin molded resin portion. It is an expression of a concept including a sealed substrate in which a semiconductor chip mounted on a substrate as described later is resin-molded by a molding die and resin-sealed.

〔実施形態１〕
（樹脂成形ユニットの構成）
図１を参照して、本発明に係る樹脂成形装置において用いられる樹脂成形ユニットの構成を説明する。図１に示される樹脂成形ユニット１は、例えば、圧縮成形法又はトランスファ成形法を使用した樹脂成形ユニットである。樹脂成形ユニット１は基盤２を有する。基盤２の四隅において、４本の保持部材であるタイバー３が固定される。上方に向かって伸びる４本のタイバー３の上部に、基盤２に対向する固定プラテン４が固定される。基盤２と固定プラテン４との間において、基盤２と固定プラテン４のそれぞれに対向する可動プラテン５が、４本のタイバー３にはめ込まれる。基盤２の上には、可動プラテン５を昇降させる型締機構６が設けられる。型締機構６は、可動プラテン５を昇降させて成形型の型開きと型締めとを行う。型締機構６は、駆動源７と伝達部材８との組合せで構成される。例えば、型締機構６として、サーボモータとボールねじとの組合せ、油圧シリンダとロッドとの組合せなどが使用される。型締め機構としてトグルリンク機構を使用することもできる。 [Embodiment 1]
(Structure of resin molding unit)
The configuration of the resin molding unit used in the resin molding apparatus according to the present invention will be described with reference to FIG. The resin molding unit 1 shown in FIG. 1 is, for example, a resin molding unit using a compression molding method or a transfer molding method. The resin molding unit 1 has a base 2. At the four corners of the base 2, four holding members, the tie bars 3, are fixed. A fixed platen 4 facing the base 2 is fixed to the upper part of the four tie bars 3 extending upward. Between the base 2 and the fixed platen 4, the movable platen 5 facing each of the base 2 and the fixed platen 4 is fitted into the four tie bars 3. A mold clamping mechanism 6 for raising and lowering the movable platen 5 is provided on the base 2. The mold clamping mechanism 6 raises and lowers the movable platen 5 to open and clamp the mold. The mold clamping mechanism 6 is composed of a combination of a drive source 7 and a transmission member 8. For example, as the mold clamping mechanism 6, a combination of a servomotor and a ball screw, a combination of a hydraulic cylinder and a rod, and the like are used. A toggle link mechanism can also be used as the mold clamping mechanism.

固定プラテン４の下面には上型９が固定される。上型９の真下には、上型９に対向して下型１０が設けられる。下型１０は、可動プラテン５の上面に固定される。上型９と下型１０とは、併せて成形型１１を構成する。上型９及び下型１０には加熱手段であるヒータ（図示なし）が適宜設けられる。 The upper mold 9 is fixed to the lower surface of the fixed platen 4. A lower mold 10 is provided directly below the upper mold 9 so as to face the upper mold 9. The lower mold 10 is fixed to the upper surface of the movable platen 5. The upper mold 9 and the lower mold 10 together form a molding mold 11. The upper mold 9 and the lower mold 10 are appropriately provided with a heater (not shown) which is a heating means.

上型９と下型１０との間には、例えば、上型９の型面に樹脂成形対象物１２を供給する供給機構１３が配置される。樹脂成形対象物１２としては、例えば、半導体チップが装着された基板、半導体チップが装着されたリードフレームなどが上型９の型面に供給される。この場合には、上型９の型面に樹脂成形対象物１２を供給する場合を示すが、下型１０の型面に樹脂成形対象物１２を供給しても良い。 Between the upper mold 9 and the lower mold 10, for example, a supply mechanism 13 for supplying the resin molding object 12 to the mold surface of the upper mold 9 is arranged. As the resin molding target 12, for example, a substrate on which a semiconductor chip is mounted, a lead frame on which the semiconductor chip is mounted, and the like are supplied to the mold surface of the upper mold 9. In this case, the case where the resin molding target 12 is supplied to the mold surface of the upper mold 9 is shown, but the resin molding target 12 may be supplied to the mold surface of the lower mold 10.

（樹脂成形品の製造方法）
図１〜２を参照して、樹脂成形装置（図１４参照）に設けられた樹脂成形ユニット１において、例えば、樹脂成形対象物として基板に装着された半導体チップを樹脂成形して樹脂成形品を製造する方法の工程について説明する。 (Manufacturing method of resin molded products)
With reference to FIGS. 1 and 2, in the resin molding unit 1 provided in the resin molding apparatus (see FIG. 14), for example, a semiconductor chip mounted on a substrate as a resin molding target is resin-molded to obtain a resin-molded product. The process of the manufacturing method will be described.

図２（ａ）に示されるように、まず、樹脂成形装置において、上型９と下型１０とを型開きする。次に、供給機構１３を使用して、半導体チップ１４が装着された基板である成形前基板１５を、上型９と下型１０との間に搬送する。この場合には、成形前基板１５を上型９の型面に供給するので、半導体チップ１４が装着された面を下側にして搬送する。次に、供給機構１３を上昇させて成形前基板１５を上型９の型面に供給する。 As shown in FIG. 2A, first, in the resin molding apparatus, the upper mold 9 and the lower mold 10 are opened. Next, the supply mechanism 13 is used to convey the pre-molded substrate 15, which is the substrate on which the semiconductor chip 14 is mounted, between the upper mold 9 and the lower mold 10. In this case, since the pre-molding substrate 15 is supplied to the mold surface of the upper mold 9, the surface on which the semiconductor chip 14 is mounted faces the lower side for transportation. Next, the supply mechanism 13 is raised to supply the pre-molded substrate 15 to the mold surface of the upper mold 9.

次に、後述するように、上型９の型面において、成形前基板１５を位置決め機構によってガイド部材に位置決めする（図３（ａ）参照）。成形前基板１５が上型９の型面に正常に位置決めされているか否かを、供給機構１３に設けられた受光素子（図３（ｂ）、（ｃ）参照）を用いて検証する。成形前基板１５を上型９の型面に位置決めする動作、及び、成形前基板１５が上型９の型面に正常に位置決めされているか否かを判断する動作は、後述する（図３〜６参照）。 Next, as will be described later, the pre-molding substrate 15 is positioned on the guide member by the positioning mechanism on the mold surface of the upper mold 9 (see FIG. 3A). Whether or not the pre-molded substrate 15 is normally positioned on the mold surface of the upper mold 9 is verified by using a light receiving element (see FIGS. 3B and 3C) provided in the supply mechanism 13. The operation of positioning the pre-molded substrate 15 on the mold surface of the upper mold 9 and the operation of determining whether or not the pre-molded substrate 15 is normally positioned on the mold surface of the upper mold 9 will be described later (FIGS. 3 to 3 to 3). 6).

次に、成形前基板１５が上型９の型面に正常に位置決めされていると判断した場合には、離型フィルム供給機構（図１４参照）を使用して、下型１０に設けられたキャビティ１６に離型フィルム１７を供給する。離型フィルム１７として、フィルム供給リールから巻き取りリールまで連続して供給される長尺状の離型フィルム、又は、短冊状にカットされた離型フィルムのいずれかが使用される。あるいは、離型フィルムを使用しないことも可能である。 Next, when it is determined that the pre-molded substrate 15 is normally positioned on the mold surface of the upper mold 9, the lower mold 10 is provided with the release film supply mechanism (see FIG. 14). The release film 17 is supplied to the cavity 16. As the release film 17, either a long release film continuously supplied from the film supply reel to the take-up reel or a release film cut into strips is used. Alternatively, it is possible not to use a release film.

次に、図２（ｂ）に示されるように、例えば、樹脂供給機構としてディスペンサを使用し、樹脂材料として液状樹脂をキャビティ１６に供給する場合を説明する。図２（ｂ）に示されるディスペンサ１８は、予め主剤と硬化剤とが混合された液状樹脂を使用する１液タイプのディスペンサである。主剤として、例えば、熱硬化性を有するシリコーン樹脂又はエポキシ樹脂が使用される。液状樹脂を供給する際に主剤と硬化剤とを混合して使用する２液混合タイプのディスペンサを使用しても良い。 Next, as shown in FIG. 2B, for example, a case where a dispenser is used as a resin supply mechanism and a liquid resin is supplied to the cavity 16 as a resin material will be described. The dispenser 18 shown in FIG. 2B is a one-component type dispenser that uses a liquid resin in which a main agent and a curing agent are mixed in advance. As the main agent, for example, a thermosetting silicone resin or an epoxy resin is used. A two-component mixing type dispenser that uses a mixture of the main agent and the curing agent when supplying the liquid resin may be used.

次に、移動機構１９によってディスペンサ１８を上型９と下型１０との間に移動させる。次に、ディスペンサ１８の吐出口からキャビティ１６に液状樹脂２０を吐出する。このことによって、キャビティ１６に液状樹脂２０が供給される。この場合には、ディスペンサ１８を使用して液状樹脂２０をキャビティ１６に供給した。これに限らず、樹脂材料として、粉末状、顆粒状、シート状、固形状の樹脂材料などを使用してキャビティに供給することができる。 Next, the moving mechanism 19 moves the dispenser 18 between the upper mold 9 and the lower mold 10. Next, the liquid resin 20 is discharged from the discharge port of the dispenser 18 into the cavity 16. As a result, the liquid resin 20 is supplied to the cavity 16. In this case, the dispenser 18 was used to supply the liquid resin 20 to the cavity 16. Not limited to this, as the resin material, a powdery, granular, sheet, solid resin material or the like can be used and supplied to the cavity.

次に、図２（ｃ）に示されるように、型締機構６（図１参照）を使用して可動プラテン５を上昇させる。このことによって、上型９と下型１０とを型締めする。型締めすることによって、成形前基板１５に装着された半導体チップ１４を、キャビティ１６に供給された液状樹脂２０に浸漬させる。このとき、下型１０に設けられたキャビティ底面部材（図示なし）を使用して、キャビティ１６内の液状樹脂２０に一定の樹脂圧力を加えることができる。 Next, as shown in FIG. 2 (c), the mold clamping mechanism 6 (see FIG. 1) is used to raise the movable platen 5. As a result, the upper mold 9 and the lower mold 10 are molded. By molding, the semiconductor chip 14 mounted on the pre-molding substrate 15 is immersed in the liquid resin 20 supplied to the cavity 16. At this time, a constant resin pressure can be applied to the liquid resin 20 in the cavity 16 by using the cavity bottom member (not shown) provided in the lower mold 10.

なお、型締めする工程において、真空引き機構（図示なし）を使用してキャビティ１６内を吸引しても良い。このことによって、キャビティ１６内に残留する空気や液状樹脂２０中に含まれる気泡などが成形型１１の外部に排出される。加えて、キャビティ１６内が一定の真空度に設定される。 In the mold clamping step, the inside of the cavity 16 may be sucked by using a vacuuming mechanism (not shown). As a result, the air remaining in the cavity 16 and the air bubbles contained in the liquid resin 20 are discharged to the outside of the molding die 11. In addition, the inside of the cavity 16 is set to a constant degree of vacuum.

次に、下型１０に設けられたヒータ（図示なし）を使用して、液状樹脂２０を硬化させるために必要な時間だけ、液状樹脂２０を加熱する。液状樹脂２０を硬化させて硬化樹脂２１を成形する。このことによって、成形前基板１５に装着された半導体チップ１４を、キャビティ１６の形状に対応して成形された硬化樹脂２１によって樹脂成形（樹脂封止）する。 Next, a heater (not shown) provided on the lower mold 10 is used to heat the liquid resin 20 for a time required to cure the liquid resin 20. The liquid resin 20 is cured to form the cured resin 21. As a result, the semiconductor chip 14 mounted on the pre-molded substrate 15 is resin-molded (resin-sealed) with the cured resin 21 molded corresponding to the shape of the cavity 16.

次に、図２（ｄ）に示されるように、硬化樹脂２１を成形した後に、型締機構６を使用して可動プラテン５を下降させる。このことによって、上型９と下型１０とを型開きする。上型９の型面には樹脂成形された成形済基板である樹脂成形品２２が固定されている。次に、樹脂成形品２２を上型９から離型する。この段階において、樹脂成形（樹脂封止）が完了する。 Next, as shown in FIG. 2D, after molding the cured resin 21, the movable platen 5 is lowered using the mold clamping mechanism 6. As a result, the upper mold 9 and the lower mold 10 are opened. A resin molded product 22 which is a resin-molded molded substrate is fixed to the mold surface of the upper mold 9. Next, the resin molded product 22 is removed from the upper mold 9. At this stage, resin molding (resin sealing) is completed.

（基板の位置決め検証機構）
図３を参照して、成形型１１に供給された成形前基板１５の位置決めを検証する位置決め検証機構について説明する。位置決め検証機構は発光素子と受光素子とを備え、発光素子が発した照射光を受光素子が検知するか否かによって、成形前基板１５の位置決めを検証する。本実施形態では、固定プラテン４に発光素子を設け、供給機構１３に受光素子を設けた場合について説明する。 (Board positioning verification mechanism)
A positioning verification mechanism for verifying the positioning of the pre-molding substrate 15 supplied to the molding die 11 will be described with reference to FIG. The positioning verification mechanism includes a light emitting element and a light receiving element, and verifies the positioning of the pre-molded substrate 15 depending on whether or not the light receiving element detects the irradiation light emitted by the light emitting element. In this embodiment, a case where a light emitting element is provided on the fixed platen 4 and a light receiving element is provided on the supply mechanism 13 will be described.

図３（ａ）に示されるように、上型９の型面（下面）には、例えば、成形前基板１５をＸ方向に位置決めするための位置決め部材としてガイド部材２３が設けられる。ガイド部材２３として、例えば、ガイドピンなどのピン状の形状を有する部材が使用される。同様に、成形前基板１５をＹ方向に位置決めするためのガイド部材２４が、上型９の型面に設けられる。ガイド部材２３及び２４は、例えば、Ｙ方向及びＸ方向に沿ってそれぞれ少なくとも２個設けられることが好ましい。この場合には、ピン状の形状を有する部材をガイド部材として使用した。ガイド部材として、Ｘ方向及びＹ方向に沿って伸びる直方体の形状を有する部材を使用しても良い。 As shown in FIG. 3A, a guide member 23 is provided on the mold surface (lower surface) of the upper mold 9 as a positioning member for positioning the pre-molded substrate 15 in the X direction, for example. As the guide member 23, for example, a member having a pin-like shape such as a guide pin is used. Similarly, a guide member 24 for positioning the pre-molded substrate 15 in the Y direction is provided on the mold surface of the upper mold 9. It is preferable that at least two guide members 23 and 24 are provided, for example, along the Y direction and the X direction, respectively. In this case, a pin-shaped member was used as the guide member. As the guide member, a member having a rectangular parallelepiped shape extending along the X direction and the Y direction may be used.

上型９又は固定プラテン４には、例えば、成形前基板１５の端面をガイド部材２３及び２４に押し当てて位置決めするための位置決め機構２５及び２６がそれぞれ設けられる。位置決め機構２５によって成形前基板１５がＸ方向に位置決めされる。同様に、位置決め機構２６によって成形前基板１５がＹ方向に位置決めされる。位置決め機構２５、２６によって、成形前基板１５は上型９の型面に配置される。この場合には、位置決め機構２５、２６を上型９又は固定プラテン５に設ける構成とした。これに限らず、位置決め機構を供給機構１３に設ける構成にしても良い。 The upper mold 9 or the fixed platen 4 is provided with, for example, positioning mechanisms 25 and 26 for pressing the end faces of the pre-molded substrate 15 against the guide members 23 and 24 for positioning. The pre-molding substrate 15 is positioned in the X direction by the positioning mechanism 25. Similarly, the pre-molding substrate 15 is positioned in the Y direction by the positioning mechanism 26. The pre-molding substrate 15 is arranged on the mold surface of the upper mold 9 by the positioning mechanisms 25 and 26. In this case, the positioning mechanisms 25 and 26 are provided on the upper mold 9 or the fixed platen 5. Not limited to this, the positioning mechanism may be provided in the supply mechanism 13.

本出願書類においては、図３（ａ）に示されるように、成形前基板１５の長手方向がＸ方向に沿うようにして配置され、成形前基板１５の短手方向がＹ方向に沿うようにして配置される場合を示す。以下、成形前基板１５の長手方向に沿う端面を成形前基板１５のＸ方向に沿う端面という。同様に、成形前基板１５の短手方向に沿う端面を成形前基板１５のＹ方向に沿う端面という。 In the present application documents, as shown in FIG. 3A, the pre-molded substrate 15 is arranged so that the longitudinal direction of the pre-molded substrate 15 is along the X direction, and the lateral direction of the pre-molded substrate 15 is along the Y direction. It shows the case where it is arranged. Hereinafter, the end face of the pre-molded substrate 15 along the longitudinal direction is referred to as an end face of the pre-molded substrate 15 along the X direction. Similarly, the end face of the pre-molded substrate 15 along the lateral direction is referred to as an end face of the pre-molded substrate 15 along the Y direction.

図３（ａ）、（ｂ）に示されるように、例えば、成形前基板１５のＸ方向及びＹ方向の位置決めを検証するための構成要素として、固定プラテン４の内部に発光素子２７及び２８が設けられる。発光素子２７、２８としては、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）やレーザーダイオード（ＬＤ）等が使用される。発光素子２７、２８は耐熱性を有することが好ましい。上型９には、発光素子２７及び２８が発する照射光を通過させるための第１出射用通過孔２９及び３０がそれぞれ設けられる。なお、「出射用」とは、上型９側から外部の受光素子側に照射光を出射するとの意味合いである。 As shown in FIGS. 3A and 3B, for example, light emitting elements 27 and 28 are provided inside the fixed platen 4 as components for verifying the positioning of the premolded substrate 15 in the X and Y directions. Provided. As the light emitting elements 27 and 28, for example, a light emitting diode (LED), a laser diode (LD), or the like is used. The light emitting elements 27 and 28 preferably have heat resistance. The upper mold 9 is provided with first exit holes 29 and 30 for passing the irradiation light emitted by the light emitting elements 27 and 28, respectively. The term "for emission" means that the irradiation light is emitted from the upper die 9 side to the external light receiving element side.

