JP6884676B2 - Component mounting device - Google Patents
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Description
この発明は、部品実装装置に関し、特に、部品がエラー部品であるか否かを判断する部品実装装置に関する。 The present invention relates to a component mounting device, and more particularly to a component mounting device for determining whether or not a component is an error component.
従来、部品がエラー部品であるか否かを判断する部品実装装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。 Conventionally, a component mounting device for determining whether or not a component is an error component is known (see, for example, Patent Document 1).
上記特許文献１には、基板に電子部品を実装するヘッド本体を備える電子部品実装装置（部品実装装置）が開示されている。この電子部品実装装置では、ヘッド本体による電子部品の基板への搬送中に、ヘッド本体に保持された電子部品の形状が計測される。また、計測された電子部品の形状に基づいて、部品が適正であるか否か（部品がエラー部品であるか否か）が判断される。部品がエラー部品であると判断された場合、エラー部品は、ヘッド本体により廃棄位置としての部品貯留部に搬送されるとともに、実装されることなく廃棄される。 Patent Document 1 discloses an electronic component mounting device (component mounting device) including a head body for mounting electronic components on a substrate. In this electronic component mounting device, the shape of the electronic component held by the head body is measured while the electronic component is being conveyed to the substrate by the head body. Further, based on the measured shape of the electronic component, it is determined whether or not the component is appropriate (whether or not the component is an error component). When it is determined that the component is an error component, the error component is transported by the head body to the component storage unit as the disposal position, and is discarded without being mounted.
ここで、部品がエラー部品であると判断された場合であっても、実際にエラー部品、このエラー部品を実装するパターンに関するパターン情報などを確認すると、実装しても問題無いレベルである場合が少なからずある。 Here, even if it is determined that the component is an error component, if the error component and the pattern information related to the pattern for mounting this error component are confirmed, the level may be such that there is no problem in mounting the component. Not a little.
しかしながら、上記特許文献１に記載の電子部品実装装置では、部品がエラー部品であると判断されると、エラー部品と判断された部品が必ず廃棄されるため、実装しても問題無いレベルのエラー部品を救済することができず、廃棄される部品の数が増加するという問題点がある。一方で、エラー部品であると判断された部品であっても、実装しても問題無いレベルの部品であれば、廃棄することなく実装したいという要望もある。 However, in the electronic component mounting device described in Patent Document 1, when a component is determined to be an error component, the component determined to be an error component is always discarded, so that there is no problem in mounting the component. There is a problem that the parts cannot be rescued and the number of discarded parts increases. On the other hand, there is also a demand for mounting a component that is determined to be an error component, as long as it is a component that can be mounted without any problem, without discarding it.
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、エラー部品であると判断されたことに起因して廃棄される部品の数を低減することが可能な部品実装装置を提供することである。 The present invention has been made to solve the above problems, and one object of the present invention is to reduce the number of parts discarded due to being determined to be error parts. It is to provide a component mounting device capable of this.
この発明の一の局面による部品実装装置は、基板に部品を実装するヘッドと、ヘッドに保持された部品を撮像する部品撮像部と、部品撮像部により撮像された部品を示す部品画像に基づいて、部品がエラー部品であるか否かを判断する制御部と、を備え、ヘッドによる基板への部品実装時において制御部により部品がエラー部品であると判断された場合、部品画像であるエラー部品画像とエラー部品が実装される基板上のパターンを示すパターン画像とに基づいて、エラー部品におけるパターンとの接合部分と、パターンにおけるエラー部品との接合部分との重なり値を取得するように構成されている。 The component mounting device according to one aspect of the present invention is based on a head for mounting a component on a substrate, a component imaging unit for imaging a component held by the head, and a component image showing a component imaged by the component imaging unit. , A control unit that determines whether or not the component is an error component is provided, and when the control unit determines that the component is an error component when the head mounts the component on the board, the error component is a component image. Based on the image and the pattern image showing the pattern on the board on which the error component is mounted, it is configured to acquire the overlap value between the joint portion of the error component with the pattern and the joint portion of the pattern with the error component. ing.
この発明の一の局面による部品実装装置を、制御部により部品がエラー部品であると判断された場合、上記部品画像であるエラー部品画像とエラー部品が実装される基板上のパターンを示すパターン画像とに基づいて、エラー部品におけるパターンとの接合部分と、パターンにおけるエラー部品との接合部分との重なり値を取得するように構成する。ここで、エラー部品が実装しても問題無いレベルであるか否かを判断するためには、エラー部品がパターン上に実装された場合に、接合不良が生じないか否かを判断することが重要である。また、接合不良が生じないか否かを判断するためには、エラー部品およびパターンの接合部分同士の重なり値を判断することが重要である。そこで、上記のように、制御部を重なり値を取得するように構成することにより、部品実装装置またはユーザは、取得された重なり値に基づいて、エラー部品が実装しても問題無いレベルであるか否かを判断して、エラー部品を実装するか否かを判断することができる。その結果、部品がエラー部品であると判断された場合であっても、実装しても問題無いレベルのエラー部品であれば、そのエラー部品を実装に用いて、エラー部品を救済することができる。これにより、エラー部品であると判断されたことに起因して廃棄される部品の数を低減することができる。 When the control unit determines that a component is an error component in the component mounting device according to one aspect of the present invention, the error component image which is the component image and the pattern image showing the pattern on the substrate on which the error component is mounted are shown. Based on the above, the overlap value between the joint portion with the pattern in the error component and the joint portion with the error component in the pattern is acquired. Here, in order to determine whether or not there is no problem even if the error component is mounted, it is necessary to determine whether or not a joint failure occurs when the error component is mounted on the pattern. is important. Further, in order to determine whether or not a joint defect occurs, it is important to determine the overlap value between the joint portions of the error component and the pattern. Therefore, as described above, by configuring the control unit to acquire the overlap value, the component mounting device or the user can mount the error component based on the acquired overlap value without any problem. It is possible to determine whether or not to mount the error component. As a result, even if it is determined that the component is an error component, if the error component has a level that can be mounted without any problem, the error component can be used for mounting to relieve the error component. .. As a result, the number of parts discarded due to being determined to be error parts can be reduced.
上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、エラー部品画像とパターン画像との重なり画像を生成するように構成されている。このように構成すれば、生成された重なり画像に基づいて、重なり値を容易かつ確実に取得することができる。 In the component mounting device according to the above one aspect, preferably, the control unit is configured to generate an overlapping image of the error component image and the pattern image. With this configuration, the overlap value can be easily and surely obtained based on the generated overlap image.
上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、少なくとも重なり値に基づいて、エラー部品を実装するか否かを判断するように構成されている。このように構成すれば、エラー部品を実装するか否かを制御部に自動で判断させることができるので、ユーザがエラー部品を実装するか否かを判断する手間を省くことができる。 In the component mounting device according to the above one aspect, preferably, the control unit is configured to determine whether or not to mount the error component based on at least the overlap value. With this configuration, the control unit can automatically determine whether or not to mount the error component, so that the user can save the trouble of determining whether or not to mount the error component.
上記制御部が少なくとも重なり値に基づいてエラー部品を実装するか否かを判断する構成において、好ましくは、制御部は、重なり値が設定値以上である場合、エラー部品を実装すると判断するとともに、重なり値が設定値よりも小さい場合、エラー部品を廃棄すると判断するように構成されている。このように構成すれば、重なり値に基づいて、エラー部品が実装可能であるか否かを容易かつ確実に判断することができる。また、エラー部品が実装可能であるか否かに応じて、エラー部品の実装または廃棄を適切に行うことができる。 In the configuration in which the control unit determines whether or not to mount the error component based on at least the overlap value, the control unit preferably determines that the error component will be mounted when the overlap value is equal to or larger than the set value. If the overlap value is smaller than the set value, it is determined that the error component is discarded. With this configuration, it is possible to easily and surely determine whether or not the error component can be mounted based on the overlap value. Further, depending on whether or not the error component can be mounted, the error component can be appropriately mounted or discarded.
