JP6880519B2 - ロボットシステム、ロボットの制御方法、半導体製造システム - Google Patents
ロボットシステム、ロボットの制御方法、半導体製造システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP6880519B2 JP6880519B2 JP2019203707A JP2019203707A JP6880519B2 JP 6880519 B2 JP6880519 B2 JP 6880519B2 JP 2019203707 A JP2019203707 A JP 2019203707A JP 2019203707 A JP2019203707 A JP 2019203707A JP 6880519 B2 JP6880519 B2 JP 6880519B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- arm
- hand
- swivel
- robot
- rotation axis
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J9/00—Programme-controlled manipulators
- B25J9/16—Programme controls
- B25J9/1602—Programme controls characterised by the control system, structure, architecture
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J9/00—Programme-controlled manipulators
- B25J9/0009—Constructional details, e.g. manipulator supports, bases
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
- B25J11/0095—Manipulators transporting wafers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J13/00—Controls for manipulators
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J9/00—Programme-controlled manipulators
- B25J9/02—Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type
- B25J9/04—Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type by rotating at least one arm, excluding the head movement itself, e.g. cylindrical coordinate type or polar coordinate type
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J9/00—Programme-controlled manipulators
- B25J9/02—Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type
- B25J9/04—Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type by rotating at least one arm, excluding the head movement itself, e.g. cylindrical coordinate type or polar coordinate type
- B25J9/041—Cylindrical coordinate type
- B25J9/042—Cylindrical coordinate type comprising an articulated arm
- B25J9/043—Cylindrical coordinate type comprising an articulated arm double selective compliance articulated robot arms [SCARA]
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J9/00—Programme-controlled manipulators
- B25J9/02—Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type
- B25J9/04—Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type by rotating at least one arm, excluding the head movement itself, e.g. cylindrical coordinate type or polar coordinate type
- B25J9/046—Revolute coordinate type
- B25J9/047—Revolute coordinate type the pivoting axis of the first arm being offset to the vertical axis
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J9/00—Programme-controlled manipulators
- B25J9/16—Programme controls
- B25J9/1656—Programme controls characterised by programming, planning systems for manipulators