図３（ａ）に示されるように、第１出射用通過孔２９及び３０は、成形前基板１５がガイド部材２３及び２４に接触した状態において、成形前基板１５が上型９の型面に配置される領域にそれぞれ設けられる。より詳しく述べると、成形前基板１５がガイド部材２３に接触した状態において、第１出射用通過孔２９は、成形前基板１５のＹ方向に沿う端面から内側の領域に対応するようにして上型９に設けられる。同様に、成形前基板１５がガイド部材２４に接触した状態において、第１出射用通過孔３０は、成形前基板１５のＸ方向に沿う端面から内側の領域に対応するようにして上型９に設けられる。 As shown in FIG. 3A, in the first exit passage holes 29 and 30, the pre-molded substrate 15 is placed on the mold surface of the upper mold 9 in a state where the pre-molded substrate 15 is in contact with the guide members 23 and 24. It is provided in each of the areas where it is arranged. More specifically, in a state where the pre-molded substrate 15 is in contact with the guide member 23, the first exit hole 29 corresponds to the region inside from the end surface of the pre-molded substrate 15 along the Y direction. It is provided in 9. Similarly, in a state where the pre-molded substrate 15 is in contact with the guide member 24, the first exit hole 30 is formed in the upper mold 9 so as to correspond to the region inside from the end face of the pre-molded substrate 15 along the X direction. Provided.

図３（ｂ）、（ｃ）に示されるように、供給機構１３には、発光素子２７及び２８が発した照射光を検知するための第１受光素子３１及び３２がそれぞれ設けられる。第１受光素子３１及び３２は、成形前基板１５のＸ方向及びＹ方向の位置決めを検証するための受光素子である。第１受光素子３１、３２としては、例えば、フォトダイオード（ＰＤ）等が使用される。成形前基板１５がガイド部材２３、２４に位置決めされた状態において、平面視して第１受光素子３１が発光素子２７及び第１出射用通過孔２９に重なり、第１受光素子３２が発光素子２８及び第１出射用通過孔３０に重なるようにして設けられる。第１出射用通過孔２９、３０の径は、第１受光素子３１、３２が受光する光の強度に対応して任意に設定することができる。成形前基板１５がガイド部材２３及び２４に位置決めされた状態において、発光素子２７及び２８が発した照射光を第１受光素子３１及び３２が検知するか否かによって、成形前基板１５が上型９の型面に正常に位置決めされたか否かを検証する。例えば、第１出射用通過孔２９、３０の径を０．０１〜０．１ｍｍ程度の大きさにすることにより、成形前基板１５の位置決めに対する検証精度を向上することができる。 As shown in FIGS. 3B and 3C, the supply mechanism 13 is provided with first light receiving elements 31 and 32 for detecting the irradiation light emitted by the light emitting elements 27 and 28, respectively. The first light receiving elements 31 and 32 are light receiving elements for verifying the positioning of the premolded substrate 15 in the X direction and the Y direction. As the first light receiving elements 31 and 32, for example, a photodiode (PD) or the like is used. In a state where the pre-molded substrate 15 is positioned on the guide members 23 and 24, the first light receiving element 31 overlaps the light emitting element 27 and the first exit hole 29 in a plan view, and the first light receiving element 32 is the light emitting element 28. And, it is provided so as to overlap the first exit hole 30. The diameters of the first exit holes 29 and 30 can be arbitrarily set according to the intensity of the light received by the first light receiving elements 31 and 32. When the pre-molding substrate 15 is positioned on the guide members 23 and 24, the pre-molding substrate 15 is an upper mold depending on whether or not the first light receiving elements 31 and 32 detect the irradiation light emitted by the light emitting elements 27 and 28. It is verified whether or not it is normally positioned on the mold surface of 9. For example, by setting the diameters of the first exit holes 29 and 30 to a size of about 0.01 to 0.1 mm, the verification accuracy for positioning the pre-molded substrate 15 can be improved.

なお、成形型１１が型開きされた状態では、ガイド部材２３、２４は上型９の型面から突出している。成形型１１が型締めされた状態では、ガイド部材２３、２４は下型１０の型面に押し上げられて上型９の内部に収納されるように構成される。それには、例えば、ガイド部材２３、２４を、ばね等の弾性部材により支持する構成とすればよい。また、ガイド部材２３、２４を可動させず、下型１０に設けられた開口穴（図示なし）に退避させるようにしても良い。 In the state where the molding die 11 is opened, the guide members 23 and 24 protrude from the mold surface of the upper mold 9. When the molding die 11 is molded, the guide members 23 and 24 are configured to be pushed up by the mold surface of the lower mold 10 and housed inside the upper mold 9. For that purpose, for example, the guide members 23 and 24 may be supported by an elastic member such as a spring. Further, the guide members 23 and 24 may not be moved and may be retracted into an opening hole (not shown) provided in the lower mold 10.

（基板の位置決め動作及び位置決め検証動作（樹脂成形品の製造方法））
図３〜４を参照して、成形型１１に供給された成形前基板１５の位置決め動作と、成形型１１に供給された成形前基板１５が正常に位置決めされているか否かを検証する動作とについて説明する。本実施形態においては、成形型１１の上型９に成形前基板１５を供給して位置決めする場合を示す。なお、ここの説明は、樹脂成形品の製造方法の説明も兼ねる。 (Substrate positioning operation and positioning verification operation (manufacturing method of resin molded product))
With reference to FIGS. 3 to 4, the positioning operation of the pre-molding substrate 15 supplied to the molding die 11 and the operation of verifying whether or not the pre-molding substrate 15 supplied to the molding die 11 is normally positioned. Will be described. In the present embodiment, a case where the pre-molding substrate 15 is supplied to the upper mold 9 of the molding mold 11 for positioning is shown. It should be noted that the description here also serves as a description of a method for manufacturing a resin molded product.

（基板の位置決め動作）
図３を参照して、成形前基板１５を上型９の型面に位置決めする動作について説明する。まず、図３（ｂ）に示されるように、成形前基板１５を保持した供給機構１３を上型９と下型１０との間に移動させる。次に、供給機構１３を上昇させ、供給機構１３から上型９の型面に成形前基板１５を受け渡す。 (Board positioning operation)
The operation of positioning the pre-molded substrate 15 on the mold surface of the upper mold 9 will be described with reference to FIG. First, as shown in FIG. 3B, the supply mechanism 13 holding the pre-molded substrate 15 is moved between the upper mold 9 and the lower mold 10. Next, the supply mechanism 13 is raised, and the unmolded substrate 15 is delivered from the supply mechanism 13 to the mold surface of the upper mold 9.

次に、例えば、上型９又は固定プラテン４に設けられた位置決め機構２５及び２６を使用して、成形前基板１５の端面をそれぞれガイド部材２３及び２４に押し当てる。まず、図３（ａ）に示されるように、位置決め機構２５を使用して成形前基板１５のＹ方向に沿う端面を２個のガイド部材２３に押し当てる。このことによって、成形前基板１５のＹ方向に沿う端面が、上型９の型面に位置決めされる。次に、位置決め機構２６を使用して成形前基板１５のＸ方向に沿う端面を２個のガイド部材２４に押し当てる。このことによって、成形前基板１５のＸ方向に沿う端面が、上型９の型面に位置決めされる。 Next, for example, using the positioning mechanisms 25 and 26 provided on the upper mold 9 or the fixed platen 4, the end faces of the pre-molded substrate 15 are pressed against the guide members 23 and 24, respectively. First, as shown in FIG. 3A, the positioning mechanism 25 is used to press the end faces of the pre-molded substrate 15 along the Y direction against the two guide members 23. As a result, the end surface of the pre-molded substrate 15 along the Y direction is positioned on the mold surface of the upper mold 9. Next, the positioning mechanism 26 is used to press the end faces of the pre-molded substrate 15 along the X direction against the two guide members 24. As a result, the end surface of the pre-molded substrate 15 along the X direction is positioned on the mold surface of the upper mold 9.

位置決め機構２５及び２６を使用して成形前基板１５をガイド部材２３及び２４に押し当てることによって、成形前基板１５を上型９の型面に位置決めする。成形前基板１５を位置決めした後に、吸着機構（図示なし）によって成形前基板１５を吸着して上型９の型面に固定する。この状態で、成形前基板１５の上型９への位置決めが完了する。 The pre-molding substrate 15 is positioned on the mold surface of the upper mold 9 by pressing the pre-molding substrate 15 against the guide members 23 and 24 using the positioning mechanisms 25 and 26. After positioning the pre-molding substrate 15, the pre-molding substrate 15 is adsorbed by a suction mechanism (not shown) and fixed to the mold surface of the upper mold 9. In this state, the positioning of the pre-molding substrate 15 on the upper mold 9 is completed.

この場合には、上型９又は固定プラテン４に設けられた位置決め機構２５及び２６を使用して、成形前基板１５のＸ方向及びＹ方向への位置決めをそれぞれ独立して行った。これに限らず、位置決め機構２５及び２６を連動させる構成にすることができる。このことによって、成形前基板１５のＸ方向及びＹ方向への位置決めを同時に行うことができる。 In this case, the positioning mechanisms 25 and 26 provided on the upper mold 9 or the fixed platen 4 were used to independently position the pre-molded substrate 15 in the X and Y directions, respectively. Not limited to this, the positioning mechanisms 25 and 26 can be interlocked with each other. As a result, the pre-molded substrate 15 can be positioned in the X and Y directions at the same time.

（基板の位置決め検証動作）
図３〜４を参照して、上型９に供給された成形前基板１５が正常に位置決めされているか否かを検証する動作ついて説明する。まず、図４（ａ）に示されるように、供給機構１３によって成形前基板１５を上型９の型面に供給する。次に、位置決め機構２５、２６を使用して成形前基板１５を上型９の型面に位置決めする。この状態で、平面視して発光素子２７、第１出射用通過孔２９及び第１受光素子３１は重なるようにして配置される。同様に、平面視して発光素子２８、第１出射用通過孔３０及び第１受光素子３２は重なるようにして配置される。 (Board positioning verification operation)
With reference to FIGS. 3 to 4, an operation for verifying whether or not the pre-molded substrate 15 supplied to the upper mold 9 is normally positioned will be described. First, as shown in FIG. 4A, the pre-molding substrate 15 is supplied to the mold surface of the upper mold 9 by the supply mechanism 13. Next, the pre-molding substrate 15 is positioned on the mold surface of the upper mold 9 using the positioning mechanisms 25 and 26. In this state, the light emitting element 27, the first exit hole 29, and the first light receiving element 31 are arranged so as to overlap each other in a plan view. Similarly, the light emitting element 28, the first exit hole 30, and the first light receiving element 32 are arranged so as to overlap each other in a plan view.

次に、図４（ｂ）に示されるように、発光素子２７及び２８から照射光３３を発する。発光素子２７及び２８から発せられた照射光３３は、上型９に形成された第１出射用通過孔２９及び３０を通過して成形前基板１５の基板側の面に到達する。 Next, as shown in FIG. 4 (b), the irradiation light 33 is emitted from the light emitting elements 27 and 28. The irradiation light 33 emitted from the light emitting elements 27 and 28 passes through the first exit holes 29 and 30 formed in the upper mold 9 and reaches the surface of the pre-molded substrate 15 on the substrate side.

成形前基板１５が上型９に設けられたガイド部材２３、２４に正常に位置決めされている場合、例えば、図４（ｂ）に示されるように、成形前基板１５のＹ方向に沿う端面がガイド部材２３に接触している場合には、ガイド部材２３と成形前基板１５のＹ方向に沿う端面との間には隙間が生じない。したがって、発光素子２７が発した照射光３３は成形前基板１５によって遮断される。そのため、照射光３３は供給機構１３に設けられた第１受光素子３１まで到達しない。したがって、第１受光素子３１は照射光３３を検知しない。 When the pre-molded substrate 15 is normally positioned on the guide members 23 and 24 provided on the upper mold 9, for example, as shown in FIG. 4 (b), the end face of the pre-molded substrate 15 along the Y direction is formed. When in contact with the guide member 23, no gap is formed between the guide member 23 and the end face of the premolded substrate 15 along the Y direction. Therefore, the irradiation light 33 emitted by the light emitting element 27 is blocked by the pre-molding substrate 15. Therefore, the irradiation light 33 does not reach the first light receiving element 31 provided in the supply mechanism 13. Therefore, the first light receiving element 31 does not detect the irradiation light 33.

同様に、成形前基板１５のＸ方向に沿う端面がガイド部材２４（図３（ａ）参照）に接触している場合には、ガイド部材２４と成形前基板１５のＸ方向に沿う端面との間には隙間が生じない。したがって、発光素子２８（図３（ａ）参照）が発した照射光３３は成形前基板１５によって遮断される。そのため、照射光３３は供給機構１３に設けられた第１受光素子３２（図３（ｃ）参照）まで到達しない。したがって、第１受光素子３２は照射光３３を検知しない。 Similarly, when the end face of the pre-molded substrate 15 along the X direction is in contact with the guide member 24 (see FIG. 3A), the guide member 24 and the end face of the pre-molded substrate 15 along the X direction are contacted. There is no gap between them. Therefore, the irradiation light 33 emitted by the light emitting element 28 (see FIG. 3A) is blocked by the pre-molding substrate 15. Therefore, the irradiation light 33 does not reach the first light receiving element 32 (see FIG. 3C) provided in the supply mechanism 13. Therefore, the first light receiving element 32 does not detect the irradiation light 33.

第１受光素子３１及び３２の双方が照射光３３を検知しなかった場合には、樹脂成形装置の制御部に設けられた判断部（図１４参照）が、Ｘ方向及びＹ方向に対して成形前基板１５が正常に位置決めされていると判断する。第１受光素子３１及び３２の双方が照射光３３を検知しなかった場合には、成形前基板１５がガイド部材２３、２４に正常に位置決めされていると判断し、次の工程である樹脂成形工程へ進める。 When neither of the first light receiving elements 31 and 32 detects the irradiation light 33, the determination unit (see FIG. 14) provided in the control unit of the resin molding apparatus molds in the X direction and the Y direction. It is determined that the front substrate 15 is normally positioned. When neither of the first light receiving elements 31 and 32 detects the irradiation light 33, it is determined that the pre-molding substrate 15 is normally positioned on the guide members 23 and 24, and resin molding is the next step. Proceed to the process.

成形前基板１５がガイド部材２３、２４に正常に位置決めされていない場合、例えば、図４（ｃ）に示されるように、成形前基板１５のＹ方向に沿う端面がガイド部材２３に接触していない場合には、ガイド部材２３と成形前基板１５のＹ方向に沿う端面との間に隙間３４が発生する。ガイド部材２３と成形前基板１５のＹ方向に沿う端面との間に隙間３４が発生すると、発光素子２７から発せられた照射光３３がこの隙間３４を通過する。この隙間３４を通過した照射光３３は第１受光素子３１に到達する。このことによって、第１受光素子３１は照射光３３を検知する。第１受光素子３１が照射光３３を検知した場合には、判断部（図１４参照）がＸ方向に対して成形前基板１５が正常に位置決めされていないと判断する。したがって、判断部は次の工程へ進めることを停止する。そして、成形前基板１５の位置決めをやり直す。 When the pre-molded substrate 15 is not properly positioned on the guide members 23 and 24, for example, as shown in FIG. 4C, the end face of the pre-molded substrate 15 along the Y direction is in contact with the guide member 23. If not, a gap 34 is generated between the guide member 23 and the end face of the premolded substrate 15 along the Y direction. When a gap 34 is generated between the guide member 23 and the end surface of the premolded substrate 15 along the Y direction, the irradiation light 33 emitted from the light emitting element 27 passes through the gap 34. The irradiation light 33 that has passed through the gap 34 reaches the first light receiving element 31. As a result, the first light receiving element 31 detects the irradiation light 33. When the first light receiving element 31 detects the irradiation light 33, the determination unit (see FIG. 14) determines that the pre-molded substrate 15 is not normally positioned in the X direction. Therefore, the judgment unit stops proceeding to the next step. Then, the positioning of the pre-molded substrate 15 is redone.

同様に、成形前基板１５のＸ方向に沿う端面がガイド部材２４に接触していない場合には、ガイド部材２４と成形前基板１５のＸ方向に沿う端面との間に隙間が発生する。発光素子２８から発せられた照射光３３は、この隙間を通過して第１受光素子３２に到達する。このことによって、第１受光素子３２は照射光３３を検知する。第１受光素子３２が照射光３３を検知した場合には、判断部がＹ方向に対して成形前基板１５が正常に位置決めされていないと判断する。この場合にも、判断部が成形前基板１５は正常に位置決めされていないと判断し、次の工程へ進めることを停止する。そして、成形前基板１５の位置決めをやり直す。 Similarly, when the end face of the pre-molded substrate 15 along the X direction is not in contact with the guide member 24, a gap is generated between the guide member 24 and the end face of the pre-molded substrate 15 along the X direction. The irradiation light 33 emitted from the light emitting element 28 passes through this gap and reaches the first light receiving element 32. As a result, the first light receiving element 32 detects the irradiation light 33. When the first light receiving element 32 detects the irradiation light 33, the determination unit determines that the pre-molded substrate 15 is not normally positioned in the Y direction. Also in this case, the determination unit determines that the pre-molded substrate 15 is not properly positioned, and stops proceeding to the next step. Then, the positioning of the pre-molded substrate 15 is redone.

成形前基板１５が上型９の型面に位置決めされた状態において、第１受光素子３１又は３２のいずれか一方が照射光３３を検知した場合には、判断部がＸ方向又はＹ方向のいずれかが正常に位置決めされていないと判断する。この場合には、次の工程へ進めることを停止して、成形前基板１５の位置決めをやり直す。第１受光素子３１及び３２の双方が照射光３３を検知しなかった場合には、判断部は成形前基板１５が正常に位置決めされていると判断して、次の工程へ進める。したがって、第１受光素子３１又は３２が照射光３３を検知するか否かによって、成形前基板１５の位置決めに起因する成形不良の発生を抑制することができる。 When the pre-molding substrate 15 is positioned on the mold surface of the upper mold 9 and either one of the first light receiving elements 31 or 32 detects the irradiation light 33, the determination unit is in either the X direction or the Y direction. Judges that the position is not correct. In this case, the process of proceeding to the next step is stopped, and the pre-molding substrate 15 is repositioned. If neither of the first light receiving elements 31 and 32 detects the irradiation light 33, the determination unit determines that the pre-molded substrate 15 is normally positioned and proceeds to the next step. Therefore, depending on whether or not the first light receiving element 31 or 32 detects the irradiation light 33, it is possible to suppress the occurrence of molding defects due to the positioning of the pre-molding substrate 15.