上記制御部が重なり値を取得する構成において、好ましくは、制御部は、重なり画像および重なり値を表示部に表示する制御を行うように構成されており、制御部は、ユーザの入力結果に基づいて、エラー部品を実装するか否かを判断するように構成されている。このように構成すれば、ユーザ自身が重なり画像および重なり値を確認した上で、ユーザ自身の判断結果に基づいて、エラー部品を実装するか否かを決定することができる。この効果は、ユーザの判断を要する重要な部品がエラー部品であると判断された場合に、特に有効である。また、重なり画像および重なり値を表示部に表示することにより、ユーザは、表示部に表示された重なり画像に基づいて、直感的に重なり状態を把握することができるとともに、表示部に表示された重なり値に基づいて、定量的に重なり状態を把握することができる。これらの結果、ユーザ自身が、エラー部品が実装可能か否かを判断する場合にも、より容易でかつより確実に判断を行うことができる。 In the configuration in which the control unit acquires the overlap value, the control unit is preferably configured to control the display of the overlap image and the overlap value on the display unit, and the control unit is based on the input result of the user. Therefore, it is configured to determine whether or not to mount the error component. With this configuration, the user himself / herself can confirm the overlapping image and the overlapping value, and then decide whether or not to implement the error component based on the judgment result of the user himself / herself. This effect is particularly effective when it is determined that an important component that requires the user's judgment is an error component. Further, by displaying the overlap image and the overlap value on the display unit, the user can intuitively grasp the overlap state based on the overlap image displayed on the display unit, and the overlap value is displayed on the display unit. The overlapping state can be quantitatively grasped based on the overlapping value. As a result, even when the user himself / herself determines whether or not the error component can be mounted, the determination can be made more easily and more reliably.
この場合、好ましくは、制御部は、ユーザがエラー部品を実装すると入力した場合、エラー部品を実装すると判断するとともに、ユーザがエラー部品を実装しないと入力した場合、エラー部品を廃棄すると判断するように構成されている。このように構成すれば、ユーザの入力結果を適切に反映することができるとともに、ユーザの入力結果に応じて、エラー部品の実装または廃棄を適切に行うことができる。 In this case, preferably, the control unit determines that the error component will be mounted when the user inputs that the error component will be mounted, and determines that the error component is discarded when the user inputs that the error component is not mounted. It is configured in. With this configuration, the input result of the user can be appropriately reflected, and the error component can be appropriately implemented or discarded according to the input result of the user.
上記制御部が重なり画像および重なり値を表示部に表示する制御を行う構成において、好ましくは、制御部は、ユーザによりエラー部品画像とパターン画像との位置合わせが可能なように、重なり画像を表示部に表示する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、ユーザは、表示された画像上でエラー部品とパターンとの位置を位置合わせすることができる。その結果、たとえば、一見してエラー部品が実装可能である場合であっても、より適切な位置に位置合わせが可能であると判断される場合、ユーザは、画像上でエラー部品とパターンとをより適切な位置に位置合わせすることができる。この場合、より適切な位置に位置合わせした状態でエラー部品の実装を行うことができるので、エラー部品の実装をより適切に行うことができる。また、たとえば、一見してエラー部品が実装可能ではない場合であっても、画像上でエラー部品とパターンとの位置を位置合わせすることにより、ユーザは、エラー部品が実装可能になるか否かを試行することができる。この場合、画像上でエラー部品とパターンとの位置を、エラー部品が実装可能になる位置に位置合わせすることが可能であれば、一見して実装可能ではないエラー部品であっても、エラー部品を救済して実装を行うことができる。 In the configuration in which the control unit controls to display the overlap image and the overlap value on the display unit, the control unit preferably displays the overlap image so that the user can align the error component image and the pattern image. It is configured to control the display on the unit. With this configuration, the user can align the error component and the pattern on the displayed image. As a result, for example, if it is determined that the error component can be mounted in a more appropriate position even if the error component can be mounted at first glance, the user can see the error component and the pattern on the image. It can be aligned to a more appropriate position. In this case, since the error component can be mounted in a state of being aligned at a more appropriate position, the error component can be mounted more appropriately. Further, for example, even if the error component cannot be mounted at first glance, whether or not the error component can be mounted by the user by aligning the position of the error component and the pattern on the image. Can be tried. In this case, if it is possible to align the position of the error component and the pattern on the image to the position where the error component can be mounted, even if the error component is not mountable at first glance, the error component Can be rescued and implemented.
上記制御部が重なり値を取得する構成において、好ましくは、制御部は、エラー部品が実装された場合、エラー部品画像、パターン画像、重なり画像、および、重なり値を保存する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、基板の生産後に、実装されたエラー部品について、保存された情報を確認することができる。その結果、エラー部品に起因して基板不良が生じた場合、不良の原因を容易かつ確実に解析することができる。 In the configuration in which the control unit acquires the overlap value, preferably, the control unit is configured to control to save the error component image, the pattern image, the overlap image, and the overlap value when the error component is mounted. Has been done. With this configuration, it is possible to confirm the stored information about the mounted error components after the production of the board. As a result, when a substrate defect occurs due to an error component, the cause of the defect can be easily and surely analyzed.
上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部により部品がエラー部品であると判断された場合、エラー部品を実装するか否かを判断する処理をさらに行うか否かを、部品の種類毎に設定可能に構成されている。このように構成すれば、ユーザは、重要であると考える部品についてのみ、エラー部品を実装するか否かを判断する処理をさらに行うと設定することができる。その結果、全部の部品についてさらなる処理が行われる場合と異なり、設定された種類の部品についてのみさらなる処理が行われるので、装置の処理負荷が増加することを抑制しつつ、廃棄される部品の数を低減することができる。 In the component mounting device according to the above one aspect, preferably, when the control unit determines that the component is an error component, whether or not to further perform a process for determining whether or not to mount the error component is determined. It is configured to be configurable for each type. With this configuration, the user can set that the process of determining whether or not to implement the error component is further performed only for the component that is considered to be important. As a result, unlike the case where further processing is performed for all parts, further processing is performed only for the set type of parts, so that the number of parts to be discarded while suppressing an increase in the processing load of the device. Can be reduced.
上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、パターン画像は、パターンの撮像画像、パターンに対応する接合材の撮像画像、または、設計上のパターンの画像である。このように構成すれば、パターン画像がパターンの撮像画像である場合、実際のパターンに合わせて重なり画像を生成することができるので、生成された重なり画像に基づいて、実際のパターンとエラー部品との重なりを確認することができる。また、パターン画像がパターンに対応する接合材の撮像画像である場合、実際の接合材に合わせて重なり画像を生成することができるので、生成された重なり画像に基づいて、実際の接合材のパターン上におけるずれを考慮して、実際の接合材とエラー部品との重なりを確認することができる。また、パターン画像が設計上のパターンの画像である場合、実際のパターンや接合材などを撮像する必要が無いので、パターン画像を取得するための手間を省くことができる。 In the component mounting device according to the above one aspect, the pattern image is preferably an image of a pattern, an image of a bonding material corresponding to the pattern, or an image of a design pattern. With this configuration, when the pattern image is a captured image of the pattern, an overlapping image can be generated according to the actual pattern. Therefore, based on the generated overlapping image, the actual pattern and the error component can be generated. You can check the overlap of. Further, when the pattern image is an image of the bonding material corresponding to the pattern, the overlapping image can be generated according to the actual bonding material, so that the pattern of the actual bonding material is based on the generated overlapping image. Considering the deviation in the above, it is possible to confirm the overlap between the actual joint material and the error component. Further, when the pattern image is an image of a design pattern, it is not necessary to image an actual pattern, a joining material, or the like, so that the labor for acquiring the pattern image can be saved.
本発明によれば、上記のように、エラー部品であると判断されたことに起因して廃棄される部品の数を低減することが可能な部品実装装置を提供することができる。 According to the present invention, as described above, it is possible to provide a component mounting device capable of reducing the number of components discarded due to being determined to be error components.
以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。 Hereinafter, embodiments embodying the present invention will be described with reference to the drawings.
