JP6878990B2 - Parts packaging method and parts packaging equipment - Google Patents

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Description

本発明は、キャリアテープに部品を収容してパッケージングする部品パッケージング方法と部品パッケージ装置に関する。 The present invention relates to a component packaging method and a component packaging device for accommodating and packaging components in a carrier tape.

電子部品の製造ラインにおいて、製造された後の電子部品はパーツフィーダを用いて整列され、所定の検査を経た後、パッケージングされて出荷される。部品のパッケージングには、キャリアテープが用いられる場合がある。 In the electronic component manufacturing line, the manufactured electronic components are aligned using a parts feeder, undergo a predetermined inspection, and then packaged and shipped. Carrier tape may be used for packaging the parts.

キャリアテープは、長尺で薄い帯状の部材であり、電子部品を収容するための複数の凹部(部品収容室)がその長手方向に等間隔で配列形成されている。キャリアテープは、各凹部に順次に電子部品が装填された後、該凹部の開口側の面に、同じく長尺で薄い帯状の部材からなるカバーテープが重ね合わされて、これらを挟み込んだ状態で加熱および加圧して熱圧着するシール装置に送られる。 The carrier tape is a long and thin strip-shaped member, and a plurality of recesses (part storage chambers) for accommodating electronic components are arranged at equal intervals in the longitudinal direction thereof. After the electronic components are sequentially loaded into each recess, the carrier tape is heated in a state where a cover tape made of a long and thin strip-shaped member is superposed on the opening side surface of the recess and sandwiched between them. And sent to a sealing device that pressurizes and thermocompression-bonds.

シール装置は、たとえば特許文献1に記載されているように、ベース部材上に対向して配置されたコテ部材と、このコテ部材を上下に昇降駆動する駆動シリンダを備えている。コテ部材はヒータを内蔵し、駆動シリンダにより降下され、シール圧力スプリングによる付勢力により、所定のシール圧でベース部材に圧接される。カバーテープが重ね合わされたキャリアテープは、これらのベース部材およびコテ部材間に導かれて、コテ部材が降下されることにより、加熱および加圧されて熱圧着される。 As described in Patent Document 1, for example, the sealing device includes a trowel member arranged so as to face the base member, and a drive cylinder for vertically driving the trowel member up and down. The iron member has a built-in heater, is lowered by a drive cylinder, and is pressed against the base member at a predetermined seal pressure by the urging force of the seal pressure spring. The carrier tape on which the cover tapes are overlapped is guided between these base members and iron members, and the iron members are lowered to heat and pressurize the carrier tapes to be thermocompression bonded.

しかしながら、従来技術では、適切なシール圧力を付与できずに、熱圧着が不十分となる場合があり、熱圧着が不十分な状態で、部品がパッケージングされるおそれがある。 However, in the prior art, the proper sealing pressure may not be applied and the thermocompression bonding may be insufficient, and the parts may be packaged in a state where the thermocompression bonding is insufficient.

なお、下記の特許文献2および特許文献3では、カバーテープのシール状況を検出することで良否判断を行うことが開示されている。しかしながら、これらの文献に示す技術では、シール不良が見つかった場合には、不良品を廃棄するか、カバーテープの熱圧着をやり直す必要があり、材料の無駄が多いと共に、作業のやり直しが必要になるという課題を有する。 In the following Patent Documents 2 and 3, it is disclosed that a good or bad judgment is made by detecting the sealing state of the cover tape. However, with the techniques shown in these documents, if a defective seal is found, it is necessary to discard the defective product or re-thermocompression-bond the cover tape, resulting in a lot of waste of material and re-working. Has the problem of becoming.

特開平10−101021号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 10-101021 特開平9−236487号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 9-236487 実開平6−18957号公報Jikkenhei 6-18957

本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、品質の高いパッケージングを安定的に行うことができる部品パッケージング方法を提供することである。 The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a component packaging method capable of stably performing high-quality packaging.

上記目的を達成するために、本発明に係る部品パッケージング方法は、
複数の凹部を有する長尺のキャリアテープの該凹部に部品を装填する装填工程と、
前記部品が装填された前記キャリアテープの前記凹部の開口側にカバーテープを重ね合わせる重ね合わせ工程と、
前記キャリアテープに前記カバーテープが重ね合わされた重複部分の少なくとも一部を圧着手段により圧着し、前記部品をキャリアテープの内部に封止するシール工程と、を有する部品パッケージ方法であって、
前記キャリアテープへの前記カバーテープの圧着状態を画像認識し、圧着状態の画像情報を取得し、前記画像情報に基づき、前記圧着手段の圧着条件を調整することを特徴とする。
In order to achieve the above object, the parts packaging method according to the present invention is:
The loading process of loading parts into the recesses of a long carrier tape having a plurality of recesses,
A stacking step of stacking the cover tape on the opening side of the recess of the carrier tape loaded with the component, and a stacking step.
A component packaging method comprising a sealing step of crimping at least a part of an overlapping portion on which the cover tape is superposed on the carrier tape by a crimping means and sealing the component inside the carrier tape.
It is characterized in that the crimping state of the cover tape to the carrier tape is image-recognized, the image information of the crimping state is acquired, and the crimping condition of the crimping means is adjusted based on the image information.

本発明に係る部品パッケージ装置は、
複数の凹部を有する長尺のキャリアテープの該凹部に部品を装填する部品装填部と、
前記部品が装填された前記キャリアテープの前記凹部の開口側にカバーテープを重ね合わせる重ね合わせ部と、
前記キャリアテープに前記カバーテープが重ね合わされた重複部分の少なくとも一部を圧着し、前記部品をキャリアテープの内部に封止する圧着手段と、
前記キャリアテープへの前記カバーテープの圧着状態を画像認識する画像認識部と、
前記画像認識部で認識された圧着状態の画像情報を取得し、前記画像情報に基づき、前記圧着手段の圧着条件を調整する制御部と、を有する。
The parts packaging device according to the present invention is
A component loading section for loading components into the recesses of a long carrier tape having a plurality of recesses,
A stacking portion for stacking the cover tape on the opening side of the recess of the carrier tape loaded with the component, and a stacking portion.
A crimping means for crimping at least a part of the overlapping portion on which the cover tape is superposed on the carrier tape and sealing the part inside the carrier tape.
An image recognition unit that recognizes an image of the crimping state of the cover tape to the carrier tape, and
It has a control unit that acquires image information of a crimping state recognized by the image recognition unit and adjusts crimping conditions of the crimping means based on the image information.

本発明では、キャリアテープへのカバーテープの圧着状態を画像認識し、圧着状態の画像情報を取得し、その画像情報に基づき、圧着手段の圧着条件を調整する。そのため、シール不良が発生しにくく、材料の無駄が少なく、作業のやり直しも少なくなる。したがって、本発明では、品質の高いパッケージングを安定的に行うことができる。 In the present invention, the crimping state of the cover tape to the carrier tape is image-recognized, the image information of the crimping state is acquired, and the crimping conditions of the crimping means are adjusted based on the image information. Therefore, defective sealing is less likely to occur, material is less wasted, and work is less likely to be redone. Therefore, in the present invention, high quality packaging can be stably performed.