なお、成形前基板１５の位置決めに関して、理想的には、成形前基板１５によって照射光３３が完全に遮断された場合には、第１受光素子３１、３２は照射光３３を検知しない。しかしながら、照射光３３の一部が回折光として成形前基板１５を回り込み第１受光素子３１又は３２に到達したり、外部のノイズ光が第１受光素子３１又は３２に到達する場合がある。したがって、第１受光素子３１又は３２が回折光又はノイズ光を検知する場合も考慮して、設定したしきい値（例えば、ある大きさの光強度）を超えた照射光を検知した場合には、第１受光素子３１、３２は照射光３３を検知したと判断部が判断する。しきい値以下の照射光を検知した場合には、第１受光素子３１、３２は照射光３３を検知しなかったと判断部が判断する。このようにして、成形前基板１５が上型９の型面に正常に位置決めされているか否かを、判断部が判断する。一例としては、受光素子の電流値を測定し、光照射による光電流が生じることを利用して光検知を行う場合には、測定される電流値に対してしきい値を設定すればよい。このことは、他の実施形態においても同様であり、他の受光素子を用いた検知においても同様である。 Regarding the positioning of the pre-molded substrate 15, ideally, when the pre-molded substrate 15 completely blocks the irradiation light 33, the first light receiving elements 31 and 32 do not detect the irradiation light 33. However, a part of the irradiation light 33 may wrap around the pre-molded substrate 15 as diffracted light and reach the first light receiving element 31 or 32, or external noise light may reach the first light receiving element 31 or 32. Therefore, in consideration of the case where the first light receiving element 31 or 32 detects diffracted light or noise light, when the irradiation light exceeding a set threshold value (for example, light intensity of a certain magnitude) is detected, , The determination unit determines that the first light receiving elements 31 and 32 have detected the irradiation light 33. When the irradiation light below the threshold value is detected, the determination unit determines that the first light receiving elements 31 and 32 have not detected the irradiation light 33. In this way, the determination unit determines whether or not the pre-molded substrate 15 is normally positioned on the mold surface of the upper mold 9. As an example, when the current value of the light receiving element is measured and light detection is performed by utilizing the generation of light current due to light irradiation, a threshold value may be set for the measured current value. This also applies to other embodiments, and also to detection using other light receiving elements.

（ガイド部材の異常又は基板の変形を検証する機構及び動作（樹脂成形品の製造方法含む））
図５〜６を参照して、ガイド部材２３、２４に磨耗、欠け等の異常が発生しているか否か、及び、成形前基板１５に反り、屈曲等の変形が発生しているか否かの少なくとも一方を検証する機構及び動作について説明する。成形前基板の変形に関して、ここでは主に一例として反りについて説明するが、これ以外に皺又は折り目が発生するように基板が屈曲する場合についても、同様の機構を用いて同様の動作を行うことができる。成形前基板の変形には、少なくとも一部に樹脂を含む樹脂性基板において発生しやすい変形として、熱的影響により基板の一部が反るような変形も含まれる。なお、ここの説明は、樹脂成形品の製造方法の説明も兼ねる。 (Mechanism and operation for verifying abnormality of guide member or deformation of substrate (including manufacturing method of resin molded product))
With reference to FIGS. 5 to 6, whether or not the guide members 23 and 24 have abnormalities such as wear and chipping, and whether or not the pre-molded substrate 15 is warped and deformed such as bending. The mechanism and operation for verifying at least one of them will be described. Regarding the deformation of the substrate before molding, warpage will be mainly described here as an example, but in addition to this, when the substrate is bent so as to cause wrinkles or creases, the same operation is performed using the same mechanism. Can be done. Deformation of the substrate before molding includes deformation in which a part of the substrate is warped due to a thermal effect, as deformation that is likely to occur in a resin substrate containing at least a part of resin. It should be noted that the description here also serves as a description of a method for manufacturing a resin molded product.

図５に示されるように、ガイド部材２３、２４の異常又は成形前基板１５の変形を検証する機構は、成形前基板１５の端面がガイド部材２３、２４に接触している状態で、成形前基板１５が配置された領域に対応して、発光素子２７、２８、第１出射用通過孔２９、３０及び第１受光素子３１、３２が設けられた位置と反対側の位置に、発光素子３５、３６、第２出射用通過孔３７、３８及び第２受光素子３９、４０がそれぞれ設けられる。したがって、成形前基板１５がガイド部材２３、２４に位置決めされた状態において、平面視して第２受光素子３９が発光素子３５及び第２出射用通過孔３７に重なり、第２受光素子４０が発光素子３６及び第２出射用通過孔３８に重なるようにして、第２受光素子３９及び４０が供給機構１３にそれぞれ設けられる。 As shown in FIG. 5, the mechanism for verifying the abnormality of the guide members 23 and 24 or the deformation of the pre-molded substrate 15 is before molding with the end face of the pre-molded substrate 15 in contact with the guide members 23 and 24. The light emitting element 35 is located at a position opposite to the position where the light emitting elements 27, 28, the first exit holes 29, 30 and the first light receiving elements 31, 32 are provided, corresponding to the region where the substrate 15 is arranged. , 36, second exit holes 37, 38 and second light receiving elements 39, 40, respectively. Therefore, in a state where the pre-molded substrate 15 is positioned on the guide members 23 and 24, the second light receiving element 39 overlaps the light emitting element 35 and the second exit hole 37 in a plan view, and the second light receiving element 40 emits light. The second light receiving elements 39 and 40 are provided in the supply mechanism 13 so as to overlap the element 36 and the second exit hole 38, respectively.

図６を参照して、ガイド部材２３、２４に磨耗、欠け等の異常が発生しているか否か、又は、成形前基板１５に反り、屈曲等の変形が発生しているか否かを検証する動作について説明する。 With reference to FIG. 6, it is verified whether or not the guide members 23 and 24 have abnormalities such as wear and chipping, or whether or not the pre-molded substrate 15 is warped and deformed such as bending. The operation will be described.

図６（ａ）は、ガイド部材２３、２４に磨耗、欠け等の異常及び成形前基板１５の反り、屈曲等の変形がなく、成形前基板１５が上型９の型面に正常に位置決めされている状態を示している。図６（ａ）に示されるように、成形前基板１５が上型９の型面に正常に位置決めされている場合には、４個の発光素子２７、２８、３５、３６から発せられた照射光３３はすべて成形前基板１５によって遮断される。したがって、４個の受光素子（第１受光素子３１、３２及び第２受光素子３９、４０）はすべて照射光３３を検知しない。 In FIG. 6A, the guide members 23 and 24 are not abnormally worn or chipped, and the pre-molded substrate 15 is not deformed such as warped or bent, and the pre-molded substrate 15 is normally positioned on the mold surface of the upper mold 9. Indicates the state of. As shown in FIG. 6A, when the pre-molding substrate 15 is normally positioned on the mold surface of the upper mold 9, the irradiation emitted from the four light emitting elements 27, 28, 35, 36 is emitted. All the light 33 is blocked by the pre-molded substrate 15. Therefore, all four light receiving elements (first light receiving elements 31, 32 and second light receiving elements 39, 40) do not detect the irradiation light 33.

第１受光素子３１及び３２が照射光３３を検知しないことによって、成形前基板１５がガイド部材２３及び２４に正常に接触していると判断部が判断する。第２受光素子３９及び４０が照射光３３を検知しないことによって、ガイド部材２３及び２４に磨耗又は欠け等の異常が発生していない、かつ、成形前基板１５に反り、屈曲等の変形が発生していないと判断部が判断する。このように、４個の受光素子３１、３２、３９、４０がすべて照射光３３を検知しなかった場合には、判断部は何も異常がなく成形前基板１５が上型９の型面に正常に位置決めされていると判断し、次の工程へ進める。 When the first light receiving elements 31 and 32 do not detect the irradiation light 33, the determination unit determines that the pre-molded substrate 15 is in normal contact with the guide members 23 and 24. Since the second light receiving elements 39 and 40 do not detect the irradiation light 33, the guide members 23 and 24 do not have any abnormalities such as wear or chipping, and the pre-molded substrate 15 is warped and deformed such as bending. The judgment department judges that it has not been done. In this way, when all the four light receiving elements 31, 32, 39, and 40 did not detect the irradiation light 33, there was no abnormality in the determination unit, and the pre-molding substrate 15 was placed on the mold surface of the upper mold 9. It is judged that the positioning is normal, and the process proceeds to the next step.

第１受光素子３１又は３２が照射光３３を検知した場合には、成形前基板１５がガイド部材２３又は２４に正常に接触していないと判断部が判断し、次の工程へ進めることを停止する。そして、成形前基板１５の位置決めをやり直す。 When the first light receiving element 31 or 32 detects the irradiation light 33, the determination unit determines that the pre-molded substrate 15 is not normally in contact with the guide member 23 or 24, and stops proceeding to the next step. To do. Then, the positioning of the pre-molded substrate 15 is redone.

図６（ｂ）は、ガイド部材２３、２４に磨耗又は欠け等の異常が発生している状態を示している。例えば、Ｙ方向に配置されたガイド部材に磨耗又は欠けが発生している状態を示す。 FIG. 6B shows a state in which the guide members 23 and 24 have an abnormality such as wear or chipping. For example, it shows a state in which the guide members arranged in the Y direction are worn or chipped.

図６（ｂ）に示されるように、位置決め機構２５（図３（ｂ）参照）によって、成形前基板１５の端部を磨耗又は欠けが発生しているガイド部材２３Ｘに押し当てる。ガイド部材２３Ｘは磨耗又は欠けが発生して通常より小さくなっているので、成形前基板１５は正常な位置よりも＋Ｘ方向側に押し出される。このことにより、第１出射用通過孔２９は成形前基板１５によって遮断されるが、第２出射用通過孔３７の一部は成形前基板１５によって遮断されなくなる。したがって、発光素子２７から発せられた照射光３３は、成形前基板１５によって遮断されるが、発光素子３５から発せられた照射光３３は、成形前基板１５を通過して第２受光素子３９に到達する。このことによって第２受光素子３９は照射光３３を検知する。第２受光素子３９が照射光３３を検知した場合には、判断部がガイド部材２３Ｘに磨耗又は欠け等の異常が発生している可能性があると判断する。したがって、判断部が次の工程へ進めることを停止する。そして、ガイド部材の異常について調査する。 As shown in FIG. 6B, the positioning mechanism 25 (see FIG. 3B) presses the end portion of the pre-molded substrate 15 against the worn or chipped guide member 23X. Since the guide member 23X is worn or chipped and is smaller than usual, the pre-molded substrate 15 is pushed out toward the + X direction from the normal position. As a result, the first exit hole 29 is blocked by the pre-molded substrate 15, but a part of the second exit hole 37 is not blocked by the pre-molded substrate 15. Therefore, the irradiation light 33 emitted from the light emitting element 27 is blocked by the pre-molding substrate 15, but the irradiation light 33 emitted from the light emitting element 35 passes through the pre-molding substrate 15 to the second light receiving element 39. To reach. As a result, the second light receiving element 39 detects the irradiation light 33. When the second light receiving element 39 detects the irradiation light 33, the determination unit determines that the guide member 23X may have an abnormality such as wear or chipping. Therefore, the determination unit stops proceeding to the next process. Then, the abnormality of the guide member is investigated.

同様に、第２受光素子４０（図５（ａ）参照）が照射光３３を検知した場合には、判断部がガイド部材２４に磨耗又は欠け等の異常が発生している可能性があると判断する。したがって、判断部が次の工程へ進めることを停止する。このように、第２受光素子３９又は４０のいずれかが照射光３３を検知した場合には、ガイド部材２３又は２４に磨耗又は欠け等の異常が発生している可能性があると判断して次の工程へ進めることを停止する。このことにより、ガイド部材２３又は２４の異常に起因する成形不良の発生を抑制することができる。 Similarly, when the second light receiving element 40 (see FIG. 5A) detects the irradiation light 33, the determination unit may have caused an abnormality such as wear or chipping on the guide member 24. to decide. Therefore, the determination unit stops proceeding to the next process. In this way, when any of the second light receiving elements 39 or 40 detects the irradiation light 33, it is determined that the guide member 23 or 24 may have an abnormality such as wear or chipping. Stop proceeding to the next process. This makes it possible to suppress the occurrence of molding defects due to abnormalities in the guide member 23 or 24.

図６（ｃ）は、成形前基板１５に変形の１種である反りが発生している状態を示している。例えば、成形前基板１５が半導体チップ１４を装着した側に反っている状態を示す。 FIG. 6C shows a state in which the unmolded substrate 15 is warped, which is a kind of deformation. For example, it shows a state in which the pre-molded substrate 15 is warped toward the side on which the semiconductor chip 14 is mounted.

図６（ｃ）に示されるように、位置決め機構２５（図３（ｂ）参照）によって、例えば、反りが発生している成形前基板１５の端部をガイド部材２３に押し当てる。成形前基板１５は反りが発生しているので、成形前基板１５のＹ方向に沿う両端部が上型９の型面から浮き上がった状態で、成形前基板１５が上型９に配置される。このことにより、第１出射用通過孔２９は成形前基板１５によって遮断されるが、第２出射用通過孔３７の一部は成形前基板１５によって遮断されなくなる。したがって、発光素子２７から発せられた照射光３３は、成形前基板１５によって遮断されるが、発光素子３５から発せられた照射光３３は、成形前基板１５を通過して第２受光素子３９に到達する。このことによって、第２受光素子３９は照射光３３を検知する。第２受光素子３９が照射光３３を検知した場合には、判断部が成形前基板１５に反りが発生している可能性があると判断する。したがって、判断部が次の工程へ進めることを停止する。そして、成形前基板１５の状態について調査する。 As shown in FIG. 6 (c), the positioning mechanism 25 (see FIG. 3 (b)) presses, for example, the end portion of the pre-molded substrate 15 in which warpage occurs against the guide member 23. Since the pre-molded substrate 15 is warped, the pre-molded substrate 15 is arranged on the upper mold 9 with both ends of the pre-molded substrate 15 along the Y direction raised from the mold surface of the upper mold 9. As a result, the first exit hole 29 is blocked by the pre-molded substrate 15, but a part of the second exit hole 37 is not blocked by the pre-molded substrate 15. Therefore, the irradiation light 33 emitted from the light emitting element 27 is blocked by the pre-molding substrate 15, but the irradiation light 33 emitted from the light emitting element 35 passes through the pre-molding substrate 15 to the second light receiving element 39. To reach. As a result, the second light receiving element 39 detects the irradiation light 33. When the second light receiving element 39 detects the irradiation light 33, the determination unit determines that the pre-molded substrate 15 may be warped. Therefore, the determination unit stops proceeding to the next process. Then, the state of the pre-molded substrate 15 is investigated.

同様に、第２受光素子４０（図５（ａ）参照）が照射光３３を検知した場合には、判断部が成形前基板１５に反りが発生している可能性があると判断する。したがって、判断部が次の工程へ進めることを停止する。このように、第２受光素子３９又は４０のいずれかが照射光３３を検知した場合には、成形前基板１５に反りが発生している可能性があると判断して次の工程へ進めることを停止する。このことにより、成形前基板１５に反りが発生していることに起因する成形不良の発生を抑制することができる。 Similarly, when the second light receiving element 40 (see FIG. 5A) detects the irradiation light 33, the determination unit determines that the pre-molded substrate 15 may be warped. Therefore, the determination unit stops proceeding to the next process. In this way, when either the second light receiving element 39 or 40 detects the irradiation light 33, it is determined that the substrate 15 before molding may be warped, and the process proceeds to the next step. To stop. As a result, it is possible to suppress the occurrence of molding defects due to the occurrence of warpage in the pre-molding substrate 15.

第２受光素子３９又は４０のいずれかが照射光３３を検知した場合には、ガイド部材２３、２４に磨耗、欠け等の異常が発生しているか、又は、成形前基板１５に反りが発生している可能性がある。これらの異常については原因を確認する必要があるが、いずれの場合でも、判断部が何らかの異常が発生している可能性があると判断して次の工程へ進めることを停止する。このことにより、成形前基板１５の位置決めに起因する成形不良の発生を抑制することができる。 When any of the second light receiving elements 39 or 40 detects the irradiation light 33, the guide members 23 and 24 have abnormalities such as wear and tear, or the pre-molded substrate 15 is warped. It may be. It is necessary to confirm the cause of these abnormalities, but in any case, the judgment unit determines that some abnormality may have occurred and stops proceeding to the next step. As a result, it is possible to suppress the occurrence of molding defects due to the positioning of the pre-molding substrate 15.

以上のように、供給機構１３に設けられた４個の受光素子（第１受光素子３１、３２及び第２受光素子３９、４０）のいずれかが照射光３３を検知した場合には、成形前基板１５の位置決めに関して異常が発生していると判断することができる。第１受光素子３１又は３２が照射光３３を検知した場合には、成形前基板１５がガイド部材２３又は２４に正常に接触していないと判断する。第２受光素子３９又は４０が照射光３３を検知した場合には、ガイド部材２３又は２４に磨耗、欠け等の異常が発生しているか、あるいは、成形前基板１５に反り、屈曲等の変形が発生している可能性があると判断する。ここでは、第２受光素子３９又は４０が照射光３３を検知した場合には、ガイド部材２３又は２４に磨耗、欠け等の異常が発生しているか、成形前基板１５に反り、屈曲等の変形が発生している可能性があるか、あるいはこれらガイド部材２３又は２４の異常と成形前基板１５に変形との両方が発生している可能性があると判断することになる。これらの場合には、次の工程へ進めることを停止する。 As described above, when any one of the four light receiving elements (first light receiving elements 31, 32 and second light receiving elements 39, 40) provided in the supply mechanism 13 detects the irradiation light 33, it is before molding. It can be determined that an abnormality has occurred in the positioning of the substrate 15. When the first light receiving element 31 or 32 detects the irradiation light 33, it is determined that the pre-molded substrate 15 is not normally in contact with the guide member 23 or 24. When the second light receiving element 39 or 40 detects the irradiation light 33, the guide member 23 or 24 has an abnormality such as wear or chipping, or the pre-molded substrate 15 is warped or deformed such as bent. Judge that it may have occurred. Here, when the second light receiving element 39 or 40 detects the irradiation light 33, the guide member 23 or 24 has an abnormality such as wear or chipping, or the substrate 15 before molding is warped or deformed such as bending. It is determined that there is a possibility that both the abnormality of the guide member 23 or 24 and the deformation of the pre-molded substrate 15 have occurred. In these cases, the process of proceeding to the next step is stopped.