（部品実装装置の構成）
まず、図１および図２を参照して、本発明の一実施形態による部品実装装置１００の全体構成について説明する。なお、以下の説明では、基板搬送方向に沿う方向をＸ方向とし、水平面内でＸ方向と直交する方向をＹ方向とし、Ｘ方向およびＹ方向に直交する上下方向をＺ方向とする。
(Configuration of component mounting device)
First, with reference to FIGS. 1 and 2, the overall configuration of the
部品実装装置１００は、図１および図２に示すように、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサおよび抵抗などの部品Ｅ（電子部品）を、プリント基板などの基板Ｐに実装する装置である。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
部品実装装置１００は、基台１と、搬送部２と、ヘッドユニット３と、支持部４と、レール部５と、部品撮像部６と、基板撮像部７と、制御部８（図２参照）と、画像処理部９（図２参照）と、記憶部１０（図２参照）とを備えている。
The
基台１は、部品実装装置１００において各構成要素を配置する基礎となる台である。基台１上には、搬送部２、レール部５および部品撮像部６が設けられている。また、基台１内には、制御部８が設けられている。また、基台１には、Ｙ方向の両側（Ｙ１方向側およびＹ２方向側）に、部品供給部１１がそれぞれ配置されている。
The base 1 is a base on which each component is arranged in the
部品供給部１１は、基板Ｐに実装される部品Ｅを供給する装置である。部品供給部１１は、複数のテープフィーダ１２およびトレイフィーダ１３を含んでいる。テープフィーダ１２は、複数の部品Ｅを保持した部品供給テープ（図示せず）が巻き回されたリール（図示せず）を保持している。また、テープフィーダ１２は、ヘッドユニット３による部品Ｅの取出しのための部品保持動作に応じて、保持されたリールを回転させて部品供給テープを送り出すことにより、部品Ｅを供給するように構成されている。トレイフィーダ１３は、複数の部品Ｅを保持したトレイ１３ａを複数保持している。トレイフィーダ１３は、トレイ１３ａを基台１上に供給することにより、部品Ｅを供給するように構成されている。
The
搬送部２は、実装前の基板Ｐを搬入し、基板搬送方向（Ｘ方向）に搬送し、実装後の基板Ｐを搬出するように構成されている。また、搬送部２は、搬入された基板Ｐを実装停止位置Ａまで搬送するとともに、実装停止位置Ａにおいて基板固定機構（図示せず）により固定するように構成されている。また、搬送部２は、一対のコンベア部２ａを含んでおり、一対のコンベア部２ａにより、基板Ｐを基板搬送方向に搬送するように構成されている。一対のコンベア部２ａは、それぞれ、搬送ベルトを有している。
The
ヘッドユニット３は、部品実装用のヘッドユニットであり、実装停止位置Ａにおいて固定された基板Ｐに部品Ｅを実装するように構成されている。具体的には、ヘッドユニット３は、複数（５つ）のヘッド（実装ヘッド）３１と、ヘッド３１を上下方向（Ｚ方向）に移動させるためのＺ軸モータ３２と、ヘッド３１の先端に装着されたノズル（図示せず）を上下方向に沿って延びる回転軸線周りに回転させるためのＲ軸モータ３３とを含んでいる。ヘッド３１は、真空発生装置（図示せず）に接続されており、真空発生装置から供給される負圧によって、先端に装着されたノズルに部品Ｅを保持（吸着）可能に構成されている。また、ヘッド３１は、Ｚ軸モータ３２により、部品Ｅを保持する際かまたは保持された部品Ｅを実装する際の下降位置と、保持された部品Ｅを基板Ｐに搬送する際の上昇位置との間で、上下方向に移動可能に構成されている。
The head unit 3 is a head unit for mounting components, and is configured to mount the component E on the substrate P fixed at the mounting stop position A. Specifically, the head unit 3 is mounted on a plurality of (five) heads (mounting heads) 31, a Z-
支持部４は、ヘッドユニット３を基板搬送方向（Ｘ方向）に移動可能に支持するように構成されている。具体的には、支持部４は、基板搬送方向に延びるボールねじ軸４１と、ボールねじ軸４１を回転させるＸ軸モータ４２とを含んでいる。ヘッドユニット３には、支持部４のボールねじ軸４１と係合するボールナット（図示せず）が設けられている。ヘッドユニット３は、Ｘ軸モータ４２によりボールねじ軸４１が回転されることにより、ボールねじ軸４１と係合するボールナットとともに、支持部４に沿って基板搬送方向に移動可能に構成されている。
The support portion 4 is configured to movably support the head unit 3 in the substrate transport direction (X direction). Specifically, the support portion 4 includes a
一対のレール部５は、支持部４をＹ方向に移動可能に支持するように構成されている。具体的には、レール部５は、支持部４のＸ方向の両端部をＹ方向に移動可能に支持する一対のガイドレール５１と、Ｙ方向に延びるボールねじ軸５２と、ボールねじ軸５２を回転させるＹ軸モータ５３とを含んでいる。支持部４には、レール部５のボールねじ軸５２と係合するボールナット（図示せず）が設けられている。支持部４は、Ｙ軸モータ５３によりボールねじ軸５２が回転されることにより、ボールねじ軸５２と係合するボールナットとともに、一対のレール部５に沿ってＹ方向に移動可能に構成されている。
The pair of
このような構成により、ヘッドユニット３は、基台１上を水平方向に（Ｘ方向およびＹ方向に）移動可能に構成されている。これにより、ヘッドユニット３は、部品供給部１１の上方に移動して、部品供給部１１から供給される部品Ｅを保持（吸着）することが可能である。また、ヘッドユニット３は、実装停止位置Ａにおいて固定された基板Ｐの上方に移動して、保持（吸着）された部品Ｅを基板Ｐに実装することが可能である。
With such a configuration, the head unit 3 is configured to be movable in the horizontal direction (X direction and Y direction) on the base 1. As a result, the head unit 3 can move above the
部品撮像部６は、ヘッド３１による部品Ｅの基板Ｐへの搬送中に、ヘッド３１に保持（吸着）された部品Ｅを撮像する部品認識用のカメラである。部品撮像部６は、基台１の上面上に固定されており、部品Ｅの下方（Ｚ２方向）から、ヘッド３１に保持（吸着）された部品Ｅを撮像するように構成されている。部品撮像部６による部品Ｅの撮像画像に基づいて、制御部８は、部品Ｅの保持状態（回転姿勢およびヘッド３１に対する保持位置）を取得（認識）するように構成されている。
The
基板撮像部７は、ヘッド３１による基板Ｐへの部品Ｅの実装開始前に、基板Ｐの上面に付された位置認識マーク（フィデューシャルマーク）Ｆを撮像するマーク認識用のカメラである。位置認識マークＦは、基板Ｐの位置を認識するためのマークである。基板撮像部７による位置認識マークＦの撮像画像に基づいて、制御部８は、実装停止位置Ａにおいて固定された基板Ｐの正確な位置および姿勢を取得（認識）するように構成されている。
The substrate imaging unit 7 is a mark recognition camera that images a position recognition mark (fiducial mark) F attached to the upper surface of the substrate P before the
制御部８は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、およびＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）などを含み、部品実装装置１００の動作を制御する制御回路である。制御部８は、搬送部２、部品供給部１１、Ｘ軸モータ４２およびＹ軸モータ５３などを生産プログラムに従って制御することにより、ヘッドユニット３により基板Ｐに部品Ｅを実装させる制御を行うように構成されている。
The
画像処理部９は、画像処理用の専用の回路であり、部品実装装置１００における画像処理を行うように構成されている。
The image processing unit 9 is a dedicated circuit for image processing, and is configured to perform image processing in the
記憶部１０は、ハードディスクやフラッシュメモリなどの記憶媒体であり、情報を記憶（保存）可能に構成されている。記憶部１０には、たとえば、後述するエラー部品実装情報１０ａが記憶（保存）される。
The
（認識エラーに関する構成）
次に、図３を参照して、部品実装装置１００における認識エラーに関する構成について説明する。なお、以下の説明では、説明の便宜上、部品Ｅが、表面実装用のチップ部品であってリードを有する部品（以下、「リード部品」という）である例について説明する。
(Configuration related to recognition error)
Next, with reference to FIG. 3, a configuration regarding a recognition error in the
図３に示すように、制御部８は、部品撮像部６により撮像された部品Ｅを示す部品画像１４に基づいて、部品Ｅがエラー部品Ｅ１であるか否かを判断するように構成されている。これにより、部品実装前に、ヘッド３１にエラー部品Ｅ１が保持されているか否かを判断することができるので、エラー部品Ｅ１が実装されることを抑制可能である。なお、エラー部品Ｅ１は、認識エラーが生じる部品Ｅである。
