JP6924712B2 - Parts mounting equipment and parts inspection method - Google Patents

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Description

この発明は、部品実装装置および部品検査方法に関し、特に、所定の実装位置に実装する実装対象部品としての実装予定部品を保持するヘッドを備える部品実装装置および部品検査方法に関する。 The present invention relates to a component mounting device and a component inspection method, and more particularly to a component mounting device and a component inspection method including a head for holding a component to be mounted as a mounting target component to be mounted at a predetermined mounting position.

従来、所定の実装位置に実装する実装対象部品としての実装予定部品を保持するヘッドを備える部品実装装置および部品検査方法が知られている（たとえば、特許文献１参照）。 Conventionally, there are known component mounting devices and component inspection methods that include a head that holds a component to be mounted as a component to be mounted at a predetermined mounting position (see, for example, Patent Document 1).

上記特許文献１には、端子の数が異なる複数の部品のうち基板に実装される部品（実装対象部品）を吸着するヘッドと、ヘッドに吸着された部品（実装予定部品）を撮像するパーツカメラ（部品撮像部）とを備える部品実装機（部品実装装置）が開示されている。また、上記特許文献１に記載の部品実装機は、複数の部品の各々の部品データにより、ヘッドに吸着された部品の撮像画像（実装予定部品画像）から部品の種類を識別する制御装置をさらに備えている。ここで、部品データは、部品種、ボディサイズ、端子サイズ、端子の数、各端子の位置座標および端子間ピッチなどを含むデータである。 In Patent Document 1, a head that attracts a component mounted on a board (part to be mounted) among a plurality of components having different numbers of terminals and a parts camera that captures a component (part to be mounted) attracted to the head. A component mounting machine (component mounting device) including (component imaging unit) is disclosed. Further, the component mounting machine described in Patent Document 1 further includes a control device that identifies the type of component from an image of the component attracted to the head (image of the component to be mounted) based on the component data of each of the plurality of components. I have. Here, the component data is data including the component type, body size, terminal size, number of terminals, position coordinates of each terminal, pitch between terminals, and the like.

また、上記特許文献１に記載の部品実装機では、基板に実装される部品のボディサイズが近く、かつ端子の数が異なる部品データの端子の配置位置と、基板に実装される部品の端子の配置位置との差分となる端子位置を抽出し、抽出した端子位置を付加した付加部品データを制御装置がさらに取得する。そして、制御装置は、ヘッドに吸着された部品の撮像画像と、基板に実装される部品の部品データおよび抽出した端子位置を付加した付加部品データの各々との比較に基づいて、ヘッドに吸着された部品の種類を識別するように構成されている。 Further, in the component mounting machine described in Patent Document 1, the terminal arrangement position of the component data in which the body size of the component mounted on the board is close and the number of terminals is different, and the terminal of the component mounted on the board The terminal position, which is the difference from the arrangement position, is extracted, and the control device further acquires the additional component data to which the extracted terminal position is added. Then, the control device is attracted to the head based on the comparison between the captured image of the component attracted to the head, the component data of the component mounted on the substrate, and the additional component data to which the extracted terminal position is added. It is configured to identify the type of component.

特開２０１７−１３０５９２号公報JP-A-2017-130592

しかしながら、上記特許文献１に記載の部品実装機では、基板に実装される部品の部品データ、および、基板に実装される部品のボディサイズが近くかつ端子の数が異なる部品から作成した付加部品データという限られた部品データによって、ヘッドに吸着された部品の種類の識別が行なわれるという不都合がある。このため、上記特許文献１に記載の部品実装機では、基板に実装する部品（実装対象部品）とはボディサイズ（部品の寸法）が近く、かつ、端子の数が異なる部品がヘッドに吸着された場合のみしか、実装部品とは異なる部品であることを判別することができず、実装部品とは異なる部品が基板に実装されることを抑制できないという問題点がある。 However, in the component mounting machine described in Patent Document 1, the component data of the component mounted on the board and the additional component data created from the components having similar body sizes and different numbers of terminals to be mounted on the board. There is an inconvenience that the type of the component adsorbed on the head can be identified by the limited component data. Therefore, in the component mounting machine described in Patent Document 1, components having a body size (component size) close to that of the component to be mounted on the board (part to be mounted) and having a different number of terminals are attracted to the head. Only in this case, it can be determined that the component is different from the mounted component, and there is a problem that it is not possible to prevent the component different from the mounted component from being mounted on the board.

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、部品の寸法または端子の数のいずれかが異なる異形状部品がヘッドに吸着されたとしても、異形状部品が基板に実装されることを抑制することが可能な部品実装装置および部品検査方法を提供することである。 The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and one object of the present invention is to assume that irregularly shaped parts having different dimensions or numbers of terminals are attracted to the head. Also, it is to provide a component mounting device and a component inspection method capable of suppressing mounting of irregularly shaped components on a substrate.

この発明の第１の局面による部品実装装置は、部品の寸法または端子の数の少なくともいずれかが異なる複数種類の部品のうち基板の所定の実装位置に実装する実装対象部品としての実装予定部品を保持するヘッドと、実装予定部品を撮像する部品撮像部と、複数種類の部品の各々の部品の寸法および端子の数を含む部品情報を取得する制御部とを備え、制御部は、部品撮像部により撮像された実装予定部品を示す実装予定部品画像と実装対象部品の部品情報である実装対象部品情報との第１比較、および、複数種類の部品のうち実装対象部品とは端子の数または部品の寸法の少なくともいずれかが異なる異形状部品の部品情報である異形状部品情報と実装予定部品画像との第２比較の両方に基づいて、ヘッドに保持された実装予定部品が実装対象部品であるか否かを判断するように構成されている。 The component mounting device according to the first aspect of the present invention includes a component to be mounted as a mounting target component to be mounted at a predetermined mounting position on a board among a plurality of types of components having different at least one of the dimensions and the number of terminals. It includes a head to be held, a component imaging unit that captures an image of a component to be mounted, and a control unit that acquires component information including the dimensions and the number of terminals of each component of a plurality of types of components. The control unit is a component imaging unit. The first comparison between the planned mounting component image showing the planned mounting component imaged by and the mounting target component information which is the component information of the mounting target component, and the number of terminals or the component of the multiple types of components as the mounting target component. Based on both the second comparison between the irregularly shaped part information, which is the component information of the irregularly shaped component having at least one of the dimensions different from each other, and the image of the component to be mounted, the component to be mounted held on the head is the component to be mounted. It is configured to determine whether or not.

この発明の第１の局面による部品実装装置では、上記のように、制御部は、実装予定部品画像と実装対象部品の寸法および端子の数を含む部品情報である実装対象部品情報との第１比較、および、実装対象部品とは端子の数または部品の寸法の少なくともいずれかが異なる異形状部品の部品情報である異形状部品情報と実装予定部品画像との第２比較の両方に基づいて、ヘッドに保持された実装予定部品が実装対象部品であるか否かを判断するように構成されている。これにより、実装予定部品が、実装対象部品であるか否かの判断、および実装対象部品とは端子の数が異なる異形状部品であるか否かの判断に加えて、端子の数以外の部品の寸法などが異なる異形状部品であるか否かも判断することができる。この結果、部品の寸法または端子の数のいずれかが異なる異形状部品がヘッドに吸着されたとしても、異形状部品が基板に実装されることを抑制することができる。 In the component mounting apparatus according to the first aspect of the present invention, as described above, the control unit is the first of the image of the component to be mounted and the component information including the dimensions and the number of terminals of the component to be mounted. Based on both the comparison and the second comparison between the deformed part information, which is the part information of the deformed part whose number of terminals or the size of the part is different from that of the mounted part, and the image of the part to be mounted. It is configured to determine whether or not the component to be mounted held on the head is a component to be mounted. As a result, in addition to determining whether or not the component to be mounted is a component to be mounted and whether or not the component is a deformed component having a different number of terminals from the component to be mounted, a component other than the number of terminals is determined. It is also possible to determine whether or not the parts have different shapes and the like. As a result, even if irregularly shaped components having different dimensions or different numbers of terminals are attracted to the head, it is possible to prevent the irregularly shaped components from being mounted on the substrate.

上記第１の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、実装対象部品情報と実装予定部品画像との第１比較によりヘッドに保持された実装予定部品が実装対象部品であると判断されたことに基づいて、異形状部品情報と実装予定部品画像との第２比較を行うように構成されている。このように構成すれば、第１比較において実装対象部品でないと判断された部品に関しては第２比較を行わないように構成されていることにより、制御部が第２比較を行う実装予定部品画像の処理数を減少させることができるので、部品を吸着してから基板に実装するまでの時間の損失を小さくすることができる。また、第１比較の際に誤って実装予定部品が実装対象部品であると判断されたとしても、第２比較により実装予定部品が異形状部品であると正しく判断させることができるので、基板に異形状部品が誤って実装されることを抑制することができる。 In the component mounting device according to the first aspect, preferably, the control unit determines that the component to be mounted held in the head is the component to be mounted by the first comparison between the component information to be mounted and the image of the component to be mounted. Based on this, it is configured to perform a second comparison between the irregularly shaped component information and the image of the component to be mounted. With this configuration, the component determined to be not the mounting target component in the first comparison is configured not to perform the second comparison, so that the control unit performs the second comparison on the image of the component to be mounted. Since the number of processes can be reduced, the loss of time from the adsorption of the component to the mounting on the substrate can be reduced. Further, even if it is erroneously determined that the component to be mounted is a component to be mounted in the first comparison, it can be correctly determined that the component to be mounted is a deformed component by the second comparison, so that the board can be correctly determined. It is possible to prevent erroneous mounting of irregularly shaped parts.

上記第１比較の判断に基づいて第２比較が行われる制御部を備える部品実装装置において、好ましくは、制御部は、複数種類の部品の各々においてロット毎の部品の切り替えが行われたことに基づいて、異形状部品情報と実装予定部品画像との第２比較を行うように構成されている。このように構成すれば、異形状部品が誤ってヘッドに供給されやすい状態に絞って第２比較を行わせることにより、制御部が第１比較および第２比較を常に行う場合よりも、制御部の処理負荷を減少させることができる。 In the component mounting device including the control unit in which the second comparison is performed based on the determination of the first comparison, the control unit preferably switches the parts for each lot in each of the plurality of types of parts. Based on this, it is configured to perform a second comparison between the irregularly shaped component information and the image of the component to be mounted. With this configuration, the control unit can perform the second comparison only in a state where irregularly shaped parts are likely to be erroneously supplied to the head, as compared with the case where the control unit always performs the first comparison and the second comparison. The processing load can be reduced.

上記第１比較の判断に基づいて第２比較が行われる制御部を備える部品実装装置において、好ましくは、異形状部品情報は、同一基板上において実装する異形状部品の部品情報、または、同一基板以外の基板において実装するため、あらかじめ配置されている異形状部品の部品情報を含んでいる。このように構成すれば、実装予定部品として誤って基板に実装される可能性が高い異形状部品の部品情報による第２比較を確実に行うことができるので、基板に異形状部品が誤って実装されることをより抑制することができる。 In a component mounting device including a control unit in which a second comparison is performed based on the determination of the first comparison, preferably, the irregularly shaped component information is the component information of the irregularly shaped component mounted on the same substrate, or the same substrate. Since it is mounted on a board other than the above, it includes component information of pre-arranged irregularly shaped components. With this configuration, it is possible to reliably perform the second comparison based on the component information of the irregularly shaped component that is likely to be erroneously mounted on the board as the component to be mounted, so that the irregularly shaped component is erroneously mounted on the board. It is possible to further suppress being done.

上記ロット毎の部品の切り替えに基づいて第２比較が行われる部品実装装置において、好ましくは、制御部は、異形状部品情報に対して、異形状部品をヘッドに供給する供給形態と実装対象部品をヘッドに供給する供給形態とが同じであると判断されたことに基づいて、異形状部品情報と実装予定部品画像との第２比較が行われるように構成されている。このように構成すれば、供給形態が異なる異形状部品の数だけ、第２比較を行う実装予定部品画像の処理数を減少させることができるので、制御部による実装予定部品画像に対する判断の処理効率をより向上させることができる。 In the component mounting device in which the second comparison is performed based on the switching of the components for each lot, the control unit preferably supplies the irregularly shaped components to the head in response to the irregularly shaped component information, and the components to be mounted. Based on the determination that the supply form for supplying the head to the head is the same, the second comparison between the irregularly shaped component information and the image of the component to be mounted is performed. With this configuration, the number of processed parts images to be mounted for the second comparison can be reduced by the number of irregularly shaped parts with different supply forms. Therefore, the processing efficiency of the control unit for determining the image of the parts to be mounted Can be further improved.

この場合、好ましくは、制御部は、実装予定部品画像と異形状部品情報との第２比較によりヘッドに保持された実装予定部品が異形状部品であると判断された場合には、異形状部品情報に設定されている端子の数が実装対象部品情報に設定されている端子の数よりも大きいことに基づいて、ヘッドに保持された実装予定部品が異形状部品であると判断するように構成されている。このように構成すれば、端子の数が大きい（多い）という、実装予定部品が異形状部品であると明らかに判断できる場合に対して実装予定部品が異形状部品であると判断するので、誤った判断を抑制することができる。また、異形状部品情報および実装対象部品の各々の端子の数を比較するという簡単な比較を付加することにより、実装予定部品が異形状部品であるという判断の確実性を向上させることができるので、制御部の処理効率の低下を抑制するとともに誤った判断を抑制することができる。 In this case, preferably, when the control unit determines that the planned mounting component held by the head is a deformed component by the second comparison between the image of the planned mounting component and the irregularly shaped component information, the irregularly shaped component Based on the number of terminals set in the information being larger than the number of terminals set in the mounting target part information, it is configured to determine that the part to be mounted held in the head is a deformed part. Has been done. With this configuration, if the number of terminals is large (many) and it can be clearly determined that the component to be mounted is a deformed component, it is determined that the component to be mounted is a deformed component, which is erroneous. Judgment can be suppressed. In addition, by adding a simple comparison of comparing the information on irregularly shaped parts and the number of terminals of each component to be mounted, it is possible to improve the certainty of determining that the component to be mounted is a deformed component. , It is possible to suppress a decrease in processing efficiency of the control unit and suppress an erroneous judgment.

上記ロット毎の部品の切り替えに基づいて第２比較が行われる制御部を備える部品実装装置において、好ましくは、制御部は、実装予定部品画像と異形状部品情報との第２比較によりヘッドに保持された実装予定部品が異形状部品であると判断された場合には、実装予定部品画像中の部品の寸法と異形状部品情報に設定されている部品の寸法との差が、実装予定部品画像中の部品の寸法と実装対象部品情報に設定されている部品の寸法との差よりも小さいことに基づいて、ヘッドに保持された実装予定部品が異形状部品であると判断するように構成されている。このように構成すれば、実装予定部品の寸法が異形状部品の寸法に近いことが明らかな場合に実装予定部品が異形状部品であると判断するので、誤った判断を抑制することができる。また、実装予定部品画像および異形状部品の各々の部品の寸法という詳細な情報の比較により実装予定部品が異形状部品であるか否かを判断することによって、実装予定部品が異形状部品であるという判断の確実性を向上させることができるので、誤った判断をより抑制することができる。 In a component mounting device including a control unit in which a second comparison is performed based on the switching of components for each lot, the control unit is preferably held in the head by a second comparison between an image of a component to be mounted and information on irregularly shaped components. When it is determined that the part to be mounted is a deformed part, the difference between the size of the part in the image of the part to be mounted and the size of the part set in the irregular shape part information is the image of the part to be mounted. It is configured to determine that the part to be mounted held in the head is a deformed part based on the difference between the size of the part inside and the size of the part set in the part information to be mounted. ing. With this configuration, when it is clear that the dimensions of the parts to be mounted are close to the dimensions of the irregularly shaped parts, it is determined that the parts to be mounted are irregularly shaped parts, so that an erroneous determination can be suppressed. In addition, the planned mounting component is a deformed component by determining whether or not the planned mounting component is a deformed component by comparing detailed information such as the image of the planned mounting component and the dimensions of each component of the irregularly shaped component. Since it is possible to improve the certainty of the judgment, it is possible to further suppress an erroneous judgment.

上記第２比較により実装予定部品が異形状部品であるか否かを判断する制御部を備える部品実装装置において、好ましくは、制御部は、ヘッドに保持された実装予定部品が異形状部品であると判断されたことに基づいて、実装予定部品が異形状部品であるとユーザーに報知するように構成されている。このように構成すれば、ヘッドに保持された異形状部品が基板上に実装されることをより一層抑制することができる。 In a component mounting device including a control unit that determines whether or not the component to be mounted is a deformed component by the second comparison, preferably, the control unit is a component to be mounted that is held by the head and has a deformed shape. It is configured to notify the user that the component to be mounted is a deformed component based on the determination that the component is to be mounted. With this configuration, it is possible to further prevent the irregularly shaped parts held by the head from being mounted on the substrate.