４個の受光素子３１、３２、３９、４０のすべてが照射光３３を検知しなかった場合には、ガイド部材２３、２４に磨耗、欠け等の異常及び成形前基板１５に反り、屈曲等の変形がなく、成形前基板１５が上型９の型面に正常に位置決めされていると判断する。この場合には、次の工程へ進める。したがって、成形前基板１５が正常に位置決めされていることを検証した状態で樹脂成形することができ、位置決めに起因する成形不良の発生を抑制することができる。 If all of the four light receiving elements 31, 32, 39, and 40 do not detect the irradiation light 33, the guide members 23 and 24 may be worn or chipped, and the pre-molded substrate 15 may be warped or bent. It is determined that there is no deformation and the pre-molded substrate 15 is normally positioned on the mold surface of the upper mold 9. In this case, the process proceeds to the next step. Therefore, resin molding can be performed in a state where it is verified that the pre-molding substrate 15 is normally positioned, and the occurrence of molding defects due to positioning can be suppressed.

上型９に設けられる４個の出射用通過孔（第１出射用通過孔２９、３０及び第２出射用通過孔３７、３８）の径は、４個の受光素子（第１受光素子３１、３２及び第２受光素子３９、４０）が受光する光の強度に対応して任意に設定することができる。これらの出射用通過孔の径が小さい場合には、樹脂材料や異物等によって出射用通過孔が塞がれることがある。したがって、４個の出射用通過孔に樹脂詰り等の異常が発生しているか否かを定期的に検証することが好ましい。例えば、成形前基板１５を上型９に供給しない状態で、４個の発光素子２７、２８、３５、３６から照射光３３をそれぞれ発する。４個の受光素子３１、３２、３９、４０のそれぞれが照射光３３を検知した場合には、４個の出射用通過孔２９、３０、３７、３８のいずれにも樹脂詰り等の異常は発生していないと判断することができる。４個の受光素子３１、３２、３９、４０のいずれかが照射光３３を検知しなかった場合には、照射光３３を検知しなかった受光素子に対応する出射用通過孔に異常が発生していると判断することができる。このようにして、上型９に設けられる４個の出射用通過孔２９、３０、３７、３８の異常についても検証することができる。 The diameters of the four exit passage holes (first exit passage holes 29, 30 and second exit passage holes 37, 38) provided in the upper mold 9 are four light receiving elements (first light receiving element 31, It can be arbitrarily set according to the intensity of the light received by the 32 and the second light receiving elements 39, 40). If the diameter of these exit passage holes is small, the exit passage holes may be blocked by a resin material, a foreign substance, or the like. Therefore, it is preferable to periodically verify whether or not an abnormality such as resin clogging has occurred in the four exit through holes. For example, the irradiation light 33 is emitted from the four light emitting elements 27, 28, 35, and 36, respectively, without supplying the pre-molded substrate 15 to the upper mold 9. When each of the four light receiving elements 31, 32, 39, 40 detects the irradiation light 33, an abnormality such as resin clogging occurs in any of the four exit passage holes 29, 30, 37, 38. It can be judged that it has not been done. When any one of the four light receiving elements 31, 32, 39, or 40 does not detect the irradiation light 33, an abnormality occurs in the exit through hole corresponding to the light receiving element that did not detect the irradiation light 33. It can be judged that it is. In this way, it is possible to verify the abnormalities of the four exit passage holes 29, 30, 37, and 38 provided in the upper mold 9.

なお、ガイド部材２３、２４に磨耗、欠け等の異常が発生しているか否か、又は、成形前基板１５に反り、屈曲等の変形が発生しているか否かを検証する機構を他の実施形態においても適用することができる。 Another mechanism for verifying whether or not the guide members 23 and 24 have abnormalities such as wear and chipping, or whether or not the pre-molded substrate 15 is warped and deformed such as bending is implemented. It can also be applied in the form.

（作用効果）
本実施形態では、樹脂成形装置は、互いに対向して配置される第１型である上型９及び第２型である下型１０を有する成形型１１と、上型９及び下型１０のいずれか一方の型である上型９又は下型１０の型面に樹脂成形対象物である成形前基板１５を供給する供給機構１３と、型面において成形前基板１５をガイド部材２３、２４に位置決めする位置決め機構２５、２６と、成形型１１を型締めする型締機構６と、照射光３３を発する発光素子２７、２８と、供給機構１３に設けられ照射光３３を受光可能な第１受光素子３１、３２と、成形前基板１５の位置決めに関して判断する判断部とを備え、上型９は、発光素子２７、２８からの照射光３３を通過させる第１出射用通過孔２９、３０が設けられ、判断部は、第１出射用通過孔２９、３０を通過した照射光３３に対する第１受光素子３１、３２による検知に基づいて、成形前基板１５がガイド部材２３、２４に正常に位置決めされているか否かを判断する構成としている。 (Action effect)
In the present embodiment, the resin molding apparatus is either a molding mold 11 having a first mold upper mold 9 and a second mold lower mold 10 arranged opposite to each other, or any of the upper mold 9 and the lower mold 10. The supply mechanism 13 that supplies the pre-molding substrate 15 that is the resin molding target to the mold surface of the upper mold 9 or the lower mold 10 that is one of the molds, and the pre-molding substrate 15 are positioned on the guide members 23 and 24 on the mold surface. Positioning mechanisms 25 and 26, a mold clamping mechanism 6 for molding the molding die 11, light emitting elements 27 and 28 for emitting irradiation light 33, and a first light receiving element provided in the supply mechanism 13 capable of receiving the irradiation light 33. 31 and 32 and a determination unit for determining the positioning of the pre-molded substrate 15 are provided, and the upper mold 9 is provided with first exit holes 29 and 30 through which the irradiation light 33 from the light emitting elements 27 and 28 passes. In the determination unit, the pre-molded substrate 15 is normally positioned on the guide members 23 and 24 based on the detection by the first light receiving elements 31 and 32 for the irradiation light 33 that has passed through the first exit holes 29 and 30. It is configured to judge whether or not it is present.

本実施形態の樹脂成形品の製造方法は、互いに対向して配置される第１型である上型９及び第２型である下型１０を有する成形型１１のいずれか一方の型である上型９又は下型１０の型面に樹脂成形対象物である成形前基板１５を供給機構１３によって供給する供給工程と、型面において成形前基板１５をガイド部材２３、２４に位置決めする位置決め工程と、上型９に設けられた第１出射用通過孔２９、３０を通過する照射光３３を発光素子２７、２８から発する照射工程と、供給機構１３に設けられた第１受光素子３１、３２が第１出射用通過孔２９、３０を通過した照射光３３に関して検知する検知工程と、検知工程での検知に基づいて、成形前基板１５がガイド部材２３、２４に正常に位置決めされているか否かを判断する判断工程と、判断工程において、成形前基板１５が正常に位置決めされていると判断した場合は成形型１１を型締めして樹脂成形する樹脂成形工程とを含む。 The method for producing a resin molded product of the present embodiment is one of a molding die 11 having an upper die 9 which is a first mold and a lower mold 10 which is a second mold arranged so as to face each other. A supply step of supplying the pre-molding substrate 15 which is a resin molding object to the mold surface of the mold 9 or the lower mold 10 by the supply mechanism 13, and a positioning step of positioning the pre-molding substrate 15 on the guide members 23 and 24 on the mold surface. The irradiation step of emitting the irradiation light 33 passing through the first exit holes 29 and 30 provided in the upper mold 9 from the light emitting elements 27 and 28, and the first light receiving elements 31 and 32 provided in the supply mechanism 13 Whether or not the pre-molded substrate 15 is normally positioned on the guide members 23 and 24 based on the detection step of detecting the irradiation light 33 passing through the first exit holes 29 and 30 and the detection in the detection step. Includes a determination step of determining the above, and a resin molding step of molding the molding die 11 to perform resin molding when it is determined that the pre-molding substrate 15 is normally positioned in the determination step.

この構成によれば、成形型１１に供給された樹脂成形対象物である成形前基板１５がガイド部材２３、２４に正常に位置決めされていることを検証した状態で樹脂成形することができ、位置決めに起因する成形不良の発生を抑制することができる。したがって、成形前基板１５が正常に位置決めされていると判断した場合には、樹脂成形する。成形前基板１５が正常に位置決めされていないと判断した場合には、樹脂成形を停止する。 According to this configuration, resin molding can be performed in a state where it is verified that the pre-molding substrate 15 which is the resin molding target supplied to the molding die 11 is normally positioned on the guide members 23 and 24, and the positioning can be performed. It is possible to suppress the occurrence of molding defects due to the above. Therefore, when it is determined that the pre-molded substrate 15 is normally positioned, resin molding is performed. If it is determined that the pre-molded substrate 15 is not properly positioned, resin molding is stopped.

より詳細には、本実施形態によれば、樹脂成形対象物である成形前基板１５が成形型の上型９に設けられたガイド部材２３、２４に正常に位置決めされているか否かを検証するために、発光素子２７、２８と第１受光素子３１、３２とを設ける。成形前基板１５をガイド部材２３、２４に接触させることによって上型９に位置決めする。成形前基板１５がガイド部材２３、２４に正常に位置決めされている場合には、成形前基板１５の端面とガイド部材２３、２４との間に隙間が発生しない。このことにより、成形前基板１５が発光素子２７、２８から発せられた照射光３３を遮断する。したがって、第１受光素子３１、３２は照射光３３を検知しない。第１受光素子３１、３２の双方が照射光３３を検知しない場合には、成形前基板１５がガイド部材２３、２４に正常に位置決めされていると判断部が判断する。成形前基板１５が正常に位置決めされていると判断した場合には、樹脂成形する。 More specifically, according to the present embodiment, it is verified whether or not the pre-molding substrate 15, which is the object of resin molding, is normally positioned on the guide members 23, 24 provided on the upper mold 9 of the molding mold. Therefore, light emitting elements 27 and 28 and first light receiving elements 31 and 32 are provided. The pre-molded substrate 15 is positioned on the upper mold 9 by bringing it into contact with the guide members 23 and 24. When the pre-molded substrate 15 is normally positioned on the guide members 23 and 24, no gap is generated between the end face of the pre-molded substrate 15 and the guide members 23 and 24. As a result, the pre-molded substrate 15 blocks the irradiation light 33 emitted from the light emitting elements 27 and 28. Therefore, the first light receiving elements 31 and 32 do not detect the irradiation light 33. When neither of the first light receiving elements 31 and 32 detects the irradiation light 33, the determination unit determines that the pre-molded substrate 15 is normally positioned on the guide members 23 and 24. When it is determined that the pre-molded substrate 15 is normally positioned, resin molding is performed.

成形前基板１５がガイド部材２３又は２４に正常に位置決めされていない場合には、成形前基板１５の端面とガイド部材２３又は２４との間に隙間が発生する。隙間が発生した場合には、発光素子２７、２８から発せられた照射光３３が、この隙間を通過して第１受光素子３１又は３２に到達する。第１受光素子３１又は３２のいずれかが照射光３３を検知した場合には、成形前基板１５がガイド部材２３又は２４に正常に位置決めされていないと判断部が判断する。成形前基板１５が正常に位置決めされていないと判断した場合には、樹脂成形を停止する。したがって、成形前基板１５の位置決めに起因する成形不良の発生を抑制することができる。 When the pre-molded substrate 15 is not normally positioned on the guide member 23 or 24, a gap is generated between the end face of the pre-molded substrate 15 and the guide member 23 or 24. When a gap is generated, the irradiation light 33 emitted from the light emitting elements 27 and 28 passes through the gap and reaches the first light receiving element 31 or 32. When either of the first light receiving elements 31 or 32 detects the irradiation light 33, the determination unit determines that the pre-molded substrate 15 is not normally positioned on the guide member 23 or 24. If it is determined that the pre-molded substrate 15 is not properly positioned, resin molding is stopped. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of molding defects due to the positioning of the pre-molding substrate 15.

さらに、本実施形態によれば、ガイド部材２３、２４の異常又は成形前基板１５の変形を検証するために、発光素子３５、３６、第２出射用通過孔３７、３８及び第２受光素子３９、４０をそれぞれ設ける。第２受光素子３９又は４０のいずれかが照射光３３を検知した場合には、ガイド部材２３、２４に磨耗、欠け等の異常が発生しているか、又は、成形前基板１５に反り、屈曲等の変形が発生している可能性があると判断する。これらの場合には、次の工程へ進めることを停止して、ガイド部材２３、２４の異常又は成形前基板１５の変形を調査する。このことにより、ガイド部材２３、２４の異常又は成形前基板１５の変形に起因する成形不良の発生を抑制することができる。 Further, according to the present embodiment, in order to verify the abnormality of the guide members 23 and 24 or the deformation of the pre-molded substrate 15, the light emitting elements 35 and 36, the second exit holes 37 and 38 and the second light receiving element 39 , 40 are provided respectively. When any of the second light receiving elements 39 or 40 detects the irradiation light 33, the guide members 23 and 24 have an abnormality such as wear or chipping, or the substrate 15 before molding is warped or bent. It is judged that there is a possibility that the deformation of is occurring. In these cases, the process of proceeding to the next step is stopped, and the abnormality of the guide members 23 and 24 or the deformation of the pre-molded substrate 15 is investigated. As a result, it is possible to suppress the occurrence of molding defects due to abnormalities of the guide members 23 and 24 or deformation of the pre-molding substrate 15.

さらに、本実施形態によれば、成形前基板１５を上型９に供給しない状態において、４個の発光素子２７、２８、３５、３６からそれぞれ照射光３３を発する。４個の受光素子３１、３２、３９、４０のそれぞれが照射光３３を検知した場合には、４個の出射用通過孔２９、３０、３７、３８のいずれにも樹脂詰まり等の異常は発生していないと判断する。受光素子３１、３２、３９、４０のいずれかが照射光３３を検知しなかった場合には、照射光３３を検知しなかった受光素子に対応する出射用通過孔に異常が発生していると判断する。この場合には、照射光３３を検知しなかった受光素子に対応する出射用通過孔の詰り等を調査して清掃する。このことにより、出射用通過孔２９、３０、３７、３８の異常に起因する成形不良の発生を抑制することができる。 Further, according to the present embodiment, the irradiation light 33 is emitted from each of the four light emitting elements 27, 28, 35, and 36 in a state where the pre-molded substrate 15 is not supplied to the upper mold 9. When each of the four light receiving elements 31, 32, 39, 40 detects the irradiation light 33, an abnormality such as resin clogging occurs in any of the four exit passage holes 29, 30, 37, 38. Judge that it is not done. When any one of the light receiving elements 31, 32, 39, and 40 does not detect the irradiation light 33, it is considered that an abnormality has occurred in the exit through hole corresponding to the light receiving element that did not detect the irradiation light 33. to decide. In this case, the clogging of the exit through hole corresponding to the light receiving element that did not detect the irradiation light 33 is investigated and cleaned. As a result, it is possible to suppress the occurrence of molding defects due to abnormalities in the exit passage holes 29, 30, 37, 38.

以上のように、本実施形態によれば、樹脂成形対象物である成形前基板１５がガイド部材２３、２４に正常に接触していない場合、ガイド部材２３、２４に磨耗、欠け等の異常が発生している場合、成形前基板１５に反り、屈曲等の変形が発生している場合、第１出射用通過孔２９、３０、第２出射用透過孔３７、３８に樹脂詰まり等が発生している場合など、位置決めに起因する異常が発生している場合には、次の工程へ進めることを停止する。これらのことにより、位置決めに起因する成形不良の発生を抑制することができる。したがって、成形前基板１５が正常に位置決めされていることを検証した状態で樹脂成形することができる。 As described above, according to the present embodiment, when the pre-molding substrate 15 which is the object to be resin-molded does not normally contact the guide members 23 and 24, the guide members 23 and 24 have abnormalities such as wear and tear. If it occurs, the pre-molded substrate 15 is warped, and if deformation such as bending occurs, resin clogging or the like occurs in the first exit passage holes 29 and 30 and the second exit through holes 37 and 38. If an abnormality due to positioning has occurred, such as when the position is correct, the process of proceeding to the next step is stopped. As a result, it is possible to suppress the occurrence of molding defects due to positioning. Therefore, resin molding can be performed in a state where it is verified that the pre-molding substrate 15 is normally positioned.

本実施形態においては、成形前基板１５を位置決めする手段として、上型９又は固定プラテン４に設けられた位置決め機構２５、２６を使用した。これに限らず、供給機構１３に位置決め機構を設けても良い。供給機構１３が成形前基板１５を上型９の型面に受け渡した後に、供給機構１３に設けられた位置決め機構を使用して成形前基板１５をガイド部材２３、２４にそれぞれ押し当てる。このことによって、成形前基板１５を上型９の型面に位置決めすることができる。供給機構１３に位置決め機構を設けることにより、樹脂成形装置の構成をより簡略化することができる。 In the present embodiment, the positioning mechanisms 25 and 26 provided on the upper mold 9 or the fixed platen 4 are used as means for positioning the pre-molding substrate 15. Not limited to this, the supply mechanism 13 may be provided with a positioning mechanism. After the supply mechanism 13 delivers the pre-molding substrate 15 to the mold surface of the upper mold 9, the pre-molding substrate 15 is pressed against the guide members 23 and 24 by using the positioning mechanism provided in the supply mechanism 13. As a result, the pre-molded substrate 15 can be positioned on the mold surface of the upper mold 9. By providing the positioning mechanism in the supply mechanism 13, the configuration of the resin molding apparatus can be further simplified.