As shown in FIG. 3, the
具体的には、制御部８は、部品画像１４に基づいて、部品Ｅの外形の大きさやリードピッチ、リードの長さなどの実際の部品寸法を取得するとともに、取得された実際の部品寸法に基づいて、部品Ｅがエラー部品Ｅ１であるか否かを判断するように構成されている。
Specifically, the
制御部８は、実際の部品寸法の設計値からのずれ値が、予め設定された第１ずれ値設定値以下である場合、部品Ｅがエラー部品Ｅ１ではなく正常な部品Ｅであると判断するように構成されている。また、制御部８は、実際の部品寸法の設計値からのずれ値が、第１ずれ値設定値よりも大きい場合、部品Ｅが部品寸法の異常によるエラー部品Ｅ１であると判断するように構成されている。第１ずれ値設定値は、部品Ｅがエラー部品Ｅ１であるか否かを判断するための値であり、部品Ｅの外形の大きさ、リードピッチおよびリードの長さなどの部品寸法の種類毎に個別に設定されている。なお、本実施形態では、制御部８は、ずれ値として、設計値に対する実際の部品寸法の設計値からのずれ量の割合であるずれ率を取得する。たとえば、設計値が５０μｍであり、実際の部品寸法の設計値からのずれが５μｍである場合、ずれ率は、１０％（＝５／５０×１００）となる。
When the deviation value from the design value of the actual component dimensions is equal to or less than the preset first deviation value set value, the
たとえば、制御部８は、実際のリードピッチの設計値からのずれ値（たとえば、２５％）が、リードピッチの第１ずれ値設定値（たとえば、２０％）よりも大きい場合、部品Ｅがリードの曲がりによるエラー部品Ｅ１であると判断する。
For example, in the
また、たとえば、制御部８は、実際のリードの長さのずれ値（たとえば、３０％）が、リードの長さの第１ずれ値設定値（たとえば、２０％）よりも大きい場合、部品Ｅがリードの長さが長過ぎるかまたは短か過ぎること（図３に示す例では、短か過ぎること）によるエラー部品Ｅ１であると判断する。
Further, for example, when the deviation value of the actual lead length (for example, 30%) of the
また、制御部８は、部品画像１４に基づいて、実際のリードの本数を取得するように構成されている。制御部８は、取得された実際のリードの本数に基づいて、部品Ｅがリード本数の異常によるエラー部品Ｅ１であるか否かを判断するように構成されている。
Further, the
制御部８は、実際のリードの本数が、設計値と同じ数である場合、部品Ｅがエラー部品Ｅ１ではなく正常な部品Ｅであると判断するように構成されている。また、制御部８は、実際のリードの本数が、設計値よりも多いかまたは少ない場合、部品Ｅがエラー部品Ｅ１であると判断するように構成されている。
The
（再判断設定に関する構成） (Configuration related to re-judgment setting)
本実施形態では、図４に示すように、制御部８は、部品Ｅが部品寸法の異常によるエラー部品Ｅ１であると判断された場合、エラー部品Ｅ１を実装するか否かをさらに判断するために、画像処理部９により、部品画像１４であるエラー部品画像１４ａとパターン画像１５との重なり画像１６を生成させる制御を行うように構成されている。
In the present embodiment, as shown in FIG. 4, when it is determined that the component E is an error component E1 due to an abnormality in the component dimensions, the
具体的には、制御部８は、部品寸法の設計値からのずれ値が、ずれ値の限界（救済限界）を示す第２ずれ値設定値（たとえば、６０％）以下である場合、画像処理部９により重なり画像１６を生成させる制御を行うように構成されている。また、制御部８は、部品寸法の設計値からのずれ値が、第２ずれ値設定値よりも大きい場合、画像処理部９により重なり画像１６を生成させることなく、エラー部品Ｅ１を廃棄すると判断するように構成されている。これにより、部品寸法の設計値からのずれ値がずれ値の限界を超えて過度に大きく、エラー部品Ｅ１がほぼ確実に実装可能ではないと判断される場合、重なり画像１６が生成されないので、装置の処理負荷が不必要に増加することを抑制可能である。また、制御部８は、部品Ｅがリード本数の異常によるエラー部品Ｅ１であると判断された場合にも、画像処理部９により重なり画像１６を生成させることなく、エラー部品Ｅ１を廃棄すると判断するように構成されている。なお、第２ずれ値設定値は、第１ずれ値設定値よりも大きい値であり、予め設定されている値である。
Specifically, the
パターン画像１５は、エラー部品Ｅ１が実装される基板Ｐ上のパターン（ランドパターン）Ｐ１を示す画像であり、たとえば、パターンＰ１自体の撮像画像、パターンＰ１に対応する接合材（たとえば、はんだ）の撮像画像、または、設計上のパターンＰ１の画像（たとえば、ＣＡＤ（ｃｏｍｐｕｔｅｒ‐ａｓｓｉｓｔｅｄ ｄｒａｗｉｎｇ）データの画像）である。パターン画像１５として撮像画像を用いる場合、撮像画像は、カラーカメラによるカラーの撮像画像、または、モノクロームカメラによるモノクロームの撮像画像のいずれであってもよい。なお、カラーの撮像画像である場合、画像中のパターンＰ１自体かまたはパターンＰ１に対応する接合材を精度良く識別できるので、後述する重なり値をより精度良く取得可能である。この点において、カラーの撮像画像は、モノクロームの撮像画像よりも好ましい。
The
また、パターン画像１５としてパターンＰ１自体の撮像画像を用いる場合、たとえば、制御部８は、接合材の配置前のパターンＰ１自体の撮像画像を、印刷装置（図示せず）などの上流機から取得する。また、パターン画像１５としてパターンＰ１に対応する接合材の撮像画像を用いる場合、たとえば、制御部８は、パターンＰ１に対応する接合材の撮像画像を、印刷装置や印刷検査装置（図示せず）などの上流機から取得する。あるいは、制御部８は、基板撮像部７によりパターンＰ１に対応する接合材を撮像させることにより、パターンＰ１に対応する接合材の撮像画像を取得する。また、パターン画像１５として設計上のパターンＰ１の画像を用いる場合、たとえば、制御部８は、設計上のパターンＰ１の画像を、ホストコンピュータ（図示せず）から取得する。
When the captured image of the pattern P1 itself is used as the
重なり画像１６は、エラー部品Ｅ１のパターンＰ１との接合部分とパターンＰ１におけるエラー部品Ｅ１との接合部分とが互いに対応するように（互いに重なるように）、エラー部品画像１４ａとパターン画像１５とを重ね合わせた画像である。重なり画像１６では、エラー部品画像１４ａおよびパターン画像１５とのうちのいずれか一方は、元の画像から反転（左右反転）されている。これにより、下方（Ｚ２方向側）から見た画像であるエラー部品画像１４ａと、上方（Ｚ１方向側）から見た画像であるパターン画像１５とを互いに対応させることが可能である。
In the overlapping
ここで、本実施形態では、制御部８は、エラー部品画像１４ａとパターン画像１５とに基づいて（重なり画像１６に基づいて）、エラー部品Ｅ１におけるパターンＰ１との接合部分（たとえば、リードの先端部分）と、パターンＰ１におけるエラー部品Ｅ１との接合部分（たとえば、リードの先端部分と接合される部分）との重なり値を取得するように構成されている。なお、本実施形態では、制御部８は、重なり値として、パターンＰ１におけるエラー部品Ｅ１との接合部分の面積に対するエラー部品Ｅ１におけるパターンＰ１との接合部分の面積の割合である重なり率を取得する。また、制御部８は、エラー部品Ｅ１の接合部分が複数ある場合、エラー部品Ｅ１の接合部分毎に個別に重なり値を取得可能に構成されている。
Here, in the present embodiment, the
〈自動再判断設定に関する構成〉
次に、図５を参照して、自動再判断設定時の部品実装装置１００の動作について説明する。自動再判断設定は、エラー部品Ｅ１を実装するか否かを制御部８が自動で判断する設定である。
<Configuration related to automatic rejudgment setting>
Next, the operation of the
図５に示すように、自動再判断設定が設定されている場合、制御部８は、部品寸法の設計値からのずれ値および重なり値に基づいて、エラー部品Ｅ１を実装するか否かを判断するように構成されている。また、制御部８は、重なり値として、エラー部品Ｅ１の複数の接合部分のうちのエラー部分Ｅ１ａについての重なり値を取得するように構成されている。また、制御部８は、エラー部分Ｅ１ａについての重なり値と予め設定された重なり値設定値とを比較するように構成されている。これにより、特に接合不良が懸念されるエラー部分Ｅ１ａについての重なり値を判断することができるので、エラー部品Ｅ１が実装可能であるか否かをより確実に判断することが可能である。なお、重なり値設定値は、エラー部品Ｅ１が実装可能であるか否かを判断するための値である。
As shown in FIG. 5, when the automatic re-judgment setting is set, the
制御部８は、部品の寸法の設計値からのずれ値（たとえば、４０％）が第２ずれ値設定値（たとえば、６０％）以下で、かつ、重なり値（たとえば、７５％）が重なり値設定値（たとえば、７０％）以上である場合、エラー部品Ｅ１を実装すると判断するように構成されている。また、制御部８は、エラー部品Ｅ１を実装すると判断した場合、ヘッド３１により、エラー部品Ｅ１を実装する制御を行うように構成されている。
In the
