JP6705094B2 - 離型フィルム付銅箔および離型フィルム付銅箔の製造方法 - Google Patents
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Description
好ましい態要は、該銅層の表面には5nm以上50nm以下の結晶粒が80%以上含まれていることを特徴とする離形フィルム付銅箔。
好ましい態様は、該離型層は厚み0.5nm以上5.0nm以下の炭素層であることを特徴とする離型フィルム付銅箔に関する。
表面粗さRaはJIS B 0601-1994に定義される算術平均粗さのことであり、粗さ曲線からその平均線の方向に基準粗さ(l)だけ抜き取り、この抜き取り部分の平均線の方向にX軸を、X軸と直行する方向にY軸を取り、粗さ曲線をy=f(x)であらわしたときに、次の式によって求められる値である。
離型フィルム付銅箔の銅層の厚みは蛍光X線膜厚計(エスエスアイ・ナノテクノロジー製、SFT9400)にて測定した。
フィルムに成膜した炭素層の透過率を透過率計で測定し、得られた値からランバート・ベールの法則
離型フィルム付銅箔を340mm×340mmの大きさにカットして、アドフレマNC0204(ナミックス(株)製)との貼り合わせを行った。貼り合わせは110℃、30min、0.5MPaの後、220℃で105min、3.0MPaの条件で真空プレスを行った。真空条件は16torrとした。貼り合わせ後にフィルムがスムーズに剥離可能であったものを◎とし、剥離可能であったが、剥離中にフィルムが破れたり、一部剥離が困難であったりしたものを○とし、剥離できなかったものは×とした。
離型フィルム付銅箔と絶縁層シートとを貼りあわせた銅張積層板の銅部にめっき処理をして銅厚みを20μmまでの銅厚みとした。その後サンプルを10mm幅に切り取り両面テープでアクリル板に固定した。その後テンシロン試験機で50mm/minの速度で引き剥がし、密着強度を測定した。密着強度は0.7N/mm以上を密着強度が良好な範囲で◎、0.4N/mm以上7.0N/mm未満の範囲を密着強度が十分な範囲で○とした。
原子間力顕微鏡(日立ハイテクサイエンス製AFM5200S)を用いて離型フィルム付銅箔の銅層側表面の観察を行った。観察は1μm×1μmで行い、画像エンハンスドソフトウェア「LucisPro MT/R」(三谷商事製)でエッジ強調を行った後、画像解析・計測ソフトウェア「WinROOF2015 Standard」(三谷商事製)を用いて観察画像の結晶粒径と粒子数をカウントし、結晶粒の面積率を算出した。
クリーンオーブンを用いて離型フィルム付銅箔をそのまま大気雰囲気で140℃1時間の熱処理を行い、熱処理後の変色具合で耐酸化性を判断した。表面の色が青く変色してしまったものを×、変色しないで銅の色を維持できているもの○とした。
厚さ50μmの2軸配向ポリイミドフィルム(東レ・デュポン(株)製、商標名“カプトン”タイプ:200EN)に、マグネトロンスパッタリング法で炭素層を形成して離型フィルムを作製した。フィルムの表面粗さRaは0.06μmであった。
厚さ50μmの2軸配向ポリイミドフィルム(宇部興産(株)製、商標名“ユーピレックス―S”タイプ:50S)に、マグネトロンスパッタリング法で炭素層を形成して離型フィルムを作製した。フィルムの表面粗さRaは0.21μmであった。
厚さ50μmの2軸配向ポリイミドフィルム(東レ・デュポン(株)製、商標名“カプトン”タイプ:200EN)に、マグネトロンスパッタリング法で炭素層を形成して離型フィルムを作製した。フィルムの表面粗さRaは0.05μmであった。
厚さ50μmの2軸配向ポリイミドフィルム(東レ・デュポン(株)製、商標名“カプトン”タイプ:200EN)に、マグネトロンスパッタリング法で炭素層を形成して離型フィルムを作製した。フィルムの表面粗さRaは0.06μmであった。
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厚さ50μmの2軸配向ポリイミドフィルム(宇部興産(株)製、商標名“ユーピレックス―S”タイプ:50S)に、マグネトロンスパッタリング法で炭素層を形成して離型フィルムを作製した。フィルムの表面粗さRaは0.21μmであった。
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Claims (5)
- フィルムの少なくとも一方の面に離型層を有し、この離型層上に銅層を有した離型フィルム付銅箔であって、該銅層が厚み0.5μm以上3.0μm以下であり、銅層の表面には以下で求まる5nm以上50nm以下の結晶粒が面積比65%以上含まれていることを特徴とする離型フィルム付銅箔。
(結晶粒)
原子間力顕微鏡(日立ハイテクサイエンス製AFM5200S)を用いて離型フィルム付銅箔の銅層側表面の観察を行う。観察は1μm×1μmで行い、画像エンハンスドソフトウェア「LucisPro MT/R」(三谷商事製)でエッジ強調を行った後、画像解析・計測ソフトウェア「WinROOF2015 Standard」(三谷商事製)を用いて観察画像の結晶粒径と粒子数をカウントし、結晶粒の面積率を算出する。 - 該銅層の表面には5nm以上50nm以下の結晶粒が80%以上含まれていることを特徴とする請求項1記載の離形フィルム付銅箔。
- 該銅層の表面粗さRaが0.01μm以上0.10μm以下であることを特徴とする請求項1または2に記載の離型フィルム付銅箔。
- 該離型層は厚み0.5nm以上5.0nm以下の炭素層であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の離型フィルム付銅箔。
- 請求項1〜4のいずれかに記載の離型フィルム付銅箔の製造方法であって、該銅層を、真空蒸着法によって形成した後、さらにその上にスパッタリング法で形成することを特徴とする離型フィルム付銅箔の製造方法。
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