さらに、供給機構１３自体を位置決め機構として使用することができる。供給機構１３自体を位置決め機構として使用する場合には、成形前基板１５を上型９の型面に受け渡すと共に、供給機構１３を使用して成形前基板１５をＸ方向及びＹ方向に移動させることによって成形前基板１５の端面をガイド部材２３及び２４にそれぞれ押し当てる。このことにより、成形前基板１５を上型９の型面に位置決めすることができる。供給機構１３自体を位置決め機構として使用することにより、樹脂成形装置の構成をいっそう簡略化することができる。 Further, the supply mechanism 13 itself can be used as a positioning mechanism. When the supply mechanism 13 itself is used as a positioning mechanism, the pre-molding substrate 15 is delivered to the mold surface of the upper mold 9, and the pre-molding substrate 15 is moved in the X and Y directions by using the supply mechanism 13. As a result, the end faces of the pre-molded substrate 15 are pressed against the guide members 23 and 24, respectively. As a result, the pre-molded substrate 15 can be positioned on the mold surface of the upper mold 9. By using the supply mechanism 13 itself as a positioning mechanism, the configuration of the resin molding apparatus can be further simplified.

〔実施形態２〕
図７を参照して、実施形態２において、上型９に供給された成形前基板１５が正常に位置決めされているか否かを検証する機構について説明する。実施形態１との違いは、発光素子２７を固定プラテン４の外部に設けたこと、及び、固定プラテン４に設けた導光部に照射光３３を反射する光学部材を設けたことである。これ以外の構成及び動作については、実施形態１と同じなので説明を省略する。なお、以下の実施形態においては、ガイド部材２３、２４に磨耗、欠け等の異常がなく、成形前基板１５に反り、屈曲等の変形が発生していない場合について述べる。 [Embodiment 2]
A mechanism for verifying whether or not the pre-molded substrate 15 supplied to the upper mold 9 is normally positioned in the second embodiment will be described with reference to FIG. 7. The difference from the first embodiment is that the light emitting element 27 is provided outside the fixed platen 4, and the light guide portion provided on the fixed platen 4 is provided with an optical member that reflects the irradiation light 33. The other configurations and operations are the same as those in the first embodiment, and thus the description thereof will be omitted. In the following embodiment, the case where the guide members 23 and 24 are not worn or chipped, and the pre-molded substrate 15 is not warped or deformed such as bent will be described.

図７（ａ）、（ｂ）に示されるように、固定プラテン４には第１出射用通過孔２９につながりＸ方向に沿って伸びる導光部４１、及び、第１出射用通過孔３０につながりＹ方向に沿って伸びる導光部４２がそれぞれ設けられる。Ｘ方向に沿って伸びる導光部４１の延長上に発光素子２７が配置される。同様に、Ｙ方向に沿って伸びる導光部４２の延長上に発光素子２８が配置される。 As shown in FIGS. 7A and 7B, the fixed platen 4 has a light guide portion 41 connected to the first exit passage hole 29 and extending in the X direction, and a first exit passage hole 30. Each of the light guide portions 42 extending along the connection Y direction is provided. The light emitting element 27 is arranged on the extension of the light guide unit 41 extending in the X direction. Similarly, the light emitting element 28 is arranged on the extension of the light guide portion 42 extending in the Y direction.

図７（ｂ）に示されるように、発光素子２７から−Ｘ方向に向かって発せられた照射光３３の進行方向を９０度変える反射鏡４３が導光部４１に設けられる。反射鏡４３によって進行方向を−Ｚ方向に変えられた照射光３３は、第１出射用通過孔２９を通過して成形前基板１５に到達する。同様に、発光素子３０から−Ｙ方向に向かって発せられた照射光３３の進行方向を９０度変える反射鏡４４が導光部４２に設けられる。反射鏡４４によって進行方向を−Ｚ方向に変えられた照射光３３は、第１出射用通過孔３０を通過して成形前基板１５に到達する。 As shown in FIG. 7B, the light guide unit 41 is provided with a reflecting mirror 43 that changes the traveling direction of the irradiation light 33 emitted from the light emitting element 27 in the −X direction by 90 degrees. The irradiation light 33 whose traveling direction is changed to the −Z direction by the reflecting mirror 43 passes through the first exit hole 29 and reaches the pre-molded substrate 15. Similarly, the light guide portion 42 is provided with a reflecting mirror 44 that changes the traveling direction of the irradiation light 33 emitted from the light emitting element 30 in the −Y direction by 90 degrees. The irradiation light 33 whose traveling direction is changed to the −Z direction by the reflecting mirror 44 passes through the first exit hole 30 and reaches the pre-molded substrate 15.

図７（ｃ）に示されるように、供給機構１３に設けられた第１受光素子３１及び３２の配置は実施形態１と同じである。成形前基板１５の位置決めを検証する動作は実施形態１と同様である。したがって、本実施形態においても実施形態１と同様の効果を奏する。 As shown in FIG. 7C, the arrangement of the first light receiving elements 31 and 32 provided in the supply mechanism 13 is the same as that of the first embodiment. The operation of verifying the positioning of the pre-molded substrate 15 is the same as that of the first embodiment. Therefore, the same effect as that of the first embodiment is obtained in the present embodiment as well.

〔実施形態３〕
図８を参照して、実施形態３において、上型に供給された成形前基板１５が正常に位置決めされているか否かを検証する機構及び動作について説明する。実施形態１との違いは、発光素子２７、２８を供給機構に設けたこと、及び、固定プラテンに設けた導光部に光学部材として２枚の反射鏡を設けたことである。この変更に伴い、上型、下型及び固定プラテンの構成が実施形態１〜２と異なる。 [Embodiment 3]
With reference to FIG. 8, in the third embodiment, a mechanism and an operation for verifying whether or not the pre-molded substrate 15 supplied to the upper mold is normally positioned will be described. The difference from the first embodiment is that the light emitting elements 27 and 28 are provided in the supply mechanism, and two reflectors are provided as optical members in the light guide portion provided on the fixed platen. With this change, the configurations of the upper mold, the lower mold and the fixed platen are different from those of the first and second embodiments.

（基板の位置決め検証機構）
図８を参照して、上型に供給された成形前基板１５が正常に位置決めされているか否かを検証する機構について説明する。図８（ｂ）、（ｃ）に示されるように、成形前基板１５のＸ方向の位置決めを検証するための構成要素である発光素子２７及び第１受光素子３１が供給機構４５に設けられる。同様に、成形前基板１５のＹ方向の位置決めを検証するための構成要素である発光素子２８及び第１受光素子３２が供給機構４５に設けられる。 (Board positioning verification mechanism)
With reference to FIG. 8, a mechanism for verifying whether or not the pre-molded substrate 15 supplied to the upper mold is normally positioned will be described. As shown in FIGS. 8B and 8C, a light emitting element 27 and a first light receiving element 31 which are components for verifying the positioning of the pre-molded substrate 15 in the X direction are provided in the supply mechanism 45. Similarly, the supply mechanism 45 is provided with a light emitting element 28 and a first light receiving element 32, which are components for verifying the positioning of the pre-molded substrate 15 in the Y direction.

図８（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示されるように、供給機構４５に設けられた発光素子２７及び２８から発せられた照射光３３を通過させるための入射用通過孔４６及び４７が、上型４８にそれぞれ設けられる。平面視して発光素子２７と入射用通過孔４６とは重なるようにして配置される。同様に、平面視して発光素子２８と入射用通過孔４７とは重なるようにして配置される。なお、「入射用」とは、外部の発光素子２７，２８から上型４８側の導光部５０、５１（後述）に照射光３３を入射するとの意味合いである。 As shown in FIGS. 8A, 8B, and 8C, incident passage holes 46 and 47 for passing the irradiation light 33 emitted from the light emitting elements 27 and 28 provided in the supply mechanism 45. Is provided on each of the upper molds 48. The light emitting element 27 and the incident passage hole 46 are arranged so as to overlap each other in a plan view. Similarly, the light emitting element 28 and the incident passage hole 47 are arranged so as to overlap each other in a plan view. The term "for incident" means that the irradiation light 33 is incident on the light guide portions 50 and 51 (described later) on the upper die 48 side from the external light emitting elements 27 and 28.

固定プラテン４９には、第１出射用通過孔２９及び入射用通過孔４６につながる導光部５０がＸ方向に沿って設けられる。同様に、第１出射用通過孔３０及び入射用通過孔４７につながる導光部５１がＹ方向に沿って設けられる。導光部５０には、光学部材として照射光３３の進行方向を９０度変える反射鏡４３ａ、４３ｂがそれぞれ設けられる。同様に、導光部５１には、光学部材として照射光３３の進行方向を９０度変える反射鏡４４ａ、４４ｂがそれぞれ設けられる。 The fixed platen 49 is provided with a light guide portion 50 connected to the first exit hole 29 and the incident passage hole 46 along the X direction. Similarly, a light guide portion 51 connected to the first exit hole 30 and the incident passage hole 47 is provided along the Y direction. The light guide unit 50 is provided with reflectors 43a and 43b as optical members that change the traveling direction of the irradiation light 33 by 90 degrees, respectively. Similarly, the light guide portion 51 is provided with reflectors 44a and 44b as optical members that change the traveling direction of the irradiation light 33 by 90 degrees, respectively.

（基板の位置決め検証動作（樹脂成形品の製造方法））
図８を参照して、上型に供給された成形前基板１５が正常に位置決めされているか否かを検証する動作について説明する。なお、ここの説明は、樹脂成形品の製造方法の説明も兼ねる。 (Substrate positioning verification operation (manufacturing method of resin molded products))
With reference to FIG. 8, an operation for verifying whether or not the pre-molded substrate 15 supplied to the upper mold is normally positioned will be described. It should be noted that the description here also serves as a description of a method for manufacturing a resin molded product.

図８（ｂ）に示されるように、発光素子２７から＋Ｚ方向に向かって発せられた照射光３３は、入射用通過孔４６を通過して反射鏡４３ａに入射する。反射鏡４３ａに入射した照射光３３は、反射鏡４３ａにより進行方向を９０度変更され導光部５０内を−Ｘ方向に進行して反射鏡４３ｂに入射する。反射鏡４３ｂに入射した照射光３３は、反射鏡４３ｂにより進行方向を９０度変更され−Ｚ方向に進行して第１出射用通過孔２９を通過する。第１出射用通過孔２９を通過した照射光３３は、成形前基板１５に到達する。 As shown in FIG. 8B, the irradiation light 33 emitted from the light emitting element 27 in the + Z direction passes through the incident passage hole 46 and is incident on the reflector 43a. The irradiation light 33 incident on the reflector 43a is changed in the traveling direction by 90 degrees by the reflecting mirror 43a, travels in the light guide portion 50 in the −X direction, and is incident on the reflecting mirror 43b. The irradiation light 33 incident on the reflector 43b is changed in the traveling direction by 90 degrees by the reflecting mirror 43b, travels in the −Z direction, and passes through the first exit through hole 29. The irradiation light 33 that has passed through the first exit hole 29 reaches the pre-molded substrate 15.

供給機構４５に設けられた第１受光素子３１が、発光素子２７から発せられ入射用通過孔４６、導光部５０及び第１出射用通過孔２９を順次通過した照射光３３を検知するか否かによって、成形前基板１５がＸ方向に正常に位置決めされているか否かを判断する。同様に、第２受光素子３２が、発光素子２８から発せられ入射用通過孔４７、導光部５１及び第１出射用通過孔３０を順次通過した照射光３３を検知するか否かによって、成形前基板１５がＹ方向に正常に位置決めされているか否かを判断する。このようにして、成形前基板１５の位置決めを検証することができる。この場合には、発光素子２７、２８及び第１受光素子３１、３２をすべて供給機構４５に設けるので、それらの信号線を樹脂成形装置の制御部及び判断部に配線することが容易になる。作用効果については実施形態１と同様の効果を奏するので、説明を省略する。 Whether or not the first light receiving element 31 provided in the supply mechanism 45 detects the irradiation light 33 emitted from the light emitting element 27 and sequentially passing through the incident passage hole 46, the light guide unit 50, and the first exit passage hole 29. It is determined whether or not the pre-molded substrate 15 is normally positioned in the X direction. Similarly, the second light receiving element 32 is formed depending on whether or not it detects the irradiation light 33 emitted from the light emitting element 28 and sequentially passing through the incident passage hole 47, the light guide unit 51, and the first exit passage hole 30. It is determined whether or not the front substrate 15 is normally positioned in the Y direction. In this way, the positioning of the pre-molded substrate 15 can be verified. In this case, since the light emitting elements 27 and 28 and the first light receiving elements 31 and 32 are all provided in the supply mechanism 45, it becomes easy to wire their signal lines to the control unit and the determination unit of the resin molding apparatus. As for the action and effect, the same effect as that of the first embodiment is obtained, and thus the description thereof will be omitted.

〔実施形態４〕
図９を参照して、実施形態４において、上型４８に供給された成形前基板１５が正常に位置決めされているか否かを検証する機構について説明する。実施形態３との違いは、光学部材として反射鏡ではなく光ファイバーを使用することである。それ以外の構成及び動作は実施形態３と同じなので説明を省略する。 [Embodiment 4]
With reference to FIG. 9, a mechanism for verifying whether or not the pre-molded substrate 15 supplied to the upper mold 48 is normally positioned in the fourth embodiment will be described. The difference from the third embodiment is that an optical fiber is used as the optical member instead of a reflector. Since the other configurations and operations are the same as those in the third embodiment, the description thereof will be omitted.

図９（ａ）、（ｂ）に示されるように、固定プラテン４９に設けられた導光部５０、５１には光ファイバー５２、５３がそれぞれ設けられる。光ファイバー５２、５３は耐熱性を有する光ファイバーであることが好ましい。光ファイバー５２、５３は、中心部のコアとその周囲を囲むクラッドとの２重構造を有する。耐熱性を保持するためにコア及びクラッドを石英ガラスで構成し、その周囲を耐熱性のポリイミドで被覆した光ファイバーを使用することが好ましい。 As shown in FIGS. 9A and 9B, optical fibers 52 and 53 are provided in the light guide portions 50 and 51 provided on the fixed platen 49, respectively. The optical fibers 52 and 53 are preferably optical fibers having heat resistance. The optical fibers 52 and 53 have a double structure of a core at the center and a clad surrounding the core. In order to maintain heat resistance, it is preferable to use an optical fiber in which the core and clad are made of quartz glass and the periphery thereof is coated with heat-resistant polyimide.

第１出射用通過孔２９、３０及び入射用通過孔４６、４７の径に対応して、光ファイバーが１本である単心光ファイバー、又は、単心光ファイバーを複数本束ねて被覆した光ファイバー束を使用することができる。さらに、光ファイバーの両端に光ファイバー用のレンズを組み込むことができる。レンズとして、コリメータレンズ、集光レンズ、非球面レンズなどが適切に使用される。図９においては、発光素子２７、２８から発せられた照射光３３を受け入れる側に光ファイバー用のレンズ５４をそれぞれ設けた場合を示す。光ファイバー５２、５３は伝送損失が小さく、配線の自由度が高いという特徴を有する。なお、光ファイバーとしては、耐熱性光ファイバーを用いることが好ましく、例えばポリイミド樹脂により被覆した石英製光ファイバーを用いることができる。 A single-core optical fiber having one optical fiber or a bundle of optical fibers coated by bundling a plurality of single-core optical fibers is used according to the diameters of the first exit passage holes 29 and 30 and the incident passage holes 46 and 47. can do. Further, lenses for optical fibers can be incorporated at both ends of the optical fiber. As the lens, a collimator lens, a condenser lens, an aspherical lens and the like are appropriately used. FIG. 9 shows a case where a lens 54 for an optical fiber is provided on a side that receives the irradiation light 33 emitted from the light emitting elements 27 and 28, respectively. The optical fibers 52 and 53 are characterized by having a small transmission loss and a high degree of freedom in wiring. As the optical fiber, it is preferable to use a heat-resistant optical fiber, and for example, a quartz optical fiber coated with a polyimide resin can be used.

成形前基板１５の位置決めを検証する動作は実施形態１と同じであるので、説明を繰り返さない。本実施形態においても実施形態１と同様の効果を奏する。 Since the operation for verifying the positioning of the pre-molded substrate 15 is the same as that in the first embodiment, the description will not be repeated. The same effect as that of the first embodiment is obtained in the present embodiment as well.

〔実施形態５〕
図１０を参照して、実施形態５において、上型４８に供給された成形前基板１５が正常に位置決めされているか否かを検証する機構について説明する。実施形態４との違いは、光ファイバーを上型４８に設けられた導光部に設けたことである。それ以外の構成及び動作は実施形態４と同じなので説明を省略する。 [Embodiment 5]
With reference to FIG. 10, a mechanism for verifying whether or not the pre-molded substrate 15 supplied to the upper mold 48 is normally positioned in the fifth embodiment will be described. The difference from the fourth embodiment is that the optical fiber is provided in the light guide portion provided in the upper die 48. Since the other configurations and operations are the same as those in the fourth embodiment, the description thereof will be omitted.

図１０（ａ）、（ｂ）に示されるように、上型４８に設けられた導光部５５、５６には実施形態４に示した光ファイバー５２、５３がそれぞれ設けられる。光ファイバー５２、５３は耐熱性を有する光ファイバーである。 As shown in FIGS. 10A and 10B, the light guide portions 55 and 56 provided on the upper die 48 are provided with the optical fibers 52 and 53 shown in the fourth embodiment, respectively. The optical fibers 52 and 53 are heat-resistant optical fibers.

成形前基板１５の位置決めを検証する動作は実施形態１と同じである。本実施形態においても実施形態１と同様の効果を奏する。 The operation of verifying the positioning of the pre-molded substrate 15 is the same as that of the first embodiment. The same effect as that of the first embodiment is obtained in the present embodiment as well.