また、制御部８は、部品の寸法の設計値からのずれ値（たとえば、６５％）が第２ずれ値設定値（たとえば、６０％）よりも大きい場合、画像処理部９により重なり画像１６を生成させることなく、エラー部品Ｅ１を廃棄すると判断するように構成されている。つまり、制御部８は、重なり値に基づく判断を行うことなく、エラー部品Ｅ１を廃棄すると判断するように構成されている。また、制御部８は、エラー部品Ｅ１を廃棄すると判断した場合、ヘッド３１により、エラー部品Ｅ１を廃棄する制御を行うように構成されている。この場合、エラー部品Ｅ１は、基台１上の部品廃棄部１ａに廃棄される。
Further, when the deviation value (for example, 65%) from the design value of the dimensions of the component is larger than the second deviation value set value (for example, 60%), the
また、制御部８は、部品寸法の設計値からのずれ値（たとえば、４０％）が第２ずれ値設定値（たとえば、６０％）以下で、かつ、重なり値（たとえば、６５％）が重なり値設定値（たとえば、７０％）よりも小さい場合、エラー部品Ｅ１を廃棄すると判断するように構成されている。
Further, in the
〈手動再判断設定に関する構成〉
次に、図６を参照して、手動再判断設定時の部品実装装置１００の動作について説明する。手動再判断設定は、エラー部品Ｅ１を実装するか否かをユーザが手動で判断する設定である。
<Configuration related to manual rejudgment setting>
Next, the operation of the
図６に示すように、手動再判断設定が設定されている場合、制御部８は、重なり画像１６および重なり値を表示部１７に表示する制御を行うように構成されている。具体的には、制御部８は、重なり画像１６、複数の重なり値のうちの最大の重なり値、複数の重なり値のうちの最小の重なり値（つまり、エラー部分Ｅ１ａについての重なり値）、重なり値設定値、実装可否の通知情報１８、実装選択ボタン１９、および、廃棄選択ボタン２０を含む手動判断通知画面２１を表示部１７に表示する制御を行うように構成されている。表示部１７は、たとえば、部品実装装置１００のモニタや、ユーザ（オペレータ）が携帯する携帯端末のモニタ、ホストコンピュータのモニタなどである。
As shown in FIG. 6, when the manual re-judgment setting is set, the
また、手動再判断設定が設定されている場合、制御部８は、エラー部品Ｅ１を実装するか否かについてのユーザの入力結果に基づいて、エラー部品Ｅ１を実装するか否かを判断するように構成されている。
Further, when the manual re-judgment setting is set, the
具体的には、制御部８は、実装選択ボタン１９を選択することにより、ユーザがエラー部品Ｅ１を実装すると入力した場合、エラー部品Ｅ１を実装すると判断するように構成されている。また、制御部８は、廃棄選択ボタン２０を選択することにより、ユーザがエラー部品Ｅ１を実装しないと入力した場合、エラー部品Ｅ１を廃棄すると判断するように構成されている。
Specifically, the
また、本実施形態では、制御部８は、ユーザによりエラー部品画像１４ａとパターン画像１５との位置合わせが可能（ユーザによるティーチングが可能）なように、重なり画像１６を表示部１７に表示する制御を行うように構成されている。具体的には、制御部８は、エラー部品画像１４ａとパターン画像１５とのうちの少なくともいずれか一方を、いずれか他方に対して移動させることが可能なように、重なり画像１６を表示部１７に表示する制御を行うように構成されている。たとえば、制御部８は、エラー部品画像１４ａを、パターン画像１５に対して８方向に移動させることが可能なように、重なり画像１６を表示部１７に表示する制御を行う。
Further, in the present embodiment, the
また、制御部８は、エラー部品画像１４ａとパターン画像１５とのユーザによる位置合わせが行われた場合、表示部１７に表示されている重なり値、および、実装可否の通知情報１８をリアルタイムに更新する制御を行うように構成されている。つまり、制御部８は、エラー部品画像１４ａとパターン画像１５とのユーザによる位置合わせが行われた場合、位置合わせ後の重なり画像１６における重なり値、および、位置合わせ後の重なり画像１６における実装可否の判断結果について、表示部１７に表示する制御を行うように構成されている。また、制御部８は、エラー部品画像１４ａとパターン画像１５とのユーザによる位置合わせが行われて、かつ、エラー部品Ｅ１を実装すると判断した場合、位置合わせ結果を反映した位置にエラー部品Ｅ１を実装する制御を行うように構成されている。
Further, when the
なお、エラー部品Ｅ１を実装するか否かをユーザが手動で判断する場合、ユーザの判断結果が入力されるまでの間、部品実装装置１００は、実装動作を停止していてもよいし、実装動作を継続していてもよい。実装動作を継続する場合、エラー部品Ｅ１を装置内の所定の位置（たとえば、トレイ１３ａの空き部分）に一時的に配置して、実装動作を継続すればよい。そして、ユーザの判断結果が入力された場合、ユーザの入力結果に基づいて、所定の位置に配置されたエラー部品Ｅ１を実装するかまたは廃棄する動作を行えばよい。また、重なり画像１６や重なり値などを含む手動判断通知画面２１を、ユーザ（オペレータ）が携帯する携帯端末のモニタに表示すれば、ユーザの判断結果を迅速に得ることが可能である。
When the user manually determines whether or not to mount the error component E1, the
〈再判断設定の設定方法〉
また、本実施形態では、図７に示すように、制御部８により部品Ｅがエラー部品Ｅ１であると判断された場合、エラー部品Ｅ１を実装するか否かを判断する処理をさらに行うか否か（再判断設定）を、部品Ｅの種類毎に設定可能に構成されている。
<How to set the re-judgment setting>
Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 7, when the
ユーザが所定の種類の部品Ｅについて再判断設定を行う場合、制御部８は、ユーザの操作に基づいて、再判断設定画面２２を表示部１７に表示する制御を行うように構成されている。再判断設定画面２２は、再判断設定ボタン２３と、自動再判断設定ボタン２４と、手動再判断設定ボタン２５とを含んでいる。ユーザは、所定の種類の部品Ｅについて再判断設定を設定する場合、再判断設定ボタン２３を選択して再判断設定を設定するとともに、自動再判断設定ボタン２４かまたは手動再判断設定ボタン２５を選択して自動再判断設定かまたは手動再判断設定を設定する。また、ユーザは、所定の種類の部品Ｅについて再判断設定を設定しない場合、再判断設定ボタン２３を選択しないことにより、再判断設定を設定しない。なお、図７では、再判断設定が設定されるとともに、手動再判断設定が設定されている例を示している。
When the user makes a re-judgment setting for a predetermined type of component E, the
制御部８は、再判断設定が設定されて、かつ、自動再判断設定が設定されている場合、これらの設定が設定された種類の部品Ｅについて、上記のように、自動再判断処理を行うように構成されている。また、制御部８は、再判断設定が設定されて、かつ、手動再判断設定が設定されている場合、これらの設定が設定された種類の部品Ｅについて、上記のように、手動再判断処理を行うように構成されている。なお、自動再判断処理および手動再判断処理は、上記した説明の通りであるので、詳細な説明は省略する。
When the re-judgment setting is set and the automatic re-judgment setting is set, the
また、制御部８は、再判断設定が設定されていない場合、再判断設定が設定されていない種類の部品Ｅについて、再判断処理を行わないように構成されている。つまり、制御部８は、再判断設定が設定されていない種類の部品Ｅがエラー部品Ｅ１であると判断された場合、再判断処理を行わず、エラー部品Ｅ１を廃棄すると判断するように構成されている。
Further, the
〈エラー部品実装情報〉
また、本実施形態では、図８に示すように、制御部８は、エラー部品Ｅ１が実装された場合、実装日時、ロット番号、基板ＩＤ、部品ＩＤ、基板Ｐにおける部品実装位置、エラー部品画像１４ａ、パターン画像１５、重なり画像１６、部品寸法の設計値からのずれ値、および、重なり値を、エラー部品実装情報１０ａとして記憶部１０に保存する制御を行うように構成されている。具体的には、制御部８は、エラー部品Ｅ１毎に検索可能なように、エラー部品実装情報１０ａを記憶部１０に保存する制御を行うように構成されている。なお、重なり値が複数ある場合、複数の重なり値の全部が保存されてもよいし、重なり値設定値と比較された重なり値や表示部１７に表示された重なり値のみが保存されてもよい。
<Error component mounting information>
Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 8, when the error component E1 is mounted, the
（自動再判断処理）
次に、図９を参照して、部品実装装置１００による自動再判断処理をフローチャートに基づいて説明する。フローチャートの各処理は、制御部８により行われる。図９に示すフローチャートは、自動再判断設定が設定されている部品Ｅについて行われる。
(Automatic rejudgment process)
Next, with reference to FIG. 9, the automatic re-judgment process by the
図９に示すように、まず、ステップＳ１において、部品認識エラーが生じ、部品Ｅがエラー部品Ｅ１であると判断される。 As shown in FIG. 9, first, in step S1, a component recognition error occurs, and it is determined that the component E is the error component E1.