好ましくは、画像情報に基づき、圧着手段によるシール荷重(圧着条件)を調整する。圧着条件としては、圧着温度、圧着時間およびシール荷重などが挙げられる。圧着温度の制御は、制御の追随性に難点があり、圧着時間を制御するとタクトタイムが変化することになる。これらから、シール荷重による制御が好ましい。 Preferably, the seal load (crimping condition) by the crimping means is adjusted based on the image information. Crimping conditions include crimping temperature, crimping time, sealing load, and the like. Controlling the crimping temperature has a difficulty in following the control, and controlling the crimping time changes the tact time. From these, control by a seal load is preferable.

好ましくは、前記圧着手段は、供給する電流値を制御することで駆動力を調整可能な駆動手段を備える。前記制御部は、前記駆動手段に供給される電流値を検出し、検出された電流値をモニタリングしてもよい。電流値をモニタリング(監視、追跡など)することで、たとえば検出された電流値のピークや変化率を所定のしきい値と比較して、異常の発生の有無をリアルタイムに検出するなどにより、パッケージング不良の発生を未然に防止することができる。 Preferably, the crimping means includes a driving means whose driving force can be adjusted by controlling the supplied current value. The control unit may detect the current value supplied to the drive means and monitor the detected current value. By monitoring the current value (monitoring, tracking, etc.), for example, by comparing the peak or rate of change of the detected current value with a predetermined threshold value and detecting the presence or absence of an abnormality in real time, the package It is possible to prevent the occurrence of defective current.

また制御部は、前記モニタリングされた電流値を記憶または記録し、パッケージングの良状態および/または不良状態と対応づけることによって適切な電流値を設定してもよい。検出された電流値データを記憶または記録しておくことにより、パッケージング後の製品にパッケージング不良の発生が判明した場合に、記憶または記録された電流値を精査することによって、その原因を迅速に特定にすることが可能となる。すなわち、パッケージ用シール毎の荷重のトレーサビリティを管理することも可能になる。 Further, the control unit may set an appropriate current value by storing or recording the monitored current value and associating it with a good state and / or a bad state of packaging. By storing or recording the detected current value data, if the product after packaging is found to have a packaging defect, the cause can be quickly detected by examining the stored or recorded current value. It is possible to specify to. That is, it is also possible to manage the traceability of the load for each package seal.

また、制御部は、前記画像情報に基づき、前記電流値を調整することによって、前記シール荷重を調整してもよい。電流値を制御することによってシール荷重を制御することで、何らかの事情によりシール荷重が変化するような事象が発生した場合であっても、これに機動的に対応することができ、品質の高いパッケージングを安定的に行うことが可能となる。 Further, the control unit may adjust the seal load by adjusting the current value based on the image information. By controlling the seal load by controlling the current value, even if an event occurs in which the seal load changes for some reason, it is possible to respond flexibly to this, and a high-quality package. It is possible to perform the load stably.

好ましくは、前記シール荷重を検出し、該シール荷重が所定範囲内となるように、前記駆動手段に供給する電流値を制御する。こうすることによって、常に所定範囲内のシール荷重で、カバーテープをキャリアテープに圧着封止することができ、品質の高いパッケージングを安定的に行うことができる。 Preferably, the seal load is detected, and the current value supplied to the drive means is controlled so that the seal load is within a predetermined range. By doing so, the cover tape can be pressure-bonded to the carrier tape with a sealing load within a predetermined range at all times, and high-quality packaging can be stably performed.

好ましくは、画像認識されている圧着状態の前記画像情報がシール幅を含む。 Preferably, the image information in the crimped state in which the image is recognized includes the seal width.

また好ましくは、前記シール幅が第1所定幅よりも小さく、しかも前記シール幅のばらつきが所定ばらつきよりも大きい場合には、前記圧着手段によるシール荷重が大きくなるように、(前記制御部が)前記圧着手段を制御し、
前記シール幅が第2所定幅よりも大きく、しかも前記シール幅のばらつきが前記所定ばらつきよりも大きい場合には、前記圧着手段によるシール荷重が小さくなるように、(前記制御部が)前記圧着手段を制御する。
Further, preferably, when the seal width is smaller than the first predetermined width and the variation of the seal width is larger than the predetermined variation, the seal load by the crimping means is increased (by the control unit). Control the crimping means
When the seal width is larger than the second predetermined width and the variation of the seal width is larger than the predetermined variation, the crimping means (by the control unit) so that the sealing load by the crimping means becomes small. To control.

このような制御を行うことで、一定幅で封止性に優れたシール密着部(熱圧着部)を形成することが可能になり、品質の高いパッケージングを安定的に行うことができる。 By performing such control, it becomes possible to form a seal adhesion portion (thermocompression bonding portion) having a constant width and excellent sealing property, and high quality packaging can be stably performed.

図1は、本発明の一実施形態に係る電子部品のパッケージング装置の外観を示す概略図である。FIG. 1 is a schematic view showing the appearance of a packaging device for electronic components according to an embodiment of the present invention. 図2は、図1に示す電子部品のパッケージング装置によりパッケージングされた電子部品とカバーテープとキャリアテープとの関係を示す部分平面図である。FIG. 2 is a partial plan view showing the relationship between the electronic component packaged by the electronic component packaging device shown in FIG. 1, the cover tape, and the carrier tape. 図3は、図2のIII−III線に沿う断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line III-III of FIG. 図4は、図1に示す電子部品のパッケージング装置によるシール荷重とシール幅との関係、およびシール荷重とシール幅との関係を示すグラフである。FIG. 4 is a graph showing the relationship between the seal load and the seal width by the electronic component packaging device shown in FIG. 1 and the relationship between the seal load and the seal width.

以下、本発明の一実施形態に係る部品パッケージング方法が適用された電子部品のパッケージング装置について、図面を参照して説明する。 Hereinafter, an electronic component packaging device to which the component packaging method according to the embodiment of the present invention is applied will be described with reference to the drawings.

図1に示すように、電子部品のパッケージング装置10は、キャリアテープ送り装置11と、カバーテープ送り装置12と、部品装填装置(部品装填部)13と、シール装置(圧着手段)14と、駆動装置15と、制御部16とを有する。パッケージング装置10は、本発明に係る部品パッケージング方法が実施されるようになっている。 As shown in FIG. 1, the electronic component packaging device 10 includes a carrier tape feeding device 11, a cover tape feeding device 12, a component loading device (component loading section) 13, a sealing device (crimping means) 14, and the sealing device (crimping means) 14. It has a drive device 15 and a control unit 16. The packaging device 10 is designed to carry out the component packaging method according to the present invention.