〔実施形態６〕
図１１を参照して、実施形態６において、上型９に供給された成形前基板１５がガイド部材２３、２４に正常に位置決めされているか否か、ガイド部材２３、２４に磨耗、欠け等の異常が発生しているか否か、又は、成形前基板１５に反り、屈曲等の変形が発生しているか否かを同時に検証する機構について説明する。ここまで説明してきた実施形態との違いは、第１出射用通過孔２９及び３０を設ける位置が異なることである。 [Embodiment 6]
With reference to FIG. 11, in the sixth embodiment, whether or not the premolded substrate 15 supplied to the upper mold 9 is normally positioned on the guide members 23 and 24, and whether the guide members 23 and 24 are worn, chipped, or the like. A mechanism for simultaneously verifying whether or not an abnormality has occurred or whether or not the pre-molded substrate 15 is warped and deformed such as bending will be described. The difference from the embodiments described so far is that the positions where the first exit passage holes 29 and 30 are provided are different.

図１１（ａ）に示されるように、成形前基板１５がガイド部材２３及び２４に接触した状態において、例えば、成形前基板１５が上型９の型面に配置される領域における対角線上の角部に（図１１においては右上と左下とに）、第１出射用通過孔２９及び３０がそれぞれ設けられる。第１出射用通過孔２９及び３０がこの位置に設けられた状態において、平面視して発光素子２７及び第１受光素子３１が第１出射用通過孔２９に重なり、発光素子２８及び第１受光素子３２が第１出射用通過孔３０に重なるようにして設けられる。 As shown in FIG. 11A, when the pre-molding substrate 15 is in contact with the guide members 23 and 24, for example, a diagonal angle in a region where the pre-molding substrate 15 is arranged on the mold surface of the upper mold 9. First exit holes 29 and 30, respectively, are provided in the portions (in the upper right and lower left in FIG. 11). In a state where the first exit holes 29 and 30 are provided at this position, the light emitting element 27 and the first light receiving element 31 overlap the first exit passage holes 29 in a plan view, and the light emitting element 28 and the first light receiving element 28 and the first light receiving element 31 are overlapped with each other. The element 32 is provided so as to overlap the first exit hole 30.

発光素子２７及び２８から発せられた照射光３３を、第１受光素子３１及び３２の双方が検知しなかった場合には、成形前基板１５の位置決め不良、ガイド部材２３、２４の異常、及び、成形前基板１５の変形が発生していないと判断することができる。第１受光素子３１又は３２のいずれかが照射光３３を検知した場合には、成形前基板１５の位置決め不良、ガイド部材２３、２４の異常、又は、成形前基板１５の変形のいずれかが発生して正常な位置決めがされていないと判断することができる。 When both the first light receiving elements 31 and 32 do not detect the irradiation light 33 emitted from the light emitting elements 27 and 28, the pre-molded substrate 15 is improperly positioned, the guide members 23 and 24 are abnormal, and the guide members 23 and 24 are abnormal. It can be determined that the pre-molded substrate 15 has not been deformed. When any of the first light receiving elements 31 or 32 detects the irradiation light 33, either the pre-molded substrate 15 is improperly positioned, the guide members 23 and 24 are abnormal, or the pre-molded substrate 15 is deformed. Therefore, it can be determined that the positioning is not normal.

このような構成とすることにより、発光素子及び受光素子の数を増やすことなく、成形前基板１５の位置決め不良、ガイド部材２３、２４の異常、及び、成形前基板１５の変形を同時に検証することができる。したがって、樹脂成形装置において、位置決め機構のコストを抑制することができる。 With such a configuration, it is possible to simultaneously verify the positioning failure of the pre-molded substrate 15, the abnormality of the guide members 23 and 24, and the deformation of the pre-molded substrate 15 without increasing the number of light emitting elements and light receiving elements. Can be done. Therefore, in the resin molding apparatus, the cost of the positioning mechanism can be suppressed.

〔実施形態７〕
図１２を参照して、実施形態７において、上型９に供給された成形前基板１５が正常に位置決めされているか否かを検証する機構について説明する。実施形態１との違いは、成形前基板１５のＹ方向及びＸ方向に沿う端部おいて、それぞれ２個の発光素子と２個の受光素子とを設けて成形前基板１５の位置決めを検証することである。このことにより、Ｘ方向及びＹ方向だけでなくθ方向も含めて、成形前基板１５が正常に位置決めされているか否かを検証することができる。それ以外の構成については、実施形態１と同じなので説明を省略する。 [Embodiment 7]
A mechanism for verifying whether or not the pre-molded substrate 15 supplied to the upper mold 9 is normally positioned in the seventh embodiment will be described with reference to FIG. 12. The difference from the first embodiment is that two light emitting elements and two light receiving elements are provided at the ends of the premolded substrate 15 along the Y and X directions to verify the positioning of the premolded substrate 15. That is. This makes it possible to verify whether or not the pre-molded substrate 15 is normally positioned not only in the X direction and the Y direction but also in the θ direction. Since the other configurations are the same as those in the first embodiment, the description thereof will be omitted.

（基板の位置決め検証機構）
図１２を参照して、実施形態７において、上型９に供給された成形前基板１５の位置決めを検証する機構について説明する。図１２（ａ）に示されるように、実施形態１と同様に、上型９の型面には、成形前基板１５をＸ方向に位置決めするガイド部材２３、及び、成形前基板１５をＹ方向に位置決めするガイド部材２４がそれぞれ設けられる。 (Board positioning verification mechanism)
A mechanism for verifying the positioning of the pre-molded substrate 15 supplied to the upper mold 9 will be described in the seventh embodiment with reference to FIG. As shown in FIG. 12A, similarly to the first embodiment, the mold surface of the upper mold 9 has a guide member 23 for positioning the pre-molding substrate 15 in the X direction and a pre-molding substrate 15 in the Y direction. Guide members 24 for positioning are provided respectively.

図１２（ａ）、（ｂ）に示されるように、成形前基板１５のＸ方向の位置決めを検証するために、固定プラテン４の内部に２個の発光素子２７ａ、２７ｂが設けられる。同様に、成形前基板１５のＹ方向の位置決めを検証するために、固定プラテン４の内部に２個の発光素子２８ａ、２８ｂが設けられる。 As shown in FIGS. 12A and 12B, two light emitting elements 27a and 27b are provided inside the fixed platen 4 in order to verify the positioning of the pre-molded substrate 15 in the X direction. Similarly, in order to verify the positioning of the pre-molded substrate 15 in the Y direction, two light emitting elements 28a and 28b are provided inside the fixed platen 4.

上型９には、発光素子２７ａ及び２７ｂが発する照射光を通過させるための第１出射用通過孔２９ａ及び２９ｂがそれぞれ設けられる。図１２（ａ）に示されるように、第１出射用通過孔２９ａ、２９ｂは、成形前基板１５がガイド部材２３に接触した状態において、成形前基板１５が上型９の型面に配置される領域にそれぞれ設けられる。第１出射用通過孔３０ａ、３０ｂは、成形前基板１５がガイド部材２４に接触した状態において、成形前基板１５が上型９の型面に配置される領域にそれぞれ設けられる。 The upper mold 9 is provided with first exit holes 29a and 29b for passing the irradiation light emitted by the light emitting elements 27a and 27b, respectively. As shown in FIG. 12A, in the first exit holes 29a and 29b, the pre-molding substrate 15 is arranged on the mold surface of the upper mold 9 in a state where the pre-molding substrate 15 is in contact with the guide member 23. It is provided in each area. The first exit holes 30a and 30b are provided in the regions where the pre-molding substrate 15 is arranged on the mold surface of the upper mold 9 in a state where the pre-molding substrate 15 is in contact with the guide member 24, respectively.

図１２（ｃ）に示されるように、供給機構１３には、発光素子２７ａ、２７ｂが発した照射光３３を検知する第１受光素子３１ａ、３１ｂがそれぞれ設けられる。第１受光素子３１ａ、３１ｂは、成形前基板１５のＸ方向の位置決めを検証する受光素子である。同様に、供給機構１３には、発光素子２８ａ、２８ｂが発した照射光３３を検知するための第１受光素子３２ａ、３２ｂがそれぞれ設けられる。第１受光素子３２ａ、３２ｂは、成形前基板１５のＹ方向の位置決めを検証する受光素子である。 As shown in FIG. 12 (c), the supply mechanism 13 is provided with first light receiving elements 31a and 31b for detecting the irradiation light 33 emitted by the light emitting elements 27a and 27b, respectively. The first light receiving elements 31a and 31b are light receiving elements for verifying the positioning of the premolded substrate 15 in the X direction. Similarly, the supply mechanism 13 is provided with first light receiving elements 32a and 32b for detecting the irradiation light 33 emitted by the light emitting elements 28a and 28b, respectively. The first light receiving elements 32a and 32b are light receiving elements for verifying the positioning of the premolded substrate 15 in the Y direction.

Ｙ方向に沿って２個の第１受光素子３１ａ、３１ｂを設け、Ｘ方向に沿って２個の第１受光素子３２ａ、３２ｂを設けるので、Ｘ方向及びＹ方向だけでなくθ方向も含めて、成形前基板１５が正常に位置決めされているか否かを検証することができる。このことにより、いっそう精度良く成形前基板１５の位置決めを検証することができる。 Since the two first light receiving elements 31a and 31b are provided along the Y direction and the two first light receiving elements 32a and 32b are provided along the X direction, not only the X direction and the Y direction but also the θ direction are included. , It is possible to verify whether or not the pre-molded substrate 15 is normally positioned. This makes it possible to verify the positioning of the pre-molded substrate 15 with higher accuracy.

本実施形態においては、Ｙ方向に沿って２個の第１受光素子３１ａ、３１ｂ、Ｘ方向に沿って２個の第１受光素子３２ａ、３２ｂをそれぞれ設けた。これに限らず、Ｙ方向に沿って２個の第１受光素子及びＸ方向に沿って１個の第１受光素子を設ける構成にしても良い。あるいは、Ｘ方向に沿って２個の第１受光素子及びＹ方向に沿って１個の第１受光素子を設ける構成にしても良い。これらの場合においても、Ｘ方向及びＹ方向だけでなくθ方向も含めて、成形前基板１５が正常に位置決めされているか否かを検証することができる。 In the present embodiment, two first light receiving elements 31a and 31b are provided along the Y direction, and two first light receiving elements 32a and 32b are provided along the X direction, respectively. Not limited to this, two first light receiving elements may be provided along the Y direction and one first light receiving element may be provided along the X direction. Alternatively, two first light receiving elements may be provided along the X direction and one first light receiving element may be provided along the Y direction. Even in these cases, it is possible to verify whether or not the pre-molded substrate 15 is normally positioned not only in the X direction and the Y direction but also in the θ direction.

本実施形態における成形前基板１５の位置決め検証動作は、基本的に実施形態１と同じであるので説明を繰り返さない。作用効果についても、実施形態１と同様の効果を奏する。また、ガイド部材の異常又は成形前基板１５の変形を検証する機構についても実施形態１と同様にして検証することができる。 Since the positioning verification operation of the pre-molded substrate 15 in this embodiment is basically the same as that in the first embodiment, the description will not be repeated. As for the action and effect, the same effect as that of the first embodiment is obtained. Further, the mechanism for verifying the abnormality of the guide member or the deformation of the pre-molded substrate 15 can be verified in the same manner as in the first embodiment.

〔実施形態８〕
図１３を参照して、実施形態８において、上型９に供給された成形前基板１５の位置決めを検証する機構について説明する。実施形態７との違いは、Ｘ方向及びＹ方向の位置決めを検証するためにそれぞれ１個の発光素子と２個の第１受光素子とを設けたことである。固定プラテン４内の導光部に設けた光ファイバーを介して発光素子が発した照射光３３を２個の第１受光素子が受光する。それ以外の構成及び動作については、実施形態７と同じなので説明を省略する。 [Embodiment 8]
A mechanism for verifying the positioning of the pre-molded substrate 15 supplied to the upper mold 9 will be described in the eighth embodiment with reference to FIG. The difference from the seventh embodiment is that one light emitting element and two first light receiving elements are provided, respectively, in order to verify the positioning in the X direction and the Y direction. The two first light receiving elements receive the irradiation light 33 emitted by the light emitting element via the optical fiber provided in the light guide portion in the fixed platen 4. Since the other configurations and operations are the same as those in the seventh embodiment, the description thereof will be omitted.

図１３（ａ）、（ｂ）に示されるように、成形前基板１５のＸ方向の位置決めを検証するために、固定プラテン４の内部にＴ字型の形状を有する導光部５７が設けられる。Ｔ字型の導光部５７には、光ファイバー５８と光ファイバー５８内を進行する光を分岐させる分岐部材５９と分岐された光ファイバー５８ａ、５８ｂとが設けられる。発光素子２７が発した照射光３３は、光ファイバー５８、分岐部材５９を経由して、光ファイバー５８ａ、５８ｂ、第１出射用通過孔２９ａ、２９ｂを順次通過して第１受光素子３１ａ、３１ｂによってそれぞれ検知される。 As shown in FIGS. 13A and 13B, a light guide portion 57 having a T-shape is provided inside the fixed platen 4 in order to verify the positioning of the pre-molded substrate 15 in the X direction. .. The T-shaped light guide portion 57 is provided with an optical fiber 58, a branch member 59 for branching light traveling in the optical fiber 58, and branched optical fibers 58a and 58b. The irradiation light 33 emitted by the light emitting element 27 passes through the optical fibers 58a and 58b, the first exit passage holes 29a and 29b in sequence via the optical fiber 58 and the branch member 59, and is sequentially passed by the first light receiving elements 31a and 31b, respectively. Detected.

同様に、成形前基板１５のＹ方向の位置決めを検証するために、固定プラテン４の内部にＴ字型の形状を有する導光部６０が設けられる。Ｔ字型の導光部６０には、光ファイバー６１と光ファイバー６１内を進行する光を分岐させる分岐部材６２と分岐された光ファイバー６１ａ、６１ｂとが設けられる。発光素子２８が発した照射光３３は、光ファイバー６１、分岐部材６２を経由して、光ファイバー６１ａ、６１ｂ、第１出射用通過孔３０ａ、３０ｂを順次通過して第１受光素子３２ａ、３２ｂによってそれぞれ検知される。 Similarly, in order to verify the positioning of the pre-molded substrate 15 in the Y direction, a light guide portion 60 having a T-shape is provided inside the fixed platen 4. The T-shaped light guide portion 60 is provided with an optical fiber 61, a branch member 62 for branching light traveling in the optical fiber 61, and branched optical fibers 61a and 61b. The irradiation light 33 emitted by the light emitting element 28 passes through the optical fibers 61a and 61b and the first exit holes 30a and 30b in sequence via the optical fiber 61 and the branch member 62, and is sequentially passed by the first light receiving elements 32a and 32b, respectively. Detected.

このような構成とすることにより、発光素子の数を削減して、Ｘ方向及びＹ方向だけでなくθ方向も含めて、成形前基板１５が正常に位置決めされているか否かを検証することができる。したがって、いっそう精度良く成形前基板１５の位置決めを検証することができ、かつ位置決め機構のコストを抑制することができる。 With such a configuration, it is possible to reduce the number of light emitting elements and verify whether or not the pre-molded substrate 15 is normally positioned not only in the X and Y directions but also in the θ direction. it can. Therefore, the positioning of the pre-molded substrate 15 can be verified with higher accuracy, and the cost of the positioning mechanism can be suppressed.

ここでは、共通の発光素子２８から発せられた照射光３３を、２つの第１出射用通過孔３０ａ、３０ｂに分岐させるようにしたが、第１出射用通過孔と第２出射用通過孔とに分岐させることもできる。 Here, the irradiation light 33 emitted from the common light emitting element 28 is branched into two first exit passage holes 30a and 30b, but the first exit passage hole and the second exit passage hole It can also be branched to.

本実施形態においては、発光素子が発した照射光３３を分岐させるために、光ファイバー及び分岐部材を使用する構成とした。これに限らず、発光素子から発せられた照射光を分岐させる光学部材を採用するのであれば特に限定しない。 In the present embodiment, an optical fiber and a branching member are used to branch the irradiation light 33 emitted by the light emitting element. Not limited to this, the present invention is not particularly limited as long as an optical member for branching the irradiation light emitted from the light emitting element is adopted.

〔実施形態９〕
（樹脂成形装置の構成）
本発明に係る樹脂成形装置の構成について、図１４を参照して説明する。図１４に示される樹脂成形装置は、例えば、圧縮成形法を使用した樹脂成形装置である。実施形態１に示したように、樹脂成形対象物として成形前基板１５を使用し、樹脂材料として液状樹脂を使用する例を示す。 [Embodiment 9]
(Structure of resin molding equipment)
The configuration of the resin molding apparatus according to the present invention will be described with reference to FIG. The resin molding apparatus shown in FIG. 14 is, for example, a resin molding apparatus using a compression molding method. As shown in the first embodiment, an example is shown in which the pre-molding substrate 15 is used as the resin molding target and the liquid resin is used as the resin material.

樹脂成形装置６３は、基板供給・収納モジュール６４と、３つの成形モジュール６５Ａ、６５Ｂ、６５Ｃと、樹脂供給モジュール６６とを、それぞれ構成要素として備える。構成要素である基板供給・収納モジュール６４と、成形モジュール６５Ａ、６５Ｂ、６５Ｃと、樹脂供給モジュール６６とは、それぞれ他の構成要素に対して、互いに着脱されることができ、かつ、交換されることができる。 The resin molding apparatus 63 includes a substrate supply / storage module 64, three molding modules 65A, 65B, 65C, and a resin supply module 66, respectively, as constituent elements. The substrate supply / storage module 64, the molding modules 65A, 65B, 65C, and the resin supply module 66, which are the components, can be attached to and detached from each other and are exchanged with each other with respect to the other components. be able to.