この発明の第２の局面による部品検査方法は、部品の寸法または端子の数の少なくともいずれかが異なる複数種類の部品のうち基板の所定の実装位置に実装させる実装対象部品としての実装予定部品をヘッドにより保持し、ヘッドにより保持した実装予定部品を部品撮像部により撮像し、部品撮像部により撮像された実装予定部品を示す実装予定部品画像と実装対象部品に対応する部品の寸法および端子の数を含む部品情報である実装対象部品情報との第１比較と、複数種類の部品のうち実装対象部品とは端子の数または部品の寸法の少なくともいずれかが異なる異形状部品に対応する部品情報である異形状部品情報と実装予定部品画像との第２比較とを行い、第１比較および第２比較の両方に基づいて、ヘッドに保持された実装予定部品が実装対象部品であるか否かを判断する。 In the component inspection method according to the second aspect of the present invention, a component to be mounted as a mounting target component to be mounted at a predetermined mounting position on a board among a plurality of types of components having different at least one of the dimensions or the number of terminals of the component is mounted. The parts to be mounted held by the head and held by the head are imaged by the component imaging unit, and the image of the parts to be mounted indicating the parts to be mounted and the dimensions and the number of terminals corresponding to the parts to be mounted correspond to the parts to be mounted. The first comparison with the mounting target component information, which is the component information including A second comparison is performed between a certain irregular shape component information and an image of the component to be mounted, and based on both the first comparison and the second comparison, it is determined whether or not the component to be mounted held by the head is a component to be mounted. to decide.

この発明の第２の局面による部品検査方法では、実装予定部品画像と実装対象部品の寸法および端子の数を含む部品情報である実装対象部品情報との第１比較、および、実装対象部品とは端子の数または部品の寸法の少なくともいずれかが異なる異形状部品の部品情報である異形状部品情報と実装予定部品画像との第２比較の両方に基づいて、ヘッドに保持された実装予定部品が実装対象部品であるか否かが判断される。これにより、実装予定部品が、実装対象部品であるか否かの判断、および実装対象部品とは端子の数が異なる異形状部品であるか否かの判断に加えて、端子の数以外が異なる異形状部品であるか否かも判断することができる。この結果、基板に実装する実装対象部品とは端子の数が異なる異形状部品だけでなく端子の数以外が異なる異形状部品がヘッドに吸着されたとしても、異形状部品が基板などの実装対象に実装されることを抑制可能な部品検査方法を得ることができる。 In the component inspection method according to the second aspect of the present invention, the first comparison between the image of the component to be mounted and the component information to be mounted, which is the component information including the dimensions and the number of terminals of the component to be mounted, and the mounting component are Based on both the deformed part information, which is the part information of the deformed part in which at least one of the number of terminals or the dimensions of the part is different, and the second comparison between the part to be mounted and the image of the part to be mounted, the part to be mounted held in the head is Whether or not it is a mounting target component is determined. As a result, in addition to determining whether or not the component to be mounted is a component to be mounted and whether or not the component is a deformed component having a different number of terminals from the component to be mounted, other than the number of terminals is different. It is also possible to determine whether or not the component has a deformed shape. As a result, even if not only the odd-shaped component having a different number of terminals from the mounting target component mounted on the board but also the irregular-shaped component having a different number other than the number of terminals is attracted to the head, the irregular-shaped component is the mounting target such as the board. It is possible to obtain a component inspection method that can be suppressed from being mounted on.

本発明によれば、上記のように、基板に実装する実装対象部品とは端子の数が異なる異形状部品だけでなく端子の数以外が異なる異形状部品がヘッドに吸着されたとしても、異形状部品が基板に実装されることを抑制することが可能な部品実装装置および部品検査方法を提供することができる。 According to the present invention, as described above, even if not only a deformed component having a different number of terminals from the mounting target component mounted on the board but also a deformed component having a different number of terminals other than the number of terminals is attracted to the head, it is different. It is possible to provide a component mounting device and a component inspection method capable of suppressing mounting of a shaped component on a substrate.

本発明の一実施形態の部品実装装置を示す模式的な平面図である。It is a schematic plan view which shows the component mounting apparatus of one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態の部品実装装置を示す模式的な側面図である。It is a schematic side view which shows the component mounting apparatus of one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態の部品実装装置の制御的な構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the control structure of the component mounting apparatus of one Embodiment of this invention. 図４（Ａ）は本発明の一実施形態の比較例の部品実装装置において、実装予定部品画像と実装対象部品データとを比較している状態を示した模式図である。図４（Ｂ）は本発明の一実施形態の比較例の部品実装装置において、誤供給された実装予定部品の画像と実装対象部品データとを比較している状態を示した模式図である。FIG. 4A is a schematic view showing a state in which the image of the component to be mounted and the data of the component to be mounted are compared in the component mounting device of the comparative example of the embodiment of the present invention. FIG. 4B is a schematic view showing a state in which an image of a component to be mounted erroneously supplied and data of a component to be mounted are compared in a component mounting device of a comparative example according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態の部品実装装置における基板に実装される複数種類の電子部品を示した模式図である。It is a schematic diagram which showed the plurality of kinds of electronic components mounted on the substrate in the component mounting apparatus of one Embodiment of this invention. 図６（Ａ）は、第１検査例において、第１電子部品データによる実装予定部品画像の端子位置および基準寸法差率の検査を示した模式図である。図６（Ｂ）は、第１検査例において、第２電子部品データによる実装予定部品画像の端子位置の検査を示した模式図である。図６（Ｃ）は、第１検査例において、第２電子部品データによる実装予定部品画像の寸法差率の検査を示した模式図である。図６（Ｄ）は、第１検査例において、第３電子部品データによる実装予定部品画像の端子位置の検査を示した模式図である。図６（Ｅ）は、第１検査例において、第４電子部品データによる実装予定部品画像の端子位置の検査を示した模式図である。図６（Ｆ）は、第１検査例において、第５電子部品データによる実装予定部品画像の端子位置の検査を示した模式図である。FIG. 6A is a schematic view showing the inspection of the terminal position and the reference dimensional difference ratio of the image of the component to be mounted using the first electronic component data in the first inspection example. FIG. 6B is a schematic view showing the inspection of the terminal position of the component image to be mounted by the second electronic component data in the first inspection example. FIG. 6C is a schematic view showing the inspection of the dimensional difference ratio of the image of the component to be mounted by the second electronic component data in the first inspection example. FIG. 6D is a schematic view showing the inspection of the terminal position of the component image to be mounted by the third electronic component data in the first inspection example. FIG. 6E is a schematic view showing the inspection of the terminal position of the component image to be mounted by the fourth electronic component data in the first inspection example. FIG. 6F is a schematic view showing the inspection of the terminal position of the image of the component to be mounted by the fifth electronic component data in the first inspection example. 図７（Ａ）は、第２検査例において、第３電子部品データによる実装予定部品画像の端子位置および基準寸法差率の検査を示した模式図である。図７（Ｂ）は、第２検査例において、第１電子部品データによる実装予定部品画像の端子位置の検査を示した模式図である。図７（Ｃ）は、第２検査例において、第２電子部品データによる実装予定部品画像の端子位置の検査を示した模式図である。図７（Ｄ）は、第２検査例において、第４電子部品データによる実装予定部品画像の端子位置の検査を示した模式図である。FIG. 7A is a schematic view showing the inspection of the terminal position and the reference dimensional difference ratio of the image of the component to be mounted by the third electronic component data in the second inspection example. FIG. 7B is a schematic view showing the inspection of the terminal position of the component image to be mounted by the first electronic component data in the second inspection example. FIG. 7C is a schematic view showing the inspection of the terminal position of the component image to be mounted by the second electronic component data in the second inspection example. FIG. 7D is a schematic view showing the inspection of the terminal position of the component image to be mounted by the fourth electronic component data in the second inspection example. 図８（Ａ）は、第１検査例において、第１電子部品データによる実装予定部品画像の端子位置および基準寸法差率の検査を示した模式図である。図８（Ｂ）は、第１検査例において、第２電子部品データによる実装予定部品画像の端子位置の検査および実装予定部品画像の寸法差率の検査を示した模式図である。FIG. 8A is a schematic view showing the inspection of the terminal position and the reference dimensional difference ratio of the image of the component to be mounted by the first electronic component data in the first inspection example. FIG. 8B is a schematic view showing the inspection of the terminal position of the image of the component to be mounted and the inspection of the dimensional difference ratio of the image of the component to be mounted by the second electronic component data in the first inspection example. 本発明の一実施形態の部品実装装置における実装予定部品に対して第２比較を行った異形状部品を示した模式図である。It is a schematic diagram which showed the irregular shape part which made the 2nd comparison with respect to the part to be mounted in the part mounting apparatus of one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態の部品実装装置における電子部品検査処理フローを示したフローチャートである。It is a flowchart which showed the electronic component inspection processing flow in the component mounting apparatus of one Embodiment of this invention. 図１１（Ａ）は本発明の一実施形態の第１変形例における実装予定部品に対して第２比較を行う異形状部品を限定した状態を示した模式図である。図１１（Ｂ）は本発明の一実施形態の第１変形例における実装予定部品に対して第２比較を行う異形状部品をさらに限定した状態を示した模式図である。FIG. 11A is a schematic view showing a state in which irregularly shaped parts for which the second comparison is made with respect to the parts to be mounted in the first modification of the first embodiment of the present invention are limited. FIG. 11B is a schematic view showing a state in which the irregularly shaped parts for which the second comparison is made with respect to the parts to be mounted in the first modification of the first embodiment of the present invention are further limited.

以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。 Hereinafter, embodiments embodying the present invention will be described with reference to the drawings.

（部品実装装置の構成）
まず、図１〜図３を参照して、本発明の一実施形態による部品実装装置１の全体構成について説明する。なお、以下の説明では、基板搬送方向に沿う方向をＸ方向とし、水平面内でＸ方向と直交する方向をＹ方向とし、Ｘ方向およびＹ方向に直交する上下方向をＺ方向とする。 (Configuration of component mounting device)
First, with reference to FIGS. 1 to 3, the overall configuration of the component mounting device 1 according to the embodiment of the present invention will be described. In the following description, the direction along the substrate transport direction is the X direction, the direction orthogonal to the X direction in the horizontal plane is the Y direction, and the vertical direction orthogonal to the X direction and the Y direction is the Z direction.

部品実装装置１は、図１に示すように、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサおよび抵抗などの電子部品Ｅを、プリント基板などの基板Ｐに実装する装置である。部品実装装置１では、基板Ｐに実装される電子部品Ｅだけでなく、他の基板Ｐに実装される電子部品Ｅがあらかじめ配置されている。また、部品実装装置１には、部品の寸法または端子の数の少なくともいずれかが異なる複数種類の電子部品Ｅが配置されている。なお、電子部品Ｅは、特許請求の範囲の「部品」の一例である。 As shown in FIG. 1, the component mounting device 1 is a device for mounting electronic components E such as ICs, transistors, capacitors, and resistors on a substrate P such as a printed circuit board. In the component mounting device 1, not only the electronic component E mounted on the substrate P but also the electronic component E mounted on another substrate P is arranged in advance. Further, in the component mounting device 1, a plurality of types of electronic components E having different at least one of the dimensions of the components and the number of terminals are arranged. The electronic component E is an example of a "component" within the scope of the claims.

部品実装装置１は、基台２と、部品供給部３と、搬送部４と、ヘッドユニット５と、支持部６と、レール部７と、部品撮像部８と、基板撮像部９と、制御部１０と、表示部１１（図２参照）とを備えている。 The component mounting device 1 controls the base 2, the component supply unit 3, the transport unit 4, the head unit 5, the support unit 6, the rail unit 7, the component imaging unit 8, the substrate imaging unit 9, and the like. A unit 10 and a display unit 11 (see FIG. 2) are provided.

基台２は、部品供給部３、搬送部４、レール部７、部品撮像部８および制御部１０を配置する基礎となる台である。基台２には、Ｙ方向の両側（Ｙ１方向側およびＹ２方向側）に、部品供給部３がそれぞれ配置されている。基台２上には、搬送部４、レール部７および部品撮像部８が設けられている。基台２内には、制御部１０が設けられている。 The base 2 is a base on which the parts supply unit 3, the transport unit 4, the rail unit 7, the component imaging unit 8, and the control unit 10 are arranged. On the base 2, component supply units 3 are arranged on both sides in the Y direction (Y1 direction side and Y2 direction side), respectively. A transport unit 4, a rail unit 7, and a component imaging unit 8 are provided on the base 2. A control unit 10 is provided in the base 2.

部品供給部３は、基板Ｐに実装される複数種類の電子部品Ｅを供給する装置である。部品供給部３は、複数のテープフィーダ３ａおよびトレイフィーダ３ｂを含んでいる。テープフィーダ３ａは、複数の電子部品Ｅを保持した部品供給テープ（図示せず）が巻き回されたリール（図示せず）を保持している。また、複数のリールには、異なる種類の電子部品Ｅが保持されている。また、テープフィーダ３ａは、ヘッドユニット５による電子部品Ｅの取出しのための部品保持動作に応じて、保持されたリールを回転させて部品供給テープを送り出すことにより、電子部品Ｅを供給するように構成されている。トレイフィーダ３ｂは、複数の電子部品Ｅを保持したトレイを複数保持している。トレイフィーダ３ｂは、トレイを基台２上に供給することにより、ヘッドユニット５による電子部品Ｅの部品保持動作に応じて、電子部品Ｅを供給するように構成されている。 The component supply unit 3 is a device that supplies a plurality of types of electronic components E mounted on the substrate P. The component supply unit 3 includes a plurality of tape feeders 3a and tray feeders 3b. The tape feeder 3a holds a reel (not shown) around which a component supply tape (not shown) holding a plurality of electronic parts E is wound. Further, different types of electronic components E are held on the plurality of reels. Further, the tape feeder 3a supplies the electronic component E by rotating the held reel and sending out the component supply tape in response to the component holding operation for taking out the electronic component E by the head unit 5. It is configured. The tray feeder 3b holds a plurality of trays holding a plurality of electronic components E. The tray feeder 3b is configured to supply the electronic component E in response to the component holding operation of the electronic component E by the head unit 5 by supplying the tray on the base 2.

搬送部４は、実装前の基板Ｐを搬入し、基板搬送方向（Ｘ方向）に搬送し、実装後の基板Ｐを搬出するように構成されている。また、搬送部４は、搬入された基板Ｐを実装停止位置Ｓまで搬送するとともに、実装停止位置Ｓにおいて基板固定機構（図示せず）により固定するように構成されている。また、搬送部４は、一対のコンベア部４ａを含んでおり、一対のコンベア部４ａにより、基板Ｐを基板搬送方向に搬送するように構成されている。一対のコンベア部４ａは、それぞれ、搬送ベルト４ｂを有している。 The transport unit 4 is configured to carry in the substrate P before mounting, transport the substrate P in the substrate transport direction (X direction), and carry out the substrate P after mounting. Further, the transport unit 4 is configured to transport the carried-in board P to the mounting stop position S and fix it at the mounting stop position S by a board fixing mechanism (not shown). Further, the transport unit 4 includes a pair of conveyor units 4a, and is configured to transport the substrate P in the substrate transport direction by the pair of conveyor units 4a. Each of the pair of conveyor portions 4a has a transport belt 4b.

ヘッドユニット５は、図２に示すように、部品実装用のヘッドユニット５であり、実装停止位置Ｓにおいて固定された基板Ｐの所定の実装位置に電子部品Ｅを実装するように構成されている。具体的には、ヘッドユニット５は、複数（５つ）のヘッド１５（実装ヘッド）と、ヘッド１５を上下方向（Ｚ方向）に移動させるためのＺ軸モータ１６と、ヘッド１５の先端に装着されたノズル１５ａを上下方向に沿って延びる回転軸線周りに回転させるためのＲ軸モータ１７（図３参照）とを含んでいる。ヘッド１５は、真空発生装置（図示せず）に接続されており、真空発生装置から供給される負圧によって、先端に装着されたノズル１５ａに電子部品Ｅを保持（吸着）可能に構成されている。また、ヘッド１５は、Ｚ軸モータ１６により、電子部品Ｅを保持する際または保持された電子部品Ｅを実装する際の下降位置と、保持された電子部品Ｅを基板Ｐに搬送する際の上昇位置との間で、上下方向に移動可能に構成されている。 As shown in FIG. 2, the head unit 5 is a head unit 5 for mounting components, and is configured to mount the electronic component E at a predetermined mounting position of the substrate P fixed at the mounting stop position S. .. Specifically, the head unit 5 is mounted on a plurality of (five) heads 15 (mounting heads), a Z-axis motor 16 for moving the heads 15 in the vertical direction (Z direction), and the tips of the heads 15. It includes an R-axis motor 17 (see FIG. 3) for rotating the nozzle 15a around a rotation axis extending in the vertical direction. The head 15 is connected to a vacuum generator (not shown), and is configured to be able to hold (adsorb) the electronic component E in the nozzle 15a mounted at the tip by the negative pressure supplied from the vacuum generator. There is. Further, the head 15 is lowered when the electronic component E is held or mounted by the Z-axis motor 16 and is raised when the held electronic component E is conveyed to the substrate P. It is configured to be movable in the vertical direction from the position.

支持部６は、図１に示すように、ヘッドユニット５を基板搬送方向（Ｘ方向）に移動可能に支持するように構成されている。具体的には、支持部６は、基板搬送方向に延びるボールねじ軸６ａと、ボールねじ軸６ａを回転させるＸ軸モータ６ｂとを含んでいる。ヘッドユニット５には、支持部６のボールねじ軸６ａと係合するボールナット（図示せず）が設けられている。ヘッドユニット５は、Ｘ軸モータ６ｂによりボールねじ軸６ａが回転されることにより、ボールねじ軸６ａと係合するボールナットとともに、支持部６に沿って基板搬送方向に移動可能に構成されている。 As shown in FIG. 1, the support portion 6 is configured to movably support the head unit 5 in the substrate transport direction (X direction). Specifically, the support portion 6 includes a ball screw shaft 6a extending in the substrate transport direction and an X-axis motor 6b for rotating the ball screw shaft 6a. The head unit 5 is provided with a ball nut (not shown) that engages with the ball screw shaft 6a of the support portion 6. The head unit 5 is configured to be movable in the substrate transport direction along the support portion 6 together with the ball nut that engages with the ball screw shaft 6a by rotating the ball screw shaft 6a by the X-axis motor 6b. ..