キャリアテープ送り装置11は、未封止のキャリアテープT1が巻回された供給リール11aと、該供給リール11aから繰り出されたキャリアテープT1が、シール装置14のベース部材14a上を通過する所定の経路に沿って搬送されるように案内するローラ11bを含む複数のローラ、およびキャリアテープT1を所定のピッチでコマ送り的に搬送するラチェット機構(不図示)とを有している。キャリアテープT1は、ベース部材14a上において、凹部T1aの開口側を上(Z軸方向の上)に向けた状態で送られる。 The carrier tape feeding device 11 has a predetermined supply reel 11a around which the unsealed carrier tape T1 is wound and the carrier tape T1 unwound from the supply reel 11a passes over the base member 14a of the sealing device 14. It has a plurality of rollers including a roller 11b that guides the carrier tape T1 to be conveyed along a path, and a ratchet mechanism (not shown) that conveys the carrier tape T1 frame by frame at a predetermined pitch. The carrier tape T1 is fed on the base member 14a with the opening side of the recess T1a facing upward (upward in the Z-axis direction).

キャリアテープT1は、長尺で薄い帯状の部材であり、キャリアテープT1には、図3に示すように、電子部品17を収容するための複数の凹部(部品収容室)T1aがその長手方向(X軸方向)に等間隔で配列形成されている。該凹部T1aは、電子部品17を収容できる程度の大きさおよび対応する形状を有し、本実施形態では電子部品17が直方体状であるため、それに応じて直方体状の凹部として構成されている。なお、図面において、X軸、Y軸およびZ軸は、相互に垂直であり、X軸が、キャリアテープT1の送り方向に一致し、Y軸が、キャリアテープT1の幅方向に一致する。 The carrier tape T1 is a long and thin strip-shaped member, and as shown in FIG. 3, the carrier tape T1 has a plurality of recesses (parts accommodating chambers) T1a for accommodating electronic components 17 in the longitudinal direction (as shown in FIG. 3). They are arranged at equal intervals in the X-axis direction). The recess T1a has a size and a corresponding shape that can accommodate the electronic component 17, and since the electronic component 17 has a rectangular parallelepiped shape in the present embodiment, it is configured as a rectangular parallelepiped recess accordingly. In the drawings, the X-axis, the Y-axis, and the Z-axis are perpendicular to each other, the X-axis coincides with the feed direction of the carrier tape T1, and the Y-axis coincides with the width direction of the carrier tape T1.

図2に示すように、キャリアテープT1の一方の側縁部には、不図示のラチェット機構のラチェット先端が係合する複数の送り穴T1bが所定のピッチで形成されている。送り穴T1bは、本実施形態では、凹部T1aのそれぞれに対応するように、すなわち凹部T1aの配列間隔と同じピッチで形成されているが、それに限定されない。 As shown in FIG. 2, a plurality of feed holes T1b with which the ratchet tip of a ratchet mechanism (not shown) is engaged are formed at a predetermined pitch on one side edge portion of the carrier tape T1. In the present embodiment, the feed holes T1b are formed so as to correspond to each of the recesses T1a, that is, at the same pitch as the arrangement spacing of the recesses T1a, but the feed holes T1b are not limited thereto.

凹部T1aの内部に各々収容される電子部品17としては、特に限定されず、積層セラミックコンデンサなどの容量素子、チップインダクタなどのコイル素子、チップサーミスタなどのセンサ、圧電素子などが例示される。また、本発明の方法は、電子部品のパッケージングに適用して好適であるが、対象部品は電子部品に限られず、電子部品以外の機械部品やその他のワークのパッケージングに適用することができる。電子部品17の形状やサイズは、目的や用途に応じて様々であるが、その形状が直方体形状の場合は、縦(0.2〜5.7mm)×横(0.1〜5.0mm)×厚み(0.1〜3.2mm)程度である。 The electronic component 17 housed inside the recess T1a is not particularly limited, and examples thereof include a capacitive element such as a multilayer ceramic capacitor, a coil element such as a chip inductor, a sensor such as a chip thermistor, and a piezoelectric element. Further, the method of the present invention is suitable for packaging electronic parts, but the target parts are not limited to electronic parts, and can be applied to packaging mechanical parts other than electronic parts and other workpieces. .. The shape and size of the electronic component 17 vary depending on the purpose and application, but when the shape is a rectangular parallelepiped shape, the length (0.2 to 5.7 mm) x width (0.1 to 5.0 mm). × Thickness (0.1 to 3.2 mm).

図1に示す部品装填装置13は、複数の凹部(部品収容室)T1aを有する長尺のキャリアテープT1の該凹部T1aに電子部品17を装填(収容)する装填工程を実施する。すなわち、部品装填装置13は、図示省略してある検査ユニットにより良品と判定されて送られてきた電子部品17を、未封止のキャリアテープT1の凹部T1aに、キャリアテープT1のX軸方向のコマ送りに同期して、順次に装填する装置である。 The component loading device 13 shown in FIG. 1 carries out a loading step of loading (accommodating) an electronic component 17 into the recess T1a of a long carrier tape T1 having a plurality of recesses (component storage chambers) T1a. That is, the component loading device 13 inserts the electronic component 17 that has been determined to be a non-defective product by the inspection unit (not shown) into the recess T1a of the unsealed carrier tape T1 in the X-axis direction of the carrier tape T1. It is a device that loads sequentially in synchronization with frame advance.

カバーテープ送り装置12は、カバーテープT2が巻回された供給リール12aと、該供給リール12aから繰り出されたカバーテープT2が、シール装置14のベース部材14a上を通過するキャリアテープT1の上面(凹部T1aの開口側の面)に重ね合わされる所定の経路に沿って搬送されるように案内する案内ローラ(重ね合わせ部)12bを含む複数のローラとを有している。 In the cover tape feeding device 12, the supply reel 12a around which the cover tape T2 is wound and the cover tape T2 unwound from the supply reel 12a pass over the base member 14a of the sealing device 14 on the upper surface of the carrier tape T1. It has a plurality of rollers including a guide roller (overlapping portion) 12b that guides the user so as to be conveyed along a predetermined path that is overlapped with the concave portion T1a (the surface on the opening side).

カバーテープT2は、長尺で薄い帯状の部材であり、キャリアテープT1のZ軸方向の上面に重ね合わされて、シール装置14によりキャリアテープT1に熱圧着される。すなわち、カバーテープT2は、キャリアテープT1の各凹部T1aをシール(封止)する部材である。カバーテープT2の幅(Y軸方向幅)はキャリアテープT1と同じか僅かに小さい値に設定される。カバーテープT2は、不図示のラチェット機構によるキャリアテープT1の送りに同期してコマ送り的に送られる。 The cover tape T2 is a long and thin strip-shaped member, which is superposed on the upper surface of the carrier tape T1 in the Z-axis direction and thermocompression-bonded to the carrier tape T1 by the sealing device 14. That is, the cover tape T2 is a member that seals (seals) each recess T1a of the carrier tape T1. The width of the cover tape T2 (width in the Y-axis direction) is set to the same value as or slightly smaller than that of the carrier tape T1. The cover tape T2 is fed frame by frame in synchronization with the feed of the carrier tape T1 by a ratchet mechanism (not shown).