基板供給・収納モジュール６４には、成形前基板１５を供給する成形前基板供給部６７と、成形済基板である樹脂成形品２２を収納する成形済基板収納部６８と、成形前基板１５及び樹脂成形品２２を受け渡しする基板載置部６９と、成形前基板１５を成形型１１に供給する供給機構１３とが設けられる。この場合には、例えば、実施形態１に示された供給機構１３（図３（ｂ）、（ｃ）参照）が設けられる。供給機構１３には、成形前基板１５の位置決めを検証するための第１受光素子３１、３２が設けられる。本実施形態では、実施形態１で説明した位置決め検証機構を示すが、他の実施形態で説明した位置決め検証機構を採用しても良い。 The substrate supply / storage module 64 includes a premolded substrate supply unit 67 for supplying the premolded substrate 15, a molded substrate accommodating portion 68 for accommodating the resin molded product 22 which is a molded substrate, the premolded substrate 15 and the resin. A substrate mounting portion 69 for delivering the molded product 22 and a supply mechanism 13 for supplying the premolded substrate 15 to the molding die 11 are provided. In this case, for example, the supply mechanism 13 (see FIGS. 3B and 3C) shown in the first embodiment is provided. The supply mechanism 13 is provided with first light receiving elements 31 and 32 for verifying the positioning of the premolded substrate 15. In this embodiment, the positioning verification mechanism described in the first embodiment is shown, but the positioning verification mechanism described in another embodiment may be adopted.

各成形モジュール６５Ａ、６５Ｂ、６５Ｃには、図１に示した樹脂成形ユニット１がそれぞれ設けられる。樹脂成形ユニット１には、昇降可能な下型１０と、下型１０に対向して配置された上型９（図３（ａ）、（ｂ）参照）とが設けられる。上型９と下型１０とは併せて成形型１１（図２参照）を構成する。各成形モジュール６５Ａ、６５Ｂ、６５Ｃは、上型９と下型１０とを型締め及び型開きする型締機構６を有する（図の二点鎖線で示される部分）。液状樹脂２０（図２（ｂ）参照）が供給され硬化する空間であるキャビティ１６が下型１０に設けられる。下型１０には、長尺状の離型フィルム（図２（ａ）参照）を供給する離型フィルム供給機構７０が設けられる。なお、ここでは、下型１０にキャビティ１６が設けられた構成について説明するが、キャビティは上型に設けられても良いし、上型と下型との両方に設けられても良い。 The resin molding unit 1 shown in FIG. 1 is provided in each of the molding modules 65A, 65B, and 65C. The resin molding unit 1 is provided with a lower mold 10 that can be raised and lowered and an upper mold 9 (see FIGS. 3A and 3B) that is arranged so as to face the lower mold 10. The upper mold 9 and the lower mold 10 together form a molding mold 11 (see FIG. 2). Each molding module 65A, 65B, 65C has a mold clamping mechanism 6 for molding and opening the upper mold 9 and the lower mold 10 (the portion indicated by the alternate long and short dash line in the figure). The lower mold 10 is provided with a cavity 16 which is a space where the liquid resin 20 (see FIG. 2B) is supplied and cured. The lower mold 10 is provided with a release film supply mechanism 70 for supplying a long release film (see FIG. 2A). Although the configuration in which the cavity 16 is provided in the lower mold 10 will be described here, the cavity may be provided in the upper mold or both the upper mold and the lower mold.

樹脂供給モジュール６６には、成形型１１に液状樹脂２０を供給するディスペンサ１８とディスペンサ１８を移動させる移動機構１９とが設けられる。ディスペンサ１８は先端部に液状樹脂を吐出する樹脂吐出部を備える。 The resin supply module 66 is provided with a dispenser 18 that supplies the liquid resin 20 to the molding die 11 and a moving mechanism 19 that moves the dispenser 18. The dispenser 18 includes a resin discharge portion that discharges liquid resin at the tip portion.

樹脂供給モジュール６６には、判断部７１を有する制御部７２が設けられる。判断部７１は、供給機構１３に設けられた第１受光素子３１、３２が照射光３３を検知するか否かによって、成形前基板１５が成形型１１に正常に位置決めされているか否かを判断する。さらに、判断部７１は、ガイド部材に異常が発生しているか否か、又は、成形前基板１５に変形が発生しているか否かも判断する。制御部７２は、成形前基板１５及び樹脂成形品２２の搬送、成形前基板１５の位置決め、液状樹脂２０の供給、成形型１１の加熱、成形型１１の開閉などを制御する。言い換えれば、制御部７２は、基板供給・収納モジュール６４、成形モジュール６５Ａ、６５Ｂ、６５Ｃ、樹脂供給モジュール６６における各動作の制御を行う。 The resin supply module 66 is provided with a control unit 72 having a determination unit 71. The determination unit 71 determines whether or not the pre-molding substrate 15 is normally positioned on the molding die 11 depending on whether or not the first light receiving elements 31 and 32 provided in the supply mechanism 13 detect the irradiation light 33. To do. Further, the determination unit 71 also determines whether or not an abnormality has occurred in the guide member or whether or not the pre-molded substrate 15 has been deformed. The control unit 72 controls the transfer of the pre-molded substrate 15 and the resin molded product 22, the positioning of the pre-molded substrate 15, the supply of the liquid resin 20, the heating of the molding die 11, the opening and closing of the molding die 11, and the like. In other words, the control unit 72 controls each operation of the substrate supply / storage module 64, the molding modules 65A, 65B, 65C, and the resin supply module 66.

制御部７２が配置される位置はどこでも良く、基板供給・収納モジュール６４、成形モジュール６５Ａ、６５Ｂ、６５Ｃ、樹脂供給モジュール６６のうちの少なくとも一つに配置することもできるし、各モジュールの外部に配置することもできる。また、制御部７２は、制御対象となる動作に応じて、少なくとも一部を分離させた複数の制御部として構成することもできる。判断部７１も制御部の構成に対応して設けることができる。 The control unit 72 may be placed anywhere, and may be placed in at least one of the board supply / storage module 64, the molding modules 65A, 65B, 65C, and the resin supply module 66, or outside each module. It can also be placed. Further, the control unit 72 can be configured as a plurality of control units in which at least a part of the control unit 72 is separated according to the operation to be controlled. The determination unit 71 can also be provided according to the configuration of the control unit.

樹脂成形装置６３の動作については、図２で示した樹脂成形品の製造方法において概略を説明しているので、ここでは繰り返さない。 Since the operation of the resin molding apparatus 63 is outlined in the method for manufacturing the resin molded product shown in FIG. 2, it is not repeated here.

本実施形態においては、基板供給・収納モジュール６４と樹脂供給モジュール６６との間に、３個の成形モジュール６５Ａ、６５Ｂ、６５ＣをＸ方向に並べて装着した。基板供給・収納モジュール６４と樹脂供給モジュール６６とを１つのモジュールにして、そのモジュールに１個の成形モジュール６５ＡをＸ方向に並べて装着してもよい。さらに、その成形モジュール６５Ａに他の成形モジュール６５Ｂを装着してもよい。これらのことによって、生産形態又は生産量に対応して、成形モジュール６５Ａ、６５Ｂ、・・・を増減することができる。したがって、樹脂成形装置６３の構成を最適にすることができるので、生産性の向上を図ることができる。 In this embodiment, three molding modules 65A, 65B, and 65C are mounted side by side in the X direction between the substrate supply / storage module 64 and the resin supply module 66. The substrate supply / storage module 64 and the resin supply module 66 may be combined into one module, and one molding module 65A may be mounted side by side in the X direction on the module. Further, another molding module 65B may be attached to the molding module 65A. By these things, the molding modules 65A, 65B, ... Can be increased or decreased according to the production form or the production amount. Therefore, since the configuration of the resin molding apparatus 63 can be optimized, the productivity can be improved.

各実施形態においては、成形型の上型に成形前基板１５を供給し、供給機構に設けられた受光素子が照射光３３を検知することによって上型に供給された成形前基板１５が正常に位置決めされているか否かを検証した。これに限らず、成形型の下型に成形前基板１５を供給し、下型の型面に位置決めする場合においても、本発明を適用することができる。この場合においても各実施形態で示した同様の効果を奏する。 In each embodiment, the pre-molding substrate 15 is supplied to the upper mold of the molding die, and the pre-molding substrate 15 supplied to the upper mold is normally supplied by the light receiving element provided in the supply mechanism detecting the irradiation light 33. It was verified whether or not it was positioned. Not limited to this, the present invention can be applied even when the pre-molding substrate 15 is supplied to the lower mold of the molding mold and positioned on the mold surface of the lower mold. Even in this case, the same effect shown in each embodiment is obtained.

各実施形態においては、圧縮成形法を使用した樹脂成形装置の成形型において、上型に供給された成形前基板１５が正常に位置決めされているか否かを検証する場合を示した。これに限らず、トランスファ成形法を使用した樹脂成形装置の成形型においても、本発明を適用することができる。 In each embodiment, a case is shown in which it is verified whether or not the pre-molding substrate 15 supplied to the upper mold is normally positioned in the molding mold of the resin molding apparatus using the compression molding method. Not limited to this, the present invention can also be applied to a molding die of a resin molding apparatus using a transfer molding method.

各実施形態においては、樹脂成形対象物として半導体チップ１４が装着された成形前基板１５を使用した例を示した。成形前基板としては、ガラスエポキシ基板、セラミック基板、樹脂基板、金属基板等の一般的な基板及びリードフレームなどを使用することができる。さらには、樹脂成形対象物として、特許文献１に記載されたようなプレート治具に
装着された構成とすることもできる。 In each embodiment, an example in which the pre-molding substrate 15 on which the semiconductor chip 14 is mounted is used as the resin molding target is shown. As the pre-molded substrate, a general substrate such as a glass epoxy substrate, a ceramic substrate, a resin substrate, a metal substrate, a lead frame, or the like can be used. Further, the resin molded object may be mounted on a plate jig as described in Patent Document 1.

各実施形態においては、半導体チップを樹脂成形する際に使用される樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法を説明した。樹脂成形する対象はＩＣ、トランジスタなどの半導体チップでもよく、半導体を用いない非半導体チップでもよく、半導体チップと非半導体チップとが混在するチップ群でもよい。ガラスエポキシ基板、セラミック基板、リードフレームなどの基板に装着された１個又は複数個のチップを硬化樹脂によって樹脂成形する際に本発明を適用することができる。 In each embodiment, a resin molding apparatus used for resin molding a semiconductor chip and a method for manufacturing a resin molded product have been described. The object to be resin-molded may be a semiconductor chip such as an IC or a transistor, a non-semiconductor chip that does not use a semiconductor, or a group of chips in which a semiconductor chip and a non-semiconductor chip coexist. The present invention can be applied when one or more chips mounted on a substrate such as a glass epoxy substrate, a ceramic substrate, or a lead frame are resin-molded with a cured resin.

以上のように、上記実施形態の樹脂成形装置では、互いに対向して配置される第１型及び第２型を有する成形型と、第１型及び第２型のいずれか一方の型の型面に樹脂成形対象物を供給する供給機構と、型面において樹脂成形対象物をガイド部材に位置決めする位置決め機構と、成形型を型締めする型締機構と、照射光を発する発光素子と、供給機構に設けられ照射光を受光可能な第１受光素子と、樹脂成形対象物の位置決めに関して判断する判断部とを備え、一方の型は、発光素子からの照射光を通過させる第１出射用通過孔が設けられ、判断部は、第１出射用通過孔を通過した照射光に対する第１受光素子による検知に基づいて、樹脂成形対象物がガイド部材に正常に位置決めされているか否かを判断する構成としている。 As described above, in the resin molding apparatus of the above embodiment, the molding dies having the first mold and the second mold arranged to face each other and the mold surface of either the first mold or the second mold. A supply mechanism that supplies the resin molded object to the mold, a positioning mechanism that positions the resin molded object on the mold surface to the guide member, a mold clamping mechanism that molds the molding mold, a light emitting element that emits irradiation light, and a supply mechanism. It is provided with a first light receiving element capable of receiving irradiation light and a determination unit for determining the positioning of a resin molded object, and one of the molds has a first exit hole for passing irradiation light from the light emitting element. Is provided, and the determination unit determines whether or not the resin molded object is normally positioned on the guide member based on the detection by the first light receiving element for the irradiation light passing through the first exit hole. It is supposed to be.

この構成によれば、樹脂成形対象物がガイド部材に正常に位置決めされていることを検証した状態で樹脂成形することができる。したがって、位置決めに起因する成形不良の発生を抑制することができる。 According to this configuration, resin molding can be performed in a state where it is verified that the resin molding target is normally positioned on the guide member. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of molding defects due to positioning.

さらに、上記実施形態の樹脂成形装置では、判断部は、第１受光素子が照射光を検知しない場合は樹脂成形対象物がガイド部材に正常に位置決めされていると判断し、第１受光素子が照射光を検知した場合は樹脂成形対象物がガイド部材に正常に位置決めされていないと判断する構成としている。 Further, in the resin molding apparatus of the above embodiment, when the first light receiving element does not detect the irradiation light, the determination unit determines that the resin molding object is normally positioned on the guide member, and the first light receiving element is When the irradiation light is detected, it is determined that the resin molded object is not properly positioned on the guide member.

この構成によれば、第１受光素子が照射光を検知するか否かによって、樹脂成形対象物がガイド部材に正常に位置決めされているか否かを判断する。したがって、位置決めに起因する成形不良の発生を抑制することができる。 According to this configuration, it is determined whether or not the resin molded object is normally positioned on the guide member depending on whether or not the first light receiving element detects the irradiation light. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of molding defects due to positioning.

さらに、上記実施形態の樹脂成形装置では、樹脂成形対象物がガイド部材に接触した状態において、ガイド部材側の樹脂成形対象物が配置される領域に第１出射用通過孔が設けられる構成としている。 Further, in the resin molding apparatus of the above embodiment, when the resin molding object is in contact with the guide member, the first exit hole is provided in the region where the resin molding object is arranged on the guide member side. ..

この構成によれば、第１出射用通過孔を通過した照射光を第１受光素子が検知するか否かによって、樹脂成形対象物がガイド部材に正常に位置決めされているか否かを判断する。したがって、位置決めに起因する成形不良の発生を抑制することができる。 According to this configuration, it is determined whether or not the resin molded object is normally positioned on the guide member depending on whether or not the first light receiving element detects the irradiation light that has passed through the first exit hole. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of molding defects due to positioning.

さらに、上記実施形態の樹脂成形装置では、一方の型又は一方の型が取り付けられたプラテンに発光素子から発せられた照射光を第１出射用通過孔に導くための導光部が設けられ、導光部において照射光を通過させる光学部材が設けられる構成としている。 Further, in the resin molding apparatus of the above embodiment, one mold or a platen to which the one mold is attached is provided with a light guide portion for guiding the irradiation light emitted from the light emitting element to the first exit through hole. The light guide portion is provided with an optical member that allows the irradiation light to pass through.

この構成によれば、導光部に光学部材を設けることによって、発光素子から発せられた照射光を第１通過孔に導くことができる。 According to this configuration, by providing the light guide portion with an optical member, the irradiation light emitted from the light emitting element can be guided to the first passage hole.

さらに、上記実施形態の樹脂成形装置では、光学部材は光ファイバー、反射鏡、プリズムのいずれかを含む構成としている。 Further, in the resin molding apparatus of the above embodiment, the optical member is configured to include any one of an optical fiber, a reflector, and a prism.

この構成によれば、光ファイバー、反射鏡、プリズムのいずれかを使用することによって、照射光を第１出射用通過孔に導くことができる。 According to this configuration, the irradiation light can be guided to the first exit hole by using any of the optical fiber, the reflector, and the prism.

さらに、上記実施形態の樹脂成形装置では、発光素子は供給機構に設けられ、一方の型は、発光素子から発せられた照射光を通過させて導光部に導く入射用通過孔が設けられる構成としている。 Further, in the resin molding apparatus of the above embodiment, the light emitting element is provided in the supply mechanism, and one mold is provided with an incident passage hole for passing the irradiation light emitted from the light emitting element and guiding it to the light guide portion. It is said.

この構成によれば、供給機構に設けられた発光素子から発せられた照射光を、入射用通過孔及び光学部材を経由して第１出射用通過孔に導くことができる。 According to this configuration, the irradiation light emitted from the light emitting element provided in the supply mechanism can be guided to the first exit passage hole via the incident passage hole and the optical member.

さらに、上記実施形態の樹脂成形装置では、樹脂成形対象物がガイド部材に接触した状態において、ガイド部材の反対側の樹脂成形対象物が配置される領域に発光素子又は別の発光素子から発せられた照射光を通過させる第２出射用通過孔が設けられ、供給機構に照射光を受光可能な第２受光素子が設けられる構成としている。 Further, in the resin molding apparatus of the above embodiment, when the resin molding object is in contact with the guide member, it is emitted from a light emitting element or another light emitting element in a region where the resin molding object is arranged on the opposite side of the guide member. A second exit hole for passing the irradiation light is provided, and a second light receiving element capable of receiving the irradiation light is provided in the supply mechanism.

この構成によれば、第２受光素子がガイド部材の反対側に設けられた第２出射用通過孔を通過した照射光を検知するか否かによって、ガイド部材の異常及び樹脂成形対象物に変形が発生しているか否かの少なくとも一方を判断することができる。したがって、位置決めに起因する成形不良の発生を抑制することができる。 According to this configuration, depending on whether or not the second light receiving element detects the irradiation light that has passed through the second exit hole provided on the opposite side of the guide member, the guide member is abnormal and the object is deformed into a resin molded object. It is possible to determine at least one of whether or not is occurring. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of molding defects due to positioning.

上記実施形態の樹脂成形品の製造方法は、互いに対向して配置される第１型及び第２型を有する成形型のいずれか一方の型の型面に樹脂成形対象物を供給機構によって供給する供給工程と、型面において樹脂成形対象物をガイド部材に位置決めする位置決め工程と、一方の型に設けられた第１出射用通過孔を通過する照射光を発光素子から発する照射工程と、供給機構に設けられた第１受光素子が第１出射用通過孔を通過した照射光に関して検知する検知工程と、検知工程での検知に基づいて、樹脂成形対象物がガイド部材に正常に位置決めされているか否かを判断する判断工程と、判断工程において、樹脂成形対象物が正常に位置決めされていると判断した場合は成形型を型締めして樹脂成形する樹脂成形工程とを含む。 In the method for producing a resin molded product of the above embodiment, a resin molded object is supplied to the mold surface of one of the molds having the first mold and the second mold arranged so as to face each other by a supply mechanism. A supply step, a positioning step of positioning a resin molding object on a mold surface to a guide member, an irradiation step of emitting irradiation light passing through a first exit hole provided in one mold from a light emitting element, and a supply mechanism. Whether the resin molded object is normally positioned on the guide member based on the detection step in which the first light receiving element provided in the above detects the irradiation light passing through the first exit hole and the detection in the detection step. It includes a determination step of determining whether or not, and a resin molding step of molding and resin molding the molding die when it is determined that the resin molding object is normally positioned in the determination step.