- B25J9/1664—Programme controls characterised by programming, planning systems for manipulators characterised by motion, path, trajectory planning
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
- H01L21/67167—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers surrounding a central transfer chamber
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Robotics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Manipulator (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
まず、図1を参照しつつ、本実施形態に係るロボットシステム1の構成の一例について説明する。図1は、ロボットシステム1の概略構成の一例を表す概念図である。
次に、図2〜図5を参照しつつ、ロボット3の外観構造の一例について説明する。図2は、ロボット3が第1アーム17及び第2アーム19を縮めた状態の一例を表す上面図、図3はロボット3が第1アーム17及び第2アーム19を縮めた状態の一例を表す、図2中矢印X方向から見た側面図、図4はロボット3が第1アーム17を伸ばした状態の一例を表す上面図、図5はロボット3が第2アーム19を伸ばした状態の一例を表す上面図である。
次に、図6を参照しつつ、ロボット3の動力機構の一例について説明する。図6は、ロボット3の動力機構の概略構成の一例を表す概念図である。なお、図6ではシール部材等の図示は適宜省略している。
次に、図7を参照しつつ、ロボットコントローラの機能構成の一例について説明する。図7は、ロボットコントローラの機能構成の一例を表すブロック図である。
次に、図8及び図9〜図15により、ワークWを処理室7に搬入する際にロボットコントローラ113が実行する制御内容の一例及びロボット3の動作の一例について説明する。図8は、ロボットコントローラ113が実行する制御内容の一例を表すフローチャートである。図9〜図15は、ロボット3の動作の一例を表す説明図である。
以上説明したように、本実施形態のロボットシステム1は、ロボット3と、ロボット3を制御するロボットコントローラ113と、を有し、ロボット3は、旋回軸AX0周りに回転可能に設けられた第1基部リンク29と、第1基部リンク29の先端部に第1回転軸AX1周りに回転可能に連結された第1中間リンク31と、第1中間リンク31の先端部に第2回転軸AX2周りに回転可能に連結され、第1基部リンク29及び第1中間リンク31の各々よりも延設方向に長く形成されワークWを保持する第1ハンド21と、を備え、旋回軸AX0を中心とする第1径方向D1に沿って第1ハンド21を移動させる水平多関節型の第1アーム17と、旋回軸AX0周りに第1基部リンク29とは独立して回転可能に設けられた第2基部リンク39と、第2基部リンク39の先端部に第3回転軸AX3周りに回転可能に連結された第2中間リンク41と、第2中間リンク41の先端部に第4回転軸AX4周りに回転可能に連結され、第2基部リンク39及び第2中間リンク41の各々よりも延設方向に長く形成されワークWを保持する第2ハンド23と、を備え、第1径方向D1と旋回軸AX0周りに所定の角度θを有する第2径方向D2に沿って第2ハンド23を移動させる水平多関節型の第2アーム19と、第1アーム17及び第2アーム19を、旋回軸AX0周りの周方向の位置関係を保持したまま周方向に一緒に旋回させる旋回装置24と、を有する。
次に、図18を参照しつつ、上記で説明したCPU901が実行するプログラムにより実装された各動作制御部115,117,119等による処理を実現するロボットコントローラ113のハードウェア構成例について説明する。なお、図18中では、ロボットコントローラ113の各モータ91,97,103,111に駆動電力を給電する機能に係る構成を適宜省略して図示している。
3 ロボット
5 搬送室(第1室)
7 処理室(第2室)
17 第1アーム
19 第2アーム
21 第1ハンド
23 第2ハンド
24 旋回装置
25 昇降装置
26 壁部
29 第1基部リンク
31 第1中間リンク
39 第2基部リンク
41 第2中間リンク
91 第1モータ
97 第2モータ
103 第3モータ
113 ロボットコントローラ
AX0 旋回軸
AX1 第1回転軸
AX2 第2回転軸
AX3 第3回転軸
AX4 第4回転軸
D1 第1径方向
D2 第2径方向
d オフセット距離
L1〜L6 距離
r 旋回半径
W ワーク
θ 所定の角度
Claims (13)
- ロボットと、
前記ロボットを制御するロボットコントローラと、を有し、
前記ロボットは、
旋回軸周りに回転可能に設けられた第1基部リンクと、前記第1基部リンクの先端部に第1回転軸周りに回転可能に連結された第1中間リンクと、前記第1中間リンクの先端部に第2回転軸周りに回転可能に連結され、前記第1基部リンク及び前記第1中間リンクの各々よりも延設方向に長く形成されワークを保持する第1ハンドと、を備え、前記旋回軸を中心とする第1径方向に沿って前記第1ハンドを移動させる水平多関節型の第1アームと、
前記旋回軸周りに前記第1基部リンクとは独立して回転可能に設けられた第2基部リンクと、前記第2基部リンクの先端部に第3回転軸周りに回転可能に連結された第2中間リンクと、前記第2中間リンクの先端部に第4回転軸周りに回転可能に連結され、前記第2基部リンク及び前記第2中間リンクの各々よりも延設方向に長く形成され前記ワークを保持する第2ハンドと、を備え、前記第1径方向と前記旋回軸周りに所定の角度を有する第2径方向に沿って前記第2ハンドを移動させる水平多関節型の第2アームと、
前記第1アーム及び前記第2アームを、前記旋回軸周りの周方向の位置関係を保持したまま前記周方向に一緒に旋回させる旋回装置と、を有し、