そして、ステップＳ２において、エラー部品Ｅ１が部品寸法の異常によるエラー部品Ｅ１であるか否かが判断される。エラー部品Ｅ１が、たとえばリード本数の異常によるエラー部品Ｅ１であって、部品寸法の異常によるエラー部品Ｅ１ではないと判断される場合、ステップＳ３に進み、エラー部品Ｅ１の廃棄が判断されて、廃棄する制御が行われる。その後、自動再判断処理が終了される。 Then, in step S2, it is determined whether or not the error component E1 is an error component E1 due to an abnormality in the component dimensions. If it is determined that the error component E1 is, for example, an error component E1 due to an abnormality in the number of leads and not an error component E1 due to an abnormality in the component dimensions, the process proceeds to step S3, and the disposal of the error component E1 is determined and discarded. Control is performed. After that, the automatic re-judgment process is terminated.
また、ステップＳ２において、エラー部品Ｅ１が部品寸法の異常によるエラー部品Ｅ１であると判断される場合、ステップＳ４に進む。 If it is determined in step S2 that the error component E1 is an error component E1 due to an abnormality in the component dimensions, the process proceeds to step S4.
そして、ステップＳ４において、実際の部品寸法の設計値からのずれ値が第２ずれ値設定値以下であるか否かが判断される。実際の部品寸法の設計値からのずれ値が第２ずれ値設定値よりも大きいと判断される場合、ステップＳ３に進み、エラー部品Ｅ１の廃棄が判断されて、廃棄する制御が行われる。その後、自動再判断処理が終了される。 Then, in step S4, it is determined whether or not the deviation value from the design value of the actual component dimension is equal to or less than the second deviation value set value. When it is determined that the deviation value from the design value of the actual component dimensions is larger than the second deviation value set value, the process proceeds to step S3, the disposal of the error component E1 is determined, and the disposal is controlled. After that, the automatic re-judgment process is terminated.
また、ステップＳ４において、実際の部品寸法の設計値からのずれ値が第２ずれ値設定値以下であると判断される場合、ステップＳ５に進む。 If it is determined in step S4 that the deviation value from the design value of the actual component dimensions is equal to or less than the second deviation value set value, the process proceeds to step S5.
そして、ステップＳ５において、パターン画像１５が取得される。
Then, in step S5, the
そして、ステップＳ６において、エラー部品画像１４ａとパターン画像１５とに基づいて、重なり画像１６が取得される。
Then, in step S6, the overlapping
そして、ステップＳ６において、重なり画像１６に基づいて、重なり値が取得される。
Then, in step S6, the overlap value is acquired based on the
そして、ステップＳ７において、エラー部品Ｅ１を実装するか否かが判断される。つまり、ステップＳ７では、重なり値が重なり値設定値以上であるか否かが判断される。重なり値が重なり値設定値よりも小さいと判断される場合、ステップＳ３に進み、エラー部品Ｅ１の廃棄が判断されて、廃棄する制御が行われる。その後、自動再判断処理が終了される。 Then, in step S7, it is determined whether or not to mount the error component E1. That is, in step S7, it is determined whether or not the overlap value is equal to or greater than the overlap value set value. If it is determined that the overlap value is smaller than the overlap value set value, the process proceeds to step S3, the discard of the error component E1 is determined, and the discard control is performed. After that, the automatic re-judgment process is terminated.
また、ステップＳ７において、重なり値が重なり値設定値以上であると判断される場合、ステップＳ９に進み、エラー部品Ｅ１の実装が判断されて、実装する制御が行われる。その後、自動再判断処理が終了される。 If it is determined in step S7 that the overlap value is equal to or greater than the overlap value set value, the process proceeds to step S9, the mounting of the error component E1 is determined, and the mounting control is performed. After that, the automatic re-judgment process is terminated.
（手動再判断処理）
次に、図１０を参照して、部品実装装置１００による手動再判断処理をフローチャートに基づいて説明する。フローチャートの各処理は、制御部８により行われる。図１０に示すフローチャートは、手動再判断設定が設定されている部品Ｅについて行われる。
(Manual rejudgment process)
Next, with reference to FIG. 10, the manual re-judgment process by the
図１０に示すように、まず、ステップＳ１１において、部品認識エラーが生じ、部品Ｅがエラー部品Ｅ１であると判断される。 As shown in FIG. 10, first, in step S11, a component recognition error occurs, and it is determined that the component E is the error component E1.
そして、ステップＳ１２において、エラー部品Ｅ１が部品寸法の異常によるエラー部品Ｅ１であるか否かが判断される。エラー部品Ｅ１が、たとえばリード本数の異常によるエラー部品Ｅ１であって、部品寸法の異常によるエラー部品Ｅ１ではないと判断される場合、ステップＳ１３に進み、エラー部品Ｅ１の廃棄が判断されて、廃棄する制御が行われる。その後、手動再判断処理が終了される。 Then, in step S12, it is determined whether or not the error component E1 is an error component E1 due to an abnormality in the component dimensions. If it is determined that the error component E1 is, for example, an error component E1 due to an abnormality in the number of leads and not an error component E1 due to an abnormality in the component dimensions, the process proceeds to step S13, and the disposal of the error component E1 is determined and discarded. Control is performed. After that, the manual rejudgment process is completed.
また、ステップＳ１２において、エラー部品Ｅ１が部品寸法の異常によるエラー部品Ｅ１であると判断される場合、ステップＳ１４に進む。 If it is determined in step S12 that the error component E1 is an error component E1 due to an abnormality in the component dimensions, the process proceeds to step S14.
そして、ステップＳ１４において、実際の部品寸法の設計値からのずれ値が第２ずれ値設定値以下であるか否かが判断される。実際の部品寸法の設計値からのずれ値が第２ずれ値設定値よりも大きいと判断される場合、ステップＳ１３に進み、エラー部品Ｅ１の廃棄が判断されて、廃棄する制御が行われる。その後、手動再判断処理が終了される。 Then, in step S14, it is determined whether or not the deviation value from the design value of the actual component dimensions is equal to or less than the second deviation value set value. When it is determined that the deviation value from the design value of the actual component dimensions is larger than the second deviation value set value, the process proceeds to step S13, the disposal of the error component E1 is determined, and the disposal is controlled. After that, the manual rejudgment process is completed.
また、ステップＳ１４において、実際の部品寸法の設計値からのずれ値が第２ずれ値設定値以下であると判断される場合、ステップＳ１５に進む。 If it is determined in step S14 that the deviation value from the design value of the actual component dimensions is equal to or less than the second deviation value set value, the process proceeds to step S15.
そして、ステップＳ１５において、パターン画像１５が取得される。
Then, in step S15, the
そして、ステップＳ１６において、エラー部品画像１４ａとパターン画像１５とに基づいて、重なり画像１６が取得される。
Then, in step S16, the overlapping
そして、ステップＳ１７において、重なり画像１６に基づいて、重なり値が取得される。
Then, in step S17, the overlap value is acquired based on the
そして、ステップＳ１８において、少なくとも重なり画像１６および重なり値が表示部１７に表示される。
Then, in step S18, at least the
そして、ステップＳ１９において、エラー部品Ｅ１を実装するか否かについて、ユーザの入力を受け付けたか否かが判断される。ユーザの入力を受け付けていないと判断される場合、ステップＳ１９の処理を繰り返す。エラー部品画像１４ａとパターン画像１５との位置合わせを行う場合、ユーザは、ステップＳ１９の処理が繰り返されている間に行う。
Then, in step S19, it is determined whether or not the user's input is accepted as to whether or not the error component E1 is mounted. If it is determined that the user's input is not accepted, the process of step S19 is repeated. When aligning the
また、ステップＳ１９において、ユーザの入力を受け付けたと判断される場合、ステップＳ２０に進む。 If it is determined in step S19 that the user's input has been accepted, the process proceeds to step S20.
そして、ステップＳ２０において、エラー部品Ｅ１を実装するか否かが判断される。つまり、ステップＳ２０では、ユーザがエラー部品Ｅ１を実装すると入力したか否かが判断される。ユーザがエラー部品Ｅ１を実装しないと入力したと判断される場合、ステップＳ３に進み、エラー部品Ｅ１の廃棄が判断されて、廃棄する制御が行われる。その後、手動再判断処理が終了される。 Then, in step S20, it is determined whether or not to mount the error component E1. That is, in step S20, it is determined whether or not the user has input that the error component E1 is to be mounted. When it is determined that the user has input that the error component E1 is not mounted, the process proceeds to step S3, the disposal of the error component E1 is determined, and the disposal is controlled. After that, the manual rejudgment process is completed.
また、ステップＳ２０において、ユーザがエラー部品Ｅ１を実装すると入力したと判断される場合、ステップＳ２１に進み、エラー部品Ｅ１の実装が判断されて、実装する制御が行われる。その後、手動再判断処理が終了される。 Further, in step S20, when it is determined that the user has input to mount the error component E1, the process proceeds to step S21, the mounting of the error component E1 is determined, and the mounting is controlled. After that, the manual rejudgment process is completed.
