JP6880525B2 - コイル電子部品およびコイル電子部品の製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 18
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 16
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 12
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 9
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 8
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 8
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 188
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical group [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003044 adaptive effect Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- IJRKLHTZAIFUTB-UHFFFAOYSA-N 5-nitro-2-(2-phenylethylamino)benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC([N+]([O-])=O)=CC=C1NCCC1=CC=CC=C1 IJRKLHTZAIFUTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 101001134276 Homo sapiens S-methyl-5'-thioadenosine phosphorylase Proteins 0.000 description 1
- 102100022050 Protein canopy homolog 2 Human genes 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Images
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
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- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
- H01F2017/002—Details of via holes for interconnecting the layers
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
- H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Description
図1は、本発明の一実施形態によるコイル電子部品を概略的に示す斜視図である。図2は、図1の実施形態に採用可能なボディを概略的に示す分解斜視図である。図3は、図1の実施形態によるコイル電子部品の断面図であって、第1の導電性ビアと連結パターンが示されるように切断した図である。
以下、図10〜15を参照して、上述の構造を有するコイル電子部品の製造方法の一例を説明する。
101、101' コイル層
110 ボディ
111、111' 絶縁層
112 補強層
113 パッド層
121 コイルパターン
122 連結パターン
123 第1の導電性ビア
124、124'、124'' 第2の導電性ビア
131、131'、132、132' 外部電極
141、151 Cu層
142、152 Sn層
143、153 金属間化合物
201 コア部
202 基材
203 導電性パターン
204 貫通配線
301 キャリア層
302、303 銅箔層
Claims (23)
- コイル層、及び前記コイル層の上部及び下部のうち少なくとも一つに配置された補強層を含むボディと、
前記ボディの外部に形成された外部電極と、
を含み、
前記コイル層は、フィラーを含む絶縁層、コイルパターン、及び前記絶縁層を貫通して前記コイルパターンと連結された第1の導電性ビアを含み、
前記補強層は前記絶縁層より剛性が高く、
前記補強層は、フィラーを前記絶縁層より多く含む
コイル電子部品。 - 前記絶縁層は感光性絶縁材である、請求項1に記載のコイル電子部品。
- 前記コイル層は、前記絶縁層のコーナーに形成されて前記外部電極と連結された連結パターンをさらに含む、請求項1又は2に記載のコイル電子部品。
- 前記コイル層は複数個備えられて一方向に積層され、複数のコイル層は、前記絶縁層を貫通して前記連結パターンと連結された第2の導電性ビアをさらに含む、請求項3に記載のコイル電子部品。
- 前記複数のコイル層のうち最上部及び最下部に配置されたものは、前記コイルパターンと前記連結パターンが連結された形態である、請求項4に記載のコイル電子部品。
- 前記複数のコイル層のうち最上部及び最下部に配置されたものを除いた残りは、前記コイルパターンと前記連結パターンが連結されていない形態である、請求項5に記載のコイル電子部品。
- 前記第2の導電性ビアはCu層及びSn層の積層構造である、請求項4〜6のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
- 前記第2の導電性ビアは、隣接した他のコイル層に含まれたものと前記積層方向に重ならない位置に配置される、請求項4〜7のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
- 前記第2の導電性ビアは、前記複数のコイル層全体を貫通する一体構造である、請求項4〜8のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
- 前記連結パターンは、上部から見て「L」字形状を有する、請求項3〜9のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
- 前記コイル層と前記補強層の間に配置され、前記外部電極と連結された連結パターンを備えるがコイルパターンは備えないパッド層をさらに含む、請求項3〜10のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