キャリアテープ送り装置11およびカバーテープ送り装置12は、電子部品17が装填されたキャリアテープT1の凹部T1aの開口側に長尺のカバーテープT2を重ね合わせる重ね合わせ工程を実施する。 The carrier tape feeding device 11 and the cover tape feeding device 12 carry out a stacking step of superimposing the long cover tape T2 on the opening side of the recess T1a of the carrier tape T1 loaded with the electronic components 17.

シール装置14は、ベース部材14a、コテ部材14bおよび駆動装置15を備えている。ベース部材14aは、不図示の装置筐体に固定されている。コテ部材14bは、キャリアテープT1およびカバーテープT2を挟んで、ベース部材14aのZ軸上部に配置されている。コテ部材14bは、スライド機構14cによって、ベース部材14aの上面に位置するカバーテープT2の上面に当接(圧接)する降下位置と、ベース部材14aの上面に位置するカバーテープT2の上面から所定間隔だけ離間する上昇位置との間で上下にスライド(昇降)可能に支持されている。 The sealing device 14 includes a base member 14a, a trowel member 14b, and a driving device 15. The base member 14a is fixed to a device housing (not shown). The iron member 14b is arranged on the upper part of the Z axis of the base member 14a with the carrier tape T1 and the cover tape T2 interposed therebetween. The iron member 14b is placed at a predetermined distance from the lower surface of the cover tape T2 located on the upper surface of the base member 14a and the lower surface of the cover tape T2 located on the upper surface of the base member 14a by the slide mechanism 14c. It is supported so that it can slide up and down (up and down) with the ascending position that is only separated.

コテ部材14bには、不図示のヒータが内蔵されており、該ヒータの温度は、制御部16によって所定温度範囲内に制御される。また、コテ部材14bの下面は、カバーテープT2が重ね合わされた状態のキャリアテープT1の凹部T1aの外側の所定の部分(たとえば、図2の熱圧着部T1c参照)を加熱および加圧できるような形状となっている。 A heater (not shown) is built in the iron member 14b, and the temperature of the heater is controlled within a predetermined temperature range by the control unit 16. Further, the lower surface of the iron member 14b can heat and pressurize a predetermined portion (for example, see the thermocompression bonding portion T1c in FIG. 2) outside the recess T1a of the carrier tape T1 in which the cover tape T2 is overlapped. It has a shape.

駆動装置15は、上下に延設されたラック15aおよびこれに噛み合うピニオン15b、およびピニオン15bを回転駆動するモータ15cを備えている。ラック15aは上下に延設され、その一部がコテ部材14bに固定されている。モータ15cとしては、供給する電流値を変更することでその回転駆動力を調整可能な駆動手段であるサーボモータを用いることができる。 The drive device 15 includes a rack 15a extending vertically, a pinion 15b that meshes with the rack 15a, and a motor 15c that rotationally drives the pinion 15b. The rack 15a is extended vertically, and a part thereof is fixed to the iron member 14b. As the motor 15c, a servomotor which is a driving means whose rotational driving force can be adjusted by changing the supplied current value can be used.

なお、モータ15cによる回転運動を直線運動に変換する機構としては、本例のようなラック・アンド・ピニオン機構に限られず、カム機構、ボールネジ機構等を用いてもよい。また、駆動装置15としては、電流を供給することにより回転駆動力を発生するモータおよび回転運動を直線運動に変換する機構を備えるものに限られず、供給電流に比例した直線駆動力(推力)を発生するリニアモータやボイスコイルモータ等を用いてもよい。 The mechanism for converting the rotary motion of the motor 15c into a linear motion is not limited to the rack and pinion mechanism as in this example, and a cam mechanism, a ball screw mechanism, or the like may be used. Further, the driving device 15 is not limited to a motor that generates a rotational driving force by supplying an electric current and a mechanism that converts the rotational motion into a linear motion, and a linear driving force (thrust) proportional to the supplied current is applied. A linear motor, a voice coil motor, or the like that generates electric current may be used.

ベース部材14aの上面のコテ部材14bの圧接部には、コテ部材14bが圧接された際の圧力、すなわちキャリアテープT1の上面をカバーテープT2で封止(熱圧着)する際の挟圧力(シール荷重)を検出する圧力センサ16aが設けられており、圧力センサ16aの検出値は制御部16に供給(有線または無線で)される。圧力センサ16aとしては、ひずみゲージやピエゾ抵抗効果を利用したものを用いることができる。なお、圧力センサ16aは、コテ部材14bの下面に設けてもよい。 The pressure when the iron member 14b is pressed against the pressure contact portion of the iron member 14b on the upper surface of the base member 14a, that is, the pinching pressure (sealing) when the upper surface of the carrier tape T1 is sealed (thermocompression bonded) with the cover tape T2. A pressure sensor 16a for detecting the load) is provided, and the detected value of the pressure sensor 16a is supplied (wired or wirelessly) to the control unit 16. As the pressure sensor 16a, one utilizing a strain gauge or a piezoresistive effect can be used. The pressure sensor 16a may be provided on the lower surface of the iron member 14b.

コテ部材14bの位置は、不図示のエンコーダにより検出されて、制御部16に供給される。制御部16は、たとえばマイコンやパソコンなどのコンピュータで構成してある。この制御部16は、供給されたコテ部材14bの位置情報に基づいて、コテ部材14bが、上述したラチェット機構によるキャリアテープT1の送りに同期して、上昇位置と降下位置との間で昇降を繰り返すとともに、コテ部材14bの降下時における圧力センサ16aによる検出値(シール荷重)が所定範囲内となるように、モータ15cに供給する電流値を制御する。制御部16の制御方法の詳細については後述する。 The position of the iron member 14b is detected by an encoder (not shown) and supplied to the control unit 16. The control unit 16 is composed of a computer such as a microcomputer or a personal computer, for example. Based on the position information of the supplied iron member 14b, the control unit 16 causes the iron member 14b to move up and down between the ascending position and the descending position in synchronization with the feeding of the carrier tape T1 by the ratchet mechanism described above. While repeating, the current value supplied to the motor 15c is controlled so that the value detected by the pressure sensor 16a (seal load) when the iron member 14b is lowered is within a predetermined range. The details of the control method of the control unit 16 will be described later.

キャリアテープT1は、キャリアテープ送り装置11により、供給リール11aから繰り出されて、凹部T1aの開口側を上に向けた状態で、部品装填装置13へとコマ送り的に搬送される。部品装填装置13では、検査ユニットで良品と判定された電子部品17が、該キャリアテープT1のコマ送りに同期して順次に凹部T1aに装填される。カバーテープT2は、カバーテープ送り装置12により、供給リール12aから繰り出されて、キャリアテープT1の電子部品17が収容された凹部T1aの開口側を閉塞するように重ね合わされた状態で、キャリアテープT1のコマ送りと同期して送られる。 The carrier tape T1 is unwound from the supply reel 11a by the carrier tape feeding device 11, and is transported frame-by-frame to the component loading device 13 with the opening side of the recess T1a facing upward. In the component loading device 13, the electronic components 17 determined to be non-defective by the inspection unit are sequentially loaded into the recess T1a in synchronization with the frame advance of the carrier tape T1. The cover tape T2 is fed out from the supply reel 12a by the cover tape feeding device 12, and is overlapped so as to close the opening side of the recess T1a in which the electronic component 17 of the carrier tape T1 is housed. It is sent in synchronization with the frame advance of.