（本実施形態の効果）
本実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
(Effect of this embodiment)
In this embodiment, the following effects can be obtained.
本実施形態では、上記のように、部品実装装置１００を、制御部８により部品Ｅがエラー部品Ｅ１であると判断された場合、部品画像１４であるエラー部品画像１４ａとエラー部品Ｅ１が実装される基板Ｐ上のパターンＰ１を示すパターン画像１５とに基づいて、エラー部品Ｅ１におけるパターンＰ１との接合部分と、パターンＰ１におけるエラー部品Ｅ１との接合部分との重なり値を取得するように構成する。ここで、エラー部品Ｅ１が実装しても問題無いレベルであるか否かを判断するためには、エラー部品Ｅ１がパターンＰ１上に実装された場合に、接合不良が生じないか否かを判断することが重要である。また、接合不良が生じないか否かを判断するためには、エラー部品Ｅ１およびパターンＰ１の接合部分同士の重なり値を判断することが重要である。そこで、上記のように、制御部８を重なり値を取得するように構成することにより、部品実装装置１００またはユーザは、取得された重なり値に基づいて、エラー部品Ｅ１が実装しても問題無いレベルであるか否かを判断して、エラー部品Ｅ１を実装するか否かを判断することができる。その結果、部品Ｅがエラー部品Ｅ１であると判断された場合であっても、実装しても問題無いレベルのエラー部品Ｅ１であれば、そのエラー部品Ｅ１を実装に用いて、エラー部品Ｅ１を救済することができる。これにより、エラー部品Ｅ１であると判断されたことに起因して廃棄される部品Ｅの数を低減することができる。
In the present embodiment, as described above, when the
また、本実施形態では、上記のように、制御部８を、エラー部品画像１４ａとパターン画像１５との重なり画像１６を生成するように構成する。このように構成すれば、生成された重なり画像に基づいて、重なり値を容易かつ確実に取得することができる。
Further, in the present embodiment, as described above, the
また、本実施形態では、上記のように、制御部８を、少なくとも重なり値に基づいて、エラー部品Ｅ１を実装するか否かを判断するように構成する。これにより、エラー部品Ｅ１を実装するか否かを制御部８に自動で判断させることができるので、ユーザがエラー部品Ｅ１を実装するか否かを判断する手間を省くことができる。
Further, in the present embodiment, as described above, the
また、本実施形態では、上記のように、制御部８を、重なり値が設定値以上である場合、エラー部品Ｅ１を実装すると判断するとともに、重なり値が設定値よりも小さい場合、エラー部品Ｅ１を廃棄すると判断するように構成する。これにより、重なり値に基づいて、エラー部品Ｅ１が実装可能であるか否かを容易かつ確実に判断することができる。また、エラー部品Ｅ１が実装可能であるか否かに応じて、エラー部品Ｅ１の実装または廃棄を適切に行うことができる。
Further, in the present embodiment, as described above, the
また、本実施形態では、上記のように、制御部８を、重なり画像１６および重なり値を表示部１７に表示する制御を行うように構成する。そして、制御部８を、ユーザの入力結果に基づいて、エラー部品Ｅ１を実装するか否かを判断するように構成する。これにより、ユーザ自身が重なり画像１６および重なり値を確認した上で、ユーザ自身の判断結果に基づいて、エラー部品Ｅ１を実装するか否かを決定することができる。この効果は、ユーザの判断を要する重要な部品Ｅがエラー部品Ｅ１であると判断された場合に、特に有効である。また、重なり画像１６および重なり値を表示部１７に表示することにより、ユーザは、表示部１７に表示された重なり画像１６に基づいて、直感的に重なり状態を把握することができるとともに、表示部１７に表示された重なり値に基づいて、定量的に重なり状態を把握することができる。これらの結果、ユーザ自身が、エラー部品Ｅ１が実装可能か否かを判断する場合にも、より容易でかつより確実に判断を行うことができる。
Further, in the present embodiment, as described above, the
また、本実施形態では、上記のように、制御部８を、ユーザがエラー部品Ｅ１を実装すると入力した場合、エラー部品Ｅ１を実装すると判断するとともに、ユーザがエラー部品Ｅ１を実装しないと入力した場合、エラー部品Ｅ１を廃棄すると判断するように構成する。これにより、ユーザの入力結果を適切に反映することができるとともに、ユーザの入力結果に応じて、エラー部品Ｅ１の実装または廃棄を適切に行うことができる。
Further, in the present embodiment, as described above, when the user inputs that the error component E1 is to be mounted, the
また、本実施形態では、上記のように、制御部８を、ユーザによりエラー部品画像１４ａとパターン画像１５との位置合わせが可能なように、重なり画像１６を表示部１７に表示する制御を行うように構成する。これにより、ユーザは、表示された画像上でエラー部品Ｅ１とパターンＰ１との位置を位置合わせすることができる。その結果、たとえば、一見してエラー部品Ｅ１が実装可能である場合であっても、より適切な位置に位置合わせが可能であると判断される場合、ユーザは、画像上でエラー部品Ｅ１とパターンＰ１とをより適切な位置に位置合わせすることができる。この場合、より適切な位置に位置合わせした状態でエラー部品Ｅ１の実装を行うことができるので、エラー部品Ｅ１の実装をより適切に行うことができる。また、たとえば、一見してエラー部品Ｅ１が実装可能ではない場合であっても、画像上でエラー部品Ｅ１とパターンＰ１との位置を位置合わせすることにより、ユーザは、エラー部品Ｅ１が実装可能になるか否かを試行することができる。この場合、画像上でエラー部品Ｅ１とパターンＰ１との位置を、エラー部品Ｅ１が実装可能になる位置に位置合わせすることが可能であれば、一見して実装可能ではないエラー部品Ｅ１であっても、エラー部品Ｅ１を救済して実装を行うことができる。
Further, in the present embodiment, as described above, the
また、本実施形態では、上記のように、制御部８を、エラー部品Ｅ１が実装された場合、エラー部品画像１４ａ、パターン画像１５、重なり画像１６、および、重なり値を保存する制御を行うように構成する。これにより、基板Ｐの生産後に、実装されたエラー部品Ｅ１について、保存された情報を確認することができる。その結果、エラー部品Ｅ１に起因して基板不良が生じた場合、不良の原因を容易かつ確実に解析することができる。
Further, in the present embodiment, as described above, when the error component E1 is mounted, the
また、本実施形態では、上記のように、部品実装装置１００を、制御部８により部品Ｅがエラー部品Ｅ１であると判断された場合、エラー部品Ｅ１を実装するか否かを判断する処理をさらに行うか否かを、部品Ｅの種類毎に設定可能に構成する。これにより、ユーザは、重要であると考える部品Ｅについてのみ、エラー部品Ｅ１を実装するか否かを判断する処理をさらに行うと設定することができる。その結果、全部の部品Ｅについてさらなる処理が行われる場合と異なり、設定された種類の部品Ｅについてのみさらなる処理が行われるので、装置の処理負荷が増加することを抑制しつつ、廃棄される部品Ｅの数を低減することができる。
Further, in the present embodiment, as described above, when the
また、本実施形態では、上記のように、パターン画像１５は、パターンＰ１の撮像画像、パターンＰ１に対応する接合材の撮像画像、または、設計上のパターンＰ１の画像である。これにより、パターン画像１５がパターンＰ１の撮像画像である場合、実際のパターンＰ１に合わせて重なり画像１６を生成することができるので、生成された重なり画像１６に基づいて、実際のパターンＰ１とエラー部品Ｅ１との重なりを確認することができる。また、パターン画像１５がパターンＰ１に対応する接合材の撮像画像である場合、実際の接合材に合わせて重なり画像１６を生成することができるので、生成された重なり画像１６に基づいて、実際の接合材のパターンＰ１上におけるずれを考慮して、実際の接合材とエラー部品Ｅ１との重なりを確認することができる。また、パターン画像１５が設計上のパターンＰ１の画像である場合、実際のパターンＰ１や接合材などを撮像する必要が無いので、パターン画像１５を取得するための手間を省くことができる。
Further, in the present embodiment, as described above, the
［変形例］
なお、今回開示された実施形態は、全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更（変形例）が含まれる。
[Modification example]
It should be noted that the embodiments disclosed this time are exemplary in all respects and are not considered to be restrictive. The scope of the present invention is shown by the scope of claims rather than the description of the above-described embodiment, and further includes all modifications (modifications) within the meaning and scope equivalent to the scope of claims.
たとえば、上記実施形態では、リードを有するリード部品としての部品において本発明が適用される例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明は、リードを有しない部品においても適用可能である。たとえば、表面実装用のチップ部品であってリードを有しない二端子部品においても適用可能である。 For example, in the above embodiment, an example in which the present invention is applied to a component as a lead component having a lead is shown, but the present invention is not limited to this. The present invention is also applicable to parts having no leads. For example, it can be applied to a two-terminal component which is a chip component for surface mounting and does not have a lead.