一対のレール部７は、支持部６をＹ方向に移動可能に支持するように構成されている。具体的には、レール部７は、支持部６のＸ方向の両端部をＹ方向に移動可能に支持する一対のガイドレール７ａと、Ｙ方向に延びるボールねじ軸７ｂと、ボールねじ軸７ｂを回転させるＹ軸モータ７ｃとを含んでいる。支持部６には、レール部７のボールねじ軸７ｂと係合するボールナット（図示せず）が設けられている。支持部６は、Ｙ軸モータ７ｃによりボールねじ軸７ｂが回転されることにより、ボールねじ軸７ｂと係合するボールナットとともに、一対のレール部７に沿ってＹ方向に移動可能に構成されている。 The pair of rail portions 7 are configured to support the support portion 6 so as to be movable in the Y direction. Specifically, the rail portion 7 includes a pair of guide rails 7a that movably support both ends of the support portion 6 in the X direction in the Y direction, a ball screw shaft 7b extending in the Y direction, and a ball screw shaft 7b. It includes a rotating Y-axis motor 7c. The support portion 6 is provided with a ball nut (not shown) that engages with the ball screw shaft 7b of the rail portion 7. The support portion 6 is configured to be movable in the Y direction along the pair of rail portions 7 together with the ball nut that engages with the ball screw shaft 7b by rotating the ball screw shaft 7b by the Y-axis motor 7c. There is.

このような構成により、ヘッドユニット５は、基台２上を水平方向に（Ｘ方向およびＹ方向に）移動可能に構成されている。これにより、ヘッドユニット５は、部品供給部３の上方に移動して、部品供給部３から供給される電子部品Ｅを保持（吸着）することが可能である。また、ヘッドユニット５は、実装停止位置Ｓにおいて固定された基板Ｐの上方に移動して、保持（吸着）された電子部品Ｅを基板Ｐに実装することが可能である。 With such a configuration, the head unit 5 is configured to be movable in the horizontal direction (X direction and Y direction) on the base 2. As a result, the head unit 5 can move above the component supply unit 3 and hold (suck) the electronic component E supplied from the component supply unit 3. Further, the head unit 5 can move above the substrate P fixed at the mounting stop position S, and the held (adsorbed) electronic component E can be mounted on the substrate P.

部品撮像部８は、図１に示すように、ヘッド１５による電子部品Ｅ（図２参照）の基板Ｐへの搬送中に、ヘッド１５に保持（吸着）された電子部品Ｅを撮像する部品認識用のカメラである。部品撮像部８は、基台２の上面上に固定されており、電子部品Ｅの下方（Ｚ２方向）から、ヘッド１５に保持（吸着）された電子部品Ｅを撮像するように構成されている。部品撮像部８による電子部品Ｅの撮像画像（実装予定部品画像５３）に基づいて、制御部１０は、電子部品Ｅの保持状態（回転姿勢およびヘッド１５に対する保持位置）を取得（認識）するように構成されている。 As shown in FIG. 1, the component imaging unit 8 captures the electronic component E held (adsorbed) by the head 15 while the electronic component E (see FIG. 2) is being conveyed to the substrate P by the head 15. It is a camera for. The component imaging unit 8 is fixed on the upper surface of the base 2, and is configured to image the electronic component E held (sucked) by the head 15 from below the electronic component E (in the Z2 direction). .. The control unit 10 acquires (recognizes) the holding state (rotational posture and holding position with respect to the head 15) of the electronic component E based on the image captured by the component imaging unit 8 of the electronic component E (part image 53 to be mounted). It is configured in.

基板撮像部９は、ヘッド１５による基板Ｐへの電子部品Ｅの実装開始前に、基板Ｐの上面に付された位置認識マーク（フィデューシャルマーク）を撮像するマーク認識用のカメラである。位置認識マークは、基板Ｐの位置を認識するためのマークである。基板撮像部９による位置認識マークの撮像画像に基づいて、制御部１０は、実装停止位置Ｓにおいて固定された基板Ｐの正確な位置および姿勢を取得（認識）するように構成されている。 The substrate imaging unit 9 is a mark recognition camera that images a position recognition mark (fiducial mark) attached to the upper surface of the substrate P before the head 15 starts mounting the electronic component E on the substrate P. The position recognition mark is a mark for recognizing the position of the substrate P. Based on the image of the position recognition mark captured by the substrate imaging unit 9, the control unit 10 is configured to acquire (recognize) the accurate position and orientation of the substrate P fixed at the mounting stop position S.

制御部１０は、図３に示すように、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）２０と、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、およびＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）などからなるメモリ２１とを含み、部品実装装置１の動作を制御する制御回路である。制御部１０は、部品供給部３、搬送部４、ヘッドユニット５、支持部６、レール部７、部品撮像部８、基板撮像部９および表示部１１に電気的に接続されている。 As shown in FIG. 3, the control unit 10 includes a CPU (Central Processing Unit) 20, a memory 21 including a ROM (Read Only Memory), a RAM (Random Access Memory), and the like, and operates the component mounting device 1. It is a control circuit that controls. The control unit 10 is electrically connected to a component supply unit 3, a transport unit 4, a head unit 5, a support unit 6, a rail unit 7, a component imaging unit 8, a substrate imaging unit 9, and a display unit 11.

メモリ２１には、後述する電子部品検査処理に基づく電子部品検査処理プログラム３０が記憶されている。さらに、メモリ２１には、電子部品検査処理を実行するために必要な部品供給部３に配置されている複数種類の電子部品Ｅの各々の部品の寸法および端子の数を含む電子部品データ４０が記憶されている。ここで、メモリ２１には、電子部品データ４０として、実装対象部品データ５１および異形状部品データ５２が記憶されている。また、メモリ２１には、部品撮像部８により撮像された実装予定部品の画像データである実装予定部品画像５３が記憶されている。なお、電子部品データ４０、実装対象部品データ５１および異形状部品データ５２は、それぞれ、特許請求の範囲の「部品情報」、「実装対象部品情報」および「異形状部品情報」の一例である。 The memory 21 stores an electronic component inspection processing program 30 based on an electronic component inspection process described later. Further, the memory 21 contains electronic component data 40 including the dimensions and the number of terminals of each component of the plurality of types of electronic components E arranged in the component supply unit 3 required to execute the electronic component inspection process. It is remembered. Here, the memory 21 stores the mounting target component data 51 and the irregularly shaped component data 52 as the electronic component data 40. Further, the memory 21 stores the image data of the component to be mounted, which is the image data of the component to be mounted, which is captured by the component image pickup unit 8. The electronic component data 40, the mounting target component data 51, and the irregularly shaped component data 52 are examples of "component information", "mounting target component information", and "deformed component information" in the claims, respectively.

実装対象部品データ５１は、複数の電子部品Ｅの中から基板Ｐに実装すると選択された電子部品Ｅのデータである。そして、異形状部品データ５２は、電子部品Ｅの中から基板Ｐに実装すると選択された電子部品Ｅ以外の電子部品Ｅのデータである。異形状部品データ５２は、複数種類の電子部品Ｅのうち、実装対象部品Ｅ１とは端子の数または部品の寸法の少なくともいずれかが異なる異形状部品Ｅ３の電子部品データ４０としてメモリ２１に記憶されている。 The mounting target component data 51 is data of the electronic component E selected to be mounted on the substrate P from among the plurality of electronic components E. The irregularly shaped component data 52 is data of an electronic component E other than the electronic component E selected to be mounted on the substrate P from the electronic components E. The irregularly shaped component data 52 is stored in the memory 21 as electronic component data 40 of the irregularly shaped component E3 having at least one of the number of terminals and the dimensions of the component different from that of the mounting target component E1 among the plurality of types of electronic components E. ing.

制御部１０は、部品供給部３、ヘッドユニット５、支持部６、レール部７、部品撮像部８および表示部１１を電子部品検査処理プログラム３０にしたがって制御することにより、ヘッド１５により保持された電子部品Ｅの検査を行うように構成されている。また、制御部１０は、部品供給部３、搬送部４、ヘッドユニット５、支持部６、レール部７、部品撮像部８、基板撮像部９および表示部１１などを生産プログラムに従って制御することにより、ヘッドユニット５により基板Ｐに電子部品Ｅを実装させる制御を行うように構成されている。 The control unit 10 is held by the head 15 by controlling the component supply unit 3, the head unit 5, the support unit 6, the rail unit 7, the component imaging unit 8 and the display unit 11 according to the electronic component inspection processing program 30. It is configured to inspect the electronic component E. Further, the control unit 10 controls the component supply unit 3, the transport unit 4, the head unit 5, the support unit 6, the rail unit 7, the component imaging unit 8, the substrate imaging unit 9, the display unit 11, and the like according to the production program. , The head unit 5 is configured to control the mounting of the electronic component E on the substrate P.

表示部１１は、図２に示すように、ヘッド１５に保持された実装予定部品Ｅ２が実装対象部品Ｅ１でないというエラーが生じたことを示す情報などを、ユーザーに報知するように構成されている。具体的には、表示部１１は、液晶ディスプレイなどから構成され、制御部１０から送信された情報を画面に表示する。 As shown in FIG. 2, the display unit 11 is configured to notify the user of information indicating that an error has occurred that the mounting component E2 held by the head 15 is not the mounting target component E1. .. Specifically, the display unit 11 is composed of a liquid crystal display or the like, and displays the information transmitted from the control unit 10 on the screen.

（電子部品検査処理プログラム）
ここで、部品実装装置では、図４（Ａ）に示すように、制御部は、複数種類の部品の各々におけるロット毎の切り替え時において、ヘッドに保持されている実装予定部品を基板に実装する前に、実装予定部品が、基板に実装される対象となっている実装対象部品であるか否かを判断するように構成されている。具体的には、制御部は、実装予定部品を部品撮像部により撮像し、撮像された実装予定部品を示す実装予定部品画像５３と実装対象部品データ５１との比較（以下、第１比較）に基づいて、実装予定部品が実装対象部品であるか否かを判断するように構成されている。ここで、制御部では、実装予定部品画像５３について、実装対象部品データ５１の全ての端子配置位置に対して設定許容値を満たす端子が存在するか否かが判断されている。 (Electronic component inspection processing program)
Here, in the component mounting device, as shown in FIG. 4A, the control unit mounts the components to be mounted held on the head on the board at the time of switching for each lot in each of the plurality of types of components. Previously, it is configured to determine whether or not the component to be mounted is a component to be mounted on the board. Specifically, the control unit takes an image of the component to be mounted by the component imaging unit, and compares the image of the component to be mounted 53 showing the imaged component to be mounted and the component data 51 to be mounted (hereinafter referred to as the first comparison). Based on this, it is configured to determine whether or not the component to be mounted is a component to be mounted. Here, the control unit determines whether or not there are terminals that satisfy the set allowable values for all the terminal arrangement positions of the component data 51 to be mounted in the component image 53 to be mounted.

しかし、図４（Ｂ）に示すように、複数種類の電子部品のうち寸法および端子の数が異なる実装予定部品Ｅ２がヘッドに供給された場合でも、実装予定部品画像５３の一部の端子が実装対象部品データ５１の全ての端子配置位置に対して設定許容値を満たしてしまうことがある。この場合には、部品実装装置では、部品の寸法および端子の数が異なる実装予定部品が、実装対象部品としてそのまま基板Ｐに実装されてしまう。 However, as shown in FIG. 4B, even when the planned mounting component E2 having different dimensions and the number of terminals among the plurality of types of electronic components is supplied to the head, some terminals of the planned mounting component image 53 are still present. The set allowable value may be satisfied for all the terminal arrangement positions of the component data 51 to be mounted. In this case, in the component mounting device, the components to be mounted having different dimensions and the number of terminals are mounted on the substrate P as they are as the components to be mounted.

そこで、本実施形態では、制御部１０は、電子部品検査処理プログラム３０により、実装予定部品画像５３と実装対象部品データ５１との第１比較、および、実装予定部品画像５３と異形状部品データ５２との比較（以下、第２比較）の両方に基づいて、ヘッド１５に保持された実装予定部品Ｅ２が実装対象部品Ｅ１であるか否かを判断するように構成されている。ここで、第１比較は、ヘッド１５により保持され部品撮像部８により撮像された電子部品Ｅ（実装予定部品Ｅ２）の画像（実装予定部品画像５３）と、基板Ｐへの実装を予定した電子部品Ｅ（実装対象部品Ｅ１）の電子部品データ４０（実装対象部品データ５１）との比較である。第２比較は、実装予定部品画像５３と、実装を予定した実装対象部品Ｅ１以外の電子部品Ｅ（異形状部品Ｅ３）の電子部品データ４０（異形状部品データ５２）との比較である。以下、部品実装装置１の制御部１０が電子部品検査処理プログラム３０を実行することにより行われる電子部品検査処理について説明する。 Therefore, in the present embodiment, the control unit 10 uses the electronic component inspection processing program 30 to perform the first comparison between the component image 53 to be mounted and the component data 51 to be mounted, and the component image 53 to be mounted and the irregularly shaped component data 52. Based on both comparisons with and (hereinafter, the second comparison), it is configured to determine whether or not the mounting component E2 held by the head 15 is the mounting target component E1. Here, in the first comparison, an image (planned component image 53) of the electronic component E (component E2 to be mounted) held by the head 15 and imaged by the component imaging unit 8 and an electron scheduled to be mounted on the substrate P are used. This is a comparison with the electronic component data 40 (mounting target component data 51) of the component E (mounting target component E1). The second comparison is a comparison between the image 53 of the component to be mounted and the electronic component data 40 (odd component data 52) of the electronic component E (deformed component E3) other than the mounted component E1 scheduled to be mounted. Hereinafter, the electronic component inspection process performed by the control unit 10 of the component mounting device 1 executing the electronic component inspection process program 30 will be described.

電子部品検査処理プログラム３０の処理を説明するための一例として、図５に示すように、複数種類（６種類）の電子部品Ｅが、部品実装装置１に配置されている場合を想定する。複数種類の電子部品Ｅは、それぞれ、第１電子部品６１、第２電子部品６２、第３電子部品６３、第４電子部品６４、第５電子部品６５および第６電子部品６６である。 As an example for explaining the processing of the electronic component inspection processing program 30, it is assumed that a plurality of types (six types) of electronic components E are arranged in the component mounting device 1 as shown in FIG. The plurality of types of electronic components E are the first electronic component 61, the second electronic component 62, the third electronic component 63, the fourth electronic component 64, the fifth electronic component 65, and the sixth electronic component 66, respectively.

第１電子部品６１は、平面視において、略長方形形状に形成されている。第１電子部品６１の部品の寸法は、横の長さが約０．５［ｃｍ］であり、縦の長さが約１．０［ｃｍ］である。第１電子部品６１の端子の数は、２個である。第１電子部品６１の２個の端子は、長手方向の両側の端部に配置されている。第１電子部品６１の供給形態は、８ｍｍテープフィーダからヘッド１５に供給される形態である。第１電子部品６１は、いわゆる２端子ダイオードである。このような第１電子部品６１の部品の寸法、端子の数、端子位置および供給形態を含む第１電子部品データ５１ａが電子部品データ４０としてメモリ２１（図３参照）に記憶されている。 The first electronic component 61 is formed in a substantially rectangular shape in a plan view. The dimensions of the first electronic component 61 are such that the horizontal length is about 0.5 [cm] and the vertical length is about 1.0 [cm]. The number of terminals of the first electronic component 61 is two. The two terminals of the first electronic component 61 are arranged at both ends in the longitudinal direction. The first electronic component 61 is supplied from the 8 mm tape feeder to the head 15. The first electronic component 61 is a so-called two-terminal diode. The first electronic component data 51a including the dimensions of the components of the first electronic component 61, the number of terminals, the terminal positions, and the supply form is stored in the memory 21 (see FIG. 3) as the electronic component data 40.

第２電子部品６２は、平面視において、略長方形形状に形成されている。第２電子部品６２の部品の寸法は、横の長さが約０．８［ｃｍ］であり、縦の長さが約１．６［ｃｍ］である。第２電子部品６２の端子の数は、２個である。第２電子部品６２の２個の端子は、長手方向の両側の端部に配置されている。第２電子部品６２の供給形態は、８ｍｍテープフィーダからヘッド１５に供給される形態である。第２電子部品６２は、いわゆる２端子ダイオードである。このような第２電子部品６２の部品の寸法、端子の数、端子位置および供給形態を含む第２電子部品データ５１ｂが電子部品データ４０としてメモリ２１（図３参照）に記憶されている。 The second electronic component 62 is formed in a substantially rectangular shape in a plan view. The dimensions of the second electronic component 62 are such that the horizontal length is about 0.8 [cm] and the vertical length is about 1.6 [cm]. The number of terminals of the second electronic component 62 is two. The two terminals of the second electronic component 62 are arranged at both ends in the longitudinal direction. The supply form of the second electronic component 62 is a form in which the second electronic component 62 is supplied from the 8 mm tape feeder to the head 15. The second electronic component 62 is a so-called two-terminal diode. The second electronic component data 51b including the dimensions of the components of the second electronic component 62, the number of terminals, the terminal positions, and the supply form is stored in the memory 21 (see FIG. 3) as the electronic component data 40.