キャリアテープT1およびカバーテープT2は、案内ローラ12bにて重ね合わされた状態で、シール装置14のベース部材14aとコテ部材14bとの間に導かれ、制御部16による制御の下、駆動装置15が駆動されて、コテ部材14bが、キャリアテープT1のコマ送りに同期して、昇降動作を繰り返す。コテ部材14bの降下により、キャリアテープT1とカバーテープT2とが凹部T1aの開口の外側部分の熱圧着部T1c(図2参照)が、ベース部材14aとコテ部材14bとで挟持された状態で、加熱および加圧されることにより、互いに熱圧着される。凹部T1aに電子部品17が収容された状態で、カバーテープT2が熱圧着されたキャリアテープ(封止後のキャリアテープ)T1は、巻取リール11cに巻き取られ、製品としてパッキングされて出荷される。 The carrier tape T1 and the cover tape T2 are guided between the base member 14a and the iron member 14b of the sealing device 14 in a state of being overlapped by the guide roller 12b, and the driving device 15 is controlled by the control unit 16. Driven, the iron member 14b repeats the ascending / descending operation in synchronization with the frame advance of the carrier tape T1. Due to the lowering of the iron member 14b, the carrier tape T1 and the cover tape T2 are sandwiched between the base member 14a and the iron member 14b with the thermocompression bonding portion T1c (see FIG. 2) at the outer portion of the opening of the recess T1a. By heating and pressurizing, they are thermocompression bonded to each other. The carrier tape (carrier tape after sealing) T1 to which the cover tape T2 is thermocompression bonded with the electronic component 17 housed in the recess T1a is wound on the take-up reel 11c, packed as a product, and shipped. The reel.

シール装置14と巻取リール11cとの間に位置するカバーテープT2の上面を画像認識可能に、カバーテープT2のZ軸方向上部に、撮像装置(画像認識部)16bが配置してある。撮像装置16bは、制御部16に接続(無線による通信でもよい)してあり、送り方向(X軸方向)に順次送られてくるカバーテープT2の上面を撮像した画像情報を制御部16に送信可能になっている。 An imaging device (image recognition unit) 16b is arranged above the cover tape T2 in the Z-axis direction so that the upper surface of the cover tape T2 located between the sealing device 14 and the take-up reel 11c can be image-recognized. The image pickup device 16b is connected to the control unit 16 (may be wireless communication), and transmits image information that images the upper surface of the cover tape T2 that is sequentially sent in the feed direction (X-axis direction) to the control unit 16. It is possible.

送り方向(X軸方向)に順次送られてくるカバーテープT2の上面を撮像装置16bで撮像した画像情報の一例を図2に示す。なお、図2では、カバーテープT2の左側の図示を省略してある。カバーテープT2は、透明または半透明であり、カバーテープT2のZ軸方向の下側に位置するキャリアテープT1に形成してある凹部T1aと、その中に収容してある電子部品17を、図1に示す撮像装置16bは、撮像可能になっている。また、図1に示す撮像装置16bは、図2に示すように、カバーテープT2の上から、カバーテープT2とキャリアテープT1との熱圧着部T1cをも撮像可能になっている。 FIG. 2 shows an example of image information obtained by capturing the upper surface of the cover tape T2 sequentially fed in the feed direction (X-axis direction) with the image pickup apparatus 16b. In FIG. 2, the left side of the cover tape T2 is not shown. The cover tape T2 is transparent or translucent, and shows a recess T1a formed in the carrier tape T1 located below the cover tape T2 in the Z-axis direction, and an electronic component 17 housed therein. The image pickup apparatus 16b shown in 1 can take an image. Further, as shown in FIG. 2, the image pickup apparatus 16b shown in FIG. 1 can also take an image of the thermocompression bonding portion T1c between the cover tape T2 and the carrier tape T1 from above the cover tape T2.

本実施形態では、図1に示すシール装置14により、カバーテープT2とキャリアテープT1との間には、X軸方向に断続的に配置してある凹部T1aのY軸方向の両側に、X軸方向に沿って連続する一対の熱圧着部T1cが形成される。その結果、電子部品17は、カバーテープT2の熱圧着部T1cにより、キャリアテープT1の凹部T1aの内部に封止される。 In the present embodiment, by the sealing device 14 shown in FIG. 1, the X-axis is formed between the cover tape T2 and the carrier tape T1 on both sides of the recess T1a intermittently arranged in the X-axis direction in the Y-axis direction. A pair of thermocompression bonding portions T1c that are continuous along the direction are formed. As a result, the electronic component 17 is sealed inside the recess T1a of the carrier tape T1 by the thermocompression bonding portion T1c of the cover tape T2.

図1に示す撮像装置16bは、図2に示すように、カバーテープT2の上から、カバーテープT2とキャリアテープT1との一対の熱圧着部T1cの各々のY軸方向幅(シール幅)W1を撮像可能になっており、そのシール幅W1に関するデータを、図1に示す制御部16に送信可能になっている。 As shown in FIG. 2, the image pickup apparatus 16b shown in FIG. 1 has a Y-axis direction width (seal width) W1 of each pair of thermocompression bonding portions T1c of the cover tape T2 and the carrier tape T1 from above the cover tape T2. Can be imaged, and data relating to the seal width W1 can be transmitted to the control unit 16 shown in FIG.

制御部16では、送り方向(X軸方向)に送られてくるカバーテープT2の画像(リアルタイム画像または記録画像)から、X軸方向に沿う各熱圧着部T1cの各シール幅W1のばらつきσを計算可能になっている。各シール幅W1のばらつきσは、図1に示す撮像装置16bによる撮像範囲内における各シール幅W1のばらつきσでもよく、あるいは、X軸方向に沿って所定の長さにおける各シール幅W1のばらつきσでもよい。X軸方向に沿っての所定の長さとしては、特に限定されず、たとえばキャリアテープT1のX軸方向に断続的に配置してある凹部T1a間のピッチをP1(図2参照)とした場合に、P1の1倍程度の長さである。 In the control unit 16, the variation σ of each seal width W1 of each thermocompression bonding portion T1c along the X-axis direction is obtained from the image (real-time image or recorded image) of the cover tape T2 sent in the feed direction (X-axis direction). It is possible to calculate. The variation σ of each seal width W1 may be the variation σ of each seal width W1 within the imaging range by the imaging device 16b shown in FIG. 1, or the variation σ of each seal width W1 at a predetermined length along the X-axis direction. It may be σ. The predetermined length along the X-axis direction is not particularly limited, and for example, when the pitch between the recesses T1a intermittently arranged in the X-axis direction of the carrier tape T1 is P1 (see FIG. 2). In addition, it is about once as long as P1.

本発明者の実験によれば、図4に示すように、図1に示す圧力センサ16aにより検出されるシール荷重が大きいほど図2に示す各熱圧着部T1cの各シール幅W1が大きくなる傾向にあり、各シール幅W1のばらつきσは、所定範囲内のシール荷重において最小になることが明らかとなった。 According to the experiment of the present inventor, as shown in FIG. 4, each seal width W1 of each thermocompression bonding portion T1c shown in FIG. 2 tends to increase as the seal load detected by the pressure sensor 16a shown in FIG. 1 increases. It was clarified that the variation σ of each seal width W1 is minimized at the seal load within a predetermined range.

そこで本実施形態では、図1に示す制御部16は、撮像装置16bで検出された図2に示すシール幅W1が、図4に示す第1所定幅W1aよりも小さく、しかもシール幅W1のばらつきσが所定ばらつきσ1よりも大きい場合には、図1に示すシール装置14によるシール荷重が大きくなるように、制御部16がシール装置14を制御する。また、図1に示す制御部16は、撮像装置16bで検出された図2に示すシール幅W1が、図4に示す第2所定幅W1bよりも大きく、しかもシール幅W1のばらつきσが所定ばらつきσ1よりも大きい場合には、図1に示すシール装置14によるシール荷重が小さくなるように、制御部16がシール装置14を制御する。 Therefore, in the present embodiment, in the control unit 16 shown in FIG. 1, the seal width W1 shown in FIG. 2 detected by the image pickup apparatus 16b is smaller than the first predetermined width W1a shown in FIG. 4, and the seal width W1 varies. When σ is larger than the predetermined variation σ1, the control unit 16 controls the sealing device 14 so that the sealing load by the sealing device 14 shown in FIG. 1 becomes large. Further, in the control unit 16 shown in FIG. 1, the seal width W1 shown in FIG. 2 detected by the image pickup apparatus 16b is larger than the second predetermined width W1b shown in FIG. 4, and the variation σ of the seal width W1 is a predetermined variation. When it is larger than σ1, the control unit 16 controls the sealing device 14 so that the sealing load by the sealing device 14 shown in FIG. 1 becomes small.

本実施形態では、シール幅のばらつきσは、図1に示す撮像装置16bによりリアルタイムで観察される図2に示すシール幅W1をX軸方向に沿って所定長さ(ピッチP1の所定倍)範囲で複数点(たとえば100以上)で計測した値の標準偏差で表すことができる。また、図4に示す所定ばらつきσ1は、好ましくは−0.1〜+0.1である。なお、図4に示すように、第1所定幅W1aは、第2所定幅W1bよりも小さく、(W1b−W1a)は、所定ばらつきσ1の4倍〜6倍となるように決定されることが好ましい。 In the present embodiment, the variation σ of the seal width is within a predetermined length (predetermined times the pitch P1) of the seal width W1 shown in FIG. 2 observed in real time by the imaging device 16b shown in FIG. 1 along the X-axis direction. It can be expressed by the standard deviation of the values measured at a plurality of points (for example, 100 or more). The predetermined variation σ1 shown in FIG. 4 is preferably −0.1 to +0.1. As shown in FIG. 4, the first predetermined width W1a is smaller than the second predetermined width W1b, and (W1b-W1a) is determined to be 4 to 6 times the predetermined variation σ1. preferable.

また本実施形態では、供給する電流値を変更することでその駆動力を調整可能な駆動手段であるモータ(サーボモータ)15cに供給する電流値を制御することで、シール荷重を制御し、シール幅のばらつきσが最小になるように制御する。 Further, in the present embodiment, the seal load is controlled and the seal is sealed by controlling the current value supplied to the motor (servo motor) 15c, which is a drive means whose driving force can be adjusted by changing the supplied current value. Control so that the width variation σ is minimized.

本実施形態では、キャリアテープT1へのカバーテープT2の圧着状態(熱圧着部T1c)を図1に示す撮像装置16bが画像認識し、その圧着状態の画像情報を制御部16が取得し、その画像情報に基づき、圧着手段としてのシール装置14の圧着条件を調整する。そのため、シール不良が発生しにくく、材料の無駄が少なく、作業のやり直しも少なくなる。したがって、本実施形態では、品質の高いパッケージングを安定的に行うことができる。 In the present embodiment, the image pickup apparatus 16b shown in FIG. 1 recognizes the crimping state (thermocompression bonding portion T1c) of the cover tape T2 to the carrier tape T1, and the control unit 16 acquires the image information of the crimping state. Based on the image information, the crimping conditions of the sealing device 14 as the crimping means are adjusted. Therefore, defective sealing is less likely to occur, material is less wasted, and work is less likely to be redone. Therefore, in the present embodiment, high quality packaging can be stably performed.

特に本実施形態では、画像情報に基づき、シール装置14によるシール荷重(圧着条件)を調整する。圧着条件としては、圧着温度、圧着時間およびシール荷重などが挙げられる。圧着温度の制御は、制御の追随性に難点があり、圧着時間を制御するとタクトタイムが変化することになる。これらのことから、本実施形態では、制御部16は、シール荷重による制御を行っている。 In particular, in the present embodiment, the sealing load (crimping condition) by the sealing device 14 is adjusted based on the image information. Crimping conditions include crimping temperature, crimping time, sealing load, and the like. Controlling the crimping temperature has a difficulty in following the control, and controlling the crimping time changes the tact time. For these reasons, in the present embodiment, the control unit 16 controls by the seal load.

しかも本実施形態では、図1に示す圧力センサ16aによりシール荷重を検出し、図4に示すように、結果的に、シール荷重が所定範囲内となるように、図1に示す駆動装置15に供給する電流値を制御する。こうすることによって、常に所定範囲内のシール荷重で、カバーテープをキャリアテープに圧着封止することができ、品質の高いパッケージングを安定的に行うことができる。 Moreover, in the present embodiment, the seal load is detected by the pressure sensor 16a shown in FIG. 1, and as shown in FIG. 4, the drive device 15 shown in FIG. 1 is set so that the seal load is within a predetermined range as a result. Control the current value to be supplied. By doing so, the cover tape can be pressure-bonded to the carrier tape with a sealing load within a predetermined range at all times, and high-quality packaging can be stably performed.

また本実施形態では、前述した図4に示すグラフに基づく制御を行うため、略一定のシール幅W1で封止性に優れたシール密着部(熱圧着部)を形成することが可能になり、品質の高いパッケージングを安定的に行うことができる。 Further, in the present embodiment, since the control is performed based on the graph shown in FIG. 4 described above, it is possible to form a seal adhesion portion (thermocompression bonding portion) having a substantially constant seal width W1 and excellent sealing performance. High quality packaging can be performed stably.

なお、シール幅W1が大きすぎる場合には、シール荷重が高すぎると考えられ、カバーテープT2をキャリアテープT1から剥がして電子部品17を取り出す際に、キャリアテープT1の一部がカバーテープT2に吸着して剥がれたり、その逆が生じる可能性がある。そのような場合には、剥がれた部分が電子部品へのコンタミネーションとなる可能性があり好ましくない。また、シール幅W1が小さすぎる場合には、シール荷重が小さすぎると考えられ、カバーテープT2によるキャリアテープT1内の電子部品17の保護が不十分となるおそれがある。このような観点からは、図2に示すシール幅W1は、0.4mm〜0.6mmの範囲で決定されることが好ましい。ただし、凹部T1aの内部に収容すべき電子部品17などに応じてシール幅W1の目標値は異なる。 If the seal width W1 is too large, it is considered that the seal load is too high, and when the cover tape T2 is peeled off from the carrier tape T1 and the electronic component 17 is taken out, a part of the carrier tape T1 becomes the cover tape T2. It may be adsorbed and peeled off, and vice versa. In such a case, the peeled portion may cause contamination to the electronic component, which is not preferable. Further, when the seal width W1 is too small, it is considered that the seal load is too small, and the protection of the electronic component 17 in the carrier tape T1 by the cover tape T2 may be insufficient. From such a viewpoint, the seal width W1 shown in FIG. 2 is preferably determined in the range of 0.4 mm to 0.6 mm. However, the target value of the seal width W1 differs depending on the electronic component 17 or the like to be accommodated inside the recess T1a.

また、好ましいシール荷重は、キャリアテープT1の供給リール11aを交換した場合や、カバーテープT2の供給リール12aなどを交換した場合に変化することがある。本実施形態では、図4に示すように、シール幅W1とシール幅のばらつきσとに基づきシール荷重を制御している。このため、これらの交換作業後でも、ばらつきが少ない一定なシール幅を実現することが可能であり、リール11a,12aの交換毎に好ましいシール荷重の再調整を不要とすることもできる。 Further, the preferable seal load may change when the supply reel 11a of the carrier tape T1 is replaced, or when the supply reel 12a of the cover tape T2 is replaced. In this embodiment, as shown in FIG. 4, the seal load is controlled based on the seal width W1 and the variation σ of the seal width. Therefore, even after these replacement operations, it is possible to realize a constant seal width with little variation, and it is also possible to eliminate the need for readjustment of the preferable seal load every time the reels 11a and 12a are replaced.

また本実施形態では、シール装置14は、供給する電流値を制御することで駆動力を調整可能な駆動装置15を備え、 撮像装置16bで撮像した画像情報に基づき、駆動装置15への電流値を調整することによって、シール荷重を調整してある。電流値を制御することによってシール荷重を制御することで、何らかの事情によりシール荷重が変化するような事象が発生した場合であっても、これに機動的に対応することができ、品質の高いパッケージングを安定的に行うことが可能となる。 Further, in the present embodiment, the seal device 14 includes a drive device 15 whose driving force can be adjusted by controlling the supplied current value, and the current value to the drive device 15 based on the image information captured by the image pickup device 16b. The seal load is adjusted by adjusting. By controlling the seal load by controlling the current value, even if an event occurs in which the seal load changes for some reason, it is possible to respond flexibly to this, and a high-quality package. It is possible to perform the load stably.

なお、制御部16は、駆動装置15のモータ15cに供給する電流値を検出し、検出された電流値をモニタリング(監視、追跡等)してもよい。これにより、たとえば検出された電流値のピークや変化率を所定のしきい値と比較して、異常の発生の有無をリアルタイムに検出するなどにより、パッケージング不良の発生を未然に防止することができる。 The control unit 16 may detect the current value supplied to the motor 15c of the drive device 15 and monitor (monitor, track, etc.) the detected current value. As a result, for example, the peak or rate of change of the detected current value can be compared with a predetermined threshold value to detect the presence or absence of an abnormality in real time, thereby preventing the occurrence of packaging defects. it can.

また、検出された電流値データを記憶または記録しておくことにより、パッケージング後の製品にパッケージング不良の発生が判明した場合に、記憶または記録された電流値を精査することによって、その原因を迅速に特定にすることが可能となる。すなわち、パッケージ用シール毎の荷重のトレーサビリティを管理することも可能になる。これらの点に関しては、図2に示す熱圧着部T1cのシール幅W1とシール荷重との関係に関しても同様である。 In addition, by storing or recording the detected current value data, if it is found that a packaging defect has occurred in the product after packaging, the cause can be determined by examining the stored or recorded current value. Can be quickly identified. That is, it is also possible to manage the traceability of the load for each package seal. Regarding these points, the same applies to the relationship between the seal width W1 of the thermocompression bonding portion T1c and the seal load shown in FIG.

なお、本発明は、上述した実施形態に限定されず、本発明の範囲内で種々に改変可能である。たとえば図1に示す撮像装置16bは、図2に示すように、カバーテープT2の上から、電子部品17を撮像することが可能であり、制御部16は、電子部品17が凹部T1aの内部に表と裏が逆に収容してあることを検出して、アラーム信号を出力することも可能である。また、同様にして、制御部16は、電子部品17が凹部T1aの内部に立ち上げられて収容(正常でない状態で収容)してあることを検出して、アラーム信号を出力することも可能である。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be variously modified within the scope of the present invention. For example, as shown in FIG. 2, the image pickup apparatus 16b shown in FIG. 1 can image the electronic component 17 from above the cover tape T2, and the control unit 16 has the electronic component 17 inside the recess T1a. It is also possible to output an alarm signal by detecting that the front and back sides are housed in reverse. Similarly, the control unit 16 can detect that the electronic component 17 is raised inside the recess T1a and is accommodated (accommodated in an abnormal state), and can output an alarm signal. is there.

また、上述した実施形態では、図1に示す制御部16は、シール装置14によるシール荷重を、駆動装置15のモータ(サーボモータ)15cに供給する電流値を制御することで制御しているが、それに限定されない。たとえば駆動装置15としては、圧力シリンダ圧電アクチュエータ、リニアモータ、VCMアクチュエータなどによりシール荷重を制御する機構であってもよい。 Further, in the above-described embodiment, the control unit 16 shown in FIG. 1 controls the seal load by the seal device 14 by controlling the current value supplied to the motor (servo motor) 15c of the drive device 15. , Not limited to that. For example, the drive device 15 may be a mechanism for controlling the seal load by a pressure cylinder piezoelectric actuator, a linear motor, a VCM actuator, or the like.

10…電子部品のパッケージング装置
11…キャリアテープ送り装置
12…カバーテープ送り装置
12a…供給リール
12b…案内ローラ(重ね合わせ部)
13…部品装填装置(部品装填部)
14…シール装置(圧着手段)
14a…ベース部材
14b…コテ部材
15…駆動装置
15a…ラック
15b…ピニオン
15c…モータ
16…制御部
16a…圧力センサ
16b…撮像装置(画像認識部)
17…電子部品
T1…キャリアテープ
T1a…凹部
T1b…送り穴
T1c…熱圧着部
T2…カバーテープ
10 ... Electronic component packaging device 11 ... Carrier tape feeding device 12 ... Cover tape feeding device 12a ... Supply reel 12b ... Guide roller (overlapping part)
13 ... Parts loading device (parts loading unit)
14 ... Sealing device (crimping means)
14a ... Base member 14b ... Iron member 15 ... Drive device 15a ... Rack 15b ... Pinion 15c ... Motor 16 ... Control unit 16a ... Pressure sensor 16b ... Imaging device (image recognition unit)
17 ... Electronic component T1 ... Carrier tape T1a ... Recessed part T1b ... Feed hole T1c ... Thermocompression bonding part T2 ... Cover tape

Claims (9)

複数の凹部を有する長尺のキャリアテープの該凹部に部品を装填する装填工程と、
前記部品が装填された前記キャリアテープの前記凹部の開口側にカバーテープを重ね合わせる重ね合わせ工程と、
前記キャリアテープに前記カバーテープが重ね合わされた重複部分の少なくとも一部を圧着手段により圧着し、前記部品をキャリアテープの内部に封止するシール工程と、を有する部品パッケージング方法であって、
前記キャリアテープへの前記カバーテープの圧着状態を画像認識し、圧着状態の画像情報を取得し、前記画像情報に基づき、前記圧着手段の圧着条件を調整する工程を有し、
画像認識されている圧着状態の前記画像情報が、シール幅を含み、
前記シール幅が第1所定幅よりも小さく、しかも前記シール幅のばらつきが所定ばらつきよりも大きい場合には、前記圧着手段によるシール荷重が大きくなるように、前記圧着手段を制御し、
前記シール幅が第2所定幅よりも大きく、しかも前記シール幅のばらつきが前記所定ばらつきよりも大きい場合には、前記圧着手段によるシール荷重が小さくなるように、前記圧着手段を制御することを特徴とする部品パッケージング方法。
The loading process of loading parts into the recesses of a long carrier tape having a plurality of recesses,
A stacking step of stacking the cover tape on the opening side of the recess of the carrier tape loaded with the component, and a stacking step.
A component packaging method comprising a sealing step of crimping at least a part of an overlapping portion on which the cover tape is superposed on the carrier tape by a crimping means and sealing the component inside the carrier tape.
It has a step of recognizing an image of the crimping state of the cover tape to the carrier tape, acquiring image information of the crimping state, and adjusting the crimping conditions of the crimping means based on the image information.
The image information in the crimped state in which the image is recognized includes the seal width and includes.
When the seal width is smaller than the first predetermined width and the variation in the seal width is larger than the predetermined variation, the crimping means is controlled so that the sealing load by the crimping means becomes large.
When the seal width is larger than the second predetermined width and the variation of the seal width is larger than the predetermined variation, the crimping means is controlled so that the sealing load by the crimping means becomes small. Parts packaging method.
前記画像情報に基づき、前記圧着手段によるシール荷重を調整することを特徴とする請求項1に記載の部品パッケージング方法 The component packaging method according to claim 1, wherein the seal load by the crimping means is adjusted based on the image information . 前記圧着手段は、供給する電流値を制御することで駆動力を調整可能な駆動手段を備え、 前記画像情報に基づき、前記電流値を調整することによって、前記シール荷重を調整することを特徴とする請求項2に記載の部品パッケージング方法。 The crimping means includes a driving means whose driving force can be adjusted by controlling a supplied current value, and is characterized in that the sealing load is adjusted by adjusting the current value based on the image information. The part packaging method according to claim 2. 前記駆動手段に供給される電流値を検出し、検出された電流値をモニタリングすることを特徴とする請求項3に記載の部品パッケージング方法 The component packaging method according to claim 3, wherein the current value supplied to the drive means is detected and the detected current value is monitored . 前記モニタリングされた電流値を記憶または記録し、パッケージングの良状態および/または不良状態と対応づけることによって適切な電流値を設定することを特徴とする請求項4に記載の部品パッケージング方法 The component packaging method according to claim 4, wherein an appropriate current value is set by storing or recording the monitored current value and associating it with a good state and / or a bad state of packaging. 前記シール荷重を検出し、該シール荷重が所定範囲内となるように、前記駆動手段に供給する電流値を制御する請求項3〜5のいずれかに記載の部品パッケージング方法。 The component packaging method according to any one of claims 3 to 5, wherein the seal load is detected and the current value supplied to the drive means is controlled so that the seal load is within a predetermined range. 複数の凹部を有する長尺のキャリアテープの該凹部に部品を装填する部品装填部と、
前記部品が装填された前記キャリアテープの前記凹部の開口側にカバーテープを重ね合わせる重ね合わせ部と、
前記キャリアテープに前記カバーテープが重ね合わされた重複部分の少なくとも一部を圧着し、前記部品をキャリアテープの内部に封止する圧着手段と、
前記キャリアテープへの前記カバーテープの圧着状態を画像認識する画像認識部と、
前記画像認識部で認識された圧着状態の画像情報を取得し、前記画像情報に基づき、前記圧着手段の圧着条件を調整する制御部と、を有し、
画像認識されている圧着状態の前記画像情報が、シール幅を含み、
前記シール幅が第1所定幅よりも小さく、しかも前記シール幅のばらつきが所定ばらつきよりも大きい場合には、前記圧着手段によるシール荷重が大きくなるように、前記制御部が前記圧着手段を制御し、
前記シール幅が第2所定幅よりも大きく、しかも前記シール幅のばらつきが前記所定ばらつきよりも大きい場合には、前記圧着手段によるシール荷重が小さくなるように、前記制御部が前記圧着手段を制御する部品パッケージング装置。
A component loading section for loading components into the recesses of a long carrier tape having a plurality of recesses,
A stacking portion for stacking the cover tape on the opening side of the recess of the carrier tape loaded with the component, and a stacking portion.
A crimping means for crimping at least a part of the overlapping portion on which the cover tape is superposed on the carrier tape and sealing the part inside the carrier tape.
An image recognition unit that recognizes an image of the crimping state of the cover tape to the carrier tape, and
It has a control unit that acquires image information of the crimping state recognized by the image recognition unit and adjusts the crimping conditions of the crimping means based on the image information.
The image information in the crimped state in which the image is recognized includes the seal width and includes.
When the seal width is smaller than the first predetermined width and the variation in the seal width is larger than the predetermined variation, the control unit controls the crimping means so that the sealing load by the crimping means becomes large. ,
When the seal width is larger than the second predetermined width and the variation of the seal width is larger than the predetermined variation, the control unit controls the crimping means so that the sealing load by the crimping means becomes small. Parts packaging equipment.
前記圧着手段は、供給する電流値を制御することで駆動力を調整可能な駆動手段を備え、
前記制御部は、前記駆動手段に供給される電流値を検出し、検出された電流値をモニタリングすることを特徴とする請求項に記載の部品パッケージング装置。
The crimping means includes a driving means whose driving force can be adjusted by controlling the supplied current value.
The component packaging device according to claim 7 , wherein the control unit detects a current value supplied to the drive means and monitors the detected current value.
前記制御部は、前記モニタリングされた電流値を記憶または記録し、パッケージングの良状態および/または不良状態と対応づけることによって適切な電流値を設定することを特徴とする請求項に記載の部品パッケージング装置。 The eighth aspect of the present invention, wherein the control unit stores or records the monitored current value and sets an appropriate current value by associating it with a good state and / or a bad state of packaging. Parts packaging equipment.
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