この方法によれば、樹脂成形対象物がガイド部材に正常に位置決めされていることを検証した状態で樹脂成形することができる。したがって、位置決めに起因する成形不良の発生を抑制することができる。 According to this method, resin molding can be performed in a state where it is verified that the resin molding target is normally positioned on the guide member. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of molding defects due to positioning.

さらに、上記実施形態の樹脂成形品の製造方法では、判断工程は、検知工程において第１受光素子が照射光を検知しない場合は樹脂成形対象物がガイド部材に正常に位置決めされていると判断し、検知工程において第１受光素子が照射光を検知した場合は樹脂成形対象物がガイド部材に正常に位置決めされていないと判断する。 Further, in the method for manufacturing a resin molded product of the above embodiment, in the determination step, if the first light receiving element does not detect the irradiation light in the detection step, it is determined that the resin molded object is normally positioned on the guide member. When the first light receiving element detects the irradiation light in the detection step, it is determined that the resin molded object is not normally positioned on the guide member.

この方法によれば、第１受光素子が照射光を検知するか否かによって、樹脂成形対象物がガイド部材に正常に位置決めされているか否かを判断する。したがって、位置決めに起因する成形不良の発生を抑制することができる。 According to this method, it is determined whether or not the resin molded object is normally positioned on the guide member depending on whether or not the first light receiving element detects the irradiation light. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of molding defects due to positioning.

さらに、上記実施形態の樹脂成形品の製造方法では、検知工程は、樹脂成形対象物がガイド部材に接触した状態において、ガイド部材側の樹脂成形対象物が配置される領域に設けられた第１出射用通過孔を通過した照射光に関して検知する。 Further, in the method for manufacturing a resin molded product of the above embodiment, the detection step is provided in a region where the resin molded object on the guide member side is arranged in a state where the resin molded object is in contact with the guide member. Detects the irradiation light that has passed through the exit hole.

この方法によれば、第１出射用通過孔を通過した照射光を第１受光素子が検知するか否かによって、樹脂成形対象物がガイド部材に正常に位置決めされているか否かを判断する。したがって、位置決めに起因する成形不良の発生を抑制することができる。 According to this method, it is determined whether or not the resin molded object is normally positioned on the guide member depending on whether or not the first light receiving element detects the irradiation light that has passed through the first exit hole. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of molding defects due to positioning.

さらに、上記実施形態の樹脂成形品の製造方法では、照射工程は、一方の型又は一方の型が取り付けられたプラテンに設けられた導光部に向かって照射光を発し、検知工程は、導光部を経由して第１出射用通過孔を通過した照射光に関して検知する。 Further, in the method for producing a resin molded product of the above embodiment, the irradiation step emits irradiation light toward a light guide portion provided on one mold or a platen to which the one mold is attached, and the detection step guides the light. The irradiation light that has passed through the first exit hole via the light unit is detected.

この方法によれば、導光部を経由して第１出射用通過孔を通過した照射光を第１受光素子が検知するか否かによって、樹脂成形対象物がガイド部材に正常に位置決めされているか否かを判断する。したがって、位置決めに起因する成形不良の発生を抑制することができる。 According to this method, the resin molded object is normally positioned on the guide member depending on whether or not the first light receiving element detects the irradiation light that has passed through the first exit hole via the light guide portion. Judge whether or not. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of molding defects due to positioning.

さらに、上記実施形態の樹脂成形品の製造方法では、発光素子は供給機構に設けられ、照射光は、発光素子から一方の型に設けられた入射用通過孔、導光部、第１出射用通過孔を順次経由して第１受光素子によって検知される。 Further, in the method for manufacturing a resin molded product of the above embodiment, the light emitting element is provided in the supply mechanism, and the irradiation light is provided from the light emitting element to the incident passage hole, the light guide portion, and the first exit provided in one mold. It is detected by the first light receiving element via the passing holes in sequence.

この方法によれば、供給機構に設けられた発光素子が発し、入射用通過孔、導光部、第１出射用通過孔を順次通過した照射光を第１受光素子が検知するか否かによって、樹脂成形対象物がガイド部材に正常に位置決めされているか否かを判断する。したがって、位置決めに起因する成形不良の発生を抑制することができる。 According to this method, it depends on whether or not the first light receiving element detects the irradiation light emitted by the light emitting element provided in the supply mechanism and sequentially passing through the incident passage hole, the light guide unit, and the first exit passage hole. , It is determined whether or not the resin molding object is normally positioned on the guide member. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of molding defects due to positioning.

さらに、上記実施形態の樹脂成形品の製造方法では、検知工程は、樹脂成形対象物がガイド部材に接触した状態において、さらに、ガイド部材の反対側の樹脂成形対象物が配置される領域に設けられた第２出射用通過孔を通過した発光素子又は別の発光素子から発せられた照射光に関して第２受光素子が検知する工程を含み、判断工程は、検知工程における第２受光素子による検知に基づいて、ガイド部材の異常及び樹脂成形対象物の変形の少なくとも一方に関して判断する。 Further, in the method for manufacturing a resin molded product of the above embodiment, the detection step is provided in a region where the resin molded object is arranged on the opposite side of the guide member in a state where the resin molded object is in contact with the guide member. The determination step includes the step of detecting the irradiation light emitted from the light emitting element or another light emitting element that has passed through the second light emitting passing hole, and the determination step is the detection by the second light receiving element in the detection step. Based on this, it is determined regarding at least one of the abnormality of the guide member and the deformation of the resin molded object.

この方法によれば、第２受光素子がガイド部材の反対側に設けられた第２出射用通過孔を通過した照射光を検知するか否かによって、ガイド部材の異常及び樹脂成形対象物に変形が発生しているか否かの少なくとも一方を判断することができる。
したがって、位置決めに起因する成形不良の発生を抑制することができる。 According to this method, depending on whether or not the second light receiving element detects the irradiation light that has passed through the second exit hole provided on the opposite side of the guide member, the guide member is abnormally deformed and the object is deformed into a resin molded object. It is possible to determine at least one of whether or not is occurring.
Therefore, it is possible to suppress the occurrence of molding defects due to positioning.

本発明は、上述した各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。 The present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be arbitrarily and appropriately combined, modified, or selected and adopted as necessary without departing from the spirit of the present invention. Is.

１ 樹脂成形ユニット
２ 基盤
３ タイバー
４、４９ 固定プラテン（プラテン）
５ 可動プラテン（プラテン）
６ 型締機構
７ 起動源
８ 伝達部材
９、４８ 上型（第１型、第２型、一方の型）
１０ 下型（第２型、第１型、一方の型）
１１ 成形型
１２ 樹脂成形対象物
１３ 供給機構
１４ 半導体チップ
１５ 成形前基板（樹脂成形対象物）
１６ キャビティ
１７ 離型フィルム
１８ ディスペンサ
１９ 駆動機構
２０ 液状樹脂
２１ 硬化樹脂
２２ 樹脂成形品
２３、２３Ｘ、２４ ガイド部材
２５、２６ 位置決め機構
２７、２７ａ、２７ｂ、２８、２８ａ、２８ｂ、３５、３６ 発光素子
２９、２９ａ、２９ｂ、３０、３０ａ、３０ｂ 第１出射用通過孔
３１、３１ａ、３１ｂ、３２、３２ａ、３２ｂ 第１受光素子
３３ 照射光
３４ 隙間
３７、３８ 第２出射用通過孔
３９、４０ 第２受光素子
４１、４２、５０、５１、５５、５６、５７、６０ 導光部
４３、４３ａ、４３ｂ、４４、４４ａ、４４ｂ 反射鏡（光学部材）
４５ 供給機構
４６、４７ 入射用通過孔
５２、５３、５８、５８ａ、５８ｂ、６１、６１ａ、６１ｂ 光ファイバー（光学部材）
５４ 光ファイバー用のレンズ（光学部材）
５９、６２ 分岐部材（光学部材）
６３ 樹脂成形装置
６４ 基板供給・収納モジュール
６５Ａ、６５Ｂ、６５Ｃ 成形モジュール
６６ 樹脂供給モジュール
６７ 成形前基板供給部
６８ 樹脂成形品収納部
６９ 基板載置部
７０ 離型フィルム供給機構
７１ 判断部
７２ 制御部 1 Resin molding unit 2 Base 3 Tie bar 4, 49 Fixed platen (platen)
5 Movable platen (platen)
6 Mold tightening mechanism 7 Starting source 8 Transmission member 9, 48 Upper mold (1st mold, 2nd mold, one mold)
10 Lower mold (2nd type, 1st type, 1 type)
11 Molding mold 12 Resin molding target 13 Supply mechanism 14 Semiconductor chip 15 Pre-molding substrate (resin molding target)
16 Cavity 17 Release film 18 Dispenser 19 Drive mechanism 20 Liquid resin 21 Curing resin 22 Resin molded product 23, 23X, 24 Guide member 25, 26 Positioning mechanism 27, 27a, 27b, 28, 28a, 28b, 35, 36 Light emitting element 29, 29a, 29b, 30, 30a, 30b First exit passage holes 31, 31a, 31b, 32, 32a, 32b First light receiving element 33 Irradiation light 34 Gap 37, 38 Second exit passage holes 39, 40th 2 Light receiving elements 41, 42, 50, 51, 55, 56, 57, 60 Light guides 43, 43a, 43b, 44, 44a, 44b Reflector (optical member)
45 Supply mechanism 46, 47 Passing holes for incident 52, 53, 58, 58a, 58b, 61, 61a, 61b Optical fiber (optical member)
54 Lens for optical fiber (optical member)
59, 62 Branch member (optical member)
63 Resin molding device 64 Substrate supply / storage module 65A, 65B, 65C Molding module 66 Resin supply module 67 Pre-molding substrate supply unit 68 Resin molded product storage unit 69 Substrate mounting unit 70 Release film supply mechanism 71 Judgment unit 72 Control unit

Claims (7)

互いに対向して配置される第１型及び第２型を有する成形型と、
前記第１型及び前記第２型のいずれか一方の型の型面に樹脂成形対象物を供給する供給機構と、
前記型面において前記樹脂成形対象物をガイド部材に位置決めする位置決め機構と、
前記成形型を型締めする型締機構と、
前記供給機構に設けられ照射光を発する発光素子と、
前記供給機構に設けられ前記照射光を受光可能な第１受光素子と、
前記樹脂成形対象物の位置決めに関して判断する判断部とを備え、
前記一方の型又は前記一方の型が取り付けられたプラテンには、前記照射光を通過させる導光部が設けられ、
前記一方の型は、前記発光素子から発せられた前記照射光を通過させて前記導光部に導く入射用通過孔及び前記導光部を通過した前記照射光を通過させる第１出射用通過孔が設けられ、
前記判断部は、前記第１出射用通過孔を通過した前記照射光に対する前記第１受光素子による検知に基づいて、前記樹脂成形対象物が前記ガイド部材に正常に位置決めされているか否かを判断することで前記ガイド部材の異常に起因する成形不良の発生を抑制する樹脂成形装置。 Molds having a first mold and a second mold arranged opposite to each other,
A supply mechanism for supplying a resin molding object to the mold surface of either the first mold or the second mold, and
A positioning mechanism for positioning the resin molding object on the mold surface as a guide member,
A mold clamping mechanism for molding the molding mold and
A light emitting element provided in the supply mechanism and emitting irradiation light,
A first light receiving element provided in the supply mechanism and capable of receiving the irradiation light,
It is provided with a determination unit for determining the positioning of the resin molded object.
The one mold or the platen to which the one mold is attached is provided with a light guide portion for passing the irradiation light.
The one type has an incident passage hole that allows the irradiation light emitted from the light emitting element to pass through and leads to the light guide portion, and a first exit passage hole that allows the irradiation light that has passed through the light guide portion to pass through. Is provided,
The determination unit determines whether or not the resin molded object is normally positioned on the guide member based on the detection by the first light receiving element for the irradiation light that has passed through the first exit hole. A resin molding apparatus that suppresses the occurrence of molding defects due to abnormalities in the guide member. 前記判断部は、前記第１受光素子が前記照射光を検知しない場合は前記樹脂成形対象物が前記ガイド部材に正常に位置決めされていると判断し、前記第１受光素子が前記照射光を検知した場合は前記樹脂成形対象物が前記ガイド部材に正常に位置決めされていないと判断する請求項１に記載の樹脂成形装置。 When the first light receiving element does not detect the irradiation light, the determination unit determines that the resin molding object is normally positioned on the guide member, and the first light receiving element detects the irradiation light. The resin molding apparatus according to claim 1, wherein if this is the case, it is determined that the resin molding object is not normally positioned on the guide member. 前記樹脂成形対象物が前記ガイド部材に接触した状態において、前記ガイド部材側の前記樹脂成形対象物が配置される領域に前記第１出射用通過孔が設けられる請求項１又は２に記載の樹脂成形装置。 The resin according to claim 1 or 2, wherein the first exit hole is provided in a region on the guide member side where the resin molding object is arranged in a state where the resin molding object is in contact with the guide member. Molding equipment. 前記導光部は、前記発光素子から発せられた前記照射光を前記第１出射用通過孔に導くためのものであり、
前記導光部において前記照射光を通過させる光学部材が設けられる請求項１から３のいずれか１項に記載の樹脂成形装置。 The light guide unit is for guiding the irradiation light emitted from the light emitting element to the first exit hole.
The resin molding apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein an optical member for passing the irradiation light is provided in the light guide portion. 前記樹脂成形対象物が前記ガイド部材に接触した状態において、前記ガイド部材の反対側の前記樹脂成形対象物が配置される領域に前記発光素子又は別の発光素子から発せられた照射光を通過させる第２出射用通過孔が、前記一方の型に設けられ、
前記供給機構に前記第２出射用通過孔を通過した前記照射光を受光可能な第２受光素子が設けられる請求項１から４のいずれか１項に記載の樹脂成形装置。 In a state where the resin molding object is in contact with the guide member, the irradiation light emitted from the light emitting element or another light emitting element is passed through the region where the resin molding target is arranged on the opposite side of the guide member. A second exit hole is provided in one of the molds.
The resin molding apparatus according to any one of claims 1 to 4 , wherein the supply mechanism is provided with a second light receiving element capable of receiving the irradiation light that has passed through the second exit hole. 互いに対向して配置される第１型及び第２型を有する成形型のいずれか一方の型の型面に樹脂成形対象物を供給機構によって供給する供給工程と、
前記型面において前記樹脂成形対象物をガイド部材に位置決めする位置決め工程と、
前記一方の型に設けられた第１出射用通過孔を通過する照射光を前記供給機構に設けられた発光素子から発する照射工程と、
前記供給機構に設けられた第１受光素子が前記第１出射用通過孔を通過した前記照射光に関して検知する検知工程と、
前記検知工程での検知に基づいて、前記ガイド部材の異常に起因する成形不良の発生を抑制するために、前記樹脂成形対象物が前記ガイド部材に正常に位置決めされているか否かを判断する判断工程と、
前記判断工程において、前記樹脂成形対象物が正常に位置決めされていると判断した場合は前記成形型を型締めして樹脂成形する樹脂成形工程とを含み、
前記照射工程では、前記一方の型又は前記一方の型が取り付けられたプラテンに設けられた導光部に向かって前記照射光を発し、
前記照射光は、前記発光素子から前記一方の型に設けられた入射用通過孔、前記導光部、前記第１出射用通過孔を順次経由して前記第１受光素子によって検知される樹脂成形品の製造方法。 A supply process in which a resin molding object is supplied by a supply mechanism to the mold surface of either a mold having a first mold or a mold having a second mold arranged opposite to each other, and a supply step.
A positioning step of positioning the resin molding object on the guide member on the mold surface, and
An irradiation step of emitting irradiation light passing through the first exit hole provided in one of the molds from a light emitting element provided in the supply mechanism, and an irradiation step.
A detection step in which the first light receiving element provided in the supply mechanism detects the irradiation light that has passed through the first exit hole.
Based on the detection in the detection step, it is determined whether or not the resin molding object is normally positioned on the guide member in order to suppress the occurrence of molding defects due to the abnormality of the guide member. Process and
In the determination step, when it is determined that the resin molding object is normally positioned, the resin molding step of molding and resin molding the molding die is included.
In the irradiation step, the irradiation light is emitted toward the light guide portion provided on the one mold or the platen to which the one mold is attached.
The irradiation light is resin molded from the light emitting element through the incident passage hole, the light guide portion, and the first exit passage hole provided in the one mold in order, and is detected by the first light receiving element. How to manufacture the product. 前記検知工程では、前記樹脂成形対象物が前記ガイド部材に接触した状態において、さらに、前記ガイド部材の反対側の前記樹脂成形対象物が配置される領域に設けられた第２出射用通過孔を通過した前記発光素子又は別の発光素子から発せられた照射光に関して第２受光素子が検知する工程を含み、
前記判断工程では、前記検知工程における前記第２受光素子による検知に基づいて、前記ガイド部材の異常及び前記樹脂成形対象物の変形の少なくとも一方に関して判断する請求項６のいずれか１項に記載の樹脂成形品の製造方法。 In the detection step, in a state where the resin molding object is in contact with the guide member, a second exit hole provided in a region on the opposite side of the guide member where the resin molding object is arranged is formed. Including a step in which the second light receiving element detects the irradiation light emitted from the light emitting element or another light emitting element that has passed through.
The method according to any one of claims 6, wherein in the determination step, the determination is made regarding at least one of the abnormality of the guide member and the deformation of the resin molded object based on the detection by the second light receiving element in the detection step. A method for manufacturing a resin molded product.
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