第３電子部品６３は、平面視において、略正方形形状に形成されている。第１電子部品６１の部品の寸法は、横の長さが約４．２［ｃｍ］であり、縦の長さが約３．９［ｃｍ］である。第３電子部品６３の端子の数は、３個である。第３電子部品６３の３個の端子は、縦方向の一方側の端部に１個配置され、他方側の端部に２個配置されている。第３電子部品６３の供給形態は、１６ｍｍテープフィーダからヘッド１５に供給される形態である。第３電子部品６３は、いわゆるミニトランジスタである。このような第３電子部品６３の部品の寸法、端子の数、端子位置および供給形態を含む第３電子部品データ５１ｃが電子部品データ４０としてメモリ２１（図３参照）に記憶されている。 The third electronic component 63 is formed in a substantially square shape in a plan view. The dimensions of the first electronic component 61 are such that the horizontal length is about 4.2 [cm] and the vertical length is about 3.9 [cm]. The number of terminals of the third electronic component 63 is three. One of the three terminals of the third electronic component 63 is arranged at one end in the vertical direction, and two are arranged at the other end. The supply form of the third electronic component 63 is a form in which the third electronic component 63 is supplied from the 16 mm tape feeder to the head 15. The third electronic component 63 is a so-called mini-transistor. The third electronic component data 51c including the dimensions of the components of the third electronic component 63, the number of terminals, the terminal positions, and the supply form is stored in the memory 21 (see FIG. 3) as the electronic component data 40.

第４電子部品６４は、平面視において、略正方形形状に形成されている。第４電子部品６４の部品の寸法は、横の長さが約４．２［ｃｍ］であり、縦の長さが約３．９［ｃｍ］である。第４電子部品６４の端子の数は、５個である。第４電子部品６４の５個の端子は、縦方向の一方側の端部に３個配置され、他方側の端部に２個配置されている。第４電子部品６４の供給形態は、１６ｍｍテープフィーダからヘッド１５に供給される形態である。第４電子部品６４は、いわゆるミニトランジスタである。このような第４電子部品６４の部品の寸法、端子の数、端子位置および供給形態を含む第４電子部品データ５１ｄが電子部品データ４０としてメモリ２１（図３参照）に記憶されている。 The fourth electronic component 64 is formed in a substantially square shape in a plan view. The dimensions of the fourth electronic component 64 are about 4.2 [cm] in width and about 3.9 [cm] in length. The number of terminals of the fourth electronic component 64 is five. The five terminals of the fourth electronic component 64 are arranged at three ends on one side in the vertical direction and two at the end on the other side. The fourth electronic component 64 is supplied from the 16 mm tape feeder to the head 15. The fourth electronic component 64 is a so-called mini-transistor. The fourth electronic component data 51d including the dimensions of the components of the fourth electronic component 64, the number of terminals, the terminal positions, and the supply form is stored in the memory 21 (see FIG. 3) as the electronic component data 40.

第５電子部品６５は、平面視において、略正方形形状に形成されている。第５電子部品６５の部品の寸法は、横の長さが約２．９［ｃｍ］であり、縦の長さが約２．８［ｃｍ］である。第５電子部品６５の端子の数は、６個である。第５電子部品６５の６個の端子は、縦方向の一方側の端部に３個配置され、他方側の端部に３個配置されている。第５電子部品６５の供給形態は、８ｍｍテープフィーダからヘッド１５に供給される形態である。第５電子部品６５は、いわゆるミニトランジスタである。このような第５電子部品６５の部品の寸法、端子の数、端子位置および供給形態を含む第５電子部品データ５１ｅが電子部品データ４０としてメモリ２１（図３参照）に記憶されている。 The fifth electronic component 65 is formed in a substantially square shape in a plan view. The dimensions of the fifth electronic component 65 are about 2.9 [cm] in width and about 2.8 [cm] in length. The number of terminals of the fifth electronic component 65 is six. The six terminals of the fifth electronic component 65 are arranged at three ends on one side in the vertical direction and three at the end on the other side. The fifth electronic component 65 is supplied from the 8 mm tape feeder to the head 15. The fifth electronic component 65 is a so-called mini-transistor. The fifth electronic component data 51e including the dimensions of the components of the fifth electronic component 65, the number of terminals, the terminal positions, and the supply form is stored in the memory 21 (see FIG. 3) as the electronic component data 40.

第６電子部品６６は、平面視において、略正方形形状に形成されている。第６電子部品６６の部品の寸法は、横の長さが約１６．１［ｃｍ］であり、縦の長さが約１６．１［ｃｍ］である。第６電子部品６６の端子の数は、１００個である。第６電子部品６６の１００個の端子は、周端部に配置されている。第６電子部品６６の供給形態は、トレイフィーダからヘッド１５に供給される形態である。第６電子部品６６は、いわゆるＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）である。このような第６電子部品６６の部品の寸法、端子の数、端子位置および供給形態を含む第６電子部品データ５１ｆが電子部品データ４０としてメモリ２１（図３参照）に記憶されている。 The sixth electronic component 66 is formed in a substantially square shape in a plan view. The dimensions of the sixth electronic component 66 are about 16.1 [cm] in width and about 16.1 [cm] in length. The number of terminals of the sixth electronic component 66 is 100. The 100 terminals of the sixth electronic component 66 are arranged at the peripheral end portion. The sixth electronic component 66 is supplied from the tray feeder to the head 15. The sixth electronic component 66 is a so-called QFP (Quad Flat Package). The sixth electronic component data 51f including the dimensions of the components of the sixth electronic component 66, the number of terminals, the terminal positions, and the supply form is stored in the memory 21 (see FIG. 3) as the electronic component data 40.

〈第１検査例〉
ここで、図６（Ａ）〜図６（Ｆ）を参照して、複数種類の電子部品Ｅのうち第１電子部品６１が実装対象部品Ｅ１である場合における検査例（以下、第１検査例）について説明する。なお、制御部１０は、あらかじめ、第１電子部品６１が実装対象部品Ｅ１に対応すると認識している。そして、制御部１０は、第１電子部品データ５１ａは、実装対象部品データ５１に対応すると認識している。また、制御部１０は、第１電子部品６１以外の第２〜第６電子部品６２〜６６が各々異形状部品Ｅ３に対応し、第１電子部品データ５１ａ以外の第２〜第６電子部品データ５１ｂ〜５１ｆが各々異形状部品データ５２に対応すると認識している。ここで、第１〜第６電子部品６１〜６６は、各々、同一基板Ｐ上に実装される電子部品Ｅである。これにより、複数の異形状部品データ５２は、各々、同一基板上において実装される電子部品Ｅの電子部品データ４０である。 <Example of first inspection>
Here, with reference to FIGS. 6A to 6F, an inspection example in the case where the first electronic component 61 among the plurality of types of electronic components E is the mounting target component E1 (hereinafter, the first inspection example). ) Will be explained. The control unit 10 recognizes in advance that the first electronic component 61 corresponds to the mounting target component E1. Then, the control unit 10 recognizes that the first electronic component data 51a corresponds to the mounting target component data 51. Further, in the control unit 10, the second to sixth electronic components 62 to 66 other than the first electronic component 61 correspond to the irregularly shaped component E3, respectively, and the second to sixth electronic component data other than the first electronic component data 51a It is recognized that 51b to 51f correspond to the irregularly shaped component data 52, respectively. Here, the first to sixth electronic components 61 to 66 are electronic components E mounted on the same substrate P, respectively. As a result, the plurality of irregularly shaped component data 52 are the electronic component data 40 of the electronic component E mounted on the same substrate, respectively.

図６（Ａ）に示すように、第１検査例において、制御部１０は、第１電子部品データ５１ａと、テープフィーダ３ａにより供給されてヘッド１５に保持された実装予定部品Ｅ２が、部品撮像部８により撮像されることによって作成された実装予定部品画像５３との第１比較を行うように構成されている。具体的には、第１比較において、制御部１０は、実装予定部品画像５３（実線）について、第１電子部品データ５１ａの全ての端子位置に対して設定許容値を満たす端子が存在するか否かを判断するように構成されている。なお、図６（Ａ）では、実装予定部品画像５３（実線）の端子配置位置が、第１電子部品データ５１ａの全ての端子配置位置に対して許容設定値を満たす。この結果、制御部１０は、実装予定部品Ｅ２が第１電子部品６１であると判断する。 As shown in FIG. 6A, in the first inspection example, the control unit 10 captures the first electronic component data 51a and the component E2 to be mounted, which is supplied by the tape feeder 3a and held by the head 15. It is configured to make a first comparison with the component image 53 to be mounted, which is created by being imaged by the unit 8. Specifically, in the first comparison, the control unit 10 determines whether or not there are terminals satisfying the set allowable values for all the terminal positions of the first electronic component data 51a with respect to the component image 53 (solid line) to be mounted. It is configured to determine. In FIG. 6A, the terminal arrangement positions of the component image 53 (solid line) to be mounted satisfy the allowable set values for all the terminal arrangement positions of the first electronic component data 51a. As a result, the control unit 10 determines that the component E2 to be mounted is the first electronic component 61.

また、制御部１０は、第１電子部品データ５１ａに設定された部品の寸法と実装予定部品画像５３中の部品の寸法との差である基準寸法差に基づいて基準寸法差率を取得する。すなわち、制御部１０は、第１電子部品データ５１ａに設定された縦寸法と実装予定部品画像５３中の縦寸法との差である基準縦寸法差を取得する。制御部１０は、取得した基準縦寸法差を第１電子部品データ５１ａに設定された縦寸法で除算し百分率で表すことにより基準縦寸法差率を取得する。制御部１０は、第１電子部品データ５１ａに設定された横寸法と実装予定部品画像５３中の横寸法との差である基準横寸法差を取得する。制御部１０は、取得した基準横寸法差を第１電子部品データ５１ａに設定された横寸法で除算し百分率で表すことにより基準横寸法差率を取得する。 Further, the control unit 10 acquires the reference dimension difference ratio based on the reference dimension difference which is the difference between the dimension of the component set in the first electronic component data 51a and the dimension of the component in the component image 53 to be mounted. That is, the control unit 10 acquires the reference vertical dimension difference, which is the difference between the vertical dimension set in the first electronic component data 51a and the vertical dimension in the component image 53 to be mounted. The control unit 10 acquires the reference vertical dimension difference ratio by dividing the acquired reference vertical dimension difference by the vertical dimension set in the first electronic component data 51a and expressing it as a percentage. The control unit 10 acquires a reference horizontal dimension difference, which is a difference between the horizontal dimension set in the first electronic component data 51a and the horizontal dimension in the component image 53 to be mounted. The control unit 10 acquires the reference lateral dimension difference ratio by dividing the acquired reference lateral dimension difference by the lateral dimension set in the first electronic component data 51a and expressing it as a percentage.

このように、制御部１０は、実装予定部品画像５３中の部品の寸法と第１電子部品データ５１ａに設定された部品の寸法との差に基づいて、基準縦寸法差率および基準横寸法差率の各々を算出するように構成されている。 In this way, the control unit 10 determines the reference vertical dimension difference ratio and the reference horizontal dimension difference based on the difference between the dimensions of the component in the component image 53 to be mounted and the dimensions of the component set in the first electronic component data 51a. It is configured to calculate each of the rates.

制御部１０は、第１比較により、実装予定部品Ｅ２が第１電子部品６１であると判断されたことに基づいて、第１電子部品６１のロット毎の第１電子部品６１の切り替えが行われたか否かを判断するように構成されている。ここで、制御部１０は、スプライシングによりロット毎の切り替えが行われる場合には、連続して複数回テープ上に電子部品Ｅがないと検知した後に、電子部品Ｅが検知されたことにより、テープフィーダ３ａに配置されている第１電子部品６１のロット毎の第１電子部品６１の切り替えが行われたと判断する。また、制御部１０は、テープフィーダ３ａが交換された場合には、整理番号が読み込まれた新たなテープフィーダ３ａから電子部品Ｅの供給が開始されたことにより、テープフィーダ３ａに配置されている第１電子部品６１のロット毎の第１電子部品６１の切り替えが行われたと判断する。 The control unit 10 switches the first electronic component 61 for each lot of the first electronic component 61 based on the determination that the component E2 to be mounted is the first electronic component 61 by the first comparison. It is configured to determine whether or not it is. Here, when switching for each lot is performed by splicing, the control unit 10 detects that there is no electronic component E on the tape a plurality of times in succession, and then detects the electronic component E, so that the tape It is determined that the first electronic component 61 has been switched for each lot of the first electronic component 61 arranged in the feeder 3a. Further, when the tape feeder 3a is replaced, the control unit 10 is arranged in the tape feeder 3a because the supply of the electronic component E is started from the new tape feeder 3a in which the reference number is read. It is determined that the first electronic component 61 has been switched for each lot of the first electronic component 61.

そして、制御部１０は、第１電子部品６１においてロットの切り替えが行われたと判断したことに基づいて、第１電子部品データ５１ａの供給形態と第１電子部品データ５１ａ以外の異形状部品データ５２の供給形態とを比較するように構成されている。具体的には、制御部１０は、第１電子部品データ５１ａの供給形態と第２〜第６電子部品データ５１ｂ〜５１ｆの供給形態とを比較し、同じ供給形態であるデータを取得する。第１検査例では、図５に示すように、複数の異形状部品データ５２のうち、第２〜第５電子部品データ５２ｂ〜５１ｅの供給形態がテープフィーダであるので、第１電子部品データ５１ａの供給形態と同じである。しかし、第６電子部品データ５１ｆの供給形態はトレイフィーダであるので、第１電子部品データ５１ａの供給形態とは異なる。 Then, based on the determination that the lot has been switched in the first electronic component 61, the control unit 10 supplies the first electronic component data 51a and the irregularly shaped component data 52 other than the first electronic component data 51a. It is configured to compare with the supply form of. Specifically, the control unit 10 compares the supply form of the first electronic component data 51a with the supply form of the second to sixth electronic component data 51b to 51f, and acquires data having the same supply form. In the first inspection example, as shown in FIG. 5, among the plurality of irregularly shaped component data 52, the supply form of the second to fifth electronic component data 52b to 51e is the tape feeder, so that the first electronic component data 51a It is the same as the supply form of. However, since the supply form of the sixth electronic component data 51f is the tray feeder, it is different from the supply form of the first electronic component data 51a.

制御部１０は、第１電子部品データ５１ａの供給形態が同じ異形状部品データ５２（第２〜第５電子部品データ５１ａ〜５１ｅ）と実装予定部品画像５３との第２比較を行うように構成されている。図６（Ｂ）に示すように、第２電子部品データ５１ｂと実装予定部品画像５３との第２比較が行われる。 The control unit 10 is configured to perform a second comparison between the irregularly shaped component data 52 (second to fifth electronic component data 51a to 51e) having the same supply form of the first electronic component data 51a and the component image 53 to be mounted. Has been done. As shown in FIG. 6B, a second comparison is made between the second electronic component data 51b and the image 53 of the component to be mounted.

具体的には、制御部１０は、第２比較として、実装予定部品画像５３（実線）について、第２電子部品データ５１ｂの全ての端子位置に対して設定許容値を満たす端子が存在するか否かを判断するように構成されている。なお、図６（Ｂ）では、実装予定部品画像５３（実線）の端子配置位置が、第２電子部品データ５１ｂの全ての端子配置位置に対して許容設定値を満たす。 Specifically, as a second comparison, the control unit 10 determines whether or not there are terminals satisfying the set allowable values for all the terminal positions of the second electronic component data 51b with respect to the component image 53 (solid line) to be mounted. It is configured to determine. In FIG. 6B, the terminal arrangement positions of the component image 53 (solid line) to be mounted satisfy the allowable set values for all the terminal arrangement positions of the second electronic component data 51b.

制御部１０は、実装予定部品画像５３の端子配置位置が、第２電子部品データ５１ｂの全ての端子配置位置に対して許容設定値を満たしていると判断したことに基づいて、第２電子部品データ５１ｂに設定された端子の数と第１電子部品データ５１ａに設定された端子の数とを比較するように構成されている。そして、制御部１０は、第２電子部品データ５１ｂに設定された端子の数が第１電子部品データ５１ａに設定された端子の数よりも大きいか否かを判断するように構成されている。第１検査例では、第２電子部品データ５１ｂに設定された端子の数と第１電子部品データ５１ａに設定された端子の数とが同じである。 The control unit 10 determines that the terminal arrangement positions of the component image 53 to be mounted satisfy the allowable set values for all the terminal arrangement positions of the second electronic component data 51b, and is based on the determination that the terminal arrangement positions satisfy the allowable set values. It is configured to compare the number of terminals set in the data 51b with the number of terminals set in the first electronic component data 51a. Then, the control unit 10 is configured to determine whether or not the number of terminals set in the second electronic component data 51b is larger than the number of terminals set in the first electronic component data 51a. In the first inspection example, the number of terminals set in the second electronic component data 51b and the number of terminals set in the first electronic component data 51a are the same.

これにより、第２電子部品データ５１ｂに設定された端子の数と第１電子部品データ５１ａに設定された端子の数とが同じであると判断したことに基づいて、さらに、制御部１０は、図６（Ｃ）に示すように、第２電子部品データ５１ｂの部品の寸法と実装予定部品画像５３中の部品の寸法との差を比較するように構成されている。 As a result, the control unit 10 further determines that the number of terminals set in the second electronic component data 51b and the number of terminals set in the first electronic component data 51a are the same. As shown in FIG. 6C, it is configured to compare the difference between the component dimensions of the second electronic component data 51b and the component dimensions in the component image 53 to be mounted.