前記ロボットコントローラは、
前記旋回装置により前記第1アーム及び前記第2アームを旋回させる際に、前記第1アーム及び前記第2アームを、前記第1ハンドの前記第2回転軸が前記旋回軸に対して前記第1ハンドの先端側とは反対側に位置し、且つ、前記第2ハンドの前記第4回転軸が前記旋回軸に対して前記第2ハンドの先端側とは反対側に位置する旋回姿勢とし、
前記旋回姿勢において、前記第2回転軸を前記周方向において前記第3回転軸と前記第4回転軸の間に位置させ、前記第4回転軸を前記周方向において前記第1回転軸と前記第2回転軸の間に位置させ、前記第1ハンドを前記第1径方向に沿った向きで配置し、前記第2ハンドを前記第2径方向に沿った向きで配置する、
ことを特徴とするロボットシステム。 - 前記第1アーム及び前記第2アームを、前記周方向の位置関係を保持したまま前記旋回軸の軸方向に一緒に昇降させる昇降装置をさらに有し、
前記ロボットコントローラは、
前記第1アーム及び前記第2アームを前記周方向に旋回させるのと並行して前記軸方向に昇降させるように、前記旋回装置及び前記昇降装置を制御する、
ことを特徴とする請求項1に記載のロボットシステム。 - 前記ロボットコントローラは、
前記第1径方向に沿って前記第1ハンドを移動させるように前記第1アームを伸縮させる第1動作制御部と、
前記第1アーム及び前記第2アームを前記周方向に旋回させるのと並行して前記軸方向に昇降させるように、前記旋回装置及び前記昇降装置を制御する第2動作制御部と、
前記第2径方向に沿って前記第2ハンドを移動させるように前記第2アームを伸縮させる第3動作制御部と、を有する、
ことを特徴とする請求項2に記載のロボットシステム。 - 前記第2動作制御部は、
前記第1アーム及び前記第2アームを前記第1径方向と前記第2径方向との角度差である前記所定の角度だけ旋回させるのと並行して前記軸方向に昇降させるように、前記旋回装置及び前記昇降装置を制御する、
ことを特徴とする請求項3に記載のロボットシステム。 - 前記第1ハンドと前記第2ハンドは、
前記軸方向にオフセットして配置されており、
前記第2動作制御部は、
前記第1アーム及び前記第2アームを前記周方向に旋回させるのと並行して前記軸方向に前記オフセットの距離だけ昇降させるように、前記旋回装置及び前記昇降装置を制御する、
ことを特徴とする請求項3又は4に記載のロボットシステム。 - 前記第1アームは、
前記旋回軸と前記第1回転軸との距離が前記第1回転軸と前記第2回転軸との距離と略等しくなるように構成されており、
前記第2アームは、
前記旋回軸と前記第3回転軸との距離が前記第3回転軸と前記第4回転軸との距離と略等しくなるように構成されている、
ことを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載のロボットシステム。 - 前記ロボットコントローラは、
前記旋回姿勢において、
前記旋回軸と前記第1回転軸との距離、前記第1回転軸と前記第2回転軸との距離、前記第2回転軸と前記旋回軸との距離をそれぞれ略等しくさせると共に、
前記旋回軸と前記第3回転軸との距離、前記第3回転軸と前記第4回転軸との距離、前記第4回転軸と前記旋回軸との距離をそれぞれ略等しくさせる、
ことを特徴とする請求項6に記載のロボットシステム。 - 前記第1ハンドの延設方向の長さは、
前記旋回軸と前記第1基部リンクの外周側の端部との距離の略2倍であり、
前記第2ハンドの延設方向の長さは、
前記旋回軸と前記第2基部リンクの外周側の端部との距離の略2倍である、
ことを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載のロボットシステム。 - 前記ロボットは、
前記第1アームの伸縮動作、前記第2アームの伸縮動作、前記旋回装置による前記第1アーム及び前記第2アームの旋回動作の駆動源である3つのモータを内蔵したベース部を有する、
ことを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記載のロボットシステム。 - 前記ロボットが配置された第1室と、
前記第1室の周囲に配置された複数の第2室と、をさらに有し、
前記第1室は、
前記第1径方向及び前記第2径方向のいずれか一方の方向の正面に前記複数の第2室のいずれかが位置する角度に旋回された前記ロボットの他方の方向の正面に位置する壁部を有する、
ことを特徴とする請求項1〜9のいずれか1項に記載のロボットシステム。 - 前記第1室及び前記第2室は、
大気圧よりも低い圧力に減圧されている、
ことを特徴とする請求項10に記載のロボットシステム。 - 旋回軸周りに回転可能に設けられた第1基部リンクと、前記第1基部リンクの先端部に第1回転軸周りに回転可能に連結された第1中間リンクと、前記第1中間リンクの先端部に第2回転軸周りに回転可能に連結され、前記第1基部リンク及び前記第1中間リンクの各々よりも延設方向に長く形成されワークを保持する第1ハンドと、を備え、前記旋回軸を中心とする第1径方向に沿って前記第1ハンドを移動させる水平多関節型の第1アームと、
前記旋回軸周りに前記第1基部リンクとは独立して回転可能に設けられた第2基部リンクと、前記第2基部リンクの先端部に第3回転軸周りに回転可能に連結された第2中間リンクと、前記第2中間リンクの先端部に第4回転軸周りに回転可能に連結され、前記第2基部リンク及び前記第2中間リンクの各々よりも延設方向に長く形成され前記ワークを保持する第2ハンドと、を備え、前記第1径方向と前記旋回軸周りに所定の角度を有する第2径方向に沿って前記第2ハンドを移動させる水平多関節型の第2アームと、
前記第1アーム及び前記第2アームを、前記旋回軸周りの周方向の位置関係を保持したまま前記周方向に一緒に旋回させる旋回装置と、
前記第1アーム及び前記第2アームを、前記周方向の位置関係を保持したまま前記旋回軸の軸方向に一緒に昇降させる昇降装置と、を有するロボットの制御方法であって、
前記第1アーム及び前記第2アームを前記周方向に旋回させるのと並行して前記軸方向に昇降させることと、