また、上記実施形態では、重なり画像が生成されるとともに、生成された重なり画像に基づいて、重なり値が取得される例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、重なり画像が生成されることなく、エラー部品画像とパターン画像とに基づいて、重なり値が取得されてもよい。 Further, in the above embodiment, an example is shown in which an overlapping image is generated and an overlapping value is acquired based on the generated overlapping image, but the present invention is not limited to this. For example, the overlap value may be acquired based on the error component image and the pattern image without generating the overlap image.
また、上記実施形態では、画像処理部により重なり画像が生成される例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、制御部により重なり画像が生成されてもよい。 Further, in the above embodiment, an example in which an overlapping image is generated by the image processing unit is shown, but the present invention is not limited to this. For example, the control unit may generate overlapping images.
また、上記実施形態では、重なり値として重なり率が取得される例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、重なり値として重なり面積自体が取得されてもよい。 Further, in the above embodiment, an example in which the overlap rate is acquired as the overlap value is shown, but the present invention is not limited to this. For example, the overlapping area itself may be acquired as the overlapping value.
また、上記実施形態では、エラー部品の接合部分のうちのエラー部分についての重なり値と重なり値設定値とが比較される例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、エラー部分であるか否かに関わらず、エラー部品の複数の接合部分のそれぞれについて、重なり値と重なり値設定値とが比較されてもよい。 Further, in the above embodiment, an example is shown in which the overlap value and the overlap value set value for the error portion of the joint portion of the error component are compared, but the present invention is not limited to this. For example, the overlap value and the overlap value set value may be compared for each of the plurality of joint portions of the error component regardless of whether or not it is an error portion.
また、上記実施形態では、実際の部品寸法の設計値からのずれ値としてずれ率が取得される例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、実際の部品寸法の設計値からのずれ値として実際の部品寸法の設計値からのずれ量自体が取得されてもよい。 Further, in the above embodiment, an example in which the deviation rate is acquired as the deviation value from the design value of the actual component dimensions is shown, but the present invention is not limited to this. For example, the deviation amount itself from the design value of the actual part size may be acquired as the deviation value from the design value of the actual part size.
また、上記実施形態では、実際の部品寸法の設計値からのずれ値と第２ずれ値設定値とが比較される例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、実際の部品寸法の設計値からのずれ値と第２ずれ値設定値とが比較されることなく、重なり値と重なり値設定値とが比較されてもよい。 Further, in the above embodiment, an example in which the deviation value from the design value of the actual component dimensions and the second deviation value set value are compared is shown, but the present invention is not limited to this. In the present invention, the overlap value and the overlap value set value may be compared without comparing the deviation value from the design value of the actual component dimensions and the second deviation value set value.
また、上記実施形態では、手動再判断設定が設定されている場合、重なり画像、複数の重なり値のうちの最大の重なり値、複数の重なり値のうちの最小の重なり値、重なり値設定値、実装可否の通知情報、実装選択ボタン、および、廃棄選択ボタンが表示される例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、これらの情報の全部が表示されなくてもよい。また、これらの情報以外の情報が表示されてもよい。 Further, in the above embodiment, when the manual rejudgment setting is set, the overlapping image, the maximum overlapping value among the plurality of overlapping values, the minimum overlapping value among the plurality of overlapping values, the overlapping value setting value, Although the example in which the notification information of whether or not the implementation is possible, the implementation selection button, and the discard selection button are displayed is shown, the present invention is not limited to this. In the present invention, it is not necessary to display all of this information. In addition, information other than these information may be displayed.
また、上記実施形態では、手動再判断設定が設定されている場合、ユーザによりエラー部品画像とパターン画像との位置合わせが可能なように、重なり画像が表示される例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、エラー部品画像とパターン画像とが互いに固定されて移動できないように、重なり画像が表示されてもよい。 Further, in the above embodiment, when the manual re-judgment setting is set, an example is shown in which an overlapping image is displayed so that the user can align the error component image and the pattern image. Is not limited to this. For example, an overlapping image may be displayed so that the error component image and the pattern image are fixed to each other and cannot be moved.
また、上記実施形態では、エラー部品が実装された場合、実装日時、ロット番号、基板ＩＤ、部品ＩＤ、基板における部品実装位置、エラー部品画像、パターン画像、重なり画像、部品寸法の設計値からのずれ値、および、重なり値が保存される例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、これらの情報の全部が保存されなくてもよい。また、これらの情報以外の情報が保存されてもよい。 Further, in the above embodiment, when an error component is mounted, the mounting date and time, lot number, board ID, component ID, component mounting position on the board, error component image, pattern image, overlapping image, and design value of component dimensions are used. An example in which the deviation value and the overlap value are stored has been shown, but the present invention is not limited to this. In the present invention, not all of this information need to be stored. In addition, information other than these information may be stored.
また、上記実施形態では、部品実装装置の記憶部に、エラー部品実装情報が保存される例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、外部の記憶装置にエラー部品実装情報が保存されてもよい。 Further, in the above embodiment, an example in which the error component mounting information is stored in the storage unit of the component mounting device is shown, but the present invention is not limited to this. For example, error component mounting information may be stored in an external storage device.
また、上記実施形態では、部品の種類毎に、再判断設定が設定可能な例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、部品毎に、再判断設定が設定可能であってもよい。また、再判断設定自体が存在せず、実装される全部の部品について再判断処理（自動再判断処理かまたは手動再判断処理）が行われてもよい。 Further, in the above embodiment, an example in which the re-judgment setting can be set for each type of parts is shown, but the present invention is not limited to this. For example, the re-judgment setting may be set for each component. Further, the re-judgment setting itself does not exist, and the re-judgment process (automatic re-judgment process or manual re-judgment process) may be performed on all the mounted components.
また、上記実施形態では、自動再判断設定かまたは手動再判断設定の２つの再判断設定が設定可能な例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、自動再判断設定のみが設定可能であってもよいし、手動再判断設定のみが設定可能であってもよい。 Further, in the above embodiment, an example in which two re-judgment settings, an automatic re-judgment setting or a manual re-judgment setting, can be set is shown, but the present invention is not limited to this. For example, only the automatic rejudgment setting may be set, or only the manual rejudgment setting may be set.
また、上記実施形態では、説明の便宜上、制御部の処理動作を処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローチャートを用いて説明したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部の処理動作を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型（イベントドリブン型）の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。 Further, in the above embodiment, for convenience of explanation, the processing operations of the control unit have been described using a flow-driven flowchart in which the processing operations of the control unit are sequentially processed along the processing flow, but the present invention is not limited to this. In the present invention, the processing operation of the control unit may be performed by event-driven (event-driven) processing that executes processing in event units. In this case, it may be completely event-driven, or it may be a combination of event-driven and flow-driven.
６ 部品撮像部
８ 制御部
１３ 部品画像
１４ エラー部品画像
１５ パターン画像
１６ 重なり画像
１７ 表示部
３１ ヘッド
１００ 部品実装装置
Ｅ 部品
Ｐ 基板
6 Parts
Claims (10)
前記ヘッドに保持された前記部品を撮像する部品撮像部と、
前記部品撮像部により撮像された前記部品を示す部品画像に基づいて、前記部品がエラー部品であるか否かを判断する制御部と、を備え、
前記ヘッドによる前記基板への部品実装時において前記制御部により前記部品が前記エラー部品であると判断された場合、前記部品画像であるエラー部品画像と前記エラー部品が実装される前記基板上のパターンを示すパターン画像とに基づいて、前記エラー部品における前記パターンとの接合部分と、前記パターンにおける前記エラー部品との接合部分との重なり値を取得するように構成されている、部品実装装置。 A head that mounts components on the board,
A component imaging unit that captures the component held by the head, and a component imaging unit.
A control unit for determining whether or not the component is an error component based on a component image showing the component imaged by the component imaging unit is provided.
When the control unit determines that the component is the error component when the head mounts the component on the board, the error component image which is the component image and the pattern on the board on which the error component is mounted are mounted. A component mounting device configured to acquire an overlap value between a joint portion of the error component with the pattern and a joint portion of the error component with the error component based on the pattern image showing the above.
前記制御部は、ユーザの入力結果に基づいて、前記エラー部品を実装するか否かを判断するように構成されている、請求項２〜４のいずれか１項に記載の部品実装装置。 The control unit is configured to control the display of the overlap image and the overlap value on the display unit.
The component mounting device according to any one of claims 2 to 4, wherein the control unit is configured to determine whether or not to mount the error component based on a user input result.
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