具体的には、制御部１０は、第２電子部品データ５１ｂに設定された縦寸法と実装予定部品画像５３中の縦寸法との差である縦寸法差を取得する。制御部１０は、取得した縦寸法差を第２電子部品データ５１ｂに設定された縦寸法で除算し百分率で表すことにより縦寸法差率を取得する。制御部１０は、第２電子部品データ５１ｂに設定された横寸法と実装予定部品画像５３中の横寸法との差である横寸法差を取得する。制御部１０は、取得した横寸法差を第２電子部品データ５１ｂに設定された横寸法で除算し百分率で表すことにより横寸法差率を取得する。 Specifically, the control unit 10 acquires the vertical dimension difference, which is the difference between the vertical dimension set in the second electronic component data 51b and the vertical dimension in the component image 53 to be mounted. The control unit 10 acquires the vertical dimension difference ratio by dividing the acquired vertical dimension difference by the vertical dimension set in the second electronic component data 51b and expressing it as a percentage. The control unit 10 acquires the horizontal dimension difference, which is the difference between the horizontal dimension set in the second electronic component data 51b and the horizontal dimension in the component image 53 to be mounted. The control unit 10 acquires the lateral dimension difference ratio by dividing the acquired lateral dimension difference by the lateral dimension set in the second electronic component data 51b and expressing it as a percentage.

このように、制御部１０は、実装予定部品Ｅ２の画像中の部品の寸法と第２電子部品データ５１ｂに設定された部品の寸法との差に基づいて、縦寸法差率および横寸法差率の各々（寸法差率）を算出するように構成されている。 In this way, the control unit 10 has a vertical dimension difference ratio and a horizontal dimension difference ratio based on the difference between the dimensions of the component in the image of the component E2 to be mounted and the dimensions of the component set in the second electronic component data 51b. It is configured to calculate each (dimensional difference rate) of.

そして、制御部１０は、基準縦寸法差率よりも縦寸法差率が小さいか否かを判断するとともに、基準横寸法差率よりも横寸法差率が小さいか否かを判断するように構成されている。制御部１０は、縦寸法差率が基準縦寸法差率よりも小さい、または、横寸法差率がよりも小さい場合には、実装対象部品データ５１よりも異形状部品データ５２の方が実装予定部品画像５３に対する一致度合いが高いので、実装予定部品Ｅ２が実装対象部品Ｅ１ではなく異形状部品Ｅ３であると判断するように構成されている。縦寸法差率が基準縦寸法差率以上、かつ、横寸法差率が基準横寸法差率以上の場合には、実装対象部品データ５１の方が異形状部品データ５２よりも実装予定部品画像５３に対する一致度合いが高いので、実装予定部品Ｅ２が実装対象部品Ｅ１であると判断するように構成されている。 Then, the control unit 10 is configured to determine whether or not the vertical dimension difference rate is smaller than the reference vertical dimension difference rate, and also determine whether or not the horizontal dimension difference rate is smaller than the reference horizontal dimension difference rate. Has been done. When the vertical dimension difference ratio is smaller than the standard vertical dimension difference ratio or the horizontal dimension difference ratio is smaller than the standard vertical dimension difference ratio, the control unit 10 plans to mount the irregularly shaped component data 52 rather than the mounting target component data 51. Since the degree of coincidence with the component image 53 is high, it is configured to determine that the component E2 to be mounted is not the component E1 to be mounted but the irregularly shaped component E3. When the vertical dimension difference ratio is equal to or greater than the standard vertical dimension difference ratio and the horizontal dimension difference ratio is equal to or greater than the standard horizontal dimension difference ratio, the mounting target component data 51 is more likely to be mounted than the irregular shape component data 52. Since the degree of coincidence with the above is high, it is configured to determine that the component E2 to be mounted is the component E1 to be mounted.

第１検査例では、縦寸法差率は基準縦寸法差率よりも大きい、かつ横寸法差率は基準横寸法差率よりも大きいので、制御部１０は、実装予定部品画像５３が第２電子部品６２ではないと判断する。 In the first inspection example, the vertical dimension difference ratio is larger than the reference vertical dimension difference ratio, and the horizontal dimension difference ratio is larger than the reference horizontal dimension difference ratio. Therefore, in the control unit 10, the component image 53 to be mounted is the second electron. It is determined that the component 62 is not a component 62.

次に、図６（Ｄ）〜図６（Ｆ）に示すように、第３〜第５電子部品データ５１ｃ〜５１ｅと実装予定部品画像５３との第２比較が行われる。このように、第６電子部品データ５１ｆの供給形態はトレイフィーダであり、第１電子部品データ５１ａの供給形態とは異なるので、第６電子部品データ５１ｆと実装予定部品画像５３との第２比較が行われない。 Next, as shown in FIGS. 6 (D) to 6 (F), a second comparison is performed between the third to fifth electronic component data 51c to 51e and the image 53 of the component to be mounted. As described above, the supply form of the sixth electronic component data 51f is the tray feeder, which is different from the supply form of the first electronic component data 51a. Is not done.

これらの場合、制御部１０は、第２比較として、実装予定部品画像５３（実線）について、第３〜第５電子部品データ５１ｃ〜５１ｅの全ての端子位置に対して設定許容値を満たす端子が存在するか否かを判断するように構成されている。なお、図６（Ｄ）〜図６（Ｆ）では、実装予定部品画像５３（実線）の端子配置位置が、第３〜第５電子部品データ５１ｃ〜５１ｅの全ての端子配置位置に対して許容設定値を満たしていない。これにより、第１検査例では、制御部１０は、実装予定部品画像５３が第３〜第５電子部品６３〜６５ではないと判断する。 In these cases, as a second comparison, the control unit 10 has terminals that satisfy the set allowable values for all the terminal positions of the third to fifth electronic component data 51c to 51e for the component image 53 (solid line) to be mounted. It is configured to determine if it exists. In FIGS. 6 (D) to 6 (F), the terminal arrangement positions of the component images 53 (solid lines) to be mounted are allowed for all the terminal arrangement positions of the third to fifth electronic component data 51c to 51e. The set value is not met. As a result, in the first inspection example, the control unit 10 determines that the component image 53 to be mounted is not the third to fifth electronic components 63 to 65.

この結果、最終的に制御部１０は、実装予定部品Ｅ２が、実装対象部品Ｅ１である第１電子部品６１であると判断する。第１検査例では、上記したような、制御部１０による第１電子部品６１に対する検査を行うことにより、実装対象部品Ｅ１として第１電子部品６１の基板Ｐへの実装が正しく行われる。 As a result, the control unit 10 finally determines that the component E2 to be mounted is the first electronic component 61 which is the component E1 to be mounted. In the first inspection example, by inspecting the first electronic component 61 by the control unit 10 as described above, the first electronic component 61 is correctly mounted on the substrate P as the mounting target component E1.

〈第２検査例〉
次に、図７（Ａ）〜図７（Ｄ）を参照して、複数種類の電子部品Ｅのうち第３電子部品６３が実装対象部品Ｅ１であるが、第４電子部品６４が誤供給された場合における検査例（以下、第２検査例）について説明する。なお、制御部１０は、あらかじめ、第３電子部品６３が実装対象部品Ｅ１に対応すると認識している。そして、制御部１０は、第３電子部品データ５１ｃは、実装対象部品データ５１に対応すると認識している。また、制御部１０は、第３電子部品６３以外の第１電子部品６１、第２電子部品６２および第４〜第６電子部品６４〜６６が各々異形状部品Ｅ３に対応し、第３電子部品データ５１ｃ以外の第１電子部品データ５１ａ、第２電子部品データ５１ｂおよび第４電子部品データ５１ｄ〜第６電子部品データ５１ｆが各々異形状部品データ５２に対応すると認識している。 <Second inspection example>
Next, referring to FIGS. 7A to 7D, the third electronic component 63 of the plurality of types of electronic components E is the mounting target component E1, but the fourth electronic component 64 is erroneously supplied. An inspection example (hereinafter referred to as a second inspection example) in the case of the above will be described. The control unit 10 recognizes in advance that the third electronic component 63 corresponds to the mounting target component E1. Then, the control unit 10 recognizes that the third electronic component data 51c corresponds to the mounting target component data 51. Further, in the control unit 10, the first electronic component 61, the second electronic component 62, and the fourth to sixth electronic components 64 to 66 other than the third electronic component 63 correspond to the irregularly shaped component E3, respectively, and the third electronic component It is recognized that the first electronic component data 51a, the second electronic component data 51b, and the fourth electronic component data 51d to the sixth electronic component data 51f other than the data 51c correspond to the irregularly shaped component data 52, respectively.

図７（Ａ）に示すように、第２検査例において、制御部１０は、第３電子部品データ５１ｃと実装予定部品画像５３との上記した第１比較を行うように構成されている。この場合では、制御部１０は、実装予定部品画像５３（実線）について、第３電子部品データ５１ｃの全ての端子位置に対して設定許容値を満たす端子が存在するか否かを判断するように構成されている。なお、図７（Ａ）では、実装予定部品画像５３（実線）の端子配置位置が、第３電子部品データ５１ｃの全ての端子配置位置に対して許容設定値を満たしているので、実装予定部品画像５３を第３電子部品６３であると判断する。また、制御部１０は、第３電子部品データ５１ｃに設定された縦寸法と実装予定部品画像５３中の縦寸法との差である基準縦寸法差を上記した第１検査例と同じように取得する。 As shown in FIG. 7A, in the second inspection example, the control unit 10 is configured to perform the above-mentioned first comparison between the third electronic component data 51c and the component image 53 to be mounted. In this case, the control unit 10 determines whether or not there are terminals satisfying the set allowable values for all the terminal positions of the third electronic component data 51c for the component image 53 (solid line) to be mounted. It is configured. In FIG. 7A, the terminal arrangement positions of the component image 53 (solid line) to be mounted satisfy the allowable set values for all the terminal arrangement positions of the third electronic component data 51c, so that the component to be mounted is to be mounted. It is determined that the image 53 is the third electronic component 63. Further, the control unit 10 acquires a reference vertical dimension difference, which is a difference between the vertical dimension set in the third electronic component data 51c and the vertical dimension in the component image 53 to be mounted, in the same manner as in the first inspection example described above. do.

制御部１０は、第１比較により、実装予定部品Ｅ２が第３電子部品６３であると判断されたことに基づいて、第３電子部品６３のロット毎の第３電子部品６３の切り替えが行われたか否かを判断するように構成されている。制御部１０は、第１検査例の場合と同様に、第３電子部品６３のロット毎の第３電子部品６３の切り替えが行われたと判断する。 The control unit 10 switches the third electronic component 63 for each lot of the third electronic component 63 based on the determination that the component E2 to be mounted is the third electronic component 63 by the first comparison. It is configured to determine whether or not it is. The control unit 10 determines that the third electronic component 63 has been switched for each lot of the third electronic component 63, as in the case of the first inspection example.

そして、制御部１０は、第３電子部品６３においてロットの切り替えが行われたと判断したことに基づいて、第３電子部品データ５１ｃの供給形態と第３電子部品データ５１ｃ以外の異形状部品データ５２の供給形態とを比較するように構成されている。第２検査例では、複数の異形状部品データ５２のうち、第１電子部品データ５１ａ、第２電子部品データ５１ｂ、第４電子部品データ５１ｄおよび第５電子部品データ５１ｅの供給形態がテープフィーダであるので、第３電子部品データ５１ｃの供給形態と同じである。第６電子部品データ５１ｆの供給形態はトレイフィーダであるので、第３電子部品データ５１ｃの供給形態と異なる。 Then, based on the determination that the lot has been switched in the third electronic component 63, the control unit 10 supplies the third electronic component data 51c and the irregularly shaped component data 52 other than the third electronic component data 51c. It is configured to compare with the supply form of. In the second inspection example, among the plurality of irregularly shaped component data 52, the supply form of the first electronic component data 51a, the second electronic component data 51b, the fourth electronic component data 51d, and the fifth electronic component data 51e is a tape feeder. Therefore, it is the same as the supply form of the third electronic component data 51c. Since the supply form of the sixth electronic component data 51f is a tray feeder, it is different from the supply form of the third electronic component data 51c.

制御部１０は、第３電子部品データ５１ｃの供給形態が同じ異形状部品データ５２（第１電子部品データ５１ａ、第２電子部品データ５１ｂ、第４電子部品データ５１ｄおよび第５電子部品データ５１ｅ）と実装予定部品画像５３との第２比較を行うように構成されている。このように、第６電子部品データ５１ｆの供給形態はトレイフィーダであり、第３電子部品データ５１ｃの供給形態とは異なるので、第６電子部品データ５１ｆと実装予定部品画像５３との第２比較が行われない。まず、図７（Ｂ）に示すように、第１電子部品データ５１ａと実装予定部品画像５３との第２比較が行われる。 The control unit 10 supplies the third electronic component data 51c with the same irregular shape component data 52 (first electronic component data 51a, second electronic component data 51b, fourth electronic component data 51d, and fifth electronic component data 51e). Is configured to perform a second comparison with the component image 53 to be mounted. As described above, the supply form of the sixth electronic component data 51f is the tray feeder, which is different from the supply form of the third electronic component data 51c. Is not done. First, as shown in FIG. 7B, a second comparison is performed between the first electronic component data 51a and the image 53 of the component to be mounted.

具体的には、制御部１０は、第２比較として、実装予定部品画像５３（実線）について、第１電子部品データ５１ａの全ての端子位置に対して設定許容値を満たす端子が存在するか否かを判断するように構成されている。なお、図７（Ｂ）では、実装予定部品画像５３（実線）の端子配置位置が、第１電子部品データ５１ａの全ての端子配置位置に対して許容設定値を満たしていない。これにより、第２検査例では、制御部１０は、実装予定部品画像５３が第１電子部品６１ではないと判断する。また、同様にして、図７（Ｃ）に示すように、制御部１０は、実装予定部品画像５３が第２電子部品６２ではないと判断する。 Specifically, as a second comparison, the control unit 10 determines whether or not there are terminals satisfying the set allowable values for all the terminal positions of the first electronic component data 51a with respect to the component image 53 (solid line) to be mounted. It is configured to determine. In FIG. 7B, the terminal arrangement positions of the component image 53 (solid line) to be mounted do not satisfy the allowable set values for all the terminal arrangement positions of the first electronic component data 51a. As a result, in the second inspection example, the control unit 10 determines that the component image 53 to be mounted is not the first electronic component 61. Similarly, as shown in FIG. 7C, the control unit 10 determines that the component image 53 to be mounted is not the second electronic component 62.

次に、図７（Ｄ）に示すように、制御部１０は、第２比較として、実装予定部品画像５３（実線）について、第４電子部品データ５１ｄの全ての端子位置に対して設定許容値を満たす端子が存在するか否かを判断するように構成されている。なお、図７（Ｄ）では、実装予定部品画像５３（実線）の端子配置位置が、第４電子部品データ５１ｄの全ての端子配置位置に対して許容設定値を満たしている。 Next, as shown in FIG. 7 (D), as a second comparison, the control unit 10 sets an allowable value for all the terminal positions of the fourth electronic component data 51d with respect to the component image 53 (solid line) to be mounted. It is configured to determine whether or not there is a terminal that satisfies the condition. In FIG. 7D, the terminal arrangement positions of the component image 53 (solid line) to be mounted satisfy the allowable set values for all the terminal arrangement positions of the fourth electronic component data 51d.

制御部１０は、実装予定部品画像５３の端子配置位置が、第４電子部品データ５１ｄの全ての端子配置位置に対して許容設定値を満たしていると判断したことに基づいて、第４電子部品データ５１ｄに設定された端子の数と第３電子部品データ５１ｃに設定された端子の数とを比較するように構成されている。そして、制御部１０は、第４電子部品データ５１ｄに設定された端子の数が第３電子部品データ５１ｃに設定された端子の数よりも大きいか否かを判断するように構成されている。第２検査例では、第４電子部品データ５１ｄに設定された端子の数が第３電子部品データ５１ｃに設定された端子の数よりも大きい。 The control unit 10 determines that the terminal arrangement positions of the component image 53 to be mounted satisfy the permissible set values for all the terminal arrangement positions of the fourth electronic component data 51d, and based on this, the fourth electronic component It is configured to compare the number of terminals set in the data 51d with the number of terminals set in the third electronic component data 51c. Then, the control unit 10 is configured to determine whether or not the number of terminals set in the fourth electronic component data 51d is larger than the number of terminals set in the third electronic component data 51c. In the second inspection example, the number of terminals set in the fourth electronic component data 51d is larger than the number of terminals set in the third electronic component data 51c.

これにより、制御部１０は、実装予定部品画像５３が第４電子部品６４であると判断し、ユーザーに誤供給を知らせるための誤供給警告を出力するとともに、表示部１１に実装予定部品画像５３を出力するように構成されている。そして、ユーザーが、第４電子部品６４の誤供給の確認を行い、実装対象部品Ｅ１である第３電子部品６３が供給されるように修正する。このようにして、基板Ｐ上に実装対象部品Ｅ１以外の電子部品Ｅが誤って供給されることが抑制されている。なお、第２検査例では、ユーザーが、誤供給されている第４電子部品６４を実装対象部品Ｅ１である第３電子部品６３に修正したので、制御部１０による第５電子部品データ５１ｅと実装予定部品画像５３との第２比較は行われない。 As a result, the control unit 10 determines that the component image 53 to be mounted is the fourth electronic component 64, outputs an erroneous supply warning for notifying the user of the erroneous supply, and outputs the erroneous supply warning to the display unit 11 and displays the component image 53 to be mounted. Is configured to output. Then, the user confirms the erroneous supply of the fourth electronic component 64, and corrects the supply so that the third electronic component 63, which is the mounting target component E1, is supplied. In this way, it is possible to prevent the electronic components E other than the mounting target component E1 from being erroneously supplied onto the substrate P. In the second inspection example, since the user corrected the erroneously supplied fourth electronic component 64 to the third electronic component 63 which is the mounting target component E1, the control unit 10 mounts the fifth electronic component data 51e. No second comparison with the planned component image 53 is made.

第２検査例では、上記したような、制御部１０による第３電子部品６３に対する検査を行うことにより、誤供給された電子部品Ｅの実装（不良品生産）を未然に防ぐことができる。この結果、実装対象部品Ｅ１として第３電子部品６３の基板Ｐへの実装が正しく行われる。 In the second inspection example, by inspecting the third electronic component 63 by the control unit 10 as described above, it is possible to prevent the mounting (defective product production) of the electronic component E that has been erroneously supplied. As a result, the third electronic component 63 is correctly mounted on the substrate P as the mounting target component E1.

〈第３検査例〉
次に、図８（Ａ）および図８（Ｂ）を参照して、複数種類の電子部品Ｅのうち第１電子部品６１が実装対象部品Ｅ１であるが、第２電子部品６２が誤供給された場合における検査例（以下、第３検査例）について説明する。なお、制御部１０は、あらかじめ、第１電子部品６１が実装対象部品Ｅ１に対応すると認識している。そして、制御部１０は、第１電子部品データ５１ａは、実装対象部品データ５１に対応すると認識している。また、制御部１０は、第１電子部品６１以外の第２電子部品６２〜第６電子部品６６が各々異形状部品Ｅ３に対応し、第１電子部品データ５１ａ以外の第２電子部品データ５１ｂ〜第６電子部品データ５１ｆが各々異形状部品データ５２に対応すると認識している。 <Third inspection example>
Next, referring to FIGS. 8A and 8B, the first electronic component 61 of the plurality of types of electronic components E is the mounting target component E1, but the second electronic component 62 is erroneously supplied. An inspection example (hereinafter referred to as a third inspection example) in the case of the above will be described. The control unit 10 recognizes in advance that the first electronic component 61 corresponds to the mounting target component E1. Then, the control unit 10 recognizes that the first electronic component data 51a corresponds to the mounting target component data 51. Further, in the control unit 10, the second electronic component 62 to the sixth electronic component 66 other than the first electronic component 61 correspond to the irregularly shaped component E3, respectively, and the second electronic component data 51b to other than the first electronic component data 51a It is recognized that the sixth electronic component data 51f corresponds to the irregularly shaped component data 52, respectively.

図８（Ａ）に示すように、第３検査例において、制御部１０は、第１電子部品データ５１ａと実装予定部品画像５３との上記した第１比較を行うように構成されている。この場合では、制御部１０は、実装予定部品画像５３（実線）について、第１電子部品データ５１ａの全ての端子位置に対して設定許容値を満たす端子が存在するか否かを判断するように構成されている。なお、図８（Ａ）では、実装予定部品画像５３（実線）の端子配置位置が、第１電子部品データ５１ａの全ての端子配置位置に対して許容設定値を満たしているので、実装予定部品画像５３を第１電子部品６１であると判断する。また、制御部１０は、第１電子部品データ５１ａに設定された縦寸法および横寸法のそれぞれと実装予定部品画像５３中の縦寸法および横寸法との差の比率である基準縦寸法差率および基準横寸法差率を上記した第１検査例と同じように取得する。 As shown in FIG. 8A, in the third inspection example, the control unit 10 is configured to perform the above-mentioned first comparison between the first electronic component data 51a and the image 53 of the component to be mounted. In this case, the control unit 10 determines whether or not there are terminals satisfying the set allowable values for all the terminal positions of the first electronic component data 51a for the component image 53 (solid line) to be mounted. It is configured. In FIG. 8A, the terminal arrangement positions of the component image 53 (solid line) to be mounted satisfy the allowable set values for all the terminal arrangement positions of the first electronic component data 51a, so that the components to be mounted are to be mounted. It is determined that the image 53 is the first electronic component 61. Further, the control unit 10 has a reference vertical dimension difference ratio which is a ratio of the difference between the vertical dimension and the horizontal dimension set in the first electronic component data 51a and the vertical dimension and the horizontal dimension in the component image 53 to be mounted. The reference lateral dimensional difference ratio is acquired in the same manner as in the first inspection example described above.

制御部１０は、第１比較により、実装予定部品Ｅ２が第１電子部品６１であると判断されたことに基づいて、第１電子部品６１のロット毎の第１電子部品６１の切り替えが行われたか否かを判断するように構成されている。制御部１０は、第１検査例の場合と同様に、第１電子部品６１のロット毎の第１電子部品６１の切り替えが行われたと判断する。 The control unit 10 switches the first electronic component 61 for each lot of the first electronic component 61 based on the determination that the component E2 to be mounted is the first electronic component 61 by the first comparison. It is configured to determine whether or not it is. The control unit 10 determines that the first electronic component 61 has been switched for each lot of the first electronic component 61, as in the case of the first inspection example.

そして、制御部１０は、第１電子部品６１においてロットの切り替えが行われたと判断したことに基づいて、第１電子部品データ５１ａの供給形態と第１電子部品データ５１ａ以外の異形状部品データ５２の供給形態とを比較するように構成されている。上記した第１検査例と同様に、第３検査例では、複数の異形状部品データ５２のうち、第２電子部品データ５１ｂ〜第５電子部品データ５１ｅの供給形態がテープフィーダであるので、第１電子部品データ５１ａの供給形態と同じである。また、上記した第１検査例と同様に、第６電子部品データ５１ｆの供給形態はトレイフィーダであるので、第１電子部品データ５１ａの供給形態と異なる。 Then, based on the determination that the lot has been switched in the first electronic component 61, the control unit 10 supplies the first electronic component data 51a and the irregularly shaped component data 52 other than the first electronic component data 51a. It is configured to compare with the supply form of. Similar to the first inspection example described above, in the third inspection example, among the plurality of irregularly shaped component data 52, the supply form of the second electronic component data 51b to the fifth electronic component data 51e is the tape feeder. 1 It is the same as the supply form of the electronic component data 51a. Further, as in the first inspection example described above, the supply form of the sixth electronic component data 51f is a tray feeder, which is different from the supply form of the first electronic component data 51a.

制御部１０は、第１電子部品データ５１ａの供給形態が同じ異形状部品データ５２（第２電子部品データ５１ｂ〜第５電子部品データ５１ｅ）と実装予定部品画像５３との第２比較を行うように構成されている。図８（Ｂ）に示すように、第２電子部品データ５１ｂと実装予定部品画像５３との第２比較が行われる。 The control unit 10 makes a second comparison between the irregularly shaped component data 52 (second electronic component data 51b to fifth electronic component data 51e) having the same supply form of the first electronic component data 51a and the component image 53 to be mounted. It is configured in. As shown in FIG. 8B, a second comparison is made between the second electronic component data 51b and the image 53 of the component to be mounted.

具体的には、制御部１０は、第２比較として、実装予定部品画像５３（実線）について、第２電子部品データ５１ｂの全ての端子位置に対して設定許容値を満たす端子が存在するか否かを判断するように構成されている。なお、図８（Ｂ）では、実装予定部品画像５３（実線）の端子配置位置が、第２電子部品データ５１ｂの全ての端子配置位置に対して許容設定値を満たしている。 Specifically, as a second comparison, the control unit 10 determines whether or not there are terminals satisfying the set allowable values for all the terminal positions of the second electronic component data 51b with respect to the component image 53 (solid line) to be mounted. It is configured to determine. In FIG. 8B, the terminal arrangement positions of the component image 53 (solid line) to be mounted satisfy the allowable set values for all the terminal arrangement positions of the second electronic component data 51b.

次に、制御部１０は、実装予定部品Ｅ２の画像中の部品の寸法と第２電子部品データ５１ｂに設定された部品の寸法との差に基づいて、縦寸法差率および横寸法差率の各々（寸法差率）を算出するように構成されている。第３検査例では、第１検査例と同様に、縦寸法差率は基準縦寸法差率よりも小さく、かつ横寸法差率は基準横寸法差率よりも小さいので、制御部１０は、実装予定部品画像５３が第２電子部品６２であると判断する。 Next, the control unit 10 determines the vertical dimension difference ratio and the horizontal dimension difference ratio based on the difference between the dimensions of the component in the image of the component E2 to be mounted and the dimensions of the component set in the second electronic component data 51b. It is configured to calculate each (dimensional difference rate). In the third inspection example, as in the first inspection example, the vertical dimension difference rate is smaller than the reference vertical dimension difference rate, and the horizontal dimension difference rate is smaller than the reference horizontal dimension difference rate. Therefore, the control unit 10 is mounted. It is determined that the planned component image 53 is the second electronic component 62.

これにより、上記した第２検査例と同様に、制御部１０は、ユーザーに誤供給を知らせるための誤供給警告を出力するとともに、表示部１１に実装予定部品画像５３を出力するように構成されている。そして、ユーザーが、第２電子部品６２の誤供給の確認を行い、実装対象部品Ｅ１である第１電子部品６１が供給されるように修正する。このようにして、基板Ｐ上に実装対象部品Ｅ１以外の電子部品Ｅが誤って供給されることが抑制されている。なお、第３検査例では、ユーザーが、誤供給されている第２電子部品６２を実装対象部品Ｅ１である第１電子部品６１に修正したので、制御部１０による第３〜第５電子部品データ５１ｃ〜ｅと実装予定部品画像５３との第２比較は行われない。 As a result, similarly to the second inspection example described above, the control unit 10 is configured to output an erroneous supply warning for notifying the user of the erroneous supply and to output the image 53 of the component to be mounted to the display unit 11. ing. Then, the user confirms the erroneous supply of the second electronic component 62, and corrects the supply so that the first electronic component 61, which is the mounting target component E1, is supplied. In this way, it is possible to prevent the electronic components E other than the mounting target component E1 from being erroneously supplied onto the substrate P. In the third inspection example, since the user corrected the erroneously supplied second electronic component 62 to the first electronic component 61 which is the mounting target component E1, the third to fifth electronic component data by the control unit 10 The second comparison between 51c to e and the component image 53 to be mounted is not performed.

第３検査例では、上記したような、制御部１０による第１電子部品６１に対する検査を行うことにより、誤供給された電子部品Ｅの実装（不良品生産）を未然に防ぐことができる。この結果、実装対象部品Ｅ１として第１電子部品６１の基板Ｐへの実装が正しく行われる。 In the third inspection example, by inspecting the first electronic component 61 by the control unit 10 as described above, it is possible to prevent the mounting (defective product production) of the electronic component E that has been erroneously supplied. As a result, the first electronic component 61 is correctly mounted on the substrate P as the mounting target component E1.

このように第１検査例および第３検査例では、図９に示すように、実装対象部品Ｅ１（自部品）が第１電子部品６１である場合、異形状部品Ｅ３が第２〜第６電子部品６２〜６６となっている。また、第２検査例では、図９に示すように、実装対象部品Ｅ１（自部品）が第３電子部品６３である場合、異形状部品Ｅ３が第１〜第２電子部品６１〜６２および第４〜第６電子部品６４〜６６となっている。また、その他の電子部品Ｅに関しても同様に、実装対象部品Ｅ１（自部品）以外の電子部品Ｅが異形状部品Ｅ３となっている。なお、第１検査例、第２検査例および第３検査例の各々において、第６電子部品データ５１ｆは異形状部品Ｅ３であるが、供給形態がトレイフィーダであるので、第２比較は行われない。 As described above, in the first inspection example and the third inspection example, as shown in FIG. 9, when the mounting target component E1 (own component) is the first electronic component 61, the irregularly shaped component E3 is the second to sixth electronic components. The parts are 62 to 66. Further, in the second inspection example, as shown in FIG. 9, when the mounting target component E1 (own component) is the third electronic component 63, the irregularly shaped component E3 is the first to second electronic components 61 to 62 and the third electronic component 63. The 4th to 6th electronic components are 64 to 66. Similarly, with respect to the other electronic components E, the electronic components E other than the mounting target component E1 (own component) are the irregularly shaped components E3. In each of the first inspection example, the second inspection example, and the third inspection example, the sixth electronic component data 51f is the irregularly shaped component E3, but since the supply form is the tray feeder, the second comparison is performed. No.

（電子部品検査処理フロー）
次に、図１０を参照して、部品実装装置１による電子部品検査処理フローをフローチャートに基づいて説明する。電子部品検査処理フローの各処理は、制御部１０により行われる。なお、電子部品検査処理フローは、特許請求の範囲の「部品検査方法」の一例である。 (Electronic component inspection processing flow)
Next, with reference to FIG. 10, the electronic component inspection processing flow by the component mounting device 1 will be described with reference to the flowchart. Each process of the electronic component inspection process flow is performed by the control unit 10. The electronic component inspection processing flow is an example of the "component inspection method" in the claims.

図１０に示すように、まず、ステップＳ１において、制御部１０は、ヘッド１５により実装対象部品Ｅ１としての実装予定部品Ｅ２を吸着（保持）させる。ステップＳ２において、制御部１０は、部品撮像部８により実装予定部品Ｅ２を撮像させる。そして、制御部１０は、実装予定部品Ｅ２の撮像画像を示す実装予定部品画像５３を取得する。ステップＳ３において、制御部１０は、実装対象となっている実装対象部品Ｅ１の実装対象部品データ５１と実装予定部品Ｅ２を示す実装予定部品画像５３とを比較（第１比較）する。ステップＳ４において、制御部１０は、比較結果が良好であるか否かを判断する。すなわち、制御部１０は、実装予定部品画像５３について、実装対象部品データ５１の全ての端子位置に対して設定許容値を満たす端子が存在するか否かを判断する。そして、制御部１０は、比較結果が良である場合には、ステップＳ５に進む。制御部１０は、比較結果が不良である場合には、ステップＳ１７に進み、エラー処理を行う。すなわち、制御部１０は、ユーザーに対して、実装予定部品Ｅ２が実装対象である実装対象部品Ｅ１ではないことを表示部１１に表示する。 As shown in FIG. 10, first, in step S1, the control unit 10 attracts (holds) the component E2 to be mounted as the component E1 to be mounted by the head 15. In step S2, the control unit 10 causes the component imaging unit 8 to image the component E2 to be mounted. Then, the control unit 10 acquires the mounting schedule component image 53 showing the captured image of the mounting schedule component E2. In step S3, the control unit 10 compares (first comparison) the mounting target component data 51 of the mounting target component E1 to be mounted and the planned mounting component image 53 showing the planned mounting component E2. In step S4, the control unit 10 determines whether or not the comparison result is good. That is, the control unit 10 determines whether or not there are terminals that satisfy the set allowable values for all the terminal positions of the component data 51 to be mounted for the component image 53 to be mounted. Then, if the comparison result is good, the control unit 10 proceeds to step S5. If the comparison result is poor, the control unit 10 proceeds to step S17 and performs error processing. That is, the control unit 10 displays to the user that the mounting target component E2 is not the mounting target component E1 to be mounted on the display unit 11.

ステップＳ５において、制御部１０は、実装予定部品Ｅ２は、ロットを切り替えた直後の先頭の電子部品Ｅであるか否かを判断する。すなわち、制御部１０は、実装対象部品Ｅ１がロット毎の電子部品Ｅの切り替えが行われたのか否かを判断する。そして、制御部１０は、実装予定部品Ｅ２がロットの切り替え直後の電子部品Ｅである場合には、ステップＳ８に進む。制御部１０は、実装予定部品Ｅ２がロットの切り替え直後の電子部品Ｅでない場合には、実装予定部品Ｅ２が実装対象部品Ｅ１であるとして、ステップＳ６において吸着された実装予定部品Ｅ２の姿勢補正を行なわせた後に、ステップＳ７において基板Ｐに実装予定部品Ｅ２を実装させる。 In step S5, the control unit 10 determines whether or not the component E2 to be mounted is the first electronic component E immediately after the lot is switched. That is, the control unit 10 determines whether or not the mounting target component E1 has switched the electronic component E for each lot. Then, when the component E2 to be mounted is the electronic component E immediately after the lot switching, the control unit 10 proceeds to step S8. When the planned mounting component E2 is not the electronic component E immediately after the lot switching, the control unit 10 assumes that the planned mounting component E2 is the mounting target component E1 and corrects the posture of the planned mounting component E2 adsorbed in step S6. After that, in step S7, the component E2 to be mounted is mounted on the substrate P.

ステップＳ８において、制御部１０は、実装対象部品Ｅ１以外の異形状部品Ｅ３の異形状部品データ５２が設定されているか否かを判断する。そして、制御部１０は、異形状部品データ５２が設定されている場合には、ステップＳ９に進む。制御部１０は、異形状部品データ５２がない場合には、実装予定部品Ｅ２が実装対象部品Ｅ１であるとして、ステップＳ６およびステップＳ７の順に進む。ステップＳ９において、制御部１０は、実装対象部品データ５１の供給形態とある一種の異形状部品データ５２の供給形態とが同じであるか否かを判断する。すなわち、制御部１０は、異形状部品Ｅ３をヘッド１５に供給する供給形態と実装対象部品Ｅ１をヘッド１５に供給する供給形態とが同じか否かを判断する。制御部１０は、実装対象部品データ５１の供給形態と異形状部品データ５２の供給形態とが同じである場合には、ステップＳ１０に進む。制御部１０は、供給形態が同じでない場合には、ステップＳ８に進む。 In step S8, the control unit 10 determines whether or not the irregularly shaped component data 52 of the irregularly shaped component E3 other than the mounting target component E1 is set. Then, when the irregular shape component data 52 is set, the control unit 10 proceeds to step S9. If there is no irregularly shaped component data 52, the control unit 10 assumes that the component E2 to be mounted is the component E1 to be mounted, and proceeds in the order of step S6 and step S7. In step S9, the control unit 10 determines whether or not the supply form of the mounting target component data 51 and the supply form of a kind of irregularly shaped component data 52 are the same. That is, the control unit 10 determines whether or not the supply form for supplying the irregularly shaped component E3 to the head 15 and the supply form for supplying the mounting target component E1 to the head 15 are the same. When the supply form of the mounting target component data 51 and the supply form of the irregularly shaped component data 52 are the same, the control unit 10 proceeds to step S10. If the supply modes are not the same, the control unit 10 proceeds to step S8.

ステップＳ１０において、制御部１０は、異形状部品データ５２と実装予定部品画像５３とを比較（第２比較）する。ステップＳ１１において、制御部１０は、異形状部品データ５２により実装予定部品画像５３を認識できたか否かを判断する。すなわち、制御部１０は、実装予定部品画像５３について、異形状部品データ５２の全ての端子位置に対して設定許容値を満たす端子が存在するか否かを判断する。そして、制御部１０は、設定許容値を満たしており、異形状部品データ５２により実装予定部品画像５３を認識できた場合には、ステップＳ１２に進む。制御部１０は、異形状部品データ５２により実装予定部品画像５３を認識できなかった場合にはステップＳ８に進み、別の種類の異形状部品データ５２との比較が行われる。 In step S10, the control unit 10 compares the irregularly shaped component data 52 with the image 53 of the component to be mounted (second comparison). In step S11, the control unit 10 determines whether or not the image 53 of the component to be mounted can be recognized based on the irregularly shaped component data 52. That is, the control unit 10 determines whether or not there are terminals that satisfy the set allowable values for all the terminal positions of the irregularly shaped component data 52 with respect to the component image 53 to be mounted. Then, when the control unit 10 satisfies the set allowable value and can recognize the mounted component image 53 from the irregularly shaped component data 52, the process proceeds to step S12. When the control unit 10 cannot recognize the mounted component image 53 by the irregularly shaped component data 52, the control unit 10 proceeds to step S8 and compares it with another type of irregularly shaped component data 52.

ステップＳ１２において、制御部１０は、異形状部品データ５２の端子の数が実装対象部品データ５１の端子の数よりも大きいか否かを判断する。そして、制御部１０は、異形状部品データ５２の端子の数が実装対象部品データ５１の端子の数よりも大きい場合には、ステップＳ１４に進み、誤供給警告を出力する。このように、異形状部品Ｅ３がヘッド１５に供給されていることをユーザーに報知している。制御部１０は、異形状部品データ５２の端子の数が実装対象部品データ５１の端子の数以下の場合には、ステップＳ１３に進む。 In step S12, the control unit 10 determines whether or not the number of terminals of the irregularly shaped component data 52 is larger than the number of terminals of the mounting target component data 51. Then, when the number of terminals of the irregularly shaped component data 52 is larger than the number of terminals of the mounting target component data 51, the control unit 10 proceeds to step S14 and outputs an erroneous supply warning. In this way, the user is notified that the irregularly shaped component E3 is supplied to the head 15. When the number of terminals of the irregularly shaped component data 52 is equal to or less than the number of terminals of the component data 51 to be mounted, the control unit 10 proceeds to step S13.

ステップＳ１３において、制御部１０は、実装予定部品画像５３と異形状部品データ５２との寸法差が閾値よりも小さいか否かを判断する。すなわち、実装予定部品画像５３中の部品の寸法と異形状部品データ５２の部品の寸法との差が、閾値としての実装予定部品画像５３中の部品の寸法と実装対象部品データ５１の部品の寸法との差よりも小さいか否かを判断する。そして、制御部１０は、実装予定部品画像５３と異形状部品データ５２との部品の寸法差が閾値よりも小さい場合には、ステップＳ１４に進み、誤供給警告を出力する。制御部１０は、実装予定部品画像５３と異形状部品データ５２との部品の寸法差が閾値以上の場合には、ステップＳ８に進み、別の種類の異形状部品データ５２との比較が行われる。 In step S13, the control unit 10 determines whether or not the dimensional difference between the component image 53 to be mounted and the irregularly shaped component data 52 is smaller than the threshold value. That is, the difference between the size of the part in the part image 53 to be mounted and the size of the part in the irregularly shaped part data 52 is the dimension of the part in the part image 53 to be mounted and the size of the part in the part data 51 to be mounted as a threshold. Judge whether it is smaller than the difference with. Then, when the dimensional difference between the component image 53 to be mounted and the irregularly shaped component data 52 is smaller than the threshold value, the control unit 10 proceeds to step S14 and outputs an erroneous supply warning. When the dimensional difference between the component image 53 to be mounted and the irregularly shaped component data 52 is equal to or greater than the threshold value, the control unit 10 proceeds to step S8 to compare with another type of irregularly shaped component data 52. ..

ステップＳ１４において、制御部１０は、誤供給警告を出力するとともに表示部１１に実装予定部品Ｅ２の画像を出力させる。すなわち、制御部１０は、ヘッド１５に吸着（保持）された実装予定部品Ｅ２が異形状部品Ｅ３であるという警告を出力する。または、異形状部品Ｅ３がヘッド１５に供給されていることをユーザーに報知する。以上が制御部１０により自動で行われる。 In step S14, the control unit 10 outputs an erroneous supply warning and causes the display unit 11 to output an image of the component E2 to be mounted. That is, the control unit 10 outputs a warning that the mounting component E2 attracted (held) to the head 15 is a deformed component E3. Alternatively, the user is notified that the irregularly shaped component E3 is supplied to the head 15. The above is automatically performed by the control unit 10.

ステップＳ１５において、ユーザーが、表示部１１に表示された実装予定部品Ｅ２の画像を確認し、異形状部品Ｅ３が供給されたのか否かを再確認する。ユーザーが、異形状部品Ｅ３が供給されたと判断した場合には、ステップＳ１６に進み正しい電子部品Ｅに修正した後にステップＳ１に戻る。ユーザーは異形状部品Ｅ３が供給されていない、すなわち虚報であり、正しい電子部品Ｅが供給されていると判断した場合には、ステップＳ８に進む。以上のステップＳ１５およびステップＳ１６がユーザーにより手動で行われる。 In step S15, the user confirms the image of the mounting component E2 displayed on the display unit 11 and reconfirms whether or not the irregularly shaped component E3 has been supplied. When the user determines that the irregularly shaped component E3 has been supplied, the process proceeds to step S16, the electronic component E is corrected to the correct one, and then the process returns to step S1. If the user determines that the odd-shaped component E3 is not supplied, that is, it is a false report, and the correct electronic component E is supplied, the process proceeds to step S8. The above steps S15 and S16 are manually performed by the user.

（本実施形態の効果）
本実施形態では、以下のような効果を得ることができる。 (Effect of this embodiment)
In this embodiment, the following effects can be obtained.

本実施形態では、上記のように、制御部１０は、実装予定部品画像５３と実装対象部品Ｅ１の部品の寸法および端子の数を含む電子部品データ４０である実装対象部品データ５１との第１比較を行うように構成されている。制御部１０は、実装対象部品Ｅ１とは端子の数または部品の寸法の少なくともいずれかが異なる異形状部品Ｅ３の異形状部品データ５２と実装予定部品画像５３との第２比較を行うように構成されている。制御部１０は、第１比較および第２比較の両方に基づいて、ヘッド１５に保持された実装予定部品Ｅ２が実装対象部品Ｅ１であるか否かを判断するように構成されている。これにより、実装予定部品Ｅ２が、実装対象部品Ｅ１であるか否かの判断、および実装対象部品Ｅ１とは端子の数が異なる異形状部品Ｅ３であるか否かの判断に加えて、端子の数以外の部品の寸法などが異なる異形状部品Ｅ３であるか否かも判断することができる。この結果、部品の寸法または端子の数のいずれかが異なる異形状部品Ｅ３がヘッド１５に吸着されたとしても、異形状部品Ｅ３が基板Ｐに実装されることを抑制することができる。 In the present embodiment, as described above, the control unit 10 is the first of the mounting target component image 53 and the mounting target component data 51 which is the electronic component data 40 including the dimensions and the number of terminals of the mounting target component E1. It is configured to make comparisons. The control unit 10 is configured to perform a second comparison between the irregularly shaped component data 52 of the irregularly shaped component E3 having at least one of the number of terminals or the dimensions of the component different from that of the mounting target component E1 and the image 53 of the component to be mounted. Has been done. The control unit 10 is configured to determine whether or not the mounting component E2 held by the head 15 is the mounting target component E1 based on both the first comparison and the second comparison. As a result, in addition to determining whether or not the component E2 to be mounted is the component E1 to be mounted and whether or not the component E3 has a different number of terminals from the component E1 to be mounted, the terminals It is also possible to determine whether or not the parts are irregularly shaped parts E3 having different dimensions other than the number of parts. As a result, even if the irregularly shaped component E3 having a different component size or the number of terminals is attracted to the head 15, it is possible to prevent the irregularly shaped component E3 from being mounted on the substrate P.

また、本実施形態では、上記のように、制御部１０は、第１比較により実装予定部品Ｅ２が実装対象部品Ｅ１であると判断されたことに基づいて、第２比較を行うように構成されている。これにより、第１比較において実装対象部品Ｅ１でないと判断された電子部品Ｅに関しては第２比較を行わないように構成されていることにより、制御部１０が第２比較を行う実装予定部品画像５３の処理数を減少させることができるので、電子部品Ｅを吸着してから基板Ｐに実装するまでの時間の損失を小さくすることができる。また、第１比較の際に誤って実装予定部品Ｅ２が実装対象部品Ｅ１であると判断されたとしても、第２比較により実装予定部品Ｅ２が異形状部品Ｅ３であると正しく判断させることができるので、基板Ｐに異形状部品Ｅ３が誤って実装されることを抑制することができる。 Further, in the present embodiment, as described above, the control unit 10 is configured to perform the second comparison based on the determination that the mounting component E2 is the mounting target component E1 by the first comparison. ing. As a result, the electronic component E determined not to be the mounting target component E1 in the first comparison is configured not to perform the second comparison, so that the control unit 10 performs the second comparison. Since the number of processing of the electronic component E can be reduced, the loss of time from the adsorption of the electronic component E to the mounting on the substrate P can be reduced. Further, even if it is erroneously determined that the component E2 to be mounted is the component E1 to be mounted in the first comparison, it can be correctly determined that the component E2 to be mounted is the irregularly shaped component E3 by the second comparison. Therefore, it is possible to prevent the irregularly shaped component E3 from being erroneously mounted on the substrate P.

また、本実施形態では、上記のように、制御部１０は、複数種類の電子部品Ｅの各々においてロット毎の電子部品Ｅの切り替えが行われたことに基づいて、第２比較を行うように構成されている。これにより、異形状部品Ｅ３が誤ってヘッド１５に供給されやすい状態に絞って第２比較を行わせることにより、制御部１０が第１比較および第２比較を常に行う場合よりも、制御部１０の処理負荷を減少させることができる。 Further, in the present embodiment, as described above, the control unit 10 makes a second comparison based on the fact that the electronic component E is switched for each lot in each of the plurality of types of electronic components E. It is configured. As a result, the second comparison is performed by narrowing down the state in which the irregularly shaped component E3 is likely to be erroneously supplied to the head 15, so that the control unit 10 always performs the first comparison and the second comparison, as compared with the case where the control unit 10 always performs the first comparison and the second comparison. The processing load can be reduced.

また、本実施形態では、上記のように、異形状部品データ５２は、同一基板Ｐ上において実装する異形状部品Ｅ３の電子部品データ４０、または、同一基板Ｐ以外の基板Ｐにおいて実装するため、あらかじめ配置されている異形状部品Ｅ３の電子部品データ４０を含んでいる。これにより、実装予定部品Ｅ２として誤って基板Ｐに実装される可能性が高い異形状部品Ｅ３の電子部品データ４０による第２比較を確実に行うことができるので、基板Ｐに異形状部品Ｅ３が誤って実装されることをより抑制することができる。 Further, in the present embodiment, as described above, the irregularly shaped component data 52 is mounted on the electronic component data 40 of the irregularly shaped component E3 mounted on the same substrate P, or on a substrate P other than the same substrate P. The electronic component data 40 of the irregularly shaped component E3 arranged in advance is included. As a result, the second comparison based on the electronic component data 40 of the irregularly shaped component E3, which is likely to be erroneously mounted on the substrate P as the component E2 to be mounted, can be reliably performed, so that the irregularly shaped component E3 is mounted on the substrate P. It is possible to further suppress incorrect implementation.

また、本実施形態では、上記のように、制御部１０は、異形状部品データ５２に対して、異形状部品Ｅ３の供給形態と実装対象部品Ｅ１の供給形態とが同じであると判断されたことに基づいて、第２比較が行われるように構成されている。これにより、供給形態が異なる異形状部品Ｅ３の数だけ、第２比較を行う実装予定部品画像５３の処理数を減少させることができるので、制御部１０による実装予定部品画像５３に対する判定の処理効率をより向上させることができる。 Further, in the present embodiment, as described above, the control unit 10 has determined that the supply form of the irregular shape component E3 and the supply form of the mounting target component E1 are the same for the irregular shape component data 52. Based on this, the second comparison is configured to be made. As a result, the number of processed parts image 53 to be mounted to be subjected to the second comparison can be reduced by the number of irregularly shaped parts E3 having different supply forms, so that the processing efficiency of determination by the control unit 10 for the image 53 to be mounted is determined. Can be further improved.

また、本実施形態では、上記のように、制御部１０は、第２比較により実装予定部品Ｅ２が異形状部品Ｅ３であると判断された場合には、異形状部品データ５２に設定されている端子の数が実装対象部品データ５１に設定されている端子の数よりも大きい（多い）ことに基づいて、実装予定部品Ｅ２が異形状部品Ｅ３であると判断するように構成されている。これにより、端子の数が大きいという、実装予定部品Ｅ２が明らかに異形状部品Ｅ３であると判断できる場合に対して実装予定部品Ｅ２が異形状部品Ｅ３であると判断するので、誤った判断を抑制することができる。また、異形状部品データ５２および実装対象部品Ｅ１の各々の端子の数を比較するという簡単な比較を付加することにより、実装予定部品Ｅ２が異形状部品Ｅ３であるという判断の確実性を向上させることができるので、制御部１０の処理効率の低下を抑制するとともに誤った判断を抑制することができる。 Further, in the present embodiment, as described above, when it is determined by the second comparison that the component E2 to be mounted is the irregularly shaped component E3, the control unit 10 is set in the irregularly shaped component data 52. Based on the fact that the number of terminals is larger (more) than the number of terminals set in the mounting target component data 51, it is configured to determine that the mounting component E2 is a deformed component E3. As a result, it is determined that the planned mounting component E2 is the irregularly shaped component E3 when it can be determined that the planned mounting component E2 is clearly the irregularly shaped component E3 because the number of terminals is large. It can be suppressed. Further, by adding a simple comparison of comparing the number of terminals of the irregularly shaped component data 52 and the mounting target component E1, the certainty of determination that the mounted component E2 is the irregularly shaped component E3 is improved. Therefore, it is possible to suppress a decrease in the processing efficiency of the control unit 10 and suppress an erroneous determination.

また、本実施形態では、上記のように、制御部１０は、第２比較により実装予定部品Ｅ２が異形状部品Ｅ３であると判断された場合には、実装予定部品画像５３中の部品の寸法と異形状部品データ５２に設定されている部品の寸法との差が、実装予定部品画像５３中の部品の寸法と実装対象部品データ５１に設定されている部品の寸法との差よりも小さいことに基づいて、実装予定部品Ｅ２が異形状部品Ｅ３であると判断するように構成されている。これにより、実装予定部品Ｅ２の部品の寸法が異形状部品Ｅ３の部品の寸法に近いことが明らかな場合に実装予定部品Ｅ２が異形状部品Ｅ３であると判断するので、誤った判断を抑制することができる。また、実装予定部品画像５３および異形状部品データ５２の各々の部品の寸法という詳細な情報の比較により実装予定部品Ｅ２が異形状部品Ｅ３であるか否かを判断することによって、実装予定部品Ｅ２が異形状部品Ｅ３であるという判断の確実性を向上させることができるので、誤った判断をより抑制することができる。 Further, in the present embodiment, as described above, when the control unit 10 determines that the component E2 to be mounted is a deformed component E3 by the second comparison, the dimensions of the component in the component image 53 to be mounted are determined. The difference between the dimensions of the parts set in the irregularly shaped part data 52 and the dimensions of the parts set in the irregular shape part data 52 is smaller than the difference between the dimensions of the parts in the part image 53 to be mounted and the dimensions of the parts set in the part data 51 to be mounted. Based on the above, it is configured to determine that the component E2 to be mounted is the irregularly shaped component E3. As a result, when it is clear that the dimensions of the component to be mounted E2 are close to the dimensions of the component E3 having a deformed shape, it is determined that the component E2 to be mounted is a component E3 having a deformed shape. be able to. Further, the planned mounting component E2 is determined by comparing detailed information such as the dimensions of each component of the planned mounting component image 53 and the irregularly shaped component data 52 to determine whether or not the planned mounting component E2 is the irregularly shaped component E3. Since it is possible to improve the certainty of the determination that is the irregularly shaped component E3, it is possible to further suppress an erroneous determination.

また、本実施形態では、上記のように、制御部１０は、ヘッド１５に保持された実装予定部品Ｅ２が異形状部品Ｅ３であると判断されたことに基づいて、実装予定部品Ｅ２が異形状部品Ｅ３であるとユーザーに報知するように構成されている。これにより、ヘッド１５に保持された異形状部品Ｅ３が基板Ｐ上に実装されることをより一層抑制することができる。 Further, in the present embodiment, as described above, the control unit 10 determines that the mounting component E2 held by the head 15 is a deformed component E3, and the mounting scheduled component E2 has a deformed shape. It is configured to notify the user that it is a component E3. As a result, it is possible to further prevent the irregularly shaped component E3 held by the head 15 from being mounted on the substrate P.

［変形例］
なお、今回開示された実施形態は、全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更（変形例）が含まれる。 [Modification example]
It should be noted that the embodiments disclosed this time are exemplary in all respects and are not considered to be restrictive. The scope of the present invention is shown by the scope of claims rather than the description of the above-described embodiment, and further includes all modifications (modifications) within the meaning and scope equivalent to the scope of claims.

たとえば、上記実施形態では、制御部１０は、第２比較を行う異形状部品Ｅ３として、第１電子部品６１（第５電子部品６５）外の第２〜第６電子部品６６（第１〜第４電子部品６１〜６４および第６電子部品６６）を全て設定している例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、図１１（Ａ）に示す本実施形態の第１変形例のように、供給形態（テープフィーダまたはトレイフィーダ）と端子の数とにより、あらかじめ第２比較を行う異形状部品の数を絞ってもよい。さらに、図１１（Ｂ）に示す本実施形態の第１変形例のように、供給形態（８ｍｍテープフィーダ、１６ｍｍテープフィーダおよびトレイフィーダ）と端子の数により、あらかじめ第２比較を行う異形状部品の数を絞ってもよい。これらにより、実装予定部品が実装対象部品または異形状部品か否かの判断を誤りやすい場合のみに対して第２比較を行うことにより、第２比較を行う実装予定部品画像の処理数を小さくすることができるので、制御部による実装予定部品画像に対する判断の処理効率を向上させることができる For example, in the above embodiment, the control unit 10 uses the second to sixth electronic components 66 (first to first) outside the first electronic component 61 (fifth electronic component 65) as the deformed component E3 to be compared. 4 An example in which all the electronic components 61 to 64 and the sixth electronic component 66) are set has been shown, but the present invention is not limited to this. In the present invention, as in the first modification of the present embodiment shown in FIG. 11A, the number of irregularly shaped parts for which a second comparison is made in advance depending on the supply form (tape feeder or tray feeder) and the number of terminals. You may squeeze. Further, as in the first modification of the present embodiment shown in FIG. 11B, the irregularly shaped parts for which the second comparison is performed in advance according to the supply form (8 mm tape feeder, 16 mm tape feeder and tray feeder) and the number of terminals. You may narrow down the number of. As a result, the number of processed parts images to be mounted for the second comparison is reduced by performing the second comparison only when it is easy to make a mistake in determining whether the parts to be mounted are the parts to be mounted or the irregularly shaped parts. Therefore, it is possible to improve the processing efficiency of the judgment of the part image to be mounted by the control unit.

また、上記実施形態では、実装対象部品Ｅ１が、２端子ダイオード、ミニトランジスタおよびＱＦＰである例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、実装対象部品は、上記した以外の種類の電子部品（たとえば、抵抗器およびコンデンサなど）であってもよい。 Further, in the above embodiment, an example in which the mounting target component E1 is a two-terminal diode, a minitransistor, and a QFP is shown, but the present invention is not limited to this. In the present invention, the mounting target component may be an electronic component of a type other than the above (for example, a resistor and a capacitor).

また、上記実施形態では、制御部１０が、ロットを切り替えた直後の先頭の電子部品Ｅに対してのみ電子部品検査処理を行う例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部が、全ての電子部品または無作為に選択された電子部品に対して電子部品検査処理を行ってもよい。 Further, in the above embodiment, the control unit 10 shows an example in which the electronic component inspection process is performed only on the leading electronic component E immediately after the lot is switched, but the present invention is not limited to this. In the present invention, the control unit may perform an electronic component inspection process on all electronic components or randomly selected electronic components.

また、上記実施形態では、制御部１０は、縦寸法差率と基準縦寸法差率とを比較するとともに、横寸法差率と基準横寸法差率とを比較することにより、実装予定部品Ｅ２が異形状部品Ｅ３であるか否かを判断する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部は、実装予定部品画像中の電子部品の面積と実装対象部品データの電子部品Ｅの面積との差と、実装予定部品画像中の電子部品の面積と異形状部品データの電子部品の面積との差との比較に基づいて、実装予定部品が異形状部品であるか否かを判断してもよい。 Further, in the above embodiment, the control unit 10 compares the vertical dimension difference rate with the reference vertical dimension difference rate, and also compares the horizontal dimension difference rate with the reference horizontal dimension difference rate, so that the component E2 to be mounted is mounted. Although an example of determining whether or not the component E3 has a deformed shape is shown, the present invention is not limited to this. In the present invention, the control unit determines the difference between the area of the electronic component in the image of the component to be mounted and the area of the electronic component E in the data of the component to be mounted, and the area of the electronic component in the image of the component to be mounted and the irregular shape component data. It may be determined whether or not the component to be mounted is a deformed component based on the comparison with the difference from the area of the electronic component.

また、上記実施形態では、実装対象部品データ５１の供給形態が、８ｍｍテープフィーダおよび１６ｍｍテープフィーダの例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、実装対象部品の供給形態が、他の大きさのテープフィーダであってもよい。 Further, in the above embodiment, examples of the 8 mm tape feeder and the 16 mm tape feeder are shown as the supply form of the mounting target component data 51, but the present invention is not limited to this. In the present invention, the supply form of the mounting target component may be a tape feeder of another size.

また、上記実施形態では、実装対象部品Ｅ１の供給形態は、テープフィーダおよびトレイフィーダを有する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、実装対象部品の供給形態は、バルクフィーダおよびスティックフィーダなどを有していてもよい。 Further, in the above embodiment, the supply form of the mounting target component E1 shows an example having a tape feeder and a tray feeder, but the present invention is not limited to this. In the present invention, the supply form of the mounting target component may include a bulk feeder, a stick feeder, and the like.

また、上記実施形態では、複数種類の電子部品Ｅは、互いに、部品の寸法、端子の数および部品の種類の少なくともいずれかが異なる例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、複数種類の電子部品は、互いに、端子のサイズ、部品本体の形状などが異なっていてもよい。 Further, in the above embodiment, the plurality of types of electronic components E have shown an example in which at least one of the dimensions of the components, the number of terminals, and the types of components is different from each other, but the present invention is not limited to this. In the present invention, a plurality of types of electronic components may differ from each other in terminal size, component body shape, and the like.

また、上記実施形態では、説明の便宜上、制御部１０の処理動作を処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローチャートを用いて説明したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部の処理動作を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型（イベントドリブン型）の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。 Further, in the above embodiment, for convenience of explanation, the processing operation of the control unit 10 has been described using a flow-driven flowchart in which the processing operations are sequentially performed along the processing flow, but the present invention is not limited to this. In the present invention, the processing operation of the control unit may be performed by event-driven (event-driven) processing that executes processing in event units. In this case, it may be completely event-driven, or it may be a combination of event-driven and flow-driven.

また、上記実施形態では、複数の異形状部品データ５２は、各々、同一基板Ｐ上において実装される電子部品Ｅの電子部品データ４０である例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、複数の異形状部品データは、各々、同一基板以外の基板において実装するため、あらかじめ配置される電子部品データ（共通段取りの電子部品データ）であってもよい。 Further, in the above embodiment, the plurality of irregularly shaped component data 52 are the electronic component data 40 of the electronic component E mounted on the same substrate P, respectively, but the present invention is not limited to this. .. In the present invention, since each of the plurality of irregularly shaped component data is mounted on a substrate other than the same substrate, it may be electronic component data (common setup electronic component data) arranged in advance.

また、上記実施形態では、異形状部品Ｅ３がヘッド１５に供給されていることをユーザーに報知する方法として、誤供給警告を出力するとともに表示部１１に実装予定部品Ｅ２の画像を出力させる例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、誤供給警告を出力するとともに、異形状部品がヘッドに誤供給されている旨を表示部に表示し、さらに、同じ表示部に実装予定部品画像を出力させてもよい。また、誤供給警告を出力するとともに、異形状部品がヘッドに誤供給されている旨を表示部に表示し、さらに、ユーザーが操作部（たとえば、表示部に設けられたタッチパネル）を操作して表示画面を切り替えることにより、実装予定部品の画像を表示部に出力させてもよい。また、誤供給警告を出力するとともに、ヘッドに誤供給されている異形状部品の画像と、実装予定部品画像とを同時に表示部に出力させてもよい。 Further, in the above embodiment, as a method of notifying the user that the irregularly shaped component E3 is supplied to the head 15, an example in which an erroneous supply warning is output and an image of the component E2 to be mounted is output to the display unit 11. As shown, the present invention is not limited to this. In the present invention, an erroneous supply warning may be output, an indication that a malformed component is erroneously supplied to the head may be displayed on the display unit, and an image of a component to be mounted may be output on the same display unit. In addition to outputting an erroneous supply warning, the display unit displays that irregularly shaped parts are erroneously supplied to the head, and the user operates an operation unit (for example, a touch panel provided on the display unit). By switching the display screen, the image of the component to be mounted may be output to the display unit. Further, the erroneous supply warning may be output, and the image of the irregularly shaped component erroneously supplied to the head and the image of the component to be mounted may be output to the display unit at the same time.

１ 部品実装装置
８ 部品撮像部
１０ 制御部
１１ 表示部
１５ ヘッド
４０ 電子部品データ（部品情報）
５１ 実装対象部品データ（実装対象部品情報）
５２ 異形状部品データ（異形状部品情報）
５３ 実装予定部品画像
Ｅ 電子部品（部品）
Ｅ１ 実装対象部品
Ｅ２ 実装予定部品
Ｅ３ 異形状部品
Ｐ 基板
Ｓ 実装停止位置（所定の実装位置） 1 Component mounting device 8 Component imaging unit 10 Control unit 11 Display unit 15 Head 40 Electronic component data (component information)
51 Mounting target component data (Mounting target component information)
52 Deformed part data (deformed part information)
53 Image of parts to be mounted E Electronic parts (parts)
E1 Parts to be mounted E2 Parts to be mounted E3 Deformed parts P Board S Mounting stop position (predetermined mounting position)

Claims (9)

部品の寸法または端子の数の少なくともいずれかが異なる複数種類の部品のうち基板の所定の実装位置に実装する実装対象部品としての実装予定部品を保持するヘッドと、
前記実装予定部品を撮像する部品撮像部と、
前記複数種類の部品の各々の前記部品の寸法および前記端子の数を含む部品情報を取得する制御部とを備え、
前記制御部は、前記部品撮像部により撮像された前記実装予定部品を示す実装予定部品画像と前記実装対象部品の前記部品情報である実装対象部品情報との第１比較、および、前記複数種類の部品のうち前記実装対象部品とは前記端子の数または前記部品の寸法の少なくともいずれかが異なる異形状部品の前記部品情報である異形状部品情報と前記実装予定部品画像との第２比較の両方に基づいて、前記ヘッドに保持された前記実装予定部品が前記実装対象部品であるか否かを判断するように構成されている、部品実装装置。 A head that holds a component to be mounted as a mounting target component to be mounted at a predetermined mounting position on a board among a plurality of types of components having different component dimensions or at least the number of terminals.
A component imaging unit that captures images of the components to be mounted, and
A control unit for acquiring component information including the dimensions of the component and the number of terminals of each of the plurality of types of components is provided.
The control unit performs a first comparison between a mounting target component image showing the mounting planned component captured by the component imaging unit and mounting target component information which is the component information of the mounting target component, and the plurality of types. Of the parts, both the irregular shape component information, which is the component information of the irregularly shaped component whose number of terminals or at least one of the dimensions of the component is different from the mounting target component, and the second comparison between the image of the component to be mounted and the image of the component to be mounted. A component mounting device configured to determine whether or not the component to be mounted held on the head is the component to be mounted. 前記制御部は、前記実装対象部品情報と前記実装予定部品画像との前記第１比較により前記ヘッドに保持された前記実装予定部品が前記実装対象部品であると判断されたことに基づいて、前記異形状部品情報と前記実装予定部品画像との前記第２比較を行うように構成されている、請求項１に記載の部品実装装置。 The control unit said that the mounting target component held by the head was determined to be the mounting target component by the first comparison between the mounting target component information and the mounting schedule component image. The component mounting device according to claim 1, wherein the second comparison between the irregularly shaped component information and the image of the component to be mounted is performed. 前記制御部は、前記複数種類の部品の各々においてロット毎の部品の切り替えが行われたことに基づいて、前記異形状部品情報と前記実装予定部品画像との前記第２比較を行うように構成されている、請求項２に記載の部品実装装置。 The control unit is configured to perform the second comparison between the irregularly shaped part information and the image of the part to be mounted, based on the fact that the parts are switched for each lot in each of the plurality of types of parts. The component mounting device according to claim 2. 前記異形状部品情報は、同一基板上において実装する前記異形状部品の前記部品情報、または、前記同一基板以外の基板において実装するため、あらかじめ配置されている前記異形状部品の前記部品情報を含む、請求項２または３に記載の部品実装装置。 The deformed component information includes the component information of the deformed component mounted on the same substrate, or the component information of the deformed component arranged in advance for mounting on a substrate other than the same substrate. , The component mounting apparatus according to claim 2 or 3. 前記制御部は、前記異形状部品情報に対して、前記異形状部品を前記ヘッドに供給する供給形態と前記実装対象部品を前記ヘッドに供給する供給形態とが同じであると判断されたことに基づいて、前記異形状部品情報と前記実装予定部品画像との前記第２比較が行われるように構成されている、請求項３または４に記載の部品実装装置。 The control unit determines that the supply form for supplying the irregularly shaped component to the head and the supply form for supplying the mounting target component to the head are the same for the irregularly shaped component information. The component mounting device according to claim 3 or 4, wherein the second comparison between the irregularly shaped component information and the image of the component to be mounted is performed based on the above. 前記制御部は、前記実装予定部品画像と前記異形状部品情報との前記第２比較により前記ヘッドに保持された前記実装予定部品が前記異形状部品であると判断された場合には、前記異形状部品情報に設定されている前記端子の数が前記実装対象部品情報に設定されている前記端子の数よりも大きいことに基づいて、前記ヘッドに保持された前記実装予定部品が前記異形状部品であると判断するように構成されている、請求項５に記載の部品実装装置。 When the control unit determines that the planned mounting component held by the head is the irregularly shaped component by the second comparison between the image of the planned mounting component and the irregularly shaped component information, the different shape component is described. Based on the fact that the number of the terminals set in the shape component information is larger than the number of the terminals set in the mounting target component information, the mounting planned component held by the head is the irregularly shaped component. The component mounting device according to claim 5, which is configured to determine that. 前記制御部は、前記実装予定部品画像と前記異形状部品情報との前記第２比較により前記ヘッドに保持された前記実装予定部品が前記異形状部品であると判断された場合には、前記実装予定部品画像中の部品の寸法と前記異形状部品情報に設定されている部品の寸法との差が、前記実装予定部品画像中の部品の寸法と前記実装対象部品情報に設定されている部品の寸法との差よりも小さいことに基づいて、前記ヘッドに保持された前記実装予定部品が前記異形状部品であると判断するように構成されている、請求項５または６に記載の部品実装装置。 When the control unit determines that the planned mounting component held by the head is the irregularly shaped component by the second comparison between the image of the planned mounting component and the irregularly shaped component information, the control unit mounts the mounted component. The difference between the dimensions of the parts in the planned part image and the dimensions of the parts set in the irregularly shaped part information is the dimensions of the parts in the planned mounting part image and the parts set in the mounting target part information. The component mounting device according to claim 5 or 6, wherein the component to be mounted held on the head is determined to be the irregularly shaped component based on the difference from the dimensions. .. 前記制御部は、前記ヘッドに保持された前記実装予定部品が前記異形状部品であると判断されたことに基づいて、前記実装予定部品が前記異形状部品であるとユーザーに報知するように構成されている、請求項６または７に記載の部品実装装置。 The control unit is configured to notify the user that the planned mounting component is the irregularly shaped component based on the determination that the planned mounting component held by the head is the irregularly shaped component. The component mounting apparatus according to claim 6 or 7. 部品の寸法または端子の数の少なくともいずれかが異なる複数種類の部品のうち基板の所定の実装位置に実装させる実装対象部品としての実装予定部品をヘッドにより保持し、
前記ヘッドにより保持した前記実装予定部品を部品撮像部により撮像し、
前記部品撮像部により撮像された前記実装予定部品を示す実装予定部品画像と前記実装対象部品に対応する前記部品の寸法および前記端子の数を含む部品情報である実装対象部品情報との第１比較と、
前記複数種類の部品のうち前記実装対象部品とは前記端子の数または前記部品の寸法の少なくともいずれかが異なる異形状部品に対応する前記部品情報である異形状部品情報と前記実装予定部品画像との第２比較とを行い、
前記第１比較および前記第２比較の両方に基づいて、前記ヘッドに保持された前記実装予定部品が前記実装対象部品であるか否かを判断する、部品検査方法。 The head holds a component to be mounted as a mounting target component to be mounted at a predetermined mounting position on a board among a plurality of types of components having different component dimensions or at least the number of terminals.
The component to be mounted held by the head is imaged by the component imaging unit, and the component is imaged.
The first comparison between the image of the component to be mounted indicating the component to be mounted, which is imaged by the component imaging unit, and the component information to be mounted, which is the component information including the dimensions of the component corresponding to the component to be mounted and the number of terminals. When,
Of the plurality of types of parts, the irregularly shaped component information, which is the component information corresponding to the irregularly shaped component in which at least one of the number of terminals or the dimensions of the component is different from the mounting target component, and the image of the component to be mounted And the second comparison of
A component inspection method for determining whether or not the component to be mounted held on the head is a component to be mounted based on both the first comparison and the second comparison.
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