前記旋回装置により前記第1アーム及び前記第2アームを旋回させる際に、前記第1アーム及び前記第2アームを、前記第1ハンドの前記第2回転軸が前記旋回軸に対して前記第1ハンドの先端側とは反対側に位置し、且つ、前記第2ハンドの前記第4回転軸が前記旋回軸に対して前記第2ハンドの先端側とは反対側に位置する旋回姿勢とすることと、
前記旋回姿勢において、前記第2回転軸を前記周方向において前記第3回転軸と前記第4回転軸の間に位置させ、前記第4回転軸を前記周方向において前記第1回転軸と前記第2回転軸の間に位置させ、前記第1ハンドを前記第1径方向に沿った向きで配置し、前記第2ハンドを前記第2径方向に沿った向きで配置することと、
を有する
ことを特徴とするロボットの制御方法。 - 半導体ウェハを搬送するロボットが配置された第1室と、
前記第1室の周囲に配置され、前記半導体ウェハに所定の処理を行うための複数の第2室と、を有し、
前記ロボットは、
旋回軸周りに回転可能に設けられた第1基部リンクと、前記第1基部リンクの先端部に第1回転軸周りに回転可能に連結された第1中間リンクと、前記第1中間リンクの先端部に第2回転軸周りに回転可能に連結され、前記第1基部リンク及び前記第1中間リンクの各々よりも延設方向に長く形成され前記半導体ウェハを保持する第1ハンドと、を備え、前記旋回軸を中心とする第1径方向に沿って前記第1ハンドを移動させる水平多関節型の第1アームと、
前記旋回軸周りに前記第1基部リンクとは独立して回転可能に設けられた第2基部リンクと、前記第2基部リンクの先端部に第3回転軸周りに回転可能に連結された第2中間リンクと、前記第2中間リンクの先端部に第4回転軸周りに回転可能に連結され、前記第2基部リンク及び前記第2中間リンクの各々よりも延設方向に長く形成され前記半導体ウェハを保持する第2ハンドと、を備え、前記第1径方向と前記旋回軸周りに所定の角度を有する第2径方向に沿って前記第2ハンドを移動させる水平多関節型の第2アームと、
前記第1アーム及び前記第2アームを、前記旋回軸周りの周方向の位置関係を保持したまま前記周方向に一緒に旋回させる旋回装置と、を有し、
前記旋回装置により前記第1アーム及び前記第2アームが旋回する際に、前記第1アーム及び前記第2アームは、前記第1ハンドの前記第2回転軸が前記旋回軸に対して前記第1ハンドの先端側とは反対側に位置し、且つ、前記第2ハンドの前記第4回転軸が前記旋回軸に対して前記第2ハンドの先端側とは反対側に位置する旋回姿勢とされ、
前記旋回姿勢において、前記第2回転軸が前記周方向において前記第3回転軸と前記第4回転軸の間に位置し、前記第4回転軸が前記周方向において前記第1回転軸と前記第2回転軸の間に位置し、前記第1ハンドは前記第1径方向に沿った向きで配置され、前記第2ハンドは前記第2径方向に沿った向きで配置される、
ことを特徴とする半導体製造システム。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019203707A JP6880519B2 (ja) | 2019-11-11 | 2019-11-11 | ロボットシステム、ロボットの制御方法、半導体製造システム |
KR1020200143458A KR102468104B1 (ko) | 2019-11-11 | 2020-10-30 | 로봇 시스템, 로봇의 제어 방법, 반도체 제조 시스템 |
US17/090,925 US11462435B2 (en) | 2019-11-11 | 2020-11-06 | Robot system, robot controlling method, and semiconductor manufacturing system |
CN202011244865.4A CN112775933A (zh) | 2019-11-11 | 2020-11-10 | 机器人***、机器人的控制方法、半导体制造*** |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019203707A JP6880519B2 (ja) | 2019-11-11 | 2019-11-11 | ロボットシステム、ロボットの制御方法、半導体製造システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021074823A JP2021074823A (ja) | 2021-05-20 |
JP6880519B2 true JP6880519B2 (ja) | 2021-06-02 |
Family
ID=75750507
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019203707A Active JP6880519B2 (ja) | 2019-11-11 | 2019-11-11 | ロボットシステム、ロボットの制御方法、半導体製造システム |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11462435B2 (ja) |
JP (1) | JP6880519B2 (ja) |
KR (1) | KR102468104B1 (ja) |
CN (1) | CN112775933A (ja) |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2580489B2 (ja) | 1993-11-04 | 1997-02-12 | 株式会社ハイテック・プロダクト | 多関節搬送装置,その制御方法及び半導体製造装置 |
JP4021125B2 (ja) * | 2000-06-02 | 2007-12-12 | 東京エレクトロン株式会社 | ウェハ移載装置の装置ユニット接続時に用いられるレールの真直性保持装置 |
JP4682379B2 (ja) | 2000-12-05 | 2011-05-11 | 川崎重工業株式会社 | ダブルアームおよびそれを備えたロボット |
JP4682378B2 (ja) | 2000-12-05 | 2011-05-11 | 川崎重工業株式会社 | ダブルアームおよびそれを備えたロボット |
US8376685B2 (en) * | 2004-06-09 | 2013-02-19 | Brooks Automation, Inc. | Dual scara arm |