- 前記コイルパターンは、一表面が露出するように前記絶縁層に部分的に埋め込まれた形態である、請求項1〜11のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
- 前記補強層のヤング率は12以上である、請求項1〜12のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
- 前記第1の導電性ビアはCu層及びSn層の積層構造である、請求項1〜13のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
- 前記第1の導電性ビアは、前記Sn層と前記コイルパターンの界面に形成された金属間化合物をさらに含む、請求項14に記載のコイル電子部品。
- 前記ボディは中心面を基準に上下非対称構造である、請求項1〜15のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
- 前記ボディは中心部に配置されたコア部をさらに含み、前記コイル層は前記コア部の上下部に配置される、請求項1〜16のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
- 前記コイル層のうち前記コア部の上部に配置されたものと下部に配置されたものは全てこれらに含まれた第1の導電性ビアが前記コア部に向かうように配置される、請求項17に記載のコイル電子部品。
- 前記コア部は銅箔積層板である、請求項17又は18に記載のコイル電子部品。
- フィラーを含む絶縁層、コイルパターン、及び前記絶縁層を貫通して前記コイルパターンと連結された第1の導電性ビアを含むコイル層を複数個設ける段階と、
前記絶縁層より剛性が高い補強層を設ける段階と、
前記複数個のコイル層と前記複数個のコイル層の上部及び下部のうち少なくとも一箇所に前記補強層を一括積層してボディを形成する段階と、
前記ボディの外部に外部電極を形成する段階と、
を含み、
前記補強層は、フィラーを前記絶縁層より多く含む
コイル電子部品の製造方法。 - 前記コイル層を設ける段階は、
キャリア層の表面に前記コイルパターンを形成する段階と、前記コイルパターンを覆うように前記絶縁層を形成する段階と、前記絶縁層を貫通して前記コイルパターンと連結された前記第1の導電性ビアを形成する段階と、を含む、請求項20に記載のコイル電子部品の製造方法。 - 前記コイル層を設ける段階は、前記コイル層から前記キャリア層を分離する段階をさらに含む、請求項21に記載のコイル電子部品の製造方法。
- 前記コイル層は、前記キャリア層の上面及び下面に全て形成される、請求項21又は22に記載のコイル電子部品の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2016-0046375 | 2016-04-15 | ||
KR1020160046375A KR101883046B1 (ko) | 2016-04-15 | 2016-04-15 | 코일 전자 부품 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017191923A JP2017191923A (ja) | 2017-10-19 |
JP6880525B2 true JP6880525B2 (ja) | 2021-06-02 |
Family
ID=60040130
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016098855A Active JP6880525B2 (ja) | 2016-04-15 | 2016-05-17 | コイル電子部品およびコイル電子部品の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10650958B2 (ja) |
JP (1) | JP6880525B2 (ja) |
KR (1) | KR101883046B1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6658415B2 (ja) * | 2016-09-08 | 2020-03-04 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
KR101942732B1 (ko) * | 2017-04-12 | 2019-01-28 | 삼성전기 주식회사 | 인덕터 및 그 제조방법 |
JP6838548B2 (ja) * | 2017-12-07 | 2021-03-03 | 株式会社村田製作所 | コイル部品およびその製造方法 |
KR102538911B1 (ko) * | 2018-02-08 | 2023-06-01 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 |
KR102004813B1 (ko) * | 2018-02-09 | 2019-07-29 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 코일 부품의 제조방법 |
KR102574413B1 (ko) * | 2018-12-10 | 2023-09-04 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자 부품 |
JP7247818B2 (ja) | 2019-08-29 | 2023-03-29 | 株式会社村田製作所 | 積層型インダクタ |
Family Cites Families (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6041312A (ja) * | 1983-08-16 | 1985-03-05 | Tdk Corp | 回路素子 |
JP3123209B2 (ja) | 1992-05-01 | 2001-01-09 | 株式会社村田製作所 | 複合電子部品 |
JP2001345212A (ja) * | 2000-05-31 | 2001-12-14 | Tdk Corp | 積層電子部品 |
JP4055978B2 (ja) | 2000-10-02 | 2008-03-05 | Tdk株式会社 | 高周波コイルの製造方法 |
JP2002359141A (ja) * | 2001-05-31 | 2002-12-13 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 積層電子部品の製造方法 |
JP2002368524A (ja) | 2001-06-11 | 2002-12-20 | Ajinomoto Co Inc | コイルの製造法および新規なコイル |
JP4374880B2 (ja) * | 2003-03-27 | 2009-12-02 | 株式会社村田製作所 | 積層コイル及びその製造方法 |
JP2005277385A (ja) * | 2004-02-27 | 2005-10-06 | Tdk Corp | 積層チップインダクタ形成用部材および積層チップインダクタ部品の製造方法 |
JP2007134555A (ja) * | 2005-11-11 | 2007-05-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品及びその製造方法 |
WO2007080680A1 (ja) | 2006-01-16 | 2007-07-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | インダクタの製造方法 |
US7852186B2 (en) * | 2006-08-28 | 2010-12-14 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Coil transducer with reduced arcing and improved high voltage breakdown performance characteristics |
JPWO2008093568A1 (ja) * | 2007-02-02 | 2010-05-20 | 株式会社村田製作所 | 積層コイル部品 |
JP2009130325A (ja) * | 2007-11-28 | 2009-06-11 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型電子部品 |
JP2009152347A (ja) * | 2007-12-20 | 2009-07-09 | Panasonic Corp | コイル部品およびその製造方法 |
JP5229317B2 (ja) | 2008-04-28 | 2013-07-03 | 株式会社村田製作所 | 積層コイル部品およびその製造方法 |
JP2009277972A (ja) * | 2008-05-16 | 2009-11-26 | Panasonic Corp | コイル部品およびその製造方法 |
JP2010165975A (ja) * | 2009-01-19 | 2010-07-29 | Murata Mfg Co Ltd | 積層インダクタ |
JP5543883B2 (ja) * | 2010-09-24 | 2014-07-09 | 太陽誘電株式会社 | コモンモードノイズフィルタ |
KR101218985B1 (ko) * | 2011-05-31 | 2013-01-04 | 삼성전기주식회사 | 칩형 코일 부품 |
CN103608875B (zh) * | 2011-06-15 | 2016-06-29 | 株式会社村田制作所 | 电子部件及其制造方法 |
JP5765633B2 (ja) * | 2011-12-22 | 2015-08-19 | 株式会社フジクラ | プリント配線板及びその製造方法 |
WO2013146568A1 (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-03 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
JP5761248B2 (ja) * | 2013-04-11 | 2015-08-12 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
JP5888289B2 (ja) * | 2013-07-03 | 2016-03-16 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
JP6064854B2 (ja) * | 2013-09-30 | 2017-01-25 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
JP6064860B2 (ja) * | 2013-10-09 | 2017-01-25 | 株式会社村田製作所 | 複合電子部品及び複合電子部品の製造方法 |
JP6425375B2 (ja) * | 2013-10-11 | 2018-11-21 | 新光電気工業株式会社 | コイル基板及びその製造方法、インダクタ |
JP6564614B2 (ja) * | 2014-05-22 | 2019-08-21 | 新光電気工業株式会社 | インダクタ及びインダクタの製造方法 |
JP6381432B2 (ja) * | 2014-05-22 | 2018-08-29 | 新光電気工業株式会社 | インダクタ、コイル基板及びコイル基板の製造方法 |
US10147533B2 (en) * | 2015-05-27 | 2018-12-04 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Inductor |
JP6740668B2 (ja) * | 2016-03-30 | 2020-08-19 | Tdk株式会社 | 薄膜インダクタ |
-
2016
- 2016-04-15 KR KR1020160046375A patent/KR101883046B1/ko active IP Right Grant
- 2016-05-17 JP JP2016098855A patent/JP6880525B2/ja active Active
- 2016-08-09 US US15/232,325 patent/US10650958B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20170118503A (ko) | 2017-10-25 |
US20170301453A1 (en) | 2017-10-19 |
US10650958B2 (en) | 2020-05-12 |
JP2017191923A (ja) | 2017-10-19 |
KR101883046B1 (ko) | 2018-08-24 |
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A977 | Report on retrieval |
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