JP6880810B2 - 樹脂フィルムの表面処理法及びこれを有する銅張積層基板の製造方法 - Google Patents
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Description
[式1]
抗力=長尺樹脂フィルムの搬送張力/(表面処理ロールの半径×長尺樹脂フィルムの幅)
図2に示すような表面処理成膜装置10を用いて、長尺樹脂フィルムFとして東レデュポン製のポリイミドからなる膜厚38μmのカプトン150ENC(フィルム幅500mm)に対して表面処理を施した後、スパッタリング成膜を行った。この表面処理のため、半径20cmの表面処理ロール14の外周面に表面処理用スパッタリングカソード16により膜厚10Å(1nm)のCu−Ni合金を成膜した。
表面処理ロール14により表面処理した長尺樹脂フィルムFに対して、更に表面処理用イオン源19によって流量100sccm、2000Vのアルゴンイオンビームによる表面処理を行った以外は実施例1と同様にして5種類の銅張積層基板を作製した。
表面処理ロール14による表面処理を行わなかった以外は実施例1と同様にして5種類の銅張積層基板を作製した。
上記実施例1、2及び比較例で得た銅張積層基板の各々に対して、金属膜に線幅1mmのライン状の回路パターンが形成されるように該金属膜をエッチング加工し、その室温での密着強度(ピール強度)をIPC−TM−650、Number:2.4.9、Revision:E、Method:Aに従い測定した。その測定結果を下記表1に示す。
F2 銅薄膜層付ポリイミドフィルム
S 2層フレキシブル配線基板用の銅張積層基板
1 ポリイミドフィルム
2 下地金属層
3 銅層
3a 銅薄膜層
3b 銅電気めっき層
10 表面処理成膜装置
11 筐体
12 巻出ロール
13a〜13n ガイドロール
14 表面処理ロール
15 ニップロール
16 表面処理用スパッタリングカソード
17 クリーニング処理手段
18 第1キャンロール
19 表面処理用イオン源
20a 前フィードロール
20b 後フィードロール
21 第2キャンロール
22a〜22d スパッタリングカソード
23 巻取ロール
30 ロールツーロール連続電気めっき装置
31 電気めっき槽
32 巻出ロール
33a〜33e 給電ロール
34a〜34h アノード
35a〜35d 反転ロール
36 巻取ロール
Claims (7)
- 減圧雰囲気下においてロールツーロールで搬送される長尺樹脂フィルムの少なくとも一方の表面を、該長尺樹脂フィルムの搬送に追従して回転する表面処理ロールの外周面における未酸化の活性な金属表面に接触させることによって、金属膜の成膜前に、該長尺樹脂フィルムの脆弱層を剥離して該未酸化の活性な金属表面に付着させる表面処理方法であって、
前記未酸化の活性な金属表面は、前記表面処理ロールの外周面において前記長尺樹脂フィルムに接触する領域が、前記回転により前記長尺樹脂フィルムに接触しない位置に来た時にスパッタリング手段により形成されることを特徴とする樹脂フィルムの表面処理方法。 - 前記表面処理ロールの外周面において前記長尺樹脂フィルムに接触する領域は、前記回転により前記長尺樹脂フィルムに接触する位置と、前記スパッタリング手段により未酸化の活性な金属表面が形成される位置との間に来た時に、クリーニング処理が施されることを特徴とする、請求項1に記載の樹脂フィルムの表面処理方法。
- 前記クリーニング処理がプラズマ照射又はイオンビーム照射であることを特徴とする、請求項2に記載の樹脂フィルムの表面処理方法。
- 前記表面処理ロールの外周面において前記長尺樹脂フィルムに接触する領域は、前記長尺樹脂フィルムとの接触と、前記クリーニング処理と、前記未酸化の活性な金属表面の形成とからなるサイクルが回転により繰り返されることを特徴とする、請求項2又は3に記載の樹脂フィルムの表面処理方法。
- 前記長尺樹脂フィルムの少なくとも一方の表面に乾式めっき法で下地金属層及び銅被膜層を成膜する銅張積層基板の製造方法であって、前記下地金属層の成膜の前に該成膜面に請求項1から4のいずれか1項に記載の表面処理方法で表面処理を施すことを特徴とする銅張積層基板の製造方法。
- 減圧容器内でロールツーロールで搬送される長尺樹脂フィルムに対して金属膜を成膜する前に表面処理を施す表面処理装置であって、前記長尺樹脂フィルムの表面に接触する未酸化の活性な金属表面を外周面に有し、該接触により該長尺樹脂フィルムの脆弱層を剥離させて該未酸化の活性な金属表面に付着させる表面処理ロールが前記長尺樹脂フィルムの搬送経路上に配されており、前記表面処理ロールの外周面のうち前記長尺樹脂フィルムの表面に接触する領域が回転により該長尺樹脂フィルムに接触しない角度範囲内に来た時に、該領域に対向する位置に前記未酸化の活性な金属表面を形成するスパッタリングカソードが配されていることを特徴とする長尺樹脂フィルムの表面処理装置。
- 前記表面処理ロールの外周面のうち前記長尺樹脂フィルムの表面に接触する領域が回転により該長尺樹脂フィルムに接触しない角度範囲内に来た時に、該領域に対向する位置であって、かつ、前記表面処理ロールの回転方向に関して前記スパッタリングカソードよりも前方側にプラズマ照射源又はイオンビームの照射用イオン源が配されていることを特徴とする、請求項6に記載の長尺樹脂フィルムの表面処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2018135542A JP2018135542A (ja) | 2018-08-30 |
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JP2017028625A Active JP6880810B2 (ja) | 2017-02-20 | 2017-02-20 | 樹脂フィルムの表面処理法及びこれを有する銅張積層基板の製造方法 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP6880810B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7280036B2 (ja) * | 2018-12-17 | 2023-05-23 | 日東電工株式会社 | 導電性フィルムの製造方法 |
KR102620936B1 (ko) * | 2023-08-14 | 2024-01-08 | 주식회사 우성이엔지 | 2차전지 동도금 초박판 필름소재 롤투롤 반송 시스템 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20130108880A1 (en) * | 2011-10-31 | 2013-05-02 | Kraton Polymers U.S. Llc | Sulfonated block copolymer laminates with polar or active metal substrates |
JP6060836B2 (ja) * | 2013-07-05 | 2017-01-18 | 住友金属鉱山株式会社 | 樹脂フィルムの表面処理方法及びこれを含んだ銅張積層板の製造方法 |
JP6477150B2 (ja) * | 2015-03-31 | 2019-03-06 | 住友金属鉱山株式会社 | スパッタリング成膜方法およびそれを用いた金属化樹脂フィルムの製造方法ならびにスパッタリング成膜装置 |
-
2017
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Publication number | Publication date |
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JP2018135542A (ja) | 2018-08-30 |
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