JP4473075B2 (ja) * | 2004-08-27 | 2010-06-02 | 川崎重工業株式会社 | 搬送ロボットおよびそのアーム構造体 |
JP5021397B2 (ja) | 2007-08-29 | 2012-09-05 | 株式会社ダイヘン | 搬送装置 |
KR101778519B1 (ko) * | 2009-01-11 | 2017-09-15 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 전자 디바이스 제조시에 기판을 이송하기 위한 로봇 시스템, 장치 및 방법 |
JP5480562B2 (ja) * | 2009-08-26 | 2014-04-23 | 日本電産サンキョー株式会社 | 産業用ロボット |
CN103476551B (zh) * | 2010-11-10 | 2016-08-10 | 布鲁克斯自动化公司 | 双臂机器人 |
JP6059156B2 (ja) | 2011-03-11 | 2017-01-11 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | 基板処理ツール |
JP6453353B2 (ja) * | 2014-10-10 | 2019-01-16 | 川崎重工業株式会社 | 基板搬送ロボットおよびその運転方法 |
-
2019
- 2019-11-11 JP JP2019203707A patent/JP6880519B2/ja active Active
-
2020
- 2020-10-30 KR KR1020200143458A patent/KR102468104B1/ko active IP Right Grant
- 2020-11-06 US US17/090,925 patent/US11462435B2/en active Active
- 2020-11-10 CN CN202011244865.4A patent/CN112775933A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20210056906A (ko) | 2021-05-20 |
KR102468104B1 (ko) | 2022-11-16 |
US11462435B2 (en) | 2022-10-04 |
US20210143047A1 (en) | 2021-05-13 |
JP2021074823A (ja) | 2021-05-20 |
CN112775933A (zh) | 2021-05-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4970128B2 (ja) | 産業用ロボット及び集合処理装置 | |
JP6581072B2 (ja) | 双腕ロボット | |
JP4605560B2 (ja) | 産業用ロボット | |
TWI608912B (zh) | 雙臂真空機器人 | |
JP6051021B2 (ja) | 産業用ロボットおよび産業用ロボットの制御方法 | |
KR101477366B1 (ko) | 구동장치 및 반송 장치 | |
JP2011119556A (ja) | 水平多関節ロボットおよびそれを備えた搬送装置 | |
JP5627599B2 (ja) | 搬送アーム、及びこれを備える搬送ロボット | |
JP5102564B2 (ja) | 産業用ロボット | |
JP2011199121A (ja) | 搬送装置 | |
JP5021397B2 (ja) | 搬送装置 | |
US11192239B2 (en) | Substrate processing apparatus | |
JP2008135630A (ja) | 基板搬送装置 | |
KR102451144B1 (ko) | 동등하지 않은 링크 길이를 가진 아암을 구비한 로봇 | |
JP2014073558A (ja) | 搬入出ロボット | |
JP7407163B2 (ja) | 搬送システム、搬送方法および搬送装置 | |
JP2006289555A (ja) | 多関節型ロボット | |
WO2016189565A1 (ja) | 水平多関節ロボット | |
JP2019029670A (ja) | 搬送装置 | |
JP6880519B2 (ja) | ロボットシステム、ロボットの制御方法、半導体製造システム | |
JP2006198768A (ja) | ダブルアーム型ロボット | |
JP2014037027A (ja) | 搬送装置 | |
US20220111539A1 (en) | Substrate transport with mobile buffer | |
JPH11207666A (ja) | ハンドリング用ロボット | |
JP2005144605A (ja) | ワーク搬送ロボット |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20191111 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20200319 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20200319 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210115 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210312 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210402 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210415 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